JP3095433B2 - リフロー半田付装置およびリフロー半田付方法 - Google Patents
リフロー半田付装置およびリフロー半田付方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板に電
子部品を装着した後、リフロー半田付するリフロー半田
付装置およびリフロー半田付方法、特にその加熱時の温
度測定および温度調節手段ならびに方法に関するもので
ある。
子部品を装着した後、リフロー半田付するリフロー半田
付装置およびリフロー半田付方法、特にその加熱時の温
度測定および温度調節手段ならびに方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、リフロー半田付装置において、電
子部品の小形化、多品種化、高密度実装化にともなう、
これら部品の半田付過程での部品性能保持あるいは、半
田付不良率低減のために、半田付時の温度管理が大きな
課題となっている。
子部品の小形化、多品種化、高密度実装化にともなう、
これら部品の半田付過程での部品性能保持あるいは、半
田付不良率低減のために、半田付時の温度管理が大きな
課題となっている。
【０００３】従来のリフロー半田付装置としては、熱電
対を用いて直接半田付部もしくは電子部品ボディ部など
の温度を測定する方法がとられてきている。以下、図面
を参照しながら、従来のリフロー半田付装置の温度測定
手段について説明する。
対を用いて直接半田付部もしくは電子部品ボディ部など
の温度を測定する方法がとられてきている。以下、図面
を参照しながら、従来のリフロー半田付装置の温度測定
手段について説明する。
【０００４】図５は従来のリフロー半田付装置を示すも
のである。図５において、21はリフロー半田付装置本
体、22はプリント回路基板、23は電子部品、24は電子部
品23あるいはプリント回路基板22に取り付けた熱電対、
25は熱電対からの起電力を受けて温度変化として換算す
る温度記録計である。
のである。図５において、21はリフロー半田付装置本
体、22はプリント回路基板、23は電子部品、24は電子部
品23あるいはプリント回路基板22に取り付けた熱電対、
25は熱電対からの起電力を受けて温度変化として換算す
る温度記録計である。
【０００５】以上のように構成されたリフロー半田付装
置の温度測定方法について以下その動作について説明す
る。まず、電子部品23を実装したプリント回路基板22の
温度測定対象部分に熱電対24を取り付ける。この熱電対
24よりの信号を温度記録計25に入力することで温度測定
対象部分の温度の時間変化をとらえることができる。あ
る加熱温度に設定されたリフロー半田付装置本体21によ
りプリント回路基板22を加熱すれば、加熱過程における
温度測定対象部分の温度変化が、温度記録計25により記
録される。
置の温度測定方法について以下その動作について説明す
る。まず、電子部品23を実装したプリント回路基板22の
温度測定対象部分に熱電対24を取り付ける。この熱電対
24よりの信号を温度記録計25に入力することで温度測定
対象部分の温度の時間変化をとらえることができる。あ
る加熱温度に設定されたリフロー半田付装置本体21によ
りプリント回路基板22を加熱すれば、加熱過程における
温度測定対象部分の温度変化が、温度記録計25により記
録される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成では、温度測定対象部分に熱電対24を直接取り付
けて温度を検知するため、熱電対24を取り付けたプリン
ト回路基板22に対してのみのリフロー加熱過程の温度時
間変化が明確になるだけであり、実際に生産途中のプリ
ント回路基板22に対してのリフロー加熱過程の温度時間
変化はとらえようがなかった。したがって、熱電対24に
て測定した結果が、常に再現されるという前提が不確か
な場合、すべてのプリント回路基板22に対してその温度
の時間変化を確認することが必要であった。
来構成では、温度測定対象部分に熱電対24を直接取り付
けて温度を検知するため、熱電対24を取り付けたプリン
ト回路基板22に対してのみのリフロー加熱過程の温度時
間変化が明確になるだけであり、実際に生産途中のプリ
ント回路基板22に対してのリフロー加熱過程の温度時間
変化はとらえようがなかった。したがって、熱電対24に
て測定した結果が、常に再現されるという前提が不確か
な場合、すべてのプリント回路基板22に対してその温度
の時間変化を確認することが必要であった。
【０００７】また、プリント回路基板22の種類が増加す
るにしたがい、各種プリント回路基板22に最適な温度の
