KR20200137958A - 시험 장치, 시험 방법 및 프로그램 - Google Patents

시험 장치, 시험 방법 및 프로그램 Download PDF

Info

Publication number
KR20200137958A
KR20200137958A KR1020200025876A KR20200025876A KR20200137958A KR 20200137958 A KR20200137958 A KR 20200137958A KR 1020200025876 A KR1020200025876 A KR 1020200025876A KR 20200025876 A KR20200025876 A KR 20200025876A KR 20200137958 A KR20200137958 A KR 20200137958A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
leds
light
unit
light source
electrical connection
Prior art date
Application number
KR1020200025876A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102255736B1 (ko
Inventor
코타로 하세가와
코우지 미야우치
고 우타마루
Original Assignee
주식회사 아도반테스토
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아도반테스토 filed Critical 주식회사 아도반테스토
Publication of KR20200137958A publication Critical patent/KR20200137958A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102255736B1 publication Critical patent/KR102255736B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02Testing optical properties
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02Testing optical properties
    • G01M11/0207Details of measuring devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/0046Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof characterised by a specific application or detail not covered by any other subgroup of G01R19/00
    • G01R19/0061Measuring currents of particle-beams, currents from electron multipliers, photocurrents, ion currents; Measuring in plasmas
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607Circuits therefor
    • G01R31/2632Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/265Contactless testing
    • G01R31/2656Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)

Abstract

[과제] 검사 대상이 되는 한 쌍의 LED의 일방을 발광시켜 타방에서 수광하고, 광전 효과에 의해 출력되는 전류의 전류값을 이용하여 LED의 광학 특성을 검사하는 방법으로는, 복수의 LED의 광학 특성을 일괄적으로 검사할 수 없었다.
[해결 수단] 시험 장치는, 시험 대상이 되는 복수의 LED 각각의 단자에 전기적으로 접속되는 전기 접속부와, 복수의 LED에 대해 일괄적으로 광을 조사하는 광원부와, 복수의 LED 각각이, 광원부에 의해 조사된 광을 광전 변환하고, 전기 접속부를 통해 출력하는 광전 신호를 측정하는 측정부와, 측정부에 의한 측정 결과에 기초하여, 복수의 LED 각각의 양부를 판정하는 판정부를 구비한다.

