KR101811747B1 - 시험 장치, 캘리브레이션 디바이스, 캘리브레이션 방법 및 시험 방법 - Google Patents

시험 장치, 캘리브레이션 디바이스, 캘리브레이션 방법 및 시험 방법 Download PDF

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Abstract

(과제) 광 인터페이스를 구비하는 복수의 피시험 디바이스를 간편하게 시험한다.
(해결 수단) 광 시험 신호를 발생하는 광 시험 신호 발생부와, 복수의 피시험 디바이스 가운데 시험 대상인 피시험 디바이스에 광 시험 신호를 공급하는 광 신호 공급부와, 복수의 피시험 디바이스가 출력하는 광 신호 가운데, 시험 대상인 피시험 디바이스가 출력하는 광 신호를 선택하는 제1 광 스위치부와, 선택된 광 신호를 수광하는 광 신호 수신부를 구비하는 시험 장치 및 시험 방법을 제공한다.

Description

시험 장치, 캘리브레이션 디바이스, 캘리브레이션 방법 및 시험 방법{TEST APPARATUS, CALIBRATION DEVICE, CALIBRATION METHOD AND TEST METHOD}
본 발명은, 시험 장치, 캘리브레이션 디바이스, 캘리브레이션 방법 및 시험 방법에 관한 것이다.
종래, CPU, 메모리 등의 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치는, 광 인터페이스 등을 구비하여, 광 인터페이스를 구비하는 피시험 디바이스를 시험하였다(예를 들면, 특허 문헌 1, 2 및 비특허 문헌 1 참조).
일본특허공개 2006-220660호 공보 국제 공개 제2007-013128호
Ian A. Young, et al., "Optical I/O Technology for Tera-Scale Computing", IEEE Journal of Solid-State Circuits, January 2010, Vol. 45, No. 1, pp.235-248
이러한 광 인터페이스를 구비하는 피시험 디바이스를 시험하려면, 해당 피시험 디바이스에 광 신호를 출력하고, 또한, 광 신호에 따른 광 응답 신호를 검출하게 되어, 광 통신용의 광 측정기 등을 구비할 필요가 있다. 이러한 시험 장치에 있어서, 복수의 피시험 디바이스를 시험하는 경우, 복수의 피시험 디바이스에 대응하여 복수의 광 측정기 등을 구비하거나, 또는 시험을 실행할 때마다 피시험 디바이스를 교환하게 되어 버려, 비용 및 시간이 걸리는 상황을 초래하였다. 또한, 전기 신호 및 광 신호를 주고받는 피시험 디바이스를 시험하는 경우, 광 신호를 주고받는 광 인터페이스의 접속 상태의 양부와 피시험 디바이스의 양부를 분리하여 판정하는 것이 곤란하였다.
본 발명의 제1 태양에서는, 광 시험 신호를 발생하는 광 시험 신호 발생부와, 복수의 피시험 디바이스 가운데 시험 대상인 피시험 디바이스에 광 시험 신호를 공급하는 광 신호 공급부와, 복수의 피시험 디바이스가 출력하는 광 신호 가운데, 시험 대상인 피시험 디바이스가 출력하는 광 신호를 선택하는 제1 광 스위치부와, 선택된 광 신호를 수광하는 광 신호 수신부를 구비하는 시험 장치 및 시험 방법을 제공한다.
본 발명의 제2 태양에서는, 시험 장치를 캘리브레이션하는 캘리브레이션 디바이스에 있어서, 시험 장치로부터 공급되는 전기 시험 신호를 전기 인터페이스부를 통해서 수취하여, 해당 전기 시험 신호를 전기 신호 수신부로 전기 인터페이스부를 통해서 전송하는 전기 신호 전송부와, 시험 장치로부터 공급되는 광 신호를 광 신호 공급부로부터 수취하여, 해당 광 신호를 제1 광 스위치부에 전송하는 광 신호 전송부를 구비하는 캘리브레이션 디바이스 및 캘리브레이션 방법을 제공한다.
또한, 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 모두를 열거한 것은 아니다. 또한, 이러한 특징군의 서브 콤비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)의 구성예를 피시험 디바이스(10)와 함께 나타낸다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)의 동작 플로우를 나타낸다.
도 3은 본 실시 형태에 따른 제1 검출부(280)의 구성예를 나타낸다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 제1 검출부(280)의 변형예를 나타낸다.
도 5는 본 실시 형태의 시험 장치(100)를 캘리브레이션하는 캘리브레이션 디바이스(500)의 구성예를, 해당 시험 장치(100)와 함께 나타낸다.
이하, 발명의 실시의 형태를 통해서 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 특허청구범위에 관한 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)의 구성예를 피시험 디바이스(10)와 함께 나타낸다. 시험 장치(100)는, 아날로그 회로, 디지털 회로, 메모리 및 시스템·온·칩(SOC) 등을 포함하고, 광 인터페이스를 구비하는 복수의 피시험 디바이스(10)를 시험한다. 피시험 디바이스(10)는, 아날로그 회로, 디지털 회로, 메모리 및 시스템·온·칩(SOC) 등의 가운데 적어도 하나와 광 인터페이스를 조합한 회로이어도 된다.
피시험 디바이스(10)가 구비한 광 인터페이스는, 광 신호를 주고받는 하나 또는 복수의 광 입력부(12) 및 하나 또는 복수의 광 출력부(14)를 가진다. 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)는, 감합하는 것으로 하나 또는 복수의 광 신호를 각각 접속하는 커넥터이어도 된다. 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)는, 예를 들면, 광 파이버 등의 광 도파로의 일단의 단면이 노출하여 배열되어 형성되는 커넥터이다. 이에 대신하여, 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)는, MT 형, MPO 형, LC 형, MU 형, SC 형, ST 형 또는 FC 형과 같은, 규격화된 광 파이버 커넥터를 가져도 된다.
또한, 피시험 디바이스(10)는, 전기 신호를 주고받는 하나 또는 복수의 입력 단자(16) 및 하나 또는 복수의 출력 단자(18)를 포함하는 전기 인터페이스를 구비하여도 된다. 여기서 입력 단자(16) 및 출력 단자(18)는, 복수의 솔더 범프가 정렬한 BGA(Ball Grid Array)이어도 되고, 이에 대신하여, 복수의 평면 전극 패드가 정렬한 LGA(Land Grid Array)이어도 된다.
또한, 입력 단자(16) 및 출력 단자(18)는, 하나 이상의 솔더 범프, 하나 이상의 랜드 및/또는 하나 이상의 커넥터 등이어도 된다. 입력 단자(16) 및 출력 단자(18)는, 전기 신호를 주고받는 하나 이상의 입력 단자, 하나 이상의 출력 단자 및/또는 하나 이상의 입출력 단자이어도 된다. 본 실시 형태에 있어서, 피시험 디바이스(10)가, 복수의 광 입력부(12), 광 출력부(14), 입력 단자(16) 및 출력 단자(18)을 구비하는 예를 설명한다.
또한, 피시험 디바이스(10)는, 복수의 광전 변환부(22)(O/E)와 복수의 전광 변환부(24)(E/O)를 구비한다. 광전 변환부(22)는, 광 신호를 전기 신호로 변환한다(O/E 변환). 광전 변환부(22)는, 일례로서, 포토다이오드 등의 수광 디바이스에 의해 광 신호를 전기 신호로 변환한다(E/O 변환).
전광 변환부(24)는, 전기 신호를 광 신호로 변환한다. 전광 변환부(24)는, 예를 들면, 전기 신호에 따라 LED, 레이저 등의 발광 디바이스를 구동시켜, 해당 전기 신호를 광 신호로 변환한다. 이에 대신하여, 전광 변환부(24)는, 광 변조기 등을 가져, LED, 레이저 등의 출력광을 전기 신호로 변조시켜 광 신호로 변환하여도 된다. 본 실시 형태의 피시험 디바이스(10)는, 광 입력부(12)로부터 입력되는 광 신호를, 대응하는 광전 변환부(22)가 전기 신호로 변환하여 출력 단자(18)로부터 출력하고, 입력 단자(16)로부터 입력되는 전기 신호를 대응하는 전광 변환부(24)가 광 신호로 변환하여 광 출력부(14)로부터 출력하는 예를 설명한다.
