JP2013195300A - 半導体素子検査装置および半導体素子検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】温度の影響を軽減して正確な試験測定をする。
【解決手段】検査対象の複数のチップ２１を１個づつ動作させて動作特性を計測する半導体素子検査装置において、一方向に並べられた４個のチップ２１に対して、１個のチップ置きに測定チップ間が離れるように測定順序が設定されている。上から２番目のチップ２１に対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、上から４番目のチップ２１に対して光学測定を行い、最も上の１番目のチップ２１に対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、上から３番目のチップ２１に対して光学測定を行う。
【選択図】図４

Description

本発明は、各半導体素子チップの電気的特性や光学特性を検査する半導体素子検査装置およびこれを用いた半導体素子検査方法に関する。

従来の半導体製造工程では、半導体ウエハに対して各種処理を施して複数の半導体素子チップを形成した後に、各半導体素子チップの電気的特性が検査される。この半導体素子チップには大容量メモリなどの高集積度のデバイスだけではなく、トランジスタや発光ダイオード（ＬＥＤ）などの簡単な構成のデバイスもある。このようなトランジスタや発光ダイオード（ＬＥＤ）などの簡単な構成のデバイスは小型のデバイスであって、高耐圧・高出力のパワーデバイスであることが多く、半導体ウエハの状態では正確な検査を行うことができない。このため、半導体ウエハを個片化して個別のチップにした後に各種検査が行われる。

半導体ウエハを複数の半導体素子チップに分離することは、中央に広い穴を持つ円環状のフレームの裏面に貼り付けた伸縮自在な粘着テープに半導体ウエハを貼り付け、ダイサーにより半導体ウエハに溝を形成し、スクライバーなどによって半導体ウエハを切断して個々のチップに個片化する。各半導体素子チップは切断して分離した状態で粘着テープ上に貼り付けられている。その粘着テープ上の各半導体素子チップの位置は、粘着テープが引っ張られて各半導体素子チップの間隔が広げられているため、各半導体素子チップの間隔が変化して正確に規則正しく配列された状態にはなっていない。

このような状態で行う各半導体素子チップ、例えば半導体発光素子チップのＬＥＤチップの検査について説明する。

ＬＥＤチップの電気的動作試験の検査や光学検査を正確に行うには、個別のチップに分離した状態で、各ＬＥＤチップの電極パッドにニードルを接触させてＬＥＤチップを動作させ、そのときのＬＥＤチップの電気特性と共に出力光（発光）の光学的特性を検査する。

ところが、ＬＥＤチップの電気特性および光学的特性を検査する場合に、周囲温度にその計測値が影響することが知られている。

特許文献１には、電流値が大きいために、上部電極層の抵抗の場所的分布の影響を受け、上部電極層内における複数の接続部の平面配置条件に依存して半導体素子の温度上昇分布が定まる大電流用の半導体素子において、温度上昇分布をより均一化にすることが開示されている。

特許文献２には、検査対象の半導体素子を所定温度になるように温度制御しながら特性検査をする半導体検査装置において、温度測定精度を向上させることが開示されている。

特開２００６−６６７０４号公報 特開２００３−４７９９号公報

上記特許文献１、２に開示されている従来の半導体検査装置では、温度特性に関する開示はあるものの、例えば複数の半導体素子に個片化されて分離された状態の各チップを複数同時に電気的試験する場合であっても、光学試験については、光学試験装置サイズの関係から、各チップの配列順に個々に試験を行う必要があった。

光学試験で連続して半導体発光素子の測定を行うと、直前に光学測定したチップの温度の影響を、それに隣接したチップが受けて、その隣接したチップの光学測定時に正確な光学測定ができなくなるという問題があった。特に、チップが高出力化し、テスト時間が高速になるほど、熱が逃げる時間が短くなって、その温度の影響が顕著なものになる。光学測定による温度の影響によって隣接チップの例えば発光波長がずれて不正確に光学測定されてしまう。

高耐圧・高出力パワーデバイスなどの半導体バイスの回路チップにおいても、流れる電流量が多い場合には発熱するために、これの電気的試験測定において、その発熱が隣の回路チップにまで影響して隣接チップの測定結果に誤差が生じてしまう。

本発明は、上記従来の問題を解決するもので、温度の影響を軽減して正確な試験測定ができる半導体素子検査装置およびこれを用いた半導体素子検査方法を提供することを目的とする。

本発明の半導体素子検査装置は、検査対象の複数のチップを１個づつ動作させて動作特性を計測する半導体素子検査装置において、一方向に並べられたｎ個（ｎは４以上の自然数）のチップに対して、少なくとも１個のチップ分は間が離れるように測定順序が設定されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。