Description

시험 장치, 시험 방법 및 프로그램{TEST APPARATUS, TEST METHOD AND PROGRAM}
본 발명은, 시험 장치, 시험 방법 및 프로그램에 관한 것이다.
검사 대상이 되는 한 쌍의 LED의 일방을 발광시켜 타방에서 수광하고, 광전 효과에 의해 출력되는 전류의 전류값을 이용하여 LED의 광학 특성을 검사하는 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2를 참조).
일본 특허 공표 2019-507953호 공보 일본 특허 공개 2010-230568호 공보
그러나, 상기의 방법으로는, 각 LED를 순서대로 발광시켜 검사를 행할 필요가 있어, 복수의 LED의 광학 특성을 일괄적으로 검사할 수 없었다.
본 발명의 일 태양에 있어서는, 시험 장치가 제공된다. 시험 장치는, 시험 대상이 되는 복수의 LED 각각의 단자에 전기적으로 접속되는 전기 접속부를 구비해도 된다. 시험 장치는, 복수의 LED에 대해 일괄적으로 광을 조사하는 광원부를 구비해도 된다. 시험 장치는, 복수의 LED 각각이, 광원부에 의해 조사된 광을 광전 변환하고, 전기 접속부를 통해 출력하는 광전 신호를 측정하는 측정부를 구비해도 된다. 시험 장치는, 측정부에 의한 측정 결과에 기초하여, 복수의 LED 각각의 양부(良否)를 판정하는 판정부를 구비해도 된다.
전기 접속부는, 광원부 및 복수의 LED의 사이에 배치되어도 된다. 전기 접속부는, 광원부로부터의 광을 복수의 LED를 향해 통과시키는 개구를 갖는 기판을 가져도 된다. 전기 접속부는, 기판으로부터 개구 내에 노출되는 복수의 LED 각각을 향해 연신하여, 복수의 LED 각각의 단자에 접촉되는 복수의 프로브를 가져도 된다.
시험 장치는, LED 군이 재치되는 재치부를 추가로 구비해도 된다. 전기 접속부는, 재치부가 LED 군이 재치된 상태로 이동함으로써, LED 군 중에서 순차 시험 대상이 되는 접속처인 복수의 LED의 조(組)를 전환해도 된다. 측정부는, 전기 접속부가 순차 접속되는 복수의 LED의 조로부터의 광전 신호를 측정해도 된다.
판정부는, 복수의 LED 중, 측정된 광전 신호가 정상 범위 밖이 된 적어도 1개의 LED를 불량으로 판정해도 된다.
정상 범위로서, 복수의 LED가 각각 출력하는 광전 신호에 따른 통계량을 기준으로 한 범위를 이용해도 된다.
정상 범위로서, LED 군 중에서 순차 시험 대상이 되는 복수의 LED의 조를 바꾸면서 복수 회 측정한 측정 결과에 있어서의, 복수의 LED의 조 사이에서 동일한 위치에 배치된 LED가 출력하는 광전 신호에 따른 통계량을 기준으로 한 범위를 이용해도 된다.
광원부는, 백색광을 발해도 된다.
광원부는, 색 성분이 상이한 복수 종류의 광을 전환할 수 있어도 된다.
광원부는, 복수 종류의 컬러 필터를 가지며, 복수 종류의 컬러 필터 각각에 광을 통과시킴으로써, 복수 종류의 광 각각을 발해도 된다.
광원부는, 광 파장이 상이한 복수의 광원을 가져도 된다. 광원부는, 복수의 광원을 전환함으로써, 색 성분이 상이한 복수 종류의 광 각각을 발해도 된다.
시험 장치는, 광원부로부터의 광 이외의 광을 차폐하는 차폐부를 추가로 구비해도 된다.
본 발명의 일 태양에 있어서는, 시험 방법이 제공된다. 시험 방법은, 시험 대상이 되는 복수의 LED 각각의 단자에 전기 접속부를 전기적으로 접속하는 접속 단계를 구비해도 된다. 시험 방법은, 복수의 LED에 대해 일괄적으로 광을 조사하는 조사 단계를 구비해도 된다. 시험 방법은, 복수의 LED 각각이, 조사된 광을 광전 변환하고, 전기 접속부를 통해 출력하는 광전 신호를 측정하는 측정 단계를 구비해도 된다. 시험 방법은, 측정 단계의 측정 결과에 기초하여, 복수의 LED 각각의 양부를 판정하는 판정 단계를 구비해도 된다.
본 발명의 일 태양에 있어서는, 복수의 LED를 시험하는 시험 장치에 의해 실행되며, 시험 장치에 상기의 시험 방법을 실행시키기 위한 프로그램이 제공된다.
한편, 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징 모두를 열거한 것이 아니다. 또한, 이들 특징군의 서브 컴비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.
도 1은 복수의 LED(10)를 시험하는 시험 장치(100)의 개략을 나타내는 전체도의 일례이다.
도 2는 재치부(150), 재치부(150) 상에 재치된 LED 군 및 LED 군 중 특정한 복수의 LED(10)의 조에 복수의 프로브(113)가 접촉되어 있는 상태의 전기 접속부(110)의 측면도의 일례(A) 및 평면도의 일례(B)이다.
도 3은 시험 장치(100)에 의한 시험 방법의 플로우를 설명하는 플로우도의 일례이다.
도 4는 복수의 LED(20)를 시험하는 시험 장치(200)의 개략을 나타내는 전체도의 일례이다.
도 5는 복수의 LED(30)를 시험하는 시험 장치(300)의 개략을 나타내는 전체도의 일례이다.
도 6은 본 발명의 복수의 태양이 전체적 또는 부분적으로 구현화될 수 있는 컴퓨터(1200)의 예를 나타내는 도면이다.
이하, 발명의 실시의 형태를 통해 본 발명을 설명하나, 이하의 실시 형태는 특허 청구의 범위에 관련된 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되고 있는 특징의 조합 모두가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다. 한편, 도면에 있어서, 동일 또는 유사한 부분에는 동일한 참조 번호를 부여하여, 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다.
도 1은, 복수의 LED(10)를 시험하는 시험 장치(100)의 개략을 나타내는 전체도의 일례이다. 도 1에서는, 지면을 향해 오른쪽 방향이 +X 방향이 되는 X축과, 지면을 향해 위쪽 방향이 +Z 방향이 되는 Z축과, 지면을 향해 깊이 방향이 +Y 방향이 되는 Y축이, 서로 직교하도록 나타나 있다. 이후에는, 이들 3축을 이용하여 설명하는 경우가 있다.
시험 장치(100)는, LED(10)의 광전 효과를 이용하며, 광을 조사한 LED(10)로부터 출력되는 광전 신호에 기초하여, 복수의 LED(10)의 광학 특성을 일괄적으로 시험한다. 시험 장치(100)는, 전기 접속부(110)와, 광원부(120)와, 측정부(130)와, 제어부(140)를 구비한다. 본 실시 형태에 있어서의 시험 장치(100)는 추가로, 격납부(145)와, 재치부(150)와, 차폐부(160)를 구비해도 된다.
본 실시 형태에 있어서의 시험 장치(100)는, 예를 들어 전기 배선이 마련되어 있지 않은 베어 실리콘 웨이퍼인 웨이퍼(15)에 복수의 LED(10)가 형성된 LED 군이 재치부(150) 상에 재치된 상태로, LED 군 중 특정한 복수의 LED(10)의 조의 광학 특성을 일괄적으로 시험한다. 본 실시 형태에 있어서의 LED(10)는, 치수가 100μm 이하인 마이크로 LED이다. 한편, LED(10)는, 마이크로 LED를 대신하여, 치수가 100μm보다 크고 200μm 이하인 미니 LED나, 치수가 200μm보다 큰 LED여도 된다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 복수의 LED(10)는, 웨이퍼(15) 상에서, 서로 전기적으로 접속되어 있지 않으며, 단색이다. 한편, 복수의 LED(10)는, 전기 배선이 마련된 웨이퍼에, 또는, 대략 사각형의 외형을 갖는 유리 베이스의 패널(PLP)에 형성되며, 서로 전기적으로 접속되어 유닛화 또는 셀화되어 있어도 되고, 이 경우, 예를 들어 RGB 각각의 단색 웨이퍼로부터 레이저 리프트 오프하여 전송하는 기술이나 RGB 어느 하나의 단색 웨이퍼 상에서 염색하거나 형광 도료를 도포하거나 하는 기술에 의해, RGB의 각 색이 섞여 있어도 된다.
전기 접속부(110)는, 예를 들어 프로브 카드(프로브 기판)로서, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10) 각각의 단자(11)에 전기적으로 접속된다. 본 실시 형태에 있어서의 전기 접속부(110)는 또한, 재치부(150)가 LED 군이 재치된 상태로 이동함으로써, 재치부(150) 상에 재치된 LED 군 중에서 순차 시험 대상이 되는 접속처인 복수의 LED의 조를 전환한다. 본 실시 형태에 있어서의 전기 접속부(110)는, 광원부(120) 및 복수의 LED(10)의 사이에 배치되며, 기판(111)과, 복수의 프로브(113)를 갖는다.
기판(111)은, 광원부(120)로부터의 광을 복수의 LED(10)를 향해 통과시키는 개구(112)를 갖는다. 도 1에서는, 개구(112)를 파선으로 나타낸다.
복수의 프로브(113)는, 기판(111)으로부터 개구(112) 내에 노출되는 복수의 LED(10) 각각을 향해 연신하여, 해당 복수의 LED(10) 각각의 단자(11)에 접촉된다. 각 프로브(113)에 있어서의, 단자(11)에 접촉되는 일단의 반대 측의 타단은, 기판(111)에 마련된 전기 배선에 전기적으로 접속된다. 복수의 프로브(113)의 복수의 전기 배선은, 기판(111)의 측면으로부터 연장되어, 측정부(130)에 전기적으로 접속된다.
