TWI814193B - 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體 - Google Patents

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Abstract

本發明的問題是在使成為檢查對象的一對LED的其中一方發光，並藉由另一方來接收光，而使用因光電效應而輸出之電流的電流值來檢查LED(發光二極體)的光學特性的方法中，不能一括檢查複數個LED的光學特性。本發明的解決手段提供一種試驗裝置，具備：電連接部，其電連接至成為試驗對象的複數個發光元件的各者的端子；光源部，其對複數個發光元件一括照射光；電測量部，其測量複數個發光元件的各者將自光源部照射而來的光加以光電轉換後的光電訊號；發光控制部，其使成為發光處理的對象之至少1個發光元件發光；光測量部，其測量成為發光處理的對象之至少1個發光元件所發出來的光；及，判定部，其基於電測量部的測量結果和光測量部的測量結果，判定複數個發光元件的各者的良好與否。

Description

試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體
本發明關於試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體。
已知有一種對LED(發光二極體)的光學特性進行檢查的方法，是使成為檢查對象的一對LED的其中一方發光，並藉由另一方來接收光，而使用因光電效應而輸出之電流的電流值來進行檢查(例如參照專利文獻1、2)。 [先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特表2019-507953號公報。 專利文獻2：日本特開2010-230568號公報。
(發明所欲解決的問題) 然而，上述方法中需要依序使各LED發光來進行檢查，不能一括檢查複數個LED的光學特性。
(用於解決問題的手段) 本發明的一態樣中，提供一種試驗裝置。試驗裝置，可具備電連接部，其電連接至成為試驗對象的複數個發光元件的各者的端子。試驗裝置，可具備光源部，其對複數個發光元件一括照射光。試驗裝置，可具備電測量部，其測量複數個發光元件的各者將自光源部照射而來的光加以光電轉換後的光電訊號。試驗裝置，可具備發光控制部，其使成為發光處理的對象之至少1個發光元件發光。試驗裝置，可具備光測量部，其測量成為發光處理的對象之至少1個發光元件所發出來的光。試驗裝置，可具備判定部，其基於電測量部的測量結果和光測量部的測量結果，判定複數個發光元件的各者的良好與否。
試驗裝置，可更具備相關性算出部，其基於針對成為發光處理的對象之至少1個發光元件的電測量部和光測量部的測量結果，算出至少1個發光元件所輸出的光電訊號與至少1個發光元件所發出之光的光特性之相關性，其中該光特性是亮度、色度及分光頻譜的至少其中1個。
判定部，可基於測量到的光電訊號和相關性，將複數個發光元件中，光特性被推測在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
判定部，可使用以統計量作為基準的範圍來作為正常範圍，其中該統計量對應於成為發光處理的對象之至少1個發光元件所發出之光的光特性。
發光控制部，可基於電測量部的測量結果，自成為試驗對象的複數個發光元件中，選擇成為發光處理的對象之至少1個發光元件。
發光控制部，可將電測量部測量到的光電訊號表示出預先決定的閾值以上的變異之發光元件，選擇來作為成為發光處理的對象之至少1個發光元件。
發光控制部，可遵照與電測量部對複數個發光元件進行測量得到的光電訊號對應的統計量，而使用不同的複數個閾值中的特定的閾值。
發光控制部，可算出電測量部對複數個發光元件進行測量得到的光電訊號的平均和標準差，並基於平均和標準差，選擇光電訊號的大小彼此不同之成為發光處理的對象之至少1個發光元件。
判定部，可基於對被選擇來作為發光處理的對象之發光元件所發出的光進行測量得到的光測量部的測量結果，判定被選擇出的發光元件的良好與否。
判定部，可當被選擇出的發光元件所發出之光的光特性在正常範圍外時，將被選擇出的發光元件判定成不良品，其中該光特性是亮度、色度及分光頻譜的至少其中1個。
判定部，可使用以統計量作為基準的範圍來作為正常範圍，其中該統計量對應於成為發光處理的對象之至少1個發光元件所發出之光的光特性。
本發明的一態樣中，提供一種試驗方法。試驗方法，可具備電連接階段，將電連接部電連接至成為試驗對象的複數個發光元件的各者的端子。試驗方法，可具備照射階段，對複數個發光元件一括照射光。試驗方法，可具備電測量階段，測量複數個發光元件的各者將被照射到的光加以光電轉換後的光電訊號。試驗方法，可具備發光控制階段，使成為發光處理的對象之至少1個發光元件發光。試驗方法，可具備光測量階段，測量成為發光處理的對象之至少1個發光元件所發出來的光。試驗方法，可具備判定階段，基於電測量階段的測量結果和光測量階段的測量結果，判定複數個發光元件的各者的良好與否。
本發明的一態樣中，提供一種電腦可讀取記憶媒體，其記憶有程式，該程式由對複數個發光元件進行試驗的試驗裝置所執行，且使試驗裝置執行上述試驗方法。
此外，上述發明內容並未列舉出本發明的全部必要特徵。又，該等特徵群的子組合也能成為發明。
以下，透過發明的實施型態來說明本發明，但以下的實施方式並非限定申請專利範圍的發明。又，在發明的解決手段中並不一定需要實施型態中所說明的特徵的全部組合。此外，在圖式中針對相同或類似的部分有時會標註相同的參考符號並省略重複說明。
第1圖是表示對複數個LED 10進行試驗的試驗裝置100的概要之全體圖的一例。在第1圖中表示成X軸、Z軸與Y軸彼此正交，其中X軸是以朝向紙面右方為+X方向，Z軸是以朝向紙面上方為+Z方向，Y軸是以進入紙面的方向為+Y方向。以後有時會使用該等3軸來進行說明。
試驗裝置100，利用LED 10的光電效應，基於自被照射了光的LED 10所輸出的光電訊號來對複數個LED 10的光學特性一括進行試驗。試驗裝置100具備：電連接部110、光源部120、溫度控制部126、測量部130、控制部140、存放部145、載置部150、遮蔽部160。試驗裝置100亦可不具備溫度控制部126、存放部145、載置部150、遮蔽部160。
本實施型態中的試驗裝置100，是在LED群被載置在載置部150上的狀態下，對LED群中的特定複數個LED 10的編組的光學特性一括進行試驗，其中該LED群是有複數個LED 10形成在晶圓15上，且該晶圓15是在例如藉由底板(backplane)來設置配線前的LED晶圓。本實施型態中的LED 10，是尺寸在100μm以下的微LED。此外，作為微LED的替代方案，LED 10亦可為尺寸大於100μm且在200μm以下的迷你LED，或是尺寸大於200μm的LED，另外亦可為LD(雷射二極體)等其他發光元件。
又，本實施型態中的複數個LED 10，在晶圓15上並未彼此電連接。此外，複數個LED 10，亦可被形成在設有電配線的晶圓上，或是具有大約方形外形的玻璃基底的面板(PLP)上，且彼此被電連接而單元(unit)化或單體(cell)化，在此情況下，亦可藉由例如自RGB(紅綠藍)各個單色晶圓以雷射剝離的方式來轉錄的技術，或是在RGB中任一個單色晶圓上進行染色或塗佈螢光塗料的技術，來混入RGB的各色。
電連接部110，例如是探針卡(探針基板)，且電連接至成為試驗對象之複數個LED 10的各者的端子11上。此外，本願說明書中定義為「電連接」的情況，是意指藉由接觸來電連接的情形，或是以非接觸的方式來電連接的情形。本實施型態中的電連接部110，是藉由接觸複數個LED 10的各者的端子11來進行電連接，但亦可藉由例如電磁感應或近場無線通訊而以非接觸的方式來進行電連接。
