KR20120052812A - Ｌｅｄ 패키지의 제조 장치 및 제조 방법 - Google Patents

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KR20120052812A
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 장치는, 복수의 LED 패키지가 리드프레임에 설치되어 어레이로 배열된 리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이를 가열하는 가열부; 상기 가열부에 의해 가열된 LED 패키지 어레이에 전압 또는 전류를 인가하여 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 테스팅부; 및 상기 테스팅부에 의한 검사 결과, 양품으로 판정된 LED 패키지 혹은 불량품으로 판정된 LED 패키지만을 상기 리드프레임으로부터 커팅하여 제거하는 커팅부를 포함한다.

Description

ＬＥＤ 패키지의 제조 장치 및 제조 방법{MANUFACTURING APPRATUS AND MANUFACTURING METHOD OF LED PACKAGE}
본 발명은 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED) 패키지의 동작 상태를 검사하여 양품과 불량품을 판별하는 LED 패키지의 제조 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 발광다이오드(이하 간단히 LED라 함)는 백라이트 유닛의 광원이나 조명의 광원 등 다양한 용도의 광원으로 주목 받고 있다. 이러한 LED는 반도체 기반의 LED 칩을 기판에 탑재하고 투광성 수지로 도포하여 패키지화한 상태로 사용된다. LED 패키지에 사용되는 투광성 수지는, 구현하려는 출력광의 색상에 따라 형광체를 포함할 수 있다.
일반적인 LED 패키지 제조 공정에서는, LED 칩을 패키지 본체 혹은 기판의 실장 영역에 탑재하여 고정하는 다이본딩(die bonding) 공정을 실시한 후, 전극 연결을 위한 와이어 본딩(wire bonding)을 실시하여 LED 칩을 패키지 본체 혹은 기판에 실장한다. 이 때, 복수의 LED 칩이 복수의 실장 영역에 어레이로 배열될 수 있다. 그리고 나서, 투광성 수지(예컨대, 형광체가 포함된 실리콘 수지 등)를 LED 칩에 도포하는 디스펜싱(dispensing) 공정을 실시하고, 도포된 수지를 경화시킨다. 투광성 수지 경화 후에는 개별 LED 패키지로 분리하기 위한 싱귤레이션(singulation) 공정 혹은 리드프레임의 트리밍(trimming) 및 포밍(forming) 공정을 실시한다. 이렇게 개별 패키지로 완전히 분리된 LED 패키지에 대해 검사(testing)를 실시한다.
상술한 공정 중 와이어 본딩에서 본딩이 적절히 진행되지 않을 경우에, LED 칩의 전극 패드와 와이어 간의 접촉 불량, 또는 기판(서브마운트 등)의 스티치(stitch)와 와이어 간의 접촉 불량이 발생할 수 있다. 이러한 접촉 불량이 발생하면 상온에서는 LED 패키지가 정상적으로 동작할 수도 있지만 고온상태에서는 와이어 본딩 등의 연결 수단에 있어서 개방(open)이나 단락(short) 현상이 발생하여 제품 불량이 발생하게 된다. 특히, LED 패키지의 지속적인 사용에 의해 발생되는 열에 의해 LED 패키지가 고온 상태로 될 경우, 이러한 접촉 불량으로 인한 문제는 제품의 신뢰성에 큰 영향을 미치게 된다.
LED 패키지의 개방/단락(open/short) 또는 점등 여부를 확인하기 위해, 제조된 LED 패키지를 검사(testing)하는 과정이 수행된다. 이러한 LED 패키지 검사 단계는, 상술한 바와 같이 트리밍 및 포밍 공정 등에 의해 개별 패키지로 분리된 LED 패키지 각각에 대해 수행된다. 따라서, 대량으로 생산되는 LED 패키지를 검사하는 데에 많은 시간이 걸리는 등 검사 효율이 낮게 된다.
본 발명의 실시예는, LED 패키지들의 동작 상태를 보다 효율적으로 검사할 수 있고 최종 LED 패키지 제품의 신뢰성을 높일 수 있는 LED 패키지의 제조 장치를 제공한다.