시험 장치(100)는, 이러한 피시험 디바이스(10)를 탑재하여 광 신호 및 전기 신호를 주고받고, 해당 피시험 디바이스(10)를 시험한다. 도 1은 시험 장치(100)가 4개의 피시험 디바이스(10)를 시험하는 예를 나타낸다. 시험 장치(100)는, 전기 시험 신호 발생부(110)와, 전기 인터페이스부(120)와, 전기 신호 수신부(130)와, 광 시험 신호 발생부(210)와, 광 인터페이스부(220)와, 광 신호 공급부(230)와, 제1 광 스위치부(240)와, 제2 광 스위치부(250)와, 제3 광 스위치부(260)와, 광 신호 수신부(270)와, 제1 검출부(280)와, 제2 검출부(282)와, 광 강도 변경부(290)와, 시험 제어부(310)를 구비한다.
전기 시험 신호 발생부(110)는, 복수의 피시험 디바이스(10)를 시험하는 전기 시험 신호를 발생한다. 전기 시험 신호 발생부(110)는, 예를 들면, 시험 프로그램에 의해 지정된 시험 패턴 데이터, 시험 시컨스 등에 기초하는 시험 데이터 등에 기초하는 전기 시험 신호를 발생한다. 전기 시험 신호 발생부(110)는, 일례로서, PRBS(Pseudo-Random Bit Sequence: 의사 랜덤·비트·시컨스) 신호를 전기 시험 신호로서 발생한다.
전기 인터페이스부(120)는, 전기 시험 신호를 복수의 피시험 디바이스(10)에 각각 공급하는 한편, 복수의 피시험 디바이스가 출력하는 전기 신호를 수취하여 각각 출력한다. 전기 인터페이스부(120)는, 복수의 피시험 디바이스(10)가 구비하는 전기 인터페이스에 각각 접속되어 해당 복수의 피시험 디바이스(10)와 전기 신호를 주고받는다.
전기 인터페이스부(120)는, 예를 들면, 피시험 디바이스(10)의 입력 단자(16) 및 출력 단자(18)와 직접 접촉하는 단자, 프로브, 캔틸레버 또는 멤브레인 범프 등을 가진다. 또한, 전기 인터페이스부(120)는, 입력 단자(16) 및/또는 출력 단자(18)가 커넥터인 경우, 해당 커넥터와 감합하는 커넥터를 가져도 된다. 본 실시예에 있어서, 각각의 전기 인터페이스부(120)는, 피시험 디바이스(10)의 입력 단자(16) 및 출력 단자(18)에 접속하는 예를 설명했지만, 이에 대신하여, 각각의 전기 인터페이스부(120)는, 입력 단자(16) 및 출력 단자(18)에 각각 접속하는 복수의 인터페이스를 가져도 된다.
전기 인터페이스부(120)는, 예를 들면, 전기 시험 신호 발생부(110)에 접속되어 전기 시험 신호 발생부(110)가 발생한 전기 시험 신호를 시험 대상인 피시험 디바이스(10)의 입력 단자(16)에 공급한다. 또한, 전기 인터페이스부(120)는, 전기 신호 수신부(130)에 접속되어 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 출력 단자(18)로부터 출력하는 전기 신호를 수취하여 해당 전기 신호 수신부(130)에 공급한다.
전기 신호 수신부(130)는, 전기 인터페이스부(120)에 접속되어 전기 인터페이스부(120)로부터 공급되는 피시험 디바이스(10)로부터의 전기 신호를 수신한다. 전기 신호 수신부(130)는, 수신한 전기 신호를 해석하여 BER(Bit Error Rate: 비트 에러율)을 계측하여도 된다. 일례로서, 전기 시험 신호 발생부(110) 및 전기 신호 수신부(130)는, 펄스 패턴 발생기 및 오류율 해석기에 의한 BERT(BER 시험 장치)를 구성하여도 된다.
또한, 전기 시험 신호 발생부(110) 및 전기 신호 수신부(130)는, 하나의 피시험 디바이스(10)에 대응하여 1세트씩 시험 장치(100)에 설치되어도 된다. 이 경우, 1세트의 전기 시험 신호 발생부(110) 및 전기 신호 수신부(130)는, CMOS 등으로 형성된 반도체 칩이어도 된다. 도 1은 하나의 칩의 CMOS로 형성된 1세트의 전기 시험 신호 발생부(110) 및 전기 신호 수신부(130)가, 4개의 피시험 디바이스(10)에 대응하여 시험 장치(100)에 4개의 칩이 설치되는 예를 나타낸다.
또한, 후술하는 바와 같이, 전기 시험 신호 발생부(110) 및 전기 신호 수신부(130)는, 광 신호의 발생 및 광 신호의 해석에 이용하여도 된다. 도 1은, 1조의 전기 시험 신호 발생부(110) 및 전기 신호 수신부(130)가, 광 시험 신호 발생부(210) 및 광 신호 수신부(270)에 대응하여 시험 장치(100)에 설치되는 예를 나타낸다.
광 시험 신호 발생부(210)는, 광 시험 신호를 발생한다. 광 시험 신호 발생부(210)는, 예를 들면, 시험 프로그램에 의해 지정된 시험 패턴 데이터, 시험 시컨스 등에 기초하는 시험 데이터 등에 기초하는 광 시험 신호를 발생한다. 광 시험 신호 발생부(210)는, 일례로서, PRBS 신호에 기초하는 광 신호 패턴을 광 시험 신호로서 발생한다. 이 경우, 광 시험 신호 발생부(210)는, PRBS 신호를 발생하는 전기 시험 신호 발생부(110)에 접속되어 해당 PRBS 신호를 전광 변환하는 것으로 광 시험 신호를 생성하여도 된다.
광 인터페이스부(220)는, 복수의 피시험 디바이스(10)가 구비하는 광 인터페이스에 각각 접속되어 해당 피시험 디바이스(10)와 광 신호를 주고받는다. 광 인터페이스부(220)는, 일례로서, 피시험 디바이스(10)의 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)에 감합하는 커넥터를 가져, 복수의 피시험 디바이스(10)와 각각 접속된다. 본 실시예에 있어서, 각각의 광 인터페이스부(220)는, 피시험 디바이스(10)의 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)에 접속하는 예를 설명했지만, 이에 대신하여, 각각의 광 인터페이스부(220)는, 광 입력부(12) 및 광 출력부(14)에 각각 접속하는 복수의 인터페이스를 가져도 된다.
광 인터페이스부(220)는, 예를 들면, 광 시험 신호 발생부(210)에 접속되어 광 시험 신호 발생부(210)가 발생한 광 시험 신호를 시험 대상인 피시험 디바이스(10)의 광 입력부(12)에 공급한다. 또한, 광 인터페이스부(220)는, 피시험 디바이스(10)가 광 출력부(14)로부터 출력하는 광 신호를 수광하여 해당 시험 장치(100)의 내부에 전송한다.
광 신호 공급부(230)는, 광 인터페이스부(220)에 접속되어 복수의 피시험 디바이스(10) 가운데 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 광 시험 신호를 공급한다. 광 신호 공급부(230)는, 예를 들면, 복수의 피시험 디바이스(10) 가운데 시험 대상인 피시험 디바이스(10)를 선택하여, 광 시험 신호 발생부(210)가 출력하는 광 시험 신호를 선택한 피시험 디바이스(10)에 입력시키는 광 스위치를 가진다. 도 1은, 4개의 피시험 디바이스(10) 가운데 시험 대상인 하나의 피시험 디바이스를 선택하여 광 시험 신호를 공급하는 1×4(1 입력 4 출력)의 광 스위치를 광 신호 공급부(230)가 복수로 가지는 예를 나타낸다.
이에 대신하여, 광 신호 공급부(230)는, 광 시험 신호 발생부(210)가 출력하는 광 시험 신호를 분기하여, 분기한 광 시험 신호를 시험 대상인 피시험 디바이스에 입력시키는 광 커플러를 가져도 된다. 이 경우, 광 신호 공급부(230)는, 광 커플러의 분기 출력의 각각에, 광 신호를 통과시키는지 여부를 스위칭하는 1×1의 광 스위치를 각각 설치하여도 된다.
제1 광 스위치부(240)는, 광 인터페이스부(220)에 접속되어 복수의 피시험 디바이스(10)가 출력하는 광 신호 가운데, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 출력하는 광 신호를 선택하여, 해당 시험 장치(100)의 내부에 전송시킨다. 도 1은, 제1 광 스위치부(240)가, 4개의 피시험 디바이스(10) 가운데 시험 대상인 하나의 피시험 디바이스(10)를 선택하여, 해당 하나의 피시험 디바이스(10)가 출력하는 광 신호를 시험 장치(100) 내부에 전송시키는 4×1의 광 스위치를 복수로 가지는 예를 나타낸다.
