JPWO2008149973A1 - 試験装置およびキャリブレーション用デバイス - Google Patents

Abstract

被試験デバイスが出力する被測定信号を、与えられるサンプリングクロックのタイミングで測定する第１のコンパレータ及び第２のコンパレータと、第１及び第２のコンパレータにおける測定結果に基づいて、被試験デバイスの良否を判定する判定部と、第１及び第２のコンパレータに、予めジッタを印加した調整信号を入力させて、それぞれサンプリングさせる制御部と、第１のコンパレータにおけるサンプリング結果と、第２のコンパレータにおけるサンプリング結果とに基づいて、第１及び第２のコンパレータ間のスキューを算出するスキュー算出部と、スキュー算出部が算出したスキューに基づいて、第１及び第２のコンパレータの少なくともいずれかにおける、被測定信号又はサンプリングクロックの少なくともいずれかの位相を調整する位相調整部とを有する試験装置を提供する。

Description

本発明は、試験装置及びキャリブレーション用デバイスに関する。特に本発明は、ドライバ間又はコンパレータ間のスキューを調整可能な試験装置に関する。本出願は、下記の米国特許出願に関連する。文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の一部とする。
米国特許出願第１１／７５９，２３５号 出願日 ２００７年６月７日

半導体回路等の被試験デバイスを試験する試験装置として、複数のドライバ及び複数のコンパレータを備える装置が知られている。複数のドライバは、被試験デバイスの複数の入力端子に試験信号を入力する回路であり、複数のコンパレータは、被試験デバイスの複数の出力端子からの被測定信号を測定する回路である。

被試験デバイスの複数の入力ピンに試験信号を与えて試験を行う場合、複数の入力ピンには、試験信号が同時に、または、予め決められたタイミング差で入力されることが好ましい。また、被試験デバイスの複数の出力ピンからの被測定信号を測定する場合、複数のコンパレータには、被測定信号が同時に、または、予め決められたタイミング差で入力されることが好ましい。

しかし、複数のドライバにおける試験信号の出力タイミング、伝送経路の遅延量、複数のコンパレータにおけるサンプリングタイミング等のバラツキにより、複数の試験信号又は複数の被測定信号には不確定なスキューが生じてしまう。このため、被試験デバイスの試験を行う前に当該スキューを測定して、スキューを補償するキャリブレーションを予め行うことが好ましい。

複数の信号間のスキューを測定する手法として、タイムインターバルアナライザ、周波数カウンタ等を用いて統計的に測定する手法が考えられる。例えばタイムインターバルアナライザにより、被測定信号のゼロクロス点のタイミング差を測定して、タイミング差の分布に基づいてスキューを測定する手法が知られている（例えば、非特許文献１参照）。

また、被測定信号の解析信号から瞬時位相を算出して、瞬時位相の初期位相差からスキューを算出する手法も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
"Jitter Analysis Clock Solutions", Wavecrest Corp., 1998. 米国特許第７，１２７，０１８号明細書

しかし、タイムインターバルアナライザ等を用いた手法では、１つのゼロクロス点のタイミングを測定してから、次のゼロクロス点のタイミング測定を行うまでに、測定を行うことができないデッドタイムがある。このため、十分な測定精度を得られる程度のデータ数を測定するには、非常に時間がかかってしまう。

また、解析信号を用いた手法では、被測定信号をサンプリングした結果から、解析信号を算出する。このとき、解析信号を精度よく算出するには、振幅方向に８ビット程度の分解能を有するＡＤ変換器を用いることが好ましい。しかし、半導体試験装置等の測定ピンでは、被測定信号の論理値を検出すべく１ビットのコンパレータで被測定信号をサンプリングするので、高精度にスキューを測定することが困難である。

そこで本発明の一つの側面においては、上記の課題を解決することができる試験装置及びキャリブレーション用デバイスを提供することを目的とする。この目的は、請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。

上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスが出力する被測定信号を、与えられるサンプリングクロックのタイミングで測定する第１のコンパレータ及び第２のコンパレータと、第１のコンパレータ及び第２のコンパレータにおける測定結果に基づいて、被試験デバイスの良否を判定する判定部と、第１のコンパレータ及び第２のコンパレータに、予めジッタを印加した調整信号を入力させて、それぞれサンプリングさせる制御部と、第１のコンパレータにおけるサンプリング結果と、第２のコンパレータにおけるサンプリング結果とに基づいて、第１のコンパレータ及び第２のコンパレータ間のスキューを算出するスキュー算出部と、スキュー算出部が算出したスキューに基づいて、第１のコンパレータ及び第２のコンパレータの少なくともいずれかにおける、被測定信号又はサンプリングクロックの少なくともいずれかの位相を調整する位相調整部とを有する試験装置を提供する。

本発明の第２の形態においては、被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスに入力する試験信号を、与えられる出力タイミングで出力する第１のドライバ及び第２のドライバと、試験信号に応じて被試験デバイスが出力する被測定信号に基づいて、被試験デバイスの良否を判定する判定部と、第１のドライバ及び第２のドライバに、ジッタを印加した第１の調整信号及び第２の調整信号を出力させる制御部と、第１のドライバ及び第２のドライバが出力する第１の調整信号及び第２の調整信号を、与えられるサンプリングクロックのタイミングでサンプリングする第１のコンパレータ及び第２のコンパレータと、第１のコンパレータ及び第２のコンパレータにおけるサンプリング結果に基づいて、第１のドライバ及び第２のドライバのスキューを算出するスキュー算出部と、スキュー算出部が算出したスキューに基づいて、第１のドライバ及び第２のドライバの少なくとも一方の出力タイミングを調整する位相調整部とを有する試験装置を提供する。

本発明の第３の形態においては、試験信号を被試験デバイスに出力する複数のドライバと、被試験デバイスからの被測定信号を測定する複数のコンパレータを有する試験装置において、ドライバ間のスキューを測定するべく用いられるキャリブレーション用デバイスであって、複数のドライバと一対一に対応して設けられ、対応するドライバから試験信号を受け取る複数の入力ピンと、入力ピンが受け取った試験信号に、それぞれジッタを印加するジッタ印加部と、複数のコンパレータと一対一に対応して設けられ、ジッタ印加部によりジッタが印加されたそれぞれの試験信号を、対応するコンパレータに入力する複数の出力ピンとを備えるキャリブレーション用デバイスを提供する。

本発明の第４の形態においては、信号を出力するドライバと、被試験デバイスからの被測定信号を測定する複数のコンパレータを有する試験装置において、コンパレータ間のスキューを測定するべく用いられるキャリブレーション用デバイスであって、ドライバから信号を受け取る入力ピンと、入力ピンが受け取った信号にジッタを印加するジッタ印加部と、複数のコンパレータと一対一に対応して設けられ、ジッタ印加部によりジッタが印加された信号を分岐して受け取り、対応するコンパレータにそれぞれ入力する複数の出力ピンとを備えるキャリブレーション用デバイスを提供する。

本発明の第５の形態においては、試験信号を被試験デバイスに出力する複数のドライバと、被試験デバイスからの被測定信号を測定する複数のコンパレータを有する試験装置において、ドライバ間のスキュー及びコンパレータ間のスキューを測定するべく用いられるキャリブレーション用デバイスであって、複数のドライバと一対一に対応して設けられ、対応するドライバから、予めジッタが印加された信号を受け取る複数の入力ピンと、複数のコンパレータと一対一に対応して設けられ、受け取った信号を、対応するコンパレータに入力する複数の出力ピンと、複数のドライバ間のスキューを測定する場合に、それぞれの出力ピンに、対応する入力ピンが受け取った信号を入力し、複数のコンパレータ間のスキューを測定する場合に、複数の出力ピンに、いずれか一つの入力ピンが受け取った信号を共通に入力する接続切替部とを備えるキャリブレーション用デバイスを提供する。

本発明の第６の形態においては、被試験デバイスからの被測定信号を測定する複数のコンパレータを有する試験装置において、コンパレータ間のスキューを測定するべく用いられるキャリブレーション用デバイスであって、ジッタを印加した信号を生成する信号発生部と、複数のコンパレータと一対一に対応して設けられ、信号発生部からの信号をそれぞれ分岐して受け取り、対応するコンパレータにそれぞれ入力する複数の出力ピンとを備えるキャリブレーション用デバイスを提供する。

尚、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又、発明となりうる。

本発明の一つの実施形態に係る試験装置１００の構成の一例を示す図である。 キャリブレーション用デバイス３００の構成の一例を示す図である。 スキュー調整部６０の構成の一例を示す図である。 スキュー算出部６２の動作の一例を説明する図である。 試験装置１００の動作の一例を示すフローチャートである。 位相算出部６５の構成の一例を示す図である。 サンプリング部３８におけるサンプリング結果の一例を示す図である。 解析信号算出部６８が算出する複素スペクトル信号の一例を示す図である。 解析信号算出部６８が抽出する基本周波数成分の一例を示す図である。 解析信号算出部６８が算出する解析信号の一例を示す図である。 位相をアンラップした瞬時位相の波形の一例を示す図である。ある。 ジッタ印加部３２によりジッタが印加されていない調整信号の瞬時位相雑音Δφ（ｔ）の波形の一例を示す図である。 ジッタ印加部３２によりジッタが印加された調整信号の瞬時位相雑音Δφ（ｔ）の波形の一例を示す図である。 スキュー算出部６２が測定したスキューの一例を示す図である。 ２つの調整信号の一例を示す図である。 試験装置１００の他の構成例を示す図である。 調整信号のサンプリング結果の一例を示す図である。 調整信号のサンプリング結果の一例を示す図である。 試験装置１００の他の構成例を示す図である。 図１５に示した選択部９０および周波数制御部９２を用いずに測定したスキュー測定値の一例を示す。 当該測定におけるスキュー測定誤差を示す。 図１５に示した選択部９０および周波数制御部９２を用いて測定したスキュー測定値の一例を示す。 当該測定におけるスキュー測定誤差を示す。 差分算出部６３の構成の一例を示す図である。 第１及び第２の調整信号の第１及び第２のタイミングジッタ系列の一例を示す図である。 キャリブレーション用デバイス３００の他の構成例を示す図である。 キャリブレーション用デバイス３００の他の構成例を示す図である。 キャリブレーション用デバイス３００の他の構成例を示す図である。