また、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は前記一方向に少なくとも一チップ置きに設定されており、該測定順序における該一方向のチップ間隔は均一または不均一である。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における検査対象の複数のチップとして、ＬＥＤチップが一方向に並ぶｎ（ｎは４以上の自然数）個のチップ単位毎に、１個づつ発光させて前記測定順序で光学特性を計測する。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における検査対象の複数のチップとして、半導体デバイスの回路チップが一方向に並ぶｎ（ｎは４以上の自然数）個のチップ単位毎に、１個づつ動作させて前記測定順序で電気的動作特性を計測する。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置において、半導体ウエハから個々のチップに切断された状態で他方面に接着テープが貼り付けられた複数のチップを、前記検査対象の複数のチップとして一方向に並ぶｎ個のチップ単位で特性測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置において、複数のプローブの各先端位置に前記検査対象のｎ（ｎは４以上の自然数）個のチップの各電極パッドを同時に接触させた状態で特性測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、一方向に並ぶ４個のチップ単位で、一方端から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端の１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、一方向に並ぶ５個のＬＥＤチップ単位で、一方端から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端の１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、一方向に並ぶ６個のＬＥＤチップ単位で、一方端から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から６番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端の１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、、チップ一つ置いて、該一方端から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、一方向に並ぶ８個のＬＥＤチップ単位で、一方端から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から６番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から８番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端の１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から７番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、一方向に並ぶ８個のＬＥＤチップ単位で、一方端の１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、チップ二つ置いて、該一方端から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から７番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から８番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、チップ二つ置いて、該一方端から６番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、一方向に並ぶ４個の回路チップ単位で、一方端上から２番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定し、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定し、該一方端の１番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定し、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から３番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定する。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、一方向に並ぶ５個の回路チップ単位で、一方端から２番目のチップ２１としての回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、該一方端の１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、一方向に並ぶ６個の回路チップ単位で、一方端から２番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から６番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、該一方端の１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、一方向に並ぶ８個の回路チップ単位で、一方端から２番目の回路チップに対して電気的動作特性の定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から６番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から８番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、該一方端の１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から７番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、一方向に並ぶ８個の回路チップ単位で、一方端から１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、次に、チップ二つ置いて、該一方端から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から７番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、該一方端から２番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から８番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、該一方端から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、チップ二つ置いて、該一方端から６番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における一方向に並ぶｎ個のチップ単位で繰り返し特性測定を行い、該ｎ個のチップ単位の特性測定が終了すると、次の新たなｎ個のチップ単位で順次１個づつ前記測定順序で特性測定を行う。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、前記動作特性を計測するための電源ユニットからの電源出力端を選択制御する制御順により設定されている。

さらに、好ましくは、本発明の半導体素子検査装置における測定順序は、前記動作特性を計測するための電源ユニットからの電源出力端から測定端に至る配線経路の配線接続先を選択することにより設定されている。

本発明の半導体素子検査方法は、検査対象の複数のチップを１個づつ動作させて動作特性を計測する半導体素子検査方法において、一方向に並べられたｎ個（ｎは４以上の自然数）のチップに対して、少なくとも１個のチップ分は間が離れるように測定順序を設定して半導体素子検査を行うものであり、そのことにより上記目的が達成される。

本発明においては、検査対象の複数のチップを１個づつ動作させて動作特性を計測する半導体素子検査装置において、一方向に並べられたｎ個（ｎは４以上の自然数）のチップに対して、少なくとも１個のチップ分は間が離れるように少なくとも１チップ置きに測定順序が設定されている。

これによって、少なくとも１個のチップ分は間が離れるように少なくとも１チップ置きに測定順序が設定されているので、温度の影響を軽減して正確な試験測定を行うことが可能となる。

以上により、本発明によれば、少なくとも１個のチップ分は間が離れるように少なくとも１チップ置きに測定順序が設定されているため、温度の影響を軽減して正確な試験測定ができる。

本発明の実施形態１、２における半導体素子検査装置の概略構成例を示す要部構成図である。 図１の半導体素子検査装置を用いて多数の電極パッドと同時コンタクトして検査する様子を示す模式図である。 （ａ）および（ｂ）は、半導体ウエハから切断後の各チップの不規則な配列状態を示す一部平面図である。 （ａ）は、互いに分離されたチップが４個縦方向に並べられた場合を一単位として上から順次特性を測定する従来の測定順序を説明するための図、（ｂ）は、互いに分離されたチップが４個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ置きに電気的動作特性を測定する実施形態１、２の測定順序を説明するための図である。 互いに分離されたチップが５個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ置きに特性を測定する本実施形態１、２の測定順序を説明するための図である。 互いに分離されたチップが６個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ置きに特性を測定する本実施形態１、２の測定順序を説明するための図である。 互いに分離されたチップが８個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ以上置きに特性を測定する本実施形態１、２の測定順序を説明するための図である。 （ａ）は、互いに分離されたチップが４個縦方向に並べられた場合を一単位として上から順次光学特性を測定する従来の測定順序を説明するための図、（ｂ）は、互いに分離されたチップが４個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ置きに光学特性や駆動特性を測定する上記実施形態１、２の測定順序を説明するための図、（ｃ）は、制御端から途中の配線接続先を順次変えることにより、上から順次光学特性や駆動特性を連続的に測定するように電気信号（電源）を入力操作しても、（ｂ）のようにチップ一つ置きに光学特性や駆動特性を測定できる上記実施形態３の測定順序を説明するための図である。

以下に、本発明の半導体素子検査装置およびこれを用いた半導体素子検査方法の実施形態１〜３について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１、２における半導体素子検査装置の概略構成例を示す要部構成図である。

図１において、本実施形態１の半導体素子検査装置１は、プローバ２とテスタ３とで構成されている。

プローバ２は、切断後のＬＥＤチップなどの各チップ２１を上面に固定可能とし、基台２２上に設けられたＸ軸とＹ軸とＺ軸の３軸方向に移動可能とすると共に、Ｚ軸周りに回転可能とする移動台２３と、プローブ２４の先端位置を検出するプローブ位置検出手段としてのプローブ位置検出カメラ（図示せず）と、切断後の各チップ２１の電極パッドの位置を検出するパッド位置検出手段としてのパッド位置検出カメラ（図示せず）と、天面２５に配置され、電極パッドとのコンタクト用の多数のプローブ２４が設けられたプローブ手段としてのプローブカード２６と、移動台２３の座標（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の３軸座標位置を制御すると共に回転位置を制御する位置制御装置２７とを有している。プローブ位置検出カメラ（図示せず）は移動台２３の外周側に設けられていても良く、プローブ２４の先端位置を検出できればそれ以外の位置に設けられていてもよい。また、パッド位置検出カメラ（図示せず）天面２５に設けられていてもよく、切断後の各チップ２１の電極パッドの位置を検出できればそれ以外の位置に設けられていてもよい。

