JPS59108395A - デイツプテスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板を自動半田付けする装置におけ
る各種の状態を測定するディップテスタに関する。

従来例の構成とその問題点 ３　ヘ−ノ 自動半田付装置においては、プリント基板の面温度や半
田温度等を測定１７チエツクすることにより自動半田付
装置の各機能を一定に保つことができるように整備する
必要がある。

従来においては、自動半１１付装置の各機能についての
チェックや温度測定等はいくつかの測定方法を組み合わ
せて順次くり返し行なわなければならず非常にやっかい
であった。しかも、プリント基板の裏面に塗布されたフ
ラックスの乾燥状態の検出手段、フラックスの液位の検
出手段、ブ））ント基板に対する半田液位の検出手段、
プリント基板の面温度の検出手段、半田温度の検出手段
及びプリント基板が半田面に接触している時間を検出す
るだめの浸漬時間の検出手段が本来的には必要であるに
も係らず、従来においては」１記検出手段のうち特定の
手段しか出現していない。従って、自動半田付装置の各
機能についてチェックや温度測定等をいくつかの測定方
法を組み合わせて行なうにしても、従来においては」−
記検出手段のうち特定の手段しか出現しておらず、他の
検出手段は長年の経験に基づいて得られた人間の勘で置
換代行していた。例えば、プリント基板に対する半田面
の高さチェックは、従来においては非常に困難であった
。

従って、別個独立の検出手段それぞれのデータをばらば
らに記録し、他は人間の勘で適当に行なわなければなら
なかった。

このだめ測定者が異なる場合や製造工場が異なる場合に
は、自動半田付装置の各機能状態が異なる。この結果、
電気部品のプリント基板への半田付状態が一様でなくな
り、一定の品質のものが得られず、十分な品質管理が行
々えないという欠点を具備していた。

また経験の浅い者等は、なかなか自動半田付装置の各機
能のチェックを正しく行なえないため、半田付けの不良
な電気部品、あるいは熱等により破損した電気部品（例
えば集積回路）を装備したプリント基板を多数生み出し
、その品質や機能チェックに多大な時間を労費していた
。

更にまた、上記別個独立の検出手段それぞれは、５　ヘ
ーノ 大型且つ高価で、またかかる検出手段それぞれを収容す
るスペースを必要とする欠点を具備していた。

発明の目的 本発明は上記事情に基づいてなされたもので、必要な検
出手段全てを＃棲李内蔵させ、その検出手段によるデー
タや良否判別表示手段を設け、このディップテスタを自
動半田付装置に装着することにより、プリント基板面温
度や半田温度等を測定・チェックすることにより自動半
田付装置の各機能を一定に保てるようにするとともに、
当該検査用プリント基板を自動半田付装置に１回通せば
必要な全ての情報が得られるようにして当該自動半田付
装置の各機能を一定に保つことができるようにし、経験
の浅い者等でも容易に−に記者機能を正しくチェック・
那定できるようにして不良プリント基板を出すことによ
る時間の労費をなくすと共に、測定者が異なる場合や製
造工場が異なる場合であっても一定の品質の電気部品を
装備したプリント基板の半田付は状態を規格化できるよ
うに６　／−ノ して品質管理の容易化を図れるようにし、まだ上記機能
の測定・チェックの迅速化が図かれ、ディップテスタを
安価且つ小型に出来るようにすることを目的とするもの
である。

発明の構成 本発明においては、プリント基板の裏面に塗布されたフ
ラックスの乾燥状態を検出する手段と、その乾燥状態の
良否を表示する手段と、フラックスの液位を検出する手
段と、そのフラックス液位の良否を表示する手段と、プ
リント基板に対する半田の液位を検出する手段と、その
半田液位の良否を表示する手段と、プリント基板面の温
度を検出する手段と、そのプリント基板面の温度を表示
する手段と、半田の温度を検出する手段と、その半田の
温度を表示する手段と、プリント基板が半田面に接触し
ている時間を検出するための浸漬時間検出手段と、その
浸漬時間を表示する手段とを具備したディップテスタを
提供する。

実施例の説明 以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例にお７ページ 面図、第３図はその右側面図、第４図はその下面図であ
る。

１はディップテスタ全体、２はディップテスタ本体で、
この本体２内に後記する検出手段の電気回路が内蔵され
ている。ディップテスタ１は図示しない自動半田付装置
のベルトコンベアにディップテスタ支持体２ａにより塔
載されて、図示しないブラックス槽及び半田槽を通過す
るようになっている。本体２の位置は調節ネジ２ｂによ
り適正位置に調節される。