한편, 복수의 프로브(113)는, 복수의 LED(10) 각각의 수광량을 서로 동등하게 하도록, 서로 같은 형상 및 치수를 가지며, 또한, 접촉되는 LED(10) 사이의 거리가 서로 동등한 것이 바람직하다. 또한, 복수의 프로브(113)는 각각, 프로브(113)의 표면에서 광이 난반사되지 않도록 도금을 하거나 색을 칠하거나 하는 것이 바람직하다.
광원부(120)는, 복수의 LED(10)에 대해 일괄적으로 광을 조사한다. 본 실시 형태에 있어서의 광원부(120)는, 색 성분이 상이한 복수 종류의 광을 전환할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서의 광원부(120)는, 광원(121)과, 렌즈 유닛(123)과, 컬러 필터(125)와, 필터 전환부(124)를 갖는다.
광원(121)은, 예를 들어 할로겐 램프로서, RGB의 각 파장이 균일해지는 백색광을 발한다. 렌즈 유닛(123)은, 1 또는 복수의 렌즈를 포함하며, 광원(121)의 조사부에 인접하여 마련되며, 광원(121)으로부터 조사되는 확산광을 평행광(122)으로 한다. 도 1에서는, 평행광(122)을 사선으로 나타낸다. 해당 평행광(122)의 XY 평면에 있어서의 투영면은, 적어도 기판(111)의 개구(112)를 덮는다.
컬러 필터(125)는, 예를 들어 적색 필터, 녹색 필터, 청색 필터 등의 복수 종류의 컬러 필터(125) 중 어느 하나여도 되고, 입사하는 백색광에 포함되는 특정의 파장 영역의 광을 흡수하고, 남은 광을 투과시킨다. 본 실시 형태에 있어서, 이러한 복수 종류의 컬러 필터(125)를 갖는 광원부(120)에 따르면, 복수 종류의 컬러 필터(125) 각각에 광을 통과시킴으로써, 색 성분이 상이한 복수 종류의 광 각각을 발할 수 있다.
필터 전환부(124)는, 렌즈 유닛(123)에 인접하여 마련되며, 복수 종류의 컬러 필터(125)를 보유하고, 렌즈 유닛(123)으로부터의 평행광(122)을 입사시키는 컬러 필터(125)를 전환한다. 한편, 필터 전환부(124)는, 렌즈 유닛(123)으로부터의 평행광(122)을 어느 컬러 필터(125)에도 입사시키지 않도록 전환해도 되고, 이 경우, 광원(121)으로부터의 백색광이 그대로 복수의 LED(10)에 조사된다.
측정부(130)는, 복수의 LED(10) 각각이, 광원부(120)에 의해 조사된 광을 광전 변환하고, 전기 접속부(110)를 통해 출력하는 광전 신호를 측정한다. 본 실시 형태에 있어서의 측정부(130)는, 전기 접속부(110)가 순차 접속되는 복수의 LED(10)의 조로부터의 광전 신호를 측정한다.
보다 구체적으로는, 본 실시 형태에 있어서의 측정부(130)는, 전기 접속부(110)의 각 프로브(113)에 전기적으로 접속된 전기 배선에 접속되어 있으며, 재치부(150) 상에 재치된 LED 군 중, 복수의 프로브(113)에 접촉되도록 전환된 복수의 LED(10)의 조로부터 출력되는 전류의 전류값을 측정한다. 한편, 측정부(130)는, 해당 전류값을 대신하여, 해당 전류값에 대응하는 전압값을 측정해도 된다.
제어부(140)는, 시험 장치(100)의 각 구성을 제어한다. 본 실시 형태에 있어서의 제어부(140)는, 광원부(120)의 광원(121) 및 필터 전환부(124)를 제어함으로써, 복수의 LED(10)에 일괄적으로 조사하는 평행광(122)의 조사 시간, 파장 및 강도를 제어한다. 본 실시 형태에 있어서의 제어부(140)는 또한, 재치부(150)를 제어함으로써, 재치부(150) 상에 재치된 LED 군 중에서 순차 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)의 조를 전환하도록 제어한다. 보다 구체적으로는, 제어부(140)는, 해당 조의 각각의 LED(10)의 단자(11)에 프로브(113)가 접촉되도록 재치부(150)를 구동한다. 한편, 제어부(140)는, 격납부(145)의 참조 데이터를 참조함으로써, 복수의 프로브(113)의 공간 내의 위치 좌표 및 복수의 프로브(113) 각각과 재치부(150) 상의 각 LED(10)의 상대 위치를 파악해도 된다.
제어부(140)는 또한, 측정부(130)에 의한 측정 결과에 기초하여, 복수의 LED(10) 각각의 양부를 판정한다. 본 실시 형태에 있어서의 제어부(140)는, 복수의 LED(10) 중, 측정된 광전 신호가 정상 범위 밖이 된 적어도 1개의 LED를 불량으로 판정한다. 제어부(140)는, 격납부(145)를 참조함으로써, 이들 구성을 시퀀스 제어한다. 한편, 제어부(140)는, 판정부의 일례로서 기능한다.
격납부(145)는, 복수의 LED(10) 각각의 양부를 판정하기 위한 참조 데이터, 판정 결과, 재치부(150)를 이동시키기 위한 참조 데이터, 시험 장치(100)에 있어서의 각 구성을 제어하기 위한 시퀀스나 프로그램 등을 격납한다. 격납부(145)는, 제어부(140)에 의해 참조된다.
재치부(150)는, 대략 원형의 외형을 가지며, LED 군이 재치된다. 재치부(150)는, 진공 척, 정전 척 등의 유지 기능을 가지며, 재치된 LED 군의 웨이퍼(15)를 유지한다. 또한, 재치부(150)는, 제어부(140)에 의해 구동 제어됨으로써, XY 평면 내를 이차원적으로 이동하고, 또한, Z축 방향으로 승강한다. 한편, 도 1에서는, 재치부(150)의 Z축 음방향 측의 도시를 생략한다. 또한, 도 1에서는, 재치부(150)의 이동 방향을 백색 화살표로 나타낸다. 이후의 도면에 있어서도 동일하게 한다.
차폐부(160)는, 광원부(120)로부터의 광 이외의 광을 차폐한다. 본 실시 형태에 있어서의 차폐부(160)는, 표면이 모두 흑색으로 도색되어 있어, 표면에서의 광의 난반사를 방지한다. 또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 차폐부(160)는, 광원(121)의 외주 및 기판(111)의 외주 각각에 밀착하도록 마련되며, 해당 구성에 의해, 광원부(120)로부터의 광 이외의 광을 차폐한다.
도 2는, 재치부(150), 재치부(150) 상에 재치된 LED 군 및 LED 군 중 특정한 복수의 LED(10)의 조에 복수의 프로브(113)가 접촉되어 있는 상태의 전기 접속부(110)의 측면도의 일례(A) 및 평면도의 일례(B)이다. 도 2의 (A)는, 도 1에 나타낸 재치부(150), LED 군 및 전기 접속부(110)만을 추출하여 도시하고 있다. 도 2의 (B)에서는, 재치부(150) 상의 LED 군에 있어서의, 기판(111)에 의해 시인할 수 없는 복수의 LED(10)를 파선으로 나타낸다.
도 2의 (B)에 나타내는 바와 같이, 각 LED(10) 상에는, 2개의 단자(11)가 Y축 방향으로 서로 이간하여 형성되어 있다. 또한, 복수의 LED(10)는, 재치부(150) 상에서 매트릭스상으로 배열한 상태로 재치되며, 도시의 예에서는, X축 방향으로 6열, Y축 방향으로 6행의 매트릭스상으로 배열하고 있다.
기판(111)의 개구(112)는, Y축 방향으로 긴 직사각형의 윤곽을 갖는다. 도시의 예에서는, 일괄적으로 광학 특성이 측정되는 복수의 LED(10)의 조로서, X축 방향으로 2열이면서 Y축 방향으로 6행인 12개의 LED(10)가 개구(112) 내에서 노출되어 있다. 기판(111)의 개구(112) 내에 위치하는 복수의 단자(11) 각각에 대해, 전기 접속부(110)의 1개의 프로브(113)가 접촉되도록 구성되어 있다.
도 3은, 시험 장치(100)에 의한 시험 방법의 플로우를 설명하는 플로우도의 일례이다. 해당 플로우는, 재치부(150) 상에 LED 군이 재치된 상태로, 예를 들어 시험 장치(100)에 대해 해당 LED 군의 시험을 개시하기 위한 입력을 유저가 행함으로써 개시한다.
시험 장치(100)는, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10) 각각의 단자(11)에 전기 접속부(110)를 전기적으로 접속하는 접속 단계를 실행한다(스텝 S101). 구체적인 일례로서, 제어부(140)는, 재치부(150)에 명령을 출력하고, 재치부(150) 상의 LED 군 중 최초로 시험 대상으로 하는 복수의 LED(10)의 조가 복수의 프로브(113)에 접촉되도록, 재치부(150)를 이동시킨다.
시험 장치(100)는, 복수의 LED(10)에 대해 일괄적으로 광을 조사하는 조사 단계를 실행한다(스텝 S103). 구체적인 일례로서, 제어부(140)는, 광원부(120)에 명령을 출력하고, 백색광인 평행광(122)을, 개구(112) 내에서 노출되는 복수의 LED(10)의 조에 조사시킨다. 제어부(140)는, 추가적으로, 광원부(120)에 명령을 출력하고, 광원부(120)의 필터 전환부(124)에, 렌즈 유닛(123)으로부터의 평행광(122)을 입사시키는 컬러 필터(125)를 전환시키고, 이에 따라, 색 성분이 상이한 복수 종류의 광을 순서대로 전환하여 복수의 LED(10)의 조에 조사시켜도 된다.
시험 장치(100)는, 복수의 LED(10) 각각이, 조사된 광을 광전 변환하고, 전기 접속부(110)를 통해 출력하는 광전 신호를 측정하는 측정 단계를 실행한다(스텝 S105). 구체적인 일례로서, 제어부(140)는, 측정부(130)에 명령을 내보내, 재치부(150) 상에 재치된 LED 군 중, 복수의 프로브(113)에 접촉되도록 전환된 복수의 LED(10)의 조로부터 출력되는 전류의 전류값을 측정시키고, 측정 결과를 제어부(140)에 출력시킨다. 제어부(140)는, 해당 복수의 LED(10)의 조의 각 측정 결과를 격납부(145)에 격납한다.