プローブカード２６は、検査するデバイス、例えばＬＥＤ素子の電極パッドの配置に応じて配置された多数のプローブ２４を有しており、検査するデバイス（ここではＬＥＤチップ）に応じて交換可能とされている。プローブカード２６には、通常、数１００または１０００以上の多数のプローブ２４が設けられているが、プローブ２４は数１０であってもよいし、ここでは説明を簡略化するために、例えば４対、５対、６対および８対のプローブ２４に対して説明している。

位置制御装置２７は、プローブ位置検出カメラおよびパッド位置検出カメラからの各画像に基づいて各プローブ２４および各電極パッドの各位置を検出し、検出した各プローブおよび各電極パッドの各位置に基づいて、該各プローブの先端位置に検査対象の各チップの各電極パッドが対応するように移動台上の当該各電極パッドの３軸座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）位置を制御すると共に回転位置（θ）を制御する。要するに、位置制御装置２７は、プローブ位置検出カメラが撮影した画像からプローブ２４の先端配置および高さ位置を算出し、パッド位置検出カメラが撮影した画像に基づいて各チップの電極パッドの位置を検出すると共に、検出した各プローブおよび各電極パッドの各位置に基づいて、複数のプローブ２４の先端が検査対象の一塊の複数のチップの各電極パッドに接触してコンタクトできるように演算処理して、移動台２３を移動台２３上の複数のチップと共に移動制御するようになっている。

テスタ３は、プローブカード２６からの電気信号を入力し、検査するデバイス、例えばＬＥＤチップのＩＶ特性などの電気的動作特性を検査する動作特性テスタ３１と、プローブカード２６の中央窓からＬＥＤチップの発光を積分球３２に入射させて発光色および発光量などの光学特性を検査する光学特性テスタ３３とを有している。プローブカード２６には各プローブ２４に接続される各端子が設けられており、各端子が動作特性テスタ３１に接続されて、各チップ２１の電極パッドに所定電圧を印加したり所定電流を流して発光させたりして所定の検査を行うようになっている。

図２は、図１の半導体素子検査装置１を用いて多数の電極パッドと同時コンタクトして検査する様子を示す模式図である。図３（ａ）および図３（ｂ）は、半導体ウエハから切断後の各チップ２１の不規則な配列状態を示す一部平面図である。図３（ａ）と図３（ｂ）との違いは電極パッドの配置方向が縦方向と横方向で違っている。

図２に示すように、中央に広い穴を持つ平板状のフレームの裏面に貼り付けられた伸縮自在な粘着テープ２８上に切断後の多数のチップ２１が整列して貼り付けられている。半導体ウエハからの切断後の多数のチップ２１の各電極パッドの配置は、図３（ａ）のように縦方向に並んでいる場合もあるし、図３（ｂ）のように横方向に並んでいる場合もある。いずれにせよ、その粘着テープ上の各チップ２１の位置は、粘着テープ２８が引っ張られて各チップ２１の間隔が広げられているため、各チップ２１の間隔が変化して不規則に配列された状態になっている。この不規則に配列された切断後の多数のチップ２１の電極パッドの配置に対して、プローブカード２６に固定された各プローブ２４を、位置制御装置２７により移動台２３を移動制御してコンタクトするようにしている。

ここで、チップ２１が半導体素子チップであって、ここでは半導体発光素子チップとしての例えばＬＥＤチップの光学検査について詳細に説明する。

ＬＥＤチップの光学検査を正確に行うには、前述したように個別のチップに分離した状態で、各ＬＥＤチップの電極パッドに例えばニードル形状のプローブ２４を接触させてＬＥＤチップにプローブ２４から電源を供給してＬＥＤチップを発光させて発光特性（発光色や発光量）を検査することができる。

ＬＥＤチップの発光特性を検査する場合に温度に影響されて正確な測定値を得ることができない。

図４（ａ）は、互いに分離されたチップ２１が４個縦方向に並べられた場合を一単位として上から順次光学特性を測定する従来の測定順序を説明するための図、図４（ｂ）は、互いに分離されたチップ２１が４個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ置きに光学特性を測定する本実施形態１、２の測定順序を説明するための図である。

図４（ａ）に示すように、従来の測定順序は、４個縦方向に並べられた互いに分離されたＬＥＤチップに対して上から順次光学特性を測定している。

これに対して、図４（ｂ）に示すように、本実施形態１の測定順序は、温度の影響を排除するために、チップ一つ置きに光学測定する。即ち、まず、上から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、一つ置いて、上から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、その後、上から１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う。さらに、一つ置いて、上から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う。

これによって、最初、上から２番目のＬＥＤチップに対して電源供給を行って発光させて光学測定を行うと、この上から２番目のＬＥＤチップの発光によって上昇した熱がその上下周囲の１番目と３番目の各ＬＥＤチップに影響して温度上昇する。したがって、温度上昇した１番目と３番目の各ＬＥＤチップの光学測定を行わずに、一つ置いて、上から４番目のＬＥＤチップは１番目と３番目の各ＬＥＤチップに比べて発光温度による影響が少ないため、上から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行うことによって、温度による影響がより少なく、より正確な発光色および発行量の光学測定を行うことができる。

さらに、上から１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行うが、上から１番目のＬＥＤチップは、上から２番目のＬＥＤチップの光学測定時に熱による影響を受けているが、２番目のＬＥＤチップの光学測定時から４番目のＬＥＤチップの光学測定時を経ているために時間が経って温度が下がっているため、上から１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行うことによって、温度による影響がより少なく、より正確な発光色および発行量の光学測定を行うことができる。