또한, 본 발명의 실시예는, LED 패키지들의 동작 상태를 보다 효율적으로 검사할 수 있고 최종 LED 패키지 제품의 신뢰성을 높일 수 있는 LED 패키지의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 장치는, 복수의 LED 패키지가 리드프레임에 설치되어 어레이로 배열된 리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이를 가열하는 가열부; 상기 가열부에 의해 가열된 LED 패키지 어레이에 전압 또는 전류를 인가하여 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 테스팅부; 및 상기 테스팅부에 의한 검사 결과, 양품으로 판정된 LED 패키지 혹은 불량품으로 판정된 LED 패키지만을 상기 리드프레임으로부터 커팅하여 제거하는 커팅부를 포함한다.
상기 가열부는 상기 LED 패키지 어레이를 제1 온도 영역으로 가열하는 저온 가열부와 상기 저온 가열부에 의해 가열된 LED 패키지 어레이를 상기 제1 온도 영역보다 더 높은 제2 온도 영역으로 가열하는 고온 가열부를 포함할 수 있다.
상기 가열부는 검사 대상인 LED 패키지 어레이를 80 내지 300℃로 가열할 수 있다. 또한 상기 가열부는 검사 대상인 LED 패키지 어레이를 180 내지 250℃로 가열할 수 있다.
상기 테스팅부는 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지에 구동 전압 또는 전류를 인가하는 프로브 핀을 구비할 수 있다. 상기 테스팅부는 상기 LED 패키지 어레이 내의 복수의 LED 패키지에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가하는 다중 프로브 핀 어레이(multi probe pin array)을 구비할 수 있다. 상기 테스팅부는 상기 LED 패키지 어레이 내의 모든 LED 패키지에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가할 수 있다.
상기 테스팅부는 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지에 구동 전압 또는 전류를 인가하여 각 LED 패키지의 개방 또는 단락 여부와 점등 여부를 검사할 수 있다. 상기 테스팅부는 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지의 점등 여부를 확인하기 위한 카메라를 더 포함할 수 있다.
상기 LED 패키지 제조 장치는, 외부로부터 검사 대상 LED 패키지 어레이를 상기 가열부로 공급하는 로딩 유닛; 및 상기 커팅부로부터 LED 패키지 어레이를 언로딩하는 언로딩 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 방법은, 복수의 LED 패키지가 리드프레임에 설치되어 어레이로 배열된 리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이를 준비하는 단계; 상기 LED 패키지 어레이를 가열하는 단계; 상기 가열된 LED 패키지 어레이에 전압 또는 전류를 인가하여 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 단계; 및 검사 결과, 양품으로 판정된 LED 패키지 혹은 불량품으로 판정된 LED 패키지만을 상기 리드프레임으로부터 커팅하여 제거하는 단계를 포함한다.
상기 LED 패키지의 제조 방법은, 상기 LED 패키지 어레이를 가열하는 단계 전에, 상기 LED 패키지 어레이를 외관 검사하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 LED 패키지 어레이를 가열하는 단계는, 상기 LED 패키지 어레이를 제1 온도 영역으로 가열하는 저온 가열 단계와, 상기 저온 가열 단계에서 가열된 LED 패키지 어레이를 상기 제1 온도 영역보다 더 높은 제2 온도 영역으로 가열하는 고온 가열 단계를 포함할 수 있다.
상기 LED 패키지 어레이를 가열하는 단계에서, 검사 대상인 LED 패키지 어레이가 80 내지 300℃로 가열될 수 있다. 또한 상기 LED 패키지 어레이를 가열하는 단계에서, 검사 대상인 LED 패키지 어레이가 180 내지 250℃로 가열될 수 있다.
상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 단계에서, 프로브 핀을 통해 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지에 구동 전압 또는 전류를 인가할 수 있다. 상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 단계에서, 다중 프로브 핀 어레이를 통해 상기 LED 패키지 어레이 내의 복수의 LED 패키지에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가할 수 있다. 상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 단계에서, 상기 LED 패키지 어레이 내의 모든 LED 패키지에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가할 수 있다.