本實施型態中的電連接部110，更藉由在載置部150載置LED群的狀態進行移動，而自載置於載置部150上的LED群中依序切換要成為試驗對象的連接目的地之複數個LED 10的編組。本實施型態中的電連接部110被配置於光源部120和複數個LED 10之間，且具有基板111與複數個探針113。
基板111，具有使來自光源部120的朝向複數個LED 10通過的開口112。在第1圖中，以虛線來表示開口112。
複數個探針113，自基板111朝向露出於開口112內的複數個LED 10的各者延伸，且接觸該複數個LED 10的各者的端子11。各探針113中與端子11接觸之一端的相反側之另一端，電連接至設於基板111的電配線。複數個探針113的複數個電配線，自基板111的側面延伸出且電連接至測量部130。
此外，複數個探針113，為了使複數個LED 10的各者的受光量彼此相等，較佳為具有彼此相同的形狀和尺寸，且與要接觸的LED 10間的距離彼此相等。又，複數個探針113較佳為，以不使光在探針113的表面散射的方式，而分別進行鍍敷或著色。
光源部120，對複數個LED 10一括照射光。本實施型態中的光源部120，對複數個LED 10照射複數個LED 10的反應波長頻帶的光。本實施型態中的光源部120具有：光源121與透鏡元件123。
光源121，發出複數個LED 10的反應波長頻帶的光。光源121，例如可為如氙光源這樣發出廣波長頻帶之光的光源，亦可為如雷射光源這樣發出窄波長頻帶之光的光源。光源121，亦可包含波長彼此不同的複數個雷射光源。此外，當LED 10的反應波長與發光波長相異時，即便對LED 10照射該LED 10的發光波長的光，也會因為該相異性而不會適當進行光電轉換。
透鏡元件123，包含一或複數個透鏡，與光源121的照射部鄰接設置，且使自光源121照射出來的擴散光成為平行光122。在第1圖中，以斜線來表示平行光122。該平行光122在XY平面中的投影面，至少覆蓋基板111的開口112。
溫度控制部126，對複數個LED 10因為被光照射而昇溫的情形加以抑制。本實施型態中的溫度控制部126具有：溫度抑制濾光片125與濾光片保持部124。溫度抑制濾光片125具有高的光透過率，而將入射光的熱線加以吸收。濾光片保持部124，與透鏡元件123鄰接設置並保持溫度抑制濾光片125。此外，溫度控制部126亦可更具有冷卻器，該冷卻器對溫度抑制濾光片125所吸收的熱進行冷卻。
溫度控制部126，為了使複數個LED 10的溫度保持恆定，可代替該構成或在該構成之外更具有：對複數個LED 10的溫度進行調整的溫度施加裝置，或是朝向複數個LED 10吹風的送風機構等。在使用送風機構的情況下，溫度控制部126亦可更具有：靜電除去部，其抑止複數個LED 10因為被送風機構吹風而帶有靜電的情形。靜電除去部，例如可為離子化器(ionizer)。上述溫度施加裝置，亦能夠以接觸複數個LED 10的態樣而設於載置部150或基板111等上。又，上述送風機構，亦能夠以不接觸複數個LED 10的態樣而設於載置部150的側面。
測量部130，測量複數個LED 10的各者對光源部120照射而來的光進行光電轉換並經由電連接部110輸出的光電訊號。本實施型態中的測量部130，測量來自電連接部110依序連接的複數個LED 10的編組之光電訊號。
更具體而言，本實施型態中的測量部130，連接至電連接部110的各探針113所電連接的電配線，並對載置於載置部150上的LED群中已被切換成與複數個探針113接觸的複數個LED 10的編組所輸出之電流的電流值進行測量。此外，測量部130亦可測量與該電流值對應的電壓值來代替該電流值。
根據本實施型態之測量部130，更測量成為發光處理的對象之至少1個LED 10所發出的光。更具體而言，本實施型態中的測量部130，經由電連接部110對成為發光處理的對象之至少1個LED 10供給電流。測量部130具有亮度計135，基於自亮度計135輸出的訊號來測量各LED 10的亮度，其中該亮度計135接收到來自成為發光處理的對象之各LED 10之光。成為發光處理的對象之至少1個LED 10，可被包含在成為試驗對象之複數個LED 10中，亦可不被包含在成為試驗對象之複數個LED 10中。不被包含在要成為試驗對象之複數個LED 10中的LED 10，例如可為過去曾成為試驗對象的LED 10，亦可為用來決定對LED 10的良好與否進行判定之基準而準備之試驗對象外的LED 10。
本實施型態中的亮度計135，如第1圖所示可在形成為遮蔽部160的一部分的框內滑動。亮度計135，由控制部140所控制，並且以能夠接收來自LED 10的光之方式，進入遮蔽部160內的空間而可與LED 10對向。亮度計135，至少在LED群被光源部120照射光的期間，由控制部140加以控制而自遮蔽部160內的空間退出。
此外，測量部130，亦可代替亮度計135或在亮度計135之外更具有：與亮度計135同樣構成的色度計或照度計、以及如光二極體的光學感測器等。又，測量部130，亦可代替LED 10的亮度或在亮度之外更測量LED 10的色度、分光頻譜、照度等。此外，亮度、色度、分光頻譜、照度等有時總稱為光特性。此外，測量部130是電測量部和光測量部的一例。
控制部140，對試驗裝置100的各構成進行控制。本實施型態中的控制部140，藉由控制光源部120的光源121，來控制對複數個LED 10一括照射的平行光122的照射時間、波長及強度。本實施型態中的控制部140，並藉由控制載置部150，而以自載置於載置部150上的LED群中，依序切換要成為試驗對象之複數個LED 10的編組的方式，來加以控制。更具體而言，控制部140驅動載置部150以使探針113接觸該編組的各個LED 10的端子11。此外，控制部140亦可藉由參照存放部145的參照資料，來掌握複數個探針113在空間內的位置座標，以及複數個探針113的各者與載置部150上的各LED 10的相對位置。本實施型態中的控制部140，並控制亮度計135進入遮蔽部160內的空間或自遮蔽部160內的空間退出。
控制部140，更使成為發光處理的對象之至少1個發光元件發光。更具體而言，本實施型態中的控制部140，將預先決定的電流值之電流，自測量部130依序供給至載置於載置部150上的LED群中，被切換成與複數個探針113接觸之複數個LED 10的編組中所包含的成為發光處理的對象之1或複數個LED 10，以依序使各LED 10發光。此外，如上述，該LED群可與成為試驗對象的LED群相同，亦可為其他LED群，例如試驗對象外的LED群。
控制部140，更基於測量部130所得到的光電訊號的測量結果和光的測量結果，來判定成為試驗對象之複數個LED 10的各者的良好與否。更具體而言，本實施型態中的控制部140，基於測量部130所得到的與成為發光處理的對象之至少1個LED 10相關的光電訊號和光的測量結果，算出該至少1個LED 10所輸出的光電訊號與該至少一個LED 10所發出之光的亮度的相關性。控制部140，將表示該相關性的資料存放至存放部145。
此外，該相關性，亦可藉由外部裝置來算出，在此情況下，試驗裝置100亦可自外部裝置取得表示該相關性的資料。又，亦可藉由外部裝置來進行成為發光處理的對象之至少1個LED 10的上述測量，該測量是用來算出該相關性，在此情況下，試驗裝置100亦可自外部裝置取得表示該測量結果的資料，並算出該相關性。
本實施型態中的控制部140，更基於測量到的光電訊號和上述相關性，將成為試驗對象的複數個LED 10中，亮度被推測在正常範圍外的至少1個LED 10判定成不良品。此外，控制部140，如上述，亦可基於測量到的光電訊號來推測色度、分光頻譜或照度等其他光特性，且亦可將推測到的光特性在正常範圍外的至少1個LED 10判定成不良品。
