JPH0364942A - 半導体装置のウェハープロービング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の検査装置に関するもので、特にウ
ェハー状態での特性検査装置に関する。

〔従来の技術］ 従来のウェハープロービング装置では、第４図に示すよ
うに基準となる半導体装置固定板４２に半導体装置４１
を上向きに載せ、上向きのままの状態で目合せ確認用顕
微鏡４４を使ってプローブカード４３と半導体装置４１
との目合せを行い、上向きのまま特性検査を行っていた
。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のウェハープロービング装置では、半導体
装置４１が上向きであるため、特性検査前、あるいは特
性検査中に、半導体装置４１上に浮遊塵が乗り、不良判
定されることがある。また、ブロービングカード４３の
探針４３ａが半導体装置４１のポンディングパッドのＡ
Ｑをけずり、そのＡｌ＜ずが半導体装置上に落ちて、不
良となることもある。

本発明の目的は前記課題を解決した半導体装置のウェハ
ープロービング装置を提供することにある。

【５＠明の従来技術に対する相違点〕 上述した従来のウェハープロービング装置に対し、本発
明は半導体装置を下向きにしてウェハープロービングす
るという相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明に係る半導体装置のウ
ェハープロービング装置においては、半導体装置をウェ
ハー状態で特性検査する際に、半導体装置を基準となる
板に固定する機構と、固定された半導体装置を下向きに
する機構と、下向きにしたまま半導体装置を目合せする
機構とを有するものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図により説明する。

（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す斜視図である。

図において、１２は測定される半導体装置１１を定位置
に固定する半導体装置固定板であり、該固定板１２は半
導体装Ｉｉ！１１を真空吸着する機構（これ以外の固定
機構でもよい）と、固定板１２を表裏反転させる半導体
装置固定板回転軸１５と半導体装置を１つずつ所定の位
置に目合せ移動させる機構とを有している。１３は測定
用探針１６を取付けたプローブカードである。１４は目
合せ確認用顕微鏡である。

ところで、第１図を含めてこれから説明する図では、本
発明に直接関係しない部分（配線、各部を支持する構造
等）は省略しである。

次に、第２図ω〜■を参照しながら本発明を説明する。

第２図（ａ）に示すように、まず、半導体装置１１を固
定板１２に上向きに固定する。次に第２図（ロ）に示す
ように固定板１２を回転軸１５を軸として回転させて表
裏を反転させて半導体装置１１を下向きにする。

下向きになった状態を第２ＵｇＪ（ｃ）に示す。第２ｒ
ｌ！Ｊ（ｃ）の状態のままで固定板１２を前後・左右に
移動させ、一般に用いられているウェハーアライメント
方法にて半導体装置１１とプローブカード１３の位置を
目合せする。目合せが十分にうまくいったかどうかは、
目合せ確認用顕微鏡１４で確かめることができる。第２
図■は目合せまで完了し、測定を開始したところを示し
たものである。

通常、ウェハープロービングを行う部屋の環境はクラス
１０００程度である。半導体装置１１とプローブカード
１３の距離を１ｍｍとすると、直径６インチのウェハー
上では体積比より必ず粒径０．５ＩＩｍのゴミ１コが存
在し、このゴミが半導体装置１１上に乗る可能性がある
。

また、プローブカード１３の探針１６としてタングステ
ンを、半導体装置１１のポンディングパッド材としてア
ルミを使用した場合、探針１６がポンディングパッドに
触れるたびに、アルミを削り取り、探針１６に付着する
ことが知られている。付着するアルミの量は半導体装置
２００個程度で飽和しているので、清掃せずに測定を行
った場合、−旦付着したアルミが取れて、半導体装置１
１上に乗る可能性が高い。

本発明によれば、ゴミやアルミがあったとしても半導体
装置１１を下向きにして測定するため、影響されない。

（実施例２） 第３図（ａ）、（ロ）は本発明の実施例２を示す図であ
る。

本実施例では半導体装置１１を固定板１２に固定し、下
向きにするところまでは実施例１と同じである。

本実施例では目合せ確認用にイメージセンサ２４を用い
ている。また、プローブカード１３の探針としてはポゴ
ピン１６ａを使用した。

この実施例では探針部分に目合せ確認用窓を設けなくて
も良いため、多ビンの半導体装置をウェハープロービン
グする際に非常にメリットがある。

目合せは半導体装置１個ないし２個ずらして行う。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はウェハー状、態の半導体装
置を下向きにして測定することにより、浮遊塵、アルミ
クズの影響がなく、正確に良否判定を行うことができる
効果を有する。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の実施例１を示す斜視図、第２図ω〜■
は実施例１の工程手順を示す図、第３図ωは本発明の実
施例２を示す断面図、第３図（ロ）は実施例２における
プローブカードを示す正面図、第４図は従来構造のウェ
ハープロービング装置を示す斜視図である。 １１・・・半導体装置　　　　　１２・・・半導体装置
固定板１３・・・プローブカード １４・・・目合せ確認用顕微鏡 １５・・・半導体装置固定板回転軸　１６・・・探針１
６ａ・・・ボゴビン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置をウェハー状態で特性検査する際に、
   半導体装置を基準となる板に固定する機構と、固定され
   た半導体装置を下向きにする機構と、下向きにしたまま
   半導体装置を目合せする機構とを有することを特徴とす
   る半導体装置のウェハープロービング装置。