時間変化を得るために各種プリント回路基板22に熱電対
24を取り付けて温度を測定しなければならず手間がかか
っていた。
るにしたがい、各種プリント回路基板22に最適な温度の
時間変化を得るために各種プリント回路基板22に熱電対
24を取り付けて温度を測定しなければならず手間がかか
っていた。
【０００８】さらに、温度の時間変化は、熱電対24を取
り付けたポイントのみしかわからず、それ以外の部分に
ついては、再度熱電対24を取り付け直して測定しなけれ
ばならないという問題もあった。
り付けたポイントのみしかわからず、それ以外の部分に
ついては、再度熱電対24を取り付け直して測定しなけれ
ばならないという問題もあった。
【０００９】本発明は、上記課題を解決するもので、多
様化するプリント回路基板においても、最適な温度条件
下でリフロー半田付を行えるリフロー半田付装置および
リフロー半田付方法を提供することを目的とするもので
ある。
様化するプリント回路基板においても、最適な温度条件
下でリフロー半田付を行えるリフロー半田付装置および
リフロー半田付方法を提供することを目的とするもので
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願の第１発明のリフロー半田付装置は、部品が装
着されたプリント回路基板などの被加熱物を加熱する加
熱部を備えたリフロー半田付装置であって、加熱する前
に全体が均一な温度状態である被加熱物の温度分布を非
接触で測定する第１の測定器と、前記第１の測定器で測
定した被加熱物を前記加熱部にて加熱中もしくは加熱後
に前記被加熱物の温度分布を非接触で測定するために、
前記第１の測定器と同一のものを設けた第２の測定器
と、前記第１の測定器による測定結果が均一温度分布に
なるようにした補正量を演算し、前記補正量に基づき前
記第２の測定器による測定結果を補正する演算装置とを
備えたことを特徴とする。
に、本願の第１発明のリフロー半田付装置は、部品が装
着されたプリント回路基板などの被加熱物を加熱する加
熱部を備えたリフロー半田付装置であって、加熱する前
に全体が均一な温度状態である被加熱物の温度分布を非
接触で測定する第１の測定器と、前記第１の測定器で測
定した被加熱物を前記加熱部にて加熱中もしくは加熱後
に前記被加熱物の温度分布を非接触で測定するために、
前記第１の測定器と同一のものを設けた第２の測定器
と、前記第１の測定器による測定結果が均一温度分布に
なるようにした補正量を演算し、前記補正量に基づき前
記第２の測定器による測定結果を補正する演算装置とを
備えたことを特徴とする。
【００１１】また、本願の第２発明のリフロー半田付装
置は、演算装置は、被加熱物が加熱部内を搬送される途
中の各位置における被加熱物の温度分布を、第２の測定
器により測定される位置以外では、被加熱物の物性値や
熱特性から類推することにより、被加熱物の加熱中にお
ける温度変化を解析する解析手段を備えたことを特徴と
する。
置は、演算装置は、被加熱物が加熱部内を搬送される途
中の各位置における被加熱物の温度分布を、第２の測定
器により測定される位置以外では、被加熱物の物性値や
熱特性から類推することにより、被加熱物の加熱中にお
ける温度変化を解析する解析手段を備えたことを特徴と
する。
【００１２】また、本願の第３発明のリフロー半田付方
法は、部品が装着されたプリント回路基板などの被加熱
物を加熱するリフロー半田付方法であって、加熱する前
に全体が均一な温度状態である被加熱物の温度分布を非
接触で測定する第１の測定工程と、前記第１の測定工程
で測定した被加熱物を加熱中もしくは加熱後に前記被加
熱物の温度分布を前記第１の測定工程と同様の測定器で
非接触で測定する第２の測定工程と、前記第１の測定工
程による測定結果が均一温度分布になるようにした補正
量を演算し、前記補正量に基づき前記第２の測定工程に
よる測定結果を補正する補正工程とを備えたことを特徴
とする。 また、本願の第４発明のリフロー半田付方法
は、第２の測定工程は、被加熱物を加熱する加熱部内を
被加熱物が搬送されながら、所定位置に設けた測定器の
位置を通過する時に、被加熱部の温度分布を測定し、補
正工程は、被加熱物が加熱部内を搬送される途中の各位
置における被加熱物の温度分布を、第２の測定工程にて
測定される位置以外では、被加熱物の物性値や熱特性か
ら類推することにより、被加熱物の加熱中における温度
変化を解析することを特徴とする。
法は、部品が装着されたプリント回路基板などの被加熱
物を加熱するリフロー半田付方法であって、加熱する前
に全体が均一な温度状態である被加熱物の温度分布を非
接触で測定する第１の測定工程と、前記第１の測定工程
