TWI802164B - 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體 - Google Patents

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Abstract

本發明的問題是在使成為檢查對象的一對LED的其中一方發光，並藉由另一方來接收光，而使用因光電效應而輸出之電流的電流值來檢查LED的光學特性的方法中，不能一括檢查複數個LED(發光二極體)的光學特性。本發明的解決手段提供一種試驗裝置，具備：電連接部，其電連接至成為試驗對象之複數個發光元件的各者的端子；光源部，其對複數個發光元件一括照射光；測量部，其測量複數個發光元件的各者將自光源部照射而來的光加以光電轉換並經由電連接部輸出的光電訊號；取得部，其取得包含修正值的修正映射圖，該修正值用來修正藉由光源部照射到複數個發光元件的各者的位置之光的強度的偏差；及判定部，其基於測量部得到的測量結果，以及藉由取得部取得到的修正映射圖，判定複數個發光元件的各者的良好與否。

Description

試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體
本發明關於試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體。
已知有一種對LED(發光二極體)的光學特性進行檢查的方法，是使成為檢查對象的一對LED的其中一方發光，並藉由另一方來接收光，而使用因光電效應而輸出之電流的電流值來進行檢查(例如參照專利文獻1、2)。 [先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特表2019-507953號公報。 專利文獻2：日本特開2010-230568號公報。
(發明所欲解決的問題) 然而，上述方法中需要依序使各LED發光來進行檢查，不能一括檢查複數個LED的光學特性。
(用於解決問題的手段) 本發明的一態樣中，提供一種試驗裝置。試驗裝置可具備：電連接部，其電連接至成為試驗對象之複數個發光元件的各者的端子。試驗裝置可具備：光源部，其對複數個發光元件一括照射光。試驗裝置可具備：測量部，其測量複數個發光元件的各者將自光源部照射而來的光加以光電轉換並經由電連接部輸出的光電訊號。試驗裝置可具備：取得部，其取得包含修正值的修正映射圖，該修正值用來修正藉由光源部照射到複數個發光元件的各者的位置之光的強度的偏差。試驗裝置可具備：判定部，其基於測量部得到的測量結果，以及藉由取得部取得到的修正映射圖，判定複數個發光元件的各者的良好與否。
判定部，可使用修正映射圖中針對複數個發光元件的各者的位置之修正值，來修正測量部對複數個發光元件的各者測量到的光電訊號的測量值，並基於已修正過的光電訊號的測量值，判定複數個發光元件的各者的良好與否。
判定部，可將複數個發光元件中，藉由修正映射圖對已測量到的光電訊號進行修正過的修正值在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
判定部，可使用以統計量作為基準的範圍來作為正常範圍，其中該統計量對應於藉由修正映射圖對複數個發光元件分別輸出的光電訊號進行修正過的修正值。
判定部，可使用以統計量作為基準的範圍來作為正常範圍，其中該統計量對應於藉由修正映射圖對在複數個發光元件的編組之間被配置在相同位置的發光元件所輸出的光電訊號進行修正後的修正值，且該光電訊號是在測量部自發光元件群中依序一邊變更成為試驗對象之複數個發光元件的編組一邊進行複數次測量所得的測量結果中。
試驗裝置可更具備：第2測量部，其測量藉由光源部照射到複數個發光元件的各者的位置之光的強度。試驗裝置可更具備：產生部，其基於第2測量部得到的第2測量結果來產生修正映射圖。
第2測量部，可具有與複數個發光元件相同數量的感測器。複數個感測器的各者，可配置於與複數個發光元件的各者的位置相同的位置。
第2測量部可具有二維亮度計，該二維亮度計用來一括測量被照射到複數個發光元件的各者的位置之光的強度。
試驗裝置可更具備：第2測量部，其測量被照射到幾個發光元件的位置之光的強度，其中該被測量的光是藉由光源部照射到複數個發光元件的各者的位置之光中的一部分。試驗裝置可更具備：產生部，其基於第2測量部得到的第2測量結果，對被照射到複數個發光元件中，幾個發光元件以外的殘餘發光元件的位置之光的強度進行內插，來產生修正映射圖。
第2測量部，可具有數量比複數個發光元件少的感測器。複數個感測器的各者，可被配置在幾個發光元件的位置。複數個感測器，可彼此隔著預先決定的間隔而分離。
第2測量部可具有二維亮度計，該二維亮度計用來一括測量被照射到幾個發光元件的各者的位置之光的強度。二維亮度計的像素數，可少於用來一括測量被照射到複數個發光元件的各者的位置之光的強度之其他二維亮度計的像素數。
試驗裝置可更具備：第2測量部，其藉由依序移動通過複數個發光元件的各者的位置，來依序測量藉由光源部照射到複數個發光元件的各者的位置之光的強度。試驗裝置可更具備：產生部，其基於第2測量部得到的第2測量結果來產生修正映射圖。
試驗裝置可更具備：校正部，其藉由已校正過均勻性的面光源，對第2測量部的複數個感測器所得到的測量值進行校準。
試驗裝置可更具備：產生部，其基於在複數個發光元件的編組之間被配置在相同位置的發光元件所輸出之光電訊號的平均值來產生修正映射圖，且該光電訊號是在測量部自發光元件群中依序一邊變更成為試驗對象之複數個發光元件的編組一邊進行複數次測量所得的測量結果中。
本發明的一態樣中，提供一種試驗方法。試驗方法可具備：電連接階段，將電連接部電連接至成為試驗對象之複數個發光元件的各者的端子。試驗方法可具備：照射階段，對複數個發光元件一括照射光。試驗方法可具備：測量階段，測量複數個發光元件的各者將被照射到的光加以光電轉換並經由電連接部輸出的光電訊號。試驗方法可具備：取得階段，取得包含修正值的修正映射圖，該修正值用來修正被照射到複數個發光元件的各者的位置之光的強度的偏差。試驗方法可具備：判定階段，基於測量階段的測量結果，以及取得階段中取得的修正映射圖，判定複數個發光元件的各者的良好與否。
本發明的一態樣中，提供一種試驗裝置。試驗裝置可具備：電連接部，其電連接至成為試驗對象之複數個發光元件的各者的端子。試驗裝置可具備：光源部，其對複數個發光元件一括照射光。試驗裝置可具備：測量部，其測量複數個發光元件的各者將自光源部照射而來的光加以光電轉換並經由電連接部輸出的光電訊號。試驗裝置可具備：光源控制部，其使光源部發出之光的強度變化。試驗裝置可具備：判定部，其基於已藉由光源控制部來使強度變化過的情況中之測量部得到的測量結果，判定複數個發光元件的各者的良好與否。
判定部，可基於2個以上不同的強度的各者中的測量結果，算出複數個發光元件的各者的光電增益，並將複數個發光元件中，光電增益在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
判定部，可將2個以上不同的強度的任一者中，光電增益皆在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
判定部，可將複數個發光元件中，在2個以上不同強度的各者中所測量到的光電訊號在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
判定部，可將2個以上不同的強度的任一者中，光電訊號皆在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
判定部，可使用以統計量作為基準的範圍來作為正常範圍，其中該統計量對應於複數個發光元件分別輸出的光電訊號。
判定部，可使用以統計量作為基準的範圍來作為正常範圍，其中該統計量對應於在複數個發光元件的編組之間被配置在相同位置的發光元件所輸出的光電訊號，且該光電訊號是在測量部自發光元件群中依序一邊變更成為試驗對象之複數個發光元件的編組一邊進行複數次測量所得的測量結果中。
本發明的一態樣中，提供一種試驗方法。試驗方法可具備：電連接階段，將電連接部電連接至成為試驗對象之複數個發光元件的各者的端子。試驗方法可具備：照射階段，對複數個發光元件一括照射光。試驗方法可具備：測量階段，測量複數個發光元件的各者將被照射到的光加以光電轉換並經由電連接部輸出的光電訊號。試驗方法可具備：光源控制階段，使照射階段所照射之光的強度變化。試驗方法可具備：判定階段，其基於已在光源控制階段使強度變化過的情況中之測量階段的測量結果，判定複數個發光元件的各者的良好與否。
本發明的一態樣中，提供一種試驗裝置。試驗裝置可具備：電連接部，其電連接至成為試驗對象之複數個發光元件的各者的端子。試驗裝置可具備：光源部，其對複數個發光元件一括照射光。試驗裝置可具備：測量部，其測量複數個發光元件的各者將自光源部照射而來的光加以光電轉換並經由電連接部輸出的光電訊號。試驗裝置可具備：光源控制部，其使光源部所發出之光的波長在預先決定的範圍內變化，該範圍包含複數個發光元件的預先決定的反應波長。試驗裝置可具備：判定部，其基於已藉由光源控制部來使波長變化過的情況中之測量部得到的測量結果，判定複數個發光元件的各者的良好與否。
判定部，可基於2個以上不同的波長的各者中的測量結果，算出複數個發光元件的各者的光電增益，並將複數個發光元件中，光電增益在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
判定部，可將2個以上不同的波長的任一者中，光電增益皆在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
判定部，可將複數個發光元件中，在2個以上不同波長的各者中所測量到的光電訊號在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
判定部，可將2個以上不同的波長的任一者中，光電訊號皆在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
