TW202312517A - 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體 - Google Patents

試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體 Download PDF

Info

Publication number
TW202312517A
TW202312517A TW111128100A TW111128100A TW202312517A TW 202312517 A TW202312517 A TW 202312517A TW 111128100 A TW111128100 A TW 111128100A TW 111128100 A TW111128100 A TW 111128100A TW 202312517 A TW202312517 A TW 202312517A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
emitting elements
unit
wavelength
measurement
Prior art date
Application number
TW111128100A
Other languages
English (en)
Inventor
長谷川宏太郎
宮內康司
Original Assignee
日商愛德萬測試股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商愛德萬測試股份有限公司 filed Critical 日商愛德萬測試股份有限公司
Publication of TW202312517A publication Critical patent/TW202312517A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/0228—Control of working procedures; Failure detection; Spectral bandwidth calculation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • G01J1/0407—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
    • G01J1/0411—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings using focussing or collimating elements, i.e. lenses or mirrors; Aberration correction
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
    • G01J1/0407—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
    • G01J1/0425—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings using optical fibers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02—Details
    • G01J1/08—Arrangements of light sources specially adapted for photometry standard sources, also using luminescent or radioactive material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2894—Aspects of quality control [QC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
    • G01J2001/4247—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors for testing lamps or other light sources
    • G01J2001/4252—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors for testing lamps or other light sources for testing LED's
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R23/00—Arrangements for measuring frequencies; Arrangements for analysing frequency spectra
    • G01R23/16—Spectrum analysis; Fourier analysis
    • G01R23/17—Spectrum analysis; Fourier analysis with optical or acoustical auxiliary devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Optical Head (AREA)

Abstract

提供一種試驗裝置，具備：發光控制部，其使成為試驗對象之複數個發光元件發光；光測量部，其接收來自複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長；及，判定部，其基於藉由光測量部所測得的來自複數個發光元件的光的波長的強度分佈，來判定複數個發光元件之中的至少1個發光元件是否有異常。試驗裝置，也可以進一步具備光源、光學系統及電性測量部，該光學系統對複數個發光元件照射來自光源的光，該電性測量部測量複數個發光元件的各者將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號；光測量部，經由光學系統，接收來自複數個發光元件的光。

Description

試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體
本發明關於試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體。
已知有一種對LED(發光二極體)的光學特性進行檢查的方法，是使成為檢查對象的一對LED的其中一方發光，並藉由另一方來接收光，而使用因光電效應而輸出之電流的電流值來進行檢查(例如參照專利文獻1、2)。 [先前技術文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特表2019-507953號公報。 專利文獻2：日本特開2010-230568號公報。
本發明的第1態樣提供一種試驗裝置。試驗裝置可以具備發光控制部，其使成為試驗對象之複數個發光元件發光。試驗裝置可以具備光測量部，其接收來自複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長。試驗裝置可以具備判定部，其基於藉由光測量部所測得的來自複數個發光元件的光的波長的強度分佈，來判定複數個發光元件之中的至少1個發光元件是否有異常。
試驗裝置可以進一步具備光源。試驗裝置可以進一步具備光學系統，其對複數個發光元件照射來自光源的光。試驗裝置可以進一步具備電性測量部，其測量複數個發光元件的各者將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號。光測量部，可以經由光學系統，接收來自複數個發光元件的光。
