JP2015169524A - 試験装置、キャリブレーションデバイス、キャリブレーション方法、および試験方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光インターフェースを備える複数の被試験デバイスを簡便に試験する。
【解決手段】光試験信号を発生する光試験信号発生部と、複数の被試験デバイスのうち試験対象の被試験デバイスに光試験信号を供給する光信号供給部と、複数の被試験デバイスが出力する光信号のうち、試験対象の被試験デバイスが出力する光信号を選択する第１光スイッチ部と、選択された光信号を受光する光信号受信部とを備える試験装置および試験方法を提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は、試験装置、キャリブレーションデバイス、キャリブレーション方法、および試験方法に関する。

従来、ＣＰＵ、メモリ等の被試験デバイスを試験する試験装置は、光インターフェース等を備え、光インターフェースを備える被試験デバイスを試験していた（例えば、特許文献１、２、および非特許文献参照）。
［特許文献１］ 特開２００６−２２０６６０号公報
［特許文献２］ 国際公開第２００７−０１３１２８号
［非特許文献］ Ian A. Young, et al., "Optical I/O Technology for Tera-Scale Computing", IEEE Journal of Solid-State Circuits, January 2010, Vol. 45, No. 1, pp.235-248

このような光インターフェースを備える被試験デバイスを試験するには、当該被試験デバイスに光信号を出力し、また、光信号に応じた光応答信号を検出することになり、光通信用の光測定器等を備える必要がある。このような試験装置において、複数の被試験デバイスを試験する場合、複数の被試験デバイスに対応して複数の光測定器等を備えるか、または、試験を実行する毎に被試験デバイスを交換することになってしまい、コストおよび手間のかかる状況を招いていた。また、電気信号および光信号を授受する被試験デバイスを試験する場合、光信号を授受する光インターフェースの接続状態の良否と、被試験デバイスの良否とを切り分けて判定することが困難であった。

本発明の第１の態様においては、光試験信号を発生する光試験信号発生部と、複数の被試験デバイスのうち試験対象の被試験デバイスに光試験信号を供給する光信号供給部と、複数の被試験デバイスが出力する光信号のうち、試験対象の被試験デバイスが出力する光信号を選択する第１光スイッチ部と、選択された光信号を受光する光信号受信部とを備える試験装置および試験方法を提供する。

本発明の第２の態様においては、試験装置をキャリブレーションするキャリブレーションデバイスであって、試験装置から供給される電気試験信号を電気インターフェース部を介して受け取って、当該電気試験信号を電気信号受信部へと電気インターフェース部を介して伝送する電気信号伝送部と、試験装置から供給される光信号を光信号供給部から受け取って、当該光信号を第１光スイッチ部に伝送する光信号伝送部とを備えるキャリブレーションデバイスおよびキャリブレーション方法を提供する。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

本実施形態に係る試験装置１００の構成例を被試験デバイス１０と共に示す。 本実施形態に係る試験装置１００の動作フローを示す。 本実施形態に係る第１検出部２８０の構成例を示す。 本実施形態に係る第１検出部２８０の変形例を示す。 本実施形態の試験装置１００をキャリブレーションするキャリブレーションデバイス５００の構成例を、当該試験装置１００と共に示す。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本実施形態に係る試験装置１００の構成例を被試験デバイス１０と共に示す。試験装置１００は、アナログ回路、デジタル回路、メモリ、およびシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）等を含み、光インターフェースを備える複数の被試験デバイス１０を試験する。被試験デバイス１０は、アナログ回路、デジタル回路、メモリ、およびシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）等のうちの少なくとも１つと、光インターフェースとを組み合わせた回路であってもよい。

被試験デバイス１０が備える光インターフェースは、光信号を授受する一または複数の光入力部１２および一または複数の光出力部１４を有する。光入力部１２および光出力部１４は、嵌合することで一または複数の光信号をそれぞれ接続するコネクタであってよい。光入力部１２および光出力部１４は、例えば、光ファイバ等の光導波路の一端の端面が露出して配列されて形成されるコネクタである。これに代えて、光入力部１２および光出力部１４は、ＭＴ型、ＭＰＯ型、ＬＣ型、ＭＵ型、ＳＣ型、ＳＴ型、またはＦＣ型といった、規格化された光ファイバコネクタを有してよい。

また、被試験デバイス１０は、電気信号を授受する一または複数の入力端子１６および一または複数の出力端子１８を含む電気インターフェースを備えてよい。ここで入力端子１６および出力端子１８は、複数の半田バンプが整列したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）であってよく、これに代えて、複数の平面電極パッドが整列したＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）であってもよい。

また、入力端子１６および出力端子１８は、１以上の半田バンプ、１以上のランド、および／または１以上のコネクタ等であってよい。入力端子１６および出力端子１８は、電気信号を授受する１以上の入力端子、１以上の出力端子、および／または１以上の入出力端子であってよい。本実施形態において、被試験デバイス１０が、複数の光入力部１２、光出力部１４、入力端子１６、および出力端子１８を備える例を説明する。

また、被試験デバイス１０は、複数の光電変換部２２（Ｏ／Ｅ）と、複数の電光変換部２４（Ｅ／Ｏ）とを備える。光電変換部２２は、光信号を電気信号に変換する（Ｏ／Ｅ変換）。光電変換部２２は、一例として、フォトダイオード等の受光デバイスによって光信号を電気信号に変換する（Ｅ／Ｏ変換）。

電光変換部２４は、電気信号を光信号に変換する。電光変換部２４は、例えば、電気信号に応じてＬＥＤ、レーザ等の発光デバイスを駆動させて、当該電気信号を光信号に変換する。これに代えて、電光変換部２４は、光変調器等を有し、ＬＥＤ、レーザ等の出力光を電気信号で変調させて光信号に変換してもよい。本実施形態の被試験デバイス１０は、光入力部１２から入力される光信号を、対応する光電変換部２２が電気号に変換して出力端子１８から出力し、入力端子１６から入力される電気信号を対応する電光変換部２４が光信号に変換して光出力部１４から出力する例を説明する。

