JP2502341B2 - プリント基板のはんだ付け検査方法および装置 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け検査方法および装置Info
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- JP2502341B2 JP2502341B2 JP63102600A JP10260088A JP2502341B2 JP 2502341 B2 JP2502341 B2 JP 2502341B2 JP 63102600 A JP63102600 A JP 63102600A JP 10260088 A JP10260088 A JP 10260088A JP 2502341 B2 JP2502341 B2 JP 2502341B2
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- Japan
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- soldering
- circuit board
- printed circuit
- energy distribution
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板のはんだ付け検査方法および
装置に係り、特に、電子部品を実装したプリント基板の
はんだ付け欠陥を容易に検出することができ、検査の自
動化に好適な、はんだ付け検査方法および装置に関する
ものである。
装置に係り、特に、電子部品を実装したプリント基板の
はんだ付け欠陥を容易に検出することができ、検査の自
動化に好適な、はんだ付け検査方法および装置に関する
ものである。
［従来の技術］ プリント基板は、電子機器などの制御装置用として広
く使用されるものであり、従来から、このプリント基板
への電子部品の挿入作業，はんだ付け作業の自動化が進
んでいる。しかしながら、はんだ付けの欠陥を検査する
外観検査作業の自動化が遅れており、これに多くの人手
を要し、生産の隘路になっていた。
く使用されるものであり、従来から、このプリント基板
への電子部品の挿入作業，はんだ付け作業の自動化が進
んでいる。しかしながら、はんだ付けの欠陥を検査する
外観検査作業の自動化が遅れており、これに多くの人手
を要し、生産の隘路になっていた。
はんだ付けの外観検査用の装置としては、はんだ付け
部へスリット光を投射し、これによって形成される光学
的画像から該はんだ付け部の欠陥を抽出することができ
るようにしたものが知られている。なお、この種の装置
として関連するものには、たとえば特開昭57−33304号
公報が挙げられる。
部へスリット光を投射し、これによって形成される光学
的画像から該はんだ付け部の欠陥を抽出することができ
るようにしたものが知られている。なお、この種の装置
として関連するものには、たとえば特開昭57−33304号
公報が挙げられる。
［発明が解決しようとする課題］ 上記した従来の装置は、はんだ付け部の表面形状の微
妙な形状変化やその背景が前記光学的画像に影響をおよ
ぼして検出誤差をもたらしたが、この検出誤差を取除く
ための適当な手段がなかった。したがって、はんだ付け
欠陥を容易に検出することができず、その自動化を妨げ
るものであった。
妙な形状変化やその背景が前記光学的画像に影響をおよ
ぼして検出誤差をもたらしたが、この検出誤差を取除く
ための適当な手段がなかった。したがって、はんだ付け
欠陥を容易に検出することができず、その自動化を妨げ
るものであった。
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決して、電
子部品を実装したプリント基板のはんだ付け欠陥を容易
に検出することができる、プリント基板のはんだ付け検
査方法と、その実施に直接使用される構造簡単な検査装
置の提供を、その目的とするものである。
子部品を実装したプリント基板のはんだ付け欠陥を容易
に検出することができる、プリント基板のはんだ付け検
査方法と、その実施に直接使用される構造簡単な検査装
置の提供を、その目的とするものである。
［課題を解決するための手段］ 上記問題点を解決するための本発明のプリント基板の
はんだ付け検査方法に係る構成は、電子部品を実装した
プリント基板のはんだ付け欠陥を検査する方法におい
て、プリント基板を予め所定温度に加熱し、その冷却過
程で、該プリント基板のはんだ付け部周辺の基板、配線
パターン及びはんだ付け個所から発生する赤外線輻射エ
ネルギ分布を測定し、これらの分布のうちはんだ付け個