判定部，可使用以統計量作為基準的範圍來作為正常範圍，其中該統計量對應於複數個發光元件分別輸出的光電訊號。
判定部，可使用以統計量作為基準的範圍來作為正常範圍，其中該統計量對應於在複數個發光元件的編組之間被配置在相同位置的發光元件所輸出的光電訊號，且該光電訊號是在測量部自發光元件群中依序一邊變更成為試驗對象之複數個發光元件的編組一邊進行複數次測量所得的測量結果中。
本發明的一態樣中，提供一種試驗方法。試驗方法可具備：電連接階段，將電連接部電連接至成為試驗對象之複數個發光元件的各者的端子。試驗方法可具備：照射階段，對複數個發光元件一括照射光。試驗方法可具備：測量階段，測量複數個發光元件的各者將被照射到的光加以光電轉換並經由電連接部輸出的光電訊號。試驗方法可具備：光源控制階段，使照射階段所照射之光的波長在預先決定的範圍內變化，該範圍包含複數個發光元件的預先決定的反應波長。試驗方法可具備：判定階段，其基於已在光源控制階段使強度變化過的情況中之測量階段的測量結果，判定複數個發光元件的各者的良好與否。
光源部，可對複數個發光元件照射複數個發光元件的反應波長頻帶的光。
試驗裝置可更具備：溫度控制部，其對複數個發光元件因被照射到光而昇溫的情形加以抑制。
溫度控制部可包含送風機構，該送風機構朝向複數個發光元件吹風。試驗裝置可更具備：靜電除去部，該靜電除去部對複數個發光元件因被送風機構吹風而帶有靜電的情形加以抑制。
本發明的一態樣中，提供一種電腦可讀取記憶媒體，其記憶有程式，該程式由對複數個發光元件進行試驗的試驗裝置所執行，且使試驗裝置執行上述試驗方法。
此外，上述發明內容並未列舉出本發明的全部必要特徵。又，該等特徵群的子組合也能成為發明。
以下，透過發明的實施方式來說明本發明，但以下的實施方式並非限定申請專利範圍的發明。又，在發明的解決手段中並不一定需要實施方式中所說明的特徵的全部組合。此外，在圖式中針對相同或類似的部分有時會標註相同的參考符號並省略重複說明。
第1圖是表示對複數個LED 10進行試驗的試驗裝置100的概要之全體圖的一例。在第1圖中表示成X軸、Z軸與Y軸彼此正交，其中X軸是以朝向紙面右方為+X方向，Z軸是以朝向紙面上方為+Z方向，Y軸是以進入紙面的方向為+Y方向。以後有時會使用該等3軸來進行說明。
試驗裝置100，利用LED 10的光電效應，基於自被照射了光的LED 10所輸出的光電訊號，來對複數個LED 10的光學特性一括進行試驗。試驗裝置100具備：電連接部110、光源部120、溫度控制部126、測量部130、控制部140、存放部145、載置部150、遮蔽部160。試驗裝置100亦可不具備溫度控制部126、存放部145、載置部150、遮蔽部160。
本實施方式中的試驗裝置100，是在LED群被載置在載置部150上的狀態下，對LED群中的特定複數個LED 10的編組的光學特性一括進行試驗，其中該LED群是有複數個LED 10形成在晶圓15上，且該晶圓15是在例如藉由底板(backplane)來設置配線前的LED晶圓。本實施方式中的LED 10，是尺寸在100μm以下的微LED。此外，作為微LED的替代方案，LED 10亦可為尺寸大於100μm且在200μm以下的迷你LED，或是尺寸大於200μm的LED，另外亦可為LD(雷射二極體)等其他發光元件。
又，本實施方式中的複數個LED 10，在晶圓15上並未彼此電連接。此外，複數個LED 10，亦可被形成在設有電配線的晶圓上，或是具有大約方形外形的玻璃基底的面板(PLP)上，且彼此被電連接而單元(unit)化或單體(cell)化，在此情況下，亦可藉由例如自RGB(紅綠藍)各個單色晶圓以雷射剝離的方式來轉錄的技術，或是在RGB中任一個單色晶圓上進行染色或塗佈螢光塗料的技術，來混入RGB的各色。
電連接部110，例如是探針卡(探針基板)，且電連接至成為試驗對象之複數個LED 10的各者的端子11上。此外，本願說明書中定義為「電連接」的情況，是意指藉由接觸來電連接的情形，或是以非接觸的方式來電連接的情形。本實施方式中的電連接部110，是藉由接觸複數個LED 10的各者的端子11來進行電連接，但亦可藉由例如電磁感應或近場無線通訊而以非接觸的方式來進行電連接。
本實施方式中的電連接部110，更藉由在載置部150載置LED群的狀態進行移動，而自載置於載置部150上的LED群中依序切換要成為試驗對象的連接目的地之複數個LED 10的編組。本實施方式中的電連接部110被配置於光源部120和複數個LED 10之間，且具有基板111與複數個探針113。
基板111，具有使來自光源部120的朝向複數個LED 10通過的開口112。在第1圖中，以虛線來表示開口112。
複數個探針113，自基板111朝向露出於開口112內的複數個LED 10的各者延伸，且接觸該複數個LED 10的各者的端子11。各探針113中與端子11接觸之一端的相反側之另一端，電連接至設於基板111的電配線。複數個探針113的複數個電配線，自基板111的側面延伸出且電連接至測量部130。
此外，複數個探針113，為了使複數個LED 10的各者的受光量彼此相等，較佳為具有彼此相同的形狀和尺寸，且與要接觸的LED 10間的距離彼此相等。又，複數個探針113較佳為，以不使光在探針113的表面散射的方式，而分別進行鍍敷或著色。
光源部120，對複數個LED 10一括照射光。本實施方式中的光源部120，對複數個LED 10照射複數個LED 10的反應波長頻帶的光。本實施方式中的光源部120具有：光源121與透鏡單元123。
光源121，發出複數個LED 10的反應波長頻帶的光。光源121，例如可為如氙光源這樣發出廣波長頻帶之光的光源，亦可為如雷射光源這樣發出窄波長頻帶之光的光源。光源121，亦可包含波長彼此不同的複數個雷射光源。
透鏡單元123，包含一或複數個透鏡，與光源121的照射部鄰接設置，且使自光源121照射出來的擴散光成為平行光122。在第1圖中，以斜線來表示平行光122。該平行光122在XY平面中的投影面，至少覆蓋基板111的開口112。
溫度控制部126，對複數個LED 10因為被光照射而昇溫的情形加以抑制。本實施方式中的溫度控制部126具有：溫度抑制濾光片125與濾光片保持部124。溫度抑制濾光片125具有高的光透過率，而將入射光的熱線加以吸收。濾光片保持部124，與透鏡元件123鄰接設置並保持溫度抑制濾光片125。此外，溫度控制部126亦可更具有冷卻器，該冷卻器對溫度抑制濾光片125所吸收的熱進行冷卻。
溫度控制部126，為了使複數個LED 10的溫度保持恆定，可代替該構成或在該構成之外更具有：對複數個LED 10的溫度進行調整的溫度施加裝置，或是朝向複數個LED 10吹風的送風機構等。在使用送風機構的情況下，溫度控制部126亦可更具有：靜電除去部，其抑止複數個LED 10因為被送風機構吹風而帶有靜電的情形。靜電除去部，例如可為離子化器(ionizer)。上述溫度施加裝置，亦能夠以接觸複數個LED 10的態樣而設於載置部150或基板111等。又，上述送風機構，亦能夠以不接觸複數個LED 10的態樣而設於載置部150的側面。
測量部130，測量複數個LED 10的各者對光源部120照射而來的光進行光電轉換並經由電連接部110輸出的光電訊號。本實施方式中的測量部130，測量來自電連接部110依序連接的複數個LED 10的編組之光電訊號。
更具體而言，本實施方式中的測量部130，連接至電連接部110的各探針113所電連接的電配線，並對載置於載置部150上的LED群中已被切換成與複數個探針113接觸的複數個LED 10的編組所輸出之電流的電流值進行測量。此外，測量部130亦可測量與該電流值對應的電壓值來代替該電流值。
根據本實施方式之測量部130，更測量藉由光源部120照射到複數個LED 10的各者的位置之光的強度。此外，測量部130，亦作為第2測量部的一例來發揮功能。
控制部140，對試驗裝置100的各構成進行控制。本實施方式中的控制部140，藉由控制光源部120的光源121，來控制對複數個LED 10一括照射的平行光122的照射時間、波長及強度。本實施方式中的控制部140，並藉由控制載置部150，而以自載置於載置部150上的LED群中，依序切換要成為試驗對象之複數個LED 10的編組的方式，來加以控制。更具體而言，控制部140驅動載置部150以使探針113接觸該編組的各個LED 10的端子11。此外，控制部140亦可藉由參照存放部145的參照資料，來掌握複數個探針113在空間內的位置座標，以及複數個探針113的各者與載置部150上的各LED 10的相對位置。
控制部140，更取得包含修正值的修正映射圖，該修正值用來修正自光源部120照射到複數個LED 10的各者的位置之光的強度的偏差。本實施方式中的控制部140，預先基於測量部130得到的測量結果產生該修正映射圖，並將該修正映射圖存放於存放部145中。本實施方式中的控制部140，當取得複數個LED 10的測量結果時，自存放部145取得該修正映射圖。此外，該修正映射圖，亦可由具有與光源121相同之光源的外部裝置來產生並保存，在此情況下，控制部140可自該外部裝置取得該修正映射圖。
控制部140，更基於測量部130得到的測量結果和上述修正映射圖，判定複數個LED 10的各者的良好與否。更具體而言，本實施方式中的控制部140，使用修正映射圖中對於複數個LED 10的各者的位置之修正值，來修正測量部130對複數個LED 10的各者所測量到的光電訊號的測量值。本實施方式中的控制部140，更基於被修正後的光電訊號的測量值，判定複數個LED 10的各者的良好與否。
本實施方式中的控制部140，更將複數個LED 10中，被測量到的光電訊號藉由修正映射圖來修正後的修正值在正常範圍外的至少1個LED判定成不良品。控制部140，藉由參照存放部145，來對該等構成進行時序控制。此外，控制部140，作為取得部、判定部及產生部的一例而發揮功能。
