KR20010075433A - 피크-앤-플레이스 로봇 내에서 기판 상에 배치된 소자의위치를 검출하는 방법 - Google Patents
피크-앤-플레이스 로봇 내에서 기판 상에 배치된 소자의위치를 검출하는 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (7)
- 피크-앤-플레이스 로봇(1) 내에서 기판(2) 상에 배치된 소자(15)의 위치를 검출하는 방법으로서,상기 소자(15)의 소정의 위치는 상기 소자가 배치되기 전에 상기 피크-앤-플레이스 로봇(1)의 제어 디바이스(7)에 저장되며,그후에 검사되는 상기 소자(15)의 선택은 상기 제어 디바이스(7)에 저장되며,상기 피크-앤-플레이스 로봇(1)의 센서(10)를 이용하여, 상기 기판(2) 상의 소자(15)의 실제 선택 위치는 상기 소자가 배치된 후에 결정되며,상기 실제 위치는 상기 소정의 위치와 비교되며, 그리고소정의 구조 내에서 상기 소정의 위치와 실제 위치가 일치할 때, 상기 피크-앤-플레이스 공정은 지속되며, 일치하지 않으면, 결함 메시지가 출력되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 사용된 센서(10)는 하부에 접속된 이미지 평가 유니트를 가진 카메라인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 또는 2항에 있어서,상기 위치는 추가의 소자(16)가 배치되기 전에, 먼저 배치된 소자(15)를 통해서 검출되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 센서(10)는 상기 피크-앤-플레이스 로봇(1)의 피크-앤-플레이스 헤드(4)에 고정되며 상기 피크-앤-플레이스 헤드(4)와 함께 이동되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 센서(10)는 또한 상기 피크-앤-플레이스 로봇(1) 내에서 상기 기판(2)의 위치를 결정하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 피크-앤-플레이스 로봇 내에서 상기 기판(2)의 위치는 상기 피크-앤-플레이스 동작 전에, 단 한 번에 결정되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 내지 6항 중 어느 한 항에 있어서,상기 방법은 상기 피크-앤-플레이스 로봇에서, 위치 검출 결과를 이용하여 그 다음의 피크-앤-플레이스 공정 동안 상기 피크-앤-플레이스 공정의 위치 결정 정확도를 향상시키기 위해 사용되는 것을 특징으로 방법.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100847294B1 (ko) * | 2001-11-22 | 2008-07-18 | 미래산업 주식회사 | 백업플레이트의 상승 제어장치 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6605500B2 (en) | 2000-03-10 | 2003-08-12 | Infotech Ag | Assembly process |
US7813559B2 (en) * | 2001-11-13 | 2010-10-12 | Cyberoptics Corporation | Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection |
US7555831B2 (en) * | 2001-11-13 | 2009-07-07 | Cyberoptics Corporation | Method of validating component feeder exchanges |
US7239399B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
DE112004000479T5 (de) * | 2003-03-28 | 2006-02-16 | Assembléon N.V. | Verfahren zum Anordnen von wenigstens einem Bauelement auf wenigstens einem Substrat sowie System dafür |
US7559134B2 (en) * | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
US20050125993A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-06-16 | Madsen David D. | Pick and place machine with improved setup and operation procedure |
US7706595B2 (en) * | 2003-11-07 | 2010-04-27 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with workpiece motion inspection |
US20060016066A1 (en) * | 2004-07-21 | 2006-01-26 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved inspection |
US20060075631A1 (en) * | 2004-10-05 | 2006-04-13 | Case Steven K | Pick and place machine with improved component pick up inspection |
JP4563205B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-10-13 | 富士機械製造株式会社 | 実装された電子部品の検査方法及び装置 |
US20070003126A1 (en) * | 2005-05-19 | 2007-01-04 | Case Steven K | Method and apparatus for evaluating a component pick action in an electronics assembly machine |
US7545514B2 (en) * | 2005-09-14 | 2009-06-09 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component pick image processing |
WO2007053557A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-10 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection |
JP4803195B2 (ja) * | 2008-03-14 | 2011-10-26 | パナソニック株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
US12063745B2 (en) * | 2020-05-05 | 2024-08-13 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Method for processing substrates, in particular wafers, masks or flat panel displays, with a semi-conductor industry machine |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2176654B (en) * | 1985-06-11 | 1988-08-10 | Avx Corp | Method for optimising the decoupling of integrated circuit devices |
JPH02303100A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着方法 |
DE69116709T2 (de) | 1990-03-19 | 1997-02-06 | Hitachi Ltd | Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Bauteilen |
JP2619306B2 (ja) * | 1991-02-18 | 1997-06-11 | 株式会社 大昌プレテック | プリント実装基板検査装置 |
DE4121404A1 (de) * | 1991-06-28 | 1993-01-07 | W Schuh Gmbh & Co Dipl Ing | Vorrichtung zum erreichen hoher zuverlaessigkeit und positioniergenauigkeiten beim automatischen bestuecken von smd bauteilen |
US5991435A (en) * | 1992-06-30 | 1999-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inspecting apparatus of mounting state of component or printing state of cream solder in mounting line of electronic component |
JP2993398B2 (ja) * | 1995-05-31 | 1999-12-20 | ニチデン機械株式会社 | ピックアップ装置及びピックアップ方法 |
US5903662A (en) * | 1995-06-30 | 1999-05-11 | Dci Systems, Inc. | Automated system for placement of components |
JPH11502311A (ja) * | 1995-12-14 | 1999-02-23 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | コンポーネント配置装置及びこのコンポーネント配置装置によってキャリヤ上にコンポーネントを配置する方法 |
KR970053283A (ko) * | 1995-12-26 | 1997-07-31 | 윌리엄 이. 힐러 | 반도체 패키지 윤곽 측정용 측정 유니트 |
GB2310716A (en) * | 1996-02-28 | 1997-09-03 | Daewoo Electronics Co Ltd | Recognition of a fiducial mark on a printed circuit board |
US5963662A (en) * | 1996-08-07 | 1999-10-05 | Georgia Tech Research Corporation | Inspection system and method for bond detection and validation of surface mount devices |
IE80676B1 (en) * | 1996-08-02 | 1998-11-18 | M V Research Limited | A measurement system |
KR19980039100A (ko) * | 1996-11-27 | 1998-08-17 | 배순훈 | 부품의 클린칭 방향을 이용한 미삽 검사장치 및 방법 |
JP3347621B2 (ja) * | 1996-11-29 | 2002-11-20 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
KR100234122B1 (ko) * | 1997-08-30 | 1999-12-15 | 윤종용 | Ic 패키지 리드핀 검사장치 및 그 제어방법과 레이저센서의포커스 검출장치 및 그 포커스검출방법 |
US6028319A (en) * | 1998-01-06 | 2000-02-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Calibration standard for lead configurations and method of using |
-
1998
- 1998-12-11 US US09/209,988 patent/US6408090B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-09-02 CN CNB998114448A patent/CN1237863C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-02 WO PCT/DE1999/002781 patent/WO2000019800A1/de active IP Right Grant
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- 1999-09-02 DE DE59911111T patent/DE59911111D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-02 EP EP99953694A patent/EP1118262B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-02 KR KR10-2001-7003973A patent/KR100538912B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100847294B1 (ko) * | 2001-11-22 | 2008-07-18 | 미래산업 주식회사 | 백업플레이트의 상승 제어장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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