本實施型態中的控制部140，亦可追加或替代性地進行：基於測量部130所得到的成為試驗對象之複數個LED 10的光電訊號的測量結果，自該複數個LED 10中選擇要成為發光處理的對象之至少1個LED 10。在此情況下，成為發光處理的對象之LED 10之數量，少於作為光電訊號的測量對象之LED 10的數量。又，控制部140亦可將測量部130所測量到的光電訊號表示出預先決定的閾值以上的變異之LED 10，選擇來作為成為該發光處理的對象之至少1個LED 10。控制部140，藉由參照存放部145，來對上述說明過的試驗裝置100中的複數個構成進行時序控制。此外，控制部140，作為發光控制部、判定部及相關性算出部的一例而發揮功能。
存放部145存放：表示上述相關性的資料、上述閾值、用來判定複數個LED 10的各者的良好與否之參照資料、判定結果、用來移動載置部150之參照資料、用來控制試驗裝置100中的各構成之時序或程式。存放部145，是由控制部140來參照。
載置部150，載置有LED群。圖示的例子中的載置部150在平面視中有大約圓形的外形，但亦可為其他外形。載置部150，具有真空卡盤、靜電卡盤等的保持功能，並對被載置的LED群的晶圓15加以保持。又，載置部150，藉由控制部140進行驅動控制，而藉此在XY平面內進行二維移動且在Z軸方向昇降。此外，第1圖中省略載置部150的Z軸負方向的圖示。又，第1圖中分別以空心箭頭表示載置部150的移動方向和亮度計135的移動方向。在之後的圖中也是同樣表示。
遮蔽部160，遮蔽來自光源部120的光以外的光。本實施型態中的遮蔽部160，表面被全部塗黑，並防止光在表面散射。又，如第1圖所示，本實施型態中的遮蔽部160，被設置成與光源121的外周和基板111的外周的各者密接，藉由該構成遮蔽來自光源部120的光以外的光。
此外，上述所說明過的亮度計135的構成僅為一例，例如亦可在遮蔽部160內側將亮度計135排列在光源121旁邊，亦即與光源121鄰接設置。又例如，亦可在遮蔽部160內側將亮度計135固定設置在接收來自光源121的光之位置。作為其他具體例，亮度計135亦可被構成為可在遮蔽部160內側與光源部120和溫度控制部126交替插入。作為其他具體例，亮度計135亦可與光源部120、溫度控制部126及遮蔽部160獨立，而固定於遮蔽筒位於Z軸正方向側的底面，該遮蔽筒與遮蔽部160同樣對外光進行遮蔽，在此情況下，亦能夠以使複數個LED 10被配置在面向亮度計135的受光面的位置之方式，藉由載置部150來搬運晶圓15。
第2圖是電連接部110的側面圖之一例(A)和平面圖的一例(B)，該電連接部110處於有複數個探針113接觸載置部150、載置於載置部150上的LED群及LED群中的特定複數個LED10的編組之狀態。第2圖的(A)，僅將第1圖所示的載置部150、LED群及電連接部110抽出來加以圖示。第2圖的(B)中，以虛線表示載置部150上的LED群中因為基板111而無法目視到的複數個LED 10。
如第2圖的(B)所示，在各LED10上，形成有在Y軸方向上彼此分離的2個端子11。又，複數個LED 10在載置部150上以配列成矩陣狀的狀態來載置，在圖示的例子中，是配列成X軸方向6列、Y軸方向6行的矩陣狀。
基板111的開口112，具有Y軸方向較長的長方形輪廓。在圖示的例子中，作為要一括測量光學特性的複數個LED 10的編組，而在X軸方向有2列且在Y軸方向有6行的共計12個LED 10露出於開口112內。針對位於基板111的開口112內的複數個端子11的各者，構成為有電連接部110的1個探針113進行接觸。
第3圖是說明由試驗裝置100來進行的試驗方法之流程的流程圖之一例。該流程是在LED群載置於載置部150上的狀態下，例如藉由使用者對試驗裝置100進行用來開始該LED群的試驗之輸入而開始。
試驗裝置100執行電連接階段，該電連接階段將電連接部110電連接至成為試驗對象之複數個LED 10的各者的端子11(步驟S101)。作為具體的一例，控制部140對載置部150輸出指令來使載置部150移動，使得載置部150上的LED群中要在最初成為試驗對象之複數個LED 10的編組接觸複數個探針113。
試驗裝置100執行照射階段，該照射階段對複數個LED 10一括照射光(步驟S103)。作為具體的一例，控制部140對光源部120輸出指令，來使其將平行光122照射至露出於開口112內的複數個LED 10的編組。
試驗裝置100執行電測量階段，該電測量階段測量光電訊號，該光電訊號是複數個LED 10的各者對被照射到的光進行光電轉換並經由電連接部110而輸出(步驟S105)。作為具體的一例，控制部對測量部130發出指令，來使其針對被載置在載置部150上的LED群中，被切換成接觸複數個探針113之複數個LED 10的編組所輸出的電流之電流值加以測量，並將測量結果輸出至控制部140。控制部140，將該複數個LED 10的編組的各測量結果存放至存放部145。
試驗裝置100判斷被載置於載置部150上的全部LED 10的測量是否結束(步驟S107)，當尚未結束時(步驟S107：否)，執行編組切換階段，該編組切換階段對作為試驗對象之複數個LED 10的編組進行切換(步驟S109)，並返回步驟S101。作為具體的一例，控制部140參照存放部145的參照資料，並判斷是否存放有被載置於載置部150上的全部LED 10的測量結果，當尚未存放有全部測量結果時，對載置部150發出指令，來使載置部150移動，以切換成下個要作為試驗對象之複數個LED 10的編組。
當試驗裝置100在步驟S107中，判斷被載置於載置部150上的全部LED 10的測量結束時(步驟S107：是)，執行判定階段，該判定階段基於光電訊號與亮度的相關性以及上述測量階段的測量結果，來判定複數個LED 10的各者的良好與否(步驟S111)，並結束該流程。作為具體的一例，控制部140參照存放部145的參照資料，當存放有被載置於載置部150上的全部LED 10的測量結果時，參照存放部145的表示相關性之資料，並基於該相關性和該測量結果，判定複數個LED 10的各者的良好與否。
本實施型態中的控制部140，如上述是基於已測量到的光電訊號和上述的相關性，將成為試驗對象之複數個LED 10中、亮度被推測在正常範圍外的至少1個LED 10判定成不良品。作為此處所述的正常範圍的一例，可使用以統計量作為基準的範圍，該統計量對應於成為發光處理的對象之至少1個LED 10所發出之光的亮度。
更具體而言，作為正常範圍的一例，可使用將載置部150上的成為發光處理的對象之複數個LED 10的各者所發出之光的亮度的，在晶圓15全體中的統計量作為基準的範圍，亦可使用將包含晶圓15在內的批次全體中的該亮度的統計量作為基準的範圍。作為該統計量的一例，可使用該亮度的平均值±1σ以內的範圍，該平均值±2σ以內的範圍或該平均值±3σ以內的範圍。
在此情況下，控制部140基於存放於存放部145中的、載置部150上的成為發光處理的對象之複數個LED 10的各者所發出之光的亮度，來算出該平均值與標準差σ。又，當該亮度有複數個峰值時，亦可不使用標準差，而是使用可對應複數個峰值的統計處理來算出該亮度的統計量。
第4圖是說明由試驗裝置100來進行的算出光電訊號與亮度的相關性之流程的流程圖之一例。根據本實施型態的試驗裝置100，是在執行第3圖所示的試驗方法的流程前，預先執行第4圖所示的流程，來算出該相關性。