試験装置１００は、このような被試験デバイス１０を搭載して光信号および電気信号を授受し、当該被試験デバイス１０を試験する。図１は、試験装置１００が４つの被試験デバイス１０を試験する例を示す。試験装置１００は、電気試験信号発生部１１０と、電気インターフェース部１２０と、電気信号受信部１３０と、光試験信号発生部２１０と、光インターフェース部２２０と、光信号供給部２３０と、第１光スイッチ部２４０と、第２光スイッチ部２５０と、第３光スイッチ部２６０と、光信号受信部２７０と、第１検出部２８０と、第２検出部２８２と、光強度変更部２９０と、試験制御部３１０とを備える。

電気試験信号発生部１１０は、複数の被試験デバイス１０を試験する電気試験信号を発生する。電気試験信号発生部１１０は、例えば、試験プログラムにより指定された試験パターンデータ、試験シーケンス等に基づく試験データ等に基づく電気試験信号を発生する。電気試験信号発生部１１０は、一例として、ＰＲＢＳ（Ｐｓｅｕｄｏ−Ｒａｎｄｏｍ Ｂｉｔ Ｓｅｑｕｅｎｃｅ：疑似ランダム・ビット・シーケンス）信号を電気試験信号として発生する。

電気インターフェース部１２０は、電気試験信号を複数の被試験デバイス１０にそれぞれ供給し、かつ、複数の被試験デバイスが出力する電気信号を受け取ってそれぞれ出力する。電気インターフェース部１２０は、複数の被試験デバイス１０が備える電気インターフェースにそれぞれ接続され、当該複数の被試験デバイス１０と電気信号を授受する。

電気インターフェース部１２０は、例えば、被試験デバイス１０の入力端子１６および出力端子１８と直接接触する端子、プローブ、カンチレバー、またはメンブレンバンプ等を有する。また、電気インターフェース部１２０は、入力端子１６および／または出力端子１８がコネクタである場合、当該コネクタと勘合するコネクタを有してよい。本実施例において、それぞれの電気インターフェース部１２０は、被試験デバイス１０の入力端子１６および出力端子１８に接続する例を説明したが、これに代えて、それぞれの電気インターフェース部１２０は、入力端子１６および出力端子１８にそれぞれ接続する複数のインターフェースを有してもよい。

電気インターフェース部１２０は、例えば、電気試験信号発生部１１０に接続され、電気試験信号発生部１１０が発生した電気試験信号を試験対象の被試験デバイス１０の入力端子１６に供給する。また、電気インターフェース部１２０は、電気信号受信部１３０に接続され、試験対象の被試験デバイス１０が出力端子１８から出力する電気信号を受け取って当該電気信号受信部１３０に供給する。

電気信号受信部１３０は、電気インターフェース部１２０に接続され、電気インターフェース部１２０から供給される被試験デバイス１０からの電気信号を受信する。電気信号受信部１３０は、受信した電気信号を解析してＢＥＲ（Ｂｉｔ Ｅｒｒｏｒ Ｒａｔｅ：ビット誤り率）を計測してよい。一例として、電気試験信号発生部１１０および電気信号受信部１３０は、パルスパターン発生器および誤り率解析器によるＢＥＲＴ（ＢＥＲ試験装置）を構成してよい。

また、電気試験信号発生部１１０および電気信号受信部１３０は、１つの被試験デバイス１０に対応して１組ずつ試験装置１００に設けられてよい。この場合、１組の電気試験信号発生部１１０および電気信号受信部１３０は、ＣＭＯＳ等で形成された半導体チップであってよい。図１は、１チップのＣＭＯＳで形成された１組の電気試験信号発生部１１０および電気信号受信部１３０が、４つの被試験デバイス１０に対応して試験装置１００に４チップ設けられる例を示す。

また、後に述べるように、電気試験信号発生部１１０および電気信号受信部１３０は、光信号の発生および光信号の解析に用いてもよい。図１は、１組の電気試験信号発生部１１０および電気信号受信部１３０が、光試験信号発生部２１０および光信号受信部２７０に対応して試験装置１００に設けられる例を示す。

光試験信号発生部２１０は、光試験信号を発生する。光試験信号発生部２１０は、例えば、試験プログラムにより指定された試験パターンデータ、試験シーケンス等に基づく試験データ等に基づく光試験信号を発生する。光試験信号発生部２１０は、一例として、ＰＲＢＳ信号に基づく光信号パターンを光試験信号として発生する。この場合、光試験信号発生部２１０は、ＰＲＢＳ信号を発生する電気試験信号発生部１１０に接続され、当該ＰＲＢＳ信号を電光変換することで光試験信号を生成してよい。

光インターフェース部２２０は、複数の被試験デバイス１０が備える光インターフェースにそれぞれ接続され、当該被試験デバイス１０と光信号を授受する。光インターフェース部２２０は、一例として、被試験デバイス１０の光入力部１２および光出力部１４に嵌合するコネクタを有し、複数の被試験デバイス１０とそれぞれ接続される。本実施例において、それぞれの光インターフェース部２２０は、被試験デバイス１０の光入力部１２および光出力部１４に接続する例を説明したが、これに代えて、それぞれの光インターフェース部２２０は、光入力部１２および光出力部１４にそれぞれ接続する複数のインターフェースを有してもよい。

光インターフェース部２２０は、例えば、光試験信号発生部２１０に接続され、光試験信号発生部２１０が発生した光試験信号を試験対象の被試験デバイス１０の光入力部１２に供給する。また、光インターフェース部２２０は、被試験デバイス１０が光出力部１４から出力する光信号を受光して当該試験装置１００の内部に伝送する。

光信号供給部２３０は、光インターフェース部２２０に接続され、複数の被試験デバイス１０のうち試験対象の被試験デバイス１０に光試験信号を供給する。光信号供給部２３０は、例えば、複数の被試験デバイス１０のうち試験対象の被試験デバイス１０を選択して、光試験信号発生部２１０が出力する光試験信号を選択した被試験デバイス１０に入力させる光スイッチを有する。図１は、４つの被試験デバイス１０のうち試験対象である一の被試験デバイスを選択して光試験信号を供給する１×４（１入力４出力）の光スイッチを光信号供給部２３０が複数有する例を示す。