次は、上から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行うが、上から３番目のＬＥＤチップは、上から４番目のＬＥＤチップの光学測定時に熱による影響を受けているが、４番目のＬＥＤチップの光学測定時から１番目のＬＥＤチップの光学測定時を経ているために時間が経って温度が下がっているため、上から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行うことによって、温度による影響がより少なく、より正確な発光色および発行量の光学測定を行うことができる。

以上は、縦方向に並ぶ４個のＬＥＤチップ単位で繰り返し光学測定を行い、４個のＬＥＤチップ単位の光学測定が終了すると、次の新たな４個のＬＥＤチップ単位において、一つ置いて、上から２番目のＬＥＤチップから光学測定を行う。

要するに、計測対象の４個の発光デバイスとしてのＬＥＤチップを１個ずつ上から発光させて光学特性を計測する場合に、温度による誤差を抑えて測定精度を向上させるべく、ＬＥＤチップが１個分離れるように、一つ置きに測定順を設定する。

図５は、互いに分離されたチップ２１が５個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ置きに光学特性を測定する本実施形態１の測定順序を説明するための図である。

図５に示すように、上から２番目のチップ２１としてのＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、一つ置いて、上から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、その後、上から１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、一つ置いて、上から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、、一つ置いて、上から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う。このようにして、縦方向に並ぶ５個のＬＥＤチップ単位で繰り返し順次１個づつ一つ置きに光学測定を行うことができる。

図６は、互いに分離されたチップ２１が６個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ置きに光学特性を測定する本実施形態１の測定順序を説明するための図である。

図６に示すように、まず、上から２番目のチップ２１としてのＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、一つ置いて、上から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、一つ置いて、上から６番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、その後、上から１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、一つ置いて、上から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、、一つ置いて、上から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う。このようにして、縦方向に並ぶ６個のＬＥＤチップ単位で繰り返し順次１個づつ一つ置きに光学測定を行うことができる。

図７は、互いに分離されたチップ２１が８個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ以上置きに光学特性を測定する本実施形態１の測定順序を説明するための図である。

図７に示すように、まず、上から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、一つ置いて、上から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、一つ置いて、上から６番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、一つ置いて、上から８番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、その後、上から１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、一つ置いて、上から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、一つ置いて、上から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、一つ置いて、上から７番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う。このようにして、縦方向に並ぶ８個のＬＥＤチップ単位で繰り返し順次１個づつ一つ置きに光学測定を行うことができる。

また、８個縦方向に並べられたＬＥＤチップを一単位として、チップ二つ置きに光学測定する場合について説明する。

まず、上から１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、二つ置いて、上から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、二つ置いて、上から７番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、その後、上から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、二つ置いて、上から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、二つ置いて、上から８番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、続いて、上から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、二つ置いて、上から６番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う。このようにして、縦方向に並ぶ８個のＬＥＤチップ単位で繰り返し順次１個づつ二つ置きに光学測定を行うことができる。

以上により、本実施形態１によれば、図４（ａ）のように単純にチップ２１としてのＬＥＤチップの並び順で測定を行うと、測定前ＬＥＤチップの光学測定による温度の影響で、これに隣接するＬＥＤチップの温度が上昇した状態で光学測定を行うことになるので、測定前のＬＥＤチップの温度の影響を受けない隣接チップの連続測定を行わず、必ず少なくとも１個置いてチップが離れるように光学測定を行う。これによって、測定前ＬＥＤチップの光学測定による温度の影響を受けず、安定した光学測定が可能になる。分離された状態のＬＥＤチップの複数同時テストで、隣接したＬＥＤチップの温度の影響を回避して効率よく光学試験を行うことができる。

なお、上記実施形態１では、４、５、６または８個縦方向に並べられたＬＥＤチップを一単位として、チップ一つ置きまたは二つ置きに光学測定する場合について説明したが、これに限らず、４、５、６または８個以外に、ｎ＝４個以上縦または横方向に並べられたＬＥＤチップを一単位として、少なくともチップ一つ置き間を開けて光学試験を実施した場合についても本発明の実施形態１を適用することができて、温度の影響を軽減してより正確な試験測定をすることができる本発明の目的を達成することができる。

なお、上記実施形態１では、複数のプローブ２４の各先端位置に検査対象の複数のチップ２１の各電極パッドを所定数同時に接触させて電気的特性を検査すると共に、検査対象のチップ２１を１個づつ発光させて光学特性を計測するが、所定数のＬＥＤチップを一単位とし、即ち、ｎ＝４個以上縦または横方向に並べられたＬＥＤチップを一単位として、少なくとも１個のＬＥＤチップ以上離れるように測定順が設定されて、１個づつ発光させて光学特性を計測する。所定数のＬＥＤチップを一単位は３２個よりも増えると、プローブカード２６のサイズが大きくなり過ぎるため、ここでは、同測個数として４〜３２としてもよい。

なお、上記実施形態１では、複数のプローブ２４の各先端位置に検査対象の複数のチップ２１の各電極パッドを所定数同時に接触させて電気的特性を検査すると共に、検査対象のチップ２１を１個づつ発光させて光学特性を計測するが、これに限らず、複数のプローブ２４の各先端位置に検査対象の複数のチップ２１の各電極パッドを所定数同時に接触させた状態で、検査対象のチップ２１を１個づつ発光させて光学特性を計測すると共に、検査対象のチップ２１を１個づつ電気的特性を検査するようにしてもよい。

（実施形態２）
上記実施形態１では、半導体素子チップのチップ２１として検査対象のＬＥＤチップを１個づつ発光させて光学特性の発光色や発光量を計測する半導体素子検査装置１において、発熱による影響を緩和するために、少なくとも１個のＬＥＤチップのサイズ分だけ離れるように測定順が設定されている場合について説明したが、本実施形態２では、ＬＥＤチップに限らず、このＬＥＤチップの他に、ダイオードやトランジスタを持つ高耐圧・高出力パワーデバイスなどの回路チップを検査対象のチップとして１個づつ動作させて電気的動作特性を計測する半導体素子検査装置１について説明する。