該流程是在成為發光處理的對象之複數個LED 10的LED群載置於載置部150上的狀態下，例如藉由使用者對試驗裝置100進行用來開始該流程之輸入而開始，其中該LED群的數量與成為試驗對象之複數個LED 10相同。此外，成為發光處理的對象之複數個LED 10，與成為試驗對象之複數個LED 10同樣形成於晶圓15上，並構成LED群。此外，如上述，成為發光處理的對象之至少1個LED 10，可被包含在成為試驗對象之複數個LED 10中，亦可不被包含在成為試驗對象之複數個LED 10中。
該流程中的步驟S151～S155，分別對應於第3圖所示之流程的S101～S105的各者，並省略重複的說明。
試驗裝置100執行光測量階段，該光測量階段使成為發光處理的對象之一或複數個LED 10發光，來測量光(步驟S156)。此外，光測量階段，包含發光控制階段。
作為具體的一例，控制部140對測量部130發出指令，來使其針對被載置在載置部150上的成為發光處理的對象之LED群中、被切換成接觸複數個探針113的複數個LED 10的編組中所含的成為發光處理的對象之一或複數個LED 10，依序供給預先決定的電流值之電流，而使各LED 10依序發光。測量部130，遵照來自控制部140的指令，基於亮度計135所輸出的訊號來測量各LED 10的亮度，並將測量結果輸出至控制部140，其中該亮度計135接收到來自成為發光處理的對象之各LED 10的光。控制部140，將成為該發光處理的對象之一或複數個LED 10的各測量結果存放至存放部145。
試驗裝置100，判斷被載置於載置部150上的成為發光處理的對象之全部編組的測量是否結束(步驟S157)，當尚未結束時(步驟S157：否)，執行編組切換階段，該編組切換階段對複數個LED 10的編組進行切換(步驟S159)，並返回步驟S151。作為具體的一例，控制部140參照存放部145的參照資料，並判斷是否存放有被載置於載置部150上的全部編組的測量結果，當尚未存放有全部的測量結果時，對載置部150發出指令來使載置部150移動，以切換成下一組複數個LED 10的編組。
當試驗裝置100在步驟S157中，判斷被載置於載置部150上的全部編組的測量結束時(步驟S157：是)，執行相關性算出階段，該相關性算出階段基於與成為發光處理的對象之全部LED 10相關的步驟S155的電測量階段的測量結果以及步驟S156的光測量階段的測量結果，算出LED 10所輸出的光電訊號與該LED 10所發出的光的亮度之相關性 (步驟S161)，並結束該流程。作為具體的一例，控制部140參照存放部145的參照資料，當存放有被載置於載置部150上的成為發光處理的對象之全部LED 10的光測量階段的測量結果時，基於成為發光處理的對象之全部LED 10的光電訊號和亮度的統計量，來算出光電訊號與亮度的相關性。
此外，試驗裝置100在第4圖所示的流程中，亦可在步驟S153的照射階段前執行步驟S156的光測量階段。又，試驗裝置100，在該迴圈中亦可在步驟S157之前執行步驟S161的相關性算出階段，亦即亦可針對每個編組算出光電訊號與亮度的相關性。又，試驗裝置100為了算出光電訊號與亮度的相關性，亦可針對各編組在執行光電訊號和亮度的其中一方的測量之後，再針對各編組執行光電訊號和亮度的另一方的測量。
此外，試驗裝置100亦可在第3圖所示的由試驗裝置100來進行的試驗方法的流程內，執行第4圖所示的算出光電訊號與亮度之相關性的流程。在此情況下，成為發光處理的對象之至少1個LED 10，被包含在成為試驗對象之複數個LED 10內。
例如，試驗裝置100亦可在第3圖的步驟S101～步驟S109的迴圈內，於步驟S103之前或步驟S105之後執行第4圖的步驟S156的光測量階段，在此情況下，亦可更在該迴圈外，於步驟S111之前執行第4圖的步驟S161的相關性算出階段。又，試驗裝置100亦可在該迴圈內，於步驟S107之前執行該相關性算出階段，亦即亦可針對每個編組算出光電訊號與亮度的相關性。
又例如，試驗裝置100亦可在第3圖的步驟S101～步驟S109的迴圈外，例如在該迴圈之前或之後，執行第4圖的步驟S151～步驟S159的迴圈中除了步驟S153和步驟S155以外的各步驟，在此情況下，亦可更在該2個迴圈外，於步驟S111之前執行第4圖的步驟S161的相關性算出階段。又，試驗裝置100亦可在該2個迴圈中的時序較後的迴圈內，於步驟S107或步驟S157之前執行該相關性算出階段，亦即亦可將得到光電訊號和亮度的各測量結果作為條件，而針對每個編組算出光電訊號與亮度的相關性。
第5圖是說明由試驗裝置100來進行的試驗方法之其他流程的流程圖之一例。該流程中的步驟S201～S209，分別對應於第3圖所示的流程的S101～S109的各者，並省略重複的說明。
試驗裝置100，在步驟S207中，被載置於載置部150上的全部LED 10的測量結束時(步驟S207：是)，執行選擇階段，該選擇階段基於步驟S205的測量階段的測量結果，自成為試驗裝置的複數個LED 10中選擇成為發光處理的對象之至少1個LED 10(步驟S211)。根據本實施型態的試驗裝置100，在步驟S211選擇成為發光處理的對象之幾個LED 10。
作為具體的一例，可將由測量部130所測量到的光電訊號表示出預先決定的閾值以上的變異之LED 10，選擇來作為成為發光處理的對象之至少1個LED 10。例如，控制部140可參照存放於存放部145中的閾值，針對光電訊號顯露出該閾值以上的變異之LED 10，設想為不良品而加以選擇，並作為要追加取得用以分析不良原因的補充資料之對象。又，控制部140可遵照與測量部130對複數個LED 10測量到的光電訊號對應的統計量，而使用不同的複數個閾值中的特定閾值。例如，可對應於晶圓15全體的光電訊號的偏差或分布而使用不同的閾值，並選擇應該要作上述進一步試驗的LED 10。此外，存放於存放部145的該等閾值，例如可藉由額定值等來決定。
又，控制部140可算出測量部130對複數個LED 10測量到的光電訊號的平均和標準差(σ)來作為統計量，並基於平均和標準差，選擇光電訊號的大小彼此不同的成為發光處理的對象之至少1個LED 10。例如，可自輸出光電訊號的LED 10的各群組中，選擇一或複數個LED 10，其中該等群組有輸出光電訊號的平均值之LED 10的群組、輸出該平均值±α(α是標準差)的光電訊號之LED 10的群組等。
又，在使用平均和標準差的統計處理之外，亦可使用任意的統計處理，例如為了對應光電訊號的統計值有複數個峰值或峰值偏離的情況，可使標準差的數學式有所不同，亦可採用其他演算法或演算法的組合，該等方法可根據LED 10的特性而分別使用。作為其他演算法的一例，可為GDNB(Good Die Bad Neighborhood，良品劣鄰法)、叢集偵測等。
試驗裝置100與步驟S201同樣執行電連接階段(步驟S212)，並執行光測量階段，該光測量階段使步驟S211的選擇階段中所選擇出的成為發光處理的對象之幾個LED 10依序發光，來測量亮度(步驟S213)。更具體而言，試驗裝置100針對複數個LED 10的每個編組，依序使被選擇出的LED 10發光來測量亮度。步驟S212和S213的具體例，可與第4圖的步驟S151和S156相同，而省略重複的說明。此外，上述光測量階段包含發光控制階段，該發光控制階段使成為發光處理的對象之至少1個LED 10發光。
試驗裝置100，判斷針對步驟S211的選擇階段中選擇出的幾個LED 10的全部之亮度測量是否已結束(步驟S215)。更具體而言，試驗裝置100針對包含有被選擇出的LED 10的編組，判斷是否已執行過步驟S212和步驟S213。
試驗裝置100，當針對步驟S211的選擇階段中選擇出的幾個LED 10的全部之亮度測量尚未結束時(步驟215：否)，與步驟S209同樣執行編組切換階段(步驟S217)，並返回步驟S212。