存放部145存放：上述修正映射圖、用來判定複數個LED 10的各者的良好與否之參照資料、判定結果、用來移動載置部150之參照資料、用來控制試驗裝置100中的各構成之時序或程式等。存放部145，是由控制部140來參照。
載置部150，載置有LED群。圖示的例子中的載置部150在平面視中有大約圓形的外形，但亦可為其他外形。載置部150，具有真空卡盤、靜電卡盤等的保持功能，並對被載置的LED群的晶圓15加以保持。又，載置部150，藉由控制部140進行驅動控制，而藉此在XY平面內進行二維移動且在Z軸方向昇降。此外，第1圖中省略載置部150的Z軸負方向的圖示。又，第1圖中以空心箭頭表示載置部150的移動方向。在之後的圖中也是同樣表示。
遮蔽部160，遮蔽來自光源部120的光以外的光。本實施方式中的遮蔽部160，表面被全部塗黑，並防止光在表面散射。又，如第1圖所示，本實施方式中的遮蔽部160，被設置成與光源121的外周和基板111的外周的各者密接，藉由該構成遮蔽來自光源部120的光以外的光。
第2圖是電連接部110的側面圖之一例(A)和平面圖的一例(B)，該電連接部110處於有複數個探針113接觸載置部150、載置於載置部150上的LED群及LED群中的特定複數個LED10的編組之狀態。第2圖的(A)，僅將第1圖所示的載置部150、LED群及電連接部110抽出來加以圖示。第2圖的(B)中，以虛線表示載置部150上的LED群中因為基板111而無法目視到的複數個LED 10。
如第2圖的(B)所示，在各LED10上，形成有在Y軸方向上彼此分離的2個端子11。又，複數個LED 10在載置部150上以配列成矩陣狀的狀態來載置，在圖示的例子中，是配列成X軸方向6列、Y軸方向6行的矩陣狀。
基板111的開口112，具有Y軸方向較長的長方形輪廓。在圖示的例子中，作為要一括測量光學特性的複數個LED 10的編組，而在X軸方向有2列且在Y軸方向有6行的共計12個LED 10露出於開口112內。針對位於基板111的開口112內的複數個端子11的各者，構成為有電連接部110的1個探針113進行接觸。
第3圖是載置部150以及載置於載置部150上的光強度測量單元170之平面圖的一例。光強度測量單元170，當保持複數個LED 10的晶圓15未載置於載置部150上時，是被配置在與載置部150上的晶圓15相同位置。在第3圖中，分別以虛線來表示開口112與複數個LED 10。
本實施方式中的測量部130，具有光強度測量單元170。本實施方式中的光強度測量單元170，具有保持部171與複數個感測器173。保持部171，是基板狀的構件，並對被配置於表面的複數個感測器173加以保持。複數個感測器173，可分別為例如光二極體之對周圍環境的亮度以及/或是照度進行檢測的感測器。複數個感測器173，可分別例如對應於複數個感測器173的個數相對於複數個LED 10的個數之比例，來決定尺寸。當該比例是1比1時，作為一例，各感測器173可具有與LED 10相同的尺寸。
光強度測量單元170具有感測器群173，該感測器群173覆蓋住與自基板111露出於開口112內的複數個LED 10相同的區域，作為一例，可具有與該露出的複數個LED 10相同數量的感測器173。在保持部171與第1圖和第2圖所示的晶圓15同樣載置於載置部150上的狀態下，露出於開口112內的複數個感測器173的各者，被配置在與露出於開口112內的複數個LED 10的各者的位置相同的位置處。
此外，光強度測量單元170，亦可設於載置部150來代替上述構成，在此情況下，當晶圓15未載置於載置部150上時，亦即來自光源120的光未被晶圓15遮住時，光強度測量單元170的複數個感測器173可接收到該光。
第4圖是說明由試驗裝置100來進行的試驗方法之流程的流程圖之一例。該流程是在LED群載置於載置部150上的狀態下，例如藉由使用者對試驗裝置100進行用來開始該LED群的試驗之輸入而開始。
試驗裝置100執行電連接階段，該電連接階段將電連接部110電連接至成為試驗對象之複數個LED 10的各者的端子11(步驟S101)。作為具體的一例，控制部140對載置部150輸出命令來使載置部150移動，使得載置部150上的LED群中要在最初成為試驗對象之複數個LED 10的編組接觸複數個探針113。
試驗裝置100執行照射階段，該照射階段對複數個LED 10一括照射光(步驟S103)。作為具體的一例，控制部140對光源部120輸出命令，來使其將平行光122照射至露出於開口112內的複數個LED 10的編組。
試驗裝置100執行測量階段，該測量階段測量光電訊號，該光電訊號是複數個LED 10的各者對被照射到的光進行光電轉換並經由電連接部110而輸出(步驟S105)。作為具體的一例，控制部140對測量部130發出命令，來使其針對被載置在載置部150上的LED群中，被切換成接觸複數個探針113之複數個LED 10的編組所輸出之電流的電流值加以測量，並將測量結果輸出至控制部140。控制部140，將該複數個LED 10的編組的各測量結果存放至存放部145。
試驗裝置100判斷被載置於載置部150上的全部LED 10的測量是否結束(步驟S107)，當尚未結束時(步驟S107：否)，執行編組切換階段，該編組切換階段對作為試驗對象之複數個LED 10的編組進行切換(步驟S109)，並返回步驟S101。作為具體的一例，控制部140參照存放部145的參照資料，並判斷是否存放有被載置於載置部150上的全部LED 10的測量結果，當尚未存放有全部測量結果時，對載置部150發出命令，來使載置部150移動，以切換成下個要作為試驗對象之複數個LED 10的編組。
當試驗裝置100在步驟S107中，判斷被載置於載置部150上的全部LED 10的測量結束時(步驟S107：是)，執行取得階段，該取得階段取得包含修正值的修正映射圖，該修正值用來修正被照射至複數個LED的各者的位置處之光的強度的偏差(步驟S110)。作為具體的一例，控制部140取得預先產生且存放於存放部145中的修正映射圖。
試驗裝置100，執行判定階段，該判定階段基於上述測量階段的測量結果以及上述修正映射圖，來判定複數個LED 10的各者的良好與否(步驟S111)，並結束該流程。作為具體的一例，控制部140參照存放部145的參照資料，當存放有被載置於載置部150上的全部LED 10的測量結果時，基於該測量結果和該修正映射圖，判定複數個LED 10的各者的良好與否。
本實施方式中的控制部140，如上述將複數個LED 10中，被測量到的光電訊號藉由修正映射圖來修正後的修正值在正常範圍外的至少1個LED 10判定成不良品。作為此處所述的正常範圍的一例，可使用以統計量作為基準的範圍，該統計量對應於藉由修正映射圖對複數個LED 10分別輸出的光電訊號進行修正後的修正值。
更具體而言，作為正常範圍的一例，可將藉由修正映射圖來對載置部150上的複數個LED 10的各者所輸出之電流的電流值進行修正後的修正值作為統計對象，而使用在晶圓15全體中的統計量，亦即該複數個LED 10的統計量作為基準的範圍，亦可使用將包含晶圓15在內的批次全體中的該修正值的統計量作為基準的範圍。作為該統計量的一例，可使用該修正值的平均值±1σ以內的範圍，該平均值±2σ以內的範圍或該平均值±3σ以內的範圍。
在此情況下，控制部140針對存放於存放部145中的，載置部150上的複數個LED 10的各者所輸出之電流的電流值，藉由修正映射圖來修正而算出修正值，並基於該修正值算出該平均值與標準差σ。又，當該修正值有複數個峰值時，亦可不使用標準差，而是使用可對應複數個峰值的統計處理來算出該修正值的統計量。
又，作為上述正常範圍的其他一例，亦可使用以統計量為基準的範圍，該統計量對應於藉由修正映射圖對在複數個LED 10的編組之間被配置在相同位置的複數個LED 10所輸出的光電訊號進行修正後的修正值，且該光電訊號是在測量部130自LED 10群中依序一邊變更成為試驗對象之複數個LED 10的編組一邊進行複數次測量所得的測量結果中。更具體而言，作為正常範圍的一例，可例如自第2圖所示的載置部150上被配列成X軸方向6列、Y軸方向6行的矩陣狀之LED群中，將被配置在同一行且同一列的LED 10作為對象LED，針對藉由修正映射圖對複數個載置部150上的複數個LED群的各者中的對象LED所輸出之電流的電流值進行修正後的修正值，使用該修正值的平均值±1σ以內的範圍、該平均值±2σ以內的範圍或該平均值±3σ以內的範圍。在此情況下，控制部140針對存放於存放部145中的自複數個對象LED所輸出之電流的電流值，藉由修正映射圖來修正而算出修正值，並基於該修正值算出該平均值與標準差σ。
又，作為上述正常範圍的其他一例，亦可使用將基於LED 10的規格而決定的裕度附加到基於LED 10的規格而決定的基準值後的範圍。在此情況下，控制部140亦可參照預先存放於存放部145中的表示該範圍的資訊。
第5圖是說明由試驗裝置100來進行的流程之流程圖的一例，該流程產生修正映射圖並算出各LED 10的光電訊號的已修正測量值。該流程是在光強度測量單元170被配置於載置部150上的狀態下，例如藉由使用者對試驗裝置100進行用來開始該流程之輸入而開始。
試驗裝置100，藉由光源121對露出於開口112內的複數個感測器173的編組一括照射光，並測量各感測器173的亮度量(步驟S201)。試驗裝置100，將測量到的亮度量數值化，作為如第5圖所示的修正映射圖的資料而存放於存放部145中(步驟S203)。
試驗裝置100，如第5圖中以黑色箭頭所示驅動載置部150而使晶圓15並行移動，藉由相同光源121對露出於開口112內的複數個LED 10的編組一括照射光，並測量各LED 10對光進行光電轉換而輸出的光電訊號(步驟S205)。試驗裝置100，自存放部145取得修正映射圖，並針對複數個LED 10的個別編組，將修正映射圖應用至各LED 10的光電訊號的測量值(步驟S207)。試驗裝置100，算出各LED 10的光電訊號的已修正測量值(步驟S209)，並結束該流程。
