KR100485261B1 - 비지에이소켓 테스트시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 BGA타입 소켓의 각 볼이 전기회로기판에 정확히 붙도록 솔더링되어 있는 것을 검출하는 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템인 바, 이는 전기회로기판상 BGA타입 소켓의 각 볼상태를 검출하기 위해 여러 종류의 열원공급및 이송장치를 이용하여 적외선카메라로 시간별 온도변화의 프로파일과 주어진 시간의 영상패턴 비교를 통해 각 볼의 접촉여부를 정확히 검출해 낼 수 있는 비지에이소켓 테스트시스템에 관한 것이다.

이를 위한 본 발명은, 전기회로기판(10)상에서 400- 1000개 볼로 이루어진 BGA타입 소켓(20)이 솔더링되어 불량 볼을 검출하는 테스터에 있어서, 이 BGA타입 소켓(20)의 각 구멍으로 열을 공급 또는 차단하고 좌우 또는 상하로 이송시켜주는 열원공급및 이송장치(30)와, 상기 전기회로기판(10)상에서 BGA타입 소켓(20)의 각 볼에 열을 인가하고 차단후 시간에 따른 열적 변화를 감지하도록 촬영하는 적외선카메라(50)로 구성된 것을 그 특징으로 한다.

Description

비지에이소켓 테스트시스템{BGA SOCKET TEST SYSTEM}

본 발명은 BGA타입 소켓의 각 볼이 전기회로기판에 정확히 붙도록 솔더링되어 있는 것을 검출하는 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기회로기판상 BGA타입 소켓의 각 볼상태를 확인하기 위해 여러 종류의 열원공급및 이송장치를 이용하여 적외선카메라로 시간별 온도변화의 프로파일과 주어진 시간의 영상패턴 비교를 통해 각 볼의 접촉여부를 정확히 검출해 낼 수 있는 비지에이소켓 테스트시스템에 관한 것이다.

전기회로내의 도통을 체크하기 위한 인서키트테스터는 배선이 끝난 전기회로기판의 도통체크로, 부품의 영향을 받지 않고 순수한 배선만의 오배선과 단락체크가 가능하도록 되어 있다. 즉, 전자부품을 검사하는 테스터의 일종인 인서키트테스터로써 단일 부품을 검사하는 일반 계측기와 달리 전기전자회로기판상에 조립된 전자부품을 회로구성이 이루어져서 주변부품의 영향을 받고 있는 상태를 미리 입력해 놓은 정보에 따라 모든 부품에 대하여 주변회로의 영향을 제거하면서 자동으로 검사함으로써 불량항목, 불량 내용 및 불량 위치 등을 디스플레이시켜준다.

이는 반도체기술이 발전됨에 따라 집적회로도 다양하게 개발되어 회로기판상에 적용되고 있고, 특히 고밀도 집적회로의 기판시험은 측정패드를 설치하기 어렵기 때문에 부품개별의 신뢰성측정이 불가능하게 되었다. 또한, 인서키트테스터, 엑스레이장비 및 플라잉장비 등은 고가의 장비이고, 회로기판의 변경에 따른 적응성이 미비하므로 테스트지그의 설계비용이 상승된다는 단점이 있었다. 따라서, 전자부품이 실장된 전기회로기판을 생산라인에서 검사하기 위해서는, 기존의 인서키트테스터, 고가의 엑스레이장비와 플라잉장비, 그리고 비젼등 다양한 형태의 테스트장비가 개발되어 사용되고 있는 실정이다.

한편, 전자부품형태의 패키지가 다양함에 따라 솔더링/디솔더링 장비도 일체형으로 개발되고 있으나, 전자부품을 떼어낼 때 열풍기로 핀을 열을 가하여 납이 녹은 후 핀셋으로 조심스럽게 떼어내서 사용하지만 핀수가 많은 관계로 사용이 어렵다. 그리고, 패키지 종류로는 DIP, PLCC, PQFP, SOIP, PGA, BGA 등와 같이 다양한 패키지들이 출시되고 있다.