で測定した被加熱物を加熱中もしくは加熱後に前記被加
熱物の温度分布を前記第１の測定工程と同様の測定器で
非接触で測定する第２の測定工程と、前記第１の測定工
程による測定結果が均一温度分布になるようにした補正
量を演算し、前記補正量に基づき前記第２の測定工程に
よる測定結果を補正する補正工程とを備えたことを特徴
とする。 また、本願の第４発明のリフロー半田付方法
は、第２の測定工程は、被加熱物を加熱する加熱部内を
被加熱物が搬送されながら、所定位置に設けた測定器の
位置を通過する時に、被加熱部の温度分布を測定し、補
正工程は、被加熱物が加熱部内を搬送される途中の各位
置における被加熱物の温度分布を、第２の測定工程にて
測定される位置以外では、被加熱物の物性値や熱特性か
ら類推することにより、被加熱物の加熱中における温度
変化を解析することを特徴とする。
【００１３】
【作用】本願の第１または第３発明によると、上記した
構成により、非接触式の温度測定器による被加熱物の温
度分布の測定を、温度分布が均一と判明している加熱前
と、温度が上昇している加熱中もしくは加熱後とで行
い、両者の測定結果を比較して、加熱中もしくは加熱後
の測定結果を補正するため、被加熱物に測定器を取り付
け接触具合の調整をする等のわずらわしい作業をするこ
とが全く不要になる。また、実際に生産する全被加熱物
に対して、微妙なリフロー条件の変化に影響されない高
精度な温度測定が可能になる。即ち、高精度に測定した
温度で容易に温度管理することができる。
構成により、非接触式の温度測定器による被加熱物の温
度分布の測定を、温度分布が均一と判明している加熱前
と、温度が上昇している加熱中もしくは加熱後とで行
い、両者の測定結果を比較して、加熱中もしくは加熱後
の測定結果を補正するため、被加熱物に測定器を取り付
け接触具合の調整をする等のわずらわしい作業をするこ
とが全く不要になる。また、実際に生産する全被加熱物
に対して、微妙なリフロー条件の変化に影響されない高
精度な温度測定が可能になる。即ち、高精度に測定した
温度で容易に温度管理することができる。
【００１４】また、本願の第１または第３発明による
と、上記した構成により、測定器をリフロー工程内の限
られた位置に設置するだけで、リフロー工程内の搬送中
の全位置において、正確な被加熱物上の温度分布を得る
ことができる。即ち、高精度な温度プロファイルによる
温度管理をすることができ高品質な半田付けが可能にな
る。
と、上記した構成により、測定器をリフロー工程内の限
られた位置に設置するだけで、リフロー工程内の搬送中
の全位置において、正確な被加熱物上の温度分布を得る
ことができる。即ち、高精度な温度プロファイルによる
温度管理をすることができ高品質な半田付けが可能にな
る。
【００１５】さらに、電子部品・基板などの物性値とリ
フロー半田付装置の加熱条件から熱解析を用いて算出し
た温度変化シミュレーションの補正データに温度検出結
果を使うことにより、測定していない部分（測定点間部
分）での温度状態まで正確に解析することが可能とな
る。また、この解析結果をリフロー半田付装置にフィー
ドバックすることにより、リフロー半田装置の温度設定
条件を最適なものとすることが可能となる。
フロー半田付装置の加熱条件から熱解析を用いて算出し
た温度変化シミュレーションの補正データに温度検出結
果を使うことにより、測定していない部分（測定点間部
分）での温度状態まで正確に解析することが可能とな
る。また、この解析結果をリフロー半田付装置にフィー
ドバックすることにより、リフロー半田装置の温度設定
条件を最適なものとすることが可能となる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係るリフロー半田
付装置について図面を参照しながら説明する。
付装置について図面を参照しながら説明する。
【００１７】ここで、図１は本発明の実施例におけるリ
フロー半田付装置の構成図、図２は赤外線放射温度計と
プリント回路基板との概略構成を示す斜視図、図３はモ
ニタリング結果を示すグラフ、図４はリフロー半田付装
置によるモニタリングのフロチャートを示す。
フロー半田付装置の構成図、図２は赤外線放射温度計と
プリント回路基板との概略構成を示す斜視図、図３はモ
ニタリング結果を示すグラフ、図４はリフロー半田付装
置によるモニタリングのフロチャートを示す。
【００１８】図１において、１は、２つの予熱部２，３
とリフロー部４と冷却部５とを有するリフロー半田付装
置本体で、このリフロー装置本体１内に搬入されたプリ
ント回路基板６は基板搬送部７により搬送されて予熱部
２，３およびリフロー部４内を通過するとともに冷却部
