JPS6279640A - ウエハプロ−バ装置 - Google Patents
ウエハプロ−バ装置Info
- Publication number
- JPS6279640A JPS6279640A JP21808285A JP21808285A JPS6279640A JP S6279640 A JPS6279640 A JP S6279640A JP 21808285 A JP21808285 A JP 21808285A JP 21808285 A JP21808285 A JP 21808285A JP S6279640 A JPS6279640 A JP S6279640A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding pad
- chip
- alignment
- probe
- probe point
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、半導体ウェー・上π形１ｙ、されたテップの
電気的ないし回路的性能をチェックするウニ・・プロー
ブ針跡に関するものである。
電気的ないし回路的性能をチェックするウニ・・プロー
ブ針跡に関するものである。
（発明の背景９
°従来のウエハブローバ装置とし壬は、例えば特開昭５
８−１６９９２２号に開示されたものがある。
８−１６９９２２号に開示されたものがある。
この公報に開示され℃いるウエハブローバは、ウェハな
プローブ針先に対し又アライ；ｌントできるよ゛うにし
たもので、ウェー・上の所定チップにプローブ針跡を付
け、このプローブ針跡の位：ｆ Ｋ 基づい又アライメ
ント補正を行うアライメント補正装置を具備したことを
特徴とするものである。
プローブ針先に対し又アライ；ｌントできるよ゛うにし
たもので、ウェー・上の所定チップにプローブ針跡を付
け、このプローブ針跡の位：ｆ Ｋ 基づい又アライメ
ント補正を行うアライメント補正装置を具備したことを
特徴とするものである。
このウェハアライメントの補正の要否は、プローブ針跡
をパターン認識することによｈ自動的に判断されるが、
この要否判断は実際のナツプ検査動作に入る前になされ
る。そのため、チップ検査動作中にプローブ針とウェハ
とのアライメント補正いが生亡てプローブ針先が各テン
プのボンディングパッドに接触しなくなつ又も、これに
７１応することはできず、良品のチップまで不良と判定
されることになった。
をパターン認識することによｈ自動的に判断されるが、
この要否判断は実際のナツプ検査動作に入る前になされ
る。そのため、チップ検査動作中にプローブ針とウェハ
とのアライメント補正いが生亡てプローブ針先が各テン
プのボンディングパッドに接触しなくなつ又も、これに
７１応することはできず、良品のチップまで不良と判定
されることになった。
また、ウエハブローバ装置に関し又は、その他、特公昭
５７−５９６６８号公報、特開昭５９−７２１４６号公
報にも改良された技術が開示され又いる。特公昭５７−
５９６６８号には、プローブ針尖端に付着する酸化アル
ミニウム粉末、ゴミあるいは飛び散ったマーキングイン
クによる接触不良の発生に着目し、プローブ針の先端を
研磨又は洗浄する手段を設けるようにしだウェー・プロ
ーバが開示されている。更に、特開昭５９−７２１４６
号公報には、−人の作業者１！ｌ’−？Ｊ数台の装置を
掛は持ち操作することは自動化に不適当であり、また工 装置の稼動状態も低下木本、ろことに着目し、ターンテ
ーブルに複数種のプローブカードを配置し、破測定物の
変化時にターンテーブルを回転させてプローブカードの
種類を切替えられるようにしたウェハブロービング装置
が開示され℃いる。
５７−５９６６８号公報、特開昭５９−７２１４６号公
報にも改良された技術が開示され又いる。特公昭５７−
５９６６８号には、プローブ針尖端に付着する酸化アル
ミニウム粉末、ゴミあるいは飛び散ったマーキングイン
クによる接触不良の発生に着目し、プローブ針の先端を
研磨又は洗浄する手段を設けるようにしだウェー・プロ
ーバが開示されている。更に、特開昭５９−７２１４６