所から発生する赤外線輻射エネルギ分布と予め設定した
赤外線輻射エネルギ分布とを比較し、この比較値に基づ
いてはんだ付け欠陥を検出するようにしたものである。
はんだ付け検査方法に係る構成は、電子部品を実装した
プリント基板のはんだ付け欠陥を検査する方法におい
て、プリント基板を予め所定温度に加熱し、その冷却過
程で、該プリント基板のはんだ付け部周辺の基板、配線
パターン及びはんだ付け個所から発生する赤外線輻射エ
ネルギ分布を測定し、これらの分布のうちはんだ付け個
所から発生する赤外線輻射エネルギ分布と予め設定した
赤外線輻射エネルギ分布とを比較し、この比較値に基づ
いてはんだ付け欠陥を検出するようにしたものである。
また、本発明のプリント基板のはんだ付け検査装置に
係る構成は、電子部品を実装したプリント基板のはんだ
付け欠陥を検査する装置において、プリント基板を所定
温度に加熱することができる加熱手段と、この加熱手段
で加熱したプリント基板を、所定の計測位置へ位置決め
することができる位置決め手段と、前記計測位置へ位置
決めしたプリント基板のはんだ付け部周辺の基板、配線
パターン及びはんだ付け個所から発生する赤外線輻射エ
ネルギ分布を計測することができる赤外線検出手段と、
この検出手段で検出したこれらの分布のうちはんだ付け
個所から発生する赤外線輻射エネルギ分布と予め設定し
た赤外線輻射エネルギ分布とを比較し、この比較値に基
づいてはんだ付け欠陥を判定することができるデータ処
理装置とを具備したものである。
係る構成は、電子部品を実装したプリント基板のはんだ
付け欠陥を検査する装置において、プリント基板を所定
温度に加熱することができる加熱手段と、この加熱手段
で加熱したプリント基板を、所定の計測位置へ位置決め
することができる位置決め手段と、前記計測位置へ位置
決めしたプリント基板のはんだ付け部周辺の基板、配線
パターン及びはんだ付け個所から発生する赤外線輻射エ
ネルギ分布を計測することができる赤外線検出手段と、
この検出手段で検出したこれらの分布のうちはんだ付け
個所から発生する赤外線輻射エネルギ分布と予め設定し
た赤外線輻射エネルギ分布とを比較し、この比較値に基
づいてはんだ付け欠陥を判定することができるデータ処
理装置とを具備したものである。
さらに詳しくは、プリント基板全体を所定の温度まで
加熱した後、冷却過程において、該プリント基板のはん
だ付け部周辺の基板、配線パターン及びはんだ付け個所
の赤外線輻射エネルギを計測し、これらと良品の赤外線
輻射エネルギ分布とを比較することにより、前記はんだ
付け個所の欠陥を検出するようにしたものである。
加熱した後、冷却過程において、該プリント基板のはん
だ付け部周辺の基板、配線パターン及びはんだ付け個所
の赤外線輻射エネルギを計測し、これらと良品の赤外線
輻射エネルギ分布とを比較することにより、前記はんだ
付け個所の欠陥を検出するようにしたものである。
［作用］ データ処理装置に、予め、良品の検査個所での赤外線
輻射エネルギ分布を記憶させておく、電子部品を実装し
たプリント基板を装置本体上に載置すると、このプリン
ト基板は加熱手段へ移送され、ここでプリント基板全体
が所定温度まで加熱される。位置決め手段によって該プ
リント基板が赤外線検出手段の下に位置決めされ、この
検出手段によって検査個所の赤外線輻射エネルギ分布が
測定される。前記データ処理装置で、この測定値と前記
良品の赤外線輻射エネルギ分布とが比較され、当該検査
個所のはんだ付け欠陥の有無を判定することができる。
輻射エネルギ分布を記憶させておく、電子部品を実装し
たプリント基板を装置本体上に載置すると、このプリン
ト基板は加熱手段へ移送され、ここでプリント基板全体
が所定温度まで加熱される。位置決め手段によって該プ
リント基板が赤外線検出手段の下に位置決めされ、この
検出手段によって検査個所の赤外線輻射エネルギ分布が
測定される。前記データ処理装置で、この測定値と前記
良品の赤外線輻射エネルギ分布とが比較され、当該検査
個所のはんだ付け欠陥の有無を判定することができる。
［実施例］ 実施例の説明に入るまえに、本発明に係る基本的事項
を、第２〜４図を用いて説明する。
を、第２〜４図を用いて説明する。
第２図は、プリント基板を所定温度に加熱した後の冷
却過程における、該プリント基板のいろいろの個所から
発生する赤外線輻射エネルギの時間的変化を示す赤外線
輻射エネルギ線図、第３図は、プリント基板におけるは
んだ付け状態の代表例を示すはんだ付け個所断面図、第
４図は、第３図における良品とブリッジ欠陥品の赤外線
輻射エネルギ分布を比較して示す赤外線輻射エネルギ分
布図である。