これに代えて、光信号供給部２３０は、光試験信号発生部２１０が出力する光試験信号を分岐して、分岐した光試験信号を試験対象の被試験デバイスに入力させる光カプラを有してもよい。この場合、光信号供給部２３０は、光カプラの分岐出力のそれぞれに、光信号を通過させるか否かを切り換える１×１の光スイッチをそれぞれ設けてもよい。

第１光スイッチ部２４０は、光インターフェース部２２０に接続され、複数の被試験デバイス１０が出力する光信号のうち、試験対象の被試験デバイス１０が出力する光信号を選択して、当該試験装置１００の内部に伝送させる。図１は、第１光スイッチ部２４０が、４つの被試験デバイス１０のうち試験対象である一の被試験デバイス１０を選択し、当該一の被試験デバイス１０が出力する光信号を試験装置１００内部に伝送させる４×１の光スイッチを複数有する例を示す。

第２光スイッチ部２５０は、光試験信号発生部２１０、光信号供給部２３０、および第１光スイッチ部２４０に接続され、第１光スイッチ１４０からの試験対象の被試験デバイス１０が出力する光信号と、光試験信号とのいずれを試験対象の被試験デバイス１０に供給するかを切り換える。図１は、第２光スイッチ部２５０が、光試験信号発生部２１０および第１光スイッチ部２４０のうちいずれを光信号供給部２３０に接続するかを選択する２×１の光スイッチを複数有する例を示す。

第３光スイッチ部２６０は、第１光スイッチ部２４０、第２光スイッチ部２５０、および光信号受信部２７０に接続され、第１光スイッチ１４０からの試験対象の被試験デバイス１０が出力する光信号を、光信号受信部２７０と第２光スイッチ部２５０とのいずれに供給するかを切り換える。図１は、第３光スイッチ部２６０が、第１光スイッチ部２４０の出力を第２光スイッチ部２５０および光信号受信部２７０のうちいずれに接続するかを選択する１×２の光スイッチを複数有する例を示す。

光信号受信部２７０は、試験対象の被試験デバイス１０が出力する光信号を受信する。即ち、光信号受信部２７０は、第３光スイッチ部２６０に接続され、第１光スイッチ部２４０によって選択され、当該試験装置１００内部に伝送された光信号を受光する。光信号受信部２７０は、フォトダイオード等の受光デバイスによって光信号を受光して光電変換し、変換した電気信号を出力する。ここで、光信号受信部２７０は、電気信号受信部１３０に接続され、出力した電気信号を当該電気信号受信部１３０が解析してＢＥＲを計測してよい。

第１検出部２８０は、光インターフェース部２２０および第１光スイッチ部２４０の間に接続され、複数の被試験デバイス１０が出力する光信号の光強度をそれぞれ検出する。第１検出部２８０は、一例として、光信号の光強度を測定する光強度測定器と、光インターフェース部２２０から出力される光信号を２つに分岐し、分岐した一方を当該光強度測定器に供給し、他方を第１光スイッチ部２４０に供給する１×２の分岐カプラとを有する。

第１検出部２８０は、試験装置１００に複数備わり、複数の被試験デバイス１０からそれぞれ出力され、光インターフェース部２２０を介して第１光スイッチ部２４０へとそれぞれ伝送される光信号の強度をそれぞれ検出してよい。第１検出部２８０については、後述する。

第２検出部２８２は、光インターフェース部２２０および光信号供給部２３０の間に接続され、第１検出部２８０と同様に、光信号供給部２３０から出力される光信号の光強度を検出する。第２検出部２８２は、試験装置１００に複数備わり、光信号供給部２３０から出力され、光インターフェース部２２０から複数の被試験デバイス１０へとそれぞれ伝送される光信号の強度をそれぞれ検出してよい。

光強度変更部２９０は、第１光スイッチ部２４０および光信号供給部２３０の間に接続され、光信号供給部２３０から被試験デバイス１０へと出力される光信号の光強度を変更する。光強度変更部２９０は、光増幅器および／または可変光アッテネータ等を有し、入力した光信号を予め定められた光強度または指定された光強度にして出力する。光強度変更部２９０は、試験装置１００に複数備わり、試験対象の被試験デバイス１０へとそれぞれ伝送される光信号の強度をそれぞれ変更してよい。

試験制御部３１０は、試験プログラム等を実行して、当該試験プログラムに応じて各部を制御する。試験制御部３１０は、例えば、電気試験信号発生部１１０および電気信号受信部１３０に接続され、試験信号を発生させると共に、当該試験信号に応じた応答信号を電気信号受信部１３０から受け取り、試験結果として出力する。本実施例の場合、試験制御部３１０は、ＢＥＲを試験結果として出力してよい。

また、試験制御部３１０は、光信号供給部２３０、第１光スイッチ部２４０、第２光スイッチ部２５０、および第３光スイッチ部２６０と接続され、試験プログラムに応じた試験を実行すべく、各部の接続を当該試験に対応する接続に切り換える。試験制御部３１０は、例えば、複数の被試験デバイス１０のうち試験プログラムに応じた試験対象の被試験デバイス１０に、試験信号を供給するように各部の接続を切り換える。

また、試験制御部３１０は、第１検出部２８０および第２検出部２８２に接続され、各検出部が検出した光信号の光強度が、予め定められた光強度の範囲内か否かに応じて、当該光信号が正常か否かを判定してよい。また、試験制御部３１０は、光強度変更部２９０に接続され、被試験デバイス１０に供給する光試験信号の強度を試験プログラムに応じて変更してよい。また、試験制御部３１０は、各検出部が検出した光信号の光強度に応じて、被試験デバイス１０に供給すべき光試験信号の強度を光強度変更部２９０に指定して変更してもよい。

以上の本実施形態の試験装置１００は、光インターフェースを備える複数の被試験デバイスに対して、試験プログラムに応じた試験を実行する。試験の実行については、試験装置１００の動作フローを用いて次に説明する。

図２は、本実施形態に係る試験装置１００の動作フローを示す。試験装置１００は、Ｓ４００からＳ４４０までの動作フローを実行することにより、光インターフェースを備える複数の被試験デバイスの試験を実行する。

まず、試験制御部３１０は、試験プログラムを実行し、試験対象の被試験デバイスを特定する（Ｓ４００）。試験制御部３１０は、当該被試験デバイス１０と電気信号および／または光信号を授受するように、光信号供給部２３０および／または第１光スイッチ部２４０の接続を切り換える。

