JP2619306B2 - プリント実装基板検査装置 - Google Patents
プリント実装基板検査装置Info
- Publication number
- JP2619306B2 JP2619306B2 JP3023505A JP2350591A JP2619306B2 JP 2619306 B2 JP2619306 B2 JP 2619306B2 JP 3023505 A JP3023505 A JP 3023505A JP 2350591 A JP2350591 A JP 2350591A JP 2619306 B2 JP2619306 B2 JP 2619306B2
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- comparing
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- mounting
- Prior art date
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント実装基板に
実装したチップ部品電子部品等の実装部品の位置ずれお
よびチップ部品の有無を正確かつスピーディに検出する
プリント実装基板検査装置に関する。
実装したチップ部品電子部品等の実装部品の位置ずれお
よびチップ部品の有無を正確かつスピーディに検出する
プリント実装基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化が進
むにつれて、プリント実装基板の高密度化も促進されて
きた。そのプリント実装基板の高密度化に対応して、Ｉ
Ｃ、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、チップ部品等の
電子部品の実装基板を検査する装置の重要性が増すよう
になった。そして、プリント実装基板に実装したチップ
部品等の位置ずれや有無を検出するプリント実装基板検
査装置は、例えば、基板部品実装面をＣＣＤカメラ等で
撮影し、この撮影像と予め記憶されている標準パターン
像とを比較することにより、部品の実装基板の良否が検
査されるような構成となっている。
むにつれて、プリント実装基板の高密度化も促進されて
きた。そのプリント実装基板の高密度化に対応して、Ｉ
Ｃ、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、チップ部品等の
電子部品の実装基板を検査する装置の重要性が増すよう
になった。そして、プリント実装基板に実装したチップ
部品等の位置ずれや有無を検出するプリント実装基板検
査装置は、例えば、基板部品実装面をＣＣＤカメラ等で
撮影し、この撮影像と予め記憶されている標準パターン
像とを比較することにより、部品の実装基板の良否が検
査されるような構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＣＣＤカメラを使用し
た検査機器は、検査レベルが高く高精度であるが、ＣＣ
Ｄカメラが非常に高価である故に検査機器が高価とな
り、手軽に採用できないという問題点があり、かつ個別
にスキャンするので検査時間が多くかかるという問題点
があった。
た検査機器は、検査レベルが高く高精度であるが、ＣＣ
Ｄカメラが非常に高価である故に検査機器が高価とな
り、手軽に採用できないという問題点があり、かつ個別
にスキャンするので検査時間が多くかかるという問題点
があった。
【０００４】この発明は、上記のような問題点に鑑みて
なされたもので、ＣＣＤカメラを使用した検査機器より
も極めて廉価にて量産することができると共に、リアル
タイムで検出できるプリント実装基板検査装置の提供を
目的とする。
なされたもので、ＣＣＤカメラを使用した検査機器より
も極めて廉価にて量産することができると共に、リアル
タイムで検出できるプリント実装基板検査装置の提供を
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明においては、被検査用のプリント実装基
板を所定位置にセットする位置決め手段と、プリント実
装基板の検査によるアナログ信号をデジタル変換して検
出データを形成する形成手段と、良品であるプリント実
装基板から予め判定データの形成をして記憶する記憶手
段と、この判定データと検出データを比較して記憶し、
チップ部品の有無や位置ずれおよび逆付けを判定する比
較手段と、判定結果を聴覚や視覚で知らせる報知手段と
を備え、電子部品をプリント基板に高密度に実装して検
査するプリント実装基板検査装置において、前記所定位
置は、テストプレート上におけるもので、先端がテスト
プレートに挿通された複数の光ファイバーからプリント
実装基板の被検査部品箇所に光を照射し、その反射光を
前記光ファイバーにより検出して測定する検出手段を設
け、前記形成手段は、複数の光ファイバーによる各測定
値をスキャンするスキャナを有し、前記記憶手段は、同
種のプリント実装基板を複数枚サンプリングして中間値
を形成し、この中間値に±の許容範囲を付加してプリン
ト実装基板の種別に記憶する機能を有し、前記比較手段
