TWI733356B - 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取媒體 - Google Patents
試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取媒體 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI733356B TWI733356B TW109107015A TW109107015A TWI733356B TW I733356 B TWI733356 B TW I733356B TW 109107015 A TW109107015 A TW 109107015A TW 109107015 A TW109107015 A TW 109107015A TW I733356 B TWI733356 B TW I733356B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- leds
- light
- test device
- light source
- electrical connection
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2607—Circuits therefor
- G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
- G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
- G01M11/0207—Details of measuring devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
- G01R19/0046—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof characterised by a specific application or detail not covered by any other subgroup of G01R19/00
- G01R19/0061—Measuring currents of particle-beams, currents from electron multipliers, photocurrents, ion currents; Measuring in plasmas
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/265—Contactless testing
- G01R31/2656—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
Abstract
本發明所欲解決的問題在於:利用以下方法無法一併檢查複數個LED的光學特性,所述方法是使成為檢查對象之一對LED中的一個發光,並以另一個受光,使用藉由光電效應所輸出的電流的電流值,來檢查LED的光學特性。為了解決上述問題,本發明提出一種試驗裝置,具備:電性連接部,其電性連接至成為試驗對象之複數個LED各自的端子;光源部,其一併對複數個LED照射光;測定部,其測定光電訊號,所述光電訊號是複數個LED分別對被光源部照射的光進行光電轉換,並經由電性連接部輸出;及,判定部,其基於測定部的測定結果來判定複數個LED各自的良否。
Description
本發明關於一種試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取媒體。
已知一種方法,其使成為檢查對象之一對LED(發光二極體)中的一個發光並以另一個受光,使用藉由光電效應而輸出之電流的電流值來檢查LED的光學特性(參照例如專利文獻1、2)。
[先前技術文獻]
(專利文獻)
專利文獻1:日本特表2019-507953號公報
專利文獻2:日本特開2010-230568號公報
(發明所欲解決之問題)
然而,在上述的方法中,需要使各LED依序發光以進行檢查,而無法一併檢查複數個LED的光學特性。
(解決問題之技術手段)
於本發明的一態樣中,提供一種試驗裝置。試驗裝置亦可具備電性連接部,其電性連接至成為試驗對象之複數個LED各自的端子。試驗裝置亦可具備光源部,其一併對複數個LED照射光。試驗裝置亦可具備測定部,其測定光電訊號,所述光電訊號是複數個LED分別對被光源部照射的光進行光電轉換,並經由電性連接部輸出。試驗裝置亦可具備判定部,其基於測定部的測定結果來判定複數個LED各自的良否。
電性連接部亦可配置於光源部及複數個LED之間。電性連接部亦可具有基板,所述基板開口,所述開口使來自光源部的光朝向複數個LED而通過。電性連接部亦可具有複數個探針,其分別自基板朝向露出至開口內之複數個LED延伸,並接觸複數個LED各自的端子。
試驗裝置亦可進一步具備載置部,其載置有LED群。電性連接部,亦可藉由載置部以載置有LED群之狀態移動,而自LED群之中依次切換成為試驗對象的連接處的複數個LED的群組。測定部亦可測定光電訊號,所述光電訊號來自電性連接部依次連接之複數個LED的群組。
判定部,亦可將複數個LED之中的所測定的光電訊號在正常範圍外的至少一個LED,判定為不良。
作為正常範圍,亦可使用以下範圍,也就是以與複數個LED分別輸出的光電訊號相對應之統計量作為基準之範圍。
作為正常範圍,亦可使用以下範圍,也就是在一邊自LED群之中依次改變成為試驗對象之複數個LED的群組並一邊進行複數次測定而得的測定結果中,以與在複數個LED的群組之間被配置於相同位置之LED所輸出的光電訊號相對應之統計量,作為基準之範圍。
光源部亦可發出白色光。
光源部亦能夠切換色成分不同的複數種光。
光源部亦可具有複數種彩色濾光片,藉由使光分別通過複數種彩色濾光片,分別發出複數種光。
光源部亦可具有光波長不同的複數個光源。光源部亦可藉由切換複數個光源,分別發出色成分不同的複數種光。
試驗裝置亦可進一步具備遮蔽部,所述遮蔽部遮蔽除了來自光源部的光以外之光。
於本發明的一態樣中,提供一種試驗方法。試驗方法亦可具備連接階段,其將電性連接部電性連接至成為試驗對象之複數個LED各自的端子。試驗方法亦可具備照射階段,其一併對複數個LED照射光。試驗方法亦可具備測定階段,其測定光電訊號,所述光電訊號是複數個LED分別對被照射的光進行光電轉換,並經由電性連接部輸出。試驗方法亦可具備判定階段,其基於測定階段的測定結果來判定複數個LED各自的良否。
於本發明的一態樣中,提供一種電腦可讀取媒體,其記憶有程式,所述程式藉由對複數個LED進行試驗之試驗裝置來執行,並用於使試驗裝置執行上述的試驗方法。
再者,上述之發明概要,並非列舉本發明的全部必要特徵。又,這些特徵群的子組合亦可成為發明。
以下,透過發明的實施方式來說明本發明,以下的實施方式並非限定申請專利範圍的發明。又,實施方式中所說明的特徵的組合並非全是發明的解決手段所必需的。再者,於圖式中,相同或類似的部分有時會標註相同的參照編號並省略重複說明。
第1圖是示出對複數個LED10進行試驗之試驗裝置100的概況的整體圖的一例。於第1圖中,X軸、Z軸及Y軸是以相互地正交的方式示出,其中,X軸是面向紙面時右方成為+X方向之軸,Z軸是面向紙面時上方向成為+Z方向之軸,Y軸是面向紙面時縱深方向成為+Y方向之軸。下文中,有時使用這三個軸進行說明。