제2 광 스위치부(250)는, 광 시험 신호 발생부(210), 광 신호 공급부(230) 및 제1 광 스위치부(240)에 접속되어 제1 광 스위치부(240)로부터의 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 출력하는 광 신호와 광 시험 신호 가운데 어느 것을 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 공급할지를 스위칭한다. 도 1은, 제2 광 스위치부(250)가, 광 시험 신호 발생부(210) 및 제1 광 스위치부(240) 가운데 어느 것을 광 신호 공급부(230)에 접속할지를 선택하는 2×1의 광 스위치를 복수로 가지는 예를 나타낸다.
제3 광 스위치부(260)는, 제1 광 스위치부(240), 제2 광 스위치부(250) 및 광 신호 수신부(270)에 접속되어 제1 광 스위치부(240)로부터의 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 출력하는 광 신호를, 광 신호 수신부(270)와 제2 광 스위치부(250) 가운데 어디에 공급할지를 스위칭한다. 도 1은, 제3 광 스위치부(260)가, 제1 광 스위치부(240)의 출력을 제2 광 스위치부(250) 및 광 신호 수신부(270) 가운데 어디에 접속할지를 선택하는 1×2의 광 스위치를 복수로 가지는 예를 나타낸다.
광 신호 수신부(270)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 출력하는 광 신호를 수신한다. 즉, 광 신호 수신부(270)는, 제3 광 스위치부(260)에 접속되어, 제1 광 스위치부(240)에 의해 선택되어 해당 시험 장치(100) 내부에 전송된 광 신호를 수광한다. 광 신호 수신부(270)는, 포토 다이오드 등의 수광 디바이스에 의해 광 신호를 수광하여 광전 변환하고, 변환한 전기 신호를 출력한다. 여기서, 광 신호 수신부(270)는, 전기 신호 수신부(130)에 접속되어 출력한 전기 신호를 해당 전기 신호 수신부(130)가 해석하여 BER을 계측하여도 된다.
제1 검출부(280)는, 광 인터페이스부(220) 및 제1 광 스위치부(240)의 사이에 접속되어 복수의 피시험 디바이스(10)가 출력하는 광 신호의 광 강도를 각각 검출한다. 제1 검출부(280)는, 일례로서, 광 신호의 광 강도를 측정하는 광 강도 측정기와, 광 인터페이스부(220)로부터 출력되는 광 신호를 2개로 분기하여, 분기한 일방을 해당 광 강도 측정기에 공급하고, 타방을 제1 광 스위치부(240)에 공급하는 1×2의 분기 커플러를 가진다.
제1 검출부(280)는, 시험 장치(100)에 복수로 구비되어, 복수의 피시험 디바이스(10)로부터 각각 출력되어 광 인터페이스부(220)를 통해서 제1 광 스위치부(240)로 각각 전송되는 광 신호의 강도를 각각 검출하여도 된다. 제1 검출부(280)에 대해서는 후술한다.
제2 검출부(282)는, 광 인터페이스부(220) 및 광 신호 공급부(230)의 사이에 접속되어, 제1 검출부(280)와 마찬가지로, 광 신호 공급부(230)로부터 출력되는 광 신호의 광 강도를 검출한다. 제2 검출부(282)는, 시험 장치(100)에 복수로 구비되어, 광 신호 공급부(230)로부터 출력되어 광 인터페이스부(220)로부터 복수의 피시험 디바이스(10)로 각각 전송되는 광 신호의 강도를 각각 검출하여도 된다.
광 강도 변경부(290)는, 제2 광 스위치부(250) 및 광 신호 공급부(230)의 사이에 접속되어 광 신호 공급부(230)로부터 피시험 디바이스(10)로 출력되는 광 신호의 광 강도를 변경한다. 광 강도 변경부(290)는, 광 증폭기 및/또는 가변 광 감쇠기 등을 가지며, 입력한 광 신호를 미리 정해진 광 강도 또는 지정된 광 강도로 하여 출력한다. 광 강도 변경부(290)는, 시험 장치(100)에 복수로 구비되어, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)로 각각 전송되는 광 신호의 강도를 각각 변경하여도 된다.
시험 제어부(310)는, 시험 프로그램 등을 실행하여, 해당 시험 프로그램에 따라 각부를 제어한다. 시험 제어부(310)는, 예를 들면, 전기 시험 신호 발생부(110) 및 전기 신호 수신부(130)에 접속되어, 시험 신호를 발생시키는 동시에, 해당 시험 신호에 따른 응답 신호를 전기 신호 수신부(130)로부터 수취하여, 시험 결과로서 출력한다. 본 실시예의 경우, 시험 제어부(310)는, BER을 시험 결과로서 출력하여도 된다.
또한, 시험 제어부(310)는, 광 신호 공급부(230), 제1 광 스위치부(240), 제2 광 스위치부(250) 및 제3 광 스위치부(260)와 접속되어 시험 프로그램에 따른 시험을 실행하기 위하여, 각부의 접속을 해당 시험에 대응하는 접속으로 스위칭한다. 시험 제어부(310)는, 예를 들면, 복수의 피시험 디바이스(10) 가운데 시험 프로그램에 따른 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에, 시험 신호를 공급하도록 각부의 접속을 스위칭한다.
또한, 시험 제어부(310)는, 제1 검출부(280) 및 제2 검출부(282)에 접속되어, 각 검출부가 검출한 광 신호의 광 강도가 미리 정해진 광 강도의 범위 내인지 여부에 따라, 해당 광 신호가 정상인지 여부를 판정하여도 된다. 또한, 시험 제어부(310)는, 광 강도 변경부(290)에 접속되어 피시험 디바이스(10)에 공급하는 광 시험 신호의 강도를 시험 프로그램에 따라 변경하여도 된다. 또한, 시험 제어부(310)는, 각 검출부가 검출한 광 신호의 광 강도에 따라, 피시험 디바이스(10)에 공급해야 할 광 시험 신호의 강도를 광 강도 변경부(290)에 지정하여 변경하여도 된다.
이상의 본 실시 형태의 시험 장치(100)는, 광 인터페이스를 구비하는 복수의 피시험 디바이스에 대하여, 시험 프로그램에 따른 시험을 실행한다. 시험의 실행에 대해서는, 시험 장치(100)의 동작 플로우를 이용하여 다음에 설명한다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)의 동작 플로우를 나타낸다. 시험 장치(100)는, S400 내지 S440의 동작 플로우를 실행함으로써, 광 인터페이스를 구비하는 복수의 피시험 디바이스의 시험을 실행한다.
우선, 시험 제어부(310)는, 시험 프로그램을 실행하여, 시험 대상인 피시험 디바이스를 특정한다(S400). 시험 제어부(310)는, 해당 피시험 디바이스(10)와 전기 신호 및/또는 광 신호를 주고받도록, 광 신호 공급부(230) 및/또는 제1 광 스위치부(240)의 접속을 스위칭한다.
예를 들면, 시험 제어부(310)는, 4개의 피시험 디바이스(10) 가운데 하나의 피시험 디바이스(10)의 광전 변환부(22)를 시험하는 경우, 해당 하나의 피시험 디바이스(10)의 광전 변환부(22)에 광 시험 신호가 공급되도록, 광 신호 공급부(230)의 접속을 제어한다. 또한, 시험 제어부(310)는, 4개의 피시험 디바이스(10) 가운데 하나의 피시험 디바이스(10)의 전광 변환부(24)를 시험하는 경우, 해당 하나의 피시험 디바이스(10)의 전광 변환부(24)로부터의 광 신호를 수취하도록, 제1 광 스위치부(240)의 접속을 제어한다.
다음으로, 시험 제어부(310)는, 제2 광 스위치부(250) 및 제3 광 스위치부(260)의 접속을, 실행해야 할 시험에 따른 접속으로 스위칭한다(S410). 예를 들면, 시험 제어부(310)는, 피시험 디바이스(10)의 광전 변환부(22)의 BER을 시험하는 경우, 광 시험 신호 발생부(210)로부터의 광 시험 신호를 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 공급하도록, 제2 광 스위치부(250)의 접속을 제어한다. 또한, 시험 제어부(310)는, 피시험 디바이스(10)의 전광 변환부(24)의 BER을 시험하는 경우, 제1 광 스위치부(240)로부터의 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 출력하는 광 신호를 광 신호 수신부(270)에 공급하도록 제3 광 스위치부(260)의 접속을 제어한다.
