JPS6034856A - マ−キング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はマーキング技術、さらにはウェハプローブ工程
でウェハ上にマーキングを付するために適用して特に効
果のあるマーキング技術に関するものである。

［背景技術］ 半導体製造過程においてウェハ上に形成された回路素子
の特性を試験する場合、試験結果にしたがって不良素子
にマークを付するのが通常である。

ところが、この場合に、ウェハ面に対するマーキング装
置のマーキング機構の高さが適正な値に維持されていな
いと、マーキング不良をひき起こすことがあり得る。

すなわち、マーキング部がウェハ面に近づきすぎると、
先端部がウェハ面に接触して、マーキング不要の良品素
子を損なう。また、先端部がウェハに近づきすぎたり遠
くなりすぎたりした場合にはマークが大きすぎたり小さ
すぎたりする。さらに、極端に遠すぎる場合にはマーキ
ングが行われないということさえあり得る。

このような不良をなくするためには、マーキング部の高
さを目視で１　（ＩＩ　１個手動調整することが考えら
れるが、この方式では調整に時間がかかる上に正確な調
整は困難であることが本発明者によって明らかにされた
。

［発明の目的］ 本発明の目的は、被マーキング面からのマーキング機構
の距離を自動的に検出し、設定値からずれた時には警報
を与えるマーキング技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、マーキング機構を複数個一体化し
て調整制御できるマーキング技術を提供することにある
。

本発明の他の目的はマーキング終了と同時に乾燥を実施
することにより、インクのにじみ出し等を防ぐことにあ
る。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、被マーキング面とマーキング機構との間の距
離を検出する手段を設け、その距離が設定値からずれた
時には、該検出手段からの指令によりアラーム手段を作
動させることにより前記目的を達成するものである。

［実施例１］ 第１図は本発明の実施例１であるマーキング装置の概略
説明図である。

この実施例において、被マーキング物であるシリコン（
Ｓｉ）のウェハｌはステージ２の上にＸＹ方向に移動可
能に載置されている。

ウェハ１の各回路素子はウエハプローバのプローブ針３
により特性試験を受ける。この特性試験において何らか
の原因により不良品と判断された素子はその上に識別用
のマークをインク等で付される。

このようなマーキングのため、本実施例では、ウェハ１
の上方にマーカー４が斜め方向に配置され、その下端（
先端）からマーキング用インクをウェハ１の表面に付着
させることによって良不良の識別マークを付すことがで
きるようになっている。

このマーキング装置におけるマーカー４の先端部には、
ウェハ１の表面とマーカー４の先端との間の距離の変化
を空間容量の変化として検出する容量検出センサ５が設
けられている。このセンサ５はメータ６に接続されてい
る。

また、電源７がステージ２およびメータ６に接続されて
いる。

メータ６は増巾器８に接続されている。増巾器８は、マ
ーカー４の先端とウェハ１の表面との間の距離が設定値
から外れた時にその警報を発生するアラーム９に接続さ
れ、またその警報発生と共に特性祇験およびマーキング
作業を停止する信号も発生する。

次に、本実施例の作用について説明する。

ステージ２上のウェハｌの回路素子の特性をプローブ針
３により測定し、不良品と判断された場合にはマーカー
４によりその不良素子上に識別マークを付する。

このマーカー４の先端とウェハ１の表面との間の距離は
近すぎても遠すぎてもマーク不良やマーキング不良等の
問題をひき起こす。そこで、本実施例では、マーカー４
の先端とウェハ１の表面との間の距離の変化をセンサ５
により空間容量の変化として検出する。

センサ５による容量変化の検出値が予め定められた設定
値から外れた場合、センサ５はその信号をメーク６を経
て増巾器８に送り、アラーム９を作動させて警報を発す
ると共に、停止信号を発してウエハプローバおよびマー
カー４による特性試験とマーキングの作業を停止させる
。

そして、マーカー４の先端とウェハ１の表面との間の距
離を設定値に調整した後、作業を再開する。

ウェハ１への電圧の印加はステージ２から行うか、ある
いはブロービング時に使用する針３等によりウェハ表面
側から行う。ブロービング時にこの電圧印加が素子の特
性測定の際に影響を及ぼす場合にはブロービングを終了
してマーキングすると同時に電圧を印加し、他の時間に
は印加しないようにする。

［実施例２］ 第２図は本発明の実施例２であるマーキング装置の概略
説明図である。

この実施例２においては、ウェハ１の表面とマーカー４
の先端との間の距離の変化を検出するために、ホトセン
サｌＯを用いた構造となっている。

すなわち、ホトセンサ１０の投光器ｔＯａと１０ｂはウ
ェハ１のわずか上に１０８と１０ｂの結ぶ線がウェハと
平行になるように設けられている。

この実施例２では、マーカー４の先端がウェハ１の表面
に所定量以上に接近し過ぎると、マーカー４の先端がホ
トセンサ１０の投光器１０ａから受光器１０ｂに投射さ
れる光の通路を遮断するので、その場合にはメータ６お
よび増巾器８を経てアラーム９を作動させて警報を発す
ると共に、停止信号を発してウエハプローバおよびマー
カー４による特性試験とマーキングの作業を停止させる
。