試驗裝置100,利用LED10的光電效應,並基於從被光照射的LED10輸出之光電訊號,一併對複數個LED10的光學特性進行試驗。試驗裝置100,具備:電性連接部110、光源部120、測定部130及控制部140。本實施方式中的試驗裝置100,亦可進一步具備儲存部145、載置部150及遮蔽部160。
本實施方式中的試驗裝置100,例如,將在晶圓15上形成有複數個LED10之LED群載置於載置部150上,其中晶圓15是未設置電氣配線之裸矽晶圓,於該狀態下,一併對LED群之中的特定複數個LED10的群組的光學特性進行試驗。本實施方式中的LED10是尺寸為100μm以下的微型LED。再者,LED10,除了微型LED以外,亦可為尺寸大於100μm且200μm以下的迷你LED、或尺寸大於200μm的LED。
又,本實施方式中的複數個LED10,於晶圓15上,並非相互地電性連接,且為單色。再者,複數個LED10亦可形成於設置有電氣配線之晶圓上、或具有大致方形的外形之玻璃基底的面板(Panel level packaging;PLP)上,並相互地電性連接且被單元化或單格(cell)化,此時,亦可藉由例如從RGB(紅綠藍)各自的單色晶圓雷射剝離並轉送的技術、和在RGB中的任一種單色晶圓上染色或塗佈螢光塗料的技術等,來摻雜RGB的各色。
電性連接部110是例如探針卡(探針基板),電性連接至成為試驗對象之複數個LED10各自的端子11。本實施方式中的電性連接部110,進而,使載置部150於載置有LED群的狀態下移動,藉此,自被載置於載置部150上的LED群之中依次切換成為試驗對象的連接處的複數個LED的群組。本實施方式中的電性連接部110,配置於光源部120及複數個LED10之間,具有基板111、及複數個探針113。
基板111具有開口112,該開口112使來自光源部120的光朝向複數個LED10而通過。於第1圖中,以虛線示出開口112。
複數個探針113,分別自基板111朝向露出至開口112內之複數個LED10延伸,並接触該複數個LED10各自的端子11。各探針113中的接觸端子11的一端的相反側的另一端,電性連接至被設置在基板111上的電氣配線。複數個探針113的複數個電氣配線,自基板111的側面延伸,並電性連接至測定部130。
再者,複數個探針113,較佳為具有彼此相同的形狀及尺寸,且與接触的LED10之間的距離彼此相等,以使複數個LED10各自的受光量彼此相等。又,複數個探針113較佳為分別進行鍍覆或塗色,以使光不會在探針113的表面發生漫反射。
光源部120一併對複數個LED10照射光。本實施方式中的光源部120,能夠切換色成分不同之複數種光。本實施方式中的光源部120,具有光源121、透鏡單元123、彩色濾光片125及濾光片切換部124。
光源121是例如鹵素燈,發射出RGB的各波長均勻的白色光。透鏡單元123包含一或複數個透鏡,與光源121的照射部鄰接設置,使自光源121照射的漫射光成為平行光122。於第1圖中,以斜線示出平行光122。該平行光122於XY平面上的投影面,至少覆蓋基板111的開口112。
彩色濾光片125可為例如紅色濾光片、綠色濾光片及藍色濾光片等複數種彩色濾光片125中的任一個,其吸收射入的白色光所包含的特定波長帶的光,並使剩餘的光穿過。於本實施方式中,利用具有這些複數種彩色濾光片125的光源部120,藉由使光分別通過複數種彩色濾光片125,可分別發射出色成分不同之複數種光。
濾光片切換部124,與透鏡單元123鄰接設置,且持有複數種彩色濾光片125,對使來自透鏡單元123的平行光122射入之彩色濾光片125進行切換。再者,濾光片切換部124,亦可切換為使來自透鏡單元123的平行光122不射入至任一彩色濾光片125,此時,來自光源121的白色光直接照射至複數個LED10。
測定部130測定光電訊號,所述光電訊號是複數個LED10分別對被光源部120照射的光進行光電轉換,並經由電性連接部110輸出。本實施方式中的測定部130,對來自電性連接部110依次連接之複數個LED10的群組的光電訊號進行測定。
更具體而言,本實施方式中的測定部130連接至電氣配線,所述電氣配線電性連接至電性連接部110的各探針113,所述測定部130對被載置於載置部150上的LED群之中的自被切換為接触複數個探針113之複數個LED10的群組輸出之電流的電流值進行測定。再者,測定部130亦可不測定該電流值,而測定與該電流值相對應之電壓值。
控制部140對試驗裝置100的各構造進行控制。本實施方式中的控制部140,藉由控制光源部120的光源121及濾光片切換部124,對一併照射至複數個LED10之平行光122的照射時間、波長及強度進行控制。本實施方式中的控制部140,進而藉由控制載置部150,控制為自被載置於載置部150上的LED群之中依次切換成為試驗對象之複數個LED10的群組。更具體而言,控制部140驅動載置部150,以使探針113接触該群組的各個LED10的端子11。再者,控制部140亦可藉由參照儲存部145的參照資料,掌握複數個探針113的空間內的位置座標、及複數個探針113分別與載置部150上的各LED10之間的相對位置。
控制部140進而基於測定部130的測定結果來判定複數個LED10各自的良否。本實施方式中的控制部140,將複數個LED10之中的所測定的光電訊號在正常範圍外的至少一個LED,判定為不良。控制部140藉由參照儲存部145,對這些構造進行序列控制。再者,控制部140作為判定部的一例發揮功能。
儲存部145,儲存用於判定複數個LED10各自的良否之參照資料、判定結果、用於移動載置部150之參照資料、用於控制試驗裝置100中的各構造之序列和程式等。儲存部145藉由控制部140而被參照。
載置部150具有大致圓形的外形,載置有LED群。載置部150具有真空吸盤、靜電吸盤等的保持機能,保持所載置的形成有LED群之晶圓15。又,載置部150藉由控制部140而被驅動控制,在XY平面內二維地移動,且在Z軸方向升降。再者,於第1圖中,省略載置部150的Z軸負方向側的圖示。又,於第1圖中,以空心箭頭示出載置部150的移動方向。下文的圖中亦相同。
遮蔽部160遮蔽除了來自光源部120的光以外之光。本實施方式中的遮蔽部160,其表面全部被塗成黑色,以防止光在表面上的漫反射。又,如第1圖所示,本實施方式中的遮蔽部160,設置為分別密接於光源121的外周及基板111的外周,藉由該構造,遮蔽除了來自光源部120的光以外之光。
第2圖是載置部150、被載置於載置部150上的LED群、及複數個探針113接觸LED群之中的特定複數個LED10的群組之狀態下的電性連接部110的側視圖的一例(A)及平面圖的一例(B)。第2圖的(A)僅提取第1圖所示之載置部150、LED群及電性連接部110並圖示。於第2圖的(B)中,以虛線示出載置部150上的LED群之中的因基板111而無法看到的複數個LED10。
如第2圖的(B)所示,於各LED10上,兩個端子11在Y軸方向上相互分離地形成。又,複數個LED10,於載置部150上以排列成矩陣狀的狀態載置,於圖示的一例中,排列成於X軸方向為6列且於Y軸方向為6行之矩陣狀。
基板111的開口112,具有在Y軸方向較長的長方形的輪廓。於圖示的一例中,作為一併測定光學特性之複數個LED10的群組,於X軸方向為2列且於Y軸方向為6行之12個LED10,於開口112內露出。以電性連接部110的一個探針113分別接觸位於基板111的開口112內之複數個端子11的方式構成。
第3圖是說明藉由試驗裝置100所實施之試驗方法的流程之流程圖的一例。該流程藉由以下方式開始,即以LED群被載置於載置部150上的狀態,用戶進行例如用於對試驗裝置100開始該LED群的試驗之輸入。
試驗裝置100執行連接階段,將電性連接部110電性連接至成為試驗對象之複數個LED10各自的端子11(步驟S101)。作為具體的一例,控制部140對載置部150輸出指令,使載置部150移動,以使載置部150上的LED群之中的最初成為試驗對象之複數個LED10的群組接触複數個探針113。
