JPS59218967A - プリント基板の配線パタ−ン検査方法 - Google Patents
プリント基板の配線パタ−ン検査方法Info
- Publication number
- JPS59218967A JPS59218967A JP58094271A JP9427183A JPS59218967A JP S59218967 A JPS59218967 A JP S59218967A JP 58094271 A JP58094271 A JP 58094271A JP 9427183 A JP9427183 A JP 9427183A JP S59218967 A JPS59218967 A JP S59218967A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- printed circuit
- circuit board
- infrared
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ 発明の技術分野
本発明ばにプリント基板の検査方法に係り、特に赤外線
画像処理装置（赤外線カメラ）を使用した検査方法に関
する。
画像処理装置（赤外線カメラ）を使用した検査方法に関
する。
（ｂｌ 技術の背景
光を用いた応用計測は従来は可視光に限られていたが、
赤外線上ンサの発達と電子計算機による画像処理技術の
高度化に伴い、赤外線画像処理装置が急速に進展してき
た。
赤外線上ンサの発達と電子計算機による画像処理技術の
高度化に伴い、赤外線画像処理装置が急速に進展してき
た。
物体の表面は如何なる温度においても必ず赤外線を放射
しており、赤外線カメラで其のパターンを捉えることは
容易である。反面、赤外線カメラで表面温度を測定しよ
うとすると、当該表面の赤外線放射率の値を正確に把握
することが必要となり、必ずしも温度測定精度は高いと
は言い得ないが、相対的な温度差に対する感度は鋭敏で
あって。
しており、赤外線カメラで其のパターンを捉えることは
容易である。反面、赤外線カメラで表面温度を測定しよ
うとすると、当該表面の赤外線放射率の値を正確に把握
することが必要となり、必ずしも温度測定精度は高いと
は言い得ないが、相対的な温度差に対する感度は鋭敏で
あって。
０．２℃の温度差を映像的に認識することは容易である
ので、赤外線によるパターン、即ち熱パターンを認識す
るには赤外線画像処理装置は極めて有効な手段であり、
医療用、工業用あるいは気象観測用等多方面に応用され
ている。
ので、赤外線によるパターン、即ち熱パターンを認識す
るには赤外線画像処理装置は極めて有効な手段であり、
医療用、工業用あるいは気象観測用等多方面に応用され
ている。
（Ｃ１従来技術と問題点
さて、電子機器、特に電子計算機の発展に伴い。
機器の回路は多数のプリント基板に配線を印刷し電子部
品を実装したプリント板が広く使用され。
品を実装したプリント板が広く使用され。
その基板の種類も合成樹脂板、セラミック板あるいは金
属を芯利としたメタルコアプリント基板等多種多様であ
る。
属を芯利としたメタルコアプリント基板等多種多様であ
る。
前述のプリン）ｌ板上に印刷法やエツチング法等で金属
系の配線パターンを形成した後、その検査を行うには従
来は主として、プリント基板の外部接続端子を介して配
線パターンの断線や短絡をテスタやメグオームで多大の
工数をかけて検出したり、目視や顕微鏡で可視光線を使
って形成された配線パターンで良否を判定していた。さ
らに精密に検査を行うにはビデオカメラにより、対象と
するプリント基板の配線パターンの明暗により画像処理
して判定している。この場合にはプリント基板表面の配
線パターンとプリント基板自体の表面の反射率の差が大
きくないと明確なパターン認識が難しい。
系の配線パターンを形成した後、その検査を行うには従
来は主として、プリント基板の外部接続端子を介して配
線パターンの断線や短絡をテスタやメグオームで多大の
工数をかけて検出したり、目視や顕微鏡で可視光線を使
って形成された配線パターンで良否を判定していた。さ
らに精密に検査を行うにはビデオカメラにより、対象と
するプリント基板の配線パターンの明暗により画像処理
して判定している。この場合にはプリント基板表面の配
線パターンとプリント基板自体の表面の反射率の差が大
きくないと明確なパターン認識が難しい。
さらに、プリント基板上に形成した配線パターンに工程
順の都合でボトレジスト材料の皮膜が形成されている場
合には、該皮膜の下の配線パターンを認識することが出
来ない。
順の都合でボトレジスト材料の皮膜が形成されている場
合には、該皮膜の下の配線パターンを認識することが出
来ない。
また配線パターンとプリント基板との色の違いを利用す
るカラーパターンによる認識方法もあるが、やはり類似
の色の場合には効果が少ない。
るカラーパターンによる認識方法もあるが、やはり類似
の色の場合には効果が少ない。
プリント基板上の配線パターンの検査方法として−１−
取り扱い易いパターン認識の方法を採り入れた改善策が
待望されていた。
取り扱い易いパターン認識の方法を採り入れた改善策が
待望されていた。
（ｄ） 発明の目的
本発明は前述の点に涌みなされたもので、プリント基板
の配線パターンを従来のように可視光線による検査法を
捨てて、赤外線を利用したパターン検査方法を適用しよ
うとするものである。
の配線パターンを従来のように可視光線による検査法を
捨てて、赤外線を利用したパターン検査方法を適用しよ
うとするものである。
（ｅｌ 発明の構成
上記の発明の目的は、配線パターンの形成を完了したプ