高耐圧・高出力パワーデバイスなどの半導体バイスの回路チップは、流れる電流量も多く発熱するために、これの電気的試験測定において、その発熱が隣の回路チップにまで影響して隣接チップの測定結果に誤差が生じる。上記実施形態１の測定順は本実施形態２にも適用することができて温度の影響を軽減して正確な試験測定ができる本発明の目的を達成することができる。

回路チップの電気的動作特性を正確に行うには、前述したように個別のチップに分離した状態で、各回路チップの電極パッドに例えばニードル形状のプローブ２４を接触させて回路チップにプローブ２４から電源を供給して回路チップを電気的に動作させて動作特性（入出力電流特性など）を検査することができる。

回路チップの電気的動作特性を検査する場合に温度に影響されて正確な測定値を得ることができない。上記実施形態１で参照した図１〜図３は、本実施形態２においても、上記実施形態１の場合と同様に参照することができる。

図４（ａ）は、互いに分離されたチップ２１が４個縦方向に並べられた場合を一単位として上から順次電気的動作特性を測定する従来の測定順序を説明するための図、図４（ｂ）は、互いに分離されたチップ２１が４個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ置きに電気的動作特性を測定する本実施形態２の測定順序を説明するための図である。

図４（ａ）に示すように、従来の測定順序は、４個縦方向に並べられた互いに分離された高耐圧・高出力パワーデバイスなどの回路チップに対して上から順次電気的動作特性を測定している。

これに対して、図４（ｂ）に示すように、本実施形態２の測定順序は、温度の影響を排除するために、チップ一つ置きに電気的動作特性を測定する。即ち、まず、上から２番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定し、次に、チップ一つ置いて、上から４番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定し、その後、上から１番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定し、チップ一つ置いて、上から３番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定する。

これによって、最初、上から２番目の回路チップに対して電源供給を行って操作させて電気的動作特性を測定すると、この上から２番目の回路チップの動作によって上昇した熱がその上下周囲の１番目と３番目の各回路チップに影響して温度上昇する。したがって、温度上昇した１番目と３番目の各回路チップの電気的動作特性を測定せずに、チップ一つ置いて、上から４番目の回路チップは、１番目と３番目の各回路チップに比べて上から２番目の発光温度による影響が少ないため、上から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行うことによって、温度による影響がより少なく、より正確な電気的動作特性の測定を行うことができる。

さらに、上から１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行うが、上から１番目の回路チップは、上から２番目の回路チップの電気的動作特性の測定時に熱による影響を受けているが、２番目の回路チップの電気的動作特性の測定時から４番目の回路チップの電気的動作特性の測定時を経ているために時間が経って温度が下がっているため、上から１番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定することによって、温度による影響がより少なく、より正確な電気的動作特性の測定を行うことができる。

次は、上から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行うが、上から３番目の回路チップは、上から４番目の回路チップの電気的動作特性の測定時に熱による影響を受けているが、上から４番目の回路チップの電気的動作特性の測定時から１番目の回路チップの電気的動作特性の測定時を経ているために時間が経って温度が下がっているため、上から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行うことによって、隣接チップの温度による影響がより少なく、より正確な電気的動作特性の測定を行うことができる。

以上は、縦方向に並ぶ４個の回路チップ単位で繰り返し電気的動作特性を測定し、４個の回路チップ単位の電気的動作特性の測定が終了すると、次の新たな４個の回路チップ単位において、チップ一つ置いて、上から２番目の回路チップから電気的動作特性測定を始める。

要するに、計測対象の４個の半導体素子としての回路チップを１個ずつ上から電気的動作特性を測定する場合に、温度による誤差を抑えて測定精度を向上させるべく、回路チップが１個分離れるように、チップ一つ置きに測定順を設定する。

図５は、互いに分離されたチップ２１が５個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ置きに電気的動作特性を測定する本実施形態２の測定順序を説明するための図である。

図５に示すように、上から２番目のチップ２１としての回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、次に、チップ一つ置いて、上から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、その後、上から１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、上から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、、チップ一つ置いて、上から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う。このようにして、縦方向に並ぶ５個の回路チップ単位で繰り返し順次１個づつ一つ置きに電気的動作特性の測定を行うことができる。

図６は、互いに分離されたチップ２１が６個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ置きに電気的動作特性を測定する本実施形態２の測定順序を説明するための図である。

図６に示すように、まず、上から２番目のチップ２１とさいての回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、次に、チップ一つ置いて、上から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、上から６番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、その後、上から１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、上から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、、チップ一つ置いて、上から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う。このようにして、縦方向に並ぶ６個の回路チップ単位で繰り返し順次１個づつ一つ置きに光学測定を行うことができる。

図７は、互いに分離されたチップ２１が８個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ以上置きに電気的動作特性を測定する本実施形態２の測定順序を説明するための図である。

図７に示すように、まず、上から２番目のチップ２１としての回路チップに対して電気的動作特性の定を行い、次に、チップ一つ置いて、上から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、上から６番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、一つ置いて、上から８番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、その後、上から１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、上から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、上から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、上から７番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う。このようにして、縦方向に並ぶ８個の回路チップ単位で繰り返し順次１個づつ一つ置きに電気的動作特性の測定を行うことができる。

また、８個縦方向に並べられた回路チップを一単位として、チップ二つ置きに電気的動作特性の測定する場合について説明する。

まず、上から１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、次に、チップ二つ置いて、上から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ二つ置いて、上から７番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、その後、上から２番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ二つ置いて、上から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ二つ置いて、上から８番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、続いて、上から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ二つ置いて、上から６番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う。このようにして、縦方向に並ぶ８個の回路チップ単位で繰り返し順次１個づつ、チップ二つ置きに電気的動作特性の測定を行うことができる。

