JPH0249650B2 - - Google Patents
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- JPH0249650B2 JPH0249650B2 JP58094270A JP9427083A JPH0249650B2 JP H0249650 B2 JPH0249650 B2 JP H0249650B2 JP 58094270 A JP58094270 A JP 58094270A JP 9427083 A JP9427083 A JP 9427083A JP H0249650 B2 JPH0249650 B2 JP H0249650B2
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- wiring pattern
- pattern
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/72—Investigating presence of flaws
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明はプリント基板上の配線パターンの検査
方法に係り、特に赤外線画像処理装置（赤外線カ
メラ）を使用した検査方法に関する。
方法に係り、特に赤外線画像処理装置（赤外線カ
メラ）を使用した検査方法に関する。
(b) 技術の背景
光を用いた応用計測は従来は可視光に限られて
いたが、赤外線センサの発達と電子計算機による
画像処理技術の高度化に伴い、赤外線画像処理装
置が急速に進展してきた。
いたが、赤外線センサの発達と電子計算機による
画像処理技術の高度化に伴い、赤外線画像処理装
置が急速に進展してきた。
物体の表面は如何なる温度においても必ず赤外
線を放射しており、赤外線カメラで其のパターン
を捉えることは容易である。反面赤外線カメラで
表面温度を測定しようとすると、当該表面の赤外
線放射率の値を正確に把握することが必要とな
り、必ずしも温度測定精度は高いとは言い得ない
が、相対的な温度差に対する感度は鋭敏であつ
て、現在では0.2℃の温度差を映像的に認識する
ことは容易であるので、赤外線によるパターン、
即ち熱パターンを認識するには赤外線カメラは極
めて有効な手段であり、医療用、工業用あるいは
気象観測用等多方面に応用されている。
線を放射しており、赤外線カメラで其のパターン
を捉えることは容易である。反面赤外線カメラで
表面温度を測定しようとすると、当該表面の赤外
線放射率の値を正確に把握することが必要とな
り、必ずしも温度測定精度は高いとは言い得ない
が、相対的な温度差に対する感度は鋭敏であつ
て、現在では0.2℃の温度差を映像的に認識する
ことは容易であるので、赤外線によるパターン、
即ち熱パターンを認識するには赤外線カメラは極
めて有効な手段であり、医療用、工業用あるいは
気象観測用等多方面に応用されている。
(c) 従来技術と問題点
さて、電子機器、特に電子計算機の発展に伴
い、機器の回路は多数のプリント基板に配線を印
刷し電子部品を実装したプリント板が広く使用さ
れ、その基板の種類も合成樹脂板、セラミツク板
あるいは金属を芯材としたメタルコアプリント基
板等多種多様である。
い、機器の回路は多数のプリント基板に配線を印
刷し電子部品を実装したプリント板が広く使用さ
れ、その基板の種類も合成樹脂板、セラミツク板
あるいは金属を芯材としたメタルコアプリント基
板等多種多様である。
前述のプリント基板上に印刷法やエツチング法
等で金属系の導体の配線パターンを形成した後、
その上に各種の部品を搭載したり、時には個別配
線を施したりする作業を自動装置で行う場合に
は、部品の端子の挿入孔（スルーホール）や配線
用パツド等の位置を認識してプリント基板をＸ−
Ｙ送り装置等で位置決めする。この際、従来は主
としてテレビカメラと顕微鏡で可視光線を使つて
形成された配線パターンを認識してプリント基板
の位置決めを行つていた。このパターン認識は対
象とするプリント基板の配線パターンの明暗を画
像処理して行われているが、この場合にはプリン
ト基板表面の配線パターンとプリント基板自体の
表面の反射率の差が大きくないと明確なパターン
認識が難しい。
等で金属系の導体の配線パターンを形成した後、
その上に各種の部品を搭載したり、時には個別配
線を施したりする作業を自動装置で行う場合に
は、部品の端子の挿入孔（スルーホール）や配線
用パツド等の位置を認識してプリント基板をＸ−
Ｙ送り装置等で位置決めする。この際、従来は主
としてテレビカメラと顕微鏡で可視光線を使つて
形成された配線パターンを認識してプリント基板
の位置決めを行つていた。このパターン認識は対
象とするプリント基板の配線パターンの明暗を画
像処理して行われているが、この場合にはプリン
ト基板表面の配線パターンとプリント基板自体の
表面の反射率の差が大きくないと明確なパターン
認識が難しい。
さらに、プリント基板上に形成した配線パター