시험 장치(100)는, 재치부(150) 상에 재치된 모든 LED(10)의 측정이 종료되었는지의 여부를 판단하고(스텝 S107), 종료되어 있지 않은 경우에는(스텝 S107: 아니오), 시험 대상으로 하는 복수의 LED(10)의 조를 전환하는 조 전환 단계를 실행하여(스텝 S109), 스텝 S101로 되돌아간다. 구체적인 일례로서, 제어부(140)는, 격납부(145)의 참조 데이터를 참조하여, 재치부(150) 상에 재치된 모든 LED(10)의 측정 결과가 격납되어 있는지의 여부를 판단하고, 격납되어 있지 않은 경우에는, 재치부(150)에 명령을 내보내어, 다음에 시험 대상으로 하는 복수의 LED(10)의 조로 전환하도록, 재치부(150)를 이동시킨다.
시험 장치(100)는, 스텝 S107에 있어서, 재치부(150) 상에 재치된 모든 LED(10)의 측정이 종료되어 있는 경우에는(스텝 S107: 예), 상기의 측정 단계의 측정 결과에 기초하여, 복수의 LED(10) 각각의 양부를 판정하는 판정 단계를 실행하고(스텝 S111), 해당 플로우는 종료된다. 구체적인 일례로서, 제어부(140)는, 격납부(145)의 참조 데이터를 참조하여, 재치부(150) 상에 재치된 모든 LED(10)의 측정 결과가 격납되어 있는 경우에는, 해당 측정 결과에 기초하여, 복수의 LED(10) 각각의 양부를 판정한다.
본 실시 형태에 있어서의 제어부(140)는, 복수의 LED(10) 중, 측정된 광전 신호가 정상 범위 밖이 된 적어도 1개의 LED(10)를 불량으로 판정한다. 여기서 말하는 정상 범위의 일례로서, 복수의 LED(10)가 각각 출력하는 광전 신호에 따른 통계량을 기준으로 한 범위를 이용해도 된다. 보다 구체적으로는, 정상 범위의 일례로서, 재치부(150) 상의 복수의 LED(10) 각각으로부터 출력된 전류의 전류값의 평균값 ±1σ 이내의 범위, 해당 평균값 ±2σ 이내의 범위, 또는 해당 평균값 ±3σ 이내의 범위를 이용해도 된다. 이 경우, 제어부(140)는, 격납부(145)에 격납되어 있는, 재치부(150) 상의 복수의 LED(10) 각각으로부터 출력된 전류의 전류값에 기초하여, 해당 평균값과 표준 편차 σ를 산출한다.
또한, 상기의 정상 범위의 다른 일례로서, LED 군 중에서 순차 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)의 조를 바꾸면서 복수 회 측정한 측정 결과에 있어서의, 복수의 LED(10)의 조 사이에서 동일한 위치에 배치된 LED(10)가 출력하는 광전 신호에 따른 통계량을 기준으로 한 범위를 이용해도 된다. 보다 구체적으로는, 정상 범위의 일례로서, 예를 들어 도 2에 나타내는 재치부(150) 상에서 X축 방향으로 6열, Y축 방향으로 6행의 매트릭스상으로 배열된 LED 군 중, 동일 행이면서 동일 열로 배치된 LED(10)를 대상 LED로 하여, 복수의 재치부(150) 상의 복수의 LED 군 각각에 있어서의 대상 LED로부터 출력된 전류의 전류값의 평균값 ±1σ 이내의 범위, 해당 평균값 ±2σ 이내의 범위, 또는 해당 평균값 ±3σ 이내의 범위를 이용해도 된다. 이 경우, 제어부(140)는, 격납부(145)에 격납되어 있는, 복수의 대상 LED로부터 출력된 전류의 전류값에 기초하여, 해당 평균값과 표준 편차σ를 산출한다.
또한, 상기의 정상 범위의 다른 일례로서, LED(10)의 사양에 기초하여 정한 마진을, LED(10)의 사양에 기초하여 정한 기준값에 부가한 범위를 이용해도 된다. 이 경우, 제어부(140)는, 미리 격납부(145)에 격납되어 있는 해당 범위를 나타내는 정보를 참조해도 된다.
본 실시 형태의 시험 장치(100)에 의한 시험 방법과의 비교예로서, 예를 들어 웨이퍼 상에 배열된 복수의 LED를 1개씩 순차 점등시켜, 이미지 센서, 분광 휘도계 등으로 수광하고, 제대로 빛나고 있는지를 판단하는 등의 LED의 광학 특성의 시험 방법을 생각할 수 있다.
해당 비교예의 시험 방법을 이용하여, 상기의 복수의 LED의 광학 특성을 일괄적으로 측정하는 경우, 인접하는 복수의 LED 각각으로부터 발생된 광끼리 간섭하여, 광학 특성이 상대적으로 악화된 불량의 LED를 제대로 특정할 수 없고, 또한, 넓은 범위를 고정밀도로 화상 인식시키려면 이미지 센서 등이 매우 고액이 된다. 특히, 복수의 마이크로 LED의 시험을 행하는 경우에, 해당 문제가 현저해진다.
이에 반해, 본 실시 형태의 시험 장치(100)에 따르면, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10) 각각의 단자(11)에 전기 접속부(110)를 전기적으로 접속하며, 복수의 LED(10)에 대해 일괄적으로 광을 조사하고, 복수의 LED(10) 각각이, 조사된 광을 광전 변환하고, 전기 접속부(110)를 통해 출력하는 광전 신호를 측정한다. 시험 장치(100)에 따르면, 다시, 복수의 LED(10)의 측정 결과에 기초하여, 복수의 LED(10) 각각의 양부를 판정한다. 이에 따라, 시험 장치(100)는, 복수의 LED(10)의 광전 신호를 동시에 측정함으로써 처리 시간을 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 다른 LED(10)의 광학 특성의 측정에 의한 영향을 받지 않고서 측정된 광전 신호를 이용하여 LED(10)의 양부를 판정함으로써, 광학 특성이 악화된 불량의 LED(10)를 제대로 특정할 수 있다. 또한, 시험 장치(100)에 따르면, 동시에 측정하는 LED(10)의 수를 용이하게 확장할 수 있다.
LED(10)는, 조사되는 광의 파장과 LED(10)가 갖는 색과의 조합에 따라 광전 효과에 차이가 있으며, 예를 들어, LED(10)가 적색을 갖는 경우, 적색 이외의 파장의 광을 조사한 경우에 비해 적색 파장의 광을 조사한 경우에 전류량이 많아지는 특성이 있다. 본 실시 형태의 시험 장치(100)에 따르면, 복수의 LED(10)에 일괄적으로 조사하는 광으로서, 색 성분이 상이한 복수 종류의 광을 전환할 수 있으므로, 조사하는 광의 파장을 조정함으로써, 각 LED(10)의 발광색의 특성을 검사할 수 있고, 보다 정확하면서 상세한 양호/불량의 판정이 가능하다.
예를 들어, 본 실시 형태의 시험 장치(100)에 따르면, 적색을 갖는 LED(10)에, 백색광을 조사하여 출력되는 광전 신호를 측정함과 함께, 적색 파장의 광을 조사하여 출력되는 광전 신호를 측정함으로써, 복수의 LED(10)에 일괄적으로 백색광을 조사한 결과로서 얻어지는 통계량으로부터 해당 LED(10)의 상대 평가가 가능할 뿐 아니라, 적색을 갖는 복수의 LED(10)에 적색 파장의 광을 조사한 결과로서 얻어지는 통계량으로부터, 상기의 상대 평가와는 별개로, 해당 LED(10)의 적색으로서의 상대 평가가 가능해진다.
또한, LED(10)가 사실은 녹색을 갖는데 적색을 갖는다는 잘못된 정보를 갖고 있는 경우에, 해당 LED(10)에 백색광을 조사하여 특성을 측정하는 것만으로는, 해당 LED(10)가 녹색을 갖는 것을 간파할 수 없으나, 시험 장치(100)에 따르면, 상기 수법에 의해, 이러한 정보의 잘못을 간파하여 제대로 판정할 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 시험 장치(100)에 따르면, 복수의 LED(10)의 광학 특성의 측정을 위해 이용한 복수의 프로브(113) 및 기판(111)을, 예를 들어 LED 테스터를 이용한 VI 테스트와 같은, 복수의 LED(10)의 전기 특성의 측정에도 공유할 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 시험 장치(100)에 따르면, 광원부(120) 및 차폐부(160)를 제외하는 다른 구성, 즉, 전기 접속부(110), 측정부(130), 제어부(140), 격납부(145) 및 재치부(150)는, LED 군과 같은 광학 디바이스 이외의 디바이스의 시험에서 이용되는 것을 유용할 수 있다.
이상의 실시 형태에 있어서, 복수의 LED(10)는 발광면 측에 단자(11)를 갖는 구성으로서 설명하였다. 이를 대신하여, 복수의 LED(10)가 발광면의 반대 측에 단자(11)를 가져도 된다. 복수의 프로브(113)는, 복수의 LED(10)의 각 단자(11)가 발광면 측에 위치하는지 발광면의 반대 측에 위치하는지에 따라, 상이한 길이를 가져도 된다.
이상의 실시 형태에서는, XY 평면 내에 있어서, 전기 접속부(110)의 복수의 프로브(113)의 위치 좌표와, LED 군의 복수의 LED(10)의 위치 좌표를 일치시키도록, LED 군이 재치된 재치부(150)를 이동시킨 후에, 재치부(150)를 승강시킴으로써, 복수의 LED(10)의 복수의 단자(11)를 복수의 프로브(113)에 접촉시키는 구성으로서 설명하였다. 이를 대신하여, 상기의 XY 평면 내의 이동 후에, 기판(111)을 승강시킴으로써, 복수의 LED(10)의 복수의 단자(11)를 복수의 프로브(113)에 접촉시켜도 된다.
이상의 실시 형태에 있어서, 재치부(150)는, 대략 원형의 외형을 갖는 것으로서 설명하였다. 이를 대신하여, 재치부(150)는, 예를 들어 전기 배선이 형성된 대략 사각형의 외형을 갖는 유리 베이스의 패널(PLP)에 복수의 LED(10)가 형성된 LED 군이 재치되는 경우에, LED 군의 외형에 대응하여, 대략 사각형의 외형을 가져도 된다.