以上により、本実施形態２によれば、図４（ａ）のように単純にチップ２１の並び順で測定を行うと、測定前のチップ２１の電気的動作特性測定による温度の影響で、これに隣接するチップ２１の温度が上昇した状態で電気的動作特性の測定を行うことになるので、測定前のチップ２１の温度の影響を受けない隣接チップの連続測定を行わず、必ず少なくとも１個置いてチップ２１が離れるように光学測定を行う。これによって、測定前のチップ２１の電気的動作特性の測定による温度の影響を受けず、安定した電気的動作特性の測定が可能になる。分離された状態のチップ２１の複数同時テストで、隣接したチップ２１の温度の影響を回避して効率よく電気的動作特性試験を行うことができる。

なお、上記実施形態２では、４、５、６または８個縦方向に並べられた回路チップを一単位として、チップ一つ置きまたは二つ置きに電気的動作特性を測定する場合について説明したが、これに限らず、４、５、６または８個以外に、ｎ＝４個以上縦または横方向に並べられた回路チップを一単位として、少なくともチップ一つ置きに間を開けて電気的動作特性試験を実施した場合についても本発明を適用することができて、温度の影響を軽減してより正確な試験測定をすることができる本発明の目的を達成することができる。

なお、上記実施形態２では、複数のプローブ２４の各先端位置に検査対象の複数のチップ２１の各電極パッドを所定数同時に接触させて電気的特性を検査すると共に、検査対象のチップ２１を１個づつ発光させて電気的動作特性を計測するが、所定数の回路チップを一単位とし、即ち、ｎ＝４個以上縦または横方向に並べられた回路チップを一単位として、少なくとも１個の回路チップ以上、間が離れるように測定順が設定されて、１個づつ電気的動作特性を計測する。

なお、上記実施形態１、２では、測定順序は一方向の上から下に少なくとも一チップ置きまたは二チップ置きに設定されており、測定順序におけるチップ間隔は一チップ置きまたは二チップ置きの均一な間隔の場合について説明したが、これに限らず、上から下への方向において、一チップ置きと二チップ置きが混在していてもよく、要するに、測定順序におけるチップ間隔が異なって不均一な間隔の場合についても本発明を適用することができる。即ち、この測定順序は一方向に少なくとも一チップ置きに設定されており、測定順序におけるチップ間隔は均一または不均一である。

（実施形態３）
上記実施形態１では、発熱による影響を緩和するために、ＬＥＤチップの少なくとも１個のチップサイズ分だけ距離が離れるように測定順を順次設定する場合について説明し、上記実施形態２では、少なくとも１個の回路チップのチップサイズ分だけ距離が離れるように測定順を設定する場合について説明したが、本実施形態３では、ＬＥＤチップや回路チップなどの半導体素子チップ２１（単にチップ２１という）の少なくとも１個のチップサイズ分だけ距離が離れるように（間が離れるように）測定順を設定する場合に、テスタ３からプローブカード２６に電気信号を入力操作する場合の具体的な少なくともチップ一つ飛ばしの測定順の制御方法は変更せずに、即ち、テスタ３はその上から連続的にチップ特性を順次測定制御しつつ、途中の配線接続先を順次変えることにより、少なくともチップ一つ飛ばしの測定順に制御する場合について説明する。

図８（ａ）は、互いに分離されたチップ２１が４個縦方向に並べられた場合を一単位として上から順次光学特性を測定する従来の測定順序を説明するための図、図８（ｂ）は、互いに分離されたチップ２１が４個縦方向に並べられた場合を一単位として、チップ一つ置きに光学特性や駆動特性を測定する上記実施形態１、２の測定順序を説明するための図、図８（ｃ）は、制御端から途中の配線接続先を順次変えることにより、上から順次光学特性や駆動特性を連続的に測定するように電気信号（電源）を入力操作しても図８（ｂ）のようにチップ一つ置きに光学特性や駆動特性を測定できる上記実施形態３の測定順序を説明するための図である。

図８（ａ）に示すように、従来の測定順序は、４個縦方向に並べられた互いに分離されたチップ２１に対して上から順次光学特性や駆動特性を連続的に測定している。この場合、テスタ３からプローブカード２６への電気信号を入力操作する場合に配線接続先を何ら変えずに上から順次光学特性や駆動特性を間を空けずに連続的に測定している。要するに、図８（ａ）では、テスタ３である「電源ユニット」の制御順（電源出力端の選択順）とチップ２１の測定順とが同じの場合を示している。

図８（ｂ）に示すように、上記実施形態１，２の測定順序は、温度の影響を排除するために、チップ一つ置きに光学特性を測定する。即ち、まず、上から２番目のチップ２１に対して光学特性や駆動特性の測定を行い、次に、一つ置いて、上から４番目のチップ２１に対して光学特性や駆動特性の測定を行い、その後、上から１番目のチップ２１に対して光学特性や駆動特性の測定を行う。さらに、一つ置いて、上から３番目のチップ２１に対して光学特性や駆動特性の測定を行う。この場合、測定順を操作するために、テスタ３である「電源ユニット」の制御順（電源出力端の選択順）をチップ一つ置きに変更した場合を示している。