３は本体２の下面に装着された検査用プリント基板、４
はプリント基板３に対するフラックスの高さ、位置決め
基準及び位置検知のチェックを行なうためのフラックス
液位検出手段で、プリント基板３の少し」二に位置して
いる。フラックス液位検出手段４の内部には１′２１示
しない検出センサー（例えばフォトリフレクタ、）オド
カプラ、２本の電極からなる電極センサー）が内蔵され
ている。

６は、プリント基板３の裏面に塗布されたフラックスの
乾燥状態をチェックするだめの乾燥センサー（例えば、
電極抵抗測定センサー）を内蔵したフラックス乾燥状態
検出手段で、プリント基板３の裏面と同一レベルに配設
されている。６はプリント基板３の裏面温度（プリヒー
ト温度）を検出するだめの熱センサ−（例えばＯＡ熱電
対）を内蔵する裏面温度検出手段で、プリント基板３の
裏面よりも若干下方に突設している。７は温度センサー
（例えばＯＡ熱電対）を内蔵する半田温度検出手段で、
上記裏面温度検出手段６と同一レベルに配設されている
。８はプリント基板３に対する半田面の高さをチェック
する高さチェックセンサー（例えば光センサ−、電極セ
ンサー）を有する半田液位検出手段で、上記フラックス
液位検出手段４と同一レベルに配設されている。９はプ
リント基板３が半田面に接触している時間を検出するセ
ンサー（例えば電極センサー）を有する浸漬時間検出手
段で、裏面温度検出手段６と同一レベルに配設されてい
る。

９ページ このように検出手段４．・・・、９はややレベル差があ
るもののディップテスタ本体２の下面部に設けられてい
る。ここにフラックス液位検出手段４を設けた理由は、
フラックスはプリント基板３の裏面にのみ塗布されれば
良いため、プリント基板３の上面に塗布されないように
するためである。

フラックス乾燥状態検出手段６を設けた理由は、フラッ
クスが十分に乾燥していないと半田付けがうまく行なわ
れないためやフラックスを活性化させるため等である。

裏面温度検出手段６を設けた理由は、どのくらいの時間
だけ熱乾燥させてやればプリント基板３の裏面に塗布さ
れたフラックスが乾燥するかを検出するため等である。

半田温度検出手段７、半田液位検出手段８及び浸漬時間
検出手段９を設けたのは、プリント基板に半田付けによ
って装備される電気部品を破損させないようにするため
等である。

第１図を参照して、ディップテスタ本体２の上面には、
電源スイッチ１０．電源ランプ１１、マニュアルスイッ
チ１２、リセットスイッチ１３．１　ｏ　・−／゛ スイッチ機構として用いたロータリースイッチ１４、フ
ラックス液位良否表示手段として用いた２色発光ダイオ
ード１５、フラックスの乾燥状態の良否表示手段として
用いた２色発光ダイオード１６、半田液位良否表示手段
として用いた２色発光ダイオード１７及び裏面温度表示
手段と半田温度表示手段と浸漬時間表示手段を兼ねた液
晶表示部１８が設けられている。上記ロータリースイッ
チ１４のダイヤル２２を設定位置１９に合わせると上記
液晶表示部１８には裏面温度表示が行なわれ、設定位置
２０にセットすると半田温度表示が行なわれ、設定位置
２１にセットすると浸漬時間表示が行なわれる。即ち、
−個の液晶表示部１８でありながら、裏面温度表示、半
田温度表示及び浸漬間開表示のいずれかの表示を呼び出
し表示できるようになっている。

なお第４図において、４０．４１は断熱板で、４２０部
分はガラスエポキシ基板を用いている。

また、本体２の右側面部には図示しないフラックス液位
表示メータや半田液位表示メータを設けて１１　へ−ノ おり、本体２０図示しない適宜箇所（例えば、本体２の
側面■９にフラックス液位調整つまみ及び半田液位調整
つまみを設けている。まだ上記検出手段群は、本件２の
下面に一体構成されており、しかも、プリントノ１（板
半Ｆｌ’ｌ伺工程の生産用プリント基板と同一平面を移
行できる。」１記本体２の下面に設けられた支持体２ａ
は、自動半田付装置のベルトコンベアに取着自在に構成
されて第４図は本ディップテスタによる測−：！および
表示をするだめの電気的構成のブロック図である。この
第４図を参照して本発明のディップテスタを用いて自動
半田付装置の各機能のチェック・測定方法を説明する。

