JPH0241389B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板を自動半田付けする装
置における各種の状態を測定するデイツプテスタ
に関する。

従来例の構成とその問題点 自動半田付装置においては、プリント基板の面
温度や半田温度等を測定しチエツクすることによ
り自動半田付装置の各機能を一定に保つことがで
きるように整備する必要がある。

従来においては、自動半田付装置の各機能につ
いてのチエツクや温度測定等はいくつかの測定方
法を組み合わせて順次くり返し行なわなければな
らず非常にやつかいであつた。しかも、プリント
基板の裏面に塗布されたフラツクスの乾燥状態の
検出手段、フラツクスの液位の検出手段、プリン
ト基板に対する半田液位の検出手段、プリント基
板の面温度の検出手段、半田温度の検出手段及び
プリント基板が半田面に接触している時間を検出
するための浸漬時間の検出手段が本来的には必要
であるにも係らず、従来においては上記検出手段
のうち特定の手段しか出現していない。従つて、
自動半田付装置の各機能についてチエツクや温度
測定等をいくつかの測定方法を組み合わせて行な
うにしても、従来においては上記検出手段のうち
特定の手段しか出現しておらず、他の検出手段は
長年の経験に基づいて得られた人間の勘で置換代
行していた。例えば、プリント基板に対する半田
面の高さチエツクは、従来においては非常に困難
であつた。

従つて、別個独立の検出手段それぞれのデータ
をばらばらに記録し、他は人間の勘で適当に行な
わなければならなかつた。

このため測定者が異なる場合や製造工場が異な
る場合には、自動半田付装置の各機能状態が異な
る。この結果、電気部品のプリント基板への半田
付状態が一様でなくなり、一定の品質のものが得
られず、十分な品質管理が行なえないという欠点
を具備していた。

また経験の浅い者等は、なかなか自動半田付装
置の各機能のチエツクを正しく行なえないため、
半田付けの不良な電気部品、あるいは熱等により
破損した電気部品（例えば集積回路）を装備した
プリント基板を多数生み出し、その品質や機能チ
エツクに多大な時間を労費していた。

更にまた、上記別個独立の検出手段それぞれ
は、大型且つ高価で、またかかる検出手段それぞ
れを収容するスペースを必要とする欠点を具備し
ていた。

発明の目的 本発明は上記事情に基づいてなされたもので、
必要な検出手段全てを内蔵させ、その検出手段に
よるデータや良否判別表示手段を設け、このデイ
ツプテスタを自動半田付装置に装着することによ
り、プリント基板面温度や半田温度等を測定・チ
エツクすることにより自動半田付装置の各機能を
一定に保てるようにするとともに、当該検査用プ
リント基板を自動半田付装置に１回通せば必要な
全ての情報が得られるようにして当該自動半田付
装置の各機能を一定に保つことができるように
し、経験の浅い者等でも容易に上記各機能を正し
くチエツク・判定できるようにして不良プリント
基板を出すことによる時間の労費をなくすと共
に、測定者が異なる場合や製造工場が異なる場合
であつても一定の品質の電気部品を装備したプリ
ント基板の半田付け状態を規格化できるようにし
て品質管理の容易化を図れるようにし、また上記
機能の測定・チエツクの迅速化が図かれ、デイツ
プテスタを安価且つ小型に出来るようにすること
を目的とするものである。

発明の構成 本発明においては、本体の下面に装着された検
査プリント基板の裏面に塗布されたフラツクスの
乾燥状態を検出する手段と、その乾燥状態の良否
を表示する手段と、フラツクスの液位を検出する
手段と、そのフラツクスの液位の良否を表示する
手段と、前記検査プリント基板に対する半田の液
位を検出する手段と、その半田の液位の良否を表
示する手段と、前記検査プリント基板の面の温度
を検出する手段と、前記半田の温度を検出する手
段と、前記検査プリント基板が前記半田の面に接
触している時間を検出する浸漬時間検出手段と、
前記基板面温度検出手段、半田温度検出手段およ
び浸漬時間検出手段の各検出出力を記憶する記憶
手段と、前記基板面温度検出手段、半田温度検出
手段および浸漬時間検出手段の各検出出力を表示
する共通の表示手段とを具備し、前記記憶手段か
ら呼び出された各検出出力を切換えて前記表示手
段に表示するようにするとともに、前記検出手段
群のそれぞれの検出センサー群を前記検査プリン
ト基板と略同一面上に配設したデイツプテスタを
提供する。