即ち、テスタ３からプローブカード２６への電気信号（電源出力）を入力操作する場合の具体的な少なくとも一つ飛ばしの測定順の制御方法として、テスタ３（電源ユニット）の電源出力端から測定端までの途中の配線接続先は何ら変えていないため、まずは、上から２番目のチップ２１に対して光学特性や駆動特性の測定を行うようにテスタ３の２番目の制御端（電源出力端）からプローブカード２６への電気信号を入力操作し、次に、チップ一つ置いて、上から４番目のチップ２１に対して光学特性や駆動特性の測定を行うようにテスタ３の４番目の制御端（電源出力端）からプローブカード２６への電気信号を入力操作し、その後、上から１番目のチップ２１に対して光学特性や駆動特性の測定を行うようにテスタ３の１番目の制御端（電源出力端）からプローブカード２６への電気信号を入力操作し、さらに、チップ一つ置いて、上から３番目のチップ２１に対して光学特性や駆動特性の測定を行うようにテスタ３の３番目の制御端（電源出力端）からプローブカード２６への電気信号を入力操作する。ここでは、テスタ３からプローブカード２６への電気信号の出力順をチップ一つ置きに変更している。このように、テスタ３からプローブカード２６への電気信号（電源出力）の制御順（選択順）もチップ２１の測定順も共にチップ１つ置きに行っている。

要するに、図８（ｂ）では、測定順序は、光学特性や駆動特性などの動作特性を計測するための「電源ユニット」（テスタ３）からの電源出力端を選択制御する制御順により、少なくとも１個のチップ分は間が離れるように設定される。

図８（ｃ）に示すように、本実施形態３では、テスタ３からプローブカード２６への配線接続先を変えるかまたはプローブカード２６内で各プローブへの配線接続先を変えることにより、テスタ３から出力される電気信号（電源出力）の制御順は上から順次光学特性や駆動特性の測定を実施するように連続的に制御するが、テスタ３からプローブカード２６への配線接続先を順次変えるかまたはプローブカード２６内で各プローブ（接続端子）への配線接続先を変えることにより、本実施形態３の測定順序は、温度の影響を排除するために、チップ一つ置きに光学特性やその他の駆動特性を測定する。測定順を操作するために、テスタ３である「電源ユニット」の制御順（電源出力端の選択順）を変更することなく、テスタ３から測定端までの途中配線の接続先を変更するだけでチップ一つ置きに光学特性やその他の駆動特性（電気的特性）を測定することができる。

即ち、テスタ３において、順次並べられた４個のチップ２１の上から順次特性測定を実施するように制御する場合に、テスタ３から測定端までの途中の配線接続先が上から１番目の制御端（電源出力端）から２番目のチップ２１に対応するように接続されて、上から２番目のチップ２１に対して光学特性やその他の駆動特性の測定を行い、次に、テスタ３から測定端までの途中の配線接続先が上から２番目の制御端から上から４番目のチップ２１に対応するように接続されて、チップ一つ置いて、上から４番目のチップ２１に対して光学特性やその他の駆動特性の測定を行い、その後、テスタ３から測定端までの途中の配線接続先が上から３番目の制御端から上から１番目のチップ２１に対応するように接続されて、チップ一つ置いて、上から１番目のチップ２１に対して光学特性やその他の駆動特性の測定を行う。さらに、テスタ３から測定端までの途中の配線接続先が上から４番目の制御端から上から３番目のチップ２１に対応するように接続されて、チップ一つ置いて、上から３番目のチップ２１に対して光学特性やその他の駆動特性（電気的特性）の測定を行う。

要するに、図８（ｃ）では、測定順序は、光学特性や駆動特性などの動作特性を計測するための電源ユニットからの電源出力端から測定端に至る配線経路の配線接続先を選択することにより、少なくとも１個のチップ分は間が離れるように設定される。

上記実施形態１、２では、検査対象の半導体素子チップ２１（ＬＥＤチップや回路チップ）として１個づつ発光または駆動させて発光色や発光量などの光学特性やその他の駆動特性を計測する半導体素子検査装置１において、発熱による影響を緩和するために、少なくとも１個のチップ２１のサイズ分だけは距離が離れるように測定順が設定されているのに対して、本実施形態３では、テスタ３の制御端（電源出力端）からプローブカード２６を介して測定端に至る配線経路において、配線接続先を選択的に配線途中で変えて、電源（信号）を出力する制御順（電源出力端の選択順）は順次連続的に変化させても、実際の測定順は少なくともチップ１個置きに光学特性やその他の駆動特性を測定することができる。これによって、温度の影響を軽減して正確な試験測定ができると共に、ハード的に配線接続先を変えるだけで電源ユニットの制御順序（電源出力端の選択順）を変更することなく容易に特性測定を実施することができる。

なお、本実施形態３では、図８（ｃ）に示すように、縦方向に並べられた４個のチップ１２に対して、それらの測定順序は、光学特性や駆動特性などの動作特性を計測するための電源ユニットからの電源出力端から測定端に至る配線経路の配線接続先を選択することにより、少なくとも１個のチップ分は間が離れるように設定される場合について説明したが、これに限らず、図５〜図７の５個、６個または８個縦方向に並べられたＬＥＤチップまたは回路チップを一単位として、チップ一つ置きまたは二つ置きに光学特性や駆動特性を測定する場合にも上記実施形態３を適用することができて、温度の影響を軽減してより正確な試験測定をすることができる本発明の目的を達成することができる。

また、縦方向に並べられたチップ１２の個数が４個、５個、６個または８個以外に、ｎ＝４個以上縦または横方向に並べられたＬＥＤチップまたは回路チップを一単位として、少なくともチップ一つ置きに間を開けて光学特性試験や駆動特性試験を実施した場合についても本発明の実施形態３を適用することができて、温度の影響を軽減してより正確な試験測定をすることができる本発明の目的を達成することができる。

要するに、一方向に並べられたｎ個（ｎは４以上の自然数）のチップ１２に対して、チップｍ個置きに（ｍは自然数）光学特性や駆動特性を測定する場合にも、少なくともチップ一つ置きに間を開けて特性測定する上記実施形態１〜３をそれぞれ適用することができる。

以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜３を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜３に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜３の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。