상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 단계에서, 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지에 구동 전압 또는 전류를 인가하여 각 LED 패키지의 개방 또는 단락 여부와 점등 여부를 검사할 수 있다. 상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 단계에서, 카메라를 사용하여 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지의 점등 여부를 확인할 수 있다.
상기 LED 패키지 제조 방법은, 외부로부터 검사 대상 LED 패키지 어레이를 상기 가열부로 공급하는 로딩 단계 및 상기 커팅하여 제거하는 단계를 거친 LED 패키지 어레이를 언로딩하는 언로딩 단계를 더 포함할 수 있다.
검사 대상이 되는 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지는 투명 수지 도포 공정과 투명 수지 경화 공정이 완료된 패키지일 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 리드프레임 상태로 복수개의 LED 패키지가 배열된 LED 패키지 어레이를 가열하여 고온에서 각 LED 패키지의 동작 상태(개방/단락, 점등 여부 등)를 검사함으로써, LED 패키지의 검사 효율을 극대화시킬 수 있고 최종 LED 패키지 제품의 신뢰성을 높일 수 있다. 또한, LED 패키지의 동작 상태 검사 후에, 리드프레임 상태의 LED 패키지들로부터 양품 혹은 불량품 패키지만을 커팅하여 제거함으로써 양품/불량품의 구별 또는 분류를 초기에 효율적으로 수행하고, 후속의 광특성 측정을 통한 제품의 랭크 분류(비닝 공정 등)를 더 효과적으로 수행할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 검사 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 고온 검사 과정(S130)을 더 자세히 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 장치에 구비되는 테스팅부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 검사 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1을 참조하면, 먼저 검사대상이 되는 리드프레임(L/F) 상태의 LED 패키지 어레이를 준비한다(S110). 이 LED 패키지 어레이는 복수의 LED 패키지가 리드프레임에 설치되어 어레이로 배열되어 있는 것으로서, 개별 LED 패키지로 절단 혹은 분리하는 트리밍 혹은 싱귤레이션 공정 전의 상태에 해당된다. 특히, LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지는, LED 패키지에 투명 수지(예를 들어, 형광체를 포함하는 실리콘 수지 등)를 도포하는 디스펜싱(dispensing) 공정과 도포된 투명 수지를 경화하는 경화(curing) 공정이 완료된 패키지일 수 있다.
다음으로, LED 패키지 어레이에 대해 외관 검사를 실시한다(S120). 외관 검사에서는 LED 패키지 어레이 내의 특정 LED 패키지에서 접속 불량이 있는지 육안 등으로 관찰하여 검사할 수 있다. 이러한 외관 검사 과정은 생략가능하다.
다음으로, 리드프레임(L/F) 상태의 LED 패키지 어레이에 대해 고온 검사 과정을 수행한다(S130). 후술하는 바와 같이, 이 고온 검사 과정(S130)은 L/F 상태의 LED 패키지 어레이를 가열하여 고온 상태에서 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 것으로, L/F 상태의 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지가 가열된 상태에서 전기적 단락(short) 혹은 개방(open) 발생 여부나 점등 여부를 검사, 확인한다. 이와 같이 L/F 상태에서의 각 LED 패키지의 동작 상태를 검사하기 위해 각 LED 패키지의 전극에 구동 전압 또는 전류를 인가한다.
도 2는 상술한 고온 검사 과정(S130)을 보다 상세히 설명한 도면이다. 도 2를 참조하면, 먼저 리드프레임(L/F) 상태의 LED 패키지 어레이를 검사 시스템에 로딩하여 가열부(도 3의 도면부호 120 참조)로 공급된다(S130A). 로딩된 검사 대상 LED 패키지 어레이는 상온보다 높은 온도로 가열된다(S130B). 검사 대상인 LED 패키지 어레이는 80 내지 300℃로 가열될 수 있다. 특히, 고온에서 접속 불량이 발생되는 것을 고려하여, 검사 대상인 LED 패키지 어레이는 180 내지 250℃로 가열될 수 있다. 이 정도의 온도 범위로 가열한 상태에서 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지의 동작 상태를 검사함으로써, 고온에서 접속 불량이 발생되는 잠재적 불량 LED 패키지를 충분히 찾아내서 별도로 분류해낼 수 있다. 이 온도 범위는 LED 패키지의 사용 용도나 원하는 신뢰도 수준에 따라 달라질 수 있다.