試驗裝置100執行照射階段,一併對複數個LED10照射光(步驟S103)。作為具體的一例,控制部140對光源部120輸出指令,使白色光的平行光122照射至於開口112內露出之複數個LED10的群組。控制部140亦可對光源部120追加地輸出指令,使光源部120的濾光片切換部124對使來自透鏡單元123的平行光122射入之彩色濾光片125進行切換,藉此,依序切換色成分不同的複數種光並照射至複數個LED10的群組。
試驗裝置100執行測定階段,所述測定階段是測定光電訊號,所述光電訊號是複數個LED10分別對被照射的光進行光電轉換,並經由電性連接部110輸出(步驟S105)。作為具體的一例,控制部140對測定部130發出指令,且對被載置於載置部150上的LED群之中的自切換為接触複數個探針113之複數個LED10的群組輸出之電流的電流值進行測定,並將測定結果輸出至控制部140。控制部140將該複數個LED10的群組的各測定結果儲存於儲存部145。
試驗裝置100判斷被載置於載置部150上的全部LED10的測定是否完成(步驟S107),於未完成時(步驟S107:NO),執行群組切換階段,即對成為試驗對象之複數個LED10的群組進行切換(步驟S109),並返回至步驟S101。作為具體的一例,控制部140參照儲存部145的參照資料,判斷是否儲存有被載置於載置部150上的全部LED10的測定結果,當未儲存時,對載置部150發出指令,使載置部150移動,以切換至下一個成為試驗對象之複數個LED10的群組。
試驗裝置100,於步驟S107中,當被載置於載置部150上的全部LED10的測定已完成時(步驟S107:YES),執行判定階段,即基於上述的測定階段的測定結果來判定複數個LED10各自的良否(步驟S111),該流程完成。作為具體的一例,控制部140參照儲存部145的參照資料,當儲存有被載置於載置部150上的全部LED10的測定結果時,基於該測定結果來判定複數個LED10各自的良否。
本實施方式中的控制部140,將複數個LED10之中的所測定的光電訊號在正常範圍外的至少一個LED10,判定為不良。作為此處所謂的正常範圍的一例,亦可使用以下範圍,也就是以與複數個LED10分別輸出的光電訊號相應之統計量作為基準之範圍。更具體而言,作為正常範圍的一例,亦可使用自載置部150上的複數個LED10的每一個輸出的電流的電流值的平均值±1σ以內的範圍、該平均值±2σ以內的範圍、或該平均值±3σ以內的範圍。此時,控制部140,基於被儲存於儲存部145中的自載置部150上的複數個LED10的每一個輸出的電流的電流值,來計算該平均值與標準偏差σ。
又,作為上述的正常範圍的另一例,亦可使用以下範圍,即在一邊自LED群之中依次改變成為試驗對象之複數個LED10的群組並一邊進行複數次測定而得的測定結果中,以與在複數個LED10的群組之間被配置於相同位置之LED10所輸出的光電訊號相應之統計量作為基準之範圍。更具體而言,作為正常範圍的一例,亦可使用以下範圍,也就是於例如在第2圖所示之載置部150上排列成於X軸方向為6列且於Y軸方向為6行之矩陣狀的LED群之中,將被配置於相同行且相同列之LED10作為對象LED,自複數個載置部150上的複數個LED群的每一個中的對象LED輸出之電流的電流值的平均值±1σ以內的範圍、該平均值±2σ以內的範圍、或該平均值±3σ以內的範圍。此時,控制部140,基於被儲存於儲存部145中的自複數個對象LED輸出之電流的電流值,來計算該平均值與標準偏差σ。
又,作為上述的正常範圍的另一例,亦可使用以下範圍,也就是將基於LED10的規格而規定的邊際值(margin),附加至基於LED10的規格而規定的基準值而得的範圍。此時,控制部140亦可參照示出預先儲存於儲存部145中之該範圍的資訊。
作為與由本實施方式的試驗裝置100所實施之試驗方法進行比較之比較例,可考慮以下的LED的光學特性的試驗方法,所述方法是例如使排列於晶圓上之複數個LED逐個依次點亮,並以影像感測器、分光亮度計等來受光,判斷是否準確發光。
當使用該比較例的試驗方法,一併測定上述的複數個LED的光學特性時,鄰接之複數個LED分別發出之光彼此干擾,無法準確地特定出光學特性相對惡化的不良的LED,又,為了高精度地圖像識別較大範圍,影像感測器等非常昂貴。尤其,當進行複數個微型LED的試驗時,該問題尤為顯著。
對此,依據本實施方式的試驗裝置100,將電性連接部110電性連接至成為試驗對象之複數個LED10各自的端子11,並一併對複數個LED10照射光,複數個LED10分別對被照射的光進行光電轉換,並經由電性連接部110輸出光電訊號來測定所述光電訊號。依據試驗裝置100,進而基於複數個LED10的測定結果來判定複數個LED10各自的良否。藉此,試驗裝置100,不僅可藉由同時測定複數個LED10的光電訊號來縮短處理時間,亦可使用不受其他LED10的光學特性的測定之影響而測定之光電訊號以判定LED10的良否,來準確地特定光學特性惡化的不良的LED10。又,依據試驗裝置100,可容易地擴充同時測定的LED10的數量。
LED10有以下特性,依據被照射之光的波長與LED10所具有的顏色之組合,光電效應有所不同,例如,當LED10具有紅色時,相較於照射紅色以外的波長的光之情況,當照射紅色波長的光時,電流量更多。依據本實施方式的試驗裝置100,作為一併照射至複數個LED10上之光,由於能夠切換色成分不同的複數種光,因此,藉由調整照射之光的波長,可檢查各LED10的發光色的特性,更正確且詳細地判定是否良好。
例如,依據本實施方式的試驗裝置100,對於具有紅色之LED10,測定對其照射白色光所輸出的光電訊號,並且測定對其照射紅色波長的光所輸出的光電訊號,藉此,不僅可由作為一併對複數個LED10照射白色光的結果而得之統計量來對該LED10進行相對評價,亦可由作為對具有紅色之複數個LED10照射紅色波長的光的結果而得之統計量,除了上述的相對評價以外,來對該LED10進行作為紅色之相對評價。
又,當具有錯誤的資訊,LED10實際上具有綠色但誤認為具有紅色時,若僅對該LED10照射白色光來測定特性,並不能看出該LED10具有綠色,但依據試驗裝置100,藉由上述手法,可看出這些資訊的錯誤並正確地判定。
又,依據本實施方式的試驗裝置100,例如使用了LED測試器之VI測試般的複數個LED10的電氣特性的測定,亦可共享用於測定複數個LED10的光學特性之複數個探針113及基板111。又,依據本實施方式的試驗裝置100,除了光源部120及遮蔽部160以外之其他構造,也就是,電性連接部110、測定部130、控制部140、儲存部145及載置部150,可挪用LED群般的光學元件(optical device)以外之元件的試驗中所使用者。
在以上的實施方式中,以複數個LED10於發光面側具有端子11之構造的方式加以說明。取而代之地,複數個LED10亦可於發光面的相反側具有端子11。複數個探針113,可依據複數個LED10的各端子11位於發光面側亦或位於發光面的相反側,而具有不同長度。
在以上的實施方式中,以下述構造加以說明:於XY平面內,使載置有LED群之載置部150移動,以使電性連接部110的複數個探針113的位置座標與LED群的複數個LED10的位置座標一致,然後,使載置部150升降,藉此,使複數個LED10的複數個端子11接触複數個探針113。取而代之地,亦可在上述的XY平面內的移動之後,藉由使基板111升降,而使複數個LED10的複數個端子11接觸複數個探針113。