まずディップテスタ１を図示しない自動半田付装置に装
着すると、コンベアによって、ディップテスタ１に矢印
Ｔ（時間）方向にフラックス部２３、プリヒータ部２４
及び半田槽部２５へと順次送られる。まずフラックス液
位検出手段４によってフラックスの高さを検出すると、
フラックス液位判別回路２６によって良否を判別され、
不良時には、発光ダイオード１６が赤色に点灯する。

この場合にはフラックスの高さを調節する必要がある。

異常がない場合には発光ダイオード１５が緑色に点灯す
る。このことによりプリント基板３の裏面にはフラック
スが正しく塗布される。

次に移行するとフラックス乾燥状態検出手段６による出
力信号は、フラックス乾燥状態良否判別回路２７に送ら
れプリント帯板３の裏面の乾燥状態が不良のときには発
光ダイオード１６が赤色に点灯し、適切であるときには
緑色に点灯する。

次に移行してブリヒータ部２４が駆動されると裏面温度
検出手段６によってプリント基板３の裏面温度が検出さ
れ、該裏面温度検出手段６の出力信号はアンプ２８、デ
ジタル・ピーク値ボールド回路２９、ロータリースイッ
チ１４、デジタル表示回路３ｏを介して液晶表示部１８
に裏面温度が表示される。フラックス乾燥状態良否判別
回路２７は、フラックス乾燥状態検出手段６からの出力
信号とデジタル・ピーク値ホールド回路２９がらの出力
信号とを比較入力してプリント基板３の１３　ヘーゾ 裏面に塗布したフラックスの乾燥状態の適否を判別する
ようにしている。

次に移行すると半１月槽部２６の半田温度検出手段７に
よって半日１温度が測定されると、その出力信号はアン
プ３１、デジタル・ピーク値ホールド回路３２、ロータ
リースイッチ１４及びデジタル表示回路３０を介して半
１Ｂ温度が液晶表示部１８に表示される。

更にディップテスタ１が移行すると、今度は半田槽への
プリント基板３の裏面の浸漬時間検出手段９の出力信号
が半田表面接触判別回路３３に入力され半田表面と接触
しているか否かを検出し、半田表面と接触している場合
には該判別回路３３の出力信号はタイマー回路３４に入
力され浸漬時間（ディップ時間）を記憶させ、この記憶
時間信号はロータリースイッチ１４、デジタル煩示回路
３ｏを介して上記浸漬時間が液晶表示部１８にて表示さ
れる。

そして更にディップテスタ１が移行すると、半田液位検
出手段８によって半田液位を検出し、こ１４　ｌ＼−ノ の半田液位検出信号が半田液位良否検出回路３６に入力
され、半田液位が不適であるときには発光ダイオード１
７が赤色に点灯し、適する場合には緑色に点灯する。

尚、上記場合において浸漬時間検出手段９と半田液位検
出手段８との検査方法の順位を逆にしても良く、また同
時に行なっても良い。尚、プリント基板３の裏面温度（
プリヒート温度）、半田温度、上記浸漬時間（ディップ
時間）は、それぞれデジタル・ピーク値ホールド回路２
９．３２、タイマー回路３４によって記憶されているの
で、ディップテスタ１の自動半田付装置通過後、ロータ
リースイッチ１４を切り換えることで上記裏面温度、半
田温度、又は浸漬時間を液晶表示部１８にて呼び出し表
示ができる。裏面温度を呼び出し表示させるには可動接
点３９（ダイヤル２２）を接点３６（設定位置１９）に
セットし、半田温度を呼び出し表示させるには可動接点
３９（ダイヤル２２）を接点３７（設定位置２０）にセ
ットし、浸漬時間を呼び出し表示させるだめには可動接
点１５　ヘーノ ３９（ダイヤル２２）を接点３８（設定位置２１）にセ
ットしてやれば良い。

このように本ディップテスタ１はフラックス液位、フラ
ックス乾燥状態及び半１月液位の適否を発光ダイオード
１５，１６．１７に１：って誰でも簡単に判別できる。

捷だ裏面？！ＩＡ度、半田温度及び浸漬時間を一つの液
晶表示部１８にてロータリースイッチ１４の切り換えだ
けで筒中に呼び出し表示が出来るので、これを記録する
ことにより、自動半田付装置の各機能を規格化でき、１
だプリント基板の品質等を一宗に保つことができる。