号公報には、−人の作業者１！ｌ’−？Ｊ数台の装置を
掛は持ち操作することは自動化に不適当であり、また工 装置の稼動状態も低下木本、ろことに着目し、ターンテ
ーブルに複数種のプローブカードを配置し、破測定物の
変化時にターンテーブルを回転させてプローブカードの
種類を切替えられるようにしたウェハブロービング装置
が開示され℃いる。
（発明の目的）
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、自動化
に好適で無人運転の可能なウニ・・ブロービングを提供
することをその目的とするものである。
に好適で無人運転の可能なウニ・・ブロービングを提供
することをその目的とするものである。
（発明の概要）
本発明は、複数のチップの検査結果が連続して不良であ
った場合（以下この場合を連続フェイルと称する）は、
プローブ針とテップのボンディングパッドとのアライメ
ントにずれが生じ又いろことが多いことに着目して、ま
ず検出手段によつ℃連続フェイルの状態が検出されると
５次に撮像手段の出力する画像情報に基づいて制御手段
により針跡のずれを検知するとともに、アライメント補
正手段を駆動制御し、プローブ針とボンディングパッド
とのアライメント／ｌ’−行なうものであゆ、これによ
りチップ検査動作に人つ℃から発生したアライメント誤
差も的確に補正される。
った場合（以下この場合を連続フェイルと称する）は、
プローブ針とテップのボンディングパッドとのアライメ
ントにずれが生じ又いろことが多いことに着目して、ま
ず検出手段によつ℃連続フェイルの状態が検出されると
５次に撮像手段の出力する画像情報に基づいて制御手段
により針跡のずれを検知するとともに、アライメント補
正手段を駆動制御し、プローブ針とボンディングパッド
とのアライメント／ｌ’−行なうものであゆ、これによ
りチップ検査動作に人つ℃から発生したアライメント誤
差も的確に補正される。
（実施例）
以下、添付図面を参照しながら１本発明の実施例につい
て説明する。
て説明する。
第１図には５本発明にかかるウェハプローバ装置１０の
一実施例が示されている。この図において、被検前テッ
プｂ″−形成されているウェハ１２は、ステージ１４上
に吸着固定され又いる。ステージ１４は、図のｘ、ｙ、
ｚ方向に各々移動可能なｚ−５ｘｆ−、）１４Ａ、ｘｘ
ヶー）１４Ｂ＆Ｕ÷８ケ曜ジ１４Ｃによって構成され℃
いる。２ステージ１４Ａ上には、針先研磨用の台（以下
、「研磨台」という）１６が端部に設けられている。
一実施例が示されている。この図において、被検前テッ
プｂ″−形成されているウェハ１２は、ステージ１４上
に吸着固定され又いる。ステージ１４は、図のｘ、ｙ、
ｚ方向に各々移動可能なｚ−５ｘｆ−、）１４Ａ、ｘｘ
ヶー）１４Ｂ＆Ｕ÷８ケ曜ジ１４Ｃによって構成され℃
いる。２ステージ１４Ａ上には、針先研磨用の台（以下
、「研磨台」という）１６が端部に設けられている。
次に、ステージ１４の上方には、Ｘ、ｙ方向に移動可能
な範囲に拡大光学系１８が設けられており、その焦点結
像位置に画像センサ２ｏが配置されている・なお、ステ
ージ１４の近傍には、ウニ・・１２を照明するための照
明手段２２が設げられている。
な範囲に拡大光学系１８が設けられており、その焦点結
像位置に画像センサ２ｏが配置されている・なお、ステ
ージ１４の近傍には、ウニ・・１２を照明するための照
明手段２２が設げられている。
次に、拡大光学系１日の近傍には、円板状のターンテー
ブル２４が設げられ℃おり、これには、複数のプローブ
カード２６へ、２６Ｂが同一円周上の（ｉ置に配置され
又いる。プローブカード２６Ａ。
ブル２４が設げられ℃おり、これには、複数のプローブ
カード２６へ、２６Ｂが同一円周上の（ｉ置に配置され
又いる。プローブカード２６Ａ。
２６Ｂからはプローブ針２８Ａ、２８Ｂが下方に突出し
℃設けられ又いる。これらのプローブカー）”２６Ａ、
２６Ｂｋｔ■Ｃテスタ５ＣＪＫ接続ｇｈ−’ｃおり、プ
ローブ針２８Ａ、２８Ｂの接触したチップの良否ｂ’−
検査されるようになっ又いる。他方。
℃設けられ又いる。これらのプローブカー）”２６Ａ、