５下方に送られた後、リフロー装置本体１外へ搬出され
るようになっている。リフロー装置本体１の搬入口近傍
箇所と、各予熱部２，３の出口と、リフロー部４の出口
との各上方位置には電子部品が実装されたプリント回路
基板６の赤外線放射量を測定する赤外線放射温度計８，
９，10，11がそれぞれ配設されている。これらの赤外線
放射温度計８，９，10，11は演算装置12に接続されてお
り、演算装置12は赤外線放射温度計８，９，10，11から
のデータに基づいて被加熱物の温度変化を解析する解析
手段が備えられているとともに、この解析データにより
リフロー半田付装置本体１の加熱エネルギー量を調節す
る調節手段も備えている。
とリフロー部４と冷却部５とを有するリフロー半田付装
置本体で、このリフロー装置本体１内に搬入されたプリ
ント回路基板６は基板搬送部７により搬送されて予熱部
２，３およびリフロー部４内を通過するとともに冷却部
５下方に送られた後、リフロー装置本体１外へ搬出され
るようになっている。リフロー装置本体１の搬入口近傍
箇所と、各予熱部２，３の出口と、リフロー部４の出口
との各上方位置には電子部品が実装されたプリント回路
基板６の赤外線放射量を測定する赤外線放射温度計８，
９，10，11がそれぞれ配設されている。これらの赤外線
放射温度計８，９，10，11は演算装置12に接続されてお
り、演算装置12は赤外線放射温度計８，９，10，11から
のデータに基づいて被加熱物の温度変化を解析する解析
手段が備えられているとともに、この解析データにより
リフロー半田付装置本体１の加熱エネルギー量を調節す
る調節手段も備えている。
【００１９】次に、作用を説明する。図１に示すよう
に、プリント回路基板６は基板搬送部７により、リフロ
ー半田付装置本体１内へ搬送される。まず、全体が均一
な温度（Ｔ℃）状態のプリント回路基板６が赤外線放射
温度計８によって測定される。赤外線放射温度計８から
の測定結果は、均一な温度Ｔ℃に対応したデータが出力
されるはずにもかかわらず、プリント回路基板６上に実
装された電子部品毎の放射率およびプリント回路基板６
自身の放射率が異なるため、測定された温度データは異
なるものとなっている。演算装置12においては、このデ
ータから各部を同一の温度データとする補正係数を算出
して、搬入した時点でプリント回路基板６が均一な温度
分布になるように補正することにより、プリント回路基
板６全体の放射率分布を把握する。プリント回路基板６
は基板搬送部７により次に加熱部（予熱部２，３および
リフロー部４）へと搬入される。そして、赤外線放射温
度計９，10，11により、予熱部２，３およびリフロー部
４の通過直後の温度が測定され、これらの測定結果はす
べて演算装置12に集められて処理される。所定の加熱状
態を経て半田付けされたプリント回路基板６は冷却部５
により冷やされて、リフロー半田付装置本体１の外へ搬
出される。
に、プリント回路基板６は基板搬送部７により、リフロ
ー半田付装置本体１内へ搬送される。まず、全体が均一
な温度（Ｔ℃）状態のプリント回路基板６が赤外線放射
温度計８によって測定される。赤外線放射温度計８から
の測定結果は、均一な温度Ｔ℃に対応したデータが出力
されるはずにもかかわらず、プリント回路基板６上に実
装された電子部品毎の放射率およびプリント回路基板６
自身の放射率が異なるため、測定された温度データは異
なるものとなっている。演算装置12においては、このデ
ータから各部を同一の温度データとする補正係数を算出
して、搬入した時点でプリント回路基板６が均一な温度
分布になるように補正することにより、プリント回路基
板６全体の放射率分布を把握する。プリント回路基板６
は基板搬送部７により次に加熱部（予熱部２，３および
リフロー部４）へと搬入される。そして、赤外線放射温
度計９，10，11により、予熱部２，３およびリフロー部
４の通過直後の温度が測定され、これらの測定結果はす
べて演算装置12に集められて処理される。所定の加熱状
態を経て半田付けされたプリント回路基板６は冷却部５
により冷やされて、リフロー半田付装置本体１の外へ搬
出される。
【００２０】ところで、図２に示すように、プリント回
路基板６は基板搬送部７によりリフロー半田付装置本体
１内を搬送され、この搬送途中に赤外線放射温度計８〜
11によって、温度が検出される。この検出方法として
は、赤外線放射温度計８〜11をプリント回路基板６の搬
送方向とほぼ直交する方向に配置して、この直交ライン
で温度分布を検出し、プリント回路基板６で赤外線放射
温度計８〜11の設置位置を通過し終わった時に、ライン
で集めた情報を１つにまとめることにより、赤外線放射