発明の効果 このように、本発明のディップテスタによれば、自動半
田付装置に装着するととにより、プリント基板の面温度
や半［［１温度等の必要な状態全てを測定・チェックす
ることができて自動半田付装置の各機能を一定に保つＪ
：うに整備をすることができるようにすることができ、
しかも、その検査用プリント基板を自動半田付装置に１
回通せば必要な全ての情報が得られるので自動半田付装
置の各機能の検出を効率良く行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるディップテスタの平
面図、第２図はその正面図、第３図はその側面図、第４
図はその下面図、第６図は同ディップテスタによる測定
および表示のだめの回路のブロック図である。 １・・・・・・ディップテスタ、２・・・・・・ディッ
プテスタ本体、３・・・・・・検査用プリント基板、４
・・・・・・フラックス液位検出手段、６・・・・・・
フラックス乾燥状態検出手段、６・・・・・・裏面温度
検出手段、７・・・・・・半田温度検出手段、８・・・
・・・半田液位検出手段、９・・・・・・浸漬時間検出
手段、１ｏ・・・・・・電源スィッチ、１１・・・・・
・プリヒータスイッチ、１２・・・・・・電源ランプ、
１３・・・・・・リセットスイッチ、１４・・・・・・
ロータリースイッチ（スイッチ機構）、１６・・・・・
・２色発光ダイオード（フラックス液位良否表示手段）
、１６・・・・・・２色発光ダイオード（フラックス乾
燥状態良否表示手段）、１７・・・・・・２色発光ダイ
オード（半田液位良否表示手段）、１８・・・・・・液
晶表示部（裏１７　ヘ−） 面温度表示手段、半ＩＴ＋温度表示手段及び浸漬時間表
示手段）、１９，２０．２１・・・・・・設定位置、２
２・・・・・・ダイヤル、２３・・・・・・フラックス
部、２４・・・・・・ブリヒータ部、２６・・・・・・
半田槽部、２６・・・・・・フラックス液位判別回路、
２７・・・・・・フラックス乾燥状態良否判別回路、２
８・・・・・・アンプ、２９・旧・・デジタル・ピーク
値ホールド回路、３ｏ・・・・・・ディップテスタ支持
体、３１・・・・・・ディップテスタ支持体調節ネジ、
３ｏ・・・・・・デジタル表示回路、３１・・・・・・
アンプ、３２・・・・・・デジタル・ピーク値ボールド
回路、３３・・・・・・半田表面接触判別回路、３４・
・・・・・タイマー回路、３６・・・・・・半田液位良
否検出回路、３６．３７．３８・・・・・・接点、３９
・・・・・・可動接点。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名２図 １４ ＠３図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　プリント基板の裏面に塗布されたフラックス
   の乾燥状態を検出する手段と、その乾燥状態の良否を表
   示する手段と、フラックスの液位を検出する手段と、そ
   のフラックスの液位の良否を表示する手段と、前記プリ
   ント基板に対する半田の液位を検出する手段と、その半
   田の液位の良否を表示する手段と、前記プリント基板の
   面の温度を検出する手段と、そのプリント基板の面の温
   度を表示する手段と、半田の温度を検出する手段と、そ
   の半田の温度を表示する手段と、前記プリント基板が前
   記半田の面に接触している時間を検出する浸漬時間検出
   手段と、その浸漬時間を表示する手段とを具備したこと
   を特徴とするディップテスタ。
2. （２）検出手段群のそれぞれの検出センサ一群は略同−
   面上に配設したことを特徴とする特許請求２１、−＞’ の範囲第（１）項記載のディップテスタ。
3. （３）プリント基板の面の温度を表示する手段、半田の
   温度を表示する手段及び浸漬時間を表示する手段は、共
   通の表示手段を有し、スイッチの切り換えによりいずれ
   かの表示をすることができるようにしたものであること
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項または第（２）
   項記載のディップテスタ。
4. （４）検出手段群はプリント基板自動半田付工程におけ
   るコンベア上のプリント基板と同一平面を移行できる支
   持体を備え、且つ上記コンベアに着脱自在なものである
   ことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項または第（
   ２）項記載のディップテスタ。