그러나, SMD부품인 경우(PLCC, PQFP..) 쇼트가 발생될 때도 있다. 상기 BGA형태의 땜납을 할 경우에 BGA(Ball Grid Array)라고 한다. 상기 BGA패키지는 기판에 집적회로(IC) 또는 소켓을 올려놓고 열을 가해 전기회로기판에 붙게하여 장착한다. 이러한 과정을 통해 일부 볼들이 전기회로기판상에 정확하게 붙지 않거나 (OPEN), 볼들사이가 원하지 않게 서로 늘어 붙는 것(SHORT) 등 불량이 발생될 수 있다.

상기 BGA 패키지에서 볼의 수가 많아지고 전기회로기판에 테스트패드가 나와 있지 않는 구성 관계로, 접촉불량인 오픈 또는 쇼트불량은 종래의 인서키트테스터로는 검출할 수 없어 엑스레이방법이 사용되고 있다. 그렇지만, 엑스레이장비는 고가의 장비일 뿐만 아니라 검출시간이 많이 소요된다는 단점이 있었다.

이에 본 발명자들은 적외선카메라종류가 기능적 다양함에 착안하여 테스터에 적용시킴으로써 고가 및 고밀도 집적회로의 기판시험이 보다 원활히 수행할 수 있도록 다각적 기능을 갖는 시스템 개발 및 설계에 기여하고 있다.

본 발명은 상기와 같은 제반 사정을 감안하여 발명한 것으로, 불량 볼(BALL)들의 열적변화가 정상 볼들과 다르다는 데 착안하여 열을 가하고 차단한 다음 적외선 카메라로 시간에 따른 열적 변화를 감지하여 오픈 또는 쇼트의 불량 볼을 검출해낼 수 있는 비지에이소켓 테스트시스템을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 전기회로기판상 BGA타입 소켓내에다 열원공급및 이송장치를 이용하여 열을 가한 다음 차단하여 접촉된 BGA타입 소켓과 전기회로기판과의 각 볼에서 열전도를 적외선카메라로 주어진 시간간격으로 촬영해놓음으로써 시간에 따른 평균온도변화와 주어진 시점에서의 영상비교를 통해 볼접촉상태를 정확히 검출할 수 있는 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템을 제공할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전기회로기판(10)상에서 400- 1000개 볼로 이루어진 BGA타입 소켓(20)이 솔더링되어 불량 볼을 검출하는 테스터에 있어서, 이 BGA타입 소켓(20)의 각 구멍으로 열을 공급 또는 차단하고 좌우 또는 상하로 이송시켜주는 열원공급및 이송장치(30)와, 상기 전기회로기판(10)상에서 BGA타입 소켓(20)의 각 볼에 열을 인가하고 차단후 시간에 따른 열적 변화를 감지하도록 촬영하는 적외선카메라(50)로 구성된 것을 그 특징으로 한다.

본 발명을 실시하는 구현예는, 전기회로기판상에서 400- 1000개 볼로 이루어진 BGA타입 소켓이 솔더링되어 불량 볼을 검출하는 테스터에 있어서, 상기 BGA타입 소켓의 각 구멍으로 열을 공급 또는 차단하고 좌우 또는 상하로 이송시켜주는 열원공급및 이송장치와, 상기 전기회로기판상에서 BGA타입 소켓의 각 볼에 열을 인가하고 차단후 시간에 따른 열적 변화를 감지하도록 촬영하는 적외선카메라를 구비하여; 적외선카메라로부터 찍은 영상이 입력되면 입력 영상에 대해 핀영역을 검출하고, 그 핀영역을 이용하여 프로파일 검사 또는 영상검사를 통한 다음 정상/비정상을 판정한 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1 은 본 발명의 실시예에 관한 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템을 이용하여 BGA타입 소켓과 전기회로기판간의 볼 접촉여부를 검출하기 위한 설치 구성도이고, 도 2 는 도 1 에 도시된 열원공급및 이송장치를 여러 종류로 개발되어 있는 상태도이며, 도 3 은 도 1 에 도시된 BGA타입 소켓을 도시해 놓은 사시도이다.

