JPH02281684A - 部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント配線基板に電子部品を半田付けする部
品実装方法に関するものである。

従来の技術 近年、各種電子機器の需要が高まると共にプリント配線
基板に電子部品を効率良く実装する方法が要望された。

このような部品実装方法の一つに浸漬半田付は方法が存
している。これは、リード線の接続端子をプリント配線
のスルーホールに押通させるなどして各電子部品をプリ
ント配線基板に仮止めし、このプリント配線基板の裏面
を溶融半田の浴槽に浸漬し、溶融半田が端子部に選択的
に付着する性質を利用して多数の半田付けを−度で完了
させる方法である。

また、現在では接続端子が両端部等に一体形成されてリ
ード線の接続端子を廃したチップ部品を、リフロー半田
付は方法でプリント配線基板に平面実装することで部品
実装密度を高めると云うことが行なわれている。このり
フロー半田付は方法とは、例えば、プリント配線基板の
プリント端子に印刷形成した半田材の上に電子部品を接
着材で仮止めし、このプリント配線基板を加熱して融解
した半田材で電子部品をプリント端子に半田付けするも
ので、上述したチップ部品の実装方法として普及してい
る。そして、このリフロー半田付けによる部品実装方法
の半田付けを行なう装置として第２図や第３図に例示す
るようなものが存している。

そこで、第２図に例示する装置について説明する。まず
、この加熱装置１に至る前工程として、例えば、両端に
端子部２が形成された電子部品であるチップ部品３が用
意され、プリント配線基板４のプリント端子５の上に半
田材であるクリーム半田６が印刷形成され、このクリー
ム半田６に前記端子部２が当接するよう前記チップ部品
３が前記プリント配線基板４に熱硬化性の接着材７で仮
止めされている。

そして、前記加熱装置１は前記プリント配線基板４を搬
送するようベルトコンベア８が装置内に水平に張設され
ており、これを上下から囲むように予熱ヒータ９と加熱
ヒータ１０とが連続配置された構造となっている。

このような構成において、この加熱装置１では、上述の
ようにして各チップ部品３が仮止めされたプリント配線
基板４が、ベルトコンベア８上に載置されて各ヒータ９
，１０により所定温度に設定された空気中を搬送される
ようになっている。つまり、この加熱装置１では、まず
、予熱ヒータ９により、接着材７が硬化されて各チップ
部品３がプリント配線基板４に位置決め固定されると共
に各部品の温度が順次上昇されてゆく。つぎに、加熱ヒ
ータ１０により、仮止めされたチップ部品３を含むプリ
ント配線基板４全体が加熱され、クリーム半田６が融解
されて各チップ部品３がプリント端子５に半田付けされ
る。

なお、予熱ヒータ９は、接着材７を硬化させると共に、
チップ部品３が加熱ヒータｌＯに急速に加熱されて破壊
されることも防止している。

だが、上述の加熱装置ｌでは、各ヒータ９．　１０でプ
リント配線基板４全体を加熱しており、しかも、この加
熱はプリント配線基板４の両面に対して行なわれて各チ
ップ部品３が直接加熱されることになるため、耐熱性が
低いチップ部品３に破壊が生じやすい。そこで、このよ
うなチップ部品３の耐熱温度に対応させて加熱ヒータｌ
Ｏの出力を調節することが考えられるが、これでは加熱
工程に時間を要したり半田付は不良が発生する可能性が
高くなるため実際的でない。

そこで、上述のような問題を解決するものとして第３図
に例示する装置が存する。この加熱装置１１は、熱伝導
性が良好なベルトコンベア１２の裏面に予熱用と加熱用
のパネルヒータ１３，１４が配置され、前記ベルトコン
ベア１２の末端部上方に冷却ファン１５が設けられてい
る。なお、プリント配線基板４には基板材の熱伝導性が
良好なものが使用されている。

このような構成において、この加熱装置１１では、ベル
トコンベア１２の熱伝導性を利用してパネルヒータ１３
，１４からプリント配線基板４の裏面側に熱を伝導させ
、プリント配線基板４を裏面側から加熱すると共に各チ
ップ部品３は冷却ファンで空気冷却し、各チップ部品３
を過度に加熱することなくクリーム半田６を融解させて
半田付けを行なう。

発明が解決しようとする課題 上述した加熱装置１１では、その表面に各チップ部品３
を仮止めしたプリント配線基板４に裏面側から熱を加え
ることで、チップ部品３の温度を低く保って破壊が生じ
ることを防止している。だが、この加熱装置１１では、
部品実装にベルトコンベア１２からプリント配線基板４
への熱伝導を利用しているため、これら部材４，１２間
の密着が良好に行なわれている必要がある。つまり、プ
リント配線基板４に歪が存するなどして一部がベルトコ
ンベア１２の表面から離反していた場合、その部分のク
リーム半田６が良好に融解せずに半田付は不良が生じる
ことになる。

このようにチップ部品３の実装に不良が発生したプリン
ト配線基板４は、廃棄したり手作業で半田付けしなおし
たりする必要があるため、上述したようなりフロー半田
付は方法ではプリント配線基板４への部品実装の歩留り
が極めて低い。

課題を解決するための手段 請求項１記載の発明は、プリント配線基板のプリント端
子上に半田材を印刷形成し、これら半田材の上に電子部
品を接着して位置決め固定し、このプリント配線基板の
裏面を高温の液材に浸漬して半田材を融解させ、各電子
部品をプリント端子に固着させて部品実装を行なう。

請求項２記載の発明は、プリント配線基板のプリント端
子上に半田材を印刷形成し、紫外線硬化性を有する接着
材で半田材の上に電子部品を仮止めし、この電子部品が
仮止めされたプリント配線基板に紫外線を照射して硬化
した接着材で電子部品を位置決め固定し、このプリント
配線基板の裏面を高温の液材に浸漬して半田材を融解さ
せ、各電子部品をプリント端子に固着させて部品実装を
行なう。