또한, 시험 장치(100)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)의 전광 변환부(24)가 출력하는 광 신호를 광 시험 신호로 하여 시험 대상인 피시험 디바이스(10)의 광전 변환부(22)를 시험하는 루프백 시험을 실행하여도 된다. 즉, 제1 광 스위치부(240)는, 전기 시험 신호 발생부(110)가 공급하는 전기 시험 신호에 따라 피시험 디바이스(10)의 하나 또는 복수의 전광 변환부(24)가 출력하는 광 신호를 수취하여, 수취한 광 신호를 광 신호 공급부(230)에 공급하고, 광 신호 공급부(230)는, 해당 광 신호를 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 광 시험 신호로서 공급한다.
이 경우, 시험 제어부(310)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)의 하나 또는 복수의 전광 변환부(24)로부터 출력하는 광 신호를 제2 광 스위치부(250)에 공급하도록 제3 광 스위치부(260)의 접속을 제어한다. 또한, 시험 제어부(310)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)의 전광 변환부(24)가 출력하는 광 신호를 시험 대상인 피시험 디바이스(10)의 대응하는 광전 변환부(22)에 공급하도록, 제2 광 스위치부(250)의 접속을 제어한다.
또한, 이 경우, 광 신호를 출력하는 시험 대상인 피시험 디바이스(10)와 광 신호를 수취하는 시험 대상인 피시험 디바이스(10)는, 동일한 피시험 디바이스(10)가 아니어도 된다. 또한, 광 신호를 출력하는 시험 대상인 피시험 디바이스(10)는, 상이한 복수의 피시험 디바이스(10)이어도 되고, 광 신호를 수취하는 시험 대상인 피시험 디바이스(10)도 마찬가지로, 상이한 복수의 피시험 디바이스(10)이어도 된다.
다음으로, 시험 제어부(310)는, 실행하는 시험에 따라, 대응하는 전기 시험 신호 발생부(110)로부터 전기 시험 신호를 출력시킨다(S420). 예를 들면, 시험 제어부(310)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 구비하는 광전 변환부(22)의 BER을 시험하는 경우, 광 시험 신호 발생부(210)로부터 광 시험 신호를 발생시킬 수 있도록, 광 시험 신호 발생부(210)에 접속된 대응하는 전기 시험 신호 발생부(110)로부터 전기 시험 신호를 출력시킨다. 이에 의해, 광 시험 신호 발생부(210)는, 발생한 광 시험 신호를, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 공급할 수 있다.
또한, 시험 제어부(310)는, 제2 검출부(282)의 검출 결과를 취득하여, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 공급하는 광 시험 신호가 정상인지 여부를 판정하여도 된다. 시험 제어부(310)는, 광 시험 신호가 정상이 아닌 것을 판정한 경우, 시험을 중단 또는 정지하여도 된다.
이에 대신하여, 시험 제어부(310)는, 해당 광 시험 신호가 정상이 아니라고 판단한 경우에, 광 강도 변경부(290)의 증폭률 또는 감쇠율 등을 조절하여 해당 광 시험 신호의 강도를 변경하여도 된다. 이 경우, 시험 제어부(310)는, 광 강도 변경부(290)에 의해 해당 광 시험 신호의 강도를 변경하여도 해당 광 시험 신호가 정상이 아닌 것을 판정했을 경우, 시험을 중단 또는 정지한다.
또한, 시험 제어부(310)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 구비하는 전광 변환부(24)의 BER을 시험하는 경우, 해당 피시험 디바이스(10)의 전광 변환부(24)에 전기 인터페이스부(120)를 통해서 접속된 대응하는 전기 시험 신호 발생부(110)로부터, 전기 시험 신호를 출력시킨다. 이에 의해, 대응하는 전기 시험 신호 발생부(110)는, 발생한 전기 시험 신호를, 해당 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 공급할 수 있다.
또한, 시험 제어부(310)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)를 루프백 시험하는 경우, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)의 전광 변환부(24)에 전기 인터페이스부(120)를 통해서 접속된 전기 시험 신호 발생부(110)로부터, 전기 시험 신호를 출력시킨다. 이에 의해, 대응하는 전기 시험 신호 발생부(110)는, 발생한 전기 시험 신호를, 광 신호를 출력하는 전광 변환부(24)에 공급하여, 해당 전광 변환부(24)가 출력하는 광 신호를 광 시험 신호로서 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 공급할 수 있다.
또한, 시험 제어부(310)는, 제1 검출부(280) 및/또는 제2 검출부(282)의 검출 결과를 취득하여, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)로부터 출력된 광 신호가 정상인지 여부를 판정하여도 된다. 시험 제어부(310)는, 광 신호가 정상적이 아닌 것을 판정한 경우, 시험을 중단 또는 정지하여도 된다.
그리고, 시험 제어부(310)는, 실행하는 시험의 결과를, 대응하는 전기 신호 수신부(130)로부터 취득한다(S430). 즉, 예를 들면, 시험 제어부(310)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 구비하는 광전 변환부(22)의 BER을 시험하는 경우, 전기 인터페이스부(120)를 통해서 해당 광전 변환부(22)에 접속된 대응하는 전기 신호 수신부(130)로부터, 전기 신호의 해석 결과를 취득한다.
또한, 시험 제어부(310)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 구비하는 전광 변환부(24)의 BER을 시험하는 경우, 제1 광 스위치부(240), 제3 광 스위치부(260) 및 광 신호 수신부(270)를 통해서 해당 전광 변환부(24)에 접속된 전기 신호 수신부(130)로부터, 전기 신호의 해석 결과를 취득한다. 여기서, 시험 제어부(310)는, 제1 검출부(280)의 검출 결과를 취득하여, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)로부터 출력된 광 신호가 정상인지 여부를 판정하여도 된다. 시험 제어부(310)는, 광 신호가 정상이 아닌 것을 판정한 경우, 시험을 중단 또는 정지하여도 된다.
또한, 시험 제어부(310)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)를 루프백 시험하는 경우, 전기 인터페이스부(120)를 통해서 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 구비하는 광전 변환부(22)에 접속된 대응하는 전기 신호 수신부(130)로부터, 전기 신호의 해석 결과를 취득한다. 시험 제어부(310)는, 취득한 해석 결과를 표시부 등에 표시하여도 되고, 이에 대신하여, 또는 이에 더하여, 취득한 해석 결과를 기억부 등에 기억하여도 된다.
시험 제어부(310)는, 시험 프로그램이 실행해야 할 시험이 남아 있는 경우(S440: 아니오), 시험 대상인 피시험 디바이스를 특정하는 단계 S400로 돌아와, 해당 시험을 계속하여 실행한다. 또한, 시험 제어부(310)는, 시험 프로그램이 실행 해야 할 시험이 모두 종료한 경우(S440: 예), 피시험 디바이스(10)의 시험을 종료시킨다.
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)는, 광 인터페이스를 구비하는 복수의 피시험 디바이스(10)를 시험할 수 있다. 그리고, 시험 장치(100)는, 각 시험 신호 발생부 및 각 신호 수신부와 복수의 피시험 디바이스(10)의 접속을 각각 스위칭하는 것으로, 복수의 피시험 디바이스(10) 가운데 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 시험 신호를 공급하고, 또한, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)로부터의 신호를 취득할 수 있다.
또한, 시험 장치(100)는, 실행해야 할 시험에 따라 각부를 스위칭하므로, 피시험 디바이스(10)의 광전 변환부(22)의 BER, 전광 변환부(24)의 BER 및 루프백 시험 등을 각각 시험할 수 있다. 또한, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)를 교환하지 않고, 이러한 시험을 실행할 수 있어 시험 실행의 수고를 덜 수 있다.
또한, 시험 장치(100)는, 집적화 및 1칩화 등으로 소형화할 수 있는 전기 회로 등에 대해서는, 복수의 피시험 디바이스(10)에 따라 복수로 구비하여 복잡한 스위치 제어가 증가하는 것을 방지한다. 그리고, 시험 장치(100)는, 집적화가 곤란한 광 시험 신호 발생부(210) 및 광 신호 수신부(270) 등은, 광 신호 공급부(230) 및 제1 광 스위치부(240) 등으로 스위칭하여 복수의 피시험 디바이스(10)에 대응시키는 것으로, 비용을 저감시키는 동시에, 회로 규모의 증가를 방지할 수 있다.
또한, 시험 장치(100)는, 제1 검출부(280) 및/또는 제2 검출부(282)의 검출 결과를 취득하여, 광 신호가 정상인지 여부를 시험 실행 중에 감시할 수 있다. 이에 의해, 시험 장치(100)는, 시험 중에 시험 장치(100) 및 피시험 디바이스(10)의 접속이 불량이 된 경우, 또는 피시험 디바이스(10) 또는 시험 장치(100)에 불량이 생겼을 경우에, 즉시 시험을 중단 또는 정지하여, 고장 상태로 시험을 계속하는 것을 방지할 수 있다.