判定部，可以基於藉由電性測量部所測得的來自複數個發光元件的光電訊號，來判定複數個發光元件的各者的良否，並將判定為不良的發光元件，從藉由發光控制部使其發光的對象中排除。
光學系統，可以藉由使來自光源的光擴散，對複數個發光元件總括照射來自光源的光，並且，藉由將來自複數個發光元件的擴散光加以聚光，而往光測量部導光。
光學系統，可以具有：分支光纖，其分支側的端部被連接至光源和光測量部；及，透鏡單元，其包含1個或複數個透鏡。
光學系統，可以匯集來自放射出互相相異的波長頻帶的光之複數個光源的光，並對複數個發光元件照射。
判定部，可以基於將強度分佈與對應於發光元件的數量之基準的強度分佈進行比較的結果，來判定是否有異常。
試驗裝置可以進一步具備組分割部，其對應於判定有異常的情況，將複數個發光元件分割成複數組。發光控制部和光測量部，關於複數組的各者，使全部的發光元件發光來測量光的波長；判定部，可以基於來自在複數組的各者中所包含的全部的發光元件的光的波長的強度分佈，來判定在複數組的各者中所包含的至少1個發光元件是否有異常。
本發明的第2態樣提供一種試驗裝置。試驗裝置可以具備光源。試驗裝置可以具備光學系統，其對成為試驗對象之複數個發光元件照射來自光源的光。試驗裝置可以具備電性測量部，其測量複數個發光元件的各者將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號。試驗裝置可以具備發光控制部，其使複數個發光元件發光。試驗裝置可以具備光測量部，其經由光學系統接收來自複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長。試驗裝置可以具備判定部，其基於電性測量部和光測量部之中的至少1種的測量結果，來判定複數個發光元件的良否。
判定部，可以基於藉由電性測量部所測得的來自複數個發光元件的光電訊號，來判定複數個發光元件的各者的良否，並將判定為不良的發光元件，從藉由發光控制部使其發光的對象中排除。
光學系統，可以藉由使來自光源的光擴散，對複數個發光元件總括照射來自光源的光，並且，藉由將來自複數個發光元件的擴散光加以聚光，而往光測量部導光。
光學系統，可以具有：分支光纖，其分支側的端部被連接至光源和光測量部；及，透鏡單元，其包含1個或複數個透鏡。
本發明的第3態樣提供一種試驗方法。試驗方法可以具備發光控制階段，使成為試驗對象之複數個發光元件發光。試驗方法可以具備光測量階段，接收來自複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長。試驗方法可以具備判定階段，基於在光測量階段中所測得的來自複數個發光元件的光的波長的強度分佈，來判定複數個發光元件之中的至少1個發光元件是否有異常。
本發明的第4態樣提供一種試驗方法。試驗方法可以具備光照射階段，藉由光學系統，對成為試驗對象之複數個發光元件，照射來自光源的光。試驗方法可以具備電性測量階段，測量複數個發光元件的各者將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號。試驗方法可以具備發光控制階段，使複數個發光元件發光。試驗方法可以具備光測量階段，經由光學系統接收來自複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長。試驗方法可以具備判定階段，基於電性測量階段和光測量階段之中的至少1種的測量結果，來判定複數個發光元件的良否。
本發明的第5態樣提供一種電腦可讀取記憶媒體，其記憶有程式。程式可以使對發光元件進行試驗之試驗裝置執行發光控制次序，使成為試驗對象之複數個發光元件發光。程式可以使對發光元件進行試驗之試驗裝置執行光測量次序，接收來自複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長。程式可以使對發光元件進行試驗之試驗裝置執行判定次序，基於在光測量次序中所測得的來自複數個發光元件的光的波長的強度分佈，來判定複數個發光元件之中的至少1個發光元件是否有異常。
本發明的第6態樣提供一種電腦可讀取記憶媒體，其記憶有程式。程式可以使對發光元件進行試驗之試驗裝置執行光照射次序，藉由光學系統，對成為試驗對象之複數個發光元件，照射來自光源的光。程式可以使對發光元件進行試驗之試驗裝置執行電性測量次序，測量複數個發光元件的各者將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號。程式可以使對發光元件進行試驗之試驗裝置執行發光控制次序，使複數個發光元件發光。程式可以使對發光元件進行試驗之試驗裝置執行光測量次序，經由光學系統接收來自複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長。程式可以使對發光元件進行試驗之試驗裝置執行判定次序，基於電性測量次序和光測量次序之中的至少1種的測量結果，來判定複數個發光元件的良否。
此外，上述發明內容並未列舉出本發明的全部必要特徵。又，該等特徵群的子組合也能成為發明。
以下，透過發明的實施方式來說明本發明，但以下的實施方式並非限定申請專利範圍的發明。又，在發明的解決手段中並不一定需要實施方式中所說明的特徵的全部組合。
第1圖和第2圖是表示對複數個LED10進行試驗之試驗裝置100的概要之全體圖的一例。在第1圖和第2圖中表示成X軸、Z軸與Y軸彼此正交，其中X軸是以朝向紙面右方為+X方向，Z軸是以朝向紙面上方為+Z方向，Y軸是以進入紙面的方向為+Y方向。以後有時會使用該等3軸來進行說明。
在第1圖和第2圖中，以黑色箭頭來表示控制訊號的流向。又，在第1圖和第2圖中，以白色箭頭來表示電連接部150的移動方向。又，在第1圖中，以斜線來表示來自複數個LED10的光，同樣地，在第2圖中，以斜線來表示來自光源130的光。又，在第1圖和第2圖中，以虛線來表示載置部160的貫通孔161。
試驗裝置100，基於來自複數個LED10的光的波長的強度分佈，將複數個LED10的波長等光學特性總括地進行試驗。根據本實施方式的試驗裝置100，進一步利用LED10的光電效應，並基於從照射光的LED10輸出的光電訊號，將複數個LED10的輝度特性或光度特性總括地進行試驗。
根據本實施方式的試驗裝置100，使用相同的光學系統，以雙方向的方式來實行複數個LED10的波長測量與光電訊號測量。根據本實施方式的試驗裝置100，當波長測量和光電訊號測量的其中一方結束而開始另一方的測量時，不用實行裝置結構的變更也不用實行成為試驗對象的LED10的移動。
本實施方式中的試驗裝置100，例如對於在LED晶圓也就是晶圓15上形成有複數個LED10而成之LED群，在將其載置於載置部160上的狀態，將該複數個LED10的波長等光學特性與輝度特性或光度特性總括地進行試驗。再者，以下的說明中，有將LED10的波長等光學特性，簡稱為波長特性的情況。
本實施方式中的LED10，是尺寸為100μm以下的微型發光二極體(Micro LED)。再者，取代微型發光二極體，也可以是尺寸比100μm大且200μm以下的迷你發光二極體(Mini LED)、或是尺寸比200μm大的LED，此外。也可以是雷射二極體(LD)等的其他的發光元件。
又，本實施方式中的複數個LED10，在晶圓15上並未彼此電連接。LED群是複數個LED10的發光面面向晶圓15之背面發光型，光透過晶圓15。在各LED10上，2個端子11在Y軸方向上相互地分離而形成。複數個LED10的各端子11沒有面向晶圓15。再者，有關如本實施方式般的背面發光型的LED群，有將複數個LED10與構裝有複數個LED10之晶圓15合稱為晶圓的情況。再者，LED群也可以是複數個LED10的發光面沒有面向晶圓15之表面發光型，此情況，光也可以沒有透過晶圓15；又，複數個LED10的各端子11，可以沒有面向晶圓15，也可以面相晶圓15。複數個LED10的各端子11面向晶圓15的情況，在晶圓15，要使供電用探針接觸各端子11，也可在各端子11的位置形成有在Z軸方向延伸的通孔。