符号の説明

１０・・・パターン発生部、２０・・・判定部、３０・・・ドライバ・コンパレータ部、３２・・・ジッタ印加部、３４・・・ドライバ側位相調整部、３６・・・ドライバ、３８・・・サンプリング部、４０・・・レベル比較器、４２・・・コンパレータ側位相調整部、４４・・・コンパレータ、６０・・・スキュー調整部、６２・・・スキュー算出部、６３・・・差分算出部、６４・・・位相調整部、６５・・・位相算出部、６６・・・制御部、６８・・・解析信号算出部、７０・・・瞬時位相算出部、７２・・・初期位相算出部、７４・・・タイミングジッタ算出部、７６・・・シフト部、７８・・・相関算出部、８０・・・粗スキュー算出部、８２・・・精スキュー算出部、９０・・・選択部、９２・・・制御部、１００・・・試験装置、１４０・・・エッジ、１４２・・・エッジ、２００・・・被試験デバイス、３００・・・キャリブレーション用デバイス、３０２・・・接続切替部、３０４・・・信号発生部、３０６・・・入力ピン、３０８・・・出力ピン、３５０・・・増幅器

以下、発明の実施の形態を通じて本発明の一つの側面を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本発明の一つの実施形態に係る試験装置１００の構成の一例を示す図である。試験装置１００は、半導体回路等の被試験デバイス２００を試験する装置であって、パターン発生部１０、判定部２０、ドライバ・コンパレータ部３０、及びスキュー調整部６０を備える。また、試験装置１００は、被試験デバイス２００を載置するソケット等を有してよい。

スキュー調整部６０は、ドライバ・コンパレータ部３０における、複数のドライバ３６間のスキュー、及び複数のコンパレータ間のスキューを測定して調整する。このとき、予めジッタを印加した調整信号を用いてスキューを測定することにより、より精度よくスキューを測定する。図１では、試験装置１００の概要を説明して、スキュー測定の詳細については、図４において後述する。

パターン発生部１０は、被試験デバイス２００に入力すべき所定の論理パターンを有する試験信号を生成する。例えばパターン発生部１０は、被試験デバイス２００を制御すべき制御パターンを有する試験信号、被試験デバイス２００に入力すべきデータパターンを有する試験信号等を生成する。

ドライバ・コンパレータ部３０は、ジッタ印加部３２、複数のドライバ側位相調整部３４、複数のドライバ３６、複数のコンパレータ側位相調整部４２、及び複数のコンパレータ４４を有する。複数のドライバ３６は、被試験デバイス２００の複数の入力ピンに対応して設けられる。また、それぞれのドライバ３６は、対応する試験信号をパターン発生部１０から受け取り、所定の信号レベルの波形に整形して、被試験デバイス２００の対応する入力ピンに入力する。

複数のドライバ側位相調整部３４は、複数のドライバ３６と一対一に対応して設けられる。それぞれのドライバ側位相調整部３４は、対応するドライバ３６における試験信号の出力タイミングを調整する。複数のドライバ側位相調整部３４は、被試験デバイス２００にそれぞれの試験信号が入力されるタイミングが略同一となるように、複数のドライバ３６における試験信号の出力タイミングを調整してよい。

例えばドライバ側位相調整部３４は、パターン発生部１０からの試験信号を、設定される遅延量で遅延させて位相を調整してドライバ３６に入力する可変遅延回路であってよい。また、ドライバ３６が、与えられるクロック信号に応じて試験信号を出力する場合、ドライバ側位相調整部３４は、当該クロック信号を遅延させて位相を調整してもよい。

このような構成により、被試験デバイス２００に入力する複数の試験信号を同期させることができる。また、ジッタ印加部３２は、パターン発生部１０が出力する試験信号を受け取り、ジッタを印加した試験信号をドライバ３６に入力する。このような構成により、ジッタを印加した試験信号を用いて、例えば被試験デバイス２００のジッタ耐力試験等を行うことができる。但し、ジッタを印加しない試験信号を用いて被試験デバイス２００の試験を行う場合、ジッタ印加部３２は、パターン発生部１０からの試験信号にジッタを印加せずに、ドライバ３６に供給してよい。

複数のコンパレータ４４は、被試験デバイス２００の複数の出力ピンに対応して設けられる。それぞれのコンパレータ４４は、対応する出力ピンから出力される被測定信号を、与えられるサンプリングクロックのタイミングで測定する。

本例のコンパレータ４４は、レベル比較器４０及びサンプリング部３８を有する。レベル比較器４０は、被測定信号の信号レベルと、予め設定される参照レベルとを比較して、比較結果を出力する。例えばレベル比較器４０は、被測定信号の信号レベルが参照レベルより大きい場合にＨ論理を出力して、被測定信号の信号レベルが参照レベル以下の場合にＬ論理を出力する。

サンプリング部３８は、レベル比較器４０が出力する論理値を、与えられるサンプリングクロックに応じてサンプリングする。サンプリング部３８は、例えばレベル比較器４０が出力する論理値を、サンプリングクロックに応じて取り込んで出力するフリップフロップであってよい。

複数のコンパレータ側位相調整部４２は、複数のコンパレータ４４と一対一に対応して設けられる。それぞれのコンパレータ側位相調整部４２は、対応するコンパレータ４４における測定タイミングを調整する。複数のコンパレータ側位相調整部４２は、複数のコンパレータ４４における、被測定信号とサンプリングクロックとの相対位相が略同一となるように、複数のコンパレータ４４における測定タイミングを調整してよい。

例えばコンパレータ側位相調整部４２は、被試験デバイス２００からの被測定信号を、設定される遅延量で遅延させて位相を調整して、レベル比較器４０に入力する可変遅延回路であってよい。また、コンパレータ側位相調整部４２は、サンプリング部３８に与えられるサンプリングクロックを遅延させて位相を調整してもよい。このような構成により、コンパレータ４４で測定する複数の被測定信号を同期させることができる。

判定部２０は、それぞれのコンパレータ４４における測定結果に基づいて、被試験デバイス２００の良否を判定する。例えば判定部２０は、それぞれのサンプリング部３８が検出する論理値パターンと、与えられる期待値パターンとが一致するか否かに基づいて、被試験デバイス２００の良否を判定してよい。また、パターン発生部１０は、被試験デバイス２００に入力した試験信号の論理値パターンに基づいて、期待値パターンを生成してよい。

スキュー調整部６０は、複数のドライバ３６間のスキュー、及び複数のコンパレータ４４間のスキューを測定する。上述したように、スキュー調整部６０は、ジッタを印加した調整信号を用いて、スキューを測定してよい。また、スキュー調整部６０は、測定したスキューに基づいてドライバ側位相調整部３４及びコンパレータ側位相調整部４２を制御して、複数のドライバ３６間のスキュー、及び複数のコンパレータ４４間のスキューを調整する。

例えばスキュー調整部６０は、それぞれのドライバ３６間のスキューを相殺するように、それぞれのドライバ側位相調整部３４の遅延量を調整してよい。また、スキュー調整部６０は、それぞれのコンパレータ４４間のスキューを相殺するように、それぞれのコンパレータ側位相調整部４２の遅延量を調整してよい。

また、スキュー調整部６０は、被試験デバイス２００を試験する前に、予めこれらのスキューを調整してよい。この場合、試験装置１００は、被試験デバイス２００に代えて、キャリブレーション用デバイスを載置してよい。また、スキュー調整部６０は、被試験デバイス２００のジッタ耐力を試験するときに、合わせてスキューを調整してもよい。

また、上述したスキューを測定する場合、それぞれのコンパレータ４４は、同時に調整信号を測定することが好ましい。ここで、同時に測定するとは、それぞれのドライバ３６の出力タイミングを規定する共通の信号を、それぞれのドライバ３６に分岐して入力して、それぞれのコンパレータ４４に、共通のサンプリングクロックを分岐して入力した状態で測定することを含んでよい。

図２は、キャリブレーション用デバイス３００の構成の一例を示す図である。キャリブレーション用デバイス３００は、複数のドライバ３６間のスキュー、及び複数のコンパレータ４４間のスキューの、少なくとも一方のスキューを測定するべく用いられるデバイスである。本例のキャリブレーション用デバイス３００は、複数の入力ピン３０６、複数の接続切替部３０２、複数の出力ピン３０８を有する。

複数の入力ピン３０６は、複数のドライバ３６と一対一に対応して設けられる。それぞれの入力ピン３０６は、対応するドライバ３６が出力する信号を受け取る。複数の出力ピン３０８は、複数のコンパレータ４４と一対一に対応して設けられる。それぞれの出力ピン３０８は、対応するコンパレータ４４に信号を出力する。また、入力ピン３０６と出力ピン３０８とは一対一に対応して設けられてよい。

接続切替部３０２は、それぞれの入力ピン３０６及び出力ピン３０８の間にそれぞれ設けられる。それぞれの接続切替部３０２は、対応する出力ピン３０８を、対応する入力ピン３０６に接続するか、予め定められた基準の入力ピン３０６に接続するかを切り替える。本例では、入力ピン３０６−１が基準となる。この場合、基準の入力ピン３０６−１に対応する接続切替部３０２−１は、対応する入力ピン３０６−１及び出力ピン３０８−１を接続するか否かを切り替えてよい。