도 4는, 복수의 LED(20)를 시험하는 시험 장치(200)의 개략을 나타내는 전체도의 일례이다. 또한, 도 5는, 복수의 LED(30)를 시험하는 시험 장치(300)의 개략을 나타내는 전체도의 일례이다. 도 4 및 도 5에 나타내는 실시 형태의 설명에 있어서는, 도 1 내지 도 3을 이용하여 설명한 실시 형태와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하고, 중복되는 설명을 생략한다. 단, 도 4 및 도 5 각각에 있어서, 단순히 설명을 명확하게 하는 목적으로, 도 1 내지 도 3을 이용하여 설명한 시험 장치(100)의 측정부(130), 제어부(140), 격납부(145) 및 재치부(150)의 도시를 생략한다.
도 1 내지 도 3을 이용하여 설명한 실시 형태에 있어서, 전기 접속부(110)는, 광원부(120) 및 복수의 LED(10) 사이에 배치되고, 기판(111)과, 기판(111)의 개구(112)에 마련된 복수의 프로브(113)를 갖는 구성으로서 설명하였다. 도 4 및 도 5에 나타내는 실시 형태에서는, 이를 대신하여, 전기 접속부(210)는, 광원부(120) 및 전기 접속부(210)의 사이에 복수의 LED(20, 30)가 위치하도록 배치되고, 기판(211)과, 기판(211)으로부터 복수의 LED(20, 30) 각각을 향해 연신하여, 복수의 LED(20, 30) 각각의 단자(21, 31)에 접촉되는 복수의 프로브(213)를 갖는다.
도 4에 나타내는 실시 형태에 있어서, LED 군은, 복수의 LED(20)의 발광면이 웨이퍼(25)에 면하고 있지 않은 표면 발광형이며, 복수의 LED(20)의 각 단자(21)는 웨이퍼(25)에 면하고 있으며, 웨이퍼(25)에는 각 단자(21)의 위치에 Z축 방향으로 연장하는 복수의 비아(26)가 형성되어 있다. 이러한 경우에, 전기 접속부(210)는, 웨이퍼(25)에 형성된 복수의 비아(26)를 통해, 복수의 프로브(213)를 웨이퍼(25)의 Z축 음방향 측으로부터 복수의 LED(20)의 각 단자(21)에 접촉시켜도 된다.
도 5에 나타내는 실시 형태에 있어서, LED 군은, 복수의 LED(30)의 발광면이 웨이퍼(35)에 면하고 있는 이면 발광형이며, 웨이퍼(35)는 광을 투과하고, 복수의 LED(30)의 각 단자(31)는 웨이퍼(35)에 면하고 있지 않다. 이러한 경우에, 전기 접속부(210)는, 복수의 프로브(213)를 웨이퍼(35)의 Z축 음방향 축으로부터 복수의 LED(30)의 각 단자(31)에 접촉시켜도 된다.
도 4 및 도 5에 나타내는 실시 형태의 전기 접속부(210)에 있어서, 기판(211)은, 도 1 내지 도 3을 이용하여 설명한 실시 형태에 있어서의 전기 접속부(110)의 개구(112)를 갖지 않아도 되며, 복수의 프로브(213)는, XY 평면 내에서 연신하지 않아도 된다. 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 복수의 프로브(213)는, 기판(211)과 함께 침봉의 형상을 이루도록, 각 LED(20, 30)의 단자(21, 31)를 향해 Z축 방향으로 연신해도 된다.
도 4 및 도 5에 나타내는 실시 형태의 시험 장치(200, 300)에 따르면, 도 1 내지 도 3을 이용하여 설명한 실시 형태의 시험 장치(100)와 동일한 효과를 갖는다. 또한, 시험 장치(200, 300)는, 개구를 갖지 않는 기판(211)의 일면으로부터 복수의 프로브(213)가 각 LED(20, 30)의 단자(21, 31)를 향해 Z축 방향으로 연신하는 구성의 전기 접속부(210)를 구비함으로써, 도 1 내지 도 3을 이용하여 설명한 실시 형태에 따른, 기판(111)의 개구(112) 내에 노출된 LED(10)의 단자(11)를 향해 연신하는 복수의 프로브(113)를 갖는 전기 접속부(110)를 이용하는 경우에 비해, 프로브(213)의 수를 늘리고, 동시에 측정하는 LED(20, 30)의 수를 늘릴 수 있다.
한편, 도 4 및 도 5에 나타내는 실시 형태에서는, XY 평면 내에 있어서, 전기 접속부(110)의 복수의 프로브(113)의 위치 좌표와, LED 군의 복수의 LED(10)의 위치 좌표를 일치시키도록, LED 군이 재치된 재치부(150)를 이동시킨 후에, 각 도면 중에서 백색의 화살표로 나타내는 바와 같은 전기 접속부(210)의 기판(211)을 승강시킴으로써, 복수의 LED(20, 30)의 복수의 단자(21, 31)를 복수의 프로브(213)에 접촉시켜도 된다. 또한, 도 5에 나타내는 실시 형태에서는, 재치부는, 웨이퍼(35)에 형성된 복수의 LED(30)를 파괴하지 않도록, 복수의 LED(30)에 접촉되지 않는 구성인 것이 바람직하다.
또한, 도 4 및 도 5에 나타내는 실시 형태에서는, 도 4 및 도 5 각각에 있어서 도시한 구성을, Z축 방향으로 반전시켜, 광원부(120)로부터의 평행광(122)을 Z축 음방향으로부터 복수의 LED(20, 30)에 조사하는 구성으로 해도 된다.
또한, 도 4 및 도 5에 나타내는 실시 형태에서는, 전기 접속부(210)의 복수의 프로브(213)에 의한 가압에 의해 웨이퍼(25, 35)가 변형되는 것을 방지하기 위해, 웨이퍼(25, 35)와 차폐부(160) 사이에는, 예를 들어 유리와 같이 광을 투과하는 지지판이 개재해도 되고, 도 4에 나타내는 실시 형태와 같이 복수의 LED(20)가 광원부(120) 측에 위치하는 경우에는, 해당 지지판은, 웨이퍼(25)에 형성된 복수의 LED(20)를 파괴하지 않도록, 복수의 LED(20)에 접촉되지 않는 구성인 것이 바람직하다.
이상의 복수의 실시 형태에 있어서, 광원부(120)는, 백색광을 발하는 광원(121)과, 색 성분이 상이한 복수 종류의 컬러 필터(125)와, 렌즈 유닛(123)으로부터의 평행광(122)을 입사시키는 컬러 필터(125)를 전환하는 필터 전환부(124)를 가짐으로써, 색 성분이 상이한 복수 종류의 광을 전환할 수 있는 구성으로서 설명하였다. 이를 대신하여, 광원부(120)는, 예를 들어 가시광의 전 파장, 백색 파장, 녹색의 파장, 청색 파장 등의 광 파장이 상이한 복수의 광원을 가지며, 복수의 광원을 전환함으로써, 또는, 복수의 광원을 조합함으로써, 예를 들어 백색, 적색, 녹색, 청색 등의 색 성분이 상이한 복수 종류의 광을 발해도 된다.
이상의 복수의 실시 형태에 있어서, LED 군이, 전기 배선이 형성된 대략 사각형의 외형을 갖는 유리 베이스의 패널(PLP)에 복수의 LED가 형성된 구성인 경우, 전기 접속부는, 패널의 2개의 측면에 배치된, 행 방향 및 열 방향의 각 배선에 프로브를 접촉시키는 구성이어도 된다.
본 발명의 다양한 실시 형태는, 플로우 차트 및 블록도를 참조하여 기재되어도 되고, 여기에 있어서 블록은, (1) 조작이 실행되는 프로세스의 단계 또는 (2) 조작을 실행하는 역할을 갖는 장치의 섹션을 나타내도 된다. 특정의 단계 및 섹션이, 전용 회로, 컴퓨터 가독 매체 상에 격납되는 컴퓨터 가독 명령과 함께 공급되는 프로그래머블 회로, 및/또는 컴퓨터 가독 매체 상에 격납되는 컴퓨터 가독 명령과 함께 공급되는 프로세서에 의해 실장되어도 된다. 전용 회로는, 디지털 및/또는 아날로그 하드웨어 회로를 포함해도 되고, 집적 회로(IC) 및/또는 디스크리트 회로를 포함해도 된다. 프로그래머블 회로는, 논리 AND, 논리 OR, 논리 XOR, 논리 NAND, 논리 NOR, 및 다른 논리 조작, 플립플롭, 레지스터, 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA), 프로그래머블 로직 어레이(PLA) 등과 같은 메모리 요소 등을 포함하는, 재구성 가능한 하드웨어 회로를 포함해도 된다.
컴퓨터 가독 매체는, 적절한 디바이스에 의해 실행되는 명령을 격납 가능한 임의의 유형의 디바이스를 포함할 수도 있고, 그 결과, 여기에 격납되는 명령을 갖는 컴퓨터 가독 매체는, 플로우 차트 또는 블록도에서 지정된 조작을 실행하기 위한 수단을 작성하기 위해 실행될 수 있는 명령을 포함하는 제품을 구비하게 된다. 컴퓨터 가독 매체의 예로는, 전자(電子) 기억 매체, 자기 기억 매체, 광 기억 매체, 전자(電磁) 기억 매체, 반도체 기억 매체 등이 포함되어도 된다. 컴퓨터 가독 매체의 보다 구체적인 예로는, 플로피(등록상표) 디스크, 디스켓, 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 리드 온리 메모리(ROM), 소거 가능 프로그래머블 리드 온리 메모리(EPROM 또는 플래시 메모리), 전기적 소거 가능 프로그래머블 리드 온리 메모리(EEPROM), 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM), 컴팩트 디스크 리드 온리 메모리(CD-ROM), 디지털 다용도 디스크(DVD), 블루레이(RTM) 디스크, 메모리 스틱, 집적 회로 카드 등이 포함되어도 된다.
컴퓨터 가독 명령은, 어셈블러 명령, 명령 세트 아키텍쳐(ISA) 명령, 머신 명령, 머신 의존 명령, 마이크로 코드, 펌웨어 명령, 상태 설정 데이터 또는 Smalltalk, JAVA(등록상표), C++ 등과 같은 오브젝트 지향 프로그래밍 언어 및 「C」 프로그래밍 언어 또는 유사한 프로그래밍 언어와 같은 종래의 수속형 프로그래밍 언어를 포함하는, 1 또는 복수의 프로그래밍 언어의 임의의 조합으로 기술된 소스 코드 또는 오브젝트 코드 중 어느 하나를 포함해도 된다.