在以上的實施方式中,以載置部150具有大致圓形的外形的方式加以說明。取而代之地,載置部150,例如當載置有LED群,且該LED群是在形成有電氣配線且具有大致方形的外形之玻璃基底的面板(PLP)上形成有複數個LED10時,亦可與LED群的外形相應地,具有大致方形的外形。
第4圖是示出對複數個LED20進行試驗之試驗裝置200的概況之整體圖的一例。又,第5圖是示出對複數個LED30進行試驗之試驗裝置300的概況之整體圖的一例。於第4圖及第5圖所示之實施方式的說明中,對於與使用第1圖至第3圖說明之實施方式相同的構造,使用相同的參照編號,並省略重複的說明。其中,分別於第4圖及第5圖中,僅為了使說明清楚,將使用第1圖至第3圖說明之試驗裝置100的測定部130、控制部140、儲存部145及載置部150的圖示省略。
於使用第1圖至第3圖說明之實施方式中,以下述構造加以說明,也就是電性連接部110,被配置於光源部120及複數個LED10之間,且具有:基板111;及,複數個探針113,其被設置於基板111的開口112。於第4圖及第5圖所示之實施方式中,取而代之地,電性連接部210被配置為,複數個LED20、30位於光源部120及電性連接部210之間,且具有:基板211;及,複數個探針213,其分別自基板211朝向複數個LED20、30延伸,並接触複數個LED20、30各自的端子21、31。
在第4圖所示之實施方式中,LED群是複數個LED20的發光面並非面向晶圓25之表面發光型,複數個LED20的各端子21面向晶圓25,於晶圓25上,在各端子21的位置處形成有在Z軸方向上延伸之複數個通孔26。這種情況下,電性連接部210亦可通過被形成於晶圓25上的複數個通孔26,使複數個探針213自晶圓25的Z軸負方向側接觸複數個LED20的各端子21。
於第5圖所示之實施方式中,LED群是複數個LED30的發光面面向晶圓35之背面發光型,晶圓35使光穿過,複數個LED30的各端子31並非面向晶圓35。這種情況下,電性連接部210亦可使複數個探針213自晶圓35的Z軸負方向側接觸複數個LED30的各端子31。
於第4圖及第5圖所示之實施方式的電性連接部210中,基板211亦可不具有使用第1圖至第3圖說明之實施方式中的電性連接部110的開口112,複數個探針213亦可不於XY平面內延伸。如第4圖及第5圖所示,複數個探針213,亦可以與基板211一同成為花插座(pin holder)的形狀的方式,並朝向各LED20、30的端子21、31在Z軸方向上延伸。
依據第4圖及第5圖所示之實施方式的試驗裝置200、300,與使用第1圖至第3圖說明之實施方式的試驗裝置100具有同樣的效果。又,試驗裝置200、300具備電性連接部210,所述電性連接部210構成為複數個探針213自不具有開口之基板211的一面朝向各LED20、30的端子21、31在Z軸方向上延伸,藉此,相較於使用第1圖至第3圖說明之實施方式的情況,也就是使用電性連接部110的情況,可增加探針213的數量,並增加同時測定的LED20、30的數量,其中,所述電性連接部110具有朝向露出於基板111的開口112內之LED10的端子11延伸之複數個探針113。
再者,於第4圖及第5圖所示之實施方式中,於XY平面內,使載置有LED群之載置部150移動,以使電性連接部110的複數個探針113的位置座標與LED群的複數個LED10的位置座標一致,然後,亦可如各圖中以空心箭頭所示般,使電性連接部210的基板211升降,藉此,使複數個LED20、30的複數個端子21、31接觸複數個探針213。又,於第5圖所示之實施方式中,載置部較佳為不接觸複數個LED30之構造,以免破壞已形成於晶圓35上的複數個LED30。
又,於第4圖及第5圖所示之實施方式中,亦可使分別於第4圖及第5圖中圖示之構造成為以下構造,即在Z軸方向上翻轉,將來自光源部120的平行光122自Z軸負方向照射至複數個LED20、30。
又,於第4圖及第5圖所示之實施方式中,亦可於晶圓25、35與遮蔽部160之間夾有如例如玻璃般使光穿過之支持板,以防止由電性連接部210的複數個探針213施加之按壓導致晶圓25、35變形,當如第4圖所示之實施方式般,複數個LED20位於光源部120側時,該支持板較佳為不接觸複數個LED20之構造,以免破壞已形成於晶圓25上的複數個LED20。
於以上的複數個實施方式中,將光源部120以下述構造加以說明:其具有發出白色光之光源121、色成分不同的複數種彩色濾光片125、及濾光片切換部124,所述濾光片切換部124切換使來自透鏡單元123的平行光122射入之彩色濾光片125,藉此,能夠切換色成分不同的複數種光。取而代之地,光源部120亦可具有例如可見光的全波長、紅色波長、綠色波長、及藍色波長等光波長不同的複數個光源,藉由切換複數個光源、或藉由組合複數個光源,而發出例如白色、紅色、綠色及藍色等色成分不同的複數種光。
於以上的複數個實施方式中,當LED群的構造為在形成有電氣配線且具有大致方形的外形之玻璃基底的面板(PLP)上形成有複數個LED時,電性連接部亦可為以下構造,也就是使探針接触被配置於面板的兩個側面上的行方向及列方向的各配線。
本發明的各種實施方式,可參照流程圖及方塊圖來記載,於此處,方塊可表示:(1)操作所執行之製程的階段、或(2)具有執行操作的作用之裝置的部件。特定的階段及部件,可藉由專用電路、與儲存於電腦可讀取媒體上之電腦可讀取指令一同供給之可程式電路、及/或與儲存於電腦可讀取媒體上之電腦可讀取指令一同供給之處理器來構裝。專用電路可包括數位及/或類比硬體電路,可包括積體電路(integrated circuits;IC)及/或分立電路(discreet circuit)。可程式電路可包括可重構之硬體電路,所述可重構之硬體電路包括:邏輯AND、邏輯OR、邏輯XOR、邏輯NAND、邏輯NOR、及其他邏輯操作;及,正反器(flip-flop)、電阻器、場可程式閘陣列(Field Programmable Gate Array;FPGA)及可程式邏輯陣列(programmable logic array;PLA)等之記憶體元件(memory elements)等。
電腦可讀取媒體可包含能夠儲存藉由適當設備所執行的指令之任意有形的元件(device),其結果為,具有儲存於此處之指令之電腦可讀取媒體具備一產品,所述產品包括下述指令,所述指令可作成用於執行流程圖或方塊圖所指定的操作之手段並執行。作為電腦可讀取媒體的一例,可包括電子記憶媒體、磁記憶媒體、光記憶媒體、電磁記憶媒體及半導體記憶媒體等。作為電腦可讀取媒體的更具體的一例,亦可包括:軟性(註冊商標)磁碟(floppy disk)、磁片、硬碟、隨機存取記憶體(random-access memory;RAM)、唯讀記憶體(read-only memory;ROM)、可抹除可程式唯讀記憶體(erasable programmable read only memory;EPROM或快閃記憶體)、電子可抹除可程式唯讀記憶體(electrically erasable programmable read only memory;EEPROM)、靜態隨機存取記憶體(static random-access memory;SRAM)、光碟唯讀記憶體(compact disc read-only memory;CD-ROM)、數位多用途光碟(digital video disc;DVD)、藍光(RTM)磁碟、記憶棒(memory stick)、積體電路卡等。
電腦可讀取指令可包含一或複數個程式語言之任意組合所記述之原始碼或目標碼中的任一個,包括組譯器指令、指令集架構(instruction set architecture;ISA)指令、機器指令、機器相關指令、微指令、韌體指令、狀態設定資料、或Smalltalk、JAVA(註冊商標)、C++等物件導向程式語言、及「C」程式語言或同樣的程式語言般之以往的程序型程式語言。
