JPS595494Y2 - プリント基板予備加熱装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、プリント基板に部品をはんだ付けする際に
フラックスを塗布したプリント基板を所定温度に正確に
加熱するためのプリント基板予備加熱装置に関するもの
である。

従来の自動はんだ付は装置は、第１図の概略工程の平面
図に示すような順序ではんだ付けが行われている。

すなわち、プリント基板１にはんだ付けすべき電気（電
子）部品２のリード線３を挿通したものを、自動フラッ
クス付は器４を通してフラックス付けを行い、次に予備
加熱器５により予備加熱し、次いではんだ付は槽６を通
してはんだ付けを行い、その後洗滌・冷却器７によって
洗滌、冷却を行っている。

このように各工程を順次施すのに、プリント基板１の搬
送装置が用いられる。

第１図では２組のエンドレスチェーン８，８の内側を平
行に対向させて配置し、それぞれスプロケット車９゜９
間に保合張架しである。

そして、前記エンドレスチェーン８，８には所要間隔で
前記プリント基板１を側面から挟持する爪１０が取り付
けられており、プリント基板１を矢印方向に進行するエ
ンドレスチェーン８，８により順次一端Ａから他端Ｂに
向けて搬送され、他端Ｂにおいてはんだ付けされたプリ
ント基板１が取り出される。

上記のような従来の予備加熱器５は第２図に示すような
構成であり、すなわちプリント基板１の搬送路の下に固
定ヒータ５１を設けて、これによりプリント基板１を加
熱していた。

そのために周囲温度、すなわち気温によってプリント基
板１の加熱温度に変動があった。

これを第３図で説明する。まず、周囲温度Ｔ１でプリン
ト基板が予備加熱器で時刻ｔ１からｔ２までの時間加熱
されると、曲線Ａのようにはんだ付は槽に入る前の所定
温度Ｔ。

に加熱され、プリント基板にフラックスがよくなじみは
んだ付けが良好になされる。

しかし、周囲の温度が高く周囲温度Ｔ１□になると、プ
リント基板は予備加熱器の加熱で曲線Ｂのように所定温
度Ｔ、よりも高い温度Ｔ。

１となり、所定温度Ｔ。よりも高温の時間が長くなるの
で電気部品、プリント基板等に悪影響を及ぼす。

また、周囲の温度が低く周囲温度Ｔ１□になると、プリ
ント基板は予備加熱器の加熱で曲線Ｃのように所定温度
Ｔ。

よりも低い温度Ｔ。

２となり、はんだ付は槽のはんだに接触したとき約２５
０℃のはんだ溶融液との温度差が大となり電気部品への
熱衝撃（ヒートショック）が必要以上大きくなったり、
はんだ接合部のフラックス作用も不完全な状態となる。

その結果、電気部品が破損したり、はんだの乗りが不完
全になる。

上記の欠点を補うためには、周囲温度に合わせて第２図
の固定ヒータ５１を上下させ、予備加熱器５の加熱で所
定温度Ｔ。

になるように調整しなければならない不都合が生じる。

さらに、プリント基板材料の進歩とともにプリント基板
の予備加熱温度も高温が要求されたり、加熱温度の指示
、温度制御を必要とする現状である。

この考案は上記の問題点にかんがみなされたもので、プ
リント基板を固定ヒータで加熱し、その直後にプリント
基板の温度を計測し、所定温度より前記計測した温度を
引いた温度差を補うのに相当する熱量をふく対型ヒータ
でプリント基板に再度加え、所定温度にプリント基板を
加熱するようにしたプリント基板予備加熱装置を提供す
るものである。

以下、この考案について説明する。第４図はこの考案の
一実施例の概略図であり、５０はプリント基板予備加熱
装置で、固定ヒータ５１、赤外線温度計のような基板温
度測定器５２、加熱電力設定器５３、トライアック５４
、石英管ヒータのようなふく対型ヒータ５５とで構成さ
れる。

なお、５６はＡＣ電源である。

次に、動作について第５図の温度特性図とともに説明す
る。

まず、時刻ｔ１に周囲温度Ｔ１でプリント基板１（電気
部品等は省略）がエンドレスチェーン８で搬送されなが
ら固定ヒータ５１上にさしかかり、時刻ｔ１からｔ２ま
での時間に固定ヒータ５１で加熱され基板温度Ｔ２に達
する。

このプリント基板１の温度を基板温度測定器５２で非接
触に計測し、基板温度Ｔ２の値を周囲温度Ｔ１とともに
加熱電力設定器５３に入力する。

加熱電力設定器５３には、さらにプリント基板１の所定
温度Ｔ。

の値が入力され、加熱電力設定器５３はプリント基板１
の温度を所定温度Ｔ。

にするために、温度差ＪＴの熱量（温度差ＪＴと周囲温
度Ｔ１の変化による放熱等を考慮した熱量）をプリント
基板１に加えるべくトライアック５４のゲートにその位
相制御を行う出力を送る。

以上の測定、演算が時刻ｔ２からｔ３の時間に行われる
。

トライアック５４によりふく対型ヒータ５５への電力が
制御され、プリント基板１はふく対型ヒータ５５により
所定温度Ｔ。

に時刻ｔ３からｔ４の時間で加熱され、プリント基板１
の温度は曲線Ｐのようになり、その結果、良好なはんだ
付けがはんだ付は槽でなされる。

また、周囲温度Ｔ１が第３図のような周囲温度Ｔ１□、
ＴＩ□に変動しても、基板温度計測器５２で測定される
温度Ｔ２□、Ｔ２□は曲線Ｑ、Ｒのようになり、その値
が加熱電力設定器５３に入力され、それに応じた出力が
加熱電力設定器５３より出力されるので、プリント基板
１は所定温度Ｔ。

にふく対型ヒータ５５で加熱される。

その結果、良好なはんだ付けがはんだ付は槽でなされる
。

以上説明したようにこの考案によれば、プリント基板を
はんだ付は槽の手前で２段階に加熱するので、プリント
基板の加熱温度を正確に制御できる。

さらに、フラックス作用も十分になされるのではんだ付
は槽において良好なはんだ付けが得られる等の利点を有
する。

【図面の簡単な説明】

第１図ははんだ付けの概略工程の平面図、第２図は従来
の予備加熱器の構成図、第３図はプリント基板の温度特
性図、第４図はこの考案の一実施例を示す構成図、第５
図は第４図の実施例によるプリント基板の温度特性図で
ある。 図中、５０はプリント基板予備加熱装置、５１は固定ヒ
ータ、５２は基板温度測定器、５３は加熱電力設定器、
５４はトライアック、５５はふく対型ヒータである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 フラックスが塗布されたプリント基板を所定温度Ｔ。 以下の基板温度Ｔ２に加熱する固定ヒータと、この固定
   ヒータで加熱された前記プリント基板の温度を測定する
   基板温度測定器と、前記所定温度Ｔ。 と基板温度Ｔ２および周囲温度Ｔ１とを入力として前記
   プリント基板を所定温度Ｔ。 に加熱するために要する加熱電力を設定する加熱電力設
   定器と、この加熱電力設定器で設定された電力に相当す
   る熱量を前記プリント基板に加えて所定温度Ｔ。 に加熱するふく対型加熱器とからなることを特徴とする
   プリント基板予備加熱装置。