再者，複數個LED10，亦可被形成在設有電配線之晶圓上、或是具有大約方形外形的玻璃基底之面板(PLP)上，且彼此被電連接而單元(unit)化或單體(cell)化。
試驗裝置100具備光測量部110與控制部120。光測量部110接收來自作為試驗裝置100的試驗對象的複數個LED10的光，並測量所接收到的光的波長。換句話說，光測量部110測量將來自複數個LED10的各者的光合成後的合成光的波長。光測量部110，也可對將成為試驗對象的全部的LED10分成幾組後的每1組，測量使群組內的1或複數個LED10發光的光的波長。又，光測量部110，也可以個別地測量來自成為試驗對象的該複數個LED10的各者的光的波長。
根據本實施方式的試驗裝置100，例如包含波長計，依照由控制部120實行的控制，測量來自LED的光的波長，並特定該光的波長的強度分佈。光測量部110，可以基於該強度分佈來特定該光的峰值波長和半值寬度等；又，也可以測量主波長也就是相當於當以目視該光時所看到的顏色的波長。光測量部110，也可以取代波長計而使用光譜儀或光譜分析儀等。光測量部110將顯示已特定的該強度分佈的資料輸出至控制部120。
控制部120控制試驗裝置100的各結構。更具體而言，控制部120藉由參照已存放有用來控制試驗裝置100中的各結構之時序和程式等之存放部180，對試驗裝置100中的複數個結構進行時序控制。
例如，控制部120，控制電連接部150和電性測量部155並使預先規定的電流值的電流供給至複數個LED10，藉此，作為使複數個LED10發光之發光控制部121而發揮功能。控制部120，也可以控制電連接部150和電性測量部155並使預先規定的電壓值的電壓供給至複數個LED10，藉此來使複數個LED10發光，以下省略重複的說明。又，控制部120，作為判定部123而發揮功能，其從光測量部110接收藉由光測量部110所測得的來自該複數個LED10的光的波長，並基於光的波長的強度分佈，來判定該複數個LED10之中的至少1個LED10是否有異常。換句話說，控制部120，基於使已被供給了電流之該複數個LED10全部點燈而測量到的合成光的波長的強度分佈，來判定該複數個LED10整體有無異常。
再者，控制部120，也可參照已存放於存放部180中的用來判斷複數個LED10整體有無異常之參照資料、用來判斷複數個LED10的各者的良否之參照資料、該等的判定結果、用來使電連接部150移動之參照資料等。
又，試驗裝置100，也可以進一步具備用來實行複數個LED10的光電試驗之光源130、光學系統140及電性測量部155。光源130，如第1圖和第2圖所示，被連接至與光測量部110共用之光學系統140，並朝向光學系統140放射光。光源130，依照由控制部120實行的控制，放射出複數個LED10的反應波長頻帶的光。光源130，藉由控制部120來控制放射光的照射時間、波長、強度等。
光源130，例如可以是氙光源這樣的發出廣波長頻帶的光之光源，也可以是雷射光源這樣的發出窄波長頻帶的光之光源。光源130，也可以包含波長相互地相異的複數個雷射光源。再者，LED10的反應波長與發光波長不同的情況，即便對LED10照射該LED10的發光波長的光，起因於該不同而沒有被適當地光電轉換。
本實施方式中，光學系統140，如第2圖所示，對複數個LED10照射來自光源130的光。更具體而言，根據本實施方式的光學系統140，如第2圖所示，藉由使來自光源130的光擴散，對複數個LED10總括照射來自光源130的光。亦即，經由光學系統140而被放射的來自光源130的光的在XY平面上的投影面，至少覆蓋LED群的複數個LED10。
又，根據本實施方式的光學系統140，如第1圖所示，藉由將來自複數個LED10的擴散光加以聚光，而往光測量部110導光。換句話說，根據本實施方式的光測量部110，經由光學系統140，接收來自複數個LED10的光。藉由此種的光學系統140、光源130及光測量部110的相互的連接結構，試驗裝置100能夠使用共用的光學系統140以雙方向的方式來實行複數個LED10的波長測量與光電訊號測量。
再者，本實施方式中，光學系統140，如第1圖所示，將來自複數個LED10的光往光測量部110和光源130雙方導光，取代此情況，光學系統140也可構成為將來自複數個LED10的光僅往光測量部110導光而不往光源130導光。
根據本實施方式的光學系統140，具有二分支光纖141。二分支光纖141是Y字型的光纖。二分支光纖141，其分支側的端部被連接至光源130和光測量部110。
二分支光纖141是分支光纖的一例，取代二分支光纖141，也可以使用三分支光纖或四分支光纖等的多分支光纖。此情況，試驗裝置100，可具備2個以上的光源130，也可在多分支光纖的分支側的各端部分別連接有1個光源130。此情況，光學系統140，也可以匯集來自放射出互相相異的波長頻帶的光之複數個光源130的光，並對複數個LED10照射。在光源130放射特定的波長頻帶的光的情況，利用如此地將複數個光源130連接至光學系統140，擴大對LED10照射的光的波長頻帶，能夠更確實地使LED10光電轉換。
又，光學系統140，也可以進一步具有包含1個或複數個透鏡之透鏡單元143；透鏡單元143被配置在光學系統140中的光學路徑上。又，透鏡單元143，如第2圖所示，使從複數個LED10放射出來的擴散光匯聚，並使其進入二分支光纖141。
電性測量部155，測量複數個LED10的各者將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號。更具體而言，電性測量部155，依照由控制部120實行的控制，測量從複數個LED10經由電連接部150而被輸出的電流的電流值。電性測量部155，將對於各LED10所測得的電流值輸出至控制部120。再者，電性測量部155，取代從複數個LED10輸出的電流的電流值，也可以測量對應於該電流值之電壓值。再者，如上所述，根據本實施方式的電性測量部155，也依照由控制部120實行的控制，經由電連接部150將電流供給至複數個LED10。
又，試驗裝置100，進一步也可以具備電連接部150、載置部160、遮蔽部170及存放部180。電連接部150例如是探針卡(探針基板)，且被電連接至成為試驗對象之複數個LED10的各者的端子11上。再者，本案說明書中，定義為「電連接」的情況，是意指藉由接觸來電連接的情形、或是以非接觸的方式來電連接的情形。電連接部150，是藉由接觸複數個LED10的各者的端子11來進行電連接，但亦可以藉由例如電磁感應或近場無線通訊而以非接觸的方式來進行電連接。
電連接部150具有：基板151，其設置有電路和複數條電配線；及，複數個探針153，其從基板151朝向複數個LED10的各者延伸，並與複數個LED10的各者的端子11接觸。
電連接部150，藉由控制部120而被驅動控制，在XY平面內進行二維移動且在Z軸方向上升降。電連接部150，藉由控制部120而被驅動控制，並以複數個LED10位於光源130和電連接部150之間的方式進行配置。在此狀態下，電連接部150的複數個探針153，從晶圓15的Ｚ軸正方向側接觸至複數個LED10的各的端子11。各探針153中，與端子11接觸之一端的相反側的另一端，被電連接至已設置於基板151中的電配線上。複數個探針153的複數條電配線，從基板151的側面延伸出來，並被電連接至電性測量部155。