作用 電子部品がプリント端子上に半田材を介して位置決め固
定されたプリント配線基板の裏面を高温の液材に浸漬し
、融解した半田材で各電子部品をプリント端子に固着さ
せて部品実装を行なうことにより、プリント配線基板は
裏面側から加熱されるので、その表面に接着された電子
部品が過度に加熱されて破壊されることが防止され、し
かも、プリント配線基板の加熱を高温の液材への浸漬で
行なうので、プリント配線基板は均一に加熱されて一部
に半田付は不良が発生することも防止される。

実施例 本発明の部品実装方法の実施例を第１図に例示するりフ
ロー半田付は方法の加熱装置に基づいて説明する。まず
、この加熱装置１６に至る前工程として、ここでは紫外
線硬化性を有する接着材１７によりチップ部品３がプリ
ント配線基板４に仮止めされている。ここで、このプリ
ント配線基板４としては、耐熱性が高い金属板やセラミ
クス板の上面に絶縁層を形成し、この上にプリント配線
を印刷形成したものなどが使用される。なお、クリーム
半田６等の形成は前述したりフロー半田付は方法と同様
である。

そこで、本実施例の加熱装置１６では、プリント配線基
板４を搬送するベルトコンベア１８が装置内に傾斜状態
で張設されており、その搬送開始側上方に紫外線照射装
置１９、略中央下方に予熱ヒータ２０、搬送終了側に浸
漬槽２１が配置されている。ここで、この浸漬槽２１は
、例えば、噴流装置（図示せず）が内蔵され、前記クリ
ーム半田６が融解する温度に設定された液材２２が満た
された構造となっている。

このような構成において、本実施例のりフロー半田付は
方法では、まず、ベルトコンベア１８に搬送されるプリ
ント配線基板４に紫外線照射装置１９から紫外線が照射
され、各チップ部品３を仮止めしていた接着材１７が硬
化されて各チップ部品３がプリント配線基板４の所定位
置に固定される。つぎに、プリント配線基板４は予熱ヒ
ータ２０で予熱された後、浸漬槽２１に浸漬される。こ
の時、この浸漬槽２１では、噴流装置により噴流した液
材２２が搬送移動するプリント配線基板４の裏面に順次
噴射され、プリント配線基板４上の各クリーム半田６が
順次融解されて全チップ部品３の表面実装が完了する。

つまり、本・実施例の加熱装置１６では、プリント配線
基板４を裏面側から加熱することで、第２図に例示した
加熱装置１のように、表面に仮止めされたチップ部品３
が過度に加熱されて破壊されることが防止されており、
さらに、この加熱工程を浸漬槽２１の液材２２で行なう
のでプリント配線基板４が均一に加熱され、第３図に例
示した加熱装置１１のようにプリント配線基板４の一部
が加熱されずに半田付は不良が発生するようなこともな
い。なお、この加熱装置１６ではベルトコンベア１８を
傾斜させることで、浸漬槽２１の液材２２が浸漬された
プリント配線基板４から良好に離反するようになってい
る。また、本実施例の加熱装置１６では、チップ部品３
をプリント配線基板４に接着材１７で仮止めするものと
したが、本発明はこれに限定されるものでもなく、例え
ば、粘着性の高いクリーム半田でチップ部品３をプリン
ト配線基板４に接着して仮止めすることなども可能であ
る。

発明の効果 本発明は上述のように、電子部品がプリント端子上に半
田材を介して位置決め固定されたプリント配線基板の裏
面を高温の液材に浸漬し、融解した半田材で各電子部品
をプリント端子に固着させて部品実装を行なうことによ
り、プリント配線基板は裏面側から加熱されて表面に接
着された電子部品が過度に加熱されないので、耐熱性の
低い電子部品にクラック等の破壊が生じることが防止さ
れ、耐熱性が低いチップ部品に対応させて加熱温度を調
節するようなことも要せず、しかも、プリント配線基板
の加熱を高温の液材への浸漬で行なうので、プリント配
線基板は略均−に加熱されて一部に半田付は不良が発生
する可能性が低く、この部品実装方法の歩留りは極めて
高く、さらに、紫外線硬化性を有する接着材で半田材の
上に電子部品を仮止めし、この電子部品が仮止めされた
プリント配線基板に紫外線を照射して硬化した接着材で
電子部品を位置決め固定することで、各電子部品が正確
な位置に半田付けされるので、プリント配線基板への部
品実装の歩留りをさらに向上させることができる等の効
果を有する。

リント端子、６・・・半田材、１７・・・接着材、２２
・・・液材

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント配線基板のプリント端子上に半田材を印刷
   形成する半田材供給工程と、これら半田材の上に電子部
   品を接着して固定する部品位置決め工程と、このプリン
   ト配線基板の裏面を高温の液材に浸漬して前記半田材を
   融解させ前記各電子部品を前記プリント端子に固着させ
   る部品実装工程とよりなることを特徴とする部品実装方
   法。
2. ２．プリント配線基板のプリント端子上に半田材を印刷
   形成する半田材供給工程と、紫外線硬化性を有する接着
   材で前記半田材の上に電子部品を仮止めする部品仮止め
   工程と、この電子部品が仮止めされたプリント配線基板
   に紫外線を照射して前記接着材を硬化させる部品位置決
   め工程と、このプリント配線基板の裏面を高温の液材に
   浸漬して前記半田材を融解させ前記各電子部品を前記プ
   リント端子に固着させる部品実装工程とよりなることを
   特徴とする部品実装方法。