温度計８〜11の設置位置におけるプリント回路基板６の
温度分布情報を得る。
路基板６は基板搬送部７によりリフロー半田付装置本体
１内を搬送され、この搬送途中に赤外線放射温度計８〜
11によって、温度が検出される。この検出方法として
は、赤外線放射温度計８〜11をプリント回路基板６の搬
送方向とほぼ直交する方向に配置して、この直交ライン
で温度分布を検出し、プリント回路基板６で赤外線放射
温度計８〜11の設置位置を通過し終わった時に、ライン
で集めた情報を１つにまとめることにより、赤外線放射
温度計８〜11の設置位置におけるプリント回路基板６の
温度分布情報を得る。
【００２１】図３は上記各測定結果をまとめ、プリント
回路基板６における温度分布を表わしたものである。測
定ポイントとしては図２における基板素面Ａ、電子部品
ＳＯボディＢ、ＱＦＰボディＣの３点を示しており、図
３における○印はポイントＡ（基板素面）、△印はポイ
ントＢ（電子部品ＳＯボディ）、□印はポイントＣ（Ｑ
ＦＰボディ）である。赤外線放射温度計８〜12が設置さ
れている位置については測定結果としての情報が得ら
れ、測定ポイント間（図３における波線で示すところ）
の温度については、プリント回路基板６や電子部品の物
性値および熱特性から演算装置12における熱解析12より
シミュレーションすることで類推される。これにより、
プリント回路基板６上の任意の点の温度変化がとらえら
れる。
回路基板６における温度分布を表わしたものである。測
定ポイントとしては図２における基板素面Ａ、電子部品
ＳＯボディＢ、ＱＦＰボディＣの３点を示しており、図
３における○印はポイントＡ（基板素面）、△印はポイ
ントＢ（電子部品ＳＯボディ）、□印はポイントＣ（Ｑ
ＦＰボディ）である。赤外線放射温度計８〜12が設置さ
れている位置については測定結果としての情報が得ら
れ、測定ポイント間（図３における波線で示すところ）
の温度については、プリント回路基板６や電子部品の物
性値および熱特性から演算装置12における熱解析12より
シミュレーションすることで類推される。これにより、
プリント回路基板６上の任意の点の温度変化がとらえら
れる。
【００２２】この温度モニタングの方法をフローチャー
トとして図４に示す。まず、赤外線放射温度計８による
加熱前の温度データから放射率分布を算出し（ステップ
Ｓ1）、赤外線放温度計９，10，11による加熱途中およ
びリフロー完了時の温度データから、放射率分布による
補正を行って、各場所における真の温度に近い温度デー
タを算出する（ステップＳ2 〜Ｓ4 ）。そして、演算装
置12において、熱解析ソフトを用いて、測定していない
部分や過程での温度変化も類推してシュミレーション
（ステップＳ5 〜Ｓ7 ）、これによりリフロー半田付装
置本体１の温度管理を行う（ステップＳ8 ）とともにこ
のデータに基づいてリフロー半田付装置本体１の加熱エ
ネルギー量をコントロールして（ステップＳ9 ）、良好
に半田を融かしながら電子部品の熱損傷を防止する。
トとして図４に示す。まず、赤外線放射温度計８による
加熱前の温度データから放射率分布を算出し（ステップ
Ｓ1）、赤外線放温度計９，10，11による加熱途中およ
びリフロー完了時の温度データから、放射率分布による
補正を行って、各場所における真の温度に近い温度デー
タを算出する（ステップＳ2 〜Ｓ4 ）。そして、演算装
置12において、熱解析ソフトを用いて、測定していない
部分や過程での温度変化も類推してシュミレーション
（ステップＳ5 〜Ｓ7 ）、これによりリフロー半田付装
置本体１の温度管理を行う（ステップＳ8 ）とともにこ
のデータに基づいてリフロー半田付装置本体１の加熱エ
ネルギー量をコントロールして（ステップＳ9 ）、良好
に半田を融かしながら電子部品の熱損傷を防止する。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、加熱以前
の被加熱物の温度測定に基づいて放射率の補正を行い、
この放射分布により、被加熱物の加熱途中や加熱完了時
の真値の温度に近い測定結果を得ることができ、プリン
ト回路基板の加熱状態を正確に把握することができる。
また、この測定結果によりリフロー半田付装置内での基
板の温度プロファイルを、連続生産中でも管理すること
ができる。また、非接触式の測定器を用いているため、
生産基板の種類が変わっても、簡単に所定の加熱温度の
設定ができ、従来のような熱電対などの準備のわずらわ
しさなどもない。さらに、熱解析手段を組み合わせるこ
とで、精度の高いリフロー半田装置の温度管理が可能と
なる。これにより高品質なリフロー半田付と高い生産性
の確保を実現できる。