일 실시형태로서, LED 패키지 어레이는 2단계 혹은 그 이상의 단계 과정으로 가열될 수 있다. 즉, 상기 LED 패키지 어레이를 제1 온도 영역으로 가열하는 저온 가열 과정 거친 후에, LED 패키지 어레이를 제1 온도 영역보다 더 높은 제2 온도 영역으로 가열할 수 있다. 이와 같이 2단계 혹은 그 이상의 단계 과정으로 LED 패키지 어레이를 가열해줌으로써 LED 패키지에 열적 충격을 억제하면서 가열 효율을 높일 수 있다.
상술한 바와 같이 가열되어 높은 온도 상태가 된 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지에 대해 프로버 등을 사용하여 구동 전압 또는 전류를 인가하여 LED 패키지의 동작 상태를 검사한다(S130C). 가열된 상태에서 LED 패키지의 동작 상태를 검사함으로써 상온에서 발견되지 않는 잠재적인 불량품을 확인하여 분류할 수 있으므로 검사의 신뢰성을 높일 수 있다. 뿐만 아니라, 리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이를 대항으로 검사를 실시함으로써, 종래 개별 패키지로 분리된 LED 패키지 제품에 대한 개별 검사에 비하여 검사 효율이 매우 높게 된다.
후술하는 바와 같이, 다중 프로브 핀 어레이(multi probe pin array)를 사용하여, LED 패키지 어레이 내의 2이상의 복수개 LED 패키지에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가할 수 있다. 이와 같이 복수개의 LED 패키지에 구동 전압 또는 전류를 동시에 인가한 상태에서, 복수개 LED 패키지의 동작 상태를 동시에 검사할 수 있다. 특히, 일 실시형태로서, 검사 대상인 리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이 내의 모든 LED 패키지에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가하여 LED 패키지 어레이 단위로 한꺼번에 LED 패키지의 동작 상태를 검사할 수도 있다. 이러한 동시 전압 또는 전류 인가에 의한 동시 검사는 LED 패키지의 검사 효율을 더욱 높여준다.
리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지에 대해 그 동작 상태를 검사할 때, 각 LED 패키지의 개방 또는 단락 여부와 점등 여부를 검사할 수 있다. 개방 또는 단락 여부는 프로버에 연결된 전압 또는 전류 측정 기구를 통해 확인할 수 있고, 점등 여부는 카메라 혹은 육안을 통해 확인할 수 있다. 특히, 점등 여부 검사시 카메라(도 4의 도면부호 80 참조)를 사용함으로써 검사의 속도와 정확성을 높일 수 있다.
동작 상태 검사 결과, 양품 혹은 불량품으로 판정된 LED 패키지만을 해당 LED 패키지 어레이로부터 커팅하여 제거한다(S130D). 이와 같이 리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이를 대상으로 실시한 검사 결과를 이용하여 양품 혹은 불량품 패키지만을 리드프레임으로부터 커팅하여 제거함으로써 양품/불량품을 초기에 분류할 수 있으며, 이는 후속의 LED 패키지의 광특성에 따른 등급 분류 작업(비닝 공정 등)의 효율성을 더 높여준다. 양품 혹은 불량품 패키지의 커팅 공정을 거친 후에는 LED 패키지 어레이는 검사 시스템의 외부로 반출되도록 언로딩된다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지의 제조 장치를 나타낸 도면이고, 도 4는 이 제조 장치의 테스팅부를 나타낸 도면이다. 도 3 및 4의 제조 장치를 사용하여 상술한 제조 방법을 실행할 수 있다.