試驗裝置100，當在步驟S215中，針對步驟S211的選擇階段中選擇出的幾個LED 10的全部之亮度測量結束時(步驟215：是)，便執行判定階段，該判定階段基於步驟S205的電測量階段的測量結果，以及步驟S213的光測量階段的測量結果，判定複數個LED 10的各者的良好與否(步驟S219)，並結束該流程。作為具體的一例，控制部140可基於對被選擇來作為發光處理的對象之LED 10所發出的光進行測量而得的測量結果，來判定該被選擇出的LED 10的良好與否。更具體而言，控制部140參照存放部145的參照資料，當存放有被載置於載置部150上的該幾個LED 10的光測量階段的測量結果時，便基於該幾個LED 10的光電訊號和亮度，判定該幾個LED 10的良好與否。在此情況下，控制部140亦可將步驟S211的選擇階段中未選擇到的剩餘LED 10判定成良品。
控制部140，當被選擇出的LED 10發出的光的亮度在正常範圍外時，可將該被選擇出的LED 10判定成不良品。控制部140，可使用以統計量作為基準的範圍，作為該正常範圍，該統計量對應於成為發光處理的對象之至少1個LED 10所發出之光的亮度。
此外，試驗裝置100亦可在第5圖所示的流程的步驟S201～步驟S209的迴圈內，於步驟S207之前執行步驟S211和步驟S213，亦即可針對每個編組執行電測量階段、選擇階段及光測量階段。在此情況下，試驗裝置100，在步驟S207中，當載置於載置部150上的全部LED 10的測量結束時(步驟S207：是)，執行步驟S219的判定階段並結束該流程。
此外，試驗裝置100亦可於步驟S215之前執行步驟S219的判定階段，以代替針對在步驟S211的選擇階段中選擇出的幾個LED 10的全部之亮度測量結束後執行步驟S219的判定階段，亦即亦可針對每個編組判定被選擇出的LED 10的良好與否。
作為根據本實施型態的試驗裝置100的試驗方法的比較例，例如可想到以下的LED的光學特性的試驗方法：依序使被配列於晶圓上的複數個LED逐個點亮，並藉由影像感測器、分光亮度計等接收光，且判斷是否正確發光。
當使用該比較例的試驗方法，來一括測量上述複數個LED的光學特性時，鄰接的複數個LED的各者所發出的光會彼此干涉，而不能正確找出光學特性相對惡化的不良LED，並且若要對廣範圍進行高精準度的影像識別，影像感測器等會變得非常昂貴。特別是要對複數個微LED進行試驗時，該問題變得顯著。
相對於此，若根據本實施型態的試驗裝置100，是將電連接部110電連接至成為試驗對象之複數個LED 10的各者的端子11，對複數個LED 10一括照射光，並測量複數個LED 10的各者對被照射的光進行光電轉換而經由電連接部110輸出的光電訊號。根據試驗裝置100，更基於複數個LED 10的測量結果，判定複數個LED 10的各者的良好與否。藉此，試驗裝置100不僅能夠藉由同時測量複數個LED 10來縮短處理時間，還能夠藉由使用在未受到其他LED 10的光學特性之測量造成的影響之情形下所測量到的光電訊號，來判定LED 10的良好與否，而正確找出光學特性惡化的不良LED 10。又，根據試驗裝置100，能夠輕易擴張同時測量的LED 10的數量。
又，根據本實施型態的試驗裝置100，例如當執行第3圖所示的試驗方法的流程時，是基於成為試驗對象之複數個LED 10的各者所輸出的光電訊號的測量值，以及對成為發光處理的對象之複數個LED 10測量到的光電訊號和亮度的相關性，來判定複數個LED 10的各者的良好與否。藉此，試驗裝置100能夠直接設想成為試驗對象之複數個LED 10的各者的亮度，且例如能夠判定亮度是否滿足預先決定的基準，因此相較於僅基於成為試驗對象之複數個LED 10的各者所輸出的光電訊號的測量值便判定良好與否的情況，能夠提高測量精準度。又，試驗裝置100能夠藉由先算出該相關性，而基於該相關性，用來改善之後要反覆進行的試驗程序。
又，根據本實施型態的試驗裝置100，例如當執行第5圖所示的試驗方法的其他流程時，是基於成為試驗對象之複數個LED 10的各者所輸出的光電訊號的測量結果，自複數個LED 10中選擇應該要進行接下來的測量的幾個LED 10，使幾個LED 10發光來測量亮度，並基於上述光電訊號的測量結果和該亮度的測量結果，來判定複數個LED 10的各者的良好與否。如此，試驗裝置100藉由減少LED 10的數量來對亮度作追加測量，相較於僅基於光電訊號來判定良好與否的情況，不僅能夠提高測量精準度，並且相較於對全部LED 10進行追加測量的情況更能縮短全體的試驗時間。
又，根據本實施型態的試驗裝置100，用於複數個LED 10的光學特性的測量之複數個探針113和基板111，能夠與複數個LED 10的電特性的測量共用，該電特性的測量例如有使用LED測試機的VI測試。又，根據本實施型態的試驗裝置100，除了光源部120和遮蔽部160以外的其他構成，亦即電連接部110、測量部130、亮度計135、控制部140、存放部145及載置部150，能夠沿用在如LED群的光學設備以外的設備試驗中所使用的構成。
以上的實施型態中所說明過的是，試驗裝置100當要算出光電訊號與亮度的相關性時，是針對與成為試驗對象之複數個LED 10的數量同數的成為發光處理的對象之複數個LED 10，執行光電訊號和亮度的測量，但亦可對應於該相關性所需的精準度，調整成為發光處理的對象之複數個LED 10的數量。例如，試驗裝置100藉由減少成為發光處理的對象之複數個LED 10的數量，能夠縮短第4圖所示的流程的執行時間。
以上的實施型態中，在從試驗裝置100的光源121照射到複數個LED 10之光的照射區域內，當光的強度發生不均時，為了算出上述相關性，亦可使用在載置部150上被配置在與成為試驗對象之LED 10相同位置的成為發光處理的對象之LED 10的光電訊號和亮度。更具體而言，試驗裝置100的控制部140，取得在複數個LED 10的編組之間被配置在相同位置的複數個LED 10所輸出的光電訊號，且該光電訊號是在測量部130自成為發光處理的對象之LED 10群中依序一邊變更複數個LED 10的編組一邊進行複數次測量所得的測量結果中。例如，控制部140自第2圖所示的載置部150上被配列成X軸方向6列、Y軸方向6行的矩陣狀之成為發光處理的對象之LED群中，將變更編組前後仍位在同一行且同一列亦即彼此被配置在相同位置的LED 10作為對象LED，而取得自對象LED輸出之電流的電流值。
控制部140，更取得在編組之間彼此被配置在相同位置的複數個LED 10所發出的光的亮度，且該亮度是在測量部130自成為發光處理的對象之LED群中依序一邊變更複數個LED 10的編組一邊進行複數次測量所得的光測量結果中。控制部140，更算出對複數個對象LED所測量到的該光電訊號與該亮度的相關性。
控制部140，更將自成為試驗對象之複數個LED 10中，亮度在正常範圍外的至少1個試驗LED判定為不良品，其中該亮度是針對在變更編組前後被配置在與上述位置相同位置的複數個LED 10測量到的光電訊號，基於對被配置在上述位置的對象LED而算出的相關性來加以轉換後得到的亮度。在此情況下，作為該正常範圍，是使用以統計量作為基準的範圍，該統計量對應於被配置在該位置的複數個LED所發出之光的亮度。藉此，試驗裝置100能夠在不受到光源部120照射到複數個LED 10的各者的位置之光的強度的偏差影響的情況下，判定複數個LED 10的各者的良好與否。