載置部160，在Z軸正方向側載置有LED群。圖示的例子中的載置部160，俯視時具有大約圓形的外形，也可為其他的外形。載置部160具有真空卡盤、靜電卡盤等的保持功能，並對被載置的LED群的晶圓15加以保持。載置部160，以不會遮蔽從複數個LED10發出並通過晶圓15的光的方式，在XY平面的中央部具有貫通孔161，並在該貫通孔161的周圍保持晶圓15。
遮蔽部170，遮蔽來自光源130的光以外的光。本實施方式中的遮蔽部170，其表面全部被塗黑，防止在表面發生光的亂反射。又，如第1圖所示，遮蔽部170以可藉由透鏡單元143、載置部160及晶圓15來形成密閉空機的方式設置，並藉由該結構，遮蔽來自光源130的光以外的光。
再者，試驗裝置100也可以不具備電連接部150、載置部160及遮蔽部170。加入此結構或取代此結構，試驗裝置100也可以不具備光源130、光學系統140及電性測量部155。
第3圖是說明由試驗裝置100來進行的試驗方法的流程之流程圖的一例。根據本實施方式的試驗裝置100的控制部120，實行根據電性測量部155而進行的複數個LED10的光電試驗、及根據光測量部110而進行的複數個LED10的波長特性試驗，並基於電性測量部155或光測量部110之中的至少一種的測量結果來判定複數個LED10的良否。
第3圖所示的流程，是在LED群被載置於載置部160上的狀態下，例如藉由使用者對試驗裝置100進行用來開始該LED群的試驗之輸入而開始。
試驗裝置100執行電連接階段(步驟S101)，在該電連接階段中，藉由將電流從電性測量部155經由電連接部150供給至成為試驗對象之複數個LED10，來試驗複數個LED10的電特性。
作為具體的一例，試驗裝置100的控制部120，驅動控制電連接部150，並將電連接部150的複數個探針153連接至載置部160上的LED群中的成為試驗對象之複數個LED10的各者的端子11。控制部120，將電流或電壓從電性測量部155經由電連接部150供給至該複數個LED10，來對複數個LED10實行電特性試驗，並將測量電壓或電流值位於閾值範圍外之LED10特定為電特性不良品。該閾值存放於存放部180中。控制部120，將判定為電特性不良的LED10，從該電特性試驗以後的試驗對象中排除。再者，在該流程中的步驟S101以後的各步驟中，控制部120，是在電連接部150與LED群中的複數個LED10電連接的狀態下執行各試驗，而省略重複的說明。
接著該電特性試驗，試驗裝置100，利用LED10的光電效應，基於從被照射光的LED10輸出的光電訊號，將複數個LED10的輝度特性或光度特性總括地進行試驗。試驗裝置100，根據光電訊號測量結果，特定出輝度或光度不良的LED10，並將該LED從後續的試驗對象中排除。
具體而言，首先，試驗裝置100執行光照射階段(步驟S103)，在該光照射階段中，藉由光學系統140，對成為光電訊號測量的試驗對象之複數個LED10，照射來自光源130的光。
作為具體的一例，控制部120，對光源130輸出命令，使其經由光學系統140而對複數個LED10放射光。光學系統140，將從二分支光纖141的一端進入的來自光源130的光，利用被連接至二分支光纖141的另一端之透鏡單元143而使其擴散，藉此對複數個LED10總括照射來自光源130的光。
試驗裝置100執行電性測量階段(步驟S105)，在該電性測量階段中測量光電訊號，該光電訊號是複數個LED 10的各者將被照射到的光進行光電轉換而得。作為具體的一例，控制部120對電性測量部155發出命令，使其總括測量從複數個LED10的各者經由電連接部150而輸出的光電訊號亦即電流的電流值，並使其將各者的測量結果輸出至控制部120。
控制部120，基於藉由電性測量部155所測得的來自複數個LED10的光電訊號，來判定複數個LED10的各者的良否，並將判定為不良的LED10，在該輝度特性或光度特性的試驗以後的試驗中，從使其發光的對象中排除。控制部120，也可以藉由參照預先存放於存放部180中的表示光電訊號的電流值的正常範圍之資料，將所測得的光電訊號在正常範圍外的LED10判定為不良(壞)，並將該LED10從後續的試驗對象中排除。作為此處所說的正常範圍的一例，可使用以統計量作為基準的範圍，該統計量對應於複數個LED10分別輸出的光電訊號。更具體而言，作為正常範圍的一例，可以使用複數個LED10的各者所輸出的電流的平均電流值±1σ以內的範圍、該平均電流值±2σ以內的範圍、或該平均電流值±3σ以內的範圍。在此情況，控制部120也可以基於存放於存放部180中的從複數個LED10的各者輸出的電流的電流值，來算出該平均電流值與標準偏差σ。
藉由LED10的光電效應而輸出的該光電訊號的大小，與該LED10的輝度特性和光度特性具有相關性。因此，控制部120，參照表示光電訊號的電流值的正常範圍之資料來判定LED10的良否，加入此方式或取代此方式，控制部120也可以藉由參照預先存放於存放部180中的表示LED10輸出的光電訊號與LED10發出的光的輝度的相關性之資料，從所測得的光電訊號來算出輝度。控制部120，也可以與輝度的算出方法同樣地，取代輝度或加入此方法來算出光度。
控制部120，也可以進一步基於所算出的輝度及/或光度，來判定LED10的良否。例如，控制部120，也可以藉由參照預先存放於存放部180中的表示輝度及/或光度的正常範圍之資料，來判定LED10的良否。再者，前述相關性，可以是藉由試驗裝置100來算出，也可以藉由外部的裝置來算出。在利用外部的裝置來算出該相關性的情況，試驗裝置100也可以從外部的裝置取得表示該相關性之資料。
在以後的複數個步驟中，試驗裝置100，基於來自複數個LED10的光的波長的強度分佈，將複數個LED10的波長特性總括地進行試驗。試驗裝置100，使用來自在上述的光電試驗中沒有被排除而剩下的複數個LED10的合成光的波長的強度分佈，來判定在該複數個LED10之中是否有包含波長異常的LED10。
如上所述，試驗裝置100，使用與光電訊號測量共用的光學系統140來實行複數個LED10的波長測量。又，試驗裝置100，在光電訊號測量結束而開始波長測量時，不需要實行裝置結構的變更，也不需要實行成為試驗對象之LED10的移動。
具體而言，首先，試驗裝置100執行使複數個LED10發光之發光控制階段(步驟S107)。作為具體的一例，控制部120對電性測量部155發出命令，對於成為波長特性的試驗對象之複數個LED10之中的一部分或全部，經由電連接部150供給預先決定電流值的電流，藉此來使已被供給了電流之複數個LED10總括地發光。
再者，控制部120，在使成為波長特性的試驗對象之複數個LED10之中的一部分的LED10總括地發光的情況，關於成為波長特性的試驗對象之複數個LED10之中的剩下的LED10，藉由重複地使一部分或全部的LED10總括地發光，使成為波長特性的試驗對象之全部的LED10階段地依序發光。再者，本說明書中，在波長特性的試驗中，也有將如此地被總括地使其發光的複數個LED10，稱為LED群的在測量對象區域中所包含的複數個LED10的情況。此情況，在LED群中，存在有1個或複數個測量對象區域，其分別包含複數個LED10。
試驗裝置100執行光測量階段(步驟S109)，在該光測量階段中，接收來自在發光控制階段中使其發光之複數個LED10的光，並測量所接收到的光的波長。作為具體的一例，控制部120，對光測量部110發出命令，使其接收來自LED群的被包含測量對象區域中的複數個LED10的各者並利用光學系統140而被聚光的光，並使光測量部110測量該複數個LED10的合成光的波長且將測量結果輸出至控制部120。再者，LED群存在複數個測量對象區域的情況，控制部120使光測量部110將各個測量對象區域的該測量結果輸出至控制部120。
試驗裝置100執行判定階段(步驟S111)，在該判定階段中，基於在光測量階段中所測得的來自複數個LED10的光的波長的強度分佈，來判定該複數個LED10之中的至少1個LED10是否有異常，然後結束該流程。