複数のコンパレータ４４間のスキューを測定する場合、それぞれの接続切替部３０２は、対応する出力ピン３０８を、基準の入力ピン３０６−１に接続する。そして、ドライバ３６−１は、ジッタ印加部３２によりジッタが印加された、所定の調整信号を出力する。

キャリブレーション用デバイス３００は、接続切替部３０２を介して、複数のコンパレータ４４に、ジッタが印加された調整信号を分岐して入力する。キャリブレーション用デバイス３００の内部におけるそれぞれの分岐経路の遅延量は、同一となるように形成されることが好ましい。

それぞれのコンパレータ４４は、入力される調整信号をサンプリングする。スキュー調整部６０は、それぞれのコンパレータ４４におけるサンプリング結果に基づいて、複数のコンパレータ４４間のスキューを測定する。コンパレータ４４間のスキューとは、コンパレータ４４に入力される調整信号及びサンプリングクロックの相対位相の、コンパレータ４４間における差であってよい。例えば当該スキューは、コンパレータ４４間における、出力ピン３０８からコンパレータ４４までの伝送遅延の差、及びサンプリング部３８に与えられるサンプリングクロックの位相の差により生じる。

スキュー調整部６０は、測定したスキューに基づいて、それぞれのコンパレータ側位相調整部４２を制御することにより、それぞれのスキューを低減させる。例えばスキュー調整部６０は、第１のコンパレータ４４−１と、他のコンパレータ４４との間のスキューを測定してよい。そして、測定した各スキューに基づいて、対応するコンパレータ４４に入力される被測定信号又はサンプリングクロックの位相を調整してよい。

また、複数のコンパレータ４４間のスキューを調整した後、スキュー調整部６０は、複数のドライバ３６間のスキューを調整してもよい。ドライバ３６間のスキューとは、ドライバ３６間における、信号の出力タイミングの差、及びドライバ３６から被試験デバイス２００（又はキャリブレーション用デバイス３００）までの伝送遅延の差により生じるものであってよい。

複数のドライバ３６間のスキューを測定する場合、それぞれの接続切替部３０２は、対応する出力ピン３０８を、対応する入力ピン３０６に接続する。そして、各ドライバ３６は、ジッタ印加部３２によりジッタが印加された、調整信号を、同一のトリガに応じて出力する。

キャリブレーション用デバイス３００は、接続切替部３０２を介して、それぞれのコンパレータ４４に、対応するドライバ３６からの調整信号を入力する。キャリブレーション用デバイス３００の内部におけるそれぞれの経路の遅延量は、同一となるように形成されることが好ましい。

それぞれのコンパレータ４４は、入力される調整信号をサンプリングする。スキュー調整部６０は、それぞれのコンパレータ４４におけるサンプリング結果に基づいて、複数のドライバ３６間のスキューを測定する。

スキュー調整部６０は、測定したスキューに基づいて、それぞれのドライバ側位相調整部３４を制御することにより、それぞれのスキューを低減させる。例えばスキュー調整部６０は、第１のドライバ３６−１と、他のドライバ３６との間のスキューを測定してよい。そして、測定した各スキューに基づいて、対応するドライバ３６に入力される試験信号（調整信号）又は出力タイミングの位相を調整してよい。

図３は、スキュー調整部６０の構成の一例を示す図である。スキュー調整部６０は、スキュー算出部６２、位相調整部６４、及び制御部６６を有する。コンパレータ４４間のスキューを測定する場合、制御部６６は、それぞれのコンパレータ４４に、予めジッタを印加した調整信号を入力させて、それぞれサンプリングさせる。上述したように制御部６６は、ジッタ印加部３２により予めジッタを印加させた調整信号を、基準となるドライバ３６−１から出力させてよい。また、制御部６６は、キャリブレーション用デバイス３００のそれぞれの接続切替部３０２を制御して、それぞれのコンパレータ４４に、当該調整信号を分岐して入力させる。

スキュー算出部６２は、制御部６６が上述した制御を行った場合の、各コンパレータ４４におけるサンプリング結果を受け取り、コンパレータ４４間のスキューを算出する。制御部６６は、上述した制御を行った旨を、スキュー算出部６２に通知してよい。

本例のスキュー算出部６２は、差分算出部６３及び複数の位相算出部６５を有する。複数の位相算出部６５は、複数のコンパレータ４４と一対一に対応して設けられてよい。位相算出部６５は、対応するコンパレータ４４におけるサンプリング結果を受け取り、当該サンプリング結果に基づいて、対応するコンパレータ４４に入力される調整信号の位相を算出する。

差分算出部６３は、それぞれの位相算出部６５が算出する位相の差分に基づいて、コンパレータ４４間のスキューを算出する。例えば、第１のコンパレータ４４−１及び第２のコンパレータ４４−２の間のスキューを算出する場合、差分算出部６３は、これらのコンパレータ４４に対応する、第１の位相算出部６５−１及び第２の位相算出部６５−２がそれぞれ算出した位相の差分を、当該スキューとして算出してよい。

位相調整部６４は、スキュー算出部６２が算出したスキューに基づいて、各コンパレータ４４に入力される被測定信号又はサンプリングクロックの少なくともいずれかの位相を調整する。例えば、スキュー算出部６２が、第１のコンパレータ４４−１と、他のコンパレータ４４との間のそれぞれのスキューを算出する場合、位相調整部６４は、それぞれのスキューに応じて、当該他のコンパレータ４４における位相をそれぞれ調整してよい。

また、コンパレータ４４間のスキューを調整した後に、ドライバ３６間のスキューを調整する場合、制御部６６は、それぞれのドライバ３６に、ジッタを印加した調整信号を出力させる。スキュー算出部６２は、制御部６６が上述した制御を行った場合の、各コンパレータ４４におけるサンプリング結果を受け取り、ドライバ３６間のスキューを算出する。

例えば、第１のドライバ３６−１及び第２のドライバ３６−２の間のスキューを算出する場合、差分算出部６３は、これらのドライバ３６に対応する、第１の位相算出部６５−１及び第２の位相算出部６５−２がそれぞれ算出した位相の差分を、当該スキューとして算出してよい。

位相調整部６４は、スキュー算出部６２が算出したスキューに基づいて、各ドライバ３６に入力される試験信号又は出力タイミングの少なくともいずれかの位相を調整する。例えば、スキュー算出部６２が、第１のドライバ３６−１と、他のドライバ３６との間のそれぞれのスキューを算出する場合、位相調整部６４は、それぞれのスキューに応じて、当該他のドライバ３６における位相をそれぞれ調整してよい。

以上のような構成により、複数のドライバ３６間のスキュー、及び複数のコンパレータ４４間のスキューを調整することができ、被試験デバイス２００を精度よく試験することができる。また、以上の例では、コンパレータ４４間のスキューを調整した後に、ドライバ３６間のスキューを調整したが、必ずしも、コンパレータ４４間のスキューを調整しなくともよい。例えば、コンパレータ４４間のスキューが無視できる程度に小さいような場合には、コンパレータ４４間のスキューを調整せずに、ドライバ３６間のスキューを調整してよい。

図４は、スキュー算出部６２の動作の一例を説明する図である。本例では、コンパレータ４４間のスキューを算出する場合を説明する。上述したように、ジッタ印加部３２において、調整信号に予めジッタが印加される。サンプリング部３８は、調整信号をサンプリングクロックのタイミング（Ｓ０、Ｓ１、Ｓ２、・・・）でサンプリングして、各タイミングにおけるサンプリング結果（Ｌ／Ｈ）を出力する。図４の例では、Ｓ４及びＳ５のタイミングで論理値が遷移するので、調整信号がＳ４及びＳ５の間でエッジを有することがわかる。

それぞれの位相算出部６５は、調整信号のエッジの位置を、調整信号の位相φとして検出する。但し、調整信号には、信号発生回路及び伝送経路等において確定的なジッタＪが印加される。このため、位相算出部６５は、調整信号の位相φとして、調整信号の各サイクルにおけるエッジ位置の平均値を算出してよい。

尚、調整信号の各サイクルの間隔（調整信号の周期）は、使用者等により位相算出部６５に予め与えられてよい。エッジ位置の平均値は、サンプリング部３８が出力する論理値の遷移が検出される、サンプリングクロックのタイミングの分布から求めることができる。

例えば、図４に示すように、（Ｓ０、Ｓ１、Ｓ２、・・・）のタイミングでのサンプリングをＮサイクル繰り返した場合を考える。このとき、サンプリング部３８が出力する論理値がＳ３のタイミングでＬ論理であり、Ｓ４のタイミングでＨ論理に遷移したサイクルがＮ／２回であったとする。同様に、サンプリング部３８が出力する論理値がＳ４のタイミングでＬ論理であり、Ｓ５のタイミングでＨ論理に遷移したサイクルがＮ／２回であったとする。この場合、位相算出部６５は、Ｓ４のタイミングを、調整信号の位相φとして算出してよい。

しかし、例えば、図４に示すように調整信号に印加されているジッタＪの振幅が、サンプリングクロックの間隔より小さい場合、調整信号の全てのサイクルにおいて、サンプリング部３８が出力する論理値が遷移するタイミングが、Ｓ５となる場合がある。このような場合、調整信号のエッジ位置の平均値が、Ｓ４及びＳ５の間のいずれの位置であるかを算出することはできない。