도 3을 참조하면, 제조 장치(500)는 로딩 유닛(100), 가열부(120), 테스팅부(130), 커팅부(140) 및 언로딩 유닛(110)을 포함한다. 로딩 유닛(100)은 검사 시스템의 외부로부터 검사 대상 LED 패키지 어레이를 가열부(120)로 공급해준다. 로딩 유닛(100)에는 리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이가 수납되는 수납 수단들(100a, 100b, 100c, 100d), 예를 들어 매거진과 같은 케이스가 장착될 수 있다. 이러한 매거진으로부터 LED 패키지 어레이가 가열부(120)로 공급된다.
가열부(120)는 리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이를 소정의 높은 온도(예를 들어, 80~300℃, 또는 180~250℃)로 가열한다. 이 가열부(120) 2단계 가열을 위해 저온 가열부(120a)와 고온 가열부(120b)의 2개의 히팅 파트를 구비할 수 있다. 저온 가열부(120a)에서는 LED 패키지 어레이를 제1 온도 영역(예를 들어, 100~140℃)으로 가열하고, 고온 가열부(120b)는 저온 가열부(120a)에서 가열된 LED 패키지 어레이를 추가로 가열하여 제2 온도 영역(예를 들어, 240~260℃)에 이를 수 있게 한다.
테스팅부(130)는 가열부(120)에 의해 가열된 LED 패키지 어레이(50)에 전압 또는 전류를 인가하여 LED 패키지 어레이(50) 내의 각 LED 패키지(51)의 단락/개방 여부와 점등 여부 등 그 동작 상태를 검사한다. 테스팅부(130)는 프로브 핀을 사용하여 LED 패키지 어레이(50) 내의 각 LED 패키지에 구동 전압 또는 전류를 인가할 수 있다. 커팅부(140)는 테스팅부에 의한 검사 결과에 따라 양품으로 판정된 LED 패키지 혹은 불량품으로 판정된 LED 패키지만을 리드프레임(도 4의 도면부호 55 참조)으로부터 커팅하여 제거한다.
도 4를 참조하면, 테스팅부는 리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이(50) 내의 복수의 LED 패키지(51)에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가하는 다중 프로브 핀 어레이(135a)를 갖는 프로버(135)를 포함할 수 있다. LED 패키지의 검사를 위해 LED 패키지 어레이(50)는 안착부(30)에 고정 배치될 수 있다. 이 프로버(135)의 각 프로브 핀의 온/오프 동작을 제어하기 위한 스위칭 보드가 프로버(135)에 연결될 수 있고, 이 스위칭 보드에는 소스미터(138) 혹은 파워소스가 연결될 수 있다.
도 4에 도시된 테스팅부를 통해, LED 패키지 어레이(50) 내의 모든 LED 패키지(51)에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가하여 LED 패키지(51)의 동작 상태를 검사할 수 있다. 또한, 테스팅부는 카메라(80)를 별도로 구비하여 LED 패키지 어레이(50) 내의 각 LED 패키지(51)의 점등 여부를 확인할 수도 있다.