此外，該流程中的步驟S205，對應於第4圖所示的流程的步驟S101～S109，該流程中的步驟S207和S209，對應於第4圖所示的流程的步驟S110～S111。該流程算出的已修正測量值，用於第4圖所示的步驟S111的判定。
第6圖是說明由試驗裝置100來進行的流程之流程圖的一例，該流程算出修正值，該修正值用來校準光強度測量單元170的複數個感測器173的測量值。該流程是在例如光源部120的光源121被替換成已校正過均勻性的面光源，且光強度測量單元170被配置於載放部150上的狀態下，例如藉由使用者對試驗裝置100進行用來開始該流程之輸入而開始。
本實施方式中的控制部140，可追加藉由已校正過均勻性的面光源，對光強度測量單元170的複數個感測器173得到的測量值進行校準。試驗裝置100，對露出於開口112內的複數個感測器173的編組，藉由已校正過均勻性的面光源一括照射光，並測量各感測器173的亮度量(步驟S251)。試驗裝置100，將測量到的亮度量加以數值化，並作為修正值而存放至存放部145，該修正值用來校準複數個感測器173得到的測量值，且該測量值是被測量來用於修正映射圖(步驟S253)，然後結束該流程。
作為根據本實施方式的試驗裝置100的試驗方法的比較例，例如可想到以下的LED的光學特性的試驗方法：依序使被配列於晶圓上的複數個LED單獨點亮，並藉由影像感測器、分光亮度計等接收光，且判斷是否正確發光。
當使用該比較例的試驗方法，來一括測量上述複數個LED的光學特性時，鄰接的複數個LED的各者所發出的光會彼此干涉，而不能正確找出光學特性相對惡化的不良LED，並且若要對廣範圍進行高精準度的影像識別，影像感測器等會變得非常昂貴。特別是要對複數個微LED進行試驗時，該問題變得顯著。
相對於此，若根據本實施方式的試驗裝置100，是將電連接部110電連接至成為試驗對象之複數個LED 10的各者的端子11，對複數個LED 10一括照射光，並測量複數個LED 10的各者對被照射的光進行光電轉換且經由電連接部110輸出的光電訊號。根據試驗裝置100，更基於複數個LED 10的測量結果，判定複數個LED 10的各者的良好與否。藉此，試驗裝置100不僅能夠藉由同時測量複數個LED 10來縮短處理時間，還能夠藉由使用在未受到其他LED 10的光學特性之測量造成的影響之情形下所測量到的光電訊號，來判定LED 10的良好與否，而正確找出光學特性惡化的不良LED 10。又，根據試驗裝置100，能夠輕易擴張同時測量的LED 10的數量。
又，當測量自光源對複數個LED一括照射光而藉此輸出的光電訊號時，有時自光源照射到複數個LED之光的照射區域的外側會比中心側暗，或是光的強度會對應於照射區域內的位置有所不同。對此，根據本實施方式的試驗裝置100，會基於包含修正值的修正映射圖來判定複數個LED 10的各者的良好與否，其中該修正值用來修正複數個LED 10的各者所輸出的光電訊號的測量值，以及藉由光源部120照射到複數個LED 10的各者的位置之光的強度的偏差。藉此，試驗裝置100，能夠對藉由光源部120照射到複數個LED 10的各者的位置之光的強度的偏差進行修正，而提高複數個LED 10的光學特性的測量精準度。
又，根據本實施方式的試驗裝置100，用於複數個LED 10的光學特性的測量之複數個探針113和基板111，能夠與複數個LED 10的電特性的測量共用，該電特性的測量例如有使用LED測試機的VI測試。又，根據本實施方式的試驗裝置100，除了光源部120和遮蔽部160以外的其他構成，亦即電連接部110、測量部130、控制部140、存放部145及載置部150，能夠沿用在如LED群的光學設備以外的設備試驗中所使用的構成。
以上實施方式中是說明了以下的構成：複數個LED 10作成在發光面側具有端子11。作為上述的替代方案，複數個LED 10亦可在發光面的相反側具有端子11。複數個探針113，亦可對應於複數個LED 10的各端子11是位於發光面側還是發光面的相反側，而具有不同的長度。
以上實施方式中是說明了以下的構成：在XY平面內，為了使電連接部110的複數個探針113的位置座標與LED群的複數個LED 10的位置座標一致，而在使載置有LED群的載置部150移動後，藉由使載置部150昇降，來使複數個LED 10的複數個端子11接觸複數個探針113。作為上述的替代方案，亦可在上述XY平面內的移動後，藉由使基板111昇降來使複數個LED 10的複數個端子11接觸複數個探針113。
在以上的實施方式中，是將載置部150作為具有大約圓形的外形來加以說明。作為上述的替代方案，當例如被載置的LED群，是有複數個LED 10形成在具有大約方形的外形的玻璃基底之面板(PLP)上，且該PLP形成有電配線時，載置部150亦可對應LED群的外形而具有大約方形的外形。
第7圖是表示對複數個LED 20進行試驗的試驗裝置200的概要之全體圖的一例。第7圖所示的實施方式的說明中，對於與已使用第1圖至第6圖來說明過的實施方式相同的構成，使用對應的元件符號並省略重複的說明。然而，在第7圖中，單純為了使說明較為明確，而將已使用第1圖至第6圖來說明過的試驗裝置100的測量部130、控制部140、存放部145及載置部150的圖示省略。在接下來要說明的實施方式的圖中，也同樣省略重複的說明。
在已使用第1圖至第6圖來說明過的實施方式中，是說明了以下的構成：電連接部110配置於光源部120和複數個LED 10之間，且具有基板111與設於基板111的開口112的複數個探針113。在第7圖之後所示的實施方式中，作為上述的替代方案，電連接部210被配置成使複數個LED 20、30位於光源部120和電連接部210之間，且電連接部210具有基板211與複數個探針213，該等複數個探針213自基板211朝向複數個LED 20、30的各者延伸，並接觸複數個LED 20、30的各者的端子21、31。
在第7圖所示的實施方式中，LED群是複數個LED 20的發光面不面朝晶圓25的表面發光型，且複數個LED 20的各端子21面朝晶圓25，在晶圓25上形成有複數個通孔26，該等通孔26在Z軸方向上延續至各端子21的位置。在這樣的情況下，電連接部210可經由形成於晶圓25的複數個通孔26，而使複數個探針213自晶圓25的Z軸負方向側接觸複數個LED 20的各端子21。
在第7圖所示的實施方式的電連接部210中，基板211亦可不具有已使用第1圖至第6圖來說明過的實施方式中的電連接部110的開口112，且複數個探針213亦可不在XY平面內延伸。如第7圖所示，複數個探針213，可與基板211一起形成劍山的形狀，且在Z軸方向上朝向各LED 20的端子21延伸。在接下來要說明的實施方式中也是同樣的構成，並省略重複的說明。
第8圖是載置部150以及載置於載置部150上的光強度測量單元175之平面圖的一例。根據本實施方式之測量部130，具有光強度測量單元175來代替使用第1圖至第6圖來說明過的實施方式中的光強度測量單元170。光強度測量單元175具有與複數個LED 20相同數量的感測器173，且複數個感測器173的各者配置於與複數個LED 20的各者的位置相同的位置。此外，光強度測量單元175，亦可具有二維亮度計，其用於一括測量被照射到複數個LED 20的各者的位置之光的強度，以代替與複數個LED 20相同數量的感測器173。
第9圖是說明由試驗裝置200來進行的試驗方法的流程之流程圖的一例。根據本實施方式之試驗裝置200，與根據已使用第1圖至第6圖來說明過的實施方式之試驗裝置100發揮相同的功能，且執行第4圖所示的流程的步驟S101、S103、S105、S110及S111。然而，根據本實施方式之試驗裝置200，與根據已使用第1圖至第6圖來說明過的實施方式之試驗裝置100有所差異，並不執行第4圖所示的流程的步驟S107及S109。
第10圖是說明由試驗裝置200來進行的流程之流程圖的一例，該流程產生修正映射圖並算出各LED 10的光電訊號的已修正測量值。該流程，與第5圖所示的流程同樣，是在光強度測量單元175被配置於載置部150上的狀態下，例如藉由使用者對試驗裝置200進行用來開始該流程之輸入而開始。
試驗裝置200，藉由光源121對複數個感測器173一括照射光，並測量各感測器173的亮度量(步驟S301)。試驗裝置200，將測量到的亮度量數值化，作為如第10圖所例示的修正映射圖的資料而存放於存放部145中(步驟S303)。
試驗裝置200，藉由相同光源121對複數個LED 20一括照射光，並測量各LED 20對光進行光電轉換而輸出的光電訊號(步驟S305)。試驗裝置200，自存放部145取得修正映射圖，並將修正映射圖應用至各LED 20的光電訊號的測量值(步驟S307)。試驗裝置200，算出各LED 20的已修正測量值(步驟S309)，並結束該流程。
此外，該流程中的步驟S305，對應於第9圖所示的流程的步驟S101～S105，該流程中的步驟S307和S309，對應於第9圖所示的流程的步驟S110～S111。該流程中算出的已修正測量值，使用在第9圖所示的步驟S111的判定中。
第11圖是說明由試驗裝置200來進行的流程之流程圖的另一例，該流程產生修正映射圖並算出各LED 10的光電訊號的已修正測量值。根據本實施方式之測量部130，具有光強度測量單元176來代替已使用第10圖來說明過的實施方式中的光強度測量部175。
根據本實施方式之測量部130，測量被照射到幾個LED 20的位置之光的強度，其中該被測量的光是藉由光源部120照射到複數個LED 20的各者的位置之光中的一部分。根據本實施方式之測量部130的光強度測量單元176，具有數量比複數個LED 20少的感測器173，且複數個感測器173的各者配置在上述幾個LED 20的位置。複數個感測器173，例如如第11圖所示，彼此隔著預先決定的間隔而分離。光強度測量單元176，相較於光強度測量單元175，能夠減少感測器173的數量。此外，第11圖所示的複數個感測器173的配置僅為一例，亦可為其他配置。