これに対し試験装置１００は、ジッタ印加部３２において、図４に示したような調整信号に所定のジッタを印加して、より精度よく調整信号のエッジ位置を検出する。例えばジッタ印加部３２は、サンプリングクロックの周期（Ｓ０、Ｓ１、Ｓ２、・・・の間隔）より、振幅Ａが大きいジッタを印加することが好ましい。

また、ジッタ印加部３２は、サイン波ジッタ或いはランダム（Gaussian）ジッタ等の、平均値が略零となるジッタを印加することが好ましい。例えばジッタ印加部３２は、被測定信号のエッジの位相を遅らせるジッタ成分の分布Ａと、進ませるジッタ成分の分布Ｂとが略対称となるジッタを印加してよい。また、例えばジッタ印加部３２は、調整信号のエッジの位相を遅らせる成分のジッタ波形αと、進ませる成分のジッタ波形βとが略対称となるジッタを印加してよい。また、ジッタ印加部３２は、ジッタ波形αと、ジッタ波形βとが交互にあらわれるジッタを印加してよい。

このような処理により、サンプリング部３８に入力される調整信号には、Ａ＋Ｊの振幅を有するジッタが印加される。尚、上述したようにジッタ印加部３２が印加するジッタの平均値は略零であるので、調整信号のエッジの位置の平均値は変動しない。

サンプリング部３８は、Ａ＋Ｊの振幅を有するジッタが印加された調整信号をサンプリングする。時間方向の振幅Ａ＋Ｊは、サンプリングクロックの周期より大きいので、サンプリングクロックの複数のタイミングに渡って、論理値の遷移が検出される。

位相算出部６５は、サンプリング部３８が出力する論理値が遷移するタイミングを、調整信号のサイクル毎に検出してよい。また、位相算出部６５は、当該タイミングの分布を算出して、当該分布から調整信号の位相を算出してよい。

例えば、ジッタ印加部３２がサイン波ジッタを印加した場合、位相算出部６５が算出する分布は、図４に示すように、調整信号のエッジ位置における頻度が最も小さくなる。位相算出部６５は、算出した分布を曲線で近似した場合に、最も頻度が小さくなるタイミングを、調整信号のエッジ位置として検出してよい。

以上のように、試験装置１００によれば、各コンパレータ４４に入力される調整信号の位相を精度よく測定することができる。つまり、調整信号にジッタを印加することにより、時間方向における分解能を、サンプリングクロックの間隔よりも向上させて、調整信号のエッジ位置を測定することができる。このため、例えば振幅方向の分解能が１ビットのサンプリング部３８を用いても、調整信号の位相を精度よく測定することができる。

従って、スキュー調整部６０は、ドライバ３６間のスキュー、及びコンパレータ４４間のスキューを精度よく測定することができ、これらのスキューを精度よく調整することができる。このため、被試験デバイス２００を精度よく試験することができる。

図５は、試験装置１００の動作の一例を示すフローチャートである。本例の試験装置１００は、予めスキューの調整を行った後に、被試験デバイス２００を試験する。

まず試験装置１００に、キャリブレーション用デバイス３００を載置する。そして、各コンパレータ４４に、ジッタ印加部３２によりジッタが印加された共通の調整信号を入力して（Ｓ４０２）、各コンパレータ４４に入力される調整信号の位相を測定する。

次に、各コンパレータ４４における測定結果に基づいて、各コンパレータ４４間のスキューを算出する（Ｓ４０４）。そして、算出したスキューに基づいて各コンパレータ４４における位相を調整する（Ｓ４０６）。これにより、各コンパレータ４４間のスキューを低減することができる。

次に、各ドライバ３６から、ジッタが印加された調整信号を出力させて、対応するコンパレータ４４に入力する（Ｓ４０８）。そして、各コンパレータ４４における測定結果に基づいて、各ドライバ３６間のスキューを算出する（Ｓ４１０）。そして、算出したスキューに基づいて、各ドライバ３６における位相を調整する（Ｓ４１２）。これにより、各ドライバ３６間のスキューを低減することができる。

コンパレータ４４及びドライバ３６のスキューを調整した後、キャリブレーション用デバイス３００に代えて被試験デバイス２００を載置して、試験を行う（Ｓ４１４）。このような動作により、被試験デバイス２００を精度よく試験することができる。

図６は、位相算出部６５の構成の一例を示す図である。本例の位相算出部６５は、解析信号を用いることにより、図２に関連して説明したような分布を求めずに、調整信号の位相を算出する。

位相算出部６５は、解析信号算出部６８、瞬時位相算出部７０、及び初期位相算出部７２を有する。解析信号算出部６８は、サンプリング部３８におけるサンプリング結果から、調整信号の解析信号を算出する。

図７は、サンプリング部３８におけるサンプリング結果の一例を示す図である。解析信号算出部６８は、当該サンプリング結果をフーリエ変換して、複素スペクトル信号を算出してよい。

図８は、解析信号算出部６８が算出する複素スペクトル信号の一例を示す図である。解析信号算出部６８は、当該複素スペクトル信号における、調整信号の基本周波数成分を抽出してよい。

図９は、解析信号算出部６８が抽出する基本周波数成分の一例を示す図である。図９に示すように、調整信号の基本周波数成分とは、複素スペクトル信号のうち、調整信号のキャリア周波数を中心とした、所定の周波数範囲の成分であってよい。当該周波数範囲の幅は、キャリア周波数の値と略同一であってよい。解析信号算出部６８は、抽出した基本周波数成分を、フーリエ逆変換することにより、調整信号の解析信号を算出してよい。

図１０は、解析信号算出部６８が算出する解析信号の一例を示す図である。図１０に示すように、解析信号とは、調整信号の波形を実数部として、調整信号の位相を９０度遅らせた波形を虚数部とする信号であってよい。また、解析信号算出部６８は、調整信号のヒルベルト変換対を生成して、被測定信号とそのヒルベルト変換から、解析信号を算出してもよい。

以上のような処理により、調整信号の解析信号を算出することができる。尚、図１０におけるサンプリング部３８は、振幅方向に数ビットの分解能を有しているが、１ビットの分解能のサンプリング部３８におけるサンプリング結果に対しても、同様に解析信号を生成することができる。

瞬時位相算出部７０は、解析信号算出部６８が算出した解析信号に基づいて、調整信号の瞬時位相を算出する。例えば瞬時位相算出部７０は、解析信号の実数部及び虚数部の逆正接を求めることにより、調整信号の瞬時位相を算出してよい。

ここで、解析信号の実数部及び虚数部の逆正接から求めた瞬時位相の関数は、例えば−πからπの範囲の主値（principal value）であらわされる。すなわち、πの次の値が−πとなるような不連続な関数となる。この場合、解析信号算出部６８は、例えば瞬時位相の関数における不連続点に、２πを順次加算することにより瞬時位相の位相をアンラップして、連続な瞬時位相を算出してよい。

図１１は、位相をアンラップした瞬時位相の波形の一例を示す図である。図１１に示すように、位相をアンラップすることにより連続な瞬時位相を得ることができる。

初期位相算出部７２は、瞬時位相算出部７０が算出した瞬時位相の波形に基づいて、調整信号の初期位相角を算出する。例えば初期位相算出部７２は、瞬時位相の波形データφ（ｋ）と、直線ω・ｋ＋φ_０の二乗誤差が最小となるような初期位相φ_０を算出してよい。つまり、初期位相算出部７２は、式（１）が最小となる初期位相φ_０を算出してよい。

このとき、初期位相φ_０は、例えば下式で与えられる。

以上のような、直線適合によるパラメータの推定については、例えば"Analysis and Measurement Procedure.2nd ed.", p.362, J.S.Bendat and A.G.Piersol, John Wiley & Sons, Inc., 1986に記載されている。

以上のように、サンプリング部３８におけるサンプリング結果から解析信号を算出して、解析信号から瞬時位相を算出して、更に瞬時位相の初期位相を求めることにより、調整信号の位相を算出することができる。尚、瞬時位相φ（ｋ）は、理想的な直線成分ω・ｋ＋φ_０と、瞬時位相雑音の成分（タイミングジッタ）Δφ（ｋ）とを含んでいる。このため、サンプリング結果から調整信号の初期位相φ_０を精度よく算出するには、調整信号の瞬時位相雑音Δφ（ｋ）の平均値の情報が一定の精度で保存される程度の測定分解能で測定することが好ましい。

図１２Ａは、ジッタ印加部３２によりジッタが印加されていない調整信号の瞬時位相雑音Δφ（ｔ）の波形の一例を示す図である。図１２Ｂは、ジッタ印加部３２によりジッタが印加された調整信号の瞬時位相雑音Δφ（ｔ）の波形の一例を示す図である。尚、図１２Ａおよび図１２Ｂに示す瞬時位相雑音Δφ（ｔ）は、図１１に示した瞬時位相φ（ｔ）から、直線成分ω・ｔ＋φ_０を減算した場合に得られる波形であってよい。

一般に、信号に含まれる瞬時位相雑音Δφ（ｔ）は、連続的に変化する。しかし、スキュー調整部６０のように、デジタルで信号処理する場合、瞬時位相雑音を連続的なものとして扱うのに十分な測定分解能が得られないケースがある。そのような測定環境では、図１２Ａに示すように、瞬時位相雑音を算出しても、粗い分解能で不連続に変化する波形が得られる。このため、瞬時位相雑音の平均値の情報が劣化して、初期位相の推定精度が低下してしまう。

これに対し、ジッタ印加部３２によりジッタを印加して測定することにより、図１２Ｂに示すような、より連続的な瞬時位相雑音の波形の情報を含んだ、サンプリング結果を得ることができる。係るサンプリング結果には、図４に関連して説明した例と同様に、瞬時位相雑音の平均値の情報が精度よく保存される。このため、係るサンプリング結果から、上述したように初期位相φ_０を求めることにより、精度よく初期位相φ_０を求めることができる。