の被加熱物の温度測定に基づいて放射率の補正を行い、
この放射分布により、被加熱物の加熱途中や加熱完了時
の真値の温度に近い測定結果を得ることができ、プリン
ト回路基板の加熱状態を正確に把握することができる。
また、この測定結果によりリフロー半田付装置内での基
板の温度プロファイルを、連続生産中でも管理すること
ができる。また、非接触式の測定器を用いているため、
生産基板の種類が変わっても、簡単に所定の加熱温度の
設定ができ、従来のような熱電対などの準備のわずらわ
しさなどもない。さらに、熱解析手段を組み合わせるこ
とで、精度の高いリフロー半田装置の温度管理が可能と
なる。これにより高品質なリフロー半田付と高い生産性
の確保を実現できる。
【図１】本発明の一実施例におけるリフロー半田付装置
の構成図である。
の構成図である。
【図２】同リフロー半田付装置の赤外線放射温度計とプ
リント回路基板との構成図を示す斜視図である。
リント回路基板との構成図を示す斜視図である。
【図３】同リフロー半田付装置におけるモニタリング結
果をまとめたグラフである。
果をまとめたグラフである。
【図４】同リフロー半田付装置によるモニタリングのフ
ローチャート図である。
ローチャート図である。
【図５】従来のリフロー半田付装置の斜視図である。
１ リフロー半田付装置本体 ２，３ 予熱部 ４ リフロー部 ６ プリント回路基板 ７ 基板搬送部 ８，９，10，11 赤外線放射温度計 12 演算装置
フロントページの続き (72)発明者 熊谷 浩一 大阪府門真市大字門真1006番地松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−124727（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−6890（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−196363（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 1/00 - 3/08 H05K 3/34 507
Claims (12)
- 【請求項１】 部品が装着されたプリント回路基板など
の被加熱物を加熱する加熱部を備えたリフロー半田付装
置であって、加熱する前に全体が均一な温度状態である
被加熱物の温度分布を非接触で測定する第１の測定器
と、前記第１の測定器で測定した被加熱物を前記加熱部
にて加熱中もしくは加熱後に前記被加熱物の温度分布を
非接触で測定するために、前記第１の測定器と同一のも
のを設けた第２の測定器と、前記第１の測定器による測
定結果が均一温度分布になるようにした補正量を演算
し、前記補正量に基づき前記第２の測定器による測定結
果を補正する演算装置とを備えたことを特徴とするリフ
ロー半田付装置。 - 【請求項２】 第１および第２の測定器は、被加熱物よ
り放射される赤外線の放射量を検出して、前記被加熱物
の温度を測定する請求項１記載のリフロー半田付装置。 - 【請求項３】 演算装置は、第１の測定器が検出した被
加熱物の各部の赤外線の放射量分布の場合に被加熱物の
各部の温度分布が均一であるとした補正量を演算し、第
２の測定器が検出した被加熱物の各部の赤外線の放射量
分布に対して、前記補正量に基づき補正を行い、温度分
布を演算する請求項２記載のリフロー半田付装置。 - 【請求項４】 被加熱物を加熱部内に搬送する搬送部を
備え、前記搬送部による搬送される被加熱物が前記加熱
部の入口より前の位置にある時に、前記被加熱物の温度
分布を測定するように第１の測定器を設けた請求項１な
いし請求項３のいずれか１項記載のリフロー半田付装
置。 - 【請求項５】 加熱部は、予熱部とリフロー部とからな
り、搬送部は、被加熱物を前記予熱部から前記リフロー
部の順に搬送し、第２の測定器は、前記予熱部の出口お
よび前記リフロー部の出口に各々設けた請求項４記載の
リフロー半田付装置。 - 【請求項６】 第１および第２の測定器は、被加熱物の
搬送方向とほぼ直交する方向の温度分布を検出するよう
に配置され、前記配置位置を被加熱物が通過し終わった
時に、被加熱物の全体の温度分布が測定される請求項４
または請求項５記載のリフロー半田付装置。 - 【請求項７】 演算装置は、被加熱物が加熱部内を搬送
させる途中の各位置における被加熱物の温度分布を、第
２の測定器により測定される位置以外では、被加熱物の
物性値や熱特性から類推することにより、被加熱物の加
熱中における温度変化を解析する解析手段を備えた請求
項４ないし請求項６のいずれか１項記載のリフロー半田
付装置。 - 【請求項８】 演算装置は、被加熱物の温度変化に従っ
