JPS59181092A - 硬化装置 - Google Patents
硬化装置Info
- Publication number
- JPS59181092A JPS59181092A JP5435983A JP5435983A JPS59181092A JP S59181092 A JPS59181092 A JP S59181092A JP 5435983 A JP5435983 A JP 5435983A JP 5435983 A JP5435983 A JP 5435983A JP S59181092 A JPS59181092 A JP S59181092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curing device
- cream solder
- adhesive
- infrared heater
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子回路実装基板上へ装着されたチップ形電子
部品を仮止めする接着剤の乾燥、硬化および基板上の電
子回路とチップ形電子部品を接続するクリーム半田の乾
燥、溶融用の加熱装置を備えた硬化装置に関するもので
ある。
部品を仮止めする接着剤の乾燥、硬化および基板上の電
子回路とチップ形電子部品を接続するクリーム半田の乾
燥、溶融用の加熱装置を備えた硬化装置に関するもので
ある。
従来例の構成とその問題点
従来の接着剤の乾燥、硬化は第１図ａ、ｂに示すように
、電子部品実装基板１が矢印Ｘの方向に搬送チェーン２
により硬化装置内に搬送し、紫外線ランプ３と遠赤外線
ヒーター４により基板１上の接着剤を乾燥、硬化してい
る。一方クリーム半田の乾燥、溶融は第２図ａ、ｂに示
すように、電。
、電子部品実装基板１が矢印Ｘの方向に搬送チェーン２
により硬化装置内に搬送し、紫外線ランプ３と遠赤外線
ヒーター４により基板１上の接着剤を乾燥、硬化してい
る。一方クリーム半田の乾燥、溶融は第２図ａ、ｂに示
すように、電。
子部品実装基板は矢印５の方向に搬送コンベア６により
硬化装置内に搬送され、遠赤外線ヒーター７と中赤外線
ヒーター８によシフリーム半田を乾燥、溶融している。
硬化装置内に搬送され、遠赤外線ヒーター７と中赤外線
ヒーター８によシフリーム半田を乾燥、溶融している。
この時の電子部品実装基板の温度プロフィールを第３図
に示す。図において、ａは予熱ゾーン、ｂはリフローゾ
ーンである。リフローゾーンｂの温度プロフィールは、
なだらかな山形であるため、電子部品がりフローゾーン
ｂ内で、２１０〜２６０°Ｃｌ２ｏＳｅＣ加熱されるた
め、電子部品の眠気特注劣化が生じている。このような
硬化方法であると、接着剤とクリーム半田との硬化装置
が必要であり、機械スペースも広く、消費電力、設備コ
ストも高くなる。
に示す。図において、ａは予熱ゾーン、ｂはリフローゾ
ーンである。リフローゾーンｂの温度プロフィールは、
なだらかな山形であるため、電子部品がりフローゾーン
ｂ内で、２１０〜２６０°Ｃｌ２ｏＳｅＣ加熱されるた
め、電子部品の眠気特注劣化が生じている。このような
硬化方法であると、接着剤とクリーム半田との硬化装置
が必要であり、機械スペースも広く、消費電力、設備コ
ストも高くなる。
発明の目的
本発明は、上記従来の欠点を解消するもので、チップ形
電子部品を仮止めする接着剤とクリーム半田を硬化させ
ることができチップ形電子部品の半田付けに対応できる
。
電子部品を仮止めする接着剤とクリーム半田を硬化させ
ることができチップ形電子部品の半田付けに対応できる
。
発明の構成
本発明は、回路基板に塗布まだは印刷された接着剤を乾
燥、硬化させる紫外線ランプと遠赤外線ヒーターと回路
基板に塗布または印刷されたクリーム半田を乾燥、溶融
させる遠赤外線ヒーターおよび（または）近赤外線ヒー
ターを備えた加熱装置から構成され、接着剤とクリーム
半田を１つの硬化装置で硬化することができる省スペー
ス、低コストの硬化装置でかつ電子部品の特性劣化もな
い、高信頼性のハイブリッドＩＣを提供することができ
る。
燥、硬化させる紫外線ランプと遠赤外線ヒーターと回路
基板に塗布または印刷されたクリーム半田を乾燥、溶融
させる遠赤外線ヒーターおよび（または）近赤外線ヒー
ターを備えた加熱装置から構成され、接着剤とクリーム
半田を１つの硬化装置で硬化することができる省スペー
ス、低コストの硬化装置でかつ電子部品の特性劣化もな
い、高信頼性のハイブリッドＩＣを提供することができ
る。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第４図は本発明の第１の実施例における硬化
装置の構成を示すものである。第４図において、９は基