また、位相算出部６５は、図８に示したような複素スペクトル信号から、調整信号のキャリア周波数成分を抽出して、キャリア周波数成分の位相角を算出してもよい。キャリア周波数成分の位相角は、キャリア周波数成分の実数部及び虚数部の逆正接から求めることができる。

調整信号の位相は、キャリア周波数成分の位相角に対する依存度が大きいので、キャリア周波数成分の位相角から、調整信号の位相を算出した場合も、精度よく位相を算出することができる。

図１から図１２Ｂに関連して説明したように、それぞれの位相算出部６５は、調整信号のエッジ位置の平均値を、調製信号の位相として算出する。このため、スキュー算出部６２が算出するスキューは、調整信号間の確定的なスキューに対応する。確定的なスキューとは、調整信号の伝送経路等の特性から一意に定まるスキューであり、ランダム（不規則）なスキュー成分を含まない。確定的なスキューは、上述したように２つの信号のエッジ位置の平均値の差分で与えられる。

図１３は、スキュー算出部６２が測定したスキューの一例を示す図である。図１３では、ジッタ印加部３２によりジッタを印加して測定した結果を白抜きの丸でプロットした。また、ジッタ印加部３２によりジッタを印加せずに測定した結果を黒丸でプロットした。また、図１３において横軸は、調整信号間のスキューの真値を示しており、縦軸は、測定されたスキューの値を示す。

また、本例の調整信号の周波数は１．５ＧＨｚであり、サンプリングクロックの周波数は６．４８ＧＨｚであり、サンプリング部３８の振幅方向における分解能は１ビットである。また、ジッタ印加部３２に、振幅が調整信号のユニットインターバル（周期）と略同一であり、周波数が１ＭＨｚのサイン波ジッタを印加させた。この条件において、調整信号間のスキューを、０ｐｓから２０ｐｓまでの間で１ｐｓずつ変化させて測定した。

図１３に示すように、ジッタを印加しない場合、一定の範囲におけるスキューの真値に対して、略同一の値が測定された。これは、図４に示すように、一方の調整信号の位相を一定の範囲でシフトさせてスキューを変化させても、振幅方向、時間方向における測定分解能が粗いので、スキューの変化を検出できないことによる。図１３に示すように、ジッタを印加しない場合の測定誤差は、最大で６ｐｓ程度であった。

これに対し、ジッタ印加部３２によりジッタを印加した場合、図１３の点線で示す真値に対して誤差の小さい測定結果が得られた。この場合の測定誤差は、最大で０．３ｐｓ程度であった。係る実験結果から、ジッタ印加部３２が調整信号にジッタを印加したことにより、測定精度が向上したことがわかる。

以上においては、２つの調整信号の対応するエッジが、1周期以上離れていないものとして説明した。以下では、２つの調整信号の対応するエッジが、1周期以上離れている場合の、スキュー算出部６２の動作例を説明する。

図１４は、２つの調整信号の一例を示す図である。図１４では、第１の調整信号のエッジ１４０と、第２の調整信号のエッジ１４２とが対応する。例えば、エッジ１４０及びエッジ１４２は、同一のタイミングで送信されたエッジであるが、伝送遅延等により、調整信号の周期Ｔ_０より大きいスキューＳが生じているものとする。

この場合、スキュー算出部６２は、当該スキューＳの平均値を、確定的なスキューとして算出するべきであるが、図１から図１３に関連して説明したスキュー算出部６２は、第１の調整信号のエッジ位置の平均値と、第２の調整信号のエッジ位置の平均値との差分を、確定的なスキューとして算出する。このため、算出されるスキューは、調整信号の周期Ｔ_０の整数倍の成分が除外されて、周期Ｔ_０より小さい成分のΔＳの平均値となる。

図１５は、試験装置１００の他の構成例を示す図である。本例の試験装置１００は、図１に関連して説明した試験装置１００の構成に加え、選択部９０および周波数制御部９２を更に備える。他の構成は、図１に関連して説明した試験装置１００と同一であってよい。

選択部９０は、サンプリングクロックおよび調整信号の周波数の組み合わせを、予め定められた複数種類から選択する。選択部９０は、第１のドライバ３６−１が出力する調整信号および第１のコンパレータ３８−１に供給されるサンプリングクロックの周波数の組み合わせと、第２のドライバ３６−２が出力する調整信号および第２のコンパレータ３８−２に供給されるサンプリングクロックの周波数の組み合わせとして同一の組み合わせを選択してよい。

また、選択部９０は、上述したそれぞれの周波数の組み合わせとして、一方の周波数の組み合わせに応じた周波数の組み合わせを選択してもよい。例えば選択部９０は、一方のサンプリングクロックの周波数を、他方のサンプリングクロックの周波数の整数倍に設定してよい。

また、周波数制御部９２は、選択部９０の選択結果に応じて、サンプリングクロックおよび調整信号の少なくとも一方の周波数を制御する。例えば周波数制御部９２は、クロック発生器を制御することでサンプリングクロックを生成の周波数を制御してよく、また、パターン発生部１０を制御することで調整信号の周波数を制御してよい。

選択部９０は、サンプリングクロックおよび調整信号のエッジ位置が一致してから、次にサンプリングクロックおよび調整信号のエッジ位置が一致するまでの、サンプリングクロックのエッジ数が最も多くなる周波数の組み合わせを選択することが好ましい。サンプリングクロックおよび調整信号の周波数差に応じた間隔で等価サンプリングする場合、サンプリングクロックおよび調整信号のエッジ位置が一致してから、次にサンプリングクロックおよび調整信号のエッジ位置が一致するまでのサンプリングデータが、調整信号の１周期分のデータに相当する。つまり、上述したように選択部９０が周波数の組み合わせを選択することで、調整信号の１周期あたりのデータ数を向上させることができ、より精度よく調整信号の波形を測定することができる。

より具体的には、選択部９０は、複数種類の周波数の組み合わせのうち、サンプリングクロックの周波数を、サンプリングクロックおよび調整信号の周波数の最大公約数で除算して得られるサンプリング周波数除算値が最も大きくなる組み合わせを選択してよい。例えば、調整信号の周波数が固定すると、サンプリングクロックおよび調整信号の周波数の組み合わせの種類は、サンプリングクロックを生成するクロック発生器が生成できる周波数の種類で定まる。周波数制御部９２は、選択部９０が選択した周波数のサンプリングクロックを、当該クロック発生器に生成させてよい。

選択部９０には、クロック発生器が生成できる周波数の種類に関する情報が予め与えられてよい。また、選択部９０は、調整信号の周波数に関する情報が使用者等から与えられ、当該調整信号の周波数に応じたサンプリングクロックの周波数を選択してよい。また、選択部９０は、調整信号の周波数を測定する周波数測定回路を有しており、周波数測定回路が測定した調整信号の周波数に応じたサンプリングクロックの周波数を選択してもよい。

このように、選択部９０は、調整信号の周波数として選択可能な複数種類の周波数と、サンプリングクロックの周波数として選択可能な複数種類の周波数とから、最適な周波数の組み合わせを選択してよい。周波数制御部９２は、選択部９０が選択した周波数の組み合わせに応じて、サンプリングクロックおよび調整信号の周波数を制御する。なお、本例の試験装置１００は、調整信号の初期位相を測定するので、複数の調整信号の周波数を同様に変化させた場合、測定結果にさほど影響を与えずに、調整信号の位相を測定することができる。

図１６Ａおよび図１６Ｂは、調整信号のサンプリング結果の一例を示す図である。本例では、調整信号としてサイン波信号を用いて説明する。図１６Ａに示すように、調整信号の１周期あたりのサンプリングデータが３個である場合において、調整信号のレベルを２値でサンプリングすると、調整信号の１周期分のサンプリングデータは"１１０"のようにあらわされる。

このように、本来の調整信号の波形は、論理値１を示す期間と論理値０を示す期間とが同一であるのに対して、測定した波形は、論理値１を示す期間と論理値０を示す期間とが同一とならず、測定波形に歪が生じてしまう。これに対し、図１６Ｂに示すように、調整信号の１周期分のサンプリングデータ数を増大させることで、調整信号の測定波形の歪を低減することができる。このため、調整信号の位相を精度よく測定することができる。

次に、サンプリング周波数と、位相測定における測定誤差との関係を、数式を用いて説明する。周波数ｆ０のクロック信号を、周波数ｆｓのサンプリングクロックでサンプリングした場合の、サンプリングポイントｋ（ｋ＝０、１、２、・・・）における調整信号の瞬時位相φｋは、式（３）で与えられる。ただし、ｋ＝０のときの調整信号の位相を０[ｒａｄ]とする。

ここで、初期位相の推定誤差の最大値εｍａｘは、式（４）で示されるラップ位相φｋの平均値と、πとの誤差に等しくなる。

ここで、周波数ｆ０およびｆｓの最大公約数をｆ_ＧＣＤとして、

とすると、ラップ位相は、式（６）であらわされる。

ここで、Ｍ／Ｎは既約分数であり、ラップ位相は調整信号の１周期（２π）をＮに分けた位相、すなわち、０、２π／Ｎ、４π／Ｎ、６π／Ｎ、・・・、２（Ｎ−１）π／ＮをＭ個おきに繰り返す値をとる。従って、ラップ位相の平均値は、式（７）であらわされる。

このとき、初期位相の推定誤差の最大値εｍａｘは、式（８）で与えられる。

すなわち、初期位相の推定誤差は、サンプリング周波数ｆｓを、調整信号の周波数ｆ０およびサンプリング周波数ｆｓの最大公約数ｆ_ＧＣＤで除算して得られる商Ｎに反比例する。従って、より高い初期位相の推定精度を得るには、サンプリングクロックｆｓを最大公約数ｆ_ＧＣＤで除算したときの商Ｎが大きくなるｆ０およびｆｓを選択すればよい。