컴퓨터 가독 명령은, 범용 컴퓨터, 특수 목적 컴퓨터, 혹은 다른 프로그램 가능한 데이터 처리 장치의 프로세서 또는 프로그래머블 회로에 대해, 로컬로 또는 로컬 에어리어 네트워크(LAN), 인터넷 등과 같은 와이드 에어리어 네트워크(WAN)를 통해 제공되며, 플로우 차트 또는 블록도에서 지정된 조작을 실행하기 위한 수단을 작성하기 위해, 컴퓨터 가독 명령을 실행해도 된다. 프로세서의 예로는, 컴퓨터 프로세서, 처리 유닛, 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세서, 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러 등을 포함한다.
도 6은, 본 발명의 복수의 태양이 전체적 또는 부분적으로 구현화될 수 있는 컴퓨터(1200)의 예를 나타낸다. 컴퓨터(1200)에 인스톨된 프로그램은, 컴퓨터(1200)에, 본 발명의 실시 형태에 따른 장치에 관련지어진 오퍼레이션 또는 해당 장치의 1 또는 복수의 「부」로서 기능시키거나, 또는 해당 오퍼레이션 또는 해당 1 또는 복수의 「부」를 실행시킬 수 있고 그리고/또는 컴퓨터(1200)에, 본 발명의 실시 형태에 따른 프로세스 또는 해당 프로세스의 단계를 실행시킬 수 있다. 이러한 프로그램은, 컴퓨터(1200)에, 본 명세서에 기재된 플로우 차트 및 블록도의 블록 중 어느 몇 개 또는 모두에 관련지어진 특정의 오퍼레이션을 실행시키기 위해, CPU(1212)에 의해 실행되어도 된다.
본 실시 형태에 따른 컴퓨터(1200)는, CPU(1212), RAM(1214), 그래픽 컨트롤러(1216) 및 디스플레이 디바이스(1218)를 포함하고, 이들은 호스트 컨트롤러(1210)에 의해 상호 접속된다. 컴퓨터(1200)는 또한, 통신 인터페이스(1222), 하드 디스크 드라이브(1224), DVD-ROM 드라이브(1226) 및 IC 카드 드라이브와 같은 입출력 유닛을 포함하고, 이들은 입출력 컨트롤러(1220)를 통해 호스트 컨트롤러(1210)에 접속된다. 컴퓨터는 또한, ROM(1230) 및 키보드(1242)와 같은 레거시의 입출력 유닛을 포함하고, 이들은 입출력 칩(1240)을 통해 입출력 컨트롤러(1220)에 접속된다.
CPU(1212)는, ROM(1230) 및 RAM(1214) 내에 격납된 프로그램에 따라서 동작하고, 이에 따라 각 유닛을 제어한다. 그래픽 컨트롤러(1216)는, RAM(1214) 내에 제공되는 프레임 버퍼 등 또는 해당 그래픽 컨트롤러(1216) 자체 중에, CPU(1212)에 의해 생성되는 이미지 데이터를 취득하고, 이미지 데이터가 디스플레이 디바이스(1218) 상에 표시된다.
통신 인터페이스(1222)는, 네트워크를 통해 다른 전자 디바이스와 통신한다. 하드 디스크 드라이브(1224)는, 컴퓨터(1200) 내의 CPU(1212)에 의해 사용되는 프로그램 및 데이터를 격납한다. DVD-ROM 드라이브(1226)는, 프로그램 또는 데이터를 DVD-ROM(1201)으로부터 독취하고, 하드 디스크 드라이브(1224)에 RAM(1214)을 통해 프로그램 또는 데이터를 제공한다. IC 카드 드라이브는, 프로그램 및 데이터를 IC 카드로부터 독취하고 그리고/또는 프로그램 및 데이터를 IC 카드에 기록한다.
ROM(1230)은, 내부에, 액티브화 시에 컴퓨터(1200)에 의해 실행되는 부팅 프로그램 등 그리고/또는 컴퓨터(1200)의 하드웨어에 의존하는 프로그램을 격납한다. 입출력 칩(1240)은 또한, 다양한 입출력 유닛을 패러럴 포트, 시리얼 포트, 키보드 포트, 마우스 포트 등을 통해, 입출력 컨트롤러(1220)에 접속해도 된다.
프로그램이, DVD-ROM(1201) 또는 IC 카드와 같은 컴퓨터 가독 기억 매체에 의해 제공된다. 프로그램은, 컴퓨터 가독 기억 매체로부터 독취되며, 컴퓨터 가독 기억 매체의 예이기도 한 하드 디스크 드라이브(1224), RAM(1214) 또는 ROM(1230)에 인스톨되고, CPU(1212)에 의해 실행된다. 이들 프로그램 내에 기술되는 정보 처리는, 컴퓨터(1200)에 독취되며, 프로그램과, 상기 다양한 타입의 하드웨어 리소스와의 사이의 연계를 가져온다. 장치 또는 방법이, 컴퓨터(1200)의 사용에 따라서 정보의 오퍼레이션 또는 처리를 실현함으로써 구성되어도 된다.
예를 들어, 통신이 컴퓨터(1200) 및 외부 디바이스 간에 실행되는 경우, CPU(1212)는, RAM(1214)에 로드된 통신 프로그램을 실행하고, 통신 프로그램에 기술된 처리에 기초하여, 통신 인터페이스(1222)에 대해, 통신 처리를 명령해도 된다. 통신 인터페이스(1222)는, CPU(1212)의 제어 하에서, RAM(1214), 하드 디스크 드라이브(1224), DVD-ROM(1201) 또는 IC 카드와 같은 기록 매체 내에 제공되는 송신 버퍼 영역에 격납된 송신 데이터를 독취하고, 독취된 송신 데이터를 네트워크에 송신하거나 또는 네트워크로부터 수신한 수신 데이터를 기록 매체 상에 제공되는 수신 버퍼 영역 등에 기록한다.
또한, CPU(1212)는, 하드 디스크 드라이브(1224), DVD-ROM 드라이브(1226)(DVD-ROM(1201)), IC 카드 등과 같은 외부 기록 매체에 격납된 파일 또는 데이터베이스의 전부 또는 필요한 부분이 RAM(1214)에 독취되도록 하고, RAM(1214) 상의 데이터에 대해 다양한 타입의 처리를 실행해도 된다. CPU(1212)는 다음에, 처리된 데이터를 외부 기록 매체에 라이트백해도 된다.
다양한 타입의 프로그램, 데이터, 테이블 및 데이터베이스와 같은, 다양한 타입의 정보가, 정보 처리되기 위해, 기록 매체에 격납되어도 된다. CPU(1212)는, RAM(1214)으로부터 독취된 데이터에 대해, 본 개시의 곳곳에 기재되며, 프로그램의 명령 시퀀스에 의해 지정되는 다양한 타입의 오퍼레이션, 정보 처리, 조건 판단, 조건 분기, 무조건 분기, 정보의 검색/치환 등을 포함하는, 다양한 타입의 처리를 실행해도 되고, 결과를 RAM(1214)에 대해 라이트백한다. 또한, CPU(1212)는, 기록 매체 내의 파일, 데이터베이스 등에 있어서의 정보를 검색해도 된다. 예를 들어, 각각이 제2의 속성의 속성값에 관련지어진 제1의 속성의 속성값을 갖는 복수의 엔트리가 기록 매체 내에 격납되는 경우, CPU(1212)는, 해당 복수의 엔트리 중에서, 제1의 속성의 속성값이 지정되어 있는 조건에 일치하는 엔트리를 검색하고, 해당 엔트리 내에 격납된 제2의 속성의 속성값을 독취하고, 이에 따라 미리 정해진 조건을 만족하는 제1의 속성에 관련지어진 제2의 속성의 속성값을 취득해도 된다.
이상의 설명에 따른 프로그램 또는 소프트웨어 모듈은, 컴퓨터(1200) 상의 또는 컴퓨터(1200) 근방의 컴퓨터 가독 기억 매체에 격납되어도 된다. 또한, 전용 통신 네트워크 또는 인터넷에 접속된 서버 시스템 내에 제공되는 하드 디스크 또는 RAM과 같은 기록 매체가, 컴퓨터 가독 기억 매체로서 사용 가능하며, 이에 따라, 프로그램을 컴퓨터(1200)에 네트워크를 통해 제공한다.
이상, 본 발명을 실시의 형태를 이용하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 가하는 것이 가능한 것이 당업자에게 분명하다. 또한, 기술적으로 모순되지 않는 범위에 있어서, 특정의 실시 형태에 대하여 설명한 사항을, 다른 실시 형태에 적용할 수 있다. 또한, 각 구성 요소는, 명칭이 동일하며, 참조 부호가 상이한 다른 구성 요소와 동일한 특징을 가져도 된다. 이러한 변경 또는 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이, 특허 청구의 범위의 기재로부터 분명하다.
특허 청구의 범위, 명세서 및 도면 중에 있어서 나타낸 장치, 시스템, 프로그램, 및 방법에 있어서의 동작, 수순, 스텝 및 단계 등의 각 처리의 실행 순서는, 특별히 「보다 전에」, 「앞서」 등으로 명시하고 있지 않으며, 또한, 전의 처리의 출력을 후의 처리에서 이용하는 것이 아닌 한, 임의의 순서로 실현할 수 있음에 유의해야 한다. 특허 청구의 범위, 명세서 및 도면 중의 동작 플로우에 관해, 편의상 「우선,」, 「다음에,」 등을 이용하여 설명하였다고 하여도, 이 순서로 실시하는 것이 필수인 것을 의미하는 것은 아니다.
10, 20, 30 LED
11, 21, 31 단자
15, 25, 35 웨이퍼
100, 200, 300 시험 장치
110, 210 전기 접속부
111, 211 기판
112 개구
113, 213 프로브
120 광원부
121 광원
122 평행광
123 렌즈 유닛
124 필터 전환부
125 컬러 필터
130 측정부
140 제어부
145 격납부
150 재치부
160 차폐부
1200 컴퓨터
1201 DVD-ROM
1210 호스트 컨트롤러
1212 CPU
1214 RAM
1216 그래픽 컨트롤러
1218 디스플레이 디바이스
1220 입출력 컨트롤러
1222 통신 인터페이스
1224 하드 디스크 드라이브
1226 DVD-ROM 드라이브
1230 ROM
1240 입출력 칩
1242 키보드