以上的實施型態中，成為試驗對象之LED 10有時會具有以下特性：當被供給之電流的電流值較低時無法適當地發光，亦即當照射的光較弱時無法適當地進行光電轉換，另一方面，當該電流值較高時可適當地發光。因此，試驗裝置100亦可例如在要對預先決定要流過特定電流值的電流之複數個LED 10進行試驗時，將光電訊號在正常範圍外，且亮度在正常範圍外的LED 10判定成不良品。如此，若作為試驗對象的LED 10只是剛好以試驗所使用的電流值無法適當進行光電轉換，但當供給上述特定電流值的電流時可適當發光，便不將該LED 10視為不良品。在此情況下，試驗裝置100對於成為試驗對象之複數個LED 10，能夠藉由先行判定是否有適當的光電轉換，而減少要成為對亮度、色度或分光頻譜等進行測量的對象之LED 10的數量，而能夠縮短試驗的執行時間。
以上實施型態中是說明了以下的構成：複數個LED 10作成在發光面側具有端子11。作為上述的替代方案，複數個LED 10亦可在發光面的相反側具有端子11。複數個探針113，亦可對應於複數個LED 10的各端子11是位於發光面側還是發光面的相反側，而具有不同的長度。
以上實施型態中是說明了以下的構成：在XY平面內，為了使電連接部110的複數個探針113的位置座標與LED群的複數個LED10的位置座標一致，而在使載置有LED群的載置部150移動後，藉由使載置部150昇降，來使複數個LED 10的複數個端子11接觸複數個探針113。作為上述的替代方案，亦可在上述XY平面內的移動後，藉由使基板111昇降來使複數個LED 10的複數個端子11接觸複數個探針113。
在以上的實施型態中，是將載置部150作為具有大約圓形的外形來加以說明。作為上述的替代方案，當例如被載置的LED群，是有複數個LED 10形成在具有大約方形的外形的玻璃基底之面板(PLP)上，且該PLP形成有電配線時，載置部150亦可對應LED群的外形而具有大約方形的外形。
第6圖是表示對複數個LED 20進行試驗的試驗裝置200的概要之全體圖的一例。第6圖所示的實施型態的說明中，對於與已使用第1圖至第5圖來說明過的實施型態相同的構成，使用對應的元件符號並省略重複的說明。然而，在第6圖中，單純為了使說明較為明確，而將已使用第1圖至第5圖來說明過的試驗裝置100的測量部130、亮度計135、控制部140、存放部145及載置部150的圖示省略。在接下來要說明的實施型態的圖中，也同樣省略重複的說明。
在已使用第1圖至第5圖來說明過的實施型態中，是說明了以下的構成：電連接部110配置於光源部120和複數個LED 10之間，且具有基板111與設於基板111的開口112的複數個探針113。在第6圖所示的實施型態中，作為上述的替代方案，電連接部210被配置成使複數個LED 20位於光源部120和電連接部210之間，且電連接部210具有基板211與複數個探針213，該等複數個探針213自基板211朝向複數個LED 20的各者延伸，並接觸複數個LED 20的各者的端子21。
在第6圖所示的實施型態中，LED群是複數個LED 20的發光面不面朝晶圓25的表面發光型，且複數個LED 20的各端子21面朝晶圓25，在晶圓25上形成有複數個通孔26，該等通孔26在Z軸方向上延續至各端子21的位置。在這樣的情況下，電連接部210可經由形成於晶圓25的複數個通孔26，而使複數個探針213自晶圓25的Z軸負方向側接觸複數個LED 20的各端子21。
在第6圖所示的實施型態的電連接部210中，基板211亦可不具有已使用第1圖至第5圖來說明過的實施型態中的電連接部110的開口112，且複數個探針213亦可不在XY平面內延伸。如第6圖所示，複數個探針213，可與基板211一起形成劍山的形狀，且在Z軸方向上朝向各LED 20的端子21延伸。在接下來要說明的實施型態中也是同樣的構成，並省略重複的說明。
在第6圖所示的實施型態中，不執行對露出於試驗裝置100所使用的基板111的開口112內的複數個LED 10的編組依序進行切換的處理。根據本實施型態的試驗裝置200，使用不遮蔽來自光源部120的光而可對全部LED 20進行電連接的電連接部210。藉此，試驗裝置200可對全部LED 20一括照射光，並測量自各LED 20輸出的光電訊號。亦即，試驗裝置200對全部的LED 20一括執行電連接階段、照射階段、電測量階段及判定階段。
根據本實施型態的試驗裝置200，在執行第7圖所示的試驗方法的流程前，算出光電訊號與亮度的相關性。試驗裝置200對全部的LED 20一括執行電連接階段、照射階段、電測量階段、光測量階段及相關性算出階段。
此外，試驗裝置200亦可在照射階段前執行光測測階段。又，試驗裝置200，亦可在對成為試驗對象之複數個LED 20進行試驗的流程內，執行算出光電訊號與亮度的相關性的處理。在此情況下，成為發光處理的對象之至少1個LED 20，包含在成為試驗對象之複數個LED 20中。例如，試驗裝置200亦可在照射階段之前或電測量階段之後執行光測量階段，在此情況下亦可更在判定階段前執行相關性算出階段。
此外，根據本實施型態的試驗裝置200，亦可對全部的LED 20一括執行電連接階段、照射階段、電測量階段、選擇階段、光測量階段及判定階段。
根據以上說明過的實施型態中的試驗裝置200，與已使用第1圖至第5圖來說明過的實施型態的試驗裝置100具有相同的功效。又，試驗裝置200藉由具備電連接部210，且該電連接部210的構成是複數個探針213在Z軸方向上自不具有開口的基板211的一面朝向各LED 20的端子21延伸，相較於根據已使用第1圖至第5圖來說明過的實施型態的情況，也就是使用電連接部110，且該電連接部110具有朝向露出於基板111的開口112內的LED 10的端子11延伸的複數個探針113的情況，能夠增加探針213的數量，並增加同時測量的LED 20的數量。
此外，本實施型態中，在XY平面內，為了使電連接部110的複數個探針113的位置座標與LED群的複數個LED 20的位置座標一致，而在使載置有LED群的載置部150移動後，藉由如各圖中的空心箭頭所示地使電連接部210的基板211昇降，來使複數個LED 20的複數個端子21接觸複數個探針213。
又，本實施型態中，亦可將第6圖中所圖示的構成作成以下的構成：在Z方向上倒轉，而自Z軸負方向將來自光源部120的平行光122照射至複數個LED 20。
又，本實施型態中，為了防止晶圓25因來自電連接部210的複數個探針213的推壓而變形，亦可在晶圓25與遮蔽部160之間隔著例如玻璃之使光透過的支撐板，當如第6圖所示複數個LED 20位於光源部120側時，該支撐板較佳為不接觸複數個LED 20的構成，以不對形成於晶圓25的複數個LED 20造成破壞。上述所說明過的各點，在接下來要說明的實施型態中皆是相同，並省略重複的說明。
第7圖是表示對複數個LED 30進行試驗的試驗裝置300的概要之全體圖的一例。試驗裝置300與試驗裝置100、200不同，採用將試驗裝置200全體在Z軸方向上倒轉的姿勢。在第7圖所示的實施型態中，與第6圖所示的實施型態相同，電連接部210被配置成使複數個LED 30位於光源部120和電連接部210之間，且電連接部210具有基板211與複數個探針213，該等複數個探針213自基板211朝向複數個LED 30的各者延伸，並接觸複數個LED 30的各者的端子31。在第7圖所示的實施型態中，LED群是複數個LED 30的發光面面朝晶圓35的背面發光型，且晶圓35使光透過。複數個LED 30的各端子31，不面朝晶圓35。此外，關於如本實施型態之背面發光型的LED群，有時會將複數個LED 30與構裝有複數個LED 30的晶圓35總稱為晶圓。
在這樣的構成中，電連接部210使複數個探針213自晶圓35的Z軸正方向側接觸複數個LED 30的各端子31。又，在第7圖所示的實施型態中，載置部155與載置部150不同，為了不遮住複數個LED 30所發出且透過晶圓35的光，而在XY平面的中央部具有貫穿孔156，且在該貫穿孔156的周圍保持晶圓35。根據第7圖所示的實施型態的試驗裝置300，與已使用第1圖至第6圖來說明過的實施型態的試驗裝置100、200具有相同的功效。