此外，光強度測量單元176，亦可具有二維亮度計，其用於一括測量被照射到幾個LED 20的位置之光的強度，以代替數量比複數個LED 20少的感測器173。該二維亮度計的像素數，可少於用來一括測量被照射到複數個LED 20的各者的位置之光的強度之其他二維亮度計的像素數。
第11圖的流程，與第10圖所示的流程同樣，是在光強度測量單元176被配置於載置部150上的狀態下，例如藉由使用者對試驗裝置200進行用來開始該流程之輸入而開始。
試驗裝置200，藉由光源121對複數個感測器173一括照射光，並測量各感測器173的亮度量(步驟S401)。
本實施方式中的控制部140，基於測量部130所得到的複數個感測器173的測量結果，對被照射到複數個LED 20中，上述幾個LED 20以外的殘餘LED 20的位置之光的強度進行內插，而產生修正映射圖。具體而言，試驗裝置200，將步驟S401測量到的亮度量加以數值化，並自該已數值化的資料算出修正係數，且使用該修正係數，對複數個LED 20中未配置感測器173的位置中的數值進行內插。試驗裝置200，將內插後的資料作為修正映射圖而存放至存放部145(步驟S403)，並前進至第10圖所示的流程的步驟S305。
第12圖是說明由試驗裝置200來進行的流程之流程圖的又一例，該流程產生修正映射圖並算出各LED 10的光電訊號的已修正測量值。根據本實施方式之測量部130，具有光強度測量單元177來代替已使用第11圖來說明過的實施方式中的光強度測量部176。
根據本實施方式之測量部130的光強度測量單元177，藉由依序移動通過複數個LED 20的各者的位置，來依序測量藉由光源部120照射至複數個LED 20的各者的位置之光的強度。光強度測量單元177，具有1個感測器173，感測器173可在保持部171的表面上移動。光強度測量單元177，相較於光強度測量單元175、176等，能夠更進一步減少感測器173的數量。此外，第12圖中以箭頭來表示之感測器173的移動路徑僅為一例，亦可為其他移動路徑。
第12圖的流程，與第11圖所示的流程同樣，是在光強度測量單元177被配置於載置部150上的狀態下，例如藉由使用者對試驗裝置200進行用來開始該流程之輸入而開始。
試驗裝置200，對依序移動通過複數個LED 20的各者的位置之感測器173，藉由光源121來照射光，測量在各位置中的感測器173的亮度量(步驟S501)，並前進至第10圖所示的流程的步驟S303。
根據以上所說明過的實施方式中的試驗裝置200，與已使用第1圖至第6圖來說明過的實施方式之試驗裝置100具有相同的功效。又，試驗裝置200藉由具備電連接部210，且該電連接部210的構成是複數個探針213在Z軸方向上自不具有開口的基板211的一面朝向各LED 20的端子21延伸，相較於根據已使用第1圖至第6圖來說明過的實施方式的情況，也就是使用電連接部110，且該電連接部110具有朝向露出於基板111的開口112內的LED 20的端子11延伸的複數個探針113的情況，能夠增加探針213的數量，並增加同時測量的LED 20的數量。
此外，本實施方式中，在XY平面內，為了使電連接部110的複數個探針113的位置座標與LED群的複數個LED 20的位置座標一致，而在使載置有LED群的載置部150移動後，藉由如各圖中的空心箭頭所示地使電連接部210的基板211昇降，來使複數個LED 20的複數個端子21接觸複數個探針213。
又，本實施方式中，亦可將第7圖中所圖示的構成作成以下的構成：在Z方向上倒轉，而自Z軸負方向將來自光源部120的平行光122照射至複數個LED 20。
又，本實施方式中，為了防止晶圓25因來自電連接部210的複數個探針213的推壓而變形，亦可在晶圓25與遮蔽部160之間隔著例如玻璃之使光透過的支撐板，當如第7圖所示複數個LED 20位於光源部120側時，該支撐板較佳為不接觸複數個LED 20的構成，以不對形成於晶圓25的複數個LED 20造成破壞。上述所說明過的各點，在接下來要說明的實施方式中皆是相同，並省略重複的說明。
此外，根據以上實施方式之試驗裝置100、200中，是說明控制部140作成以下的構成：使用保持1或複數個感測器173的保持部171或是亮度計，來代替保持複數個LED 10、20的晶圓15、25，而產生修正映射圖。作為該構成的替代方案，控制部140亦可基於在複數個LED 10、20的編組之間被配置在相同位置的複數個LED 10所輸出之光電訊號的平均值來產生修正映射圖，且該光電訊號是在測量部130自LED 10群中依序一邊變更成為試驗對象之複數個LED 10、20的編組一邊進行複數次測量所得的測量結果中。
例如，當作為試驗對象的晶圓15、25例如設為30片時，可測量30片晶圓15、25的光電訊號，算出在複數個LED 10、20的編組間被配置在相同位置的LED 10、20所輸出之光電訊號的平均值，並基於該平均值產生上述修正映射圖。藉此，試驗裝置100、200，能夠省略光強度測量單元170等的構成。
又，在此情況下，在複數個LED 10、20的編組間被配置在相同位置的LED 10、20所輸出之光電訊號的測量值中，可將相較於其他為顯著異常的測量值除外，例如由不良的LED 10、20所輸出之光電訊號的測量值。針對該除外，亦可對該測量值使用預先決定的閾值。藉此，能夠提高上述平均值的算出精準度。
第13圖是說明由試驗裝置200來進行的試驗方法的流程之流程圖的另一例。根據本實施方式之試驗裝置200的控制部140，追加性或替代性地使光源部120發出之光的強度變化，並基於使強度變化後的情況中由測量部130得到的測量結果，判定複數個LED 20的各者的良好與否。換言之，控制部140，使光源部120發出之光的強度變化，並判斷各LED 20相對於光的強度變化之反應。此外，根據本實施方式之控制部140，作為光源控制部的一例而發揮功能。
LED 20，會隨著施加的電流值越高而發出越強的光，但有個體差異，有時在電流值低時會無法完全表現出特性，亦即無法適當發光。因此，要使LED 20進行光電轉換時，若對LED 20照射弱光時有適當的反應，亦即有適當地輸出光電訊號，便能夠視為是在低電流值中也可適當發光的LED 20。
第13圖的流程，與第4圖所示的流程同樣，是在LED群載置於載置部150上的狀態下，例如藉由使用者對試驗裝置200進行用來開始該流程之輸入而開始。試驗裝置200執行步驟S121、S123及S125，該等步驟與第4圖所示的流程中的步驟S101、S103及S105對應。
試驗裝置200使光的強度變化，並判斷是否得到用以判定晶圓25上的複數個LED 20的各者的良好與否所需的測量結果(步驟S127)，若尚未得到(步驟S127：否)，便執行光源控制階段，該光源控制階段使步驟S123的照射階段中所照射之光的強度變化(步驟S129)，並返回步驟S123。作為具體的一例，控制部140可參照存放部145的參照資料，判斷是否已存放有複數個LED 20被照射到預先決定的閾值以上之強度的光時測量結果，與被照射到預先決定的閾值以下之強度的光時測量結果。當存放部145中尚未存放有該等測量結果中的至少任一者時，控制部140使自光源部120發出之光的強度變化，並再次將光照射至複數個LED 20。
試驗裝置200，當在步驟S127中已得到用以判定晶圓25上的複數個LED 20的各者的良好與否所需的測量結果時(步驟S127：是)，便執行判定階段，該判定階段基於已在步驟S129的光源控制階段中使強度變化後的情況下之測量階段的測量結果，判定複數個LED 20的各者的良好與否(步驟S131)，並結束該流程。
根據以上所說明過的實施方式中的試驗裝置200，與已使用第1圖至第12圖來說明過的實施方式之試驗裝置100、200具有相同的功效。本實施方式中的控制部140，可例如基於2個以上不同強度的各者中的測量結果，來算出複數個LED 20的各者的光電增益。在此情況下，控制部140，可將複數個LED 20中，光電增益在正常範圍外的至少1個LED 20判定成不良品。更具體而言，控制部140，可將2個以上不同強度的任一者中光電增益在正常範圍外的至少1個LED 20判定成不良品。
本實施方式中的控制部140，亦可例如將複數個LED 20中，在2個以上不同強度的各者中所測量到的光電訊號在正常範圍外的至少1個LED 20判定成不良品。更具體而言，控制部140，可將2個以上不同強度的任一者中光電訊號皆在正常範圍外的至少1個LED 20判定成不良品。
第14圖是說明由試驗裝置200來進行的試驗方法的流程之流程圖的又一例。根據本實施方式之試驗裝置200的控制部140，追加性或替代性地使光源部120所發出之光的波長在預先決定的範圍內變化，該範圍包含複數個LED 20的預先決定的反應波長，並基於使波長變化的情況下由測量部130得到的測量結果，判定複數個LED 20的各者的良好與否。換言之，控制部140使光源部120所發出之光的波長在預先決定的範圍內變化，該範圍包含複數個LED 20的預先決定的反應波長，並判斷各LED 20對於光的波長變化的反應。
發光波長偏移而成為不良品的LED 10，相對於來自光源121的光之反應峰值也會偏離。因此，試驗裝置200追加性地具有使光源121發出之光的波長偏移的功能，亦即波長選擇功能。作為具體的一例，試驗裝置200，在光源121是具有廣波長頻帶的光源，例如氙光源的情況下，可具備以下的構成：在光源121的光的輸出側(前端)設置例如使用狹縫的分光器，使來自光源121的光分光而僅讓特定波長的光透過。又，作為其他一例，在光源121是具有窄波長頻帶的雷射光源的情況下，試驗裝置200可在光源121的前端中具備繞射晶格等。又，作為其他一例，光源121亦可具備複數個具有窄波長頻帶的雷射光源。
控制部140，能夠掃瞄來自光源121之光的波長，例如以1奈米間距自350奈米掃瞄至400奈米，判斷各LED 10是與哪個波長反應，藉此判斷各LED 10的發光波長。
第14圖的流程，與第4圖所示的流程同樣，是在LED群載置於載置部150上的狀態下，例如藉由使用者對試驗裝置200進行用來開始該流程之輸入而開始。試驗裝置200執行步驟S141、S143及S145，該等步驟與第4圖所示的流程中的步驟S101、S103及S105對應。