２６Ｂｋｔ■Ｃテスタ５ＣＪＫ接続ｇｈ−’ｃおり、プ
ローブ針２８Ａ、２８Ｂの接触したチップの良否ｂ’−
検査されるようになっ又いる。他方。
ステージ１４．照明装置２２及び画像センサ２゜は、各
々制御装置６２に接続されているうこの制御装置６２に
よる制御は、第２図及び第６図に示すフローチャートに
従つ１行なわれる。
々制御装置６２に接続されているうこの制御装置６２に
よる制御は、第２図及び第６図に示すフローチャートに
従つ１行なわれる。
久に、上記実施例の全体的動作について第２図及び第６
図のフローチャートを参照しながら説明する。
図のフローチャートを参照しながら説明する。
マス、ウェハ１２Ｉ！＋″−２ステージ１４Ａ上に載置
され、真空吸着などの方法により吸着固定されろ。
され、真空吸着などの方法により吸着固定されろ。
矢に、公知の手段によりウェハ１２のプリアライメント
（第２図ステップＳＡ）、ファインアライメント（同
図ステップＳＢ）が行なわれ、更（ではプローブ針２８
Ａ、２８Ｂのいずれかに対するアライメント補正ｂ’−
行なわれる（同図ステップＳＣ）。
（第２図ステップＳＡ）、ファインアライメント（同
図ステップＳＢ）が行なわれ、更（ではプローブ針２８
Ａ、２８Ｂのいずれかに対するアライメント補正ｂ’−
行なわれる（同図ステップＳＣ）。
このアライメント補正は、上述したように、ウェ・・１
２の周辺に位置する適当なチップに針跡を付け、この圧
痕を拡大光′学系１８を介して画像センサ２０により撮
像し又検知し、当該チップのボンディングパッド内の圧
痕位置に対しτアライメントすることによ砂付なわれる
。このアライメント補正により、ボンディングパッドと
プローブ針２８Ａ（又は２８Ｂ）との位置合わせが正確
に行なわれる。
２の周辺に位置する適当なチップに針跡を付け、この圧
痕を拡大光′学系１８を介して画像センサ２０により撮
像し又検知し、当該チップのボンディングパッド内の圧
痕位置に対しτアライメントすることによ砂付なわれる
。このアライメント補正により、ボンディングパッドと
プローブ針２８Ａ（又は２８Ｂ）との位置合わせが正確
に行なわれる。
次に、当該チップに対し、ＩＣテスタ３０によって検査
が行なわれ（同図ステップＳ Ｄ）、あらかじめ定めた
数のチップの検査が行なわれると（同図ステップＳＥ、
ＳＦ）、研磨台１６によつてプローブ針２８Ａ、２８Ｂ
の研磨が行なわれる（同図ステップＳＧ）。
が行なわれ（同図ステップＳ Ｄ）、あらかじめ定めた
数のチップの検査が行なわれると（同図ステップＳＥ、
ＳＦ）、研磨台１６によつてプローブ針２８Ａ、２８Ｂ
の研磨が行なわれる（同図ステップＳＧ）。
次に、ＩＣテスタ６０によって複数のチップの検査を行
った結果、連続し又不良判定が行なわれ粗いないとぎ、
いわゆる連続フェイルが生じていない場合には（同図ス
テップＳＨ）、全℃のテップに対する検査が終了であれ
ば作業が終了しく同図ステップＳＩ、ＳＪ）、そうでな
い場合には次のテップに移動する（同図ステップＳＫ）
。セし℃、次のチップに対し、プローブ針２８Ａ（又は
２８Ｂ）を当接してＩＣテスタ６０により検査が行なわ
れる。
った結果、連続し又不良判定が行なわれ粗いないとぎ、
いわゆる連続フェイルが生じていない場合には（同図ス
テップＳＨ）、全℃のテップに対する検査が終了であれ
ば作業が終了しく同図ステップＳＩ、ＳＪ）、そうでな
い場合には次のテップに移動する（同図ステップＳＫ）
。セし℃、次のチップに対し、プローブ針２８Ａ（又は
２８Ｂ）を当接してＩＣテスタ６０により検査が行なわ
れる。
他方、連続フェイルが発生したとぎは（同図ステラ７”
ＳＨ）、連続フェイル処理のルーチン（同図ステップＳ
Ｌ）が実行される。このルーチンは、第６図に示すフロ
ーテギートに従って行なわれる。
ＳＨ）、連続フェイル処理のルーチン（同図ステップＳ
Ｌ）が実行される。このルーチンは、第６図に示すフロ
ーテギートに従って行なわれる。
次に、連続フェイル処理につい又説明する。連続フェイ
ルが発生すると、まず連続して不良と判定されたチップ
の最初のもののボンディングパッド上におけるプローブ