在以上的複數個實施型態中，當LED群是在形成有電配線且具有大約方形外形的玻璃基底的面板(PLP)上形成有複數個LED之構成時，電連接部亦可為使探針與配置在面板的2個側面之行方向和列方向的各配線接觸之構成。
本發明的各種實施方式，可參照流程圖及方塊圖來記載，於此處，方塊可表示：(1)操作所執行之製程的階段、或(2)具有執行操作的作用之裝置的部件。特定的階段及部件，可藉由專用電路、與儲存於電腦可讀取媒體上之電腦可讀取指令一同供給之可程式電路、及/或與儲存於電腦可讀取媒體上之電腦可讀取指令一同供給之處理器來構裝。專用電路可包括數位及/或類比硬體電路，可包括積體電路(integrated circuits；IC)及/或分立電路(discreet circuit)。可程式電路可包括可重構之硬體電路，所述可重構之硬體電路包括：邏輯AND、邏輯OR、邏輯XOR、邏輯NAND、邏輯NOR、及其他邏輯操作；及，正反器(flip-flop)、電阻器、場可程式閘陣列(Field Programmable Gate Array；FPGA)及可程式邏輯陣列(programmable logic array；PLA)等之記憶體元件(memory elements)等。
電腦可讀取媒體可包含能夠儲存藉由適當設備所執行的指令之任意有形的元件(device)，其結果為，具有儲存於此處之指令之電腦可讀取媒體具備一產品，所述產品包括下述指令，所述指令可作成用於執行流程圖或方塊圖所指定的操作之手段並執行。作為電腦可讀取媒體的一例，可包括電子記憶媒體、磁記憶媒體、光記憶媒體、電磁記憶媒體及半導體記憶媒體等。作為電腦可讀取媒體的更具體的一例，亦可包括：軟性（註冊商標）磁碟(floppy disk)、磁片、硬碟、隨機存取記憶體(random-access memory；RAM)、唯讀記憶體(read-only memory；ROM)、可抹除可程式唯讀記憶體（erasable programmable read only memory；EPROM或快閃記憶體）、電子可抹除可程式唯讀記憶體(electrically erasable programmable read only memory；EEPROM)、靜態隨機存取記憶體(static random-access memory；SRAM)、光碟唯讀記憶體(compact disc read-only memory；CD-ROM）、數位多用途光碟(digital video disc；DVD)、藍光(RTM)磁碟、記憶棒(memory stick)、積體電路卡等。
電腦可讀取指令可包含一或複數個程式語言之任意組合所記述之原始碼或目標碼中的任一個，包括組譯器指令、指令集架構(instruction set architecture；ISA)指令、機器指令、機器相關指令、微指令、韌體指令、狀態設定資料、或Smalltalk、JAVA（註冊商標）、C＋＋等物件導向程式語言、及「C」程式語言或同樣的程式語言般之以往的程序型程式語言。
電腦可讀取指令可對通用電腦、特殊目的之電腦、或者其他可程式資料處理裝置之處理器、或可程式電路，於本地或經由區域網路(local area network；LAN)、網際網路等廣域網(wide area network；WAN)提供，執行電腦可讀取指令，以作成用於執行流程圖或方塊圖所指定之操作之手段。作為處理器的一例，包括電腦處理器、處理單元、微處理器、數位訊號處理器、控制器及微控制器等。
第8圖示出本發明的複數個態樣可全體或部分地具體化之電腦1200的一例。安裝於電腦1200之程式，可使電腦1200作為與本發明的實施方式的裝置相關聯的操作或該裝置的一或複數個「部分」發揮功能、或執行該操作或該一或複數個「部分」、及/或可使電腦1200執行本發明的實施方式的製程或該製程的階段。這些程式可藉由CPU 1212執行，以使電腦1200執行與本說明書所述之流程圖及方塊圖中的一些或全部方塊相關聯的特定操作。
依據本實施方式之電腦1200，包括CPU 1212、RAM 1214、圖形控制器1216(graphic controller)、及顯示設備1218，這些藉由主機控制器1210相互連接。電腦1200進而包括通訊介面1222、硬碟驅動器(hard disk drive)1224、DVD-ROM驅動器1226、及IC卡驅動器般的輸入輸出單元，這些經由輸入輸出控制器1220連接至主機控制器1210。電腦進而包括ROM 1230及鍵盤1242般的傳統的輸入輸出單元，經由這些輸入輸出晶片1240連接至輸入輸出控制器1220。
CPU 1212依據儲存於ROM 1230及RAM 1214內之程式而動作，並藉此控制各單元。圖形控制器1216，於提供至RAM 1214內之碼框緩衝器等或該圖形控制器1216本身之中，獲得CPU 1212所生成之影像資料，並使影像資料顯示於顯示設備1218上。
通訊介面1222經由網路與其他電子設備進行通訊。硬碟驅動器1224儲存電腦1200內的CPU 1212所使用之程式及資料。DVD-ROM驅動器1226自DVD-ROM 1201讀取程式或資料，並經由RAM 1214將程式或資料提供至硬碟驅動器1224。IC卡驅動器自IC卡讀取程式及資料、及/或將程式及資料寫入IC卡。
ROM 1230，於內部儲存啟動時電腦1200所執行的啟動程式(boot program)等、及/或與電腦1200的硬體相關之程式。輸入輸出晶片1240進而可經由平行埠、串聯埠、鍵盤埠、及滑鼠埠等，將各種輸入輸出單元連接至輸入輸出控制器1220。
程式是藉由DVD-ROM 1201或IC卡般的電腦可讀取記憶媒體所提供。程式自電腦可讀取記憶媒體中讀取出來，安裝於亦為電腦可讀取記憶媒體的一例之硬碟驅動器1224、RAM 1214、或ROM 1230中，並由CPU 1212所執行。這些程式內所述之資訊處理，被讀取至電腦1200，使程式與上述各種類型的硬體資源之間協作。裝置或方法可藉由隨著電腦1200的使用以實現資訊的操作或處理而構成。
例如，當在電腦1200及外部設備之間執行通訊時，CPU 1212可執行被載入至RAM 1214中的通訊程式，並基於通訊程式所記述之處理，對通訊介面1222指令通訊處理。通訊介面1222，於CPU 1212之控制下，讀取已儲存於RAM 1214、硬碟驅動器1224、DVD-ROM 1201、或IC卡般的記錄媒體內所提供的發送緩衝區域內之發送資料，並將所讀取的發送資料發送至網路、或將自網路上接收的接收資料寫入記錄媒體上所提供的接收緩衝區域等。
又，CPU 1212可對RAM 1214上的資料執行各種類型的處理，以使儲存於硬碟驅動器1224、DVD-ROM驅動器1226(DVD-ROM 1201)、IC卡等外部記錄媒體中之檔案或資料庫的全部或所需部分被讀取至RAM 1214。CPU 1212可繼而將處理後的資料回寫至外部記錄媒體。
各種類型的程式、資料、表格、及資料庫般的各種類型的資訊可儲存於記錄媒體，以進行資訊處理。CPU 1212可對自RAM 1214讀取出的資料，執行本揭示隨處記載之各種類型的處理，包括程式的指令序列所指定之各種類型的操作、資訊處理、條件判斷、條件分岐、無條件分岐、資訊之檢索/替換等，並將結果回寫至RAM 1214。又，CPU 1212可檢索記錄媒體內的檔案、資料庫等之中的資訊。例如，當分別具有與第二屬性的屬性值相關聯的第一屬性的屬性值之複數個入口被儲存於記錄媒體內時，CPU 1212可自該複數個入口之中，檢索與指定第一屬性的屬性值的條件一致之入口，並讀取被儲存於該入口內之第二屬性的屬性值，藉此，獲得與滿足預定條件之第一屬性相關聯之第二屬性的屬性值。