試驗裝置200，使光的波長在預先決定的範圍內變化，該範圍包含複數個LED 20的預先決定的反應波長，並判斷是否得到用以判定晶圓25上的複數個LED 20的各者的良好與否所需的測量結果(步驟S147)，若尚未得到(步驟S147：否)，便執行光源控制階段，該光源控制階段使步驟S143的照射階段中所照射之光的波長在預先決定的範圍內變化，該範圍包含複數個LED 20的預先決定的反應波長(步驟S149)，並返回步驟S143。作為具體的一例，控制部140可參照存放部145的參照資料，判斷是否已存放有複數個LED 20被照射到以複數個LED 20在設計上的反應波長為中心之規定數量的不同波長之光時的測量結果。當存放部145中未存放有基於該規定數量以上的不同波長之光之測量結果時，控制部140使自光源部120發出之光的波長例如偏離預先決定的波長寬度，並再次將光照射至複數個LED 20。
試驗裝置200，當在步驟S147中已得到用以判定晶圓25上的複數個LED 20的各者的良好與否所需的測量結果時(步驟S147：是)，便執行判定階段，該判定階段基於已在步驟S149的光源控制階段中使波長變化後的情況下之測量階段的測量結果，判定複數個LED 20的各者的良好與否(步驟S151)，並結束該流程。
根據以上所說明過的實施方式中的試驗裝置200，與已使用第1圖至第13圖來說明過的實施方式之試驗裝置100、200具有相同的功效。本實施方式中的控制部140，可例如基於2個以上不同波長的各者中的測量結果，來算出複數個LED 20的各者的光電增益。在此情況下，控制部140，可將複數個LED 20中，光電增益在正常範圍外的至少1個LED 20判定成不良品。更具體而言，控制部140，可將2個以上不同波長的任一者中光電增益皆在正常範圍外的至少1個LED 20判定成不良品。
本實施方式中的控制部140，亦可例如將複數個LED 20中，在2個以上不同波長的各者中所測量到的光電訊號在正常範圍外的至少1個LED 20判定成不良品。更具體而言，控制部140，可將2個以上不同波長的任一者中光電訊號皆在正常範圍外的至少1個LED 20判定成不良品。
第15圖是表示對複數個LED 30進行試驗的試驗裝置300的概要之全體圖的一例。試驗裝置300與試驗裝置100、200不同，採用將試驗裝置200全體在Z軸方向上倒轉的姿勢。在第15圖所示的實施方式中，LED群是複數個LED 30的發光面面朝晶圓35的背面發光型，且晶圓35使光透過。複數個LED 35的各端子31，不面朝晶圓35。此外，關於如本實施方式之背面發光型的LED群，有時會將複數個LED 30與構裝有複數個LED 30的晶圓35總稱為晶圓。
在這樣的構成中，電連接部210使複數個探針213自晶圓35的Z軸正方向側接觸複數個LED 30的各端子31。又，在第15圖所示的實施方式中，載置部155與載置部150不同，為了不遮住複數個LED 30所發出且透過晶圓35的光，而在XY平面的中央部具有透光部156，且在該透光部156的周圍保持晶圓35。透光部156，作為一例，可為單純的貫穿孔，亦可為在貫穿孔中嵌有玻璃等使光透過之構件的構成。根據第15圖所示的實施方式的試驗裝置300，與已使用第1圖至第14圖來說明過的試驗裝置100、200具有相同的功效。
在以上的複數個實施方式中，當LED群是在形成有電配線且具有大約方形外形的玻璃基底的面板(PLP)上形成有複數個LED之構成時，電連接部亦可為使探針與配置在面板的2個側面之行方向和列方向的各配線接觸之構成。
本發明的各種實施方式，可參照流程圖及方塊圖來記載，於此處，方塊可表示：(1)操作所執行之製程的階段、或(2)具有執行操作的作用之裝置的部件。特定的階段及部件，可藉由專用電路、與儲存於電腦可讀取媒體上之電腦可讀取指令一同供給之可程式電路、及/或與儲存於電腦可讀取媒體上之電腦可讀取指令一同供給之處理器來構裝。專用電路可包括數位及/或類比硬體電路，可包括積體電路(integrated circuits；IC)及/或分立電路(discreet circuit)。可程式電路可包括可重構之硬體電路，所述可重構之硬體電路包括：邏輯AND、邏輯OR、邏輯XOR、邏輯NAND、邏輯NOR、及其他邏輯操作；及，正反器(flip-flop)、電阻器、場可程式閘陣列(Field Programmable Gate Array；FPGA)及可程式邏輯陣列(programmable logic array；PLA)等之記憶體元件(memory elements)等。
電腦可讀取媒體可包含能夠儲存藉由適當設備所執行的指令之任意有形的元件(device)，其結果為，具有儲存於此處之指令之電腦可讀取媒體具備一產品，所述產品包括下述指令，所述指令可作成用於執行流程圖或方塊圖所指定的操作之手段並執行。作為電腦可讀取媒體的一例，可包括電子記憶媒體、磁記憶媒體、光記憶媒體、電磁記憶媒體及半導體記憶媒體等。作為電腦可讀取媒體的更具體的一例，亦可包括：軟性（註冊商標）磁碟(floppy disk)、磁片、硬碟、隨機存取記憶體(random-access memory；RAM)、唯讀記憶體(read-only memory；ROM)、可抹除可程式唯讀記憶體（erasable programmable read only memory；EPROM或快閃記憶體）、電子可抹除可程式唯讀記憶體(electrically erasable programmable read only memory；EEPROM)、靜態隨機存取記憶體(static random-access memory；SRAM)、光碟唯讀記憶體(compact disc read-only memory；CD-ROM）、數位多用途光碟(digital video disc；DVD)、藍光(RTM)磁碟、記憶棒(memory stick)、積體電路卡等。
電腦可讀取指令可包含一或複數個程式語言之任意組合所記述之原始碼或目標碼中的任一個，包括組譯器指令、指令集架構(instruction set architecture；ISA)指令、機器指令、機器相關指令、微指令、韌體指令、狀態設定資料、或Smalltalk、JAVA（註冊商標）、C＋＋等物件導向程式語言、及「C」程式語言或同樣的程式語言般之以往的程序型程式語言。
電腦可讀取指令可對通用電腦、特殊目的之電腦、或者其他可程式資料處理裝置之處理器、或可程式電路，於本地或經由區域網路(local area network；LAN)、網際網路等廣域網(wide area network；WAN)提供，執行電腦可讀取指令，以作成用於執行流程圖或方塊圖所指定之操作之手段。作為處理器的一例，包括電腦處理器、處理單元、微處理器、數位訊號處理器、控制器及微控制器等。
第16圖示出本發明的複數個態樣可全體或部分地具體化之電腦1200的一例。安裝於電腦1200之程式，可使電腦1200作為與本發明的實施方式的裝置相關聯的操作或該裝置的一或複數個「部分」發揮功能、或執行該操作或該一或複數個「部分」、及/或可使電腦1200執行本發明的實施方式的製程或該製程的階段。這些程式可藉由CPU 1212執行，以使電腦1200執行與本說明書所述之流程圖及方塊圖中的一些或全部方塊相關聯的特定操作。
依據本實施方式之電腦1200，包括CPU 1212、RAM 1214、圖形控制器1216(graphic controller)、及顯示設備1218，這些藉由主機控制器1210相互連接。電腦1200進而包括通訊介面1222、硬碟驅動器(hard disk drive)1224、DVD-ROM驅動器1226、及IC卡驅動器般的輸入輸出單元，這些經由輸入輸出控制器1220連接至主機控制器1210。電腦進而包括ROM 1230及鍵盤1242般的傳統的輸入輸出單元，經由這些輸入輸出晶片1240連接至輸入輸出控制器1220。
CPU 1212依據儲存於ROM 1230及RAM 1214內之程式而動作，並藉此控制各單元。圖形控制器1216，於提供至RAM 1214內之碼框緩衝器等或該圖形控制器1216本身之中，獲得CPU 1212所生成之影像資料，並使影像資料顯示於顯示設備1218上。
通訊介面1222經由網路與其他電子設備進行通訊。硬碟驅動器1224儲存電腦1200內的CPU 1212所使用之程式及資料。DVD-ROM驅動器1226自DVD-ROM 1201讀取程式或資料，並經由RAM 1214將程式或資料提供至硬碟驅動器1224。IC卡驅動器自IC卡讀取程式及資料、及/或將程式及資料寫入IC卡。
ROM 1230，於內部儲存啟動時電腦1200所執行的啟動程式(boot program)等、及/或與電腦1200的硬體相關之程式。輸入輸出晶片1240進而可經由平行埠、串聯埠、鍵盤埠、及滑鼠埠等，將各種輸入輸出單元連接至輸入輸出控制器1220。
程式是藉由DVD-ROM 1201或IC卡般的電腦可讀取記憶媒體所提供。程式自電腦可讀取記憶媒體中讀取出來，安裝於亦為電腦可讀取記憶媒體的一例之硬碟驅動器1224、RAM 1214、或ROM 1230中，並由CPU 1212所執行。這些程式內所述之資訊處理，被讀取至電腦1200，使程式與上述各種類型的硬體資源之間協作。裝置或方法可藉由隨著電腦1200的使用以實現資訊的操作或處理而構成。
例如，當在電腦1200及外部設備之間執行通訊時，CPU 1212可執行被載入至RAM 1214中的通訊程式，並基於通訊程式所記述之處理，對通訊介面1222指令通訊處理。通訊介面1222，於CPU 1212之控制下，讀取已儲存於RAM 1214、硬碟驅動器1224、DVD-ROM 1201、或IC卡般的記錄媒體內所提供的發送緩衝區域內之發送資料，並將所讀取的發送資料發送至網路、或將自網路上接收的接收資料寫入記錄媒體上所提供的接收緩衝區域等。