電腦可讀取指令可對通用電腦、特殊目的之電腦、或者其他可程式資料處理裝置之處理器、或可程式電路,於本地或經由區域網路(local area network;LAN)、網際網路等廣域網(wide area network;WAN)提供,執行電腦可讀取指令,以作成用於執行流程圖或方塊圖所指定之操作之手段。作為處理器的一例,包括電腦處理器、處理單元、微處理器、數位訊號處理器、控制器及微控制器等。
第6圖示出本發明的複數個態樣可全體或部分地具體化之電腦1200的一例。安裝於電腦1200之程式,可使電腦1200作為與本發明的實施方式的裝置相關聯的操作或該裝置的一或複數個「部分」發揮功能、或執行該操作或該一或複數個「部分」、及/或可使電腦1200執行本發明的實施方式的製程或該製程的階段。這些程式可藉由CPU1212執行,以使電腦1200執行與本說明書所述之流程圖及方塊圖中的一些或全部方塊相關聯的特定操作。
依據本實施方式之電腦1200,包括CPU1212、RAM1214、圖形控制器1216(graphic controller)、及顯示設備1218,這些藉由主機控制器1210相互連接。電腦1200進而包括通訊介面1222、硬碟驅動器(hard disk drive)1224、DVD-ROM驅動器1226、及IC卡驅動器般的輸入輸出單元,這些經由輸入輸出控制器1220連接至主機控制器1210。電腦進而包括ROM1230及鍵盤1242般的傳統的輸入輸出單元,經由這些輸入輸出晶片1240連接至輸入輸出控制器1220。
CPU1212依據儲存於ROM1230及RAM1214內之程式而動作,並藉此控制各單元。圖形控制器1216,於提供至RAM1214內之碼框緩衝器等或該圖形控制器1216本身之中,獲得CPU 1212所生成之影像資料,並使影像資料顯示於顯示設備1218上。
通訊介面1222經由網路與其他電子設備進行通訊。硬碟驅動器1224儲存電腦1200內的CPU1212所使用之程式及資料。DVD-ROM驅動器1226自DVD-ROM1201讀取程式或資料,並經由RAM1214將程式或資料提供至硬碟驅動器1224。IC卡驅動器自IC卡讀取程式及資料、及/或將程式及資料寫入IC卡。
ROM1230,於內部儲存啟動時電腦1200所執行的啟動程式(boot program)等、及/或與電腦1200的硬體相關之程式。輸入輸出晶片1240進而可經由平行埠、串聯埠、鍵盤埠、及滑鼠埠等,將各種輸入輸出單元連接至輸入輸出控制器1220。
程式是藉由DVD-ROM1201或IC卡般的電腦可讀取記憶媒體所提供。程式自電腦可讀取記憶媒體中讀取出來,安裝於亦為電腦可讀取記憶媒體的一例之硬碟驅動器1224、RAM1214、或ROM1230中,並由CPU1212所執行。這些程式內所述之資訊處理,被讀取至電腦1200,使程式與上述各種類型的硬體資源之間協作。裝置或方法可藉由隨著電腦1200的使用以實現資訊的操作或處理而構成。
例如,當在電腦1200及外部設備之間執行通訊時,CPU1212可執行被載入至RAM1214中的通訊程式,並基於通訊程式所記述之處理,對通訊介面1222指令通訊處理。通訊介面1222,於CPU1212之控制下,讀取已儲存於RAM1214、硬碟驅動器1224、DVD-ROM1201、或IC卡般的記錄媒體內所提供的發送緩衝區域內之發送資料,並將所讀取的發送資料發送至網路、或將自網路上接收的接收資料寫入記錄媒體上所提供的接收緩衝區域等。
又,CPU1212可對RAM1214上的資料執行各種類型的處理,以使儲存於硬碟驅動器1224、DVD-ROM驅動器1226(DVD-ROM1201)、IC卡等外部記錄媒體中之檔案或資料庫的全部或所需部分被讀取至RAM1214。CPU1212可繼而將處理後的資料回寫至外部記錄媒體。
各種類型的程式、資料、表格、及資料庫般的各種類型的資訊可儲存於記錄媒體,以進行資訊處理。CPU1212可對自RAM1214讀取出的資料,執行本揭示隨處記載之各種類型的處理,包括程式的指令序列所指定之各種類型的操作、資訊處理、條件判斷、條件分岐、無條件分岐、資訊之檢索/替換等,並將結果回寫至RAM1214。又,CPU1212可檢索記錄媒體內的檔案、資料庫等之中的資訊。例如,當分別具有與第二屬性的屬性值相關聯的第一屬性的屬性值之複數個入口被儲存於記錄媒體內時,CPU1212可自該複數個入口之中,檢索與指定第一屬性的屬性值的條件一致之入口,並讀取被儲存於該入口內之第二屬性的屬性值,藉此,獲得與滿足預定條件之第一屬性相關聯之第二屬性的屬性值。
以上所說明之程式或軟體模組,可儲存於電腦1200上或電腦1200附近的電腦可讀取記憶媒體。又,連接至專用通訊網路或網際網路上之伺服器系統內所提供之硬碟或RAM般的記錄媒體,可作為電腦可讀取記憶媒體來使用,藉此,經由網路將程式提供至電腦1200。
以上,使用實施方式來說明本發明,但是本發明的技術範圍並非限定於上述實施方式所述之範圍。該發明所屬之技術領域中具有通常知識者清楚,可對上述實施方式施加各種更改或改善。又,在技術上不矛盾的範圍內,可將針對特定的實施方式說明之事項,應用於其他實施方式。又,各構造要素,亦可具有與名稱相同且參照符號不同的其他構造要素同樣的特徵。由申請專利範圍的記載可了解,施加該種更改或改善的方式亦可包含於本發明的技術範圍。
應注意,申請專利範圍、說明書、及圖式中所示之裝置、系統、程式及方法中的動作、次序、步驟及階段等各處理的執行順序,只要未特別明示「在……之前」、「事先」等,並且,只要未將前一處理的輸出用於後續處理,能以任意的順序實現。關於申請專利範圍、說明書及圖式中的動作流程,即便為方便起見而使用「首先,」、「繼而,」等加以說明,並非意指必須以該順序實施。
10、20、30:LED
11、21、31:端子
15、25、35:晶圓
100、200、300:試驗裝置
110、210:電性連接部
111、211:基板
112:開口
113、213:探針
120:光源部
121:光源
122:平行光
123:透鏡單元
124:濾光片切換部
125:彩色濾光片
130:測定部
140:控制部
145:儲存部
150:載置部
160:遮蔽部
1200:電腦
1201:DVD-ROM
1210:主機控制器
1212:CPU
1214:RAM
1216:圖形控制器
1218:顯示設備
1220:輸入輸出控制器
1222:通訊介面
1224:硬碟驅動器
1226:DVD-ROM驅動器
1230:ROM
1240:輸入輸出晶片
1242:鍵盤
第1圖是示出對複數個LED10進行試驗之試驗裝置100的概況的整體圖的一例。
第2圖是載置部150、被載置於載置部150上的LED群、及複數個探針113接觸LED群之中的特定複數個LED10的群組之狀態的電性連接部110的側視圖的一例(A)及平面圖的一例(B)。
第3圖是說明藉由試驗裝置100所實施之試驗方法的流程的流程圖的一例。
第4圖是示出對複數個LED20進行試驗之試驗裝置200的概況的整體圖的一例。
第5圖是示出對複數個LED30進行試驗之試驗裝置300的概況的整體圖的一例。
第6圖是示出本發明的複數個態樣可全體或部分地具體化之電腦1200的一例的圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
10:LED
11:端子
15:晶圓
100:試驗裝置
110:電性連接部
111:基板
112:開口
113:探針
120:光源部
121:光源
122:平行光
123:透鏡單元
124:濾光片切換部
125:彩色濾光片