針跡の画像が制御装置３２の指令に基づいて画像センサ
２０により読み取られる（第６図ステップ３１）。そし
てこのプローブ針跡の圧痕がボンディングパ・ラドから
ずれてぃな（か否かめζ判断される（同図ステップＳ２
）。
ルが発生すると、まず連続して不良と判定されたチップ
の最初のもののボンディングパッド上におけるプローブ
針跡の画像が制御装置３２の指令に基づいて画像センサ
２０により読み取られる（第６図ステップ３１）。そし
てこのプローブ針跡の圧痕がボンディングパ・ラドから
ずれてぃな（か否かめζ判断される（同図ステップＳ２
）。
そして、位置ずれが生じている場合には、上述したアラ
イメント補正ｂ；行なわれる（同図ステップ８３）。
イメント補正ｂ；行なわれる（同図ステップ８３）。
次に、当該ボンディングパッドにプローブ針２８Ａ（又
は２８Ｂ）による圧痕があるか否かが圧痕の面積によっ
て判断されろ（同図ステップ８４）。
は２８Ｂ）による圧痕があるか否かが圧痕の面積によっ
て判断されろ（同図ステップ８４）。
ここで、十分な圧痕がないと判断されたとぎは、プロー
ブ針２８Ａ（又は２８Ｂ）の欠損、曲がｈ、摩耗等が原
因と（−℃考えられるため、プローブ針２８Ａ（又は２
８Ｂ）の交換が行なわれる（同図ステップＳ５）。
ブ針２８Ａ（又は２８Ｂ）の欠損、曲がｈ、摩耗等が原
因と（−℃考えられるため、プローブ針２８Ａ（又は２
８Ｂ）の交換が行なわれる（同図ステップＳ５）。
このプローブ針２８Ａ（又は２８Ｂ）の交換につい℃説
明すると、上述したようにプローブ針２８Ａ、２８Ｂは
、プローブカード２６Ａ、２６Ｂに形成され又にす、こ
れらのプローブカード２６Ａ。
明すると、上述したようにプローブ針２８Ａ、２８Ｂは
、プローブカード２６Ａ、２６Ｂに形成され又にす、こ
れらのプローブカード２６Ａ。
２６Ｂはターンテーブル２４０回転中心に対し、同一円
周上に配置されている。従つ又、最初プローブカード２
６Ａのプローブ針２８Ａが使用されていたとすると、タ
ーンテーブル２４が回転してプローブカード２６Ｂが所
定位置となり、プローブ針２８Ｂと交換されろ。この交
換の後は、プローブ針２８Ｂの針先に対するアライメン
ト補正が上述したように行なわれろ（同図ステップＳ６
）。
周上に配置されている。従つ又、最初プローブカード２
６Ａのプローブ針２８Ａが使用されていたとすると、タ
ーンテーブル２４が回転してプローブカード２６Ｂが所
定位置となり、プローブ針２８Ｂと交換されろ。この交
換の後は、プローブ針２８Ｂの針先に対するアライメン
ト補正が上述したように行なわれろ（同図ステップＳ６
）。
他方、ボンディングバンドに圧痕があると判断されたと
きには、当該圧痕の面積計算が行なわれる（同図ステッ
プｓ７）。この計３γは１画像センサ２０から制御装置
６２に人力された画像情報に基づいて当該圧痕の面積を
求めるようにして行なわれる。
きには、当該圧痕の面積計算が行なわれる（同図ステッ
プｓ７）。この計３γは１画像センサ２０から制御装置
６２に人力された画像情報に基づいて当該圧痕の面積を
求めるようにして行なわれる。
次に、プローブ針２゛８Ｂの針圧ｔＪ″−適正であるか
否かが判断されろ（同図ステップｓ８）。この判断はス
テップ７で求めた圧痕の面積と、あらかじめ制御装置６
２に用意されている適正針圧に対する圧痕面積の大ぎさ
とを比較することによつ１行なわれる。そして、針圧が
不適当であると判断された場合には、２ステージ１４Ａ
が必要量上昇して針圧の調整が行なわれる（同図ステッ
プＳ９）っ欠に、以上の操作調整の後、再び不良とされ
た当該チップに対してプローブ針２８Ｂが圧接され、チ
ップの検査ｂ’−ｘｃテスタ３０によって行なわれる（
同図ステップＳ １０）。この結果、再び不良と判定さ
れたときには（同図ステップ５１１）、真の不良チップ
と判断する（同図ステップ５１２）。
否かが判断されろ（同図ステップｓ８）。この判断はス
テップ７で求めた圧痕の面積と、あらかじめ制御装置６
２に用意されている適正針圧に対する圧痕面積の大ぎさ
とを比較することによつ１行なわれる。そして、針圧が