作為具體的一例，控制部120，基於從光測量部110輸入的每個測量對象區域的測量結果所表示的光的波長的強度分佈，來判定在該測量對象區域中所包含的複數個LED10之中的至少1個LED10是否有異常。更具體而言，控制部120，將來自在該測量對象區域中所包含的複數個LED10的光的波長的強度分佈與對應於該LED10的數量之基準的強度分佈進行比較，並基於比較結果來判定該複數個LED10之中的至少1個LED10是否有異常。
控制部120，作為執行第3圖的流程的結果，對應於判定出在測量對象區域中所包含的複數個LED10中有異常的情況，對電性測量部155和光測量部110發出命令，對於該複數個LED10的各者依序執行步驟S107〜步驟S111的各階段，藉此來個別地執行波長特性試驗。其中，在此情況中的步驟S111的判定階段中，控制部120，基於在光測量階段所測得的來自1個LED10的光的波長的強度分佈，來判定該LED10是否有異常。例如，控制部120，其基於將該強度分佈與LED10為1個的情況時的基準的強度分佈進行比較的結果，來判定該LED10是否有異常。
取代此方式，控制部120，作為執行第3圖的流程的結果，對應於判定出在測量對象區域中所包含的複數個LED10中有異常的情況，也可以具有將複數個LED10分割成複數組之功能。此情況，控制部120和光測量部110，關於複數組的各者，也可以使全部的LED10發光來測量光的波長。控制部120，也可以進一步基於來自在複數組的各者中所包含的全部的LED10的光的波長的強度分佈，來判定在複數組的各者中所包含的至少1個LED10是否有異常。例如，控制部120，也可以利用2分支法來將不良的LED10逐漸地鎖定。再者，此情況的控制部120是組分割部的一例。
再者，試驗裝置100也可以改變第3圖的流程中的各步驟的順序，也可以省略1個或複數個步驟。例如，試驗裝置100，也可以在執行步驟S101的電特性試驗後，執行步驟S107〜步驟S111的波長特性試驗，接著執行步驟S103〜步驟S105的輝度或光度特性試驗。又，例如，試驗裝置100，也可以在不執行步驟S101的電特性試驗和S103〜步驟S105的輝度或光度特性試驗的情況下，執行步驟S107〜步驟S111的波長特性試驗。又，例如，試驗裝置100，也可以在不執行步驟S101的電特性試驗的情況下，以不同順序來執行S103〜步驟S105的輝度或光度特性試驗、及執行步驟S107〜步驟S111的波長特性試驗。
第4圖是表示來自在測量對象區域中所包含的複數個LED10的光的波長的強度分佈之圖表的一例。在第4圖的圖表中，橫軸表示光的波長，縱軸表示光的強度。在第4圖的圖表上，以(1)表示來自在測量對象區域中所包含的複數個LED10的光的各自的波長的強度分佈，並以(2)表示合成的波長的強度分佈。在以後的圖式中也是同樣的，省略重複的說明。
來自LED10的光的強度，與來自LED10的光的輝度和光度之間具有相關性，與LED 10將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號的電流值之間具有相關性。在第4圖的例子中，在測量對象區域中所包含的複數個LED10的全部，針對作為原本的LED10的發光的波長而受到期待的波長，以相互相同的強度發光。亦即，在第4圖的例子中，複數個LED10，波長沒有異常，並且，將被從相同的光源130總括照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號的電流值是相互同等。
如此一來，來自光電訊號的電流值是相互同等且波長沒有異常的複數個LED10的合成光的波長的強度分佈，成為如第4圖所示的合成的波長的強度分佈(2)。試驗裝置100，例如將第4圖所示的合成的波長的強度分佈(2)，作成前述基準的強度分佈的1種。試驗裝置100，也可以將表示該基準的強度分佈之資料，對於每個波長的強度分佈要被合成的LED10的數量，預先存放於存放部180，並在第3圖的流程中的步驟S111中進行參照。例如，試驗裝置100，當在每個測量對象區域所測得的合成光的波長的強度分佈與在該測量對象區域中所包含的複數個LED10的數量對應之基準的強度分佈一致的情況，可判定為在該測量對象區域中所包含的複數個LED10的任一者都沒有異常。
第5圖是表示來自在測量對象區域中所包含的複數個LED10的光的波長的強度分佈之圖表的一例。在第5圖的例子中，該複數個LED10之中的1個，如以強度分佈(f)所示，針對從作為原本的LED10的發光的波長而受到期待的波長偏移之波長，以比其他的LED10弱的強度發光。亦即，在第5圖的例子中，複數個LED10之中的該1個LED10，相較於剩下的LED10，波長有異常，並且，將被從相同的光源130總括照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號的電流值低。盡管如此，第5圖所示的合成的波長的強度分佈(2)，成為與第4圖所示的合成的波長的強度分佈(2)相似。
如第5圖所示的例子，即便在複數個LED10之中包含有波長異常的LED10，來自該LED10的光電訊號的電流值比其他的LED10低的情況，來自該複數個LED10的合成光的波長的強度分佈，會有與對應於該複數個LED10的數量之基準的強度分佈一致的情況。此情況，檢測該LED10的波長的異常會變困難。
第6圖是表示來自在測量對象區域中所包含的複數個LED10的光的波長的強度分佈之圖表的一例。在第6圖的例子中，該複數個LED10之中的1個，如以強度分佈(f)所示，針對從作為原本的LED10的發光的波長而受到期待的波長偏移之波長，以與其他的LED10同等的強度發光。亦即，在第6圖的例子中，複數個LED10之中的該1個LED10，相較於剩下的LED10，波長有異常，另一方面，將被從相同的光源130總括照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號的電流值與剩下的LED10是同等的。作為其結果，第6圖所示的合成的波長的強度分佈(2)，與第4圖所示的合成的波長的強度分佈(2)相異，在以(F)表示之處發生變異。
試驗裝置100，如在第3圖的流程中的步驟S105中所說明，基於來自成為試驗對象之複數個LED10的光電訊號，來判定該複數個LED10的各者的良否，並將判定為不良的LED10，在該輝度特性或光度特性的試驗以後的試驗中，從使其發光的對象中排除。作為一例，試驗裝置100，關於成為試驗對象之複數個LED10，也可以將該複數個LED10中的將被從相同的光源130總括照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號的電流值相對較低的LED10加以排除。
藉此，試驗裝置100，在測量對象區域中所包含的複數個LED10之中，當包含光的強度正常且光的波長異常的LED10的情況，會生成如第6圖所示的從基準的強度分佈變異的合成光的波長的強度分佈(2)。因此，試驗裝置100能夠預先避免如第5圖的例子般的檢測LED10的波長的異常變困難這樣的事態。亦即，試驗裝置100，藉由組合光電試驗與波長特性試驗，即便在成為試驗對象之複數個LED10之中，含有輝度或光度不良的LED10且含有波長異常的LED10，也能夠正確地判定。試驗裝置100，可以說是相較於沒有將光電訊號等有異常的LED10從波長特性試驗的對象中排除的情況，能夠提高波長特性試驗的試驗精度。
又，試驗裝置100，在生成如第6圖所示的合成光的波長的強度分佈，並將所生成的強度分佈與基準的強度分佈進行比較，作為其結果，確認有上述的變異的存在的情況，例如也可以使用傅立葉轉換、高斯混合模型(GMM，Gaussian Mixture Model)等手法來算出每個頻率的波長成分。藉此，試驗裝置100，能夠更確實地確認在測量對象區域中所包含的複數個LED10的各者的波長成分之中，是否有包含原本應該不存在的波長成分，藉此，能夠更確實地確認在該複數個LED10之中是否包含放射出該原本應該不存在的波長成分的光之LED10。換句話說，試驗裝置100，能夠確認合成光的波長的強度分佈中的變異，不是起因於測量錯誤或外亂等，而是起因於存在一種LED10，其放射出從作為原本的LED10的發光的波長而受到期待的波長偏移之波長的光。