なお、選択部９０は、複数種類の周波数の組み合わせのうち、サンプリングクロックおよび調整信号の周波数の最小公倍数を、調整信号の周波数で除算した値が最も大きくなる組み合わせを選択してもよい。このような処理によっても、調整信号の１周期あたりのサンプリングデータ数を多くすることができる。

また、初期位相の推定誤差は、式（６）により求められるラップ位相の、平均測定誤差にも依存する。ラップ位相の平均測定誤差は、位相算出に用いるサンプリングデータのデータ数を、調整信号の周期の整数倍に相当するものにするか、または、十分多くすることで低減することができる。位相算出部６５は、サンプリング部３８が出力するサンプリングデータのうち、サンプリング周波数を最大公約数ｆ_ＧＣＤで除算したサンプリング周波数除算値の整数倍に応じたデータ数のデータに基づいて、調整信号の位相を算出してよい。また、位相算出部６５は、式（５）で示されるＮ／Ｍの整数倍に応じたデータ数のデータに基づいて、調整信号の位相を算出してもよい。

なお、位相算出部６５は、サンプリング部３８から与えられるサンプリングデータから、上述した数のデータを抽出してよい。また、サンプリング部３８が、上述した数のサンプリングデータを取得して、位相算出部６５に供給してもよい。また、位相算出部６５は、サンプリング部３８から、Ｎより十分多いデータ数のサンプリングデータを取得して、位相を算出してよい。

このような処理により、調整信号の初期位相の推定誤差を低減することができる。なお図１５においては、ジッタ印加部３２を備える試験装置１００の構成を示したが、他の例では、試験装置１００は、ジッタ印加部３２を備えなくともよい。

図１７は、試験装置１００の他の構成例を示す図である。本例の試験装置１００は、図１５に関連して説明した試験装置１００の構成に対し、ジッタ印加部３２を備えない点で相違する。他の構成は、図１５に示した試験装置１００と同一であってよい。ジッタ印加部３２を備えない場合であっても、調整信号およびサンプリングクロックの周波数の組み合わせを制御することで、スキューの測定誤差を低減することができる。

図１８Ａは、図１５に示した選択部９０および周波数制御部９２を用いずに測定したスキュー測定値の一例を示す。また、図１８Ｂは、当該測定におけるスキュー測定誤差を示す。横軸は、被測定信号およびサンプリングクロック間のオフセット値（スキュー）を示しており、縦軸は、測定されたスキュー値を示す。なお、本例の被測定信号の周波数ｆ０を１．５ＧＨｚとして、サンプリングクロックの周波数ｆｓを６．５ＧＳｐｓとする。

この場合、被測定信号およびサンプリングクロックの周波数の最大公約数は５００ＭＨｚとなる。また、サンプリング周波数を、当該最大公約数で除算した値は１３となる。このとき、被測定信号に対するサンプリング間隔は、π／１３[ｒａｄ]＝０．０３８５[ＵＩ]＝２５．６４[ｐｓ]となる。

この場合、図１８Ａに示すように、オフセット値が０から２５．６４[ｐｓ]までのスキューは、全て２５．６４[ｐｓ]として観測される。このため、スキュー測定誤差の最大値は、図１８Ｂに示すように、２５．６４[ｐｓ]で与えられる。

図１９Ａは、図１５に示した選択部９０および周波数制御部９２を用いて測定したスキュー測定値の一例を示す。また、図１９Ｂは、当該測定におけるスキュー測定誤差を示す。なお、本例の被測定信号の周波数ｆ０を１．５ＧＨｚとして、サンプリングクロックの周波数ｆｓを６．４９ＧＳｐｓとする。

この場合、被測定信号およびサンプリングクロックの周波数の最大公約数は１０ＭＨｚとなる。また、サンプリング周波数を、当該最大公約数で除算した値は６４９となる。このとき、被測定信号に対するサンプリング間隔は、π／６４９[ｒａｄ]＝０．０００７７[ＵＩ]＝０．５１３６[ｐｓ]となる。このため、スキュー測定誤差の最大値は、図１９Ｂに示すように、０．５１３６[ｐｓ]で与えられる。このように、被測定信号およびサンプリングクロックの周波数の組み合わせを選択して制御することで、スキュー測定精度を向上させることができる。

図２０は、差分算出部６３の構成の一例を示す図である。本例の差分算出部６３は、上述したように、調整信号の周期Ｔ_０より大きいスキューについても算出する。また、本例の第１及び第２の調整信号は、同一の基準信号に同期して生成される。差分算出部６３は、タイミングジッタ算出部７４、シフト部７６、相関算出部７８、粗スキュー算出部８０、及び精スキュー算出部８２を有する。

精スキュー算出部８２は、図１から図１４に関連して説明したスキュー算出部６２と同様に、第１の位相算出部６５−１及び第２の位相算出部６５−２が算出した位相の差分から、調整信号の周期Ｔ_０より小さい成分を算出する。

タイミングジッタ算出部７４は、第１の位相算出部６５−１及び第２の位相算出部６５−２から、それぞれの瞬時位相算出部７０が算出した瞬時位相φ（ｔ）を受け取る。タイミングジッタ算出部７４は、それぞれの瞬時位相φ（ｔ）から、それぞれの調整信号のタイミングジッタ系列Δφ（ｎ）を算出する。

例えばタイミングジッタ算出部７４は、瞬時位相φ（ｔ）を直線適合して求めた直線を、瞬時位相φ（ｔ）から減算することにより、瞬時位相雑音Δφ（ｔ）を算出してよい。そして、対応する解析信号の実数部のゼロクロスタイミングで、瞬時位相雑音Δφ（ｔ）をサンプリングすることにより、タイミングジッタ系列Δφ（ｎ）を算出してよい。

図２１は、第１及び第２の調整信号の第１及び第２のタイミングジッタ系列の一例を示す図である。本例の第１及び第２の調整信号は、同一の基準信号に同期して生成されるので、第１及び第２の調整信号には、基準信号のジッタが同様に印加される。このため、第１及び第２の調整信号のタイミングジッタ系列Δφ（ｎ）は、同様の波形となり、スキューＳに応じた位相差を有する。

図２０に示したシフト部７６は、第１のタイミングジッタ系列及び第２のタイミングジッタ系列の少なくともいずれか一方のタイミングを、第１及び第２の調整信号の周期Ｔ_０の整数倍のシフト量で順次シフトさせる。本例のシフト部７６は、第２のタイミングジッタ系列Δφ（ｎ）のタイミングを、Ｎ（但し、Ｎは整数）のシフト量でシフトさせ、Ｎを順次変化させる。

相関算出部７８は、シフト部７６におけるそれぞれのシフト量毎（又はＮ毎）に、第１のタイミングジッタ系列及び第２のタイミングジッタ系列の相関値を算出する。例えば相関算出部７８は、第１のタイミングジッタ系列及び第２のタイミングジッタ系列の相互相関関数を算出してよい。

粗スキュー算出部８０は、相関算出部７８が算出した相関が最大となるシフト量を検出して、検出したシフト量に基づいて、第１の調整信号及び第２の調整信号のスキューのうち、第１の調整信号及び第２の調整信号の周期の整数倍の成分Ｎ・Ｔ_０を算出する。粗スキュー算出部８０は、相関が最大となるシフト量を、周期の整数倍のスキューとして算出してよい。

このような処理により、第１の調整信号及び第２の調整信号のスキューのうち、第１の調整信号及び第２の調整信号の周期の整数倍の成分Ｎ・Ｔ_０と、第１の調整信号及び第２の調整信号の周期より小さい成分ΔＳとを算出することができる。スキュー算出部６２は、粗スキュー算出部８０が算出した値と、精スキュー算出部８２が算出した値とを加算して、スキューの全体値を算出してよい。

尚、ジッタ印加部３２が、それぞれの調整信号に印加するジッタは、同一であることが好ましい。但し、同一のジッタに限定するものではない。また、スキューを測定する場合において、それぞれの調整信号に対して同一のジッタを印加する場合、ジッタ印加部３２が印加するジッタの平均値は零でなくともよい。

図２２は、キャリブレーション用デバイス３００の他の構成例を示す図である。本例のキャリブレーション用デバイス３００は、図２に関連して説明したキャリブレーション用デバイス３００の構成に加え、信号発生部３０４を更に備える。

信号発生部３０４は、ジッタが印加された調整信号を生成する。例えば信号発生部３０４は、スキュー調整部６０から、コンパレータ４４間のスキューを測定する旨が通知された場合に、ジッタ印加部３２が印加するジッタと同様のジッタを印加した調整信号を生成してよい。

それぞれの接続切替部３０２は、対応する出力ピン３０８を、対応する入力ピン３０６に接続するか、又は信号発生部３０４に接続するかを切り替える。複数のコンパレータ４４間のスキューを測定する場合、それぞれの接続切替部３０２は、対応する出力ピン３０８を、信号発生部３０４に接続する。本例のキャリブレーション用デバイス３００を用いて、コンパレータ４４間のスキューを測定する場合、ドライバ３６に調整信号を出力させなくともよい。

また、ドライバ３６間のスキューを測定する場合、それぞれの接続切替部３０２は、対応する出力ピン３０８を、対応する入力ピン３０６に接続する。ドライバ３６間のスキューを測定する場合の、試験装置１００及びキャリブレーション用デバイス３００の動作は、図２に関連して説明した例と同一であってよい。以上のように、本例のキャリブレーション用デバイス３００を用いた場合でも、各スキューを精度よく測定することができる。