Claims (14)

  1. 시험 대상이 되는 복수의 LED 각각의 단자에 전기적으로 접속되는 전기 접속부와,
    상기 복수의 LED에 대해 일괄적으로 광을 조사하는 광원부와,
    상기 복수의 LED 각각이, 상기 광원부에 의해 조사된 광을 광전 변환하고, 상기 전기 접속부를 통해 출력하는 광전 신호를 측정하는 측정부와,
    상기 측정부에 의한 측정 결과에 기초하여, 상기 복수의 LED 각각의 양부(良否)를 판정하는 판정부
    를 구비하는 시험 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전기 접속부는,
    상기 광원부 및 상기 전기 접속부의 사이에 상기 복수의 LED가 위치하도록 배치되고,
    기판과,
    상기 기판으로부터 상기 복수의 LED 각각을 향해 연신하여, 상기 복수의 LED 각각의 상기 단자에 접촉되는 복수의 프로브
    를 갖는,
    시험 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전기 접속부는,
    상기 광원부 및 상기 복수의 LED의 사이에 배치되며,
    상기 광원부로부터의 광을 상기 복수의 LED를 향해 통과시키는 개구를 갖는 기판과,
    상기 기판으로부터 상기 개구 내에 노출되는 상기 복수의 LED 각각을 향해 연신하여, 상기 복수의 LED 각각의 상기 단자에 접촉되는 복수의 프로브
    를 갖는,
    시험 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    LED 군이 재치되는 재치부를 추가로 구비하고,
    상기 전기 접속부는, 상기 재치부가 상기 LED 군이 재치된 상태로 이동함으로써, 상기 LED 군 중에서 순차 시험 대상이 되는 접속처인 상기 복수의 LED의 조(組)를 전환하고,
    상기 측정부는, 상기 전기 접속부가 순차 접속되는 상기 복수의 LED의 조로부터의 광전 신호를 측정하는,
    시험 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    판정부는, 상기 복수의 LED 중, 측정된 상기 광전 신호가 정상 범위 밖이 된 적어도 1개의 LED를 불량으로 판정하는,
    시험 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 정상 범위로서, 상기 복수의 LED가 각각 출력하는 상기 광전 신호에 따른 통계량을 기준으로 한 범위를 이용하는,
    시험 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 정상 범위로서, LED 군 중에서 순차 시험 대상이 되는 상기 복수의 LED의 조를 바꾸면서 복수 회 측정한 측정 결과에 있어서의, 상기 복수의 LED의 조 사이에서 동일한 위치에 배치된 LED가 출력하는 상기 광전 신호에 따른 통계량을 기준으로 한 범위를 이용하는,
    시험 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 광원부는, 백색광을 발하는,
    시험 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 광원부는, 색 성분이 상이한 복수 종류의 광을 전환할 수 있는,
    시험 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 광원부는, 복수 종류의 컬러 필터를 가지며, 상기 복수 종류의 컬러 필터 각각에 광을 통과시킴으로써, 상기 복수 종류의 광 각각을 발하는,
    시험 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 광원부는,
    광 파장이 상이한 복수의 광원을 가지며,
    상기 복수의 광원을 전환함으로써, 또는, 상기 복수의 광원을 조합함으로써, 색 성분이 상이한 복수 종류의 광을 발하는,
    시험 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 광원부로부터의 광 이외의 광을 차폐하는 차폐부를 추가로 구비하는,
    시험 장치.
  13. 시험 대상이 되는 복수의 LED 각각의 단자에 전기 접속부를 전기적으로 접속하는 접속 단계와,
    상기 복수의 LED에 대해 일괄적으로 광을 조사하는 조사 단계와,
    상기 복수의 LED 각각이, 조사된 광을 광전 변환하고, 상기 전기 접속부를 통해 출력하는 광전 신호를 측정하는 측정 단계와,
    상기 측정 단계의 측정 결과에 기초하여, 상기 복수의 LED 각각의 양부를 판정하는 판정 단계
    를 구비하는 시험 방법.
  14. 복수의 LED를 시험하는 시험 장치에 의해 실행되며, 상기 시험 장치에 제13항에 기재된 시험 방법을 실행시키기 위한 프로그램.
KR1020200025876A 2019-05-31 2020-03-02 시험 장치, 시험 방법 및 프로그램 KR102255736B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2019-103155 2019-05-31
JP2019103155A JP7245721B2 (ja) 2019-05-31 2019-05-31 試験装置、試験方法およびプログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200137958A true KR20200137958A (ko) 2020-12-09
KR102255736B1 KR102255736B1 (ko) 2021-05-26