リント基板の該配線パターンに所定の電流を通電して加
熱した後、温度の上昇した前記配線パターンを赤外線画
像処理装置により認識して検査することを特徴とするプ
リント基板の配線パターン検査方法を採用することによ
り容易に達成される。
リント基板の該配線パターンに所定の電流を通電して加
熱した後、温度の上昇した前記配線パターンを赤外線画
像処理装置により認識して検査することを特徴とするプ
リント基板の配線パターン検査方法を採用することによ
り容易に達成される。
（ｆ） 発明の実施例
以下本発明の実施例につき図面を参照して説明する。図
は本発明に基づくプリント基板の検査装置の構成を示す
説明図である。
は本発明に基づくプリント基板の検査装置の構成を示す
説明図である。
配線パターンの形成を完了したプリント基板１の配線パ
ターン２に外部接続端子３を介して、予め用意された加
熱電源４より所定の加熱電流を流すと、前記配線パター
ンの温度が上昇する。前述のように現在の赤外線カメラ
は０．２℃の温度差を明瞭に認識出来るので、該配線パ
ターン２の温度は高々数度で十分であるから、該加熱電
流による発熱が当該プリント基板に損傷を与える恐れは
全くない。 赤外線カメラ５で被検査体のプリント基板
１からの赤外線を受けて、赤外線カメラ５に内蔵する赤
外線光電変換装置で電気信号に変換し。
ターン２に外部接続端子３を介して、予め用意された加
熱電源４より所定の加熱電流を流すと、前記配線パター
ンの温度が上昇する。前述のように現在の赤外線カメラ
は０．２℃の温度差を明瞭に認識出来るので、該配線パ
ターン２の温度は高々数度で十分であるから、該加熱電
流による発熱が当該プリント基板に損傷を与える恐れは
全くない。 赤外線カメラ５で被検査体のプリント基板
１からの赤外線を受けて、赤外線カメラ５に内蔵する赤
外線光電変換装置で電気信号に変換し。
画像処理装置６で処理して画像表示装置７に赤外線パタ
ーンを表示する。 配線パターンが断線している所は加
熱電流が通電せず温度の上昇がないから配線パターンが
暗く現れる。また配線パターンが断線しかかっていたり
、あるいは通電の回路より断面積が小さくて異席に電気
抵抗の高い箇所は逆に温度上昇が正常な他の回路部分よ
りも大きく１画像表示装置７の画面上では明るく現れる
。
ーンを表示する。 配線パターンが断線している所は加
熱電流が通電せず温度の上昇がないから配線パターンが
暗く現れる。また配線パターンが断線しかかっていたり
、あるいは通電の回路より断面積が小さくて異席に電気
抵抗の高い箇所は逆に温度上昇が正常な他の回路部分よ
りも大きく１画像表示装置７の画面上では明るく現れる
。
正常な配線パターンの画像処理装置上の画像パターンを
予め用意してこれと比較しながら配線パターンの欠陥を
直接明瞭に目視で発見出来る。
予め用意してこれと比較しながら配線パターンの欠陥を
直接明瞭に目視で発見出来る。
特に本発明による配線パターンの検査方法で有効なのは
、ボトレシス１へ林料の皮膜で当該配線パターンが覆わ
れている場合で、該配線パターンが加熱電流で加熱され
て温度が上がると、その直上のホトレジスト材料皮膜も
略直下の当該配線パターンの通りの温度パターンをとる
から、ホトレジスト材料皮膜を通して、配線パターンの
状況が把１屋出来ることになる。
、ボトレシス１へ林料の皮膜で当該配線パターンが覆わ
れている場合で、該配線パターンが加熱電流で加熱され
て温度が上がると、その直上のホトレジスト材料皮膜も
略直下の当該配線パターンの通りの温度パターンをとる
から、ホトレジスト材料皮膜を通して、配線パターンの
状況が把１屋出来ることになる。
なお２以上の配線パターン検査方法において。
最初にプリント基板１の配線パターン２に通電する前に
、冷蔵庫等の冷却手段で当該プリント基板１を５℃程度
まで、但しプリント基板１の表面に霜が生成しないよう
に、予め冷却しておけば、プリント基板１自体の赤外線
輻射が抑制されて、配線パターンが一層明瞭に認識出来
る。
、冷蔵庫等の冷却手段で当該プリント基板１を５℃程度
まで、但しプリント基板１の表面に霜が生成しないよう
に、予め冷却しておけば、プリント基板１自体の赤外線
輻射が抑制されて、配線パターンが一層明瞭に認識出来
る。
（ｇｌ 発明の効果
以上の説明から明らかなように２本発明に基づ（プリン
ト基板の配線パターンの検査方法を採用すれば、従来の
可視光線による方法よりも的確かつ容易に当該配線パタ
ーンの欠陥を検出出来るという効果がある。特に被検査
体の配線パターンがホトレジスト材料皮膜等に覆われて
いても当該配線パターンを明瞭に直視出来るということ
ば従来にない利点である。
ト基板の配線パターンの検査方法を採用すれば、従来の
可視光線による方法よりも的確かつ容易に当該配線パタ
ーンの欠陥を検出出来るという効果がある。特に被検査
体の配線パターンがホトレジスト材料皮膜等に覆われて
いても当該配線パターンを明瞭に直視出来るということ
ば従来にない利点である。
図は本発明に基づくプリント基板上の配線パターンの検
査方法を示す説明図である。 図において、１はプリント基板、２は配線パターン、３
は外部接続端子、４は加熱電源、５は赤外線カメラ、６
は赤外線カメラ画像処理装置、７は画像表示装置をそれ
ぞれ示す。 ３７
査方法を示す説明図である。 図において、１はプリント基板、２は配線パターン、３
は外部接続端子、４は加熱電源、５は赤外線カメラ、６
は赤外線カメラ画像処理装置、７は画像表示装置をそれ
ぞれ示す。 ３７
Claims (1)
- 配線パターンの形成を完了したプリント基板の前記配線