不適当であると判断された場合には、２ステージ１４Ａ
が必要量上昇して針圧の調整が行なわれる（同図ステッ
プＳ９）っ欠に、以上の操作調整の後、再び不良とされ
た当該チップに対してプローブ針２８Ｂが圧接され、チ
ップの検査ｂ’−ｘｃテスタ３０によって行なわれる（
同図ステップＳ １０）。この結果、再び不良と判定さ
れたときには（同図ステップ５１１）、真の不良チップ
と判断する（同図ステップ５１２）。
他方、検査の結果、良品と判定されたとぎは、装置側の
不都合により連続フェイルとなった可能性があるから、
連続フェイルの生じた最初のチップに戻つ℃再度検査を
竹う（同図８１３）。なお、このとさ、３度以上ボンデ
ィングバンドにプローブ針２８Ｂを当接させろとボンデ
ィングが良好に行なわれないため、同一テンプに対し、
６度以上検査を行うことはない。
不都合により連続フェイルとなった可能性があるから、
連続フェイルの生じた最初のチップに戻つ℃再度検査を
竹う（同図８１３）。なお、このとさ、３度以上ボンデ
ィングバンドにプローブ針２８Ｂを当接させろとボンデ
ィングが良好に行なわれないため、同一テンプに対し、
６度以上検査を行うことはない。
以上のように本実施例によれば、連続フェイルカー生じ
たとキＶＣは、必要に応じてプローブ針先に対するアラ
イメント補正、プローブ針の交換、針圧−！ｌＩｌ繁を
制御装置（４−より目動的に行うこととしているので、
連続フェイル発生の最大の原因となるプローブ針とウェ
ハの接触部分におけろ不具合が自動的に４Ｍ消され、検
査が良好に進行し又テンプの歩留ｈ 、５！−向上し、
無人運転が可能となる。
たとキＶＣは、必要に応じてプローブ針先に対するアラ
イメント補正、プローブ針の交換、針圧−！ｌＩｌ繁を
制御装置（４−より目動的に行うこととしているので、
連続フェイル発生の最大の原因となるプローブ針とウェ
ハの接触部分におけろ不具合が自動的に４Ｍ消され、検
査が良好に進行し又テンプの歩留ｈ 、５！−向上し、
無人運転が可能となる。
なお、本発明は何ら上記実施例に限定されろものではな
く、例えば、１０−ブカードとして各種のものを用意し
、ウェー・の種類に対応し又適当なブＯ−ブカードを選
択するようにすれば、異品種のウニ・・の検査を連続し
又行うことができ、無人化運転が可能となろう （発明の効果） 以上説明したように、本発明によるウニ・・プローブ装
置によれば、自動化に好適であり、無人運転が可能とな
つ又作業効率が向上するという効果ｈ′−ある。
く、例えば、１０−ブカードとして各種のものを用意し
、ウェー・の種類に対応し又適当なブＯ−ブカードを選
択するようにすれば、異品種のウニ・・の検査を連続し
又行うことができ、無人化運転が可能となろう （発明の効果） 以上説明したように、本発明によるウニ・・プローブ装
置によれば、自動化に好適であり、無人運転が可能とな
つ又作業効率が向上するという効果ｈ′−ある。
第１図は本発明にかかるウエハプローパ装置の一実施例
を示すブロック図、第２図は第１図の装置の動作手順を
示すフローチャート、第６図は連続フェイル時の動作手
順を示すフローチャートである。 （主要部分の符号の説明） １０・・・ウェー・ブローバ装［ｉ、１２・・・ウニ・
・、１４・・・ステージ、２０・・・画像センサ、２４
・・・ターンテーブル、２６Ａ、２６Ｂ・・・プローブ
カード。 ２８Ａ、２８Ｂ・・・プローブ針、３０・・・ｒｃテス
タ、３２・・・制御装置っ
を示すブロック図、第２図は第１図の装置の動作手順を
示すフローチャート、第６図は連続フェイル時の動作手
順を示すフローチャートである。 （主要部分の符号の説明） １０・・・ウェー・ブローバ装［ｉ、１２・・・ウニ・
・、１４・・・ステージ、２０・・・画像センサ、２４
・・・ターンテーブル、２６Ａ、２６Ｂ・・・プローブ
カード。 ２８Ａ、２８Ｂ・・・プローブ針、３０・・・ｒｃテス
タ、３２・・・制御装置っ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ステージ上に配置された半導体ウエハ上のチップに設け
られたボンディングパッドにプローブ針を接触させてＩ