도 3은 본 실시 형태에 따른 제1 검출부(280)의 구성예를 나타낸다. 제1 검출부(280)는, 제1 광 강도 측정기(284)와 제1 분기 커플러(286)를 가지며, 광 인터페이스부(220)로부터 출력되는 광 신호의 일부를 광 강도 측정기에 공급하여, 해당 광 신호의 강도를 측정한다.
제1 광 강도 측정기(284)는, 포토 다이오드 등의 수광 디바이스에 의해 광 신호를 수광하여 해당 광 신호의 강도를 측정한다. 제1 분기 커플러(286)는, 분기비를 비대칭으로 하여, 제1 광 스위치부(240)에 공급하는 광 신호의 광 강도가 저감하는 것을 방지하여도 된다. 제1 분기 커플러(286)의 분기비는, 예를 들면, 10 대 1 정도로부터, 수 백 대 1 정도로 한다. 도 3은 본 실시 형태에 따른 제1 검출부(280)의 구성예를 나타냈지만, 제2 검출부(282)도 같은 구성이어도 된다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 제1 검출부(280)의 변형예를 나타낸다. 본 변형예의 제1 검출부(280)에 있어서, 도 3에 나타난 본 실시 형태에 따른 제1 검출부(280)의 동작과 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 본 변형예의 제1 검출부(280)는, 제2 분기 커플러(322)와, 필터부(324)와, 제2 광 강도 측정기(326)를 더 가진다.
제2 분기 커플러(322)는, 제1 분기 커플러(286)가 분기한 일방에 접속되어 제1 분기 커플러(286)로부터 입력된 광 신호를 분기한다. 제2 분기 커플러(322)는, 일례로서, 분기비를 1 대 1로 하여 분기한다. 제1 광 강도 측정기(284)는, 제2 분기 커플러(322)가 분기한 일방의 광 신호의 강도를 측정한다.
필터부(324)는, 제2 분기 커플러가 분기한 타방의 광 신호의 미리 정해진 파장 대역의 광 신호를 통과시킨다. 필터부(324)는, 미리 정해진 파장 대역을 포함하는 장파장 영역의 광 신호를 통과시키는 하이 패스 필터이어도 되고, 이에 대신하여, 미리 정해진 파장 대역을 포함하는 단파장 영역의 광 신호를 통과시키는 로우 패스 필터이어도 된다. 필터부(324)는, 미리 정해진 파장 대역을 통과시키는 밴드 패스 필터인 것이 바람직하다.
제2 광 강도 측정기(326)는, 필터부(324)를 통과한 광 신호의 강도를 측정한다. 이에 의해, 제2 광 강도 측정기(326)는, 제1 검출부(280)에 입력한 광 신호 가운데 미리 정해진 파장 대역의 신호의 강도를 측정하게 된다. 즉, 본 변형예의 제1 검출부(280)는, 입력된 광 신호의 광 강도를 제1 광 강도 측정기(284)가 측정하고, 해당 광 신호의 파장 대역을 제2 광 강도 측정기(326)가 측정한다.
이에 의해, 본 변형예의 제1 검출부(280)는, 피시험 디바이스(10)가 출력하는 광 신호 강도에 더하여 발광 주파수 대역도 측정할 수 있다. 즉, 시험 장치(100)는, 광 계측기 등에 스위칭하여 접속하지 않고, 피시험 디바이스(10)와 주고받는 광 신호의 광 강도 및 광 주파수 대역을 측정할 수 있다. 또한, 제2 검출부(282)는, 본 변형예의 제1 검출부(280)의 구성과 같아도 된다.
도 5는 본 실시 형태의 시험 장치(100)를 캘리브레이션하는 캘리브레이션 디바이스(500)의 구성예를, 해당 시험 장치(100)와 함께 나타낸다. 도 5의 시험 장치(100)는, 도 1에 나타난 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)와 실질적으로 동일하여, 설명을 생략한다. 캘리브레이션 디바이스(500)는, 전기 신호 전송부(510)와 광 신호 전송부(520)를 구비한다.
전기 신호 전송부(510)는, 전기 시험 신호 발생부(110)로부터 공급되는 전기 시험 신호를 전기 인터페이스부(120)를 통해서 수취하여, 해당 전기 시험 신호를 전기 신호 수신부(130)로 전기 인터페이스부(120)를 통해서 전송한다. 즉, 전기 신호 전송부(510)는, 일례로서, 캘리브레이션 디바이스(500) 내에 있어서, 전기 시험 신호 발생부(110)에 접속되는 전기 신호의 입력부로부터 전기 신호 수신부(130)에 접속되는 전기 신호의 출력부까지를 전기적으로 접속하여, 입력된 전기 신호를 전송시키는 전기 신호의 쓰루 배선이다.
이와 같이, 전기 신호 전송부(510)는, 전기 시험 신호 발생부(110)가 공급한 전기 시험 신호를 전기 신호 수신부(130)에 전송하므로, 시험 장치(100)는, 수취한 해당 전기 시험 신호에 따라, 전기 시험 신호의 송수신의 캘리브레이션를 실행할 수 있다. 시험 장치(100)는, 예를 들면, 피시험 디바이스(10)에 공급하는 전기 시험 신호의 공급 타이밍 및/또는 피시험 디바이스(10)로부터의 전기 신호의 취득 타이밍 등을 조정한다.
또한, 시험 장치(100)는, 공급한 전기 시험 신호 및 수취한 해당 전기 시험 신호의 신호 강도의 비로부터 전송로의 전송 손실을 산출하는 것으로, 전기 시험 신호 발생부(110)가 공급해야 할 전기 시험 신호의 신호 강도를 설정하여도 된다. 여기서, 시험 장치(100)는, 해당 전송 손실이 미리 정해진 값 이상인 경우에, 시험 장치(100) 및 캘리브레이션 디바이스(500)의 전기 접속에 이상이 있는 것을 판단하여도 된다.
이 경우, 시험 장치(100)는, 전기 인터페이스부(120) 및 캘리브레이션 디바이스(500)의 전기적 접속을 다시 하여도 된다. 시험 장치(100)는, 미리 정해진 횟수 이상, 해당 전기적 접속을 하여도, 해당 전송 손실에 이상이 검출된 경우, 전기 인터페이스부(120)에 이상이 있는 것을 판단하여도 된다.
광 신호 전송부(520)는, 광 시험 신호 발생부(210)로부터 공급되는 광 시험 신호를 광 신호 공급부(230)를 통해서 수취하여, 해당 광 신호를 광 신호 수신부(270)로 제1 광 스위치부(240)를 통해서 전송한다. 즉, 광 신호 전송부(520)는, 일례로서, 캘리브레이션 디바이스(500) 내에 있어서, 광 시험 신호 발생부(210)에 접속되는 광 신호의 입력부로부터 광 신호 수신부(270)에 접속되는 광 신호의 출력부까지를 접속하여, 입력된 광 신호를 전송시키는 광 신호의 쓰루 도파로이다.
이와 같이, 광 신호 전송부(520)는, 전기 신호 전송부(510)와 마찬가지로, 광 시험 신호 발생부(210)가 공급한 광 시험 신호를 광 신호 수신부(270)에 전송하므로, 시험 장치(100)는, 수취한 해당 광 시험 신호에 따라, 광 시험 신호의 송수신의 캘리브레이션을 실행할 수 있다. 시험 장치(100)는, 예를 들면, 광 시험 신호의 공급 타이밍 및/또는 취득 타이밍 등을 조정한다. 또한, 시험 장치(100)는, 광 시험 신호 발생부(210)가 공급해야 할 광 시험 신호의 광 신호 강도 및/또는 광 강도 변경부(290)가 변경해야 할 광 강도를 설정하여도 된다.
또한, 시험 장치(100)는, 전기 접속의 이상의 검출과 마찬가지로, 시험 장치(100) 및 캘리브레이션 디바이스(500)의 광 접속의 이상을 검출하여도 된다. 이와 같이, 시험 장치(100)는, 캘리브레이션 디바이스(500)를 이용하는 것으로, 전기 인터페이스 및 광 인터페이스와의 접속 상태의 양부를 판정할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태의 캘리브레이션 디바이스(500)는, 전기 신호 및 광 신호를 입력부로부터 출력부로 각각 전송하는 쓰루 배선을 구비하는 것으로, 시험 장치(100)의 캘리브레이션를 실행시킬 수 있다. 캘리브레이션 디바이스(500)는, 하나의 피시험 디바이스(10)에 대응하여, 해당 하나의 피시험 디바이스(10)와 실질적으로 동일한 형상으로 형성되어도 된다. 이 경우, 시험 장치(100)는, 각각의 피시험 디바이스(10)와 접속하는 인터페이스마다, 해당 캘리브레이션 디바이스(500)와 순차적으로 접속하여 캘리브레이션를 순차적으로 실행하여도 된다.