본 발명의 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템은 BGA타입 소켓(20)의 각 볼이 전기회로기판(10)에 정확히 붙도록 솔더링되어 있는 것을 검출하는 소켓테스트시스템인 바, 이는 상기 전기회로기판(10)상에 솔더링된 BGA타입 소켓(20 : 도 3 참조)의 각 볼상태를 검출하기 위해 여러 종류의 열원공급및 이송장치(도 2 참조)를 이용하여 주어진 시간간격으로 적외선카메라(50)로 시간별 온도변화의 프로파일과 주어진 시간의 영상패턴 비교를 통해 각 볼의 접촉여부를 정확히 검출할 수 있도록 되어 있다.

본 발명은 테스트대상의 BGA타입 소켓(20)을 제작하여 바닥으로 400- 1000개 볼로 이루어지고, 상기 BGA타입 소켓(20)을 전기회로기판(10)위로 정확히 놓여지고 솔더링되어 있다. 이때 BGA타입 소켓(20)과 전기회로기판(10)상에서 해당 볼들과 매칭되어지는 밑면은 상기 볼과 같은 수의 구멍이 가로세로로 윗면으로 대응되게 배열되어 있다. 따라서, 상기 전기회로기판(10)의 배선과 BGA타입 소켓(20)의 볼과는 상하 대응되는 위치에 정확히 솔더링되는 한편 상기 BGA타입 소켓(20)위로 복수의 구멍이 놓여지게 된다.

이러한 상태에서 BGA타입 소켓(20)의 각 구멍으로 열을 공급 또는 차단하는 열원공급및 이송장치(30)가 설치되는 바, 상기 열원공급및 이송장치는 도 2 에 도시된 바와 같이 다양한 열원을 이용하기 위해 여러 구조로 개발하고 있다. 먼저, 도 2(a)에 도시된 열전도장치는 열원을 열풍으로 이용한 방식으로 히터(32)가 설치된 챔버(31)에 다수의 공급관(33)이 배출되어 테스트 집적회로소켓(20)의 각 구멍(21)에 연결되어진다.

이때 도시되지 않는 콤프레서로부터 에어가 상기 챔버(31)로 공급되는 히터(32)로 데워져서 뜨거운 열풍으로 각 공급관(33)과 구멍(21)을 통해 도 3 에 도시된 BGA타입 소켓(20)의 각 구멍(21)밑 볼로 공급되어지고, 각 볼이 뜨거워진 상태에서 열풍의 공급이 차단되도록 되어 있다. 이러한 상태에서 열원공급및 이송장치(30)를 동시에 좌우로 이동시켜주도록 작동하게 되고, 상기 BGA타입 소켓(20)과 전기회로기판(10)사이에서 각 볼의 열전도상태를 촬영하는 적외선카메라(50)가 작동되어 컴퓨터를 통해 소프트웨어의 자동판독에 의해 화면상으로 디스플레이되도록 구성된다.

도 2(b)에 도시된 열전도장치는 도 2(a)의 챔버(31)대신에 전도성이 좋은 금속의 몸통(33)에 히터(32)를 설치하고, 이 몸통(33)의 하단으로 다수의 열전도 프로브(35)를 설치하여 BGA타입 소켓(20)의 각 구멍(21)에 결합되어진다. 그러면, 상기 몸통(33)이 달구어져서 각 열전도 프로브(35)가 뜨거워져서 상기 구멍(21)에 결합된 프로브(35)의 끝단에 의해 도 3 에 도시된 BGA타입 소켓(20)의 각 구멍(21)밑 볼로 열전달이 되어지고, 각 볼이 뜨거워진 상태로 된 다음 열전달이 차단되도록 구성되어 있다.

도 2(c)에 도시된 열전도장치는 적외선 레이져(36)로부터의 복수 광파이버(37)가 BGA타입 소켓(20)의 각 구멍(21)에 결합되어지고, 이때 상기 적외선 레이져(36)로부터의 적외선 광선이 다수의 광파이버(37)를 통해 도 3 에 도시된 BGA타입 소켓(10)의 각 구멍(21)밑 볼로 적외선 열원이 전달되어지며, 각 볼이 뜨거워진 상태로 된 다음 열원의 전달이 차단되도록 구성되어져 있다.