は、プリント実装基板の種別に比較するシーケンスコン
トローラーである、ことを特徴とするプリント実装基板
検査装置とした。
めに、この発明においては、被検査用のプリント実装基
板を所定位置にセットする位置決め手段と、プリント実
装基板の検査によるアナログ信号をデジタル変換して検
出データを形成する形成手段と、良品であるプリント実
装基板から予め判定データの形成をして記憶する記憶手
段と、この判定データと検出データを比較して記憶し、
チップ部品の有無や位置ずれおよび逆付けを判定する比
較手段と、判定結果を聴覚や視覚で知らせる報知手段と
を備え、電子部品をプリント基板に高密度に実装して検
査するプリント実装基板検査装置において、前記所定位
置は、テストプレート上におけるもので、先端がテスト
プレートに挿通された複数の光ファイバーからプリント
実装基板の被検査部品箇所に光を照射し、その反射光を
前記光ファイバーにより検出して測定する検出手段を設
け、前記形成手段は、複数の光ファイバーによる各測定
値をスキャンするスキャナを有し、前記記憶手段は、同
種のプリント実装基板を複数枚サンプリングして中間値
を形成し、この中間値に±の許容範囲を付加してプリン
ト実装基板の種別に記憶する機能を有し、前記比較手段
は、プリント実装基板の種別に比較するシーケンスコン
トローラーである、ことを特徴とするプリント実装基板
検査装置とした。
【０００６】
【作用】テストプレートの所定位置にチップ部品等がマ
ウントされたプリント実装基板がセットされ、マニアル
若しくはオートマチックによって光ファイバーの先端か
ら被検査部品箇所に光が照射され、その反射光が前記光
ファイバーから入射される。すると光センサー（アン
プ）から検査データが判定手段に送られ、その判定手段
において、先にサンプリングされた良品のデータと比較
され、一定の許容範囲のものは良品として、また、一定
の許容範囲外のものは不良品として処理される。そし
て、その判定結果は、ブザーやディスプレー、ランプ等
の検知手段によって知らされる。
ウントされたプリント実装基板がセットされ、マニアル
若しくはオートマチックによって光ファイバーの先端か
ら被検査部品箇所に光が照射され、その反射光が前記光
ファイバーから入射される。すると光センサー（アン
プ）から検査データが判定手段に送られ、その判定手段
において、先にサンプリングされた良品のデータと比較
され、一定の許容範囲のものは良品として、また、一定
の許容範囲外のものは不良品として処理される。そし
て、その判定結果は、ブザーやディスプレー、ランプ等
の検知手段によって知らされる。
【０００７】
【実施例】以下、この発明に係るプリント実装基板検査
装置の実施の一例について、図面を参照して詳細に説明
する。図１は、この発明に係るプリント実装基板検査装
置の機能ブロック図で、図中１は位置決め手段、２は検
出手段、３は判定手段、４は報知手段である。図１にお
いて、位置決め手段１は、通常、製造ラインのエンド側
に設置されるもので、被検査物であるチップ部品等がマ
ウントされたプリント実装基板を正しい位置にセットす
る治具（図示しない）等で構成される。
装置の実施の一例について、図面を参照して詳細に説明
する。図１は、この発明に係るプリント実装基板検査装
置の機能ブロック図で、図中１は位置決め手段、２は検
出手段、３は判定手段、４は報知手段である。図１にお
いて、位置決め手段１は、通常、製造ラインのエンド側
に設置されるもので、被検査物であるチップ部品等がマ
ウントされたプリント実装基板を正しい位置にセットす
る治具（図示しない）等で構成される。
【０００８】検出手段２は、図３で示すように先端がテ
ストプレート２１に挿通された光ファイバー２２と、光
ファイバー２２と接続された光センサー２３（アンプ）
とから構成され、プリント実装基板５上にマウントされ
たチップ部品５１等の有無および位置ずれの確認を行
う。判定手段３は、例えば図２で示すようにスキャナ３
１、ＡＤ変換器３２、ＣＰＵ３３から構成され、予めサ
ンプリングされた良品のデータに基づいて一定許容範囲
で設定された判定データと、被検査物の検出データとを
比較して良否の判定を行う。なお、この判定手段３は、
簡易タイプとしてはシーケンスコントローラーだけでも
良い。報知手段４は、図２で示すように不良品検出をブ
ザー４１で知らせる聴覚手段とか、ランプ４２、ディス
プレイ４３、結果を印刷するプリンタ４４等で知らせる
視覚手段で構成され、判定結果をリアルタイムで報知す
る。
ストプレート２１に挿通された光ファイバー２２と、光
ファイバー２２と接続された光センサー２３（アンプ）
とから構成され、プリント実装基板５上にマウントされ
たチップ部品５１等の有無および位置ずれの確認を行
う。判定手段３は、例えば図２で示すようにスキャナ３
１、ＡＤ変換器３２、ＣＰＵ３３から構成され、予めサ
ンプリングされた良品のデータに基づいて一定許容範囲
で設定された判定データと、被検査物の検出データとを
比較して良否の判定を行う。なお、この判定手段３は、
簡易タイプとしてはシーケンスコントローラーだけでも
良い。報知手段４は、図２で示すように不良品検出をブ
ザー４１で知らせる聴覚手段とか、ランプ４２、ディス
プレイ４３、結果を印刷するプリンタ４４等で知らせる
視覚手段で構成され、判定結果をリアルタイムで報知す
る。
【０００９】図２は、この発明に係るプリント実装基板
検査装置の実施の一例を示す概略構成図である。また、
図３は、プリント実装基板と検出手段の関係を示す説明
的拡大断面図である。図２および図３において、検査動
作の例を説明する。テストプレート２１の所定位置にチ
ップ部品５１等がマウントされたプリント実装基板５が
マニアル若しくはオートマチックによってセットされ
る。すると、検査手段２の光ファイバー２２の先端から
プリント実装基板５の被検査物としてのチップ部品５１
のあるべき場所へ光が照射され、その反射光が光ファイ
バー２２からアンプ２３に入射される。
検査装置の実施の一例を示す概略構成図である。また、
図３は、プリント実装基板と検出手段の関係を示す説明
的拡大断面図である。図２および図３において、検査動
作の例を説明する。テストプレート２１の所定位置にチ
ップ部品５１等がマウントされたプリント実装基板５が
マニアル若しくはオートマチックによってセットされ
る。すると、検査手段２の光ファイバー２２の先端から
プリント実装基板５の被検査物としてのチップ部品５１
のあるべき場所へ光が照射され、その反射光が光ファイ
バー２２からアンプ２３に入射される。
【００１０】そして、その反射光がアンプ２３で増幅さ
れてから、アナログ信号としてスキャナ３１に出力さ
れ、スキャナ３１で信号処理されたアナログ信号がＡ／
Ｄ変換器３２でデジタル信号に変換される。Ａ／Ｄ変換
器３２で信号変換されたデジタル信号は、ＣＰＵ（処理
制御部）３３に入力され、先にサンプリングされたデー
タと比較され、±の許容範囲であるか否かを判定され、
その結果が報知手段４に出力される。報知手段４におい
ては、若し図３で示す５１ａのように位置ずれで不良品
の場合にはブザー４１を鳴動させたり、赤ランプ（アラ
ームランプ）を点灯させたり、ディスプレイ４３に画面
表示したり、必要に応じてプリンタ４４でプリントアウ
トする。
れてから、アナログ信号としてスキャナ３１に出力さ
れ、スキャナ３１で信号処理されたアナログ信号がＡ／
Ｄ変換器３２でデジタル信号に変換される。Ａ／Ｄ変換
器３２で信号変換されたデジタル信号は、ＣＰＵ（処理
制御部）３３に入力され、先にサンプリングされたデー
タと比較され、±の許容範囲であるか否かを判定され、
その結果が報知手段４に出力される。報知手段４におい
ては、若し図３で示す５１ａのように位置ずれで不良品
の場合にはブザー４１を鳴動させたり、赤ランプ（アラ
ームランプ）を点灯させたり、ディスプレイ４３に画面
表示したり、必要に応じてプリンタ４４でプリントアウ
トする。
【００１１】そして、ライン作業の場合には、マニアル
若しくはオートマチックでその不良品となったプリント
実装基板５をラインから外す。また、良品の場合には、
青ランプ（セーフランプ）を点灯させたり、ディスプレ
イ４３で画面表示したりすると共に製造ラインに流す。
この判定結果は、必要に応じて磁気テープ等の記録装置
４５に記録する。なお、良品のサンプルの入力は、良品
のプリント実装基板５を１枚〜５枚だけデータとしてＣ
ＰＵ３３に入力し、そのデータの±数％を許容範囲とし
て良否の判定基準データとする。その時、プリント実装
基板５のパーツナンバー、取付機種等は、キーボード６
からＣＰＵ３３に入力する。
若しくはオートマチックでその不良品となったプリント
実装基板５をラインから外す。また、良品の場合には、
青ランプ（セーフランプ）を点灯させたり、ディスプレ
イ４３で画面表示したりすると共に製造ラインに流す。
この判定結果は、必要に応じて磁気テープ等の記録装置
４５に記録する。なお、良品のサンプルの入力は、良品
のプリント実装基板５を１枚〜５枚だけデータとしてＣ
ＰＵ３３に入力し、そのデータの±数％を許容範囲とし
て良否の判定基準データとする。その時、プリント実装
基板５のパーツナンバー、取付機種等は、キーボード６
からＣＰＵ３３に入力する。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、この発明に係るプリント
実装基板検査装置は、光ファイバーによってプリント実
装基板の被検査個所を照射光の測定によりチップ部品等
の有無や位置ずれおよび逆付けを検出する手段を採用し
たので、従来のＣＣＤ使用の検査装置に比較して極めて
廉価にて量産することができると共に、検査時間の短縮
化が行える等の経済的、実用的効果がある。
実装基板検査装置は、光ファイバーによってプリント実
装基板の被検査個所を照射光の測定によりチップ部品等
の有無や位置ずれおよび逆付けを検出する手段を採用し
たので、従来のＣＣＤ使用の検査装置に比較して極めて
廉価にて量産することができると共に、検査時間の短縮
化が行える等の経済的、実用的効果がある。
【図１】この発明に係るプリント実装基板検査装置の機
能ブロック図であ。
能ブロック図であ。
【図２】この発明に係るプリント実装基板検査装置の実
施の一例を示す概略図である。
施の一例を示す概略図である。
【図３】プリント実装基板と検出手段の関係を示す説明
的拡大断面図である。
的拡大断面図である。
１ 位置決め手段 ２ 検出手段 ３ 判定手段 ４ 報知手段 ５ プリント実装基板 ２２ 光ファイバー ５１ チップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】 被検査用のプリント実装基板を所定位置
にセットする位置決め手段と、プリント実装基板の検査
によるアナログ信号をデジタル変換して検出データを形
成する形成手段と、良品であるプリント実装基板から予
め判定データの形成をして記憶する記憶手段と、この判
定データと検出データを比較して記憶し、チップ部品の
有無や位置ずれおよび逆付けを判定する比較手段と、判
定結果を聴覚や視覚で知らせる報知手段とを備え、電子
部品をプリント基板に高密度に実装して検査するプリン
ト実装基板検査装置において、 前記所定位置は、テストプレート上におけるもので、 先端がテストプレートに挿通された複数の光ファイバー
からプリント実装基板の被検査部品箇所に光を照射し、
その反射光を前記光ファイバーにより検出して測定する
検出手段を設け、 前記形成手段は、複数の光ファイバーによる各測定値を
スキャンするスキャナを有し、 前記記憶手段は、同種のプリント実装基板を複数枚サン
プリングして中間値を形成し、この中間値に±の許容範
囲を付加してプリント実装基板の種別に記憶する機能を
有し、 前記比較手段は、プリント実装基板の種別に比較するシ
ーケンスコントローラーである、 ことを特徴とするプリント実装基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3023505A JP2619306B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | プリント実装基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3023505A JP2619306B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | プリント実装基板検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348210A JPH04348210A (ja) | 1992-12-03 |
| JP2619306B2 true JP2619306B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=12112329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3023505A Expired - Lifetime JP2619306B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | プリント実装基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2619306B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6408090B1 (en) * | 1998-09-28 | 2002-06-18 | Siemens Production And Logistics System Aktiengesellschaft | Method for position recognition of components equipped on a substrate in an automatic equipping unit |
| US6903360B2 (en) * | 2002-10-16 | 2005-06-07 | Agilent Technologies, Inc. | Method for detecting missing components at electrical board test using optoelectronic fixture-mounted sensors |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5818107A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-02 | Mitsuyoshi Nakada | 光学センサ−を用いた物体認識装置 |
| JPS6244204U (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-17 |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP3023505A patent/JP2619306B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04348210A (ja) | 1992-12-03 |
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