또한, 시험 장치(100)는, 해당 캘리브레이션 디바이스(500)와 복수로 접속되어도 된다. 이 경우, 시험 장치(100)는, 캘리브레이션를 병렬로 실행할 수 있다. 도 5는, 시험 장치(100)가, 하나의 피시험 디바이스(10)와 실질적으로 동일 형상의 4개의 캘리브레이션 디바이스(500)와 접속되는 예를 나타낸다. 이에 대신하여, 캘리브레이션 디바이스(500)는, 복수의 피시험 디바이스(10)에 대응하여, 해당 복수의 피시험 디바이스(10)에 의해 형성되는 형상과 실질적으로 동일한 형상으로 형성되어도 된다.
이상의 본 실시 형태의 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)에 전기 신호를 발생시켜 수신한 전기 신호의 BER, 피시험 디바이스(10)에 광 신호를 발생시켜 수신한 광 신호의 BER 및 피시험 디바이스(10)에 광 신호를 발생시켜 해당 광 신호를 수신시키는 루프백 시험의 BER 등을 시험하여 취득할 수 있다. 또한, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)와 주고받는 신호를 검출하여, 해당 신호에 이상이 있는지 여부를 판단할 수 있다. 여기서, 시험 장치(100)는, 일례로서, 해당 신호의 신호 강도, 공급 타이밍 및/또는 취득 타이밍 등이, 미리 정해진 범위를 넘은 경우에, 해당 신호에 이상이 있다고 판단한다.
여기서, 시험 장치(100)는, 주고받는 신호의 이상을 검출한 경우, 해당 이상의 발생원을 해석하여도 된다. 예를 들면, 시험 장치(100)는, 루프백 시험을 실행하는 경우에, 전기 신호 수신부(130)가 수취한 전기 신호에 이상을 검출한 것에 따라, 해당 이상의 발생원을 해석한다. 시험 장치(100)는, 복수의 광전 변환부(22)중 하나의 광전 변환부(22)로부터 출력된 전기 신호에 이상을 검출한 경우, 해당 하나의 광전 변환부(22)에 광 신호를 공급한 하나의 전광 변환부(24)와는 다른 전광 변환부(24)가 변환한 광 신호를, 해당 하나의 광전 변환부(22)에 광 시험 신호로서 공급한다.
이와 같이, 시험 장치(100)는, 하나의 광전 변환부(22)로부터 출력된 루프백 시험 결과에 이상이 검출된 경우, 제1 광 스위치부(240)를 스위칭하여, 해당 하나의 광전 변환부(22)에 광 신호를 공급하는 전광 변환부(24)를 변경한다. 그리고, 시험 장치(100)는, 변경한 전광 변환부(24)로부터 공급된 광 시험 신호에 따라, 해당 하나의 광전 변환부(22)가 변환한 전기 신호를 수신하여 이상의 원인을 판단한다. 예를 들면, 시험 장치(100)는, 전광 변환부(24)를 변경한 것에 따라, 수신한 전기 신호가 정상적인 상태가 된 경우, 변경 전의 전광 변환부(24)에 이상이 있다고 판단한다.
또한, 시험 장치(100)는, 전광 변환부(24)를 변경하여도, 전기 신호가 이상인 상태가 계속되는 경우, 변경 전의 전광 변환부(24)는 정상이거나, 또는 변경 전 및 변경 후의 2개의 전광 변환부(24)에 이상이 있는 것으로 한다. 이 경우, 시험 장치(100)는, 변경 전 또는 변경 후의 전광 변환부(24)가 변환한 광 신호를, 해당 하나의 광전 변환부(22)와는 다른 광전 변환부(22)에 공급하여도 된다. 이와 같이, 시험 장치(100)는, 하나의 광전 변환부(22)로부터 출력된 루프백 시험 결과에 이상이 검출된 경우, 광 신호 공급부(230)를 스위칭하여, 전광 변환부(24)로부터 광 시험 신호를 수취하는 광전 변환부(22)를 변경하여도 된다.
예를 들면, 시험 장치(100)는, 광전 변환부(22)를 변경한 것에 따라, 수신 한 전기 신호가 정상적인 상태가 된 경우, 변경 전의 광전 변환부(22)에 이상이 있다고 판단한다. 또한, 시험 장치(100)는, 전광 변환부(24) 및 광전 변환부(22)를 변경하여도, 전기 신호의 이상에 변화가 거의 검출되지 않는 경우, 시험에 이용한 전광 변환부(24) 및 광전 변환부(22)에 이상이 있다고 판단하여도 된다. 이 경우, 시험 장치(100)는, 정상적인 상태가 검출될 때까지, 광전 변환부(22) 및/또는 전광 변환부(24)를 순차적으로 변경하여도 된다.
여기서, 시험 장치(100)는, 광전 변환부(22) 및/또는 전광 변환부(24)를 변경한 것에 따라, 정상적인 상태가 검출된 경우, 변경 후의 광전 변환부(22) 및 전광 변환부(24)의 조합은 정상이라고 판단한다. 그리고, 시험 장치(100)는, 정상적인 광전 변환부(22) 또는 전광 변환부(24)를 이용하여, 다른 변환부가 이상인지 여부를 판단하여도 된다. 또한, 시험 장치(100)는, 미리 정해진 횟수의 변경을 순차적으로 실행하여도, 정상적인 상태가 검출되지 않는 경우, 해당 피시험 디바이스(10)의 불량을 판단해도 된다.
이에 대신하여, 또는 이에 더하여, 시험 장치(100)는, 루프백 시험을 실행하는 경우에, 제1 검출부(280) 및/또는 제2 검출부(282)의 검출 결과에 따라, 해당 이상의 발생원을 해석하여도 된다. 시험 장치(100)는, 전광 변환부(24)로부터 출력되는 광 신호의 광 강도를, 제1 검출부(280) 및/또는 제2 검출부(282)에 의해 검출할 수 있으므로, 해당 광전 변환부(22)로부터의 광 신호 강도에 이상이 있는지 여부를 판단할 수 있다.
또한, 시험 장치(100)는, 수신한 전기 신호의 이상을 검출한 것에 따라, 전광 변환부(24)로부터 출력되는 광 신호를 광 신호 수신부(270)로 전환하여 입력시켜도 된다. 시험 장치(100)는, 제1 광 스위치부(240)를 스위칭하는 것으로, 전광 변환부(24)가 변환한 광 신호를 광 신호 수신부(270)로 수광하여, 해당 광 신호를 해석할 수 있다. 이에 의해, 시험 장치(100)는, 전광 변환부(24)에 이상이 있는지 여부를 판단할 수 있다.
또한, 시험 장치(100)는, 하나의 전광 변환부(24)가 정상적인 광 신호를 출력한다고 판단한 경우, 해당 하나의 전광 변환부(24)가 출력하는 광 신호를 해석해야 할 광전 변환부(22)에 공급하여도 된다. 이에 의해, 시험 장치(100)는, 광전 변환부(22)에 이상이 있는지 여부를 판단할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)는, 캘리브레이션 디바이스(500)에 의해, 해당 시험 장치(100) 및 피시험 디바이스(10)의 전기 인터페이스 및 광 인터페이스와의 접속 상태의 양부를 판정할 수 있다. 따라서, 이상으로 설명한 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)의 각 시험의 실행과 해당 캘리브레이션 디바이스(500)에 의한 캘리브레이션을 조합하는 것으로, 인터페이스의 접속 상태의 양부와 피시험 디바이스의 양부를 분리하여 판정할 수 있다.
이상의 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)에 발생시킨 전기 신호 및 광 신호의 BER, 루프백 시험 등을 실행하는 것을 설명하였다. 이에 대신하여, 시험 장치(100)는, 피시험 디바이스(10)에 시험 신호를 공급하는 동시에, 피시험 디바이스(10)로부터 출력되는 응답 신호를 수취하여, 해당 시험 신호에 따른 기댓값과 비교하는 것으로 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정하는 시험을 실행하여도 된다.