又，CPU 1212可對RAM 1214上的資料執行各種類型的處理，以使儲存於硬碟驅動器1224、DVD-ROM驅動器1226(DVD-ROM 1201)、IC卡等外部記錄媒體中之檔案或資料庫的全部或所需部分被讀取至RAM 1214。CPU 1212可繼而將處理後的資料回寫至外部記錄媒體。
各種類型的程式、資料、表格、及資料庫般的各種類型的資訊可儲存於記錄媒體，以進行資訊處理。CPU 1212可對自RAM 1214讀取出的資料，執行本揭示隨處記載之各種類型的處理，包括程式的指令序列所指定之各種類型的操作、資訊處理、條件判斷、條件分岐、無條件分岐、資訊之檢索/替換等，並將結果回寫至RAM 1214。又，CPU 1212可檢索記內的錄媒體檔案、資料庫等之中的資訊。例如，當分別具有與第二屬性的屬性值相關聯的第一屬性的屬性值之複數個入口被儲存於記錄媒體內時，CPU 1212可自該複數個入口之中，檢索與指定第一屬性的屬性值的條件一致之入口，並讀取被儲存於該入口內之第二屬性的屬性值，藉此，獲得與滿足預定條件之第一屬性相關聯之第二屬性的屬性值。
以上所說明之程式或軟體模組，可儲存於電腦1200上或電腦1200附近的電腦可讀取記憶媒體。又，連接至專用通訊網路或網際網路上之伺服器系統內所提供之硬碟或RAM般的記錄媒體，可作為電腦可讀取記憶媒體來使用，藉此，經由網路將程式提供至電腦1200。
以上，使用實施方式來說明本發明，但是本發明的技術範圍並非限定於上述實施方式所述之範圍。該發明所屬之技術領域中具有通常知識者清楚，可對上述實施方式施加各種更改或改善。又，在技術上不矛盾的範圍內，可將針對特定的實施方式說明之事項，應用於其他實施方式。又，各構造要素，亦可具有與名稱相同且參照符號不同的其他構造要素同樣的特徵。由申請專利範圍的記載可了解，施加該種更改或改善的方式亦可包含於本發明的技術範圍。
應注意，申請專利範圍、說明書、及圖式中所示之裝置、系統、程式及方法中的動作、次序、步驟及階段等各處理的執行順序，只要未特別明示「在……之前」、「事先」等，並且，只要未將前一處理的輸出用於後續處理，能以任意的順序實現。關於申請專利範圍、說明書及圖式中的動作流程，即便為方便起見而使用「首先，」、「繼而，」等加以說明，並非意指必須以該順序實施。
10,20,30:LED
11,21,31:端子
15,25,35:晶圓
100,200,300:試驗裝置
110,210:電連接部
111,211:基板
112:開口
113,213:探針
120:光源部
121:光源
122:平行光
123:透鏡單元
124:濾光片保持部
125:溫度抑制濾光片
126:溫度控制部
130:測量部
140:控制部
145:存放部
150,155:載置部
156:透光部
160:遮蔽部
170,175,176,177:光強度測量單元
171:保持部
173:感測器
1200:電腦
1201:DVD-ROM
1210:主機控制器
1212:CPU
1214:RAM
1216:圖形控制器
1218:顯示設備
1220:輸入輸出控制器
1222:通訊介面
1224:硬碟驅動器
1226:DVD-ROM驅動器
1230:ROM
1240:輸入輸出晶片
1242:鍵盤
第1圖是表示對複數個LED 10進行試驗的試驗裝置100的概要之全體圖的一例。 第2圖是電連接部110的側面圖之一例(A)和平面圖的一例(B)，該電連接部110處於有複數個探針113接觸載置部150、載置於載置部150上的LED群及LED群中的特定複數個LED 10的編組之狀態。 第3圖是載置部150以及載置於載置部150上的光強度測量單元170之平面圖的一例。 第4圖是說明由試驗裝置100來進行的試驗方法的流程之流程圖的一例。 第5圖是說明由試驗裝置100來進行的流程之流程圖的一例，該流程產生修正映射圖並算出各LED 10的光電訊號的已修正測量值。 第6圖是說明由試驗裝置100來進行的流程之流程圖的一例，該流程算出修正值，該修正值用來校準光強度測量單元170的複數個感測器173的測量值。 第7圖是表示對複數個LED 20進行試驗的試驗裝置200的概要之全體圖的一例。 第8圖是載置部150以及載置於載置部150上的光強度測量單元175之平面圖的一例。 第9圖是說明由試驗裝置200來進行的試驗方法的流程之流程圖的一例。 第10圖是說明由試驗裝置200來進行的流程之流程圖的一例，該流程產生修正映射圖並算出各LED 10的光電訊號的已修正測量值。 第11圖是說明由試驗裝置200來進行的流程之流程圖的另一例，該流程產生修正映射圖並算出各LED 10的光電訊號的已修正測量值。 第12圖是說明由試驗裝置200來進行的流程之流程圖的又一例，該流程產生修正映射圖並算出各LED 10的光電訊號的已修正測量值。 第13圖是說明由試驗裝置200來進行的試驗方法的流程之流程圖的另一例。 第14圖是說明由試驗裝置200來進行的試驗方法的流程之流程圖的又一例。 第15圖是表示對複數個LED 30進行試驗的試驗裝置300的概要之全體圖的一例。 第16圖是可將本發明的複數個態樣全體或部分地具現化之電腦1200的一例的圖。
10:LED
11:端子
15:晶圓
100:試驗裝置
110:電連接部
111:基板
112:開口
113:探針
120:光源部
121:光源
122:平行光
123:透鏡單元
124:濾光片保持部
125:溫度抑制濾光片
126:溫度控制部
130:測量部
140:控制部
145:存放部
150:載置部
156:透光部
160:遮蔽部

Claims (19)

  1. 一種試驗裝置，具備：電連接部，其電連接至成為試驗對象之複數個發光元件的各者的端子；光源部，其對前述複數個發光元件一括照射光；測量部，其測量前述複數個發光元件的各者將自前述光源部照射而來的光加以光電轉換並經由前述電連接部輸出的光電訊號；取得部，其取得包含修正值的修正映射圖，該修正值用來修正藉由前述光源部照射到前述複數個發光元件的各者的位置之光的強度的偏差；及判定部，其基於前述測量部得到的測量結果，以及藉由前述取得部取得到的前述修正映射圖，判定前述複數個發光元件的各者的良好與否。
  2. 如請求項1所述之試驗裝置，其中：前述判定部，使用前述修正映射圖中針對前述複數個發光元件的各者的位置之前述修正值，來修正前述測量部對前述複數個發光元件的各者測量到的前述光電訊號的測量值；並且，基於已修正過的前述光電訊號的測量值，判定前述複數個發光元件的各者的良好與否。
  3. 如請求項1或2所述之試驗裝置，其中：前述判定部，將前述複數個發光元件中，藉由前述修 正映射圖對已測量到的前述光電訊號進行修正過的修正值在正常範圍外的至少1個發光元件判定成不良品。
  4. 如請求項3所述之試驗裝置，其中：前述判定部，使用以統計量作為基準的範圍來作為前述正常範圍，其中該統計量對應於藉由前述修正映射圖對前述複數個發光元件分別輸出的前述光電訊號進行修正過的修正值。
  5. 如請求項3所述之試驗裝置，其中：前述判定部，使用以統計量作為基準的範圍來作為前述正常範圍，其中該統計量對應於藉由前述修正映射圖對在前述複數個發光元件的編組之間被配置在相同位置的發光元件所輸出的前述光電訊號進行修正後的修正值，且該光電訊號是在前述測量部自發光元件群中依序一邊變更成為試驗對象之前述複數個發光元件的編組一邊進行複數次測量所得的測量結果中。
  6. 如請求項1或2所述之試驗裝置，更具備：第2測量部，其測量藉由前述光源部照射到前述複數個發光元件的各者的位置之光的強度；及產生部，其基於前述第2測量部得到的第2測量結果來產生前述修正映射圖。
  7. 如請求項6所述之試驗裝置，其中：前述第2測量部具有與前述複數個發光元件相同數量的感測器；複數個前述感測器的各者，配置於與前述複數個發光 元件的各者的位置相同的位置。
  8. 如請求項6所述之試驗裝置，其中：前述第2測量部具有二維亮度計，該二維亮度計用來一括測量被照射到前述複數個發光元件的各者的位置之光的強度。
  9. 如請求項1或2所述之試驗裝置，更具備：第2測量部，其測量被照射到幾個發光元件的位置之光的強度，其中該被測量的光是藉由前述光源部照射到前述複數個發光元件的各者的位置之光中的一部分；及產生部，其基於前述第2測量部得到的第2測量結果，對被照射到前述複數個發光元件中，前述幾個發光元件以外的殘餘發光元件的位置之光的強度進行內插，來產生前述修正映射圖。
  10. 如請求項9所述之試驗裝置，其中：前述第2測量部具有數量比前述複數個發光元件少的感測器；複數個前述感測器的各者，被配置在前述幾個發光元件的位置；前述複數個感測器，彼此隔著預先決定的間隔而分離。
  11. 如請求項9所述之試驗裝置，其中：前述第2測量部具有二維亮度計，該二維亮度計用來一括測量被照射到前述幾個發光元件的各者的位置之光的強度； 前述二維亮度計的像素數，少於用來一括測量被照射到前述複數個發光元件的各者的位置之光的強度之其他二維亮度計的像素數。
  12. 如請求項1或2所述之試驗裝置，更具備：第2測量部，其藉由依序移動通過前述複數個發光元件的各者的位置，來依序測量藉由前述光源部照射到前述複數個發光元件的各者的位置之光的強度；及產生部，其基於前述第2測量部得到的第2測量結果來產生前述修正映射圖。
  13. 如請求項7所述之試驗裝置，更具備：校正部，其藉由已校正過均勻性的面光源，對前述第2測量部的前述複數個感測器所得到的測量值進行校準。
  14. 如請求項1或2所述之試驗裝置，更具備：產生部，其基於在前述複數個發光元件的編組之間被配置在相同位置的發光元件所輸出之前述光電訊號的平均值來產生前述修正映射圖，且該光電訊號是在前述測量部自發光元件群中依序一邊變更成為試驗對象之前述複數個發光元件的編組一邊進行複數次測量所得的測量結果中。
  15. 一種試驗方法，具備以下階段：電連接階段，將電連接部電連接至成為試驗對象之複數個發光元件的各者的端子；照射階段，對前述複數個發光元件一括照射光； 測量階段，測量前述複數個發光元件的各者將被照射到的光加以光電轉換並經由前述電連接部輸出的光電訊號；取得階段，取得包含修正值的修正映射圖，該修正值用來修正被照射到前述複數個發光元件的各者的位置之光的強度的偏差；及判定階段，基於前述測量階段的測量結果，以及前述取得階段中取得的前述修正映射圖，判定前述複數個發光元件的各者的良好與否。