例えば、試験制御部３１０は、４つの被試験デバイス１０のうち一の被試験デバイス１０の光電変換部２２を試験する場合、当該一の被試験デバイス１０の光電変換部２２に光試験信号が供給されるように、光信号供給部２３０の接続を制御する。また、試験制御部３１０は、４つの被試験デバイス１０のうち一の被試験デバイス１０の電光変換部２４を試験する場合、当該一の被試験デバイス１０の電光変換部２４からの光信号を受け取るように、第１光スイッチ部２４０の接続を制御する。

次に、試験制御部３１０は、第２光スイッチ部２５０および第３光スイッチ部２６０の接続を、実行すべき試験に応じた接続に切り換える（Ｓ４１０）。例えば、試験制御部３１０は、被試験デバイス１０の光電変換部２２のＢＥＲを試験する場合、光試験信号発生部２１０からの光試験信号を試験対象の被試験デバイス１０に供給するように、第２光スイッチ部２５０の接続を制御する。また、試験制御部３１０は、被試験デバイス１０の電光変換部２４のＢＥＲを試験する場合、第１光スイッチ部２４０からの試験対象の被試験デバイス１０が出力する光信号を、光信号受信部２７０に供給するように第３光スイッチ部２６０の接続を制御する。

また、試験装置１００は、試験対象の被試験デバイス１０の電光変換部２４が出力する光信号を光試験信号として、試験対象の被試験デバイス１０の光電変換部２２を試験するループバック試験を実行してもよい。即ち、第１光スイッチ部２４０は、電気試験信号発生部１１０が供給する電気試験信号に応じて被試験デバイス１０の一または複数の電光変換部２４が出力する光信号を受け取り、受け取った光信号を光信号供給部２３０に供給し、光信号供給部２３０は、当該光信号を試験対象の被試験デバイス１０に光試験信号として供給する。

この場合、試験制御部３１０は、試験対象の被試験デバイス１０の一または複数の電光変換部２４から出力する光信号を、第２光スイッチ部２５０に供給するように第３光スイッチ部２６０の接続を制御する。また、試験制御部３１０は、試験対象の被試験デバイス１０の電光変換部２４が出力する光信号を試験対象の被試験デバイス１０の対応する光電変換部２２に供給するように、第２光スイッチ部２５０の接続を制御する。

なお、この場合、光信号を出力する試験対象の被試験デバイス１０と、光信号を受け取る試験対象の被試験デバイス１０は、同一の被試験デバイス１０でなくてもよい。また、光信号を出力する試験対象の被試験デバイス１０は、相異なる複数の被試験デバイス１０であってよく、光信号を受け取る試験対象の被試験デバイス１０も同様に、相異なる複数の被試験デバイス１０であってよい。

次に、試験制御部３１０は、実行する試験に応じて、対応する電気試験信号発生部１１０から電気試験信号を出力させる（Ｓ４２０）。例えば、試験制御部３１０は、試験対象の被試験デバイス１０が備える光電変換部２２のＢＥＲを試験する場合、光試験信号発生部２１０から光試験信号を発生させるべく、光試験信号発生部２１０に接続された対応する電気試験信号発生部１１０から電気試験信号を出力させる。これによって、光試験信号発生部２１０は、発生した光試験信号を、試験対象の被試験デバイス１０に供給することができる。

なお、試験制御部３１０は、第２検出部２８２の検出結果を取得して、試験対象の被試験デバイス１０に供給する光試験信号が正常か否かを判定してよい。試験制御部３１０は、光試験信号が正常ではないことを判定した場合、試験を中断または停止してよい。

これに代えて、試験制御部３１０は、当該光試験信号が正常ではないと判断した場合に、光強度変更部２９０の増幅率または減衰率等を調節して当該光試験信号の強度を変更してよい。この場合、試験制御部３１０は、光強度変更部２９０によって当該光試験信号の強度を変更しても、当該光試験信号が正常ではないことを判定した場合、試験を中断または停止する。

また、試験制御部３１０は、試験対象の被試験デバイス１０が備える電光変換部２４のＢＥＲを試験する場合、当該被試験デバイス１０の電光変換部２４に電気インターフェース部１２０を介して接続された対応する電気試験信号発生部１１０から、電気試験信号を出力させる。これによって、対応する電気試験信号発生部１１０は、発生した電気試験信号を、当該試験対象の被試験デバイス１０に供給することができる。

また、試験制御部３１０は、試験対象の被試験デバイス１０をループバック試験する場合、試験対象の被試験デバイス１０の電光変換部２４に電気インターフェース部１２０を介して接続された電気試験信号発生部１１０から、電気試験信号を出力させる。これによって、対応する電気試験信号発生部１１０は、発生した電気試験信号を、光信号を出力する電光変換部２４に供給し、当該電光変換部２４が出力する光信号を光試験信号として、試験対象の被試験デバイス１０に供給することができる。

なお、試験制御部３１０は、第１検出部２８０および／または第２検出部２８２の検出結果を取得して、試験対象の被試験デバイス１０から出力された光信号が正常か否かを判定してよい。試験制御部３１０は、光信号が正常ではないことを判定した場合、試験を中断または停止してよい。

そして、試験制御部３１０は、実行する試験の結果を、対応する電気信号受信部１３０から取得する（Ｓ４３０）。即ち、例えば、試験制御部３１０は、試験対象の被試験デバイス１０が備える光電変換部２２のＢＥＲを試験する場合、電気インターフェース部１２０を介して当該光電変換部２２に接続された対応する電気信号受信部１３０から、電気信号の解析結果を取得する。

また、試験制御部３１０は、試験対象の被試験デバイス１０が備える電光変換部２４のＢＥＲを試験する場合、第１光スイッチ部２４０、第３光スイッチ部２６０、および光信号受信部２７０を介して当該電光変換部２４に接続された電気信号受信部１３０から、電気信号の解析結果を取得する。ここで、試験制御部３１０は、第１検出部２８０の検出結果を取得して、試験対象の被試験デバイス１０から出力された光信号が正常か否かを判定してよい。試験制御部３１０は、光信号が正常ではないことを判定した場合、試験を中断または停止してよい。