130:測定部
140:控制部
145:儲存部
150:載置部
160:遮蔽部
Claims (11)
- 一種試驗裝置,具備:電性連接部,其電性連接至成為試驗對象之複數個LED各自的端子;光源部,其一併對前述複數個LED照射光;測定部,其測定光電訊號,所述光電訊號是前述複數個LED分別對被前述光源部照射的光進行光電轉換,並經由前述電性連接部輸出;及,判定部,其基於前述測定部的測定結果來判定前述複數個LED各自的良否;前述判定部,將前述複數個LED之中的所測定的前述光電訊號在正常範圍外的至少一個LED,判定為不良;作為前述正常範圍,使用以下範圍,也就是在一邊自LED群之中依次改變成為試驗對象之前述複數個LED的群組並一邊進行複數次測定而得的測定結果中,以與在前述複數個LED的群組之間被配置於相同位置之LED所輸出的前述光電訊號相應之統計量,作為基準之範圍。
- 如請求項1所述之試驗裝置,其中,前述電性連接部,以使前述複數個LED位於前述光源部及前述電性連接部之間的方式配置,且具有:基板;及,複數個探針,其分別自前述基板朝向前述複數個LED延伸,並接觸前述複數個LED各自的前述端子。
- 如請求項1所述之試驗裝置,其中,前述電 性連接部,被配置於前述光源部及前述複數個LED之間,且具有:基板,其具有開口,所述開口使來自前述光源部的光朝向前述複數個LED而通過;及,複數個探針,其分別自前述基板朝向露出至前述開口內之前述複數個LED延伸,並接觸前述複數個LED各自的前述端子。
- 如請求項3所述之試驗裝置,其中,進一步具備載置有LED組之載置部;前述電性連接部,藉由前述載置部以載置有前述LED群之狀態移動,而自前述LED群之中依次切換成為試驗對象的連接處的前述複數個LED的群組;前述測定部,測定光電訊號,所述光電訊號來自前述電性連接部依次連接之前述複數個LED的群組。
- 如請求項1所述之試驗裝置,其中,前述光源部發出白色光。
- 如請求項5所述之試驗裝置,其中,前述光源部能夠切換色成分不同的複數種光。
- 如請求項6所述之試驗裝置,其中,前述光源部具有複數種彩色濾光片,藉由使光分別通過前述複數種彩色濾光片,分別發出前述複數種光。
- 如請求項1所述之試驗裝置,其中,前述光源部具有光波長不同的複數個光源,藉由切換前述複數個光源、或組合前述複數個光源,發 出色成分不同的複數種光。
- 如請求項1所述之試驗裝置,其中,進一步具備遮蔽部,所述遮蔽部遮蔽除了來自前述光源部的光以外之光。
- 一種試驗方法,具備:連接階段,其將電性連接部電性連接至成為試驗對象之複數個LED各自的端子;照射階段,其一併對前述複數個LED照射光;測定階段,其測定光電訊號,所述光電訊號是前述複數個LED分別對被照射的光進行光電轉換,並經由前述電性連接部輸出;及,判定階段,其基於前述測定階段的測定結果來判定前述複數個LED各自的良否;在前述判定階段中,將前述複數個LED之中的所測定的前述光電訊號在正常範圍外的至少一個LED,判定為不良;作為前述正常範圍,使用以下範圍,也就是在一邊自LED群之中依次改變成為試驗對象之前述複數個LED的群組並一邊進行複數次測定而得的測定結果中,以與在前述複數個LED的群組之間被配置於相同位置之LED所輸出的前述光電訊號相應之統計量,作為基準之範圍。
- 一種電腦可讀取記憶媒體,其記憶有程式,所述程式藉由對複數個LED進行試驗之試驗裝置來執行,並用於使前述試驗裝置執行請求項10所述之試驗方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019103155A JP7245721B2 (ja) | 2019-05-31 | 2019-05-31 | 試験装置、試験方法およびプログラム |
JP2019-103155 | 2019-05-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202045944A TW202045944A (zh) | 2020-12-16 |
TWI733356B true TWI733356B (zh) | 2021-07-11 |
Family
ID=73550211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109107015A TWI733356B (zh) | 2019-05-31 | 2020-03-04 | 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取媒體 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11293966B2 (zh) |
JP (1) | JP7245721B2 (zh) |
KR (1) | KR102255736B1 (zh) |
CN (2) | CN116429380A (zh) |
TW (1) | TWI733356B (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11276614B2 (en) * | 2020-07-31 | 2022-03-15 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Testing of LED devices during pick and place operations |
JP7374937B2 (ja) * | 2021-01-13 | 2023-11-07 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法およびプログラム |
JP7386190B2 (ja) * | 2021-01-21 | 2023-11-24 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法およびプログラム |
TWI770809B (zh) * | 2021-02-05 | 2022-07-11 | 佰驟智能股份有限公司 | 快速發光效率檢測方法 |
JP7355773B2 (ja) * | 2021-02-26 | 2023-10-03 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法およびプログラム |
CN113686550B (zh) * | 2021-08-23 | 2024-03-01 | 苏州市大创信息运用有限公司 | 一种基于发光耦合和差值判断的故障探测方法、装置及电子显示设备系统 |
JP7355789B2 (ja) * | 2021-09-08 | 2023-10-03 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法およびプログラム |
JP7281579B1 (ja) | 2022-04-26 | 2023-05-25 | 株式会社アドバンテスト | 試験方法、製造方法、パネルレベルパッケージおよび試験装置 |
JP7317176B1 (ja) | 2022-04-26 | 2023-07-28 | 株式会社アドバンテスト | 試験方法および製造方法 |
WO2024003871A1 (en) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | Inziv Ltd. | Approaches and probes for excitation, detection, and sensing of devices under test |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008059767A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Japan Electronic Materials Corp. | Appareil d'inspection de dispositif optique |