도 2(d)에 도시된 열전도장치는 몸체(38)내에 적외선램프(39)를 설치한 다음 밑부분으로 적외선 통과필터 및 렌즈(39')를 부착하고 있는 바, 이는 상기 적외선램프(39)의 점등에 따라 적외선 광선이 상기 적외선통과 램프 및 렌즈(39')를 통해 BGA타입 소켓(20)의 각 구멍(21)으로 통과하며, 이로부터 도 3 에 도시된 BGA타입 소켓(20)의 각 구명(21)밑 볼로 적외선 열원이 전달되어짐으로 각 볼이 뜨거워진 상태로 된 다음 열원의 전달이 차단되도록 구성되어져 있다.

여기서 도 2 에 도시된 열전도장치의 전원공급 및 작동장치는 공지된 기술이므로 그의 상세한 설명을 생략하고, 상기 열전도장치로써 열원공급및 이송장치(30)는 좌우이동 또는 상하 좌우이동을 수행하며, 그후 상단의 적외선카메라(50)를 통해 뜨거워진 각 볼의 BGA타입 소켓(20)을 촬영하게 된다. 상기 적외선카메라(50)에는 전송포트를 통해 컴퓨터본체가 접속되고, 소프트웨어 실행으로 자동판독을 통한 모니터상에 볼접촉상태를 디스플레이시켜주게 된다.

도 4 는 본 발명의 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템을 사용하여 검출된 볼의 열영상도이고, 도 5 는 본 발명의 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템을 통해 온도변화를 도시해 놓은 도면으로써 적외선 카메라로 찍은 열영상으로부터 획득한 그래프이다.

도 4 에 도시된 BGA 볼의 열영상으로 전도상태에 따라 안쪽 원형은 볼접촉이 쇼트상태를 나타내고, 바깥쪽 실선은 볼접촉이 정상상태이며 점선은 오픈상태를 나타내고 있다. 이는 주어진 시간간격으로 시간에 따른 평균온도 변화로써 도 5 에 도시된 바와 같이, 온도 프로파일(PROFILE)로는 X-Y 좌표 시간(t)및 온도로 구분하여 평균온도(점선)를 따라 셋팅시간(t0)으로부터 서서히(오픈상태), 급격히(쇼트상태)및 적절히(정상상태)의 그래프 변화를 판독할 수 있도록 화면상에 디스플레이되게 된다.

따라서, 도 4 및 도 5 에 도시된 적외선 화상을 통하여 BGA타입 소켓(20)과 전기회로기판(10)사이로부터 BGA볼들의 접촉상태를 정확히 검출할 수 있게 된다. 그러므로, 적외선카메라(50)로부터 촬영된 화상을 화소별로 나누어 각 화소를 디지털신호로 출력하고, 신호처리부에서는 공지의 이미지를 사용할 수 있다. 상기 적외선카메라(50)에 접속된 컴퓨터는 볼접촉 판독알고리즘의 소프트웨어에 의해 볼접촉여부를 자동판독하여 모니터화면상으로 디스플레이시켜주거나 프린터를 통해 인쇄출력할 수 있도록 되어 있다.

도 6 내지 도 9 는 본 발명의 비지에이소켓 테스트시스템을 이용하여 프로파일 검사, 영상검사에 해당하는 부분을 종합적으로 설명하기 위한 흐름도로서, 도 6 은 전체흐름도이고, 도 7 은 핀영역(ROI) 검출부분, 도 8 은 프로파일 검사부분, 도 9 는 영상 검사부분을 각각 도시한 것이다.

적외선카메라로부터 찍은 영상이 입력되면 컴퓨터에서 처음프레임인가를 확인하게 되는 바, 이때 처음 프레임이면 핀영역(ROI)을 검출한 다음 프로파일 검사 또는 영상검사가 이루어져 정상/비정상을 판정하게 되고, 처음 프레임이 아니고 다음번 프레임으로부터 프로파일 검사 또는 영상검사를 통해 정상/비정상을 판정하게 된다(도 6 참조).