実施例の説明 以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例にお
けるデイツプテスタを説明する。

第１図はそのデイツプテスタの平面図、第２図
はその正面図、第３図はその右側面図、第４図は
その下面図である。

１はデイツプテスタ全体、２はデイツプテスタ
本体で、この本体２内に後記する検出手段の電気
回路が内蔵されている。デイツプテスタ１は図示
しない自動半田付装置のベルトコンベアにデイツ
プテスタ支持体２ａにより塔載されて、図示しな
いフラツクス槽及び半田槽を通過するようになつ
ている。本体２の位置は調節ネジ２ｂにより適正
位置に調節される。

３は本体２の下面に装着された検査用プリント
基板、４はプリント基板３に対するフラツクスの
高さ、位置決め基準及び位置検知のチエツクを行
なうためのフラツクス液位検出手段で、プリント
基板３の少し上に位置している。フラツクス液位
検出手段４の内部には図示しない検出センサー
（例えばフオトリフレクタ、フオトカプラ、２本
の電極からなる電極センサー）が内蔵されてい
る。５は、プリント基板３の裏面に塗布されたフ
ラツクスの乾燥状態をチエツクするための乾燥セ
ンサー（例えば、電極抵抗測定センサー）を内蔵
したフラツクス乾燥状態検出手段で、プリント基
板３の裏面と同一レベルに配設されている。６は
プリント基板３の裏面温度（プリヒート温度）を
検出するための熱センサー（例えばCA熱電対）
を内蔵する裏面温度検出手段で、プリント基板３
の裏面よりも若干下方に突設している。７は温度
センサー（例えばCA熱電対）を内蔵する半田温
度検出手段で、上記裏面温度検出手段６と同一レ
ベルに配設されている。８はプリント基板３に対
する半田面の高さをチエツクする高さチエツクセ
ンサー（例えば光センサー、電極センサー）を有
する半田液位検出手段で、上記フラツクス液位検
出手段４と同一レベルに配設されている。９はプ
リント基板３が半田面に接触している時間を検出
するセンサー（例えば電極センサー）を有する浸
漬時間検出手段で、裏面温度検出手段６と同一レ
ベルに配設されている。

このように検出手段４，…，９はややレベル差
があるもののデイツプテスタ本体２の下面部に設
けられている。ここにフラツクス液位検出手段４
を設けた理由は、フラツクスはプリント基板３の
裏面にのみ塗布されれば良いため、プリント基板
３の上面に塗布されないようにするためである。
フラツクス乾燥状態検出手段５を設けた理由は、
フラツクスが十分に乾燥していないと半田付けが
うまく行なわれないためやフラツクスを活性化さ
せるため等である。裏面温度検出手段６を設けた
理由は、どのくらいの時間だけ熱乾燥させてやれ
ばプリント基板３の裏面に塗布されたフラツクス
が乾燥するかを検出するため等である。半田温度
検出手段７、半田液位検出手段８及び浸漬時間検
出手段９を設けたのは、プリント基板に半田付け
によつて装備される電気部品を破損させないよう
にするため等である。

第１図を参照して、デイツプテスタ本体２の上
面には、電源スイツチ１０、電源ランプ１１、マ
ニユアルスイツチ１２、リセツトスイツチ１３、
スイツチ機構として用いたロータリースイツチ１
４、フラツクス液位良否表示手段として用いた２
色発光ダイオード１５、フラツクスの乾燥状態の
良否表示手段として用いた２色発光ダイオード１
６、半田液位良否表示手段として用いた２色発光
ダイオード１７及び裏面温度表示手段と半田温度
表示手段と浸漬時間表示手段を兼ねた液晶表示部
１８が設けられている。上記ロータリースイツチ
１４のダイヤル２２を設定位置１９に合わせると
上記液晶表示部１８には裏面温度表示が行なわ
れ、設定位置２０にセツトすると半田温度表示が
行なわれ、設定位置２１にセツトすると浸漬時間
表示が行なわれる。即ち、一個の液晶表示部１８
でありながら、裏面温度表示、半田温度表示及び
浸漬問間表示のいずれかの表示を呼び出し表示で
きるようになつている。