本発明は、半導体ウエハから個々の半導体素子に切断された状態で他方面に接着テープが貼り付けられた複数の半導体素子チップを所定数ずつテストする半導体素子検査装置およびこれを用いた半導体素子検査方法の分野において、少なくとも１個のチップ分は間が離れるように少なくとも１チップ置きに測定順序が設定されているので、温度の影響を軽減して正確な試験測定ができる。

１ 半導体素子検査装置
２ プローバ
３ テスタ
２１ チップ
２２ 基台
２３ 移動台
２４ プローブ
２５ 天面
２６ プローブカード
２７ 位置制御装置
２８ 粘着テープ
３１ 動作特性テスタ
３２ 積分球
３３ 光学特性テスタ

Claims (20)

1. 検査対象の複数のチップを１個づつ動作させて動作特性を計測する半導体素子検査装置において、一方向に並べられたｎ個（ｎは４以上の自然数）のチップに対して、少なくとも１個のチップ分は間が離れるように測定順序が設定されている半導体素子検査装置。
2. 前記測定順序は前記一方向に少なくとも一チップ置きに設定されており、該測定順序における該一方向のチップ間隔は均一または不均一である請求項１に記載の半導体素子検査装置。
3. 前記検査対象の複数のチップとして、ＬＥＤチップが一方向に並ぶｎ（ｎは４以上の自然数）個のチップ単位毎に、１個づつ発光させて前記測定順序で光学特性を計測する請求項１に記載の半導体素子検査装置。
4. 前記検査対象の複数のチップとして、半導体デバイスの回路チップが一方向に並ぶｎ（ｎは４以上の自然数）個のチップ単位毎に、１個づつ動作させて前記測定順序で電気的動作特性を計測する請求項１に記載の半導体素子検査装置。
5. 半導体ウエハから個々のチップに切断された状態で他方面に接着テープが貼り付けられた複数のチップを、前記検査対象の複数のチップとして一方向に並ぶｎ個のチップ単位で特性測定を行う請求項１に記載の半導体素子検査装置。
6. 複数のプローブの各先端位置に前記検査対象のｎ（ｎは４以上の自然数）個のチップの各電極パッドを同時に接触させた状態で特性測定を行う請求項１に記載の半導体素子検査装置。
7. 前記測定順序は、一方向に並ぶ４個のチップ単位で、一方端から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端の１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う請求項３に記載の半導体素子検査装置。
8. 前記測定順序は、一方向に並ぶ５個のＬＥＤチップ単位で、一方端から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端の１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う請求項３に記載の半導体素子検査装置。
9. 前記測定順序は、一方向に並ぶ６個のＬＥＤチップ単位で、一方端から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から６番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端の１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、、チップ一つ置いて、該一方端から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う請求項３に記載の半導体素子検査装置。
10. 前記測定順序は、一方向に並ぶ８個のＬＥＤチップ単位で、一方端から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から６番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から８番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端の１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から７番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う請求項３に記載の半導体素子検査装置。
11. 前記測定順序は、一方向に並ぶ８個のＬＥＤチップ単位で、一方端の１番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、次に、チップ二つ置いて、該一方端から４番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から７番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端から２番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から５番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から８番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、該一方端から３番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行い、さらに、チップ二つ置いて、該一方端から６番目のＬＥＤチップに対して光学測定を行う請求項３に記載の半導体素子検査装置。
12. 前記測定順序は、一方向に並ぶ４個の回路チップ単位で、一方端上から２番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定し、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定し、該一方端の１番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定し、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から３番目の回路チップに対して電気的動作特性を測定する請求項４に記載の半導体素子検査装置。
13. 前記測定順序は、一方向に並ぶ５個の回路チップ単位で、一方端から２番目のチップ２１としての回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、該一方端の１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う請求項４に記載の半導体素子検査装置。
14. 前記測定順序は、一方向に並ぶ６個の回路チップ単位で、一方端から２番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から６番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、該一方端の１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う請求項４に記載の半導体素子検査装置。
15. 前記測定順序は、一方向に並ぶ８個の回路チップ単位で、一方端から２番目の回路チップに対して電気的動作特性の定を行い、次に、チップ一つ置いて、該一方端から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から６番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から８番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、該一方端の１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ一つ置いて、該一方端から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、チップ一つ置いて、該一方端から７番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う請求項４に記載の半導体素子検査装置。
16. 前記測定順序は、一方向に並ぶ８個の回路チップ単位で、一方端から１番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、次に、チップ二つ置いて、該一方端から４番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から７番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、該一方端から２番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から５番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、チップ二つ置いて、該一方端から８番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、該一方端から３番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行い、さらに、チップ二つ置いて、該一方端から６番目の回路チップに対して電気的動作特性の測定を行う請求項４に記載の半導体素子検査装置。
17. 前記一方向に並ぶｎ個のチップ単位で繰り返し特性測定を行い、該ｎ個のチップ単位の特性測定が終了すると、次の新たなｎ個のチップ単位で順次１個づつ前記測定順序で特性測定を行う請求項３または４に記載の半導体素子検査装置。
18. 前記測定順序は、前記動作特性を計測するための電源ユニットからの電源出力端を選択制御する制御順により設定されている端請求項１に記載の半導体素子検査装置。
19. 前記測定順序は、前記動作特性を計測するための電源ユニットからの電源出力端から測定端に至る配線経路の配線接続先を選択することにより設定されている端請求項１に記載の半導体素子検査装置。
20. 検査対象の複数のチップを１個づつ動作させて動作特性を計測する半導体素子検査方法において、一方向に並べられたｎ個（ｎは４以上の自然数）のチップに対して、少なくとも１個のチップ分は間が離れるように測定順序を設定して半導体素子検査を行う半導体素子検査方法。