図２３は、キャリブレーション用デバイス３００の他の構成例を示す図である。本例のキャリブレーション用デバイス３００は、図２に関連して説明したキャリブレーション用デバイス３００の構成に加え、複数のジッタ印加部３２を更に備える。尚、本例のキャリブレーション用デバイス３００を用いる場合、試験装置１００は、パターン発生部１０とドライバ３６との間にジッタ印加部３２を備えなくともよい。

それぞれのジッタ印加部３２は、対応する入力ピン３０６が受け取った信号にジッタを印加する。コンパレータ４４間のスキューを測定する場合、それぞれの接続切替部３０２は、それぞれの出力ピン３０８を、共通のジッタ印加部３２に接続する。これにより、共通の調整信号が複数の出力ピン３０８に分岐して入力され、対応するコンパレータ４４に入力される。

また、ドライバ３６間のスキューを測定する場合、それぞれの接続切替部３０２は、対応する出力ピン３０８を、対応する入力ピン３０６に接続する。これにより、各ドライバ３６からの調整信号にジッタを印加して、各コンパレータ４４で測定することができる。以上のように、本例のキャリブレーション用デバイス３００を用いた場合、ジッタ印加部３２を有さない試験装置１００においても、各スキューを精度よく測定することができる。

図２４は、キャリブレーション用デバイス３００の他の構成例を示す図である。本例のキャリブレーション用デバイス３００は、図２２に関連して説明したキャリブレーション用デバイス３００の構成に加え、増幅器３５０を更に備える。

増幅器３５０は、信号発生部３０４と、複数の出力ピン３０８との間に設けられ、信号発生部３０４が出力する信号のパワーを増幅して、複数の出力ピン３０８に並列に供給する。一つの信号を分岐して複数の出力ピン３０８に供給した場合、それぞれの出力ピン３０８に供給される信号のパワーは、分岐数に応じて減少してしまう。

増幅器３５０は、信号発生部３０４から受け取った信号のパワーを、出力ピン３０８の数に応じて増幅させてよい。例えば、信号発生部３０４からの信号をＰ個の出力ピン３０８に並列に供給する場合、増幅器３５０は、信号発生部３０４から受けとった信号の振幅を、√Ｐ倍に増幅してよい。これにより、所定のパワーの信号を、それぞれの出力ピン３０８に供給することができる。

また、図２３に関連して説明したキャリブレーション用デバイス３００においても、本例と同様に増幅器３５０を更に備えてよい。この場合、増幅器３５０は、複数の出力ピン３０８に共通して接続されるジッタ印加部３２−１と、複数の接続切替部３０２との間に設けられてよい。

共通のジッタ印加部３２−１から各出力ピン３０８に信号を供給する場合、増幅器３５０は、ジッタ印加部３２−１から受け取った信号のパワーを増幅して、それぞれの接続切替部３０２を介してそれぞれの出力ピン３０８に供給する。また、それぞれのジッタ印加部３２−１から各出力ピン３０８に信号を供給する場合、増幅器３５０は、ジッタ印加部３２−１から受け取った信号を増幅させずに、対応する出力ピン３０８−１に供給してよい。このような構成によっても、所定のパワーの信号を、それぞれの出力ピン３０８に供給することができる。

また、図２に関連して説明したキャリブレーション用デバイス３００においても、本例と同様に増幅器３５０を更に備えてよい。この場合、増幅器３５０は、複数の出力ピン３０８に共通して接続される入力ピン３０６−１と、複数の接続切替部３０２との間に設けられてよい。

共通の入力ピン３０６−１から各出力ピン３０８に信号を供給する場合、増幅器３５０は、入力ピン３０６−１から受け取った信号のパワーを増幅して、それぞれの接続切替部３０２を介してそれぞれの出力ピン３０８に供給する。また、それぞれの入力ピン３０６から各出力ピン３０８に信号を供給する場合、増幅器３５０は、入力ピン３０６−１から受け取った信号を増幅させずに、対応する出力ピン３０８−１に供給してよい。このような構成によっても、所定のパワーの信号を、それぞれの出力ピン３０８に供給することができる。

上記説明から明らかなように、本発明の実施形態に係る試験装置１００によれば、複数のドライバ３６間のスキュー、及び、複数のコンパレータ間のスキューを精度よく測定して、調整することができる。このため、被試験デバイス２００を精度よく試験することができる。

以上、発明の一つの側面を、実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。

Claims (29)

