CN108055075B - 一种光模块温循测试系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种测试系统及方法，属于光通信技术领域，具体是涉及一种光模块温循测试系统及方法。包括：码元单元，其内设置金样模块，用于实现信号的合路及分路以连接PRBS码元芯片及温循测试单元；温循测试单元，其内设置至少一个设置于温循测试板上的被测光模块；所述被测光模块输入及输出接口与金样模块的输入输出接口对应连接，其电口各通道对应环回；通信单元，连接所述被测光模块及上位机，用于选择并读取被测光模块的测试数据。因此，本发明具有如下优点：该系统及方法可以实时监测被测光模块的光性能参数并判断，通过信模块的加入，可以实现故障光模块的快速定位。

Description

一种光模块温循测试系统及方法
技术领域
本发明涉及一种测试系统及方法，属于光通信技术领域，具体是涉及一种光模块温循测试系统及方法。
背景技术
随着骨干网络100Gb/s大规模部署的开始，各大运营商和设备系统商对100G光模块的需求也逐步增加。光模块供应商的100G光模块也开始由小批量供应向批量生产转变，批量生产的诸多问题需要严格的测试把关，其中温循测试是100G光模块生产测试流程中不可缺少的一环。
100G光模块温循测试是为了测试光模块在不同温度环境下的传输性能，其中包括低温(环境温度约为-10～-5℃)，高温(环境温度约55～60℃)以及温变(温度变化速度为1～5℃/min)环境。以往的测试方案中，采用协议分析仪表作为PRBS码元，向温循箱中的被测光模块发出PRBS码，并进行校验。该温循方式，将各种功能齐全的协议分析仪表只作为PRBS码元使用，不仅成本较高，而且温循测试的效率很低，一旦链路出现误码，无法直接定位到出现故障的某一只或者某几只模块，给生产带来很大的不便。因此需要更经济，更有效的温循测试方案进行光模块温循测试的筛选。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的所述的技术问题，提供了一种光模块温循测试系统及方法。该系统及方法可以实时监测被测光模块的光性能参数，实现故障光模块的快速定位。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
一种光模块温循测试系统，包括：
码元单元，其内设置金样模块，用于实现信号的合路及分路以连接PRBS码元芯片及温循测试单元；
温循测试单元，其内设置至少一个设置于温循测试板上的被测光模块；所述被测光模块输入及输出接口与金样模块的输入输出接口对应连接，其电口各通道对应环回；
通信单元，连接所述被测光模块及上位机，用于选择并读取被测光模块的测试数据。
优选的，上述的一种光模块温循测试系统，所述被测光模块为多个，相互间跳线串接；其中，第一个被测光模块的输入端口连接金样模块的输出接口，最后一个被测光模块的输出端口连接金样模块的输入端口。
优选的，上述的一种光模块温循测试系统，所述温循测试板为多块，每块通过一个金样模块连接一个PRBS码元芯片。
优选的，上述的一种光模块温循测试系统，所述通信单元通过I2C总线连接被测光模块和/或通过USB接口连接上位机。
优选的，上述的一种光模块温循测试系统，所述通信单元的MCU芯片对被测光模块的Modselect管脚置低电平，实现与各个模块的通信选择。
优选的，上述的一种光模块温循测试系统，金样模块将PRBS码元芯片差分输入的4路25G高速电信号转换成100G光信号输入至被测光模块，被测光模块将光信号转换成4路25G电信号经过电口环回后，再次转换成100G光信号输出给下一被测光模块或送回至金样模块。
一种光模块温循测试方法，包括：
利用码元单元中的金样模块实现信号的合路及分路以连接PRBS码元芯片及温循测试单元；
由温循测试单元的被测光模块将金样模块合路后的信号转换成多路后经电口环回，将环回的信号再次合路后送至下一被测光模块或送回至金样模块；
利用通信模块连接所述被测光模块与上位机以实现被测光模块的选择及测试信息的读取。
优选的，上述的一种光模块温循测试方法，包括：所述被测光模块为多个，相互间跳线串接；其中，第一个被测光模块的输入端口连接金样模块的输出接口，最后一个被测光模块的输出端口连接金样模块的输入端口。
优选的，上述的一种光模块温循测试方法，所述通信单元通过I2C总线连接被测光模块和/或通过USB接口连接上位机。
优选的，上述的一种光模块温循测试方法，金样模块将PRBS码元芯片差分输入的4路25G高速电信号转换成100G光信号输入至被测光模块，被测光模块将光信号转换成4路25G电信号经过电口环回后，再次转换成100G光信号输出给下一被测光模块或送回至金样模块。
因此，本发明具有如下优点：该系统及方法可以实时监测被测光模块的光性能参数，通过新模块的加入，可以实现故障光模块的快速定位。
附图说明
图1是本发明实施例的结构功能示意框图；
图2是本发明实施例的结构功能图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：
请参阅图1并结合图2，为一种100G光模块温循测试系统。该100G光模块温循测试系统包括码元单元1，温循测试单元2，通信单元3，以及上位机4。在本发明实例中，PRBS码元芯片11发出PRBS码，通过4路25G高速电信号差分输出给金样模块12，金样模块12将PRBS码电信号转换成100G光信号输入给被测光模块24，被测光模块24将光信号转换成4路25G电信号，经过温循测试板21的电口环回后，再次转换成100G光信号输出给被测光模块25，被测光模块25经过类似的转换后，将100G光信号发出，输入给金样模块12，金样模块12将回传的100G光信号转换成4路25G差分信号输入给PRBS码元芯片11，由PRBS码元芯片11进行校验，判断整个链路是否存在误码。
特别地，温循测试板21上的插槽数目可以根据实际需求设计；温循箱内的温循测试板21的数量也可根据实际情况增加，每个温循测试板21需要一只PRBS码元芯片11和一只金样模块12。
在本发明实例中，通信单元的MCU 31对被测模块24的Modselect管脚置低电平，被测模块25的Modselect管脚置高电平，实现与被测模块24的通信选择，同理可以实现与被测模块25的通信选择。MCU 31与被测模块24，被测模块25之间为I2C总线通信，与上位软件41之间为USB通信。上位软件41采用轮循的方式，循环与被测模块24，被测模块25通信，分别读取温循过程中两只被测模块的Tx，Rx光功率，告警状态位等信息，依照既定标准进行判断各参数是否正常，并将数据结果生成excel报表。
通过上述描述可知，本发明具有以下优点：
1.成本低。协议分析仪表一台的价格在数万到数十万美金不等，本发明的PRBS码元单元的成本不到500美金。
3.能对温循模块的参数进行监控。协议分析仪只能提供误码分析，不能监控模块在温循中的光性能参数等，而本发明可以实现上述功能。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (8)