パターンに所定の電流を通電して加熱した後、温度の上
昇した前記配線パターンを赤外線画像処理装置により撮
像して検査することを特徴とするプリント基板の配線パ
ターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58094271A JPS59218967A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58094271A JPS59218967A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59218967A true JPS59218967A (ja) | 1984-12-10 |
Family
ID=14105603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58094271A Pending JPS59218967A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59218967A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1431754A2 (en) * | 2002-12-19 | 2004-06-23 | The Boeing Company | Thermographic system and method using ohmic heating of the test part by applying an electric current through the test part itself |
| KR100519593B1 (ko) * | 2002-05-29 | 2005-10-07 | 주식회사 메디코아 | 아이알 인서키트 테스트시스템 |
| US7332718B2 (en) | 2002-01-24 | 2008-02-19 | Central Glass Company, Limited | Method for finding disconnection of conductive wires formed on plate glass and apparatus therefor |
| CN104880486A (zh) * | 2015-06-05 | 2015-09-02 | 大连理工大学 | 一种金属零部件裂纹无损检测方法与装置 |
| CN107782570A (zh) * | 2016-08-29 | 2018-03-09 | 中车株洲电力机车研究所有限公司 | 模拟功率器件发热的装置及测试散热器的性能的系统 |
| JP2018179749A (ja) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | 株式会社Ｖｔｓタッチセンサー | 検査装置および検査方法 |
-
1983
- 1983-05-27 JP JP58094271A patent/JPS59218967A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7332718B2 (en) | 2002-01-24 | 2008-02-19 | Central Glass Company, Limited | Method for finding disconnection of conductive wires formed on plate glass and apparatus therefor |
| KR100519593B1 (ko) * | 2002-05-29 | 2005-10-07 | 주식회사 메디코아 | 아이알 인서키트 테스트시스템 |
| EP1431754A2 (en) * | 2002-12-19 | 2004-06-23 | The Boeing Company | Thermographic system and method using ohmic heating of the test part by applying an electric current through the test part itself |
| EP1431754A3 (en) * | 2002-12-19 | 2004-09-01 | The Boeing Company | Thermographic system and method using ohmic heating of the test part by applying an electric current through the test part itself |
| CN104880486A (zh) * | 2015-06-05 | 2015-09-02 | 大连理工大学 | 一种金属零部件裂纹无损检测方法与装置 |
| CN107782570A (zh) * | 2016-08-29 | 2018-03-09 | 中车株洲电力机车研究所有限公司 | 模拟功率器件发热的装置及测试散热器的性能的系统 |
| CN107782570B (zh) * | 2016-08-29 | 2019-08-02 | 中车株洲电力机车研究所有限公司 | 模拟功率器件发热的装置及测试散热器的性能的系统 |
| JP2018179749A (ja) * | 2017-04-13 | 2018-11-15 | 株式会社Ｖｔｓタッチセンサー | 検査装置および検査方法 |
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