ンに工程の都合でホトレジスト材料の皮膜が形成
されている場合には、該皮膜の下の配線パターン
を検査することが出来ない。
ンに工程の都合でホトレジスト材料の皮膜が形成
されている場合には、該皮膜の下の配線パターン
を検査することが出来ない。
また配線パターンとプリント基板との色の違い
を利用するカラーパターンによる検査方法もある
が、やはり類似の色の場合には効果が少ない。
を利用するカラーパターンによる検査方法もある
が、やはり類似の色の場合には効果が少ない。
プリント基板上の配線パターンの検査方法とし
て一層取り扱い易い方法を導入したいという要望
が以前よりあつた。
て一層取り扱い易い方法を導入したいという要望
が以前よりあつた。
(d) 発明の目的
本発明は前述の点に鑑みなされたもので、プリ
ント基板の配線パターンの検査法として、従来の
ように可視光線による検査法を捨てて、赤外線を
利用したパターン検査方法を提供しようとするも
のである。
ント基板の配線パターンの検査法として、従来の
ように可視光線による検査法を捨てて、赤外線を
利用したパターン検査方法を提供しようとするも
のである。
(e) 発明の構成
上記発明の目的は、配線パターンの形成を完了
したプリント基板を加熱、或いは冷却し、該加
熱、或いは冷却時の熱的過渡現象時のプリント基
板表面の配線パターンと該配線パターン以外のプ
リント基板表面との間に於ける熱容量と熱輻射率
の相違に基づく温度差を熱パターンとして赤外線
画像処理装置により撮像し、該撮像した熱パター
ンにより前記プリント基板の配線パターンを検査
することにより容易に達成される。
したプリント基板を加熱、或いは冷却し、該加
熱、或いは冷却時の熱的過渡現象時のプリント基
板表面の配線パターンと該配線パターン以外のプ
リント基板表面との間に於ける熱容量と熱輻射率
の相違に基づく温度差を熱パターンとして赤外線
画像処理装置により撮像し、該撮像した熱パター
ンにより前記プリント基板の配線パターンを検査
することにより容易に達成される。
(f) 発明の実施例
一般に物体を電気炉等で加熱する場合、或いは
加熱した後、冷却する場合、過渡現象として、熱
容量の大きな物体の温度上昇は遅く、熱容量の小
さな物体は温度上昇が速い。第１図にこの状況を
示す。縦軸は温度、横軸は時間を示し、時間t0で
加熱を開始し、時間t1で加熱源を除いて冷却を開
始した時の物体の温度の経過を示し、曲線ａは熱
容量大、曲線ｂは熱容量小の物体の温度をそれぞ
れ示す。
加熱した後、冷却する場合、過渡現象として、熱
容量の大きな物体の温度上昇は遅く、熱容量の小
さな物体は温度上昇が速い。第１図にこの状況を
示す。縦軸は温度、横軸は時間を示し、時間t0で
加熱を開始し、時間t1で加熱源を除いて冷却を開
始した時の物体の温度の経過を示し、曲線ａは熱
容量大、曲線ｂは熱容量小の物体の温度をそれぞ
れ示す。
また物体の表面からの熱放散が主要因で冷却す
るような場合は、物体表面の熱輻射率により冷却
速度に大きな差を生ずる。例えば黒色の表面と金
属光沢部分とが混在する表面を一定の温度に上げ
ておいてから放冷を開始すると、黒色の表面部分
がより速い速度で冷却していく。其の冷却曲線は
第１図に示した冷却曲線とよく似た形となる。
るような場合は、物体表面の熱輻射率により冷却
速度に大きな差を生ずる。例えば黒色の表面と金
属光沢部分とが混在する表面を一定の温度に上げ
ておいてから放冷を開始すると、黒色の表面部分
がより速い速度で冷却していく。其の冷却曲線は
第１図に示した冷却曲線とよく似た形となる。
以上の一般的な現象に基づいて、プリント基板
上の配線パターンの検査に赤外線パターンを利用
することが出来る。
上の配線パターンの検査に赤外線パターンを利用
することが出来る。
以下本発明の実施例につき図面を参照して説明
する。第２図は本発明に基づくプリント基板の配
線パターンの検査に必要な装置の構成を示す説明
図である。
する。第２図は本発明に基づくプリント基板の配
線パターンの検査に必要な装置の構成を示す説明
図である。
配線パターンの形成を完了したプリント基板１
を予め所定の温度に維持した電気炉２に投入して
加熱を開始する。所定の温度に上昇した後（温度
が定常状態に達する必要はない）加熱源を除いて
該加熱源自体からの赤外線の輻射を排除し、プリ
ント基板１の表面上の配線パターン３を赤外線カ
メラ４で素早く観察し、其の赤外線の放射状況、
即ちその温度パターンを撮り、画像処理装置５で
画像処理をして画像表示装置６に表示するととも
に、その配線パターン認識に基づいてプリント基
板１を搭載したＸ−Ｙ送り装置７を制御する構成
である。
を予め所定の温度に維持した電気炉２に投入して
加熱を開始する。所定の温度に上昇した後（温度
が定常状態に達する必要はない）加熱源を除いて
該加熱源自体からの赤外線の輻射を排除し、プリ
ント基板１の表面上の配線パターン３を赤外線カ
メラ４で素早く観察し、其の赤外線の放射状況、
即ちその温度パターンを撮り、画像処理装置５で
画像処理をして画像表示装置６に表示するととも