Ｃテスタによりチップの検査を行うウエハプローバ装置
において、 前記プローブ針とボンディングパッドとのアライメント
補正を行うアライメント補正手段と、前記チップのボン
ディングパッドを含む画像を得る撮像手段と、 チップの検査時に連続フェイルの発生を検出する検出手
段と、 該検出手段によつて連続フェイルの発生が検出されたと
きに前記撮像手段の出力に基づいて針跡のずれを検知し
、前記アライメント補正手段を駆動制御する制御手段と
を具備することを特徴とするウエハプローバ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21808285A JPS6279640A (ja) | 1985-10-02 | 1985-10-02 | ウエハプロ−バ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21808285A JPS6279640A (ja) | 1985-10-02 | 1985-10-02 | ウエハプロ−バ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279640A true JPS6279640A (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=16714353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21808285A Pending JPS6279640A (ja) | 1985-10-02 | 1985-10-02 | ウエハプロ−バ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6279640A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63271948A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-09 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ビング方法 |
| JPH01162177A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Tokyo Electron Ltd | プロービング方法 |
| JP2010225661A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Tokyo Electron Ltd | 針跡の判定方法及び針跡判定用プログラム |
| JP2014092444A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Honda Motor Co Ltd | 半導体素子検査装置及び検査方法 |
| CN107544010A (zh) * | 2016-06-28 | 2018-01-05 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 测试设备及测试方法 |
| CN110544644A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-06 | 深圳市联润丰电子科技有限公司 | 一种半封装堆叠晶片检测分类装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58121638A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-20 | Nec Home Electronics Ltd | ウエ−ハプロ−バ用検針のチエツク方法 |
-
1985
- 1985-10-02 JP JP21808285A patent/JPS6279640A/ja active Pending
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