なお第４図において、４０，４１は断熱板で、
４２の部分はガラスエポキシ基板を用いている。
また、本体２の右側面部には図示しないフラツク
ス液位表示メータや半田液位表示メータを設けて
おり、本体２の図示しない適宜箇所（例えば、本
体２の側面部）にフラツクス液位検出手段４の上
下位置調整つまみ及び半田液位検出手段８の上下
位置調整つまみを設けている。また上記検出手段
群は、本件２の下面に一体構成されており、しか
も、プリント基板半田付工程の生産用プリント基
板と同一平面を移行できる。上記本体２の下面に
設けられた支持体２ａは、自動半田付装置のベル
トコンベアに取着自在に構成されている。第５図
は本デイツプテスタによる測定および表示をする
ための電気的構成のブロツク図である。この第５
図を参照して本発明のデイツプテスタを用いて自
動半田付装置の各機能のチエツク・測定方法を説
明する。

まずデイツプテスタ１を図示しない自動半田付
装置に装着すると、コンベアによつて、デイツプ
テスタ１に矢印Ｔ（時間）方向にフラツクス部２
３、プリヒータ部２４及び半田槽部２５へと順次
送られる。まずフラツクス液位検出手段４によつ
てフラツクスの高さを検出すると、フラツクス液
位判別回路２６によつて良否を判別され、不良時
には、発光ダイオード１５が赤色に点灯する。こ
の場合にはフラツクスの高さを調節する必要があ
る。異常がない場合には発光ダイオード１５が緑
色に点灯する。このことによりプリント基板３の
裏面にはフラツクスが正しく塗布される。

次に移行するとフラツクス乾燥状態検出手段５
による出力信号は、フラツクス乾燥状態良否判別
回路２７に送られプリント審板３の裏面の乾燥状
態が不良のときには発光ダイオード１６が赤色に
点灯し、適切であるときには緑色に点灯する。

次に移行してプリヒータ部２４が駆動されると
裏面温度検出手段６によつてプリント基板３の裏
面温度が検出され、該裏面温度検出手段６の出力
信号はアンプ２８、デジタル・ピーク値ホールド
回路２９、ロータリースイツチ１４、デジタル表
示回路３０を介して液晶表示部１８に裏面温度が
表示される。フラツクス乾燥状態良否判別回路２
７は、フラツクス乾燥状態検出手段５からの出力
信号とデジタル・ピーク値ホールド回路２９から
の出力信号とを比較入力してプリント基板３の裏
面に塗布したフラツクスの乾燥状態の適否を判別
するようにしている。

次に移行すると半田槽部２５の半田温度検出手
段７によつて半田温度が測定されると、その出力
信号はアンプ３１、デジタル・ピーク値ホールド
回路３２、ロータリースイツチ１４及びデジタル
表示回路３０を介して半田温度が液晶表示部１８
に表示される。

更にデイツプテスタ１が移行すると、今度は半
田槽へのプリント基板３の裏面の浸漬時間検出手
段９の出力信号が半田表面接触判別回路３３に入
力され半田表面と接触しているか否かを検出し、
半田表面と接触している場合には該判別回路３３
の出力信号はタイマー回路３４に入力され浸漬時
間（デイツプ時間）を記憶させ、この記憶時間信
号はロータリースイツチ１４、デジタル表示回路
３０を介して上記浸漬時間が液晶表示部１８にて
表示される。

そして更にデイツプテスタ１が移行すると、半
田液位検出手段８によつて半田液位を検出し、こ
の半田液位検出信号が半田液位良否検出回路３５
に入力され、半田液位が不適であるときには発光
ダイオード１７が赤色に点灯し、適する場合には
緑色に点灯する。

尚、上記場合において浸漬時間検出手段９と半
田液位検出手段８との検査方法の順位を逆にして
も良く、また同時に行なつても良い。尚、プリン
ト基板３の裏面温度（プリヒート温度）、半田温
度、上記浸漬時間（デイツプ時間）は、それぞれ
デジタル・ピーク値ホールド回路２９，３２、タ
イマー回路３４によつて記憶されているので、デ
イツプテスタ１の自動半田付装置通過後、ロータ
リースイツチ１４を切り換えることで上記裏面温
度、半田温度、又は浸漬時間を液晶表示部１８に
て呼び出し表示ができる。裏面温度を呼び出し表
示させるには可動接点３９（ダイヤル２２）を接
点３６（設定位置１９）にセツトし、半田温度を
呼び出し表示させるには可動接点３９（ダイヤル
２２）を接点３７（設定位置２０）にセツトし、
浸漬時間を呼び出し表示させるためには可動接点
３９（ダイヤル２２）を接点３８（設定位置２
１）にセツトしてやれば良い。