却過程における、該プリント基板のいろいろの個所から
発生する赤外線輻射エネルギの時間的変化を示す赤外線
輻射エネルギ線図、第３図は、プリント基板におけるは
んだ付け状態の代表例を示すはんだ付け個所断面図、第
４図は、第３図における良品とブリッジ欠陥品の赤外線
輻射エネルギ分布を比較して示す赤外線輻射エネルギ分
布図である。
電子部品を実装したプリント基板を所定温度に加熱し
たのち、その冷却過程で、該プリント基板のいろいろの
個所から発生する赤外線輻射エネルギを測定したとこ
ろ、第２図のようになった。この第２図において、7,8,
9は、それぞれ基板，配線パターン，はんだ付け個所か
ら発生する赤外線輻射エネルギの時間的変化である。こ
のように、それぞれの個所で発生するエネルギに差異が
あるのは、素材の輻射率の差，表面形状の差異，冷却過
程で生ずる温度差などに起因するものである。
たのち、その冷却過程で、該プリント基板のいろいろの
個所から発生する赤外線輻射エネルギを測定したとこ
ろ、第２図のようになった。この第２図において、7,8,
9は、それぞれ基板，配線パターン，はんだ付け個所か
ら発生する赤外線輻射エネルギの時間的変化である。こ
のように、それぞれの個所で発生するエネルギに差異が
あるのは、素材の輻射率の差，表面形状の差異，冷却過
程で生ずる温度差などに起因するものである。
また、同じはんだ付け個所でも、その表面形状の差
異、換言すれば、はんだ付け欠陥の有無によって赤外線
輻射エネルギに差異があり、これは、ある時点でとらえ
た赤外線輻射エネルギ分布を測定することにより明確で
あった。はんだ付けの表面形状の典型的なものを示す
と、第３図において、Ａは、はんだ12が部品13と基板10
とに適正量だけ付着した良品、Ｂは、接続されてはなら
ない個所にまでも接続したブリジ欠陥品、Ｃは、はんだ
付けされるべき個所がはんだ付けされてないはんだなし
欠陥品、Ｄは、はんだ付け量が異常に多いはんだ過多欠
陥品、Ｅは、はんだ付け量が異常に少ないはんだ過小欠
陥品である。
異、換言すれば、はんだ付け欠陥の有無によって赤外線
輻射エネルギに差異があり、これは、ある時点でとらえ
た赤外線輻射エネルギ分布を測定することにより明確で
あった。はんだ付けの表面形状の典型的なものを示す
と、第３図において、Ａは、はんだ12が部品13と基板10
とに適正量だけ付着した良品、Ｂは、接続されてはなら
ない個所にまでも接続したブリジ欠陥品、Ｃは、はんだ
付けされるべき個所がはんだ付けされてないはんだなし
欠陥品、Ｄは、はんだ付け量が異常に多いはんだ過多欠
陥品、Ｅは、はんだ付け量が異常に少ないはんだ過小欠
陥品である。
これらのうち、良品Ａとブリッジ欠陥品Ｂについてい
えば、第４図（ａ）は、良品ＡのＩ−Ｉ線に沿っての赤
外線輻射エネルギ分布を示すものであり、はんだ12があ
る部分で低い値ESとなり、はんだ12がない部分で高い値
EPとなるような、２つ谷を有する分布となる。これに対
して、第４図（ｂ）は、ブリッジ欠陥品ＢのII−II線に
そっての赤外線輻射エネルギ分布を示すものであり、ブ
ッリジ部分でもはんだ12が存在するので、そこも低い値
ESとなり、鍋底状の分布となる。他の欠陥品について
も、特有の分布を示し、その赤外線輻射エネルギ分布
が、前記良品Ａの第４図（ａ）に示すものと異なる。し
たがって、検査個所の赤外線輻射エネルギ分布と前記第
４図（ａ）のものとを比較することにより、該検査個所
のはんだ付け欠陥の有無を判定することができるもので
ある。
えば、第４図（ａ）は、良品ＡのＩ−Ｉ線に沿っての赤
外線輻射エネルギ分布を示すものであり、はんだ12があ
る部分で低い値ESとなり、はんだ12がない部分で高い値
EPとなるような、２つ谷を有する分布となる。これに対
して、第４図（ｂ）は、ブリッジ欠陥品ＢのII−II線に
そっての赤外線輻射エネルギ分布を示すものであり、ブ
ッリジ部分でもはんだ12が存在するので、そこも低い値
ESとなり、鍋底状の分布となる。他の欠陥品について
も、特有の分布を示し、その赤外線輻射エネルギ分布
が、前記良品Ａの第４図（ａ）に示すものと異なる。し
たがって、検査個所の赤外線輻射エネルギ分布と前記第
４図（ａ）のものとを比較することにより、該検査個所
のはんだ付け欠陥の有無を判定することができるもので
ある。
本発明は、上記した基本的事項に基づいてなされたも
のであり、以下実施例によって説明する。
のであり、以下実施例によって説明する。
第１図は、本発明のプリント基板のはんだ付け検査装
置の一実施例を示す略示斜視図である。
置の一実施例を示す略示斜視図である。
この第１図において、６は装置本体、２は、加熱手段
に係る恒温槽、３は、プリント基板１を位置決めするこ
