JP2002290027A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 電子部品が載せられた配線基板を予備加熱し、前記配線基板の一方の面に溶融ハンダを供給することで前記一方の面が所定の温度まで加熱されるフローハンダ付けを含み、
   前記予備加熱で、前記溶融ハンダが供給される直前の前記一方の面の温度と、前記溶融ハンダが供給されたときの前記所定の温度と、の温度差が１００℃以下になるように前記配線基板を加熱する電子回路モジュールの製造方法。
2. 請求項１記載の電子回路モジュールの製造方法において、
   前記予備加熱で、前記溶融ハンダが供給される直前の前記一方の面の温度と、前記溶融ハンダが供給されたときの前記所定の温度と、の温度差が２０℃以下になるように前記配線基板を加熱する電子回路モジュールの製造方法。
3. 請求項１又は請求項２に記載の電子回路モジュールの製造方法において、
   前記予備加熱による前記配線基板の前記一方の面における温度上昇率αは、
   ０＜α≦１２５（℃／sec）
   の関係を有する電子回路モジュールの製造方法。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法において、
   前記予備加熱で、前記配線基板を熱風及び輻射熱の少なくともいずれか一方で加熱する電子回路モジュールの製造方法。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法において、
   前記溶融ハンダを供給する工程において、前記配線基板の他方の面を加熱することをさらに含む電子回路モジュールの製造方法。
6. 請求項５記載の電子回路モジュールの製造方法において、
   前記配線基板の前記一方の面の温度と、前記配線基板の前記他方の面の温度と、の温度差が１４０℃以下になるように前記配線基板を加熱する電子回路モジュールの製造方法。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法において、
   前記配線基板の温度を検出し、その検出結果に基づき、前記配線基板の加熱温度を制御する電子回路モジュールの製造方法。
8. 請求項６を引用する請求項７記載の電子回路モジュールの製造方法において、
   前記配線基板の前記一方の面の温度を検出するとともに、前記他方の面の温度を検出し、両方の検出結果を比較して得られた値に基づいて、前記配線基板の加熱温度を制御する電子回路モジュールの製造方法。
9. 請求項１から請求項８のいずれかに記載の電子回路モジュールの製造方法を含み、
   前記電子部品は、半導体装置である半導体モジュールの製造方法。
10. 電子部品が載せられた配線基板を加熱するヒータが設けられた予備加熱セクションと、
    前記配線基板の一方の面に溶融ハンダを供給することで、前記一方の面が所定の温度まで加熱されるハンダ供給セクションと、
    を含み、
    前記ヒータは、前記溶融ハンダが供給される直前の前記一方の面と、前記溶融ハンダが供給されたときの前記所定の温度と、の温度差が１００℃以下になるように前記配線基板を加熱する電子回路モジュールの製造装置。
11. 請求項１０に記載の電子回路モジュールの製造装置を含み、
    前記電子部品は、半導体装置である半導体モジュールの製造装置。