板搬送方向、１ｏは搬送チェーン、１１は紫外線ランプ
、１２は遠赤外線ヒーター、１３は近赤外線ヒーターで
ある。以上のように構成された硬化装置について、以下
の動作を説明する。
説明する。第４図は本発明の第１の実施例における硬化
装置の構成を示すものである。第４図において、９は基
板搬送方向、１ｏは搬送チェーン、１１は紫外線ランプ
、１２は遠赤外線ヒーター、１３は近赤外線ヒーターで
ある。以上のように構成された硬化装置について、以下
の動作を説明する。
まず回路基板に塗布または印刷された接着剤とクリーム
半田により仮止めされた電子部品実装基板は矢印９の方
向に搬送される。搬送スピード０・４〜２．０ｍ ／ｍ
ｉｎ、このましくは０．６〜１．２ｍ ／ ｍｉ ｎが
よい。搬送された基板は紫外線ランプこのましくはＵＶ
ランプ１１で５〜１５Ｓｅにの捷しくは８〜１０ＳｅＣ
照射し、その後遠赤外線ヒーターこのましくはパネルヒ
ーター１２で基板表面温度を１００〜１７０’Ｃ？ニー
（７）ましくは１６０±１０″ｃ１３０〜１２ＱＳｅに
のましくは４０〜７０ｓｅｃ維持して接着剤を乾燥、硬
化させる。この時に用いるＵＶランプ出力１．６〜５ｋ
ｗこのましくは２〜３．２ｋｗ、パネルヒーター出力２
〜２０ｋｗこのましくは４〜８ｋｗがよい。また接着剤
を乾燥゛。
半田により仮止めされた電子部品実装基板は矢印９の方
向に搬送される。搬送スピード０・４〜２．０ｍ ／ｍ
ｉｎ、このましくは０．６〜１．２ｍ ／ ｍｉ ｎが
よい。搬送された基板は紫外線ランプこのましくはＵＶ
ランプ１１で５〜１５Ｓｅにの捷しくは８〜１０ＳｅＣ
照射し、その後遠赤外線ヒーターこのましくはパネルヒ
ーター１２で基板表面温度を１００〜１７０’Ｃ？ニー
（７）ましくは１６０±１０″ｃ１３０〜１２ＱＳｅに
のましくは４０〜７０ｓｅｃ維持して接着剤を乾燥、硬
化させる。この時に用いるＵＶランプ出力１．６〜５ｋ
ｗこのましくは２〜３．２ｋｗ、パネルヒーター出力２
〜２０ｋｗこのましくは４〜８ｋｗがよい。また接着剤
を乾燥゛。
硬化させる予熱ゾーンＣを利用してクリーム半田を乾燥
し、その後近赤外線ヒーターこのましくはハロゲンラン
プ１３で３〜２０Ｓｅにのましくは５〜１０ＳｅＣ照射
して基板温度を２００〜２５０″にのましくは２１０〜
２４０°Ｃ−ｊで上昇させ、クリーム半田を溶融させる
。この時に用いるハロゲンランプは１〜６灯このましく
は２〜４灯でその出力２〜１０ｋｗこのましくは２〜４
ｋｗがよい。
し、その後近赤外線ヒーターこのましくはハロゲンラン
プ１３で３〜２０Ｓｅにのましくは５〜１０ＳｅＣ照射
して基板温度を２００〜２５０″にのましくは２１０〜
２４０°Ｃ−ｊで上昇させ、クリーム半田を溶融させる
。この時に用いるハロゲンランプは１〜６灯このましく
は２〜４灯でその出力２〜１０ｋｗこのましくは２〜４
ｋｗがよい。
溶融したクリーム半田は空冷または冷却ファンにより冷
却される。
却される。
以上のように本実施例によれば、第５図に示す温度プロ
フィールで電子部品実装基板を加熱して接着剤の乾燥、
硬化とクリーム半田の乾燥、溶融することができるため
、クリーム半田溶融時に発生するボール半田の飛散がな
く、２１０〜２４０°Ｃ９５〜１０ＳｅＣでクリーム半
田をリフローするため電子部品の電気特性劣化がない。
フィールで電子部品実装基板を加熱して接着剤の乾燥、
硬化とクリーム半田の乾燥、溶融することができるため
、クリーム半田溶融時に発生するボール半田の飛散がな
く、２１０〜２４０°Ｃ９５〜１０ＳｅＣでクリーム半
田をリフローするため電子部品の電気特性劣化がない。
Ｃ予熱ゾーン。
ｄリフローゾーンである。
以下本発明の第２の実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。第６図は本発明の第２の実施例における硬
化装置の構成を示すものである。
ら説明する。第６図は本発明の第２の実施例における硬
化装置の構成を示すものである。
第６図において、１４は基板の搬送方向、１５は搬送チ
ェ７．１６は紫外線ランプ、１７は遠赤外線ヒーター、
１８は近赤外線ヒーターである。以上のように構成され
た硬化装置について、以下の動作を説明する。
ェ７．１６は紫外線ランプ、１７は遠赤外線ヒーター、
１８は近赤外線ヒーターである。以上のように構成され
た硬化装置について、以下の動作を説明する。
まず回路基板に塗布または印刷された接着剤とクリーム
半田により仮止めされた電子部品実装基板は矢印１４の
方向に搬送チェ７１５により硬化装置内に搬送される。
半田により仮止めされた電子部品実装基板は矢印１４の
方向に搬送チェ７１５により硬化装置内に搬送される。
搬送スピード０．４〜２．０ｍ ／ ｍｉ ｎこのまし