また、試験制御部３１０は、試験対象の被試験デバイス１０をループバック試験する場合、電気インターフェース部１２０を介して試験対象の被試験デバイス１０が備える光電変換部２２に接続された対応する電気信号受信部１３０から、電気信号の解析結果を取得する。試験制御部３１０は、取得した解析結果を表示部等に表示してよく、これに代えて、またはこれに加えて、取得した解析結果を記憶部等に記憶してもよい。

試験制御部３１０は、試験プログラムの実行すべき試験が残っている場合（Ｓ４４０：Ｎｏ）、試験対象の被試験デバイスを特定するステップＳ４００に戻って、当該試験を継続して実行する。また、試験制御部３１０は、試験プログラムの実行すべき試験が全て終了した場合（Ｓ４４０：Ｙｅｓ）、被試験デバイス１０の試験を終了させる。

以上のように、本実施形態に係る試験装置１００は、光インターフェースを備える複数の被試験デバイス１０を試験することができる。そして、試験装置１００は、各試験信号発生部および各信号受信部と複数の被試験デバイス１０との接続をそれぞれ切り換えることで、複数の被試験デバイス１０のうち試験対象の被試験デバイス１０に試験信号を供給し、また、試験対象の被試験デバイス１０からの信号を取得することができる。

また、試験装置１００は、実行すべき試験に応じて各部を切り換えるので、被試験デバイス１０の光電変換部２２のＢＥＲ、電光変換部２４のＢＥＲ、およびループバック試験等を、それぞれ試験することができる。また、試験装置１００は、被試験デバイス１０を交換することなしに、これらの試験を実行することができ、試験実行の手間を省くことができる。

また、試験装置１００は、集積化および１チップ化等で小型化できる電気回路等については、複数の被試験デバイス１０に応じて複数備え、複雑なスイッチ制御が増加することを防止する。そして、試験装置１００は、集積化が困難な光試験信号発生部２１０および光信号受信部２７０等は、光信号供給部２３０および第１光スイッチ部２４０等で切り換えて複数の被試験デバイス１０に対応させることで、コストを低減させると共に、回路規模の増加を防止することができる。

また、試験装置１００は、第１検出部２８０および／または第２検出部２８２の検出結果を取得して、光信号が正常であるか否かを試験実行中に監視することができる。これによって、試験装置１００は、試験中に試験装置１００および被試験デバイス１０の接続が不良となった場合、または被試験デバイス１０または試験装置１００に不良が生じた場合に、直ちに試験を中断または停止して、動作不良の状態で試験を継続することを防止できる。

図３は、本実施形態に係る第１検出部２８０の構成例を示す。第１検出部２８０は、第１光強度測定器２８４と、第１分岐カプラ２８６を有し、光インターフェース部２２０から出力される光信号の一部を光強度測定器に供給して、当該光信号の強度を測定する。

第１光強度測定器２８４は、フォトダイオード等の受光デバイスによって光信号を受光して当該光信号の強度を測定する。第１分岐カプラ２８６は、分岐比を非対称にして、第１光スイッチ部２４０に供給する光信号の光強度が低減することを防止してよい。第１分岐カプラ２８６の分岐比は、例えば、十対１程度から、数百対１程度にする。図３は、本実施形態に係る第１検出部２８０の構成例を示したが、第２検出部２８２も同様の構成でよい。

図４は、本実施形態に係る第１検出部２８０の変形例を示す。本変形例の第１検出部２８０において、図３に示された本実施形態に係る第１検出部２８０の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。本変形例の第１検出部２８０は、第２分岐カプラ３２２と、フィルタ部３２４と、第２光強度測定器３２６とを更に有する。

第２分岐カプラ３２２は、第１分岐カプラ２８６が分岐した一方に接続され、第１分岐カプラ２８６から入力された光信号を分岐する。第２分岐カプラ３２２は、一例として、分岐比を１対１にして分岐する。第１光強度測定器２８４は、第２分岐カプラ３２２が分岐した一方の光信号の強度を測定する。

フィルタ部３２４は、第２分岐カプラが分岐した他方の光信号の予め定められた波長帯域の光信号を通過させる。フィルタ部３２４は、予め定められた波長帯域を含む長波長領域の光信号を通過させるハイパスフィルタであってよく、これに代えて、予め定められた波長帯域を含む短波長領域の光信号を通過させるローパスフィルタであってよい。フィルタ部３２４は、予め定められた波長帯域を通過させるバンドパスフィルタであることが望ましい。

第２光強度測定器３２６は、フィルタ部３２４を通過した光信号の強度を測定する。これによって、第２光強度測定器３２６は、第１検出部２８０に入力した光信号のうち予め定められた波長帯域の信号の強度を測定することになる。即ち、本変形例の第１検出部２８０は、入力された光信号の光強度を第１光強度測定器２８４が測定し、当該光信号の波長帯域を第２光強度測定器３２６が測定する。

これによって、本変形例の第１検出部２８０は、被試験デバイス１０が出力する光信号強度に加え、発光周波数帯域も測定することができる。即ち、試験装置１００は、光計測器等に切り換えて接続することなしに、被試験デバイス１０と授受する光信号の光強度および光周波数帯域を測定することができる。なお、第２検出部２８２は、本変形例の第１検出部２８０の構成と同様であってもよい。

図５は、本実施形態の試験装置１００をキャリブレーションするキャリブレーションデバイス５００の構成例を、当該試験装置１００と共に示す。図５の試験装置１００は、図１に示された本実施形態に係る試験装置１００と略同一であり、説明を省略する。キャリブレーションデバイス５００は、電気信号伝送部５１０と、光信号伝送部５２０とを備える。

電気信号伝送部５１０は、電気試験信号発生部１１０から供給される電気試験信号を電気インターフェース部１２０を介して受け取って、当該電気試験信号を電気信号受信部１３０へと電気インターフェース部１２０を介して伝送する。即ち、電気信号伝送部５１０は、一例として、キャリブレーションデバイス５００内において、電気試験信号発生部１１０に接続される電気信号の入力部から電気信号受信部１３０に接続される電気信号の出力部までを電気的に接続し、入力された電気信号を伝送させる電気信号のスルー配線である。