도 6 에 도시된 핀영역 검출은 도 7 에 도시된 바와 같이 잡음을 제거하게 되는 데, 이는 영상에서 발생하는 잡음을 제거하기 위해 블러링 마스크를 이용하게 된다. 잡음제거 후 핀영역을 개선(ENHANCEMENT)하게 되고, 여기서 핀영역의 크기의 80%에 해당하는 원형 구조원소(CIRCULAR STRUCTURING ELEMENT)를 사용하여 흑백 영상에 대해 형태학적 연산(GRAY LEVEL MORPHOLOGICAL OPERATION)을 수행한다.

구체적으로는 오프닝(OPENING) 연산을 수행하게 되는 바, 이 연산을 통해 구조원소보다 작은 영역은 없어지고 이보다 큰 영역만 남게 된다. 상기 구조원소를 핀 영역보다 약간 작게 설정하고 있음으로, 핀 영역은 강조되고 나머지 영역은 값이 작아지게 된다. 이와 같이 핀영역을 개선한 후 이진화를 통해 핀영역과 배경이 분리된다. 이어 핀영역 레이블링(LABELING)은 각각의 핀영역을 구별하기 위해 각 핀영역에 레이블을 매긴다. 이상과 같이 레이블된 영상이 생성되어진다.

온도 프로파일 검사는 도 8 에 도시된 바와 같이, 입력영상이나 레이블된 영상을 핀영역별 평균온도로 계산하게 되는 바, 상기 입력영상은 적외선카메라로 주어진 시간 간격으로 찍은 영상들을 의미하게 되고, 이 입력영상은 여러 개의 프레임이 된다. 상기 레이블된 영상은 핀영역의 검출결과로 각 핀 영역별로 구별된 영상을 의미하게 된다. 따라서, 상기 핀영역별 평균온도계산은 각 프레임에서 각 핀 영역의 평균온도, 즉 그 영역에서 영상의 평균 값을 구한다.

이러한 온도 프로파일의 모델은 학습단계에서 각 핀영역마다 하나씩 생성되는 바, 처음 만들어진 온도 프로파일은 저장되고 다음부터 구한 온도프로파일은 저장된 온도 프로파일과 평균을 내어 온도 프로파일의 모델이 된다.

시험단계에서는 입력 영상으로부터 각 핀영역에 대해 온도프로파일을 계산하여 이미 저장된 온도 프로파일 모델과 시험 대상이 되는 온도 프로파일의 정합도를 계산한다. 상기 정합도는 각 프레임의 온도 프로파일 모델 값에서 시험대상 온도프로파일의 값을 뺀 것을 모든 프레임에 대해 합한 것이다. 시험 대상이 되는 핀이 정상이면 프로파일 정합도의 절대값은 임계값보다 작게 되고, 큰 경우는 비정상으로 핀이 오픈이면 온도가 서서히 떨어지므로 이 값은 음수가 되고 핀이 다른 핀과 쇼트이면 열전도가 높아져 온도가 빨리 떨어지므로 이 값이 양수가 된다.

영상검사는 도 9 에 도시된 바와 같이, 열원을 제거하고 적외선카메라로 영상을 찍기 시작한 다음 일정 시간이 지난 한 프레임의 영상에 대해 분석하는 것이 온도 프로파일 검사와 다르게 되어 있다. 온도 프로파일 검사에서는 모든 프레임에 대해 영상을 찍어 전체 프레임에서 검사한 것이다.

입력영상은 이진화된 다음 전술한 레이블된 영상에서 상기 핀영역별 특징을 계산하게 된다. 상기 핀영역별 특징계산은 각 핀영역에 대해 크기와 원형도(CIRCULARITY)를 구하게 되는 데, 상기 원형도는 둘레의 제곱을 크기로 나눈 것으로 원형일 경우 4파이가 되고 찌그러짐이 커질수록 큰 값이 된다.