CN101290340A (zh) * | 2008-04-29 | 2008-10-22 | 李果华 | Led太阳模拟器 |
US20130229188A1 (en) * | 2012-03-01 | 2013-09-05 | Neuronexus Technologies, Inc. | System and method for testing electrical circuits using a photoelectrochemical effect |
CN103364707A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-10-23 | 莆田学院 | 大功率led芯片封装质量检测方法 |
TW201500750A (zh) * | 2013-06-25 | 2015-01-01 | Mpi Corp | 晶圓測試機 |
CN205844396U (zh) * | 2016-08-02 | 2016-12-28 | 西安中为光电科技有限公司 | 光电探测器芯片的快速测试装置 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50103270A (zh) * | 1974-01-11 | 1975-08-15 | ||
JPS59230143A (ja) * | 1983-05-21 | 1984-12-24 | Rohm Co Ltd | Led表示器の光もれ検出装置 |
JPS62283684A (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-09 | Hitachi Ltd | 光プロ−ブ装置 |
JP3250703B2 (ja) * | 1994-04-06 | 2002-01-28 | ソニー株式会社 | 光電変換面検査方法及び検査装置 |
US5631571A (en) * | 1996-04-03 | 1997-05-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Infrared receiver wafer level probe testing |
KR0175268B1 (ko) | 1996-05-10 | 1999-04-01 | 김광호 | 수평 하향식 접속 방식의 베어 칩 테스트 장치 |
JP3267869B2 (ja) * | 1996-08-12 | 2002-03-25 | シャープ株式会社 | 受光装置の試験方法 |
JP2002237506A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Mitsubishi Electric Corp | 故障解析装置及び故障解析方法、並びに半導体装置の製造方法 |
JP3835271B2 (ja) * | 2001-12-04 | 2006-10-18 | セイコーエプソン株式会社 | 部品検出方法、部品検出装置、icハンドラ及びic検査装置 |
JP2004266250A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-24 | Inter Action Corp | 固体撮像素子の試験装置、中継装置および光学モジュール |
WO2005086786A2 (en) | 2004-03-08 | 2005-09-22 | Sioptical, Inc. | Wafer-level opto-electronic testing apparatus and method |
KR20070070069A (ko) | 2005-12-28 | 2007-07-03 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 |
US20080218186A1 (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-11 | Jeff Kooiman | Image sensing integrated circuit test apparatus and method |
US20090236506A1 (en) * | 2007-11-20 | 2009-09-24 | Luminus Devices, Inc. | Light-emitting device on-wafer test systems and methods |
JP2010107254A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Ledチップ検査装置、ledチップ検査方法 |
JP2010230568A (ja) | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Hitachi Omron Terminal Solutions Corp | Ledの検査方法及びledユニット |
EP2433311B1 (en) * | 2009-05-22 | 2015-12-23 | Aurora Solar Technologies (Canada) Inc. | Process for improving the production of photovoltaic products |
WO2011068268A1 (ko) * | 2009-12-05 | 2011-06-09 | 광전자정밀주식회사 | 엘이디 검사방법 |
JP5596372B2 (ja) * | 2010-03-01 | 2014-09-24 | 株式会社平山製作所 | Led寿命試験方法及び装置 |
JP4955792B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2012-06-20 | シャープ株式会社 | 電子部品動作機能測定装置および電子部品動作機能測定方法 |
JP5735755B2 (ja) * | 2010-05-17 | 2015-06-17 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置及び試験方法 |
CN102486520A (zh) | 2010-12-04 | 2012-06-06 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管光源测试装置 |
US9040896B2 (en) * | 2011-07-01 | 2015-05-26 | James Albert Walker | Optoelectronic-device wafer probe and method therefor |
KR101374880B1 (ko) * | 2011-10-21 | 2014-03-21 | 광전자정밀주식회사 | 엘이디 검사장치 |
TWI588457B (zh) * | 2012-09-26 | 2017-06-21 | 晶元光電股份有限公司 | 發光二極體光電特性量測裝置 |