  16. 如請求項1或2所述之試驗裝置，其中：前述光源部，對前述複數個發光元件照射前述複數個發光元件的反應波長頻帶的光。
  17. 如請求項1或2所述之試驗裝置，更具備：溫度控制部，其對前述複數個發光元件因被照射到前述光而昇溫的情形加以抑制。
  18. 如請求項17所述之試驗裝置，其中：前述溫度控制部包含送風機構，該送風機構朝向前述複數個發光元件吹風；並且，前述試驗裝置更具備靜電除去部，該靜電除去部對前述複數個發光元件因被前述送風機構吹風而帶有靜電的情形加以抑制。
  19. 一種電腦可讀取記憶媒體，其記憶有程式，該程式由對複數個發光元件進行試驗的試驗裝置所執行，且使前述試驗裝置執行請求項15所述的試驗方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023106404B3 (de) 2023-03-14 2024-06-06 measX GmbH & Co. KG LED-Prüf-/Kalibrierlichtquelle für die Prüfung und/oder Kalibrierung von Mess- und Prüfgeräten für LED-Lichtsysteme, insbesondere von Mess- und Prüfgeräten für LED-Scheinwerfersysteme von Fahrzeugen sowie Betriebsverfahren

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200422597A (en) * 2003-02-26 2004-11-01 Capital Formation Inc Color and intensity measuring module for test of light emitting components by automated test equipment
TW200925565A (en) * 2007-10-11 2009-06-16 Basf Se Spectrometer with LED array
US20130015331A1 (en) * 2011-07-12 2013-01-17 Leica Microsystems Cms Gmbh Device and method for detecting light
US20150015890A1 (en) * 2012-03-02 2015-01-15 Beihang University Method and apparatus for optical asynchronouos sampling signal measurements
TW201712353A (zh) * 2015-05-06 2017-04-01 太陽電子公司 半導體元件之光子劣化偵測
US20170181384A1 (en) * 2015-08-03 2017-06-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Intelligent light adjusting system and intelligent light adjusting method in crop growth process
US20190293570A1 (en) * 2018-03-20 2019-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Foreign substance inspection apparatus, processing apparatus, and method of manufacturing article
TW201938381A (zh) * 2018-02-28 2019-10-01 日商大日本印刷股份有限公司 光學膜及影像顯示裝置
TW202029369A (zh) * 2018-09-26 2020-08-01 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 半導體元件檢查方法及半導體元件檢查裝置
TW202036838A (zh) * 2018-12-13 2020-10-01 美商蘋果公司 發光二極體(led)巨量轉移裝置及製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6377300B1 (en) * 1998-04-14 2002-04-23 Mcdonnell Douglas Corporation Compact flat-field calibration apparatus
JP2006215211A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Seiko Epson Corp 光学パネルの検査方法、検査装置、検査プログラム、および記録媒体
JP2010230568A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Hitachi Omron Terminal Solutions Corp Ｌｅｄの検査方法及びｌｅｄユニット
JP5851810B2 (ja) * 2011-11-25 2016-02-03 浜松ホトニクス株式会社 基準光源
JP2015119344A (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 キヤノン株式会社 撮像素子の感度分布の測定装置及びその制御方法、画像表示装置のキャリブレーション装置及びその制御方法
JP6376277B2 (ja) * 2015-03-13 2018-08-22 富士通株式会社 反応状態測定装置
AT518369B1 (de) 2016-02-11 2023-06-15 Zkw Group Gmbh Verfahren und ICT-Einrichtung zum Überprüfen von zumindest zwei LEDs enthaltenden Modulen einer Beleuchtungseinrichtung
JP6249513B1 (ja) * 2017-03-27 2017-12-20 レーザーテック株式会社 補正方法、補正装置及び検査装置
JP6462843B1 (ja) * 2017-12-28 2019-01-30 レーザーテック株式会社 検出方法、検査方法、検出装置及び検査装置
JP7245721B2 (ja) * 2019-05-31 2023-03-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200422597A (en) * 2003-02-26 2004-11-01 Capital Formation Inc Color and intensity measuring module for test of light emitting components by automated test equipment
TW200925565A (en) * 2007-10-11 2009-06-16 Basf Se Spectrometer with LED array
US20130015331A1 (en) * 2011-07-12 2013-01-17 Leica Microsystems Cms Gmbh Device and method for detecting light
US20150015890A1 (en) * 2012-03-02 2015-01-15 Beihang University Method and apparatus for optical asynchronouos sampling signal measurements
TW201712353A (zh) * 2015-05-06 2017-04-01 太陽電子公司 半導體元件之光子劣化偵測
US20170181384A1 (en) * 2015-08-03 2017-06-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Intelligent light adjusting system and intelligent light adjusting method in crop growth process
TW201938381A (zh) * 2018-02-28 2019-10-01 日商大日本印刷股份有限公司 光學膜及影像顯示裝置
US20190293570A1 (en) * 2018-03-20 2019-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Foreign substance inspection apparatus, processing apparatus, and method of manufacturing article
TW202029369A (zh) * 2018-09-26 2020-08-01 日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 半導體元件檢查方法及半導體元件檢查裝置
TW202036838A (zh) * 2018-12-13 2020-10-01 美商蘋果公司 發光二極體(led)巨量轉移裝置及製造方法

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