以上所說明之程式或軟體模組，可儲存於電腦1200上或電腦1200附近的電腦可讀取記憶媒體。又，連接至專用通訊網路或網際網路上之伺服器系統內所提供之硬碟或RAM般的記錄媒體，可作為電腦可讀取記憶媒體來使用，藉此，經由網路將程式提供至電腦1200。
以上，使用實施方式來說明本發明，但是本發明的技術範圍並非限定於上述實施方式所述之範圍。該發明所屬之技術領域中具有通常知識者清楚，可對上述實施方式施加各種更改或改善。又，在技術上不矛盾的範圍內，可將針對特定的實施方式說明之事項，應用於其他實施方式。又，各構造要素，亦可具有與名稱相同且參照符號不同的其他構造要素同樣的特徵。由申請專利範圍的記載可了解，施加該種更改或改善的方式亦可包含於本發明的技術範圍。
應注意，申請專利範圍、說明書、及圖式中所示之裝置、系統、程式及方法中的動作、次序、步驟及階段等各處理的執行順序，只要未特別明示「在……之前」、「事先」等，並且，只要未將前一處理的輸出用於後續處理，能以任意的順序實現。關於申請專利範圍、說明書及圖式中的動作流程，即便為方便起見而使用「首先，」、「繼而，」等加以說明，並非意指必須以該順序實施。
10,20,30:LED 11,21,31:端子 15,25,35:晶圓 100,200,300:試驗裝置 110,210:電連接部 111,211:基板 112:開口 113,213:探針 120:光源部 121:光源 122:平行光 123:透鏡單元 124:濾光片保持部 125:溫度抑制濾光片 126:溫度控制部 130:測量部 135:亮度計 140:控制部 145:存放部 150,155:載置部 156:貫穿孔 160:遮蔽部 1200:電腦 1201:DVD-ROM 1210:主機控制器 1212:CPU 1214:RAM 1216:圖形控制器 1218:顯示設備 1220:輸入輸出控制器 1222:通訊介面 1224:硬碟驅動器 1226:DVD-ROM驅動器 1230:ROM 1240:輸入輸出晶片 1242:鍵盤
第1圖是表示對複數個LED 10進行試驗的試驗裝置100的概要之全體圖的一例。 第2圖是電連接部110的側面圖之一例(A)和平面圖的一例(B)，該電連接部110處於有複數個探針113接觸載置部150、載置於載置部150上的LED群及LED群中的特定複數個LED 10的編組之狀態。 第3圖是說明由試驗裝置100來進行的試驗方法之流程的流程圖之一例。 第4圖是說明由試驗裝置100來進行的算出光電訊號與亮度的相關性之流程的流程圖之一例。 第5圖是說明由試驗裝置100來進行的試驗方法之其他流程的流程圖之一例。 第6圖是表示對複數個LED 20進行試驗的試驗裝置200的概要之全體圖的一例。 第7圖是表示對複數個LED 30進行試驗的試驗裝置300的概要之全體圖的一例。 第8圖是表示可將本發明的複數個態樣全體或部分地具體化之電腦1200的一例的圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
10:LED
11:端子
15:晶圓
100:試驗裝置
110:電連接部
111:基板
112:開口
113:探針
120:光源部
121:光源
122:平行光
123:透鏡單元
124:濾光片保持部
125:溫度抑制濾光片
126:溫度控制部
130:測量部
135:亮度計
140:控制部
145:存放部
150:載置部
160:遮蔽部

Claims (13)

  1. 一種試驗裝置，具備：電連接部，其電連接至成為試驗對象的複數個發光元件的各者的端子；光源部，其對前述複數個發光元件一括照射光；電測量部，其測量前述複數個發光元件的各者將自前述光源部照射而來的光加以光電轉換後的光電訊號；發光控制部，其使成為發光處理的對象之至少1個發光元件發光；光測量部，其測量成為前述發光處理的對象之前述至少1個發光元件所發出來的光；及，判定部，其基於前述電測量部的測量結果和前述光測量部的測量結果的兩者，判定前述複數個發光元件的各者的良好與否；前述光源部被構成為自前述複數個發光元件的外部向前述複數個發光元件一括照射光。
  2. 如請求項1所述之試驗裝置，更具備：相關性算出部，其基於針對成為前述發光處理的對象之前述至少1個發光元件的前述電測量部和前述光測量部的測量結果，算出前述至少1個發光元件所輸出的光電訊號與前述至少1個發光元件所發出之光的光特性之相關性，其中該光特性是亮度、色度及分光頻譜的至少其中1個。
  3. 如請求項2所述之試驗裝置，其中： 前述判定部，基於測量到的前述光電訊號和前述相關性，將前述複數個發光元件中，前述光特性被推測在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
  4. 如請求項3所述之試驗裝置，其中：前述判定部，使用以統計量作為基準的範圍來作為前述正常範圍，其中該統計量對應於成為前述發光處理的對象之前述至少1個發光元件所發出之光的前述光特性。
  5. 如請求項1所述之試驗裝置，其中：前述發光控制部，基於前述電測量部的測量結果，自成為試驗對象的前述複數個發光元件中，選擇成為前述發光處理的對象之前述至少1個發光元件。
  6. 如請求項5所述之試驗裝置，其中：前述發光控制部，將前述電測量部測量到的前述光電訊號表示出預先決定的閾值以上的變異之發光元件，選擇來作為成為前述發光處理的對象之前述至少1個發光元件。
  7. 如請求項6所述之試驗裝置，其中：前述發光控制部，遵照與前述電測量部對前述複數個發光元件進行測量得到的前述光電訊號對應的統計量，而使用不同的複數個前述閾值中的特定的前述閾值。
  8. 如請求項5所述之試驗裝置，其中：前述發光控制部，算出前述電測量部對前述複數個發光元件進行測量得到的前述光電訊號的平均和標準差， 並基於前述平均和前述標準差，選擇前述光電訊號的大小彼此不同之成為前述發光處理的對象之前述至少1個發光元件。
  9. 如請求項5~8中任一項所述之試驗裝置，其中：前述判定部，基於對被選擇來作為前述發光處理的對象之發光元件所發出的光進行測量得到的前述光測量部的測量結果，判定被選擇出的前述發光元件的良好與否。
  10. 如請求項9所述之試驗裝置，其中：前述判定部，當被選擇出的前述發光元件所發出之光的光特性在正常範圍外時，將被選擇出的前述發光元件判定成不良品，其中該光特性是亮度、色度及分光頻譜的至少其中1個。
  11. 如請求項10所述之試驗裝置，其中：前述判定部，使用以統計量作為基準的範圍來作為前述正常範圍，其中該統計量對應於成為前述發光處理的對象之前述至少1個發光元件所發出之光的前述光特性。
  12. 一種試驗方法，具備以下階段：電連接階段，將電連接部電連接至成為試驗對象的複數個發光元件的各者的端子；照射階段，對前述複數個發光元件一括照射光；電測量階段，前述複數個發光元件的各者對被照射到 的光進行光電轉換，並且測量光電訊號；發光控制階段，使成為發光處理的對象之至少1個發光元件發光；光測量階段，測量成為前述發光處理的對象之前述至少1個發光元件所發出來的光；及，判定階段，基於前述電測量階段的測量結果和前述光測量階段的測量結果的兩者，判定前述複數個發光元件的各者的良好與否；在前述照射階段中，自前述複數個發光元件的外部向前述複數個發光元件一括照射光。
  13. 一種電腦可讀取記憶媒體，其記憶有程式，該程式由對複數個發光元件進行試驗的試驗裝置所執行，且使前述試驗裝置執行請求項12所述的試驗方法。
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