に、その配線パターン認識に基づいてプリント基
板１を搭載したＸ−Ｙ送り装置７を制御する構成
である。
プリント基板１の加熱あるいは冷却の熱的過渡
現象期間中でプリント基板表面の配線パターン３
とプリント基板１との熱容量と熱輻射率との差に
基づく温度差が発生し、赤外線カメラ４で其の熱
パターンを撮像して従来の可視光線による方法よ
りも明瞭に、プリント基板１上のパツドやスルー
ホール等のパターンを検査することが出来る。
現象期間中でプリント基板表面の配線パターン３
とプリント基板１との熱容量と熱輻射率との差に
基づく温度差が発生し、赤外線カメラ４で其の熱
パターンを撮像して従来の可視光線による方法よ
りも明瞭に、プリント基板１上のパツドやスルー
ホール等のパターンを検査することが出来る。
また、配線パターン３がホトレジスト皮膜８で
覆われていて、該配線パターン３の検査が必要と
する場合には、可視光線を用いる方法では全く手
段がないが、赤外線パターンを利用すると容易に
目的を達成することが出来る。この場合は上述の
原理とは少しく異なり、前記ホトレジスト皮膜８
の直下の配線パターン３を通じて熱が移動する箇
所と配線パターン３が存在しない箇所との熱低坑
の差がある結果、ホトレジスト皮膜８表面上の微
小な温度差が発生し該配線パターン３が明瞭に認
識出来るのである。
覆われていて、該配線パターン３の検査が必要と
する場合には、可視光線を用いる方法では全く手
段がないが、赤外線パターンを利用すると容易に
目的を達成することが出来る。この場合は上述の
原理とは少しく異なり、前記ホトレジスト皮膜８
の直下の配線パターン３を通じて熱が移動する箇
所と配線パターン３が存在しない箇所との熱低坑
の差がある結果、ホトレジスト皮膜８表面上の微
小な温度差が発生し該配線パターン３が明瞭に認
識出来るのである。
(g) 発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明に基づ
いて赤外線カメラを使用してプリント基板上の配
線パターンを検査する方法を採用すれば、従来の
可視光線による配線パターン検査法では達成出来
なかつた明瞭度を得ることが出来るので、プリン
ト基板上の部品実装や配線の自動化に大いに寄与
出来るという効果がある。
いて赤外線カメラを使用してプリント基板上の配
線パターンを検査する方法を採用すれば、従来の
可視光線による配線パターン検査法では達成出来
なかつた明瞭度を得ることが出来るので、プリン
ト基板上の部品実装や配線の自動化に大いに寄与
出来るという効果がある。
第１図はある物体を加熱、冷却した場合の該物
体の温度変化をしめした線図、第２図は本発明に
基づいてプリント基板上の配線パターンを其の赤
外線パターンで検査する方法を示した構成図であ
る。 図において、１はプリント基板、２は電気炉、
３は配線パターン、４は赤外線カメラ、５は赤外
線画像処理装置、６は画像表示装置、７はＸ−Ｙ
送り装置、８はホトレジスト皮膜をそれぞれ示
す。
体の温度変化をしめした線図、第２図は本発明に
基づいてプリント基板上の配線パターンを其の赤
外線パターンで検査する方法を示した構成図であ
る。 図において、１はプリント基板、２は電気炉、
３は配線パターン、４は赤外線カメラ、５は赤外
線画像処理装置、６は画像表示装置、７はＸ−Ｙ
送り装置、８はホトレジスト皮膜をそれぞれ示
す。
Claims (1)
- １ 配線パターン３の形成を完了したプリント基
板１を加熱、或いは冷却し、該加熱、或いは冷却
時の熱的過渡現象時のプリント基板表面の配線パ
ターン３と該配線パターン以外のプリント基板表
面との間に於ける熱容量と熱輻射率の相違に基づ
く温度差を熱パターンとして赤外線画像処理装置
４，５，６により撮像し、該撮像した熱パターン
により前記プリント基板の配線パターンを検査す
ることを特徴とするプリント基板の配線パターン
検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58094270A JPS59218938A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58094270A JPS59218938A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59218938A JPS59218938A (ja) | 1984-12-10 |
| JPH0249650B2 true JPH0249650B2 (ja) | 1990-10-30 |
Family