とができる位置決め手段に係る位置決め装置、４は、プ
リント基板１の検査個所から発生する赤外線輻射エネル
ギを計測することができる赤外線検出手段に係る赤外線
検出器、５は、装置全体の動作を制御する制御装置と、
はんだ付け欠陥の有無を判定することができるデータ処
理装置とを内蔵したコントローラである。
に係る恒温槽、３は、プリント基板１を位置決めするこ
とができる位置決め手段に係る位置決め装置、４は、プ
リント基板１の検査個所から発生する赤外線輻射エネル
ギを計測することができる赤外線検出手段に係る赤外線
検出器、５は、装置全体の動作を制御する制御装置と、
はんだ付け欠陥の有無を判定することができるデータ処
理装置とを内蔵したコントローラである。
このように構成したはんだ付け検査装置を使用して、
本発明のプリント基板のはんだ付け検査方法の一実施例
を説明する。
本発明のプリント基板のはんだ付け検査方法の一実施例
を説明する。
コントローラ５のデータ処理装置に、良品Ａの検査個
所での赤外線輻射エネルギ分布を入力しておく。電子部
品を実装したプリント基板１を装置本体６上に載置する
と、このプリント基板１が恒温槽２内へ移送され、ここ
でプリント基板１全体が所定温度まで加熱される。位置
決め装置３が動作し、前記プリント基板１の第１の検査
個所が赤外線検出器４の下に位置決めされる。赤外線検
出器４によって前記検出個所の、加熱終了後所定時間経
過後の赤外線輻射エネルギ分布が測定される。そして、
前記データ処理装置に入力した赤外線輻射エネルギ分布
と比較され、当該個所のはんだ付け欠陥の有無が判定さ
れ、その結果がデータ処理装置に記憶される。このよう
にして、すべての検査個所のはんだ付け欠陥の有無の判
定が繰返され、所定個数のプリント基板のはんだ付け欠
陥の検査が終了すると、はんだ付け検査装置がOFFにな
る。
所での赤外線輻射エネルギ分布を入力しておく。電子部
品を実装したプリント基板１を装置本体６上に載置する
と、このプリント基板１が恒温槽２内へ移送され、ここ
でプリント基板１全体が所定温度まで加熱される。位置
決め装置３が動作し、前記プリント基板１の第１の検査
個所が赤外線検出器４の下に位置決めされる。赤外線検
出器４によって前記検出個所の、加熱終了後所定時間経
過後の赤外線輻射エネルギ分布が測定される。そして、
前記データ処理装置に入力した赤外線輻射エネルギ分布
と比較され、当該個所のはんだ付け欠陥の有無が判定さ
れ、その結果がデータ処理装置に記憶される。このよう
にして、すべての検査個所のはんだ付け欠陥の有無の判
定が繰返され、所定個数のプリント基板のはんだ付け欠
陥の検査が終了すると、はんだ付け検査装置がOFFにな
る。
以上説明した実施例によれば、電子部品を実装したプ
リント基板１のはんだ付け欠陥を容易に検出することが
でき、プリント基板１の外観検査の自動化が可能であ
る。
リント基板１のはんだ付け欠陥を容易に検出することが
でき、プリント基板１の外観検査の自動化が可能であ
る。
なお、本実施例においては、加熱手段として恒温槽２
を使用したが、他の加熱装置、たとえばはんだ付け装置
そのものを使用するようにしてもよい。
を使用したが、他の加熱装置、たとえばはんだ付け装置
そのものを使用するようにしてもよい。
［発明の効果］ 以上詳細に説明したように本発明によれば、電子部品
を実装したプリント基板のはんだ付け欠陥を容易に検出
することができる、プリント基板のはんだ付け検査方法
と、その実施に直接使用される構造簡単な検査装置を提
供することができる。
を実装したプリント基板のはんだ付け欠陥を容易に検出
することができる、プリント基板のはんだ付け検査方法
と、その実施に直接使用される構造簡単な検査装置を提
供することができる。
第１図は、本発明のプリント基板のはんだ付け検査装置
の一実施例を示す略示斜視図、第２図は、プリント基板
を所定温度に加熱した後の冷却過程における、該プリン
ト基板のいろいろの個所から発生する赤外線輻射エネル
ギの時間的変化を示す赤外線輻射エネルギ線図、第３図
は、プリント基板におけるはんだ付け状態の代表例を示
すはんだ付け個所断面図、第４図は、第３図における良
品とブリッジ欠陥品の赤外線輻射エネルギ分布を比較し
て示す赤外線輻射エネルギ分布図である。 １……プリント基板、２……恒温槽、３……位置決め装
置、４……赤外線検出器、５……コントローラ。
の一実施例を示す略示斜視図、第２図は、プリント基板
を所定温度に加熱した後の冷却過程における、該プリン
ト基板のいろいろの個所から発生する赤外線輻射エネル
ギの時間的変化を示す赤外線輻射エネルギ線図、第３図
は、プリント基板におけるはんだ付け状態の代表例を示