상기 핀영역별 특징계산후 학습과 시험을 구분하는 바, 학습시에는 핀 영역별 특징모델갱신을, 시험시에는 핀영역 특징비교를 각기 수행한다. 상기 핀영역별 특징모델갱신후에 핀영역 특징모델은 각 핀영역에 대해 학습된 특징(크기, 원형도)을 저장하고 있고, 여러 개의 BGA소켓을 학습한 경우는 이들 값의 평균을 가진다.

그리고, 상기 핀영역 특징비교는 시험대상이 되는 핀영역의 특징을 모델과 비교하게 되는 바, 크기가 작거나 원형도가 큰 경우는 온도가 정상에 비해 떨어진 것을 의미하므로 쇼트로 판정하게 되고, 상기 원형도는 작고 크기가 큰 경우는 온도가 적게 떨어져 오픈으로 판정한다. 이어 영역특징 정합도가 행하여진다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 전기회로기판상 BGA타입 소켓내에다 열원공급및 이송장치를 이용하여 열을 가한 다음 차단하여 접촉된 BGA타입 소켓과 전기회로기판과의 각 볼에서 열전도를 적외선카메라로 주어진 시간간격으로 촬영해 놓음으로써 시간에 따른 평균온도변화와 주어진 시점에서의 영상비교를 통해 볼접촉상태를 정확히 검출할 수 있는 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템을 제공할 수 있다.

본 발명의 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템에 대한 기술사상을 예시도면에 의거하여 설명했지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명의 특허청구범위를 한정하는 것은 아니다. 본 발명은 이 기술분야의 통상 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.

도 1 은 본 발명의 실시예에 관한 비지에이소켓 테스트시스템을 이용하여 BGA타입 소켓과 전기회로기판과의 볼 접촉여부를 검출하기 위한 설치 구성도,

도 2 는 도 1 에 도시된 열원공급및 이송장치를 여러 종류로 개발되어 있는 상태도,

도 3 은 도 1 에 도시된 BGA타입 소켓을 도시해 놓은 사시도,

도 4 는 본 발명의 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템을 사용하여 검출된 볼의 열영상도,

도 5 는 본 발명의 비지에이(BGA)소켓 테스트시스템 통해 온도변화를 도시해 놓은 도면,

도 6 내지 도 9 은 본 발명의 비지에이소켓 테스트시스템을 이용하여 프로파일 검사, 영상검사에 해당하는 부분을 종합적으로 설명하기 위한 흐름도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 전기회로기판

20 : BGA타입 소켓

30 : 열원공급및 이송장치

50 : 적외선카메라

Claims (9)

1. 전기회로기판상에서 400- 1000개 볼로 이루어진 BGA타입 소켓이 솔더링되어 불량 볼을 검출하는 테스터에 있어서,

   상기 BGA타입 소켓의 각 구멍으로 열을 공급 또는 차단하고 좌우 또는 상하로 이송시켜주는 열원공급및 이송장치와,

   상기 전기회로기판상에서 BGA타입 소켓의 각 볼에 열을 인가하고 차단후 시간에 따른 열적 변화를 감지하도록 촬영하는 적외선카메라로 구성된 것을 특징으로 하는 비지에이소켓 테스트시스템.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 열원공급및 이송장치는 열원을 열풍으로 이용한 열전도장치로 히터가 설치된 챔버에 다수의 공급관이 배출되어 BGA타입 소켓의 각 구멍에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 비지에이소켓 테스트시스템.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 열원공급및 이송장치는 전도성이 좋은 금속의 몸통에 히터를 설치하고, 이 몸통의 하단으로 다수의 열전도 프로브를 설치하여 BGA타입 소켓의 각 구멍에 결합되어진 열전도장치인 것을 특징으로 하는 비지에이소켓 테스트시스템.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 열원공급및 이송장치는 적외선 레이져로부터 연결된 복수 광파이버가 BGA타입 소켓의 각 구멍에 결합되어지는 열전도장치인 것을 특징으로 하는 비지에이소켓 테스트시스템.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 열원공급및 이송장치는 몸체내에 적외선램프를 설치한 다음 밑부분으로 적외선 통과필터 및 렌즈를 부착하고 있는 열전도장치인 것을 특징으로 하는 비지에이소켓 테스트시스템.
6. 전기회로기판상에서 400- 1000개 볼로 이루어진 BGA타입 소켓이 솔더링되어 불량 볼을 검출하는 테스터에 있어서,