1.一种光模块温循测试系统，其特征在于，包括：
码元单元，其内设置金样模块；所述金样模块将PRBS码元芯片差分输入的4路25G高速电信号转换成100G光信号输入至被测光模块，以及将被测光模块回传的100G光信号转成4路25G差分信号输入给PRBS码元芯片，该码元单元用于实现信号的合路及分路以连接PRBS码元芯片及温循测试单元；
温循测试单元，其内设置至少一个设置于温循测试板上的被测光模块；被测光模块将光信号转换成4路25G电信号，经过温循测试板的电口环回后，再次转换成100G光信号输出给另一被测光模块；
通信单元，连接所述被测光模块及上位机，用于选择并读取被测光模块的测试数据。
2.根据权利要求1所述的一种光模块温循测试系统，其特征在于，所述被测光模块为多个，相互间跳线串接；其中，第一个被测光模块的输入端口连接金样模块的输出接口，最后一个被测光模块的输出端口连接金样模块的输入端口。
3.根据权利要求1所述的一种光模块温循测试系统，其特征在于，所述温循测试板为多块，每块通过一个金样模块连接一个PRBS码元芯片。
4.根据权利要求1所述的一种光模块温循测试系统，其特征在于，所述通信单元通过I2C总线连接被测光模块和/或通过USB接口连接上位机。
5.根据权利要求1所述的一种光模块温循测试系统，其特征在于，所述通信单元的MCU芯片对被测光模块的Modselect管脚置低电平，实现与各个模块的通信选择。
6.一种光模块温循测试方法，其特征在于，包括：
利用码元单元中的金样模块实现信号的合路及分路以连接PRBS码元芯片及温循测试单元；
由温循测试单元的被测光模块将金样模块合路后的信号转换成多路后经电口环回，将环回的信号再次合路后送至下一被测光模块或送回至金样模块；
利用通信模块连接所述被测光模块与上位机以实现被测光模块的选择及测试信息的读取；
其中，所述金样模块将PRBS码元芯片差分输入的4路25G高速电信号转换成100G光信号输入至被测光模块，以及将被测光模块回传的100G光信号转成4路25G差分信号输入给PRBS码元芯片。
7.根据权利要求6所述的一种光模块温循测试方法，其特征在于，包括：所述被测光模块为多个，相互间跳线串接；其中，第一个被测光模块的输入端口连接金样模块的输出接口，最后一个被测光模块的输出端口连接金样模块的输入端口。
8.根据权利要求6所述的一种光模块温循测试方法，其特征在于，所述通信单元通过I2C总线连接被测光模块和/或通过USB接口连接上位机。
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