このように、電気信号伝送部５１０は、電気試験信号発生部１１０が供給した電気試験信号を電気信号受信部１３０に伝送するので、試験装置１００は、受け取った当該電気試験信号に応じて、電気試験信号の送受信のキャリブレーションを実行できる。試験装置１００は、例えば、被試験デバイス１０に供給する電気試験信号の供給タイミングおよび／または被試験デバイス１０からの電気信号の取得タイミング等を調整する。

また、試験装置１００は、供給した電気試験信号および受け取った当該電気試験信号の信号強度の比から伝送路の伝送損失を算出することで、電気試験信号発生部１１０が供給すべき電気試験信号の信号強度を設定してもよい。ここで、試験装置１００は、当該伝送損失が予め定められた値以上の場合に、試験装置１００およびキャリブレーションデバイス５００の電気接続に異常があることを判断してよい。

この場合、試験装置１００は、電気インターフェース部１２０およびキャリブレーションデバイス５００の電気的接続をやり直してよい。試験装置１００は、予め定められた回数以上、当該電気的接続をしても、当該伝送損失に異常が検出された場合、電気インターフェース部１２０に異常があることを判断してよい。

光信号伝送部５２０は、光試験信号発生部２１０から供給される光試験信号を光信号供給部２３０を介して受け取って、当該光信号を光信号受信部２７０へと第１光スイッチ部２４０を介して伝送する。即ち、光信号伝送部５２０は、一例として、キャリブレーションデバイス５００内において、光試験信号発生部２１０に接続される光信号の入力部から光信号受信部２７０に接続される光信号の出力部までを接続し、入力された光信号を伝送させる光信号のスルー導波路である。

このように、光信号伝送部５２０は、電気信号伝送部５１０と同様に、光試験信号発生部２１０が供給した光試験信号を光信号受信部２７０に伝送するので、試験装置１００は、受け取った当該光試験信号に応じて、光試験信号の送受信のキャリブレーションを実行することができる。試験装置１００は、例えば、光試験信号の供給タイミングおよび／または取得タイミング等を調整する。また、試験装置１００は、光試験信号発生部２１０が供給すべき光試験信号の光信号強度および／または光強度変更部２９０が変更すべき光強度を設定してもよい。

また、試験装置１００は、電気接続の異常の検出と同様に、試験装置１００およびキャリブレーションデバイス５００の光接続の異常を検出してもよい。このように、試験装置１００は、キャリブレーションデバイス５００を用いることにより、電気インターフェースおよび光インターフェースとの接続状態の良否を判定することができる。

以上のように、本実施形態のキャリブレーションデバイス５００は、電気信号および光信号を入力部から出力部へとそれぞれ伝送するスルー配線を備えることで、試験装置１００のキャリブレーションを実行させることができる。キャリブレーションデバイス５００は、１つの被試験デバイス１０に対応して、当該１つの被試験デバイス１０と略同一の形状で形成されてよい。この場合、試験装置１００は、それぞれの被試験デバイス１０と接続するインターフェース毎に、当該キャリブレーションデバイス５００と順次接続してキャリブレーションを順次実行してよい。

また、試験装置１００は、当該キャリブレーションデバイス５００と複数接続されてもよい。この場合、試験装置１００は、キャリブレーションを並列に実行することが出来る。図５は、試験装置１００が、１つの被試験デバイス１０と略同一形状の４つのキャリブレーションデバイス５００と接続される例を示す。これに代えて、キャリブレーションデバイス５００は、複数の被試験デバイス１０に対応して、当該複数の被試験デバイス１０によって形成される形状と略同一の形状で形成されてもよい。

以上の本実施形態の試験装置１００は、被試験デバイス１０に電気信号を発生させて受信した電気信号のＢＥＲ、被試験デバイス１０に光信号を発生させて受信した光信号のＢＥＲ、および、被試験デバイス１０に光信号を発生させて当該光信号を受信させるループバック試験のＢＥＲ等を試験して取得することができる。また、試験装置１００は、被試験デバイス１０と授受する信号を検出して、当該信号に異常があるか否かを判断することができる。ここで、試験装置１００は、一例として、当該信号の信号強度、供給タイミング、および／または取得タイミング等が、予め定められた範囲を超えた場合に、当該信号に異常があると判断する。

ここで、試験装置１００は、授受する信号の異常を検出した場合、当該異常の発生源を解析してもよい。例えば、試験装置１００は、ループバック試験を実行する場合に、電気信号受信部１３０が受け取った電気信号に異常を検出したことに応じて、当該異常の発生源を解析する。試験装置１００は、複数の光電変換部２２のうち一の光電変換部２２から出力された電気信号に異常を検出した場合、当該一の光電変換部２２に光信号を供給した一の電光変換部２４とは異なる電光変換部２４が変換した光信号を、当該一の光電変換部２２に光試験信号として供給する。

このように、試験装置１００は、一の光電変換部２２から出力されたループバック試験結果に異常が検出された場合、第１光スイッチ部２４０を切り換えて、当該一の光電変換部２２に光信号を供給する電光変換部２４を変更する。そして、試験装置１００は、変更した電光変換部２４から供給された光試験信号に応じて、当該一の光電変換部２２が変換した電気信号を受信して異常の原因を判断する。例えば、試験装置１００は、電光変換部２４を変更したことに応じて、受信した電気信号が正常な状態になった場合、変更前の電光変換部２４に異常があると判断する。

また、試験装置１００は、電光変換部２４を変更しても、電気信号の異常な状態が継続する場合、変更前の電光変換部２４は正常であるか、または、変更前および変更後の２つの電光変換部２４に異常があるとする。この場合、試験装置１００は、変更前または変更後の電光変換部２４が変換した光信号を、当該一の光電変換部２２とは異なる光電変換部２２に供給してよい。このように、試験装置１００は、一の光電変換部２２から出力されたループバック試験結果に異常が検出された場合、光信号供給部２３０を切り換えて、電光変換部２４から光試験信号を受け取る光電変換部２２を変更してもよい。