なお、本実施例２におけるホトセンサ１０の投光器１０
ａと受光器１０ｂの配置は、素子の特性を測定するため
のプローブ針３とマーカー４の先端とを識別するために
被測定素子と測定済みのマーキングすべき素子とをずら
し、マーカー４の先端のみの位置を検出するようになっ
ている。

［実施例３］ 第３図は本発明によるマーキング装置に用いることので
きるマーカーの他の実施例を示す概略斜視図である。

この実施例のマーカー４は４本のマーカー針４ａ、４ｂ
、４ｃ、４ｄを一体化し、かつこれらのマーカー針の長
さ調整は１本のねし１１で行う構造となっている。

本実施例によれば、マーカー針の長さおよび位置の調整
を同時に行うことができ、調整時間や測定時間の短縮と
調整の簡単化および均一化が可能である。

［実施例４］ 第４図は本発明のマーキング装置の実施例４を示す概略
説明図である。

本実施例では、プローブ検査とマーキングを終了したウ
ェハ１はステージ２上から１枚ずつヒータ１３を持つ加
熱ステージ１２の上に送られ、順次ウェハ１上のマーク
を乾燥させるものである。

この実施例によれば、マーカー４でウェハｌ上に付され
たインクはプローブ検査およびマーキング終了直後に各
ウェハｌ毎に順次直ちに乾燥されるので、インクの良品
ペレットへのにしみ出しや、ウェハ１の重なり合いによ
るインクの他のウエノ＼への付着汚れ等が阻止され、ま
た口・ノド単位のインク乾燥に比べて待ち時間がす（少
なく、乾燥時間の短縮が可能である。

加熱ステージ１２でインク乾燥後のウニ／％１１はその
後占−ダ・アンローダ部１４に送られる。

［実施例５］ 第５図は本発明のマーキング装置の実施例５を示す概略
説明図である。

この実施例においては、プローブ検査とマーキングを終
了したウェハｌを１枚ずつ搬送ベルト１５によりローダ
・アンローダ部１４に送るにつれて、赤外ランプ１６で
加熱してインクを直ちに乾燥するようになっている。

［実施例６］ 第６図は本発明のマーキング装置の実施例６を示す概略
説明図である。

本実施例の場合、プローブ検査とマーキングを終了した
ウェハ１を１枚ずつ搬送ベル）１５でローダ・アンロー
ダ部１４に送る際にベータトンネル１７内を通過させる
ことによりインクを直ちに乾燥する構造である。

［効果］ （１）、被マーキング面からのマーキング機構の距離を
自動的に検出し、設定値からずれた時には警報を与える
ことができ、常に適正な距離を保つことができることに
より、良品への損傷や誤マーキング、マークの過大や過
小等のマーキング不良を防止することができる。

（２）、複数個のマーキング機構を一体化することによ
り、距離調整時間や測定時間の短縮、調整の簡単化およ
び均一化が可能となる。

（３）、マーキング終了後に１個の被マーキング物毎に
マークを直ちに乾燥することにより、良品へのインクの
にじみ出しや、重なり合いによる他の被マーキング物へ
のインク付着汚れを防止でき、待ち時間も短縮できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、被マーキング面とマーキング機構との間の距
離を検出する手段としては、空間容量の変化を検出する
手段やホトセンサの他に、微小電圧の印加による検出手
段等を用いることもできる。

［利用分野］ 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウェハへのマーキン
グ装置に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、たとえば、他の各種電子部品等へ
のマーキングに広く適用できる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の実施例１であるマーキング装置の概略
説明図、 第２図は本発明の実施例２の概略説明図、第３図は本発
明の実施例３であるマーキング機構の概略斜視図、 第４図は本発明の実施例４の概略説明図、第５図は本発
明の実施例５の概略説明図、第６図は本発明の実施例６
の概略説明図である。 １・・・ウェハ（被マーキング物）、２・・・ステージ
、３・・・プローブ針、４・・・マーカー（マーキング
機構）、５・・・容量検出センサ（検出手段）、６・・
・メータ、７・・・電源、８・・・項中器、９・・・ア
ラーム（アラーム手段）、１０・・・ホトセンサ（検出
手段）、１゜ａ・・・投光器、１０ｂ・・・受光器、１
１・・・ねじ、１２・・・加熱ステージ、１３・・・ヒ
ータ、１４・・・ローダ・アンローダ部、１５・・・搬
送ベルト、１６・・・赤外ランプ、１７・・・ベークト
ンネル。 代理人　弁理士　高　橋　明　夫 第　２　図 第　３　図 第　５　図 第　６　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被マーキング物に対してマークを付するマーキング
   装置において、被マーキング面とマーキング機構との間
   の距離を検出する手段と、被マーキング面とマーキング
   機構との間の距離が設定値からずれた場合に前記検出手
   段からの指令に基づいて警報を発生するアラーム手段と
   を備えてなることを特徴とするマーキング装置。 ２、検出手段は、被マーキング面とマーキング機構との
   間の距離の変化を空間容量の変化として検出する手段よ
   りなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマ
   ーキング装置。 ３、検出手段は、被マーキング面に対するマーキング機
   構の高さを検出するホトセンサよりなることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載のマーキング装置。 ４、マーキング機構は、複数個のマーキング手段を一体
   化してなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   のマーキング装置。