くは０．６〜１．２ ｍ ／ ｍｉ ｎがよい。
くは０．６〜１．２ ｍ ／ ｍｉ ｎがよい。
搬送された基板は紫外線ランプ、このましくはＵＶラン
プ１６で６〜１５このましくは８〜１０ＳｅＣ照射し、
その後遠赤外線ヒーターこのましくはパネルヒータ１７
で基板両面温度が１００〜１７０′ｃこのましくは１６
０℃±１０’Ｃ１３ｏ〜１２０Ｓｅにのましくは４０〜
７０ＳｅＣ加熱して接着剤を乾燥、硬化させる。この時
に用いるＵＶランプの出力１．５〜６ｋｗこのましくは
２〜３．２ ｋｗ 、パネルヒーターの出力４〜２０ｋ
ｗこのましくは８〜１６ｋｗがよい。
プ１６で６〜１５このましくは８〜１０ＳｅＣ照射し、
その後遠赤外線ヒーターこのましくはパネルヒータ１７
で基板両面温度が１００〜１７０′ｃこのましくは１６
０℃±１０’Ｃ１３ｏ〜１２０Ｓｅにのましくは４０〜
７０ＳｅＣ加熱して接着剤を乾燥、硬化させる。この時
に用いるＵＶランプの出力１．５〜６ｋｗこのましくは
２〜３．２ ｋｗ 、パネルヒーターの出力４〜２０ｋ
ｗこのましくは８〜１６ｋｗがよい。
接着剤を乾燥、硬化させる予熱ゾーンを利用して、クリ
ーム半田を乾燥し、その綬のハロゲンランプ１８、遠赤
外線ヒーター１９で３〜２０Ｓｅにのましくは６〜１０
ＳｅＣ照射、加熱して、基板温度を２００〜２５０”に
のましくは２１０〜２４０’Ｃまで上昇させ、クリーム
半田を溶融させる。この時に用いるハロゲンランプは１
〜５灯このましくは２〜４灯でその出力２〜１０ｋｗこ
のましくは２〜４ｋｙがよい。溶融したクリーム半田は
空冷まだは冷却ファンにより冷却される。
ーム半田を乾燥し、その綬のハロゲンランプ１８、遠赤
外線ヒーター１９で３〜２０Ｓｅにのましくは６〜１０
ＳｅＣ照射、加熱して、基板温度を２００〜２５０”に
のましくは２１０〜２４０’Ｃまで上昇させ、クリーム
半田を溶融させる。この時に用いるハロゲンランプは１
〜５灯このましくは２〜４灯でその出力２〜１０ｋｗこ
のましくは２〜４ｋｙがよい。溶融したクリーム半田は
空冷まだは冷却ファンにより冷却される。
以上のように搬送チェ７１５の上下両面に遠赤外線ヒー
タを設けることにより基板両面の電子部品を回路基板と
接合することができる。
タを設けることにより基板両面の電子部品を回路基板と
接合することができる。
発明の効果
このように本発明は回路基板の接着剤とクリーム半田を
同一硬化装置で乾燥、硬化溶融することができ、省スペ
ース、低コストの硬化装置で信頼性の高いハイブリッド
ＩＣを提供するものであり、その実用的効果は犬なるも
のがある。
同一硬化装置で乾燥、硬化溶融することができ、省スペ
ース、低コストの硬化装置で信頼性の高いハイブリッド
ＩＣを提供するものであり、その実用的効果は犬なるも
のがある。
第１図ａは従来の接着剤の硬化装置の平面図、第１図す
は同正面図、第２図ａは従来のクリーム半田の硬化装置
の正面図、第２図すは同平面図、第３図は従来のクリー
ム半田、硬化装置の温度プロフィールを示す図、第４図
ａは本発明の第１実施例における硬化装置の正面図、第
４図すは同平面図、第５図は本発明の第１実施例におけ
る硬化装置の温度プロフィールを示す図、第６図ａは本
発明の第２の実施例における硬化装置の正面図、第６図
すは同平面図である。 １ ．５，９．１４−一基板の搬送方向、２，１０゜１
６・ 搬送チェーン、３ 、１１ 、１６−−−ＵＶラ
ンプ、４，８，１２．１７− パネルヒーター、６ −
搬送ベルト、７，１９・−中赤外線ヒーター、１３．１
８−・・ハロゲンランプ、ａ 、 Ｃ１予熱ゾーン、ｂ
、ｄ リフローゾーン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第 ２ 図 第３図 第４図 第５図 第６図
は同正面図、第２図ａは従来のクリーム半田の硬化装置
の正面図、第２図すは同平面図、第３図は従来のクリー
ム半田、硬化装置の温度プロフィールを示す図、第４図
ａは本発明の第１実施例における硬化装置の正面図、第
４図すは同平面図、第５図は本発明の第１実施例におけ
る硬化装置の温度プロフィールを示す図、第６図ａは本
発明の第２の実施例における硬化装置の正面図、第６図
すは同平面図である。 １ ．５，９．１４−一基板の搬送方向、２，１０゜１
６・ 搬送チェーン、３ 、１１ 、１６−−−ＵＶラ
ンプ、４，８，１２．１７− パネルヒーター、６ −
搬送ベルト、７，１９・−中赤外線ヒーター、１３．１
８−・・ハロゲンランプ、ａ 、 Ｃ１予熱ゾーン、ｂ
、ｄ リフローゾーン。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第 ２ 図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- 回路基板の接着剤とクリーム半田への加熱源として、紫