예를 들면, 시험 제어부(310)는, 시험 프로그램에 따른 광 시험 신호를 광 시험 신호 발생부(210)로부터 출력시켜, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 공급하는 동시에, 해당 광 시험 신호에 따라 피시험 디바이스(10)가 출력하는 응답 신호의 기댓값을 생성한다. 광 신호 수신부(270)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 해당 광 시험 신호에 따라 출력하는 광 응답 신호를 수광하여 전기 신호로 변환해 시험 제어부(310)에 공급한다. 시험 제어부(310)는, 변환된 응답 신호와 생성된 기댓값을 비교하여, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정할 수 있다. 이에 의해, 시험 장치(100)는, 광 신호의 입력에 따라 광 신호를 출력하는 복수의 피시험 디바이스의 양부를 시험할 수 있다.
여기서, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 해당 광 시험 신호에 따라 전기 응답 신호를 출력하는 경우, 전기 신호 수신부(130)는, 전기 인터페이스부(120)를 통해서 해당 전기 응답 신호를 수취하여도 된다. 시험 제어부(310)는, 전기 신호 수신부(130)가 수취한 전기 응답 신호와 생성한 기댓값을 비교하여, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정할 수 있다. 이에 의해, 시험 장치(100)는, 광 신호의 입력에 따라 전기 신호를 출력하는 복수의 피시험 디바이스의 양부를 시험할 수 있다.
여기서, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 전기 시험 신호에 따라 광 응답 신호를 출력하는 경우, 시험 제어부(310)는, 전기 시험 신호 발생부(110)로부터 전기 시험 신호를 발생시켜 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 공급하여도 된다. 광 신호 수신부(270)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)가 해당 전기 시험 신호에 따라 출력하는 광 응답 신호를 수광하여 전기 신호로 변환해 시험 제어부(310)에 공급한다. 시험 제어부(310)는, 변환된 응답 신호와 생성된 기댓값을 비교하여, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)의 양부를 판정할 수 있다. 이에 의해, 시험 장치(100)는, 전기 신호의 입력에 따라 광 신호를 출력하는 복수의 피시험 디바이스의 양부를 시험할 수 있다.
이와 같이, 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)는, 광 인터페이스를 구비하는 복수의 피시험 디바이스(10)에 대해서, 광 시험 신호 및/또는 전기 시험 신호를 각각 공급할 수 있고, 또한 해당 복수의 피시험 디바이스(10)가 출력하는 광 응답 신호 및/또는 전기 응답 신호를 각각 수취하여 여러 가지 시험을 실행할 수 있다. 그리고, 시험 장치(100)는, 시험 대상인 피시험 디바이스(10)에 대해서, 시험 프로그램에 따른 시험을 해당 피시험 디바이스(10)를 교환하지 않고 실행할 수 있다.
이상, 본 발명을 실시의 형태를 이용해 설명하였지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위로 한정되지는 않는다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 더할 수 있다는 것이 당업자에게 분명하다. 그 같은 변경 또는 개량을 더한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있다는 것이 특허청구범위의 기재로부터 분명하다.
특허청구범위, 명세서 및 도면 중에 나타낸 장치, 시스템, 프로그램 및 방법에 있어서의 동작, 순서, 스텝 및 단계 등의 각 처리의 실행 순서는, 특별히 「보다 전에」, 「앞서」등으로 명시하고 있지 않고, 또한 전의 처리의 출력을 후의 처리에 이용하지 않는 한, 임의의 순서로 실현할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 특허청구범위, 명세서 및 도면 중의 동작 플로우에 관해서, 편의상 「우선,」, 「다음으로,」등을 이용하여 설명하였다고 해도, 이 순서로 실시하는 것이 필수인 것을 의미하는 것은 아니다.
10 피시험 디바이스
12 광 입력부
14 광 출력부
16 입력 단자
18 출력 단자
22 광전 변환부
24 전광 변환부
100 시험 장치
110 전기 시험 신호 발생부
120 전기 인터페이스부
130 전기 신호 수신부
210 광 시험 신호 발생부
220 광 인터페이스부
230 광 신호 공급부
240 제1 광 스위치부
250 제2 광 스위치부
260 제3 광 스위치부
270 광 신호 수신부
280 제1 검출부
282 제2 검출부
284 제1 광 강도 측정기
286 제1 분기 커플러
290 광 강도 변경부
310 시험 제어부
322 제2 분기 커플러
324 필터부
326 제2 광 강도 측정기
500 캘리브레이션 디바이스
510 전기 신호 전송부
520 광 신호 전송부

Claims (17)

  1. 광 신호를 전기 신호로 변환하는 복수의 광전 변환부와, 전기 신호를 광 신호로 변환하는 복수의 전광 변환부를 구비하는 복수의 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치에 있어서,
    광 시험 신호를 발생하는 광 시험 신호 발생부;
    상기 복수의 피시험 디바이스 가운데 시험 대상인 피시험 디바이스에 상기 광 시험 신호를 공급하는 광 신호 공급부;
    상기 복수의 피시험 디바이스가 출력하는 광 신호 가운데, 상기 시험 대상인 피시험 디바이스가 출력하는 광 신호를 선택하는 제1 광 스위치부;
    선택된 상기 광 신호를 수광하는 광 신호 수신부;
    상기 복수의 피시험 디바이스를 시험하는 전기 시험 신호를 발생하는 전기 시험 신호 발생부; 및
    상기 복수의 피시험 디바이스가 출력하는 전기 신호를 수신하는 전기 신호 수신부
    를 구비하고,
    상기 제1 광 스위치부는, 상기 전기 시험 신호에 따라 상기 피시험 디바이스의 하나 또는 복수의 전광 변환부가 출력하는 광 신호를 수취하고, 수취한 해당 광 신호를 상기 피시험 디바이스에 광 시험 신호로서 공급하고,
    상기 전기 신호 수신부는, 상기 피시험 디바이스의 광전 변환부가 상기 광 시험 신호에 따라 출력하는 전기 신호를 수신하고,
    상기 복수의 광전 변환부 중 하나의 광전 변환부로부터 출력된 전기 신호에 이상을 검출한 경우, 상기 제1 광 스위치부는, 상기 하나의 광전 변환부에 광 신호를 공급한 하나의 전광 변환부와는 다른 전광 변환부가 변환한 광 신호를 상기 하나의 광전 변환부에 제2 광 시험 신호로서 공급하고,
    상기 전기 신호 수신부는, 상기 제2 광 시험 신호에 따라, 상기 하나의 광전 변환부가 변환한 전기 신호를 수신하여 이상의 원인을 판단하는,
    시험 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 광 스위치부로부터의 상기 시험 대상인 피시험 디바이스가 출력하는 광 신호와 상기 광 시험 신호 가운데 어느 것을 상기 시험 대상인 피시험 디바이스에 공급할지를 스위칭하는 제2 광 스위치부를 구비하는,
    시험 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 광 스위치부로부터의 상기 시험 대상인 피시험 디바이스가 출력하는 광 신호를, 상기 광 신호 수신부와 상기 제2 광 스위치부 가운데 어디에 공급할지를 스위칭하는 제3 광 스위치부를 구비하는,
    시험 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 피시험 디바이스가 출력하는 광 신호의 광 강도를 각각 검출하는 제1 검출부를 구비하는,
    시험 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 검출부는,
    입력된 광 신호를 분기하는 분기 커플러;
    상기 분기 커플러가 분기한 일방의 광 신호의 강도를 측정하는 제1 광 강도 측정부;
    상기 분기 커플러가 분기한 타방의 광 신호의 미리 정해진 파장 대역의 광 신호를 통과시키는 필터부; 및
    상기 필터부를 통과한 광 신호의 강도를 측정하는 제2 광 강도 측정부
    를 가지는,
    시험 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 광 신호 공급부로부터 출력되는 광 신호의 광 강도를 검출하는 제2 검출부를 구비하는,
    시험 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 광 신호 공급부로부터 출력되는 광 신호의 광 강도를 변경하는 광 강도 변경부를 더 구비하는,
    시험 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 광 신호 공급부는, 상기 복수의 피시험 디바이스 가운데 상기 시험 대상인 피시험 디바이스를 선택하여, 상기 광 시험 신호 발생부가 출력하는 광 시험 신호를 입력시키는 광 스위치를 가지는,
    시험 장치.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광 신호 공급부는, 상기 광 시험 신호 발생부가 출력하는 광 시험 신호를 분기하여, 상기 시험 대상인 피시험 디바이스에 입력시키는 광 커플러를 가지는,
    시험 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 전기 시험 신호를 상기 복수의 피시험 디바이스에 각각 공급하는 한편, 상기 복수의 피시험 디바이스가 출력하는 전기 신호를 수취하여 각각 출력하는 전기 인터페이스부를 더 구비하는,
    시험 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 피시험 디바이스는, 광 신호를 전기 신호로 변환하는 복수의 광전 변환부와 전기 신호를 광 신호로 변환하는 복수의 전광 변환부를 구비하고, 상기 시험 장치는 해당 피시험 디바이스를 시험하며,
    상기 제1 광 스위치부는, 상기 전기 시험 신호 발생부가 공급하는 전기 시험 신호에 따라 상기 피시험 디바이스의 하나 또는 복수의 전광 변환부가 출력하는 광 신호를 수취하고, 수취한 상기 광 신호를 상기 광 신호 공급부에 공급하고,
    상기 광 신호 공급부는, 해당 광 신호를 상기 시험 대상인 피시험 디바이스에 광 시험 신호로서 공급하는,
    시험 장치.