このように本デイツプテスタ１はフラツクス液
位、フラツクス乾燥状態及び半田液位の適否を発
光ダイオード１５，１６，１７によつて誰でも簡
単に判別できる。また裏面温度、半田温度及び浸
漬時間を一つの液晶表示部１８にてロータリース
イツチ１４の切り換えだけで簡単に呼び出し表示
が出来るので、これを記録することにより、自動
半田付装置の各機能を規格化でき、またプリント
基板の品質等を一定に保つことができる。

発明の効果 以上のように、本発明のデイツプテスタによれ
ば、テスタ本体に検査プリント基板を取付け、こ
の検査プリント基板と略同一面上に各検出センサ
ー群を配設し、実際のプリント基板が半田付装置
内部を移動して受ける状態と同じ条件で測定がで
きるように構成することによりプリント基板の面
温度、半田温度、浸漬時間、フラツクス乾燥状
態、フラツクス液位、半田液位の状態全てを精度
高く測定・チエツクすることができて自動半田付
装置の各機能を一定に保つように整備をすること
ができるようにすることができ、しかもその検査
用プリント基板を自動半田付装置に１回通せば必
要な全ての情報が得られ表示することができるの
で自動半田付装置の各機能の検出を効率よく行な
うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるデイツプテ
スタの平面図、第２図はその正面図、第３図はそ
の側面図、第４図はその下面図、第５図は同デイ
ツプテスタによる測定および表示のための回路の
ブロツク図である。 １……デイツプテスタ、２……デイツプテスタ
本体、３……検査用プリント基板、４……フラツ
クス液位検出手段、５……フラツクス乾燥状態検
出手段、６……裏面温度検出手段、７……半田温
度検出手段、８……半田液位検出手段、９……浸
漬時間検出手段、１０……電源スイツチ、１１…
…プリヒータスイツチ、１２……電源ランプ、１
３……リセツトスイツチ、１４……ロータリース
イツチ（スイツチ機構）、１５……２色発光ダイ
オード（フラツクス液位良否表示手段）、１６…
…２色発光ダイオード（フラツクス乾燥状態良否
表示手段）、１７……２色発光ダイオード（半田
液位良否表示手段）、１８……液晶表示部（裏面
温度表示手段、半田温度表示手段及び浸漬時間表
示手段）、１９，２０，２１……設定位置、２２
……ダイヤル、２３……フラツクス部、２４……
プリヒータ部、２５……半田槽部、２６……フラ
ツクス液位判別回路、２７……フラツクス乾燥状
態良否判別回路、２８……アンプ、２９……デジ
タル・ピーク値ホールド回路、３０……デイツプ
テスタ支持体、３１……デイツプテスタ支持体調
節ネジ、３０……デジタル表示回路、３１……ア
ンプ、３２……デジタル・ピーク値ホールド回
路、３３……半田表面接触判別回路、３４……タ
イマー回路、３５……半田液位良否検出回路、３
６，３７，３８……接点、３９……可動接点。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 実際のプリント基板が通る平面上に位置する
   ように本体の下面に装着される検査プリント基板
   と、この検査プリント基板の裏面に塗布されたフ
   ラツクスの乾燥状態を検出する手段と、その乾燥
   状態の良否を表示する手段と、前記検査プリント
   基板に対するフラツクスの液位を検出する手段
   と、そのフラツクスの液位の良否を表示する手段
   と、前記検査プリント基板に対する半田の液位を
   検出する手段と、その半田の液位の良否を表示す
   る手段と、前記検査プリント基板の面の温度を検
   出する手段と、前記半田の温度を検出する手段
   と、前記検査プリント基板が前記半田の面に接触
   している時間を検出する浸漬時間検出手段と、前
   記基板面温度検出手段、半田温度検出手段および
   浸漬時間検出手段の各検出出力を記憶する記憶手
   段と、前記基板面温度検出手段、半田温度検出手
   段および浸漬時間検出手段の各検出出力を表示す
   る共通の表示手段と、前記記憶手段から呼び出さ
   れた各検出出力を切換えて前記表示手段に供給す
   る切換手段とを具備し、前記検出手段群のそれぞ
   れの検出センサー群は前記検査プリント基板と略
   同一面上に配設したことを特徴とするデイツプテ
   スタ。 ２ 本体は、検出センサー群がプリント基板自動
   半田付工程におけるコンベア上のプリント基板と
   同一平面を移行できるように支持体を備え、かつ
   この支持体は前記コンベアに着脱自在である特許
   請求の範囲第１項記載のデイツプテスタ。