すはんだ付け個所断面図、第４図は、第３図における良
品とブリッジ欠陥品の赤外線輻射エネルギ分布を比較し
て示す赤外線輻射エネルギ分布図である。 １……プリント基板、２……恒温槽、３……位置決め装
置、４……赤外線検出器、５……コントローラ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大庭 満雄 栃木県下都賀郡大平町大字富田800番地 株式会社日立製作所栃木工場内 (56)参考文献 特開 昭59−218938（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−122305（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−189443（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を実装したプリント基板のはんだ
付け欠陥を検査する方法において、プリント基板を予め
所定温度に加熱し、その冷却過程で、該プリント基板の
はんだ付け部周辺の基板、配線パターン及びはんだ付け
個所から発生する赤外線輻射エネルギ分布を測定し、こ
れらの分布のうちはんだ付け個所から発生する赤外線輻
射エネルギ分布と予め設定した赤外線輻射エネルギ分布
とを比較し、この比較値に基づいてはんだ付け欠陥を検
出するようにしたことを特徴とする、プリント基板のは
んだ付け検査方法。 - 【請求項２】電子部品を実装したプリント基板のはんだ
付け欠陥を検査する装置において、プリント基板を所定
温度に加熱することができる加熱手段と、この加熱手段
で加熱したプリント基板を、所定の計測位置へ位置決め
することができる位置決め手段と、前記計測位置へ位置
決めしたプリント基板のはんだ付け部周辺の基板、配線
パターン及びはんだ付け個所から発生する赤外線輻射エ
ネルギ分布を計測することができる赤外線検出手段と、
この検出手段で検出したこれらの分布のうちはんだ付け
個所から発生する赤外線輻射エネルギ分布と予め設定し
た赤外線輻射エネルギ分布とを比較し、この比較値に基
づいてはんだ付け欠陥を判定することができるデータ処
理装置とを具備したことを特徴とする、プリント基板の
はんだ付け検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102600A JP2502341B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | プリント基板のはんだ付け検査方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102600A JP2502341B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | プリント基板のはんだ付け検査方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01274006A JPH01274006A (ja) | 1989-11-01 |
| JP2502341B2 true JP2502341B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=14331728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63102600A Expired - Lifetime JP2502341B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | プリント基板のはんだ付け検査方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502341B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59218938A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-10 | Fujitsu Ltd | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP63102600A patent/JP2502341B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01274006A (ja) | 1989-11-01 |
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