  12. 제10항 또는 제11항에 기재된 시험 장치를 캘리브레이션하는 캘리브레이션 디바이스에 있어서,
    상기 전기 시험 신호 발생부로부터 공급되는 전기 시험 신호를 상기 전기 인터페이스부를 통해서 수취하여, 해당 전기 시험 신호를 상기 전기 신호 수신부로 상기 전기 인터페이스부를 통해서 전송하는 전기 신호 전송부; 및
    상기 광 시험 신호 발생부로부터 공급되는 광 시험 신호를 상기 광 신호 공급부를 통해서 수취하여, 해당 광 신호를 상기 광 신호 수신부로 상기 제1 광 스위치부를 통해서 전송하는 광 신호 전송부
    를 구비하는,
    캘리브레이션 디바이스.
  13. 제12항에 기재된 캘리브레이션 디바이스로 상기 시험 장치를 캘리브레이션하는 방법에 있어서,
    상기 전기 시험 신호 발생부로부터 공급되는 전기 시험 신호를 상기 캘리브레이션 디바이스를 통해서 상기 전기 신호 수신부로 전송하는 전기 신호 전송 단계; 및
    상기 광 시험 신호 발생부로부터 공급되는 광 시험 신호를 상기 캘리브레이션 디바이스를 통해서 상기 광 신호 수신부에 전송하는 광 신호 전송 단계
    를 구비하는,
    캘리브레이션 방법.
  14. 삭제
  15. 광 신호를 전기 신호로 변환하는 복수의 광전 변환부와, 전기 신호를 광 신호로 변환하는 복수의 전광 변환부를 구비하는 피시험 디바이스를 시험하는 시험 방법에 있어서,
    상기 피시험 디바이스를 시험하는 전기 시험 신호를 발생하는 전기 시험 신호 발생 단계;
    상기 전기 시험 신호에 따라 상기 피시험 디바이스의 하나 또는 복수의 전광 변환부가 출력하는 광 신호를 수취하고, 수취한 해당 광 신호를 상기 피시험 디바이스에 광 시험 신호로서 공급하는 제1 광 신호 공급 단계; 및
    상기 피시험 디바이스의 광전 변환부가 상기 광 시험 신호에 따라 출력하는 전기 신호를 수신하는 전기 신호 수신 단계
    를 구비하고,
    상기 전기 신호 수신 단계에 있어서, 상기 복수의 광전 변환부 중 하나의 광전 변환부로부터 출력된 전기 신호에 이상을 검출한 경우,
    상기 제1 광 신호 공급 단계에 있어서, 상기 하나의 광전 변환부에 광 신호를 공급한 하나의 전광 변환부와는 다른 전광 변환부가 변환한 광 신호를, 상기 하나의 광전 변환부에 광 시험 신호로서 공급하는 제2 광 신호 공급 단계; 및
    상기 제2 광 신호 공급 단계에서 공급된 광 시험 신호에 따라, 상기 하나의 광전 변환부가 변환한 전기 신호를 수신하여 이상의 원인을 판단하는 이상 판단 단계
    를 구비하는,
    시험 방법.
  16. 삭제
  17. 제15항에 있어서,
    상기 전기 신호 수신 단계에 있어서, 수신한 전기 신호의 이상을 검출한 것에 따라, 상기 제1 광 신호 공급 단계에서 출력되는 광 신호를 광 신호 수신부로 전환해 입력시키는 광 신호 전환 단계를 더 구비하는,
    시험 방법.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9791346B1 (en) * 2016-04-20 2017-10-17 Stmicroelectronics Sa Semiconductor device and wafer with reference circuit and related methods
US10536576B1 (en) * 2018-07-05 2020-01-14 Viavi Solutions Inc. Load coil measurement in a network using a pseudorandom binary sequence (PRBS) based technique
JP7101577B2 (ja) * 2018-09-21 2022-07-15 株式会社日本マイクロニクス 検査方法及び検査システム
JP7238340B2 (ja) * 2018-10-30 2023-03-14 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光送受信器、これを用いた光トランシーバモジュール、及び光送受信器の試験方法
JP7245721B2 (ja) * 2019-05-31 2023-03-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム
JP7346259B2 (ja) 2019-11-18 2023-09-19 株式会社日本マイクロニクス 測定システム
US11747396B2 (en) * 2020-07-30 2023-09-05 Openlight Photonics, Inc. Optical interconnections for hybrid testing using automated testing equipment
US11334459B2 (en) * 2020-08-18 2022-05-17 Advantest Corporation Flexible test systems and methods
JP7386190B2 (ja) 2021-01-21 2023-11-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム
JP7355773B2 (ja) 2021-02-26 2023-10-03 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム
CN113064044A (zh) * 2021-03-31 2021-07-02 南通中瑞通信科技有限公司 一种新型apd校正算法
JP7355789B2 (ja) * 2021-09-08 2023-10-03 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006105636A (ja) * 2004-10-01 2006-04-20 Advantest Corp 半導体試験装置およびそのキャリブレーション方法
JP2011242208A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Advantest Corp 試験装置及び試験方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6031283A (ja) * 1983-07-29 1985-02-18 Nec Corp 発光半導体装置の試験装置
JPS6057273A (ja) * 1983-09-09 1985-04-03 Nec Corp 受光半導体装置の試験装置
JPH0827320B2 (ja) * 1987-01-21 1996-03-21 松下電器産業株式会社 信号発生制御装置
JPH01140241A (ja) * 1987-11-26 1989-06-01 Nec Corp 集積回路の試験装置
JP3107359B2 (ja) * 1995-10-13 2000-11-06 株式会社アドバンテスト 液晶表示パネル試験用パターン発生装置
JP3910003B2 (ja) * 2000-05-29 2007-04-25 富士通株式会社 光受信局、光通信システム及び分散制御方法
JP3951560B2 (ja) * 2000-06-14 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 信号供給装置及びその検査方法、並びにそれを用いた半導体装置及びデータ線駆動ｉｃ
US6676304B1 (en) * 2001-01-11 2004-01-13 Ciena Corporation Optical module testing system
US7290192B2 (en) * 2003-03-31 2007-10-30 Advantest Corporation Test apparatus and test method for testing plurality of devices in parallel
EP1464970A1 (en) 2003-04-04 2004-10-06 Agilent Technologies Inc Loop-back testing with delay elements
US6977720B2 (en) * 2003-08-05 2005-12-20 Agilent Technologies, Inc. Characterization of active and passive optical properties of an optical device
US7313496B2 (en) 2005-02-11 2007-12-25 Advantest Corporation Test apparatus and test method for testing a device under test
JP4603581B2 (ja) 2005-07-25 2010-12-22 富士通株式会社 半導体チップモジュール
WO2007101345A1 (en) * 2006-03-07 2007-09-13 Scanimetrics Inc. Method and apparatus for interrogating an electronic component
JP4527078B2 (ja) * 2006-03-31 2010-08-18 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 試験システム
US7797121B2 (en) 2007-06-07 2010-09-14 Advantest Corporation Test apparatus, and device for calibration
CN101114002B (zh) * 2007-09-07 2010-08-04 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 应用于光电轴角编码器中的光电接收管的老化和筛选电路
CN101158708B (zh) * 2007-10-23 2011-05-04 无锡汉柏信息技术有限公司 基于可编程逻辑器件的多芯片自动测试方法
JP2010185790A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Advantest Corp 試験装置および校正方法
US8988768B2 (en) 2011-01-19 2015-03-24 Nikon Corporation Laser device
CN103438995B (zh) * 2013-08-13 2015-10-21 中国电子科技集团公司第二十三研究所 多通道光功率自动监测仪及其测试方法
CN103616632B (zh) * 2013-11-23 2016-05-11 大连尚能科技发展有限公司 光电转换电路测试工装及测试方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006105636A (ja) * 2004-10-01 2006-04-20 Advantest Corp 半導体試験装置およびそのキャリブレーション方法
JP2011242208A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Advantest Corp 試験装置及び試験方法

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Publication number Publication date
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