以上，根據本實施方式的試驗裝置100，使成為試驗對象之複數個LED10總括地發光，全部地測定來自該複數個LED10的光的波長，並基於該全部的波長的強度分佈，來判定該複數個LED10之中的至少1個LED10是否有異常。藉此，試驗裝置100，相較於個別地使成為試驗對象之複數個LED10依序發光來試驗波長特性的情況，能夠縮短試驗的執行時間。
又，根據本實施方式的試驗裝置100，使用相同的光學系統，以雙方向的方式來實行複數個LED10的波長特性試驗與光度特性試驗。更具體而言，試驗裝置100，經由光學系統140，全部地接收來自該複數個LED10的光，並且，將來自光源130的光對該複數個LED10總括地照射。試驗裝置100，藉由來自該複數個LED10的光，將該複數個LED10的波長特性全部地試驗，並且，藉由該複數個LED10的各者將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號，個別地試驗該複數個LED10的輝度特性或光度特性。
如此一來，根據試驗裝置100，不需要裝置結構的變更也不需要成為試驗對象的LED10的移動，能夠使用相同的光學系統，將成為試驗對象之複數個LED10的波長特性全部地試驗，並且，將該複數個LED10的輝度特性或光度特性個別地試驗。藉此，試驗裝置100，相較於在切換這些試驗時需要裝置結構的變更或成為試驗對象的LED10的移動的情況，不僅能夠縮短試驗的執行時間，也能夠防止由於在各試驗中使用不同的光學系統的情況的環境差異而導致的測量誤差。
在以上的複數個實施方式中，試驗裝置100，在光學系統140中，取代二分支光纖141等分支光纖，也可以具備稜鏡等其他的機構。此情況，稜鏡等，具有與在上述實施方式中所說明的二分支光纖141的功能結構同樣的功能結構。
在以上的複數個實施方式中，當LED群是在形成有電配線且具有大約方形外形的玻璃基底的面板(PLP)上形成有複數個LED之結構時，電連接部亦可為使探針與配置在面板的2個側面之行方向和列方向的各配線接觸之結構。
本發明的各種實施方式，可參照流程圖及方塊圖來記載，於此處，方塊可表示：(1)操作所執行之製程的階段、或(2)具有執行操作的作用之裝置的部件。特定的階段及部件，可藉由專用電路、與儲存於電腦可讀取媒體上之電腦可讀取指令一同供給之可程式電路、及/或與儲存於電腦可讀取媒體上之電腦可讀取指令一同供給之處理器來構裝。專用電路可包括數位及/或類比硬體電路，可包括積體電路(integrated circuits；IC)及/或分立電路(discreet circuit)。可程式電路可包括可重構之硬體電路，所述可重構之硬體電路包括：邏輯AND、邏輯OR、邏輯XOR、邏輯NAND、邏輯NOR、及其他邏輯操作；及，正反器(flip-flop)、電阻器、場可程式閘陣列(Field Programmable Gate Array；FPGA)及可程式邏輯陣列(programmable logic array；PLA)等之記憶體元件(memory elements)等。
電腦可讀取媒體可包含能夠儲存藉由適當設備所執行的指令之任意有形的元件(device)，其結果為，具有儲存於此處之指令之電腦可讀取媒體具備一產品，所述產品包括下述指令，所述指令可作成用於執行流程圖或方塊圖所指定的操作之手段並執行。作為電腦可讀取媒體的一例，可包括電子記憶媒體、磁記憶媒體、光記憶媒體、電磁記憶媒體及半導體記憶媒體等。作為電腦可讀取媒體的更具體的一例，亦可包括：軟性（註冊商標）磁碟(floppy disk)、磁片、硬碟、隨機存取記憶體(random-access memory；RAM)、唯讀記憶體(read-only memory；ROM)、可抹除可程式唯讀記憶體（erasable programmable read only memory；EPROM或快閃記憶體）、電子可抹除可程式唯讀記憶體(electrically erasable programmable read only memory；EEPROM)、靜態隨機存取記憶體(static random-access memory；SRAM)、光碟唯讀記憶體(compact disc read-only memory；CD-ROM）、數位多用途光碟(digital video disc；DVD)、藍光(RTM)磁碟、記憶棒(memory stick)、積體電路卡等。
電腦可讀取指令可包含一或複數個程式語言之任意組合所記述之原始碼或目標碼中的任一個，包括組譯器指令、指令集架構(instruction set architecture；ISA)指令、機器指令、機器相關指令、微指令、韌體指令、狀態設定資料、或Smalltalk、JAVA（註冊商標）、C＋＋等物件導向程式語言、及「C」程式語言或同樣的程式語言般之以往的程序型程式語言。
電腦可讀取指令可對通用電腦、特殊目的之電腦、或者其他可程式資料處理裝置之處理器、或可程式電路，於本地或經由區域網路(local area network；LAN)、網際網路等廣域網(wide area network；WAN)提供，執行電腦可讀取指令，以作成用於執行流程圖或方塊圖所指定之操作之手段。作為處理器的一例，包括電腦處理器、處理單元、微處理器、數位訊號處理器、控制器及微控制器等。
第7圖示出本發明的複數個態樣可全體或部分地具體化之電腦1200的一例。安裝於電腦1200之程式，可使電腦1200作為與本發明的實施方式的裝置相關聯的操作或該裝置的一或複數個「部分」發揮功能、或執行該操作或該一或複數個「部分」、及/或可使電腦1200執行本發明的實施方式的製程或該製程的階段。這些程式可藉由CPU 1212執行，以使電腦1200執行與本說明書所述之流程圖及方塊圖中的一些或全部方塊相關聯的特定操作。
依據本實施方式之電腦1200，包括CPU 1212、RAM 1214、圖形控制器1216(graphic controller)、及顯示設備1218，這些藉由主機控制器1210相互連接。電腦1200進而包括通訊介面1222、硬碟驅動器(hard disk drive)1224、DVD-ROM驅動器1226、及IC卡驅動器般的輸入輸出單元，這些經由輸入輸出控制器1220連接至主機控制器1210。電腦進而包括ROM 1230及鍵盤1242般的傳統的輸入輸出單元，經由這些輸入輸出晶片1240連接至輸入輸出控制器1220。
CPU 1212依據儲存於ROM 1230及RAM 1214內之程式而動作，並藉此控制各單元。圖形控制器1216，於提供至RAM 1214內之碼框緩衝器等或該圖形控制器1216本身之中，獲得CPU 1212所生成之影像資料，並使影像資料顯示於顯示設備1218上。
通訊介面1222經由網路與其他電子設備進行通訊。硬碟驅動器1224儲存電腦1200內的CPU 1212所使用之程式及資料。DVD-ROM驅動器1226自DVD-ROM 1201讀取程式或資料，並經由RAM 1214將程式或資料提供至硬碟驅動器1224。IC卡驅動器自IC卡讀取程式及資料、及/或將程式及資料寫入IC卡。
ROM 1230，於內部儲存啟動時電腦1200所執行的啟動程式(boot program)等、及/或與電腦1200的硬體相關之程式。輸入輸出晶片1240進而可經由平行埠、串聯埠、鍵盤埠、及滑鼠埠等，將各種輸入輸出單元連接至輸入輸出控制器1220。