US9551669B2 (en) * | 2013-03-13 | 2017-01-24 | Sof-Tek Integrators, Inc. | Method and system for characterizing light emitting devices |
EP2881753B1 (en) | 2013-12-05 | 2019-03-06 | ams AG | Optical sensor arrangement and method of producing an optical sensor arrangement |
JP2015169524A (ja) * | 2014-03-06 | 2015-09-28 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、キャリブレーションデバイス、キャリブレーション方法、および試験方法 |
WO2016033303A1 (en) * | 2014-08-28 | 2016-03-03 | Seek Thermal, Inc. | Radiometric test and configuration of an infrared focal plane array at wafer probe |
JP2016173385A (ja) * | 2015-03-16 | 2016-09-29 | リコーイメージング株式会社 | 電子機器及び電子機器の制御方法 |
KR102209071B1 (ko) * | 2016-01-14 | 2021-01-28 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 시스템의 자가 점검 방법 및 그 디스플레이 시스템 |
AT518369B1 (de) * | 2016-02-11 | 2023-06-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren und ICT-Einrichtung zum Überprüfen von zumindest zwei LEDs enthaltenden Modulen einer Beleuchtungseinrichtung |
US10989755B2 (en) * | 2017-06-20 | 2021-04-27 | Apple Inc. | Light emitting diode (LED) test apparatus and method of manufacture |
JP6441435B1 (ja) * | 2017-10-13 | 2018-12-19 | ハイソル株式会社 | プローバ装置およびウェハチャック |
-
2019
- 2019-05-31 JP JP2019103155A patent/JP7245721B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-02 KR KR1020200025876A patent/KR102255736B1/ko active IP Right Grant
- 2020-03-04 TW TW109107015A patent/TWI733356B/zh active
- 2020-03-13 US US16/817,642 patent/US11293966B2/en active Active
- 2020-04-14 CN CN202310472588.XA patent/CN116429380A/zh active Pending
- 2020-04-14 CN CN202010290804.5A patent/CN112098049B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008059767A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Japan Electronic Materials Corp. | Appareil d'inspection de dispositif optique |
CN101290340A (zh) * | 2008-04-29 | 2008-10-22 | 李果华 | Led太阳模拟器 |
US20130229188A1 (en) * | 2012-03-01 | 2013-09-05 | Neuronexus Technologies, Inc. | System and method for testing electrical circuits using a photoelectrochemical effect |
TW201500750A (zh) * | 2013-06-25 | 2015-01-01 | Mpi Corp | 晶圓測試機 |
CN103364707A (zh) * | 2013-08-05 | 2013-10-23 | 莆田学院 | 大功率led芯片封装质量检测方法 |
CN205844396U (zh) * | 2016-08-02 | 2016-12-28 | 西安中为光电科技有限公司 | 光电探测器芯片的快速测试装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200379029A1 (en) | 2020-12-03 |
TW202045944A (zh) | 2020-12-16 |
CN112098049A (zh) | 2020-12-18 |
KR102255736B1 (ko) | 2021-05-26 |
CN116429380A (zh) | 2023-07-14 |
CN112098049B (zh) | 2023-05-16 |
JP7245721B2 (ja) | 2023-03-24 |
KR20200137958A (ko) | 2020-12-09 |
US11293966B2 (en) | 2022-04-05 |
JP2020197430A (ja) | 2020-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI733356B (zh) | 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取媒體 | |
TWI814193B (zh) | 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體 | |
TWI744511B (zh) | 檢查系統、晶圓圖顯示器、晶圓圖顯示方法及電腦程式 | |
KR102559306B1 (ko) | 검사 장치 및 검사 방법 | |
CN110261755B (zh) | 一种探针卡、检测装置以及晶圆检测方法 | |
TWI802164B (zh) | 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體 | |
CN112385027B (zh) | 电子装置、用于制造led模块的方法和计算机可读记录介质 | |
TWI820546B (zh) | 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體 | |
TW202312517A (zh) | 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體 | |
TWM653121U (zh) | 晶片檢測裝置 |