例えば、試験装置１００は、光電変換部２２を変更したことに応じて、受信した電気信号が正常な状態になった場合、変更前の光電変換部２２に異常があると判断する。また、試験装置１００は、電光変換部２４および光電変換部２２を変更しても、電気信号の異常に変化がほとんど検出されない場合、試験に用いた電光変換部２４および光電変換部２２に異常があると判断してよい。この場合、試験装置１００は、正常な状態が検出されるまで、光電変換部２２および／または電光変換部２４を順次変更してよい。

ここで、試験装置１００は、光電変換部２２および／または電光変換部２４を変更したことに応じて、正常な状態が検出された場合、変更後の光電変換部２２および電光変換部２４の組み合わせは正常であると判断する。そして、試験装置１００は、正常な光電変換部２２または電光変換部２４を用いて、他の変換部が以上か否かを判断してよい。また、試験装置１００は、予め定められた回数の変更を順次実行しても、正常な状態が検出されない場合、当該被試験デバイス１０の不良を判断してもよい。

これに代えて、またはこれに加えて、試験装置１００は、ループバック試験を実行する場合に、第１検出部２８０および／または第２検出部２８２の検出結果に応じて、当該異常の発生源を解析してもよい。試験装置１００は、電光変換部２４から出力される光信号の光強度を、第１検出部２８０および／または第２検出部２８２によって検出することができるので、当該光電変換部２２からの光信号強度に異常があるか否かを判断することができる。

また、試験装置１００は、受信した電気信号の異常を検出したことに応じて、電光変換部２４から出力される光信号を光信号受信部２７０に切り替えて入力させてもよい。試験装置１００は、第１光スイッチ部２４０を切り換えることで、電光変換部２４が変換した光信号を光信号受信部２７０で受光して、当該光信号を解析することができる。これによって、試験装置１００は、電光変換部２４に異常があるか否かを判断することができる。

また、試験装置１００は、一の電光変換部２４が正常な光信号を出力すると判断した場合、当該一の電光変換部２４が出力する光信号を解析すべき光電変換部２２に供給してもよい。これによって、試験装置１００は、光電変換部２２に異常があるか否かを判断することができる。

本実施形態に係る試験装置１００は、キャリブレーションデバイス５００によって、当該試験装置１００および被試験デバイス１０の電気インターフェースおよび光インターフェースとの接続状態の良否を判定できる。したがって、以上に説明した本実施形態に係る試験装置１００の各試験の実行と、当該キャリブレーションデバイス５００によるキャリブレーションとを組み合わせることで、インターフェースの接続状態の良否と、被試験デバイスの良否とを切り分けて判定することができる。

以上の本実施形態に係る試験装置１００は、被試験デバイス１０に発生させた電気信号および光信号のＢＥＲ、ループバック試験等を実行することを説明した。これに代えて、試験装置１００は、被試験デバイス１０に試験信号を供給すると共に、被試験デバイス１０から出力される応答信号を受け取って、当該試験信号に応じた期待値と比較することで被試験デバイス１０の良否を判定する試験を実行してもよい。

例えば、試験制御部３１０は、試験プログラムに応じた光試験信号を光試験信号発生部２１０から出力させて、試験対象の被試験デバイス１０に供給すると共に、当該光試験信号に応じて被試験デバイス１０が出力する応答信号の期待値を生成する。光信号受信部２７０は、試験対象の被試験デバイス１０が当該光試験信号に応じて出力する光応答信号を受光して電気信号に変換して試験制御部３１０に供給する。試験制御部３１０は、変換された応答信号と生成した期待値とを比較して、試験対象の被試験デバイス１０の良否を判定することができる。これによって、試験装置１００は、光信号の入力に応じて光信号を出力する複数の被試験デバイスの良否を試験することができる。

ここで、試験対象の被試験デバイス１０が当該光試験信号に応じて電気応答信号を出力する場合、電気信号受信部１３０は、電気インターフェース部１２０を介して当該電気応答信号を受け取ってよい。試験制御部３１０は、電気信号受信部１３０が受け取った電気応答信号と生成した期待値とを比較して、試験対象の被試験デバイス１０の良否を判定することができる。これによって、試験装置１００は、光信号の入力に応じて電気信号を出力する複数の被試験デバイスの良否を試験することができる。

ここで、試験対象の被試験デバイス１０が電気試験信号に応じて光応答信号を出力する場合、試験制御部３１０は、電気試験信号発生部１１０から電気試験信号を発生させて試験対象の被試験デバイス１０に供給してよい。光信号受信部２７０は、試験対象の被試験デバイス１０が当該電気試験信号に応じて出力する光応答信号を受光して電気信号に変換して試験制御部３１０に供給する。試験制御部３１０は、変換された応答信号と生成した期待値とを比較して、試験対象の被試験デバイス１０の良否を判定することができる。これによって、試験装置１００は、電気信号の入力に応じて光信号を出力する複数の被試験デバイスの良否を試験することができる。

このように、本実施形態に係る試験装置１００は、光インターフェースを備える複数の被試験デバイス１０に対して、光試験信号および／または電気試験信号をそれぞれ供給することができ、また、当該複数の被試験デバイス１０が出力する光応答信号および／または電気応答信号をそれぞれ受け取って様々な試験を実行することができる。そして、試験装置１００は、試験対象の被試験デバイス１０に対して、試験プログラムに応じた試験を当該被試験デバイス１０を交換することなしに実行することができる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１０ 被試験デバイス、１２ 光入力部、１４ 光出力部、１６ 入力端子、１８ 出力端子、２２ 光電変換部、２４ 電光変換部、１００ 試験装置、１１０ 電気試験信号発生部、１２０ 電気インターフェース部、１３０ 電気信号受信部、２１０ 光試験信号発生部、２２０ 光インターフェース部、２３０ 光信号供給部、２４０ 第１光スイッチ部、２５０ 第２光スイッチ部、２６０ 第３光スイッチ部、２７０ 光信号受信部、２８０ 第１検出部、２８２ 第２検出部、２８４ 第１光強度測定器、２８６ 第１分岐カプラ、２９０ 光強度変更部、３１０ 試験制御部、３２２ 第２分岐カプラ、３２４ フィルタ部、３２６ 第２光強度測定器、５００ キャリブレーションデバイス、５１０ 電気信号伝送部、５２０ 光信号伝送部