程式是藉由DVD-ROM 1201或IC卡般的電腦可讀取記憶媒體所提供。程式自電腦可讀取記憶媒體中讀取出來，安裝於亦為電腦可讀取記憶媒體的一例之硬碟驅動器1224、RAM 1214、或ROM 1230中，並由CPU 1212所執行。這些程式內所述之資訊處理，被讀取至電腦1200，使程式與上述各種類型的硬體資源之間協作。裝置或方法可藉由隨著電腦1200的使用以實現資訊的操作或處理而構成。
例如，當在電腦1200及外部設備之間執行通訊時，CPU 1212可執行被載入至RAM 1214中的通訊程式，並基於通訊程式所記述之處理，對通訊介面1222指令通訊處理。通訊介面1222，於CPU 1212之控制下，讀取已儲存於RAM 1214、硬碟驅動器1224、DVD-ROM 1201、或IC卡般的記錄媒體內所提供的發送緩衝區域內之發送資料，並將所讀取的發送資料發送至網路、或將自網路上接收的接收資料寫入記錄媒體上所提供的接收緩衝區域等。
又，CPU 1212可對RAM 1214上的資料執行各種類型的處理，以使儲存於硬碟驅動器1224、DVD-ROM驅動器1226(DVD-ROM 1201)、IC卡等外部記錄媒體中之檔案或資料庫的全部或所需部分被讀取至RAM 1214。CPU 1212可繼而將處理後的資料回寫至外部記錄媒體。
各種類型的程式、資料、表格、及資料庫般的各種類型的資訊可儲存於記錄媒體，以進行資訊處理。CPU 1212可對自RAM 1214讀取出的資料，執行本揭示隨處記載之各種類型的處理，包括程式的指令序列所指定之各種類型的操作、資訊處理、條件判斷、條件分岐、無條件分岐、資訊之檢索/替換等，並將結果回寫至RAM 1214。又，CPU 1212可檢索記內的錄媒體檔案、資料庫等之中的資訊。例如，當分別具有與第二屬性的屬性值相關聯的第一屬性的屬性值之複數個入口被儲存於記錄媒體內時，CPU 1212可自該複數個入口之中，檢索與指定第一屬性的屬性值的條件一致之入口，並讀取被儲存於該入口內之第二屬性的屬性值，藉此，獲得與滿足預定條件之第一屬性相關聯之第二屬性的屬性值。
以上所說明之程式或軟體模組，可儲存於電腦1200上或電腦1200附近的電腦可讀取記憶媒體。又，連接至專用通訊網路或網際網路上之伺服器系統內所提供之硬碟或RAM般的記錄媒體，可作為電腦可讀取記憶媒體來使用，藉此，經由網路將程式提供至電腦1200。
以上，使用實施方式來說明本發明，但是本發明的技術範圍並非限定於上述實施方式所述之範圍。該發明所屬之技術領域中具有通常知識者清楚，可對上述實施方式施加各種更改或改善。由申請專利範圍的記載可了解，施加該種更改或改善的方式亦可包含於本發明的技術範圍。
應注意，申請專利範圍、說明書、及圖式中所示之裝置、系統、程式及方法中的動作、次序、步驟及階段等各處理的執行順序，只要未特別明示「在……之前」、「事先」等，並且，只要未將前一處理的輸出用於後續處理，能以任意的順序實現。關於申請專利範圍、說明書及圖式中的動作流程，即便為方便起見而使用「首先，」、「繼而，」等加以說明，並非意指必須以該順序實施。
10:LED 11:端子 15:晶圓 100:試驗裝置 110:光測量部 120:控制部 121:發光控制部 123:判定部 130:光源 140:光學系統 141:二分支光纖 143:透鏡單元 150:電連接部 151:基板 153:探針 155:電性測量部 160:載置部 161:貫通孔 170:遮蔽部 180:存放部 1200:電腦 1201:DVD-ROM 1210:主機控制器 1212:CPU 1214:RAM 1216:圖形控制器 1218:顯示設備 1220:輸入輸出控制器 1222:通訊介面 1224:硬碟驅動器 1226:DVD-ROM驅動器 1230:ROM 1240:輸入輸出晶片 1242:鍵盤
第1圖是表示對複數個LED10進行試驗之試驗裝置100的概要之全體圖的一例。 第2圖是表示對複數個LED10進行試驗之試驗裝置100的概要之全體圖的一例。 第3圖是說明由試驗裝置100來進行的試驗方法的流程之流程圖的一例。 第4圖是表示來自在測量對象區域中所包含的複數個LED10的光的波長的強度分佈之圖表的一例。 第5圖是表示來自在測量對象區域中所包含的複數個LED10的光的波長的強度分佈之圖表的一例。 第6圖是表示來自在測量對象區域中所包含的複數個LED10的光的波長的強度分佈之圖表的一例。 第7圖是表示可將本發明的複數個態樣全體或部分地具體化之電腦1200的一例的圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
10:LED
11:端子
15:晶圓
100:試驗裝置
110:光測量部
120:控制部
121:發光控制部
123:判定部
130:光源
140:光學系統
141:二分支光纖
143:透鏡單元
150:電連接部
151:基板
153:探針
155:電性測量部
160:載置部
161:貫通孔
170:遮蔽部
180:存放部

Claims (16)

  1. 一種試驗裝置，具備： 發光控制部，其使成為試驗對象之複數個發光元件發光； 光測量部，其接收來自前述複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長；及， 判定部，其基於藉由前述光測量部所測得的來自前述複數個發光元件的光的波長的強度分佈，來判定前述複數個發光元件之中的至少1個發光元件是否有異常。
  2. 如請求項1所述之試驗裝置，其中，進一步具備光源、光學系統及電性測量部，該光學系統對前述複數個發光元件照射來自前述光源的光，該電性測量部測量前述複數個發光元件的各者將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號； 前述光測量部，經由前述光學系統，接收來自前述複數個發光元件的光。
  3. 如請求項2所述之試驗裝置，其中，前述判定部，基於藉由前述電性測量部所測得的來自前述複數個發光元件的前述光電訊號，來判定前述複數個發光元件的各者的良否，並將判定為不良的發光元件，從藉由前述發光控制部使其發光的對象中排除。
  4. 如請求項2或3所述之試驗裝置，其中，前述光學系統，藉由使來自前述光源的光擴散，對前述複數個發光元件總括照射來自前述光源的光，並且，藉由將來自前述複數個發光元件的擴散光加以聚光，而往前述光測量部導光。
  5. 如請求項4所述之試驗裝置，其中，前述光學系統，具有：分支光纖，其分支側的端部被連接至前述光源和前述光測量部；及，透鏡單元，其包含1個或複數個透鏡。
  6. 如請求項2所述之試驗裝置，其中，前述光學系統，匯集來自放射出互相相異的波長頻帶的光之複數個前述光源的光，並對前述複數個發光元件照射。
  7. 如請求項1所述之試驗裝置，其中，前述判定部，基於將前述強度分佈與對應於前述發光元件的數量之基準的強度分佈進行比較的結果，來判定是否有前述異常。
  8. 如請求項1所述之試驗裝置，其中，進一步具備組分割部，其對應於判定有前述異常的情況，將前述複數個發光元件分割成複數組； 前述發光控制部和前述光測量部，關於前述複數組的各者，使全部的發光元件發光來測量光的波長； 前述判定部，基於來自在前述複數組的各者中所包含的全部的發光元件的光的波長的強度分佈，來判定在前述複數組的各者中所包含的至少1個發光元件是否有異常。
  9. 一種試驗裝置，具備： 光源； 光學系統，其對成為試驗對象之複數個發光元件照射來自前述光源的光； 電性測量部，其測量前述複數個發光元件的各者將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號； 發光控制部，其使前述複數個發光元件發光； 光測量部，其經由前述光學系統接收來自前述複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長；及， 判定部，其基於前述電性測量部和前述光測量部之中的至少1種的測量結果，來判定複數個發光元件的良否。