て、被加熱物を加熱する加熱量を制御する手段を備えた
請求項１ないし請求項７のいずれか１項記載のリフロー
半田付装置。 - 【請求項９】 部品が装着されたプリント回路基板など
の被加熱物を加熱するリフロー半田付方法であって、加
熱する前に全体が均一な温度状態である被加熱物の温度
分布を非接触で測定する第１の測定工程と、前記第１の
測定工程で測定した被加熱物を加熱中もしくは加熱後に
前記被加熱物の温度分布を前記第１の測定工程と同様の
測定器で非接触で測定する第２の測定工程と、前記第１
の測定工程による測定結果が均一温度分布になるように
した補正量を演算し、前記補正量に基づき前記第２の測
定工程による測定結果を補正する補正工程とを備えたこ
とを特徴とするリフロー半田付方法。 - 【請求項１０】 第１および第２の測定工程は、被加熱
物より放射される赤外線の放射量を検出して、前記被加
熱物の温度を測定し、補正工程は、第１の測定工程で検
出した被加熱物の各部の赤外線の放射量分布の場合に被
加熱物の各部の温度分布が均一であるとした補正量を演
算し、第２の測定工程で検出した被加熱物の各部の赤外
線の放射量分布に対して、前記補正量に基づき補正を行
い、温度分布を演算する請求項９記載のリフロー半田付
方法。 - 【請求項１１】 第２の測定工程は、被加熱物を加熱す
る加熱部内を被加熱物が搬送されながら、所定位置に設
けた測定器の位置を通過する時に、被加熱部の温度分布
を測定し、補正工程は、被加熱物が加熱部内を搬送され
る途中の各位置における被加熱物の温度分布を、第２の
測定工程にて測定される位置以外では、被加熱物の物性
値や熱特性から類推することにより、被加熱物の加熱中
における温度変化を解析する請求項９または請求項１０
記載のリフロー半田付方法。 - 【請求項１２】 補正工程は、被加熱物の温度変化に従
って、被加熱物を加熱 する加熱量を制御する請求項９な
いし請求項１１のいずれか１項記載のリフロー半田付方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03045266A JP3095433B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | リフロー半田付装置およびリフロー半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03045266A JP3095433B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | リフロー半田付装置およびリフロー半田付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04288967A JPH04288967A (ja) | 1992-10-14 |
| JP3095433B2 true JP3095433B2 (ja) | 2000-10-03 |
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ID=12714498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03045266A Expired - Fee Related JP3095433B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | リフロー半田付装置およびリフロー半田付方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3095433B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP5793454B2 (ja) * | 2012-03-15 | 2015-10-14 | 株式会社東芝 | 接合装置および接合方法 |
| JP6209842B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2017-10-11 | 千住金属工業株式会社 | 基板加熱装置及びはんだ付装置 |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP03045266A patent/JP3095433B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH04288967A (ja) | 1992-10-14 |
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