ID=14105578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58094270A Granted JPS59218938A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59218938A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0467555U (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-16 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6281517A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-15 | Nec Corp | 凹凸パタ−ン読取装置 |
| JPH01121712A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Nkk Corp | 被検査物内面の減肉部検出方法 |
| JPH01182745A (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-20 | Nec Corp | スルーホール欠陥検出装置 |
| JP2502341B2 (ja) * | 1988-04-27 | 1996-05-29 | 株式会社日立製作所 | プリント基板のはんだ付け検査方法および装置 |
| FR2640050B1 (fr) * | 1988-12-06 | 1991-03-29 | Bull Sa | Procede pour le controle d'une carte de circuit imprime equipee notamment le controle des composants de la carte et appareillage pour la mise en oeuvre de ce procede |
| US6452180B1 (en) | 2000-03-28 | 2002-09-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Infrared inspection for determining residual films on semiconductor devices |
| WO2004023122A1 (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-18 | Hamamatsu Foundation For Science And Technology Promotion | パターン検査方法とその検査装置 |
| JP2006234635A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Three M Innovative Properties Co | フレキシブルプリント配線板の接合部の非破壊検査方法 |
| CZ305219B6 (cs) * | 2013-03-21 | 2015-06-17 | České vysoké učení technické v Praze, Fakulta strojní, Ústav přístrojové a řídící techniky | Způsob automatického bezdotykového stanovení emisivity povrchu a zařízení k provádění tohoto způsobu |
| JP6306831B2 (ja) * | 2013-06-28 | 2018-04-04 | リンテック株式会社 | 位置検出装置および位置検出方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4938154A (ja) * | 1972-08-14 | 1974-04-09 | ||
| JPS4941855A (ja) * | 1972-05-01 | 1974-04-19 | ||
| JPS5074167A (ja) * | 1973-10-30 | 1975-06-18 |
-
1983
- 1983-05-27 JP JP58094270A patent/JPS59218938A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4941855A (ja) * | 1972-05-01 | 1974-04-19 | ||
| JPS4938154A (ja) * | 1972-08-14 | 1974-04-09 | ||
| JPS5074167A (ja) * | 1973-10-30 | 1975-06-18 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0467555U (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-16 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59218938A (ja) | 1984-12-10 |
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