Family

ID=73550211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200025876A KR102255736B1 (ko) 2019-05-31 2020-03-02 시험 장치, 시험 방법 및 프로그램

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11293966B2 (ko)
JP (1) JP7245721B2 (ko)
KR (1) KR102255736B1 (ko)
CN (2) CN112098049B (ko)
TW (1) TWI733356B (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11276614B2 (en) * 2020-07-31 2022-03-15 Asm Technology Singapore Pte Ltd Testing of LED devices during pick and place operations
JP7374937B2 (ja) * 2021-01-13 2023-11-07 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム
JP7386190B2 (ja) * 2021-01-21 2023-11-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム
TWI770809B (zh) * 2021-02-05 2022-07-11 佰驟智能股份有限公司 快速發光效率檢測方法
JP7355773B2 (ja) * 2021-02-26 2023-10-03 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム
CN113686550B (zh) * 2021-08-23 2024-03-01 苏州市大创信息运用有限公司 一种基于发光耦合和差值判断的故障探测方法、装置及电子显示设备系统
JP7355789B2 (ja) * 2021-09-08 2023-10-03 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム
JP7281579B1 (ja) 2022-04-26 2023-05-25 株式会社アドバンテスト 試験方法、製造方法、パネルレベルパッケージおよび試験装置
JP7317176B1 (ja) 2022-04-26 2023-07-28 株式会社アドバンテスト 試験方法および製造方法
WO2024003871A1 (en) * 2022-07-01 2024-01-04 Inziv Ltd. Approaches and probes for excitation, detection, and sensing of devices under test

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59230143A (ja) * 1983-05-21 1984-12-24 Rohm Co Ltd Led表示器の光もれ検出装置
JPH07280738A (ja) * 1994-04-06 1995-10-27 Sony Corp 光電変換面検査方法及び検査装置
JPH1054860A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Sharp Corp 受光装置の試験方法
JP2003167022A (ja) * 2001-12-04 2003-06-13 Seiko Epson Corp 部品検出方法、部品検出装置、icハンドラ及びic検査装置
JP2010107254A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Panasonic Electric Works Co Ltd Ledチップ検査装置、ledチップ検査方法
JP2010230568A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Hitachi Omron Terminal Solutions Corp Ledの検査方法及びledユニット
JP2011179937A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Hirayama Seisakusho:Kk Led寿命試験方法及び装置
JP2011232262A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Sharp Corp 電子部品動作機能測定装置および電子部品動作機能測定方法
JP2011242208A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Advantest Corp 試験装置及び試験方法
KR20120098830A (ko) * 2009-12-05 2012-09-05 광전자정밀주식회사 엘이디 검사방법
KR20130043789A (ko) * 2011-10-21 2013-05-02 광전자정밀주식회사 엘이디 검사장치
JP2015169524A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 株式会社アドバンテスト 試験装置、キャリブレーションデバイス、キャリブレーション方法、および試験方法
KR20170085334A (ko) * 2016-01-14 2017-07-24 삼성전자주식회사 디스플레이 시스템의 자가 점검 방법 및 그 디스플레이 시스템
JP2019507953A (ja) 2016-02-11 2019-03-22 ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー 照明装置の、少なくとも2つのledを含むモジュールを検査するための方法およびict装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50103270A (ko) * 1974-01-11 1975-08-15
JPS62283684A (ja) * 1986-06-02 1987-12-09 Hitachi Ltd 光プロ−ブ装置
US5631571A (en) * 1996-04-03 1997-05-20 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Infrared receiver wafer level probe testing
KR0175268B1 (ko) 1996-05-10 1999-04-01 김광호 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치
JP2002237506A (ja) * 2001-02-09 2002-08-23 Mitsubishi Electric Corp 故障解析装置及び故障解析方法、並びに半導体装置の製造方法
JP2004266250A (ja) * 2003-02-12 2004-09-24 Inter Action Corp 固体撮像素子の試験装置、中継装置および光学モジュール
WO2005086786A2 (en) 2004-03-08 2005-09-22 Sioptical, Inc. Wafer-level opto-electronic testing apparatus and method
KR20070070069A (ko) 2005-12-28 2007-07-03 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
WO2008059767A1 (fr) * 2006-11-15 2008-05-22 Japan Electronic Materials Corp. Appareil d'inspection de dispositif optique
US20080218186A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Jeff Kooiman Image sensing integrated circuit test apparatus and method
US20090236506A1 (en) * 2007-11-20 2009-09-24 Luminus Devices, Inc. Light-emitting device on-wafer test systems and methods
CN101290340B (zh) * 2008-04-29 2011-03-30 李果华 Led太阳模拟器
KR20120016287A (ko) * 2009-05-22 2012-02-23 오로라 컨트롤 테크놀로지스 인크. 광발전 제품의 생산을 개선하는 방법
CN102486520A (zh) 2010-12-04 2012-06-06 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管光源测试装置
US9040896B2 (en) * 2011-07-01 2015-05-26 James Albert Walker Optoelectronic-device wafer probe and method therefor
EP2634588B1 (en) * 2012-03-01 2016-06-01 NeuroNexus Technologies, Inc. System and method for testing electrical circuits using a photoelectrochemical effect
TWI588457B (zh) * 2012-09-26 2017-06-21 晶元光電股份有限公司 發光二極體光電特性量測裝置
US9551669B2 (en) * 2013-03-13 2017-01-24 Sof-Tek Integrators, Inc. Method and system for characterizing light emitting devices
TW201500750A (zh) * 2013-06-25 2015-01-01 Mpi Corp 晶圓測試機
CN103364707B (zh) * 2013-08-05 2015-08-05 莆田学院 大功率led芯片封装质量检测方法
EP2881753B1 (en) 2013-12-05 2019-03-06 ams AG Optical sensor arrangement and method of producing an optical sensor arrangement
US9797942B2 (en) * 2014-08-28 2017-10-24 Seek Thermal, Inc. Radiometric test and configuration of an infrared focal plane array at wafer probe
JP2016173385A (ja) * 2015-03-16 2016-09-29 リコーイメージング株式会社 電子機器及び電子機器の制御方法
CN205844396U (zh) * 2016-08-02 2016-12-28 西安中为光电科技有限公司 光电探测器芯片的快速测试装置
JP7258781B2 (ja) * 2017-06-20 2023-04-17 アップル インコーポレイテッド 発光ダイオード(led)テスト装置および製造方法
JP6441435B1 (ja) * 2017-10-13 2018-12-19 ハイソル株式会社 プローバ装置およびウェハチャック

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59230143A (ja) * 1983-05-21 1984-12-24 Rohm Co Ltd Led表示器の光もれ検出装置
JPH07280738A (ja) * 1994-04-06 1995-10-27 Sony Corp 光電変換面検査方法及び検査装置
JPH1054860A (ja) * 1996-08-12 1998-02-24 Sharp Corp 受光装置の試験方法
JP2003167022A (ja) * 2001-12-04 2003-06-13 Seiko Epson Corp 部品検出方法、部品検出装置、icハンドラ及びic検査装置
JP2010107254A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Panasonic Electric Works Co Ltd Ledチップ検査装置、ledチップ検査方法
JP2010230568A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Hitachi Omron Terminal Solutions Corp Ledの検査方法及びledユニット
KR20120098830A (ko) * 2009-12-05 2012-09-05 광전자정밀주식회사 엘이디 검사방법
JP2011179937A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Hirayama Seisakusho:Kk Led寿命試験方法及び装置
JP2011232262A (ja) * 2010-04-28 2011-11-17 Sharp Corp 電子部品動作機能測定装置および電子部品動作機能測定方法
JP2011242208A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Advantest Corp 試験装置及び試験方法
KR20130043789A (ko) * 2011-10-21 2013-05-02 광전자정밀주식회사 엘이디 검사장치
JP2015169524A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 株式会社アドバンテスト 試験装置、キャリブレーションデバイス、キャリブレーション方法、および試験方法
KR20170085334A (ko) * 2016-01-14 2017-07-24 삼성전자주식회사 디스플레이 시스템의 자가 점검 방법 및 그 디스플레이 시스템
JP2019507953A (ja) 2016-02-11 2019-03-22 ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー 照明装置の、少なくとも2つのledを含むモジュールを検査するための方法およびict装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112098049A (zh) 2020-12-18
JP7245721B2 (ja) 2023-03-24
CN116429380A (zh) 2023-07-14
TW202045944A (zh) 2020-12-16
TWI733356B (zh) 2021-07-11
JP2020197430A (ja) 2020-12-10
US11293966B2 (en) 2022-04-05
CN112098049B (zh) 2023-05-16
US20200379029A1 (en) 2020-12-03
KR102255736B1 (ko) 2021-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102255736B1 (ko) 시험 장치, 시험 방법 및 프로그램
KR100863140B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 이물 검사 및 리페어 시스템과 그 방법
US11009544B2 (en) Inspection system, wafer map display, wafer map display method, and computer program
CN110261755B (zh) 一种探针卡、检测装置以及晶圆检测方法
TWI814193B (zh) 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體
JP2024010105A (ja) 試験装置、試験方法およびプログラム
KR20230145149A (ko) 시험 장치, 시험 방법 및 프로그램
JP7386190B2 (ja) 試験装置、試験方法およびプログラム

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant