KR970053283A - 반도체 패키지 윤곽 측정용 측정 유니트 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지 윤곽 측정용 이동식 스케일 기준(moveable scale reference)(9)과 함께 사용하기 위한 측정 유니트(11)에 관한 것이며, 상기 측정 유니트(11)는 (monolithic) 사각형 블럭상에 형성되고 상기 사각형 블럭과 합체되며 반도체 장치상의 리드(lead)와는 독립된 공간을 갖는 다수의레그(leg)(12)를 구비하는 모놀리딕 사각형 블럭이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 측정 유니트와 함께 사용될 수도 있는 검사 시스템에서의 접힌 광 선로와 관련 부품에 대한 도시도.
Claims (12)
- 반도체 패키지 윤곽의 측정을 위해 이동식 스케일 기준과 함께 사용하기 위한 측정 유니트에 있어서, 모놀리딕 사각형 블럭; 및 상기 사각형 블럭상에 형성되고 상기 사각형 블럭과 합체되며, 특정 반도체 장치와 독립적인 임의의 공간을 갖는 상기 블럭상의 간격져 있는 다수의 레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 측정 유니트.
- 제1항에 있어서, 상기 레그는 상기 레그의 강도를 부가하고 상기 레그의 구부려짐을 방지하기 위하여 반도체 장치상의 실제 리드와 비교할 때 훨씬 큰것을 특징으로 하는 측정 유니트.
- 제1항에 있어서, 상기 레그는 상기 모놀리딕 사각형 블럭의 표면으로부터 상향으로 연장되는 사각형 돌출부인 것을 특징으로 하는 측정 유니트.
- 제1항에 있어서, 상기 모놀리딕 블럭은 상기 블럭의 측면상에 제1 및 제2영역을 가지며, 상기 제1영역은 상기 제2영역보다 크고, 상기 제1영역은 반도체 장치상의 핀의 외부 디멘죤을 나타내는 것을 특징으로 하는 측정 유니트.
- 제1항에 있어서, 상기 레그는 상기 모놀리딕 사각형 블럭의 표면으로부터 상향 및 외향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 측정 유니트.
- 제1항에 있어서, 상기 외향으로 연장되는 부분은 상기 측정 유니트의 표면 에지로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 측정 유니트.
- 반도체 패키지 윤곽의 측정을 위해 이동식 스케일 기준과 함께 사용하기 위한 측정 유니트에 있어서, 모놀리딕 사각형 블럭; 및 상기 사각형 블럭상에 형성되고 상기 사각형 블럭과 합체되며, 반도체 장치의 공간과 독립적인 공간을 갖는 상기 블럭상의 간격져 있는 다수의 레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 측정 유니트.
- 제7항에 있어서, 상기 레그는 상기 레그의 강도를 부가하고 상기 레그의 구부려짐을 방지하기 위하여 반도체 장치상의 실제 리드와 비교할 때 너무 커지는 것을 특징으로 하는 측정 유니트.
- 제7항에 있어서, 상기 레그는 상기 모놀리딕 사각형 블럭의 표면으로부터 상향으로 연장되는 사각형 돌출부인 것을 특징으로 하는 측정 유니트.
- 제7항에 있어서, 상기 모놀리딕 블럭은 상기 블럭의 측면상에 제1 및 제2영역을 가지며, 상기 제1영역은 상기 제2영역보다 크고, 상기 제1영역은 반도체 장치상의 핀의 외부 디멘죤을 나타내는 것을 특징으로 하는 측정 유니트.
- 제7항에 있어서, 상기 외향으로 연장되는 부분은 상기 측정 유니트의 표면에지로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 측정 유니트.
- 제11항에 있어서, 상기 외향으로 연장되는 부분은 상기 측정 유니트의 표면 에지로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 측정 유니트.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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