外線ランプと、遠赤外線ヒーターおよび近赤外線ヒータ
ーの両方又はその一方を備えた加熱装置とを有する硬化
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5435983A JPS59181092A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 硬化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5435983A JPS59181092A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 硬化装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59181092A true JPS59181092A (ja) | 1984-10-15 |
Family
ID=12968437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5435983A Pending JPS59181092A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 硬化装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59181092A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01100469U (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-05 | ||
| JPH01256159A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Fuji Plant Kogyo Kk | リードフレームへの半田外装方法 |
| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5760892A (en) * | 1980-09-29 | 1982-04-13 | Japan Storage Battery Co Ltd | Illuminator for bonding electronic part |
| JPS59125692A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | 日本電池株式会社 | 電子部品の接着・半田付装置 |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP5435983A patent/JPS59181092A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5760892A (en) * | 1980-09-29 | 1982-04-13 | Japan Storage Battery Co Ltd | Illuminator for bonding electronic part |
| JPS59125692A (ja) * | 1983-01-06 | 1984-07-20 | 日本電池株式会社 | 電子部品の接着・半田付装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01100469U (ja) * | 1987-12-23 | 1989-07-05 | ||
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| US5607609A (en) * | 1993-10-25 | 1997-03-04 | Fujitsu Ltd. | Process and apparatus for soldering electronic components to printed circuit board, and assembly of electronic components and printed circuit board obtained by way of soldering |
| US5770835A (en) * | 1993-10-25 | 1998-06-23 | Fujitsu Limited | Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board |
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