1. 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
   前記被試験デバイスが出力する被測定信号を、与えられるサンプリングクロックのタイミングで測定する第１のコンパレータ及び第２のコンパレータと、
   前記第１のコンパレータ及び第２のコンパレータにおける測定結果に基づいて、前記被試験デバイスの良否を判定する判定部と、
   前記第１のコンパレータ及び前記第２のコンパレータに、予めジッタを印加した調整信号を入力させて、それぞれサンプリングさせる制御部と、
   前記第１のコンパレータにおけるサンプリング結果と、前記第２のコンパレータにおけるサンプリング結果とに基づいて、前記第１のコンパレータ及び第２のコンパレータ間のスキューを算出するスキュー算出部と、
   前記スキュー算出部が算出したスキューに基づいて、前記第１のコンパレータ及び前記第２のコンパレータの少なくともいずれかにおける、前記被測定信号又は前記サンプリングクロックの少なくともいずれかの位相を調整する位相調整部と
   を有する試験装置。
2. 前記被試験デバイスに入力する試験信号を、与えられる出力タイミングで出力する第１のドライバ及び第２のドライバを更に備え、
   前記制御部は、前記第１のドライバ及び前記第２のドライバに、ジッタを印加した調整信号を出力させ、スキューを調整した前記第１のコンパレータ及び前記第２のコンパレータに前記調整信号を入力してサンプリングさせることにより、前記第１のドライバ及び前記第２のドライバ間のスキューを更に調整する
   請求項１に記載の試験装置。
3. 前記第１のコンパレータ及び前記第２のコンパレータのスキューを調整する場合に、前記制御部は、前記第１のドライバ及び前記第２のドライバのいずれか一方から、前記第１のコンパレータ及び前記第２のコンパレータに、予めジッタを印加した調整信号を入力させて、それぞれサンプリングさせる
   請求項２に記載の試験装置。
4. 前記スキュー算出部は、
   前記第１のコンパレータにおけるサンプリング結果から、前記第１のコンパレータに入力される前記調整信号の位相を算出する第１の位相算出部と、
   前記第２のコンパレーにおけるサンプリング結果から、前記第２のコンパレータに入力される前記調整信号の位相を算出する第２の位相算出部と
   を有し、前記第１の位相算出部及び前記第２の位相算出部がそれぞれ算出した位相の差分に基づいて、前記スキューを算出する
   請求項１に記載の試験装置。
5. 前記第１のコンパレータ及び前記第２のコンパレータは、分岐して与えられる前記調整信号を略同時に測定する
   請求項１に記載の試験装置。
6. 前記スキュー算出部は、
   前記第１のコンパレータにおける第１のサンプリング結果に基づいて、前記第１のコンパレータに入力される前記調整信号の第１のタイミングジッタ系列を算出し、前記第２のコンパレータにおける第２のサンプリング結果に基づいて、前記第２のコンパレータに入力される前記調整信号の第２のタイミングジッタ系列を算出するタイミングジッタ算出部と、
   前記第１のタイミングジッタ系列及び前記第２のタイミングジッタ系列の少なくとも一方のタイミングを、前記調整信号の周期の整数倍のシフト量で順次シフトさせるシフト部と、
   前記シフト部におけるそれぞれのシフト量毎に、前記第１のタイミングジッタ系列及び前記第２のタイミングジッタ系列の相関値を算出する相関算出部と、
   前記相関算出部の相関が最大となる前記シフト量を検出して、検出した前記シフト量に基づいて、前記第１のコンパレータ及び前記第２のコンパレータのスキューのうち、前記調整信号の周期の整数倍の成分を算出する粗スキュー算出部と、
   前記第１のコンパレータ及び前記第２のコンパレータのスキューのうち、前記調整信号の周期より小さい成分を算出する精スキュー算出部と
   を有する請求項４に記載の試験装置。
7. 前記制御部は、前記調整信号のエッジの位相を遅らせるジッタ成分の分布と、進ませるジッタ成分の分布とが略対称となる前記ジッタを前記調整信号に印加させる
   請求項４に記載の試験装置。
8. 前記制御部は、前記調整信号のエッジの位相を遅らせる成分のジッタ波形と、進ませる成分のジッタ波形とが略対称となる前記ジッタを前記調整信号に印加させる
   請求項４に記載の試験装置。
9. 前記制御部は、前記遅らせる成分のジッタ波形と、前記進ませる成分のジッタ波形とが交互にあらわれる前記ジッタを前記調整信号に印加させる
   請求項８に記載の試験装置。
10. 前記制御部は、前記被測定信号のエッジを時間方向に変調する振幅が、前記サンプリングクロックの周期より大きい前記ジッタを前記調整信号に印加させる
    請求項７に記載の試験装置。
11. 前記位相算出部は、前記調整信号の位相として、前記調整信号の各サイクルにおけるエッジ位置の平均値を算出する
    請求項４に記載の試験装置。
12. 前記位相算出部は、
    前記コンパレータにおけるサンプリング結果に基づいて、前記調整信号の解析信号を算出する解析信号算出部と、
    前記解析信号に基づいて、前記調整信号の瞬時位相を算出する瞬時位相算出部と、
    前記調整信号の瞬時位相に基づいて、前記調整信号の初期位相角を算出する初期位相算出部と
    を有する請求項４に記載の試験装置。
13. 前記位相算出部は、
    前記コンパレータにおけるサンプリング結果を離散フーリエ変換した複素スペクトル信号を算出するスペクトル算出部と、
    前記複素スペクトル信号における前記調整信号のキャリア周波数成分を抽出するキャリア抽出部と、
    前記調整信号のキャリア周波数成分の位相角を算出する位相角算出部と
    を有する請求項４に記載の試験装置。
14. 前記サンプリングクロックおよび前記調整信号の周波数の組み合わせを、予め定められた複数種類から選択する選択部と、
    選択部の選択結果に応じて、前記サンプリングクロックおよび前記調整信号の少なくとも一方の周波数を制御する周波数制御部と
    を更に備え、
    前記選択部は、前記サンプリングクロックおよび前記調整信号のエッジ位置が一致してから、次に前記サンプリングクロックおよび前記調整信号のエッジ位置が一致するまでの、前記サンプリングクロックのエッジ数が最も多くなる前記周波数の組み合わせを選択する
    請求項１に記載の試験装置。
15. 前記選択部は、複数種類の前記周波数の組み合わせのうち、前記サンプリングクロックの周波数を、前記サンプリングクロックおよび前記調整信号の周波数の最大公約数で除算して得られるサンプリング周波数除算値が最も大きくなる組み合わせを選択する
    請求項１４に記載の試験装置。
16. 前記コンパレータが出力するサンプリングデータのうち、前記サンプリング周波数除算値の整数倍に応じたデータ数のデータに基づいて、前記調整信号の位相を算出する位相算出部を更に備える
    請求項１５に記載の試験装置。
17. 前記コンパレータが出力するサンプリングデータのうち、前記調整信号の周波数を前記最大公約数で除算して得られる被測定周波数除算値で、前記サンプリング周波数除算値を除算した値の整数倍に応じたデータ数のデータに基づいて、前記調整信号の位相を算出する位相算出部を更に備える
    請求項１５に記載の試験装置。
18. 前記選択部は、複数種類の前記周波数の組み合わせのうち、前記サンプリングクロックおよび前記調整信号の周波数の最小公倍数を、前記調整信号の周波数で除算した値が最も大きくなる組み合わせを選択する
    請求項１４に記載の試験装置。
19. 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
    前記被試験デバイスに入力する試験信号を、与えられる出力タイミングで出力する第１のドライバ及び第２のドライバと、
    前記試験信号に応じて前記被試験デバイスが出力する被測定信号に基づいて、前記被試験デバイスの良否を判定する判定部と、
    前記第１のドライバ及び前記第２のドライバに、ジッタを印加した第１の調整信号及び第２の調整信号を出力させる制御部と、
    前記第１のドライバ及び前記第２のドライバが出力する前記第１の調整信号及び第２の調整信号を、与えられるサンプリングクロックのタイミングでサンプリングする第１のコンパレータ及び第２のコンパレータと、
    前記第１のコンパレータ及び前記第２のコンパレータにおけるサンプリング結果に基づいて、第１のドライバ及び第２のドライバのスキューを算出するスキュー算出部と、
    前記スキュー算出部が算出したスキューに基づいて、前記第１のドライバ及び前記第２のドライバの少なくとも一方の前記出力タイミングを調整する位相調整部と
    を有する試験装置。
20. 前記サンプリングクロックおよび前記調整信号の周波数の組み合わせを、予め定められた複数種類から選択する選択部と、
    選択部の選択結果に応じて、前記サンプリングクロックおよび前記調整信号の少なくとも一方の周波数を制御する周波数制御部と
    を更に備え、
    前記選択部は、前記サンプリングクロックおよび前記調整信号のエッジ位置が一致してから、次に前記サンプリングクロックおよび前記調整信号のエッジ位置が一致するまでの、前記サンプリングクロックのエッジ数が最も多くなる前記周波数の組み合わせを選択する
    請求項１９に記載の試験装置。
21. 試験信号を被試験デバイスに出力する複数のドライバと、前記被試験デバイスからの被測定信号を測定する複数のコンパレータを有する試験装置において、前記ドライバ間のスキューを測定するべく用いられるキャリブレーション用デバイスであって、
    前記複数のドライバと一対一に対応して設けられ、対応する前記ドライバから前記試験信号を受け取る複数の入力ピンと、
    前記入力ピンが受け取った前記試験信号に、それぞれジッタを印加するジッタ印加部と、
    前記複数のコンパレータと一対一に対応して設けられ、前記ジッタ印加部によりジッタが印加されたそれぞれの前記試験信号を、対応する前記コンパレータに入力する複数の出力ピンと
    を備えるキャリブレーション用デバイス。
22. 前記複数のドライバ間のスキューを測定する場合に、それぞれの前記出力ピンに、対応する前記入力ピンからの前記試験信号を、前記ジッタ印加部を介して入力し、前記複数のコンパレータ間のスキューを測定する場合に、前記複数の出力ピンに、いずれか一つの前記入力ピンからの前記試験信号を、前記ジッタ印加部を介して共通に入力する接続切替部を更に備える請求項２１に記載のキャリブレーション用デバイス。
23. 信号を出力するドライバと、被試験デバイスからの被測定信号を測定する複数のコンパレータを有する試験装置において、前記コンパレータ間のスキューを測定するべく用いられるキャリブレーション用デバイスであって、
    前記ドライバから信号を受け取る入力ピンと、
    前記入力ピンが受け取った信号にジッタを印加するジッタ印加部と、
    前記複数のコンパレータと一対一に対応して設けられ、前記ジッタ印加部によりジッタが印加された信号を分岐して受け取り、対応する前記コンパレータにそれぞれ入力する複数の出力ピンと
    を備えるキャリブレーション用デバイス。
24. 前記ジッタ印加部と、前記複数の出力ピンとの間に設けられ、前記ジッタ印加部が出力する信号のパワーを増幅して、前記複数の出力ピンに並列に供給する増幅器を更に備える
    請求項２３に記載のキャリブレーション用デバイス。
25. 試験信号を被試験デバイスに出力する複数のドライバと、前記被試験デバイスからの被測定信号を測定する複数のコンパレータを有する試験装置において、前記ドライバ間のスキュー及び前記コンパレータ間のスキューを測定するべく用いられるキャリブレーション用デバイスであって、
    前記複数のドライバと一対一に対応して設けられ、対応する前記ドライバから、予めジッタが印加された信号を受け取る複数の入力ピンと、
    前記複数のコンパレータと一対一に対応して設けられ、受け取った信号を、対応する前記コンパレータに入力する複数の出力ピンと、
    前記複数のドライバ間のスキューを測定する場合に、それぞれの前記出力ピンに、対応する前記入力ピンが受け取った信号を入力し、前記複数のコンパレータ間のスキューを測定する場合に、前記複数の出力ピンに、いずれか一つの前記入力ピンが受け取った前記信号を共通に入力する接続切替部と
    を備えるキャリブレーション用デバイス。
26. 被試験デバイスからの被測定信号を測定する複数のコンパレータを有する試験装置において、前記コンパレータ間のスキューを測定するべく用いられるキャリブレーション用デバイスであって、
    ジッタを印加した信号を生成する信号発生部と、
    前記複数のコンパレータと一対一に対応して設けられ、前記信号発生部からの信号をそれぞれ分岐して受け取り、対応する前記コンパレータにそれぞれ入力する複数の出力ピンと
    を備えるキャリブレーション用デバイス。
27. 前記信号発生部と、前記複数の出力ピンとの間に設けられ、前記信号発生部が出力する信号のパワーを増幅して、前記複数の出力ピンに並列に供給する増幅器を更に備える
    請求項２６に記載のキャリブレーション用デバイス。
28. 前記試験装置は、前記被試験デバイスに試験信号を入力する複数のドライバを更に備え、
    前記キャリブレーション用デバイスは、
    前記複数のドライバと一対一に対応して設けられ、対応するドライバが予めジッタを印加した前記試験信号を受け取る複数の入力ピンと、
    前記複数のドライバ間のスキューを測定する場合に、それぞれの前記出力ピンに、対応する前記入力ピンが受け取った前記試験信号を入力し、前記複数のコンパレータ間のスキューを測定する場合に、前記複数の出力ピンに、前記信号発生部が生成する信号を共通に入力する接続切替部と
    を更に備える請求項２６に記載のキャリブレーション用デバイス。
29. 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
    前記被試験デバイスが出力する調整信号を、与えられるサンプリングクロックのタイミングで測定する第１のコンパレータ及び第２のコンパレータと、
    前記第１のコンパレータ及び第２のコンパレータにおける測定結果に基づいて、前記被試験デバイスの良否を判定する判定部と、
    前記第１のコンパレータにおけるサンプリング結果と、前記第２のコンパレータにおけるサンプリング結果とに基づいて、前記第１のコンパレータ及び第２のコンパレータ間のスキューを算出するスキュー算出部と、
    前記スキューを算出する場合において、前記サンプリングクロックおよび前記調整信号の周波数の組み合わせを、予め定められた複数種類から選択する選択部と、
    選択部の選択結果に応じて、前記サンプリングクロックおよび前記調整信号の少なくとも一方の周波数を制御する周波数制御部と、
    前記スキュー算出部が算出したスキューに基づいて、前記第１のコンパレータ及び前記第２のコンパレータの少なくともいずれかにおける、前記調整信号又は前記サンプリングクロックの少なくともいずれかの位相を調整する位相調整部と
    を備え、
    前記選択部は、前記サンプリングクロックおよび前記調整信号のエッジ位置が一致してから、次に前記サンプリングクロックおよび前記調整信号のエッジ位置が一致するまでの、前記サンプリングクロックのエッジ数が最も多くなる前記周波数の組み合わせを選択する試験装置。

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