언로딩 유닛(110)은 커팅부(140)로부터 LED 패키지 어레이를 언로딩한다. 언로딩 유닛(110)은 매거진과 같은 LED 패키지 어레이의 수납 수단(110a, 110b, 110c, 110d)이 장착될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
100: 로딩 유닛 110: 언로딩 유닛
120: 가열부 120a: 저온 가열부
120b: 고온 가열부 130: 테스팅부
140: 커팅부 50: LED 패키지 어레이
51: LED 패키지 500: LED 패키지의 제조 장치
30: 패키지 어레이 안착부 135a: 프로브 핀
135: 프로버 136: 스위칭 보드
138: 소스미터 80: 카메라

Claims (20)

  1. 복수의 LED 패키지가 리드프레임에 설치되어 어레이로 배열된 리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이를 가열하는 가열부;
    상기 가열부에 의해 가열된 LED 패키지 어레이에 전압 또는 전류를 인가하여 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 테스팅부; 및
    상기 테스팅부에 의한 검사 결과, 양품으로 판정된 LED 패키지 혹은 불량품으로 판정된 LED 패키지만을 상기 리드프레임으로부터 커팅하여 제거하는 커팅부를 포함하는 LED 패키지의 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가열부는 상기 LED 패키지 어레이를 제1 온도 영역으로 가열하는 저온 가열부와 상기 저온 가열부에 의해 가열된 LED 패키지 어레이를 상기 제1 온도 영역보다 더 높은 제2 온도 영역으로 가열하는 고온 가열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가열부는 검사 대상인 LED 패키지 어레이를 80 내지 300℃로 가열하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가열부는 검사 대상인 LED 패키지 어레이를 180 내지 250℃로 가열하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 테스팅부는 상기 LED 패키지 어레이 내의 복수의 LED 패키지에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가하는 다중 프로브 핀 어레이을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 테스팅부는 상기 LED 패키지 어레이 내의 모든 LED 패키지에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가하여 상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 테스팅부는 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지에 구동 전압 또는 전류를 인가하여 각 LED 패키지의 개방 또는 단락 여부와 점등 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 테스팅부는 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지의 점등 여부를 확인하기 위한 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 LED 패키지 제조 장치는,
    외부로부터 검사 대상 LED 패키지 어레이를 상기 가열부로 공급하는 로딩 유닛; 및
    상기 커팅부로부터 LED 패키지 어레이를 언로딩하는 언로딩 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 장치.
  10. 복수의 LED 패키지가 리드프레임에 설치되어 어레이로 배열된 리드프레임 상태의 LED 패키지 어레이를 준비하는 단계;
    상기 LED 패키지 어레이를 가열하는 단계;
    상기 가열된 LED 패키지 어레이에 전압 또는 전류를 인가하여 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 단계; 및
    상기 동작 상태의 검사 결과, 양품으로 판정된 LED 패키지 혹은 불량품으로 판정된 LED 패키지만을 상기 리드프레임으로부터 커팅하여 제거하는 단계를 포함하는 LED 패키지의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 LED 패키지 어레이를 가열하는 단계 전에, 상기 LED 패키지 어레이를 외관 검사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 LED 패키지 어레이를 가열하는 단계는,
    상기 LED 패키지 어레이를 제1 온도 영역으로 가열하는 저온 가열 단계; 및
    상기 저온 가열 단계에서 가열된 LED 패키지 어레이를 상기 제1 온도 영역보다 더 높은 제2 온도 영역으로 가열하는 고온 가열 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 LED 패키지 어레이를 가열하는 단계에서, 검사 대상인 LED 패키지 어레이가 80 내지 300℃로 가열되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 LED 패키지 어레이를 가열하는 단계에서, 검사 대상인 LED 패키지 어레이가 180 내지 250℃로 가열되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 단계에서, 다중 프로브 핀 어레이를 통해 상기 LED 패키지 어레이 내의 복수의 LED 패키지에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가하여 상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 단계에서, 상기 LED 패키지 어레이 내의 모든 LED 패키지에 동시에 구동 전압 또는 전류를 인가하여 상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 단계에서, 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지에 구동 전압 또는 전류를 인가하여 각 LED 패키지의 개방 또는 단락 여부와 점등 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 LED 패키지의 동작 상태를 검사하는 단계에서, 카메라를 사용하여 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지의 점등 여부를 확인하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.
  19. 제10항에 있어서,
    외부로부터 검사 대상 LED 패키지 어레이를 상기 가열부로 공급하는 로딩 단계; 및
    상기 커팅하여 제거하는 단계를 거친 LED 패키지 어레이를 언로딩하는 언로딩 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.
  20. 제10항에 있어서,
    검사 대상이 되는 상기 LED 패키지 어레이 내의 각 LED 패키지는 투명 수지 도포 공정과 투명 수지 경화 공정이 완료된 패키지인 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조 방법.
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