   상기 BGA타입 소켓의 각 구멍으로 열을 공급 또는 차단하고 좌우 또는 상하로 이송시켜주는 열원공급및 이송장치와, 상기 전기회로기판상에서 BGA타입 소켓의 각 볼에 열을 인가하고 차단후 시간에 따른 열적 변화를 감지하도록 촬영하는 적외선카메라를 구비하여; 적외선카메라로부터 찍은 영상이 입력되면 입력 영상에 대해 핀영역을 검출하고, 그 핀영역을 이용하여 프로파일 검사 또는 영상검사를 통한 다음 정상/비정상을 판정한 것을 특징으로 하는 비지에이소켓 테스트시스템.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 핀영역 검출은 영상에서 발생하는 잡음을 제거하기 위해 블러링 마스크를 이용하는 잡음제거, 핀영역크기의 80%에 해당하는 원형구조 원소를 사용하여 흑백 영상에 대해 형태학적 연산을 수행하는 핀영역개선, 이 연산을 통해 핀영역과 배경이 분리되는 이진화, 각각의 핀영역을 구별하기 위해 각 핀영역에 레이블을 매기는 핀영역 레이블링 및, 레이블된 영상순으로 수행한 것을 특징으로 하는 비지에이소켓 테스트시스템.
8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,

   상기 온도 프로파일 검사는 적외선카메라로 주어진 시간 간격으로 찍은 입력영상이나 각 핀 영역별로 구별된 영상인 레이블된 영상을 핀영역별 평균온도로 계산하고, 이 핀영역별 평균온도계산은 각 프레임에서 각 핀 영역의 평균온도로써 그 영역에서 영상의 평균 값을 구하며;

   이러한 온도 프로파일의 모델은 학습단계에서 각 핀영역마다 하나씩 생성되며, 처음 만들어진 온도 프로파일은 저장되고 다음부터 구한 온도프로파일은 저장된 온도 프로파일과 평균을 내어 온도 프로파일의 모델이 되고 있고;

   학습시의 핀영역별 프로파일 모델갱신은 하나의 핀 영역에서 본다면 프레임별로 다른 평균온도가 나올 것이고, 학습 단계에서 온도 프로파일을 저장하고 프로파일 모텔은 각 핀영역마다 하나씩 저장하며;

   시험단계에서는 입력 영상으로부터 각 핀영역에 대해 온도프로파일을 계산하여 이미 저장된 프로파일 모델과 시험 대상이 되는 온도 프로파일의 정합도를 계산함으로, 시험 대상이 되는 핀이 정상이면 프로파일 정합도의 절대 값은 임계값보다 작게 되고 큰 경우는 비정상으로 핀이 오픈이면 온도가 서서히 떨어지므로 이 값은 음수가 되고 핀이 다른 핀과 쇼트이면 열전도가 높아져 온도가 빨리 떨어지므로 이 값이 양수가 된 것을 특징으로 하는 비지에이소켓 테스트시스템.
9. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,

   상기 영상검사는 이진화된 다음 레이블된 영상으로부터의 핀영역별 특징계산, 각 핀영역에 대해 크기와 원형도를 구하는 핀영역별 특정계산, 핀영역별 특징모델갱신후에 각 핀영역에 대해 학습된 특징(크기, 원형도)을 저장하고 여러 개의 BGA소켓을 학습한 경우는 이들 값의 평균을 가지는 핀영역특징모델, 시험대상이 되는 핀영역의 특징을 모델과 비교하고 크기가 작거나 원형도가 큰 경우는 온도가 정상에 비해 떨어진 것을 의미하므로 쇼트로 판정하게 되고 원형도는 작고 크기가 큰 경우는 온도가 적게 떨어져 오픈으로 판정하는 핀영역 특징비교 및, 영역특징 정합도순으로 수행한 것을 특징으로 하는 비지에이소켓 테스트시스템.