Claims (17)

1. 光試験信号を発生する光試験信号発生部と、
   複数の被試験デバイスのうち試験対象の被試験デバイスに前記光試験信号を供給する光信号供給部と、
   前記複数の被試験デバイスが出力する光信号のうち、前記試験対象の被試験デバイスが出力する光信号を選択する第１光スイッチ部と、
   選択された前記光信号を受光する光信号受信部と
   を備える試験装置。
2. 前記第１光スイッチからの前記試験対象の被試験デバイスが出力する光信号と、前記光試験信号とのいずれを前記試験対象の被試験デバイスに供給するかを切り換える第２光スイッチ部を備える請求項１に記載の試験装置。
3. 前記第１光スイッチからの前記試験対象の被試験デバイスが出力する光信号を、前記光信号受信部と前記第２光スイッチ部とのいずれに供給するかを切り換える第３光スイッチ部を備える請求項２に記載の試験装置。
4. 前記複数の被試験デバイスが出力する光信号の光強度をそれぞれ検出する第１検出部を備える請求項１から３のいずれか一項に記載の試験装置。
5. 前記第１検出部は、
   入力された光信号を分岐する分岐カプラと、
   前記分岐カプラが分岐した一方の光信号の強度を測定する第１光強度測定部と、
   前記分岐カプラが分岐した他方の光信号の予め定められた波長帯域の光信号を通過させるフィルタ部と、
   前記フィルタ部を通過した光信号の強度を測定する第２光強度測定部と
   を有する請求項４に記載の試験装置。
6. 前記光信号供給部から出力される光信号の光強度を検出する第２検出部を備える請求項１から５のいずれか一項に記載の試験装置。
7. 前記光信号供給部から出力される光信号の光強度を変更する光強度変更部を更に備える請求項１から６のいずれか一項に記載の試験装置。
8. 前記光信号供給部は、前記複数の被試験デバイスのうち前記試験対象の被試験デバイスを選択して、前記光試験信号発生部が出力する光試験信号を入力させる光スイッチを有する請求項１から７のいずれか一項に記載の試験装置。
9. 前記光信号供給部は、前記光試験信号発生部が出力する光試験信号を分岐して、前記試験対象の被試験デバイスに入力させる光カプラを有する請求項１から７のいずれか一項に記載の試験装置。
10. 前記複数の被試験デバイスを試験する電気試験信号を発生する電気試験信号発生部と、
    前記電気試験信号を前記複数の被試験デバイスにそれぞれ供給し、かつ、前記複数の被試験デバイスが出力する電気信号を受け取ってそれぞれ出力する電気インターフェース部と、
    前記電気信号を受信する電気信号受信部と、
    を更に備える請求項１から９のいずれか一項に記載の試験装置。
11. 前記被試験デバイスは、光信号を電気信号に変換する複数の光電変換部と、電気信号を光信号に変換する複数の電光変換部とを備え、当該被試験デバイスを試験する請求項１０に記載の試験装置であって、
    前記第１光スイッチ部は、前記電気試験信号発生部が供給する電気試験信号に応じて前記被試験デバイスの１または複数の電光変換部が出力する光信号を受け取り、受け取った前記光信号を前記光信号供給部に供給し、
    前記光信号供給部は、当該光信号を前記試験対象の被試験デバイスに光試験信号として供給する試験装置。
12. 請求項１０または１１に記載の試験装置をキャリブレーションするキャリブレーションデバイスであって、
    前記電気試験信号発生部から供給される電気試験信号を前記電気インターフェース部を介して受け取って、当該電気試験信号を前記電気信号受信部へと前記電気インターフェース部を介して伝送する電気信号伝送部と、
    前記光試験信号発生部から供給される光試験信号を前記光信号供給部を介して受け取って、当該光信号を前記光信号受信部へと前記第１光スイッチ部を介して伝送する光信号伝送部と
    を備えるキャリブレーションデバイス。
13. 請求項１２に記載のキャリブレーションデバイスで前記試験装置をキャリブレーションする方法であって、
    前記電気試験信号発生部から供給される電気試験信号を前記キャリブレーションデバイスを介して前記電気信号受信部へと伝送する電気信号伝送段階と、
    前記光試験信号発生部から供給される光試験信号を前記キャリブレーションデバイスを介して前記光信号受信部に伝送する光信号伝送段階と
    を備えるキャリブレーション方法。
14. 光試験信号を発生する光試験信号発生段階と、
    複数の被試験デバイスのうち試験対象の被試験デバイスに前記光試験信号を供給する光信号供給段階と、
    前記複数の被試験デバイスが出力する光信号のうち、前記試験対象の被試験デバイスが出力する光信号を選択する選択段階と、
    選択された前記光信号を受光する光受信段階と
    を備える試験方法。
15. 光信号を電気信号に変換する複数の光電変換部と、電気信号を光信号に変換する複数の電光変換部とを備える被試験デバイスを試験する試験方法であって、
    前記被試験デバイスを試験する電気試験信号を発生する電気試験信号発生段階と、
    前記電気試験信号に応じて前記被試験デバイスの１または複数の電光変換部が出力する光信号を受け取り、受け取った当該光信号を前記被試験デバイスに光試験信号として供給する第１の光信号供給段階と、
    前記被試験デバイスの光電変換部が前記光試験信号に応じて出力する電気信号を受信する電気信号受信段階と
    を備える試験方法。
16. 前記電気信号受信段階において、前記複数の光電変換部のうち一の光電変換部から出力された電気信号に異常を検出した場合、
    前記第１の光信号供給段階において、前記一の光電変換部に光信号を供給した一の電光変換部とは異なる電光変換部が変換した光信号を、前記一の光電変換部に光試験信号として供給する第２の光信号供給段階と、
    前記第２の光信号供給段階で供給された光試験信号に応じて、前記一の光電変換部が変換した電気信号を受信して異常の原因を判断する異常判断段階と
    を備える請求項１５に記載の試験方法。
17. 前記電気信号受信段階において、受信した電気信号の異常を検出したことに応じて、前記第１の光信号供給段階で出力される光信号を光信号受信部に切り替えて入力させる光信号切換段階を更に備える請求項１５または１６に記載の試験方法。

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