  10. 如請求項9所述之試驗裝置，其中，前述判定部，基於藉由前述電性測量部所測得的來自前述複數個發光元件的前述光電訊號，來判定前述複數個發光元件的各者的良否，並將判定為不良的發光元件，從藉由前述發光控制部使其發光的對象中排除。
  11. 如請求項9或10所述之試驗裝置，其中，前述光學系統，藉由使來自前述光源的光擴散，對前述複數個發光元件總括照射來自前述光源的光，並且，藉由將來自前述複數個發光元件的擴散光加以聚光，而往前述光測量部導光。
  12. 如請求項11所述之試驗裝置，其中，前述光學系統，具有：分支光纖，其分支側的端部被連接至前述光源和前述光測量部；及，透鏡單元，其包含1個或複數個透鏡。
  13. 一種試驗方法，具備： 發光控制階段，使成為試驗對象之複數個發光元件發光； 光測量階段，接收來自前述複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長；及， 判定階段，基於在前述光測量階段中所測得的來自前述複數個發光元件的光的波長的強度分佈，來判定前述複數個發光元件之中的至少1個發光元件是否有異常。
  14. 一種試驗方法，具備： 光照射階段，藉由光學系統，對成為試驗對象之複數個發光元件，照射來自光源的光； 電性測量階段，測量前述複數個發光元件的各者將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號； 發光控制階段，使前述複數個發光元件發光； 光測量階段，經由前述光學系統接收來自前述複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長；及， 判定階段，基於前述電性測量階段和前述光測量階段之中的至少1種的測量結果，來判定複數個發光元件的良否。
  15. 一種電腦可讀取記憶媒體，其記憶有程式，該程式使對發光元件進行試驗之試驗裝置執行下述次序： 發光控制次序，使成為試驗對象之複數個發光元件發光； 光測量次序，接收來自前述複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長；及， 判定次序，基於在前述光測量次序中所測得的來自前述複數個發光元件的光的波長的強度分佈，來判定前述複數個發光元件之中的至少1個發光元件是否有異常。
  16. 一種電腦可讀取記憶媒體，其記憶有程式，該程式使對發光元件進行試驗之試驗裝置執行下述次序： 光照射次序，藉由光學系統，對成為試驗對象之複數個發光元件，照射來自光源的光； 電性測量次序，測量前述複數個發光元件的各者將被照射到的光進行光電轉換而得的光電訊號； 發光控制次序，使前述複數個發光元件發光； 光測量次序，經由前述光學系統接收來自前述複數個發光元件的光，並測量所接收到的光的波長；及， 判定次序，基於前述電性測量次序和前述光測量次序之中的至少1種的測量結果，來判定複數個發光元件的良否。
TW111128100A 2021-09-08 2022-07-27 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體 TW202312517A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021145919A JP7355789B2 (ja) 2021-09-08 2021-09-08 試験装置、試験方法およびプログラム
JP2021-145919 2021-09-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202312517A true TW202312517A (zh) 2023-03-16

Family

ID=85506312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111128100A TW202312517A (zh) 2021-09-08 2022-07-27 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20240110969A1 (zh)
JP (1) JP7355789B2 (zh)
KR (1) KR20230145149A (zh)
CN (1) CN116897290A (zh)
DE (1) DE112022002194T5 (zh)
TW (1) TW202312517A (zh)
WO (1) WO2023037662A1 (zh)

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6161478A (ja) * 1984-09-01 1986-03-29 Japan Spectroscopic Co 発光半導体検査装置
JP2006098054A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 発光ダイオードの色度判別装置。
JP2010230568A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Hitachi Omron Terminal Solutions Corp Ｌｅｄの検査方法及びｌｅｄユニット
TW201216391A (en) * 2010-10-11 2012-04-16 Ind Tech Res Inst Detection method and detection device for LED chips on wafer and transparent probe card thereof
WO2013114642A1 (ja) * 2012-01-31 2013-08-08 シャープ株式会社 Ｌｅｄ分類方法、ｌｅｄ分類装置、ｌｅｄ分類プログラムおよび記録媒体
CN105723208B (zh) * 2013-09-26 2019-01-08 夏普株式会社 检查系统
WO2015107656A1 (ja) * 2014-01-16 2015-07-23 パイオニア株式会社 光学測定装置
JP2015169524A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 株式会社アドバンテスト 試験装置、キャリブレーションデバイス、キャリブレーション方法、および試験方法
CN107924653B (zh) * 2015-09-11 2020-02-28 夏普株式会社 图像显示装置以及图像显示元件的制造方法
AT518369B1 (de) 2016-02-11 2023-06-15 Zkw Group Gmbh Verfahren und ICT-Einrichtung zum Überprüfen von zumindest zwei LEDs enthaltenden Modulen einer Beleuchtungseinrichtung
US11474144B2 (en) * 2018-12-21 2022-10-18 Industrial Technology Research Institute Method for inspecting light-emitting diodes and inspection apparatus
KR20210144683A (ko) * 2019-03-28 2021-11-30 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 검사 장치 및 검사 방법
JP7245721B2 (ja) * 2019-05-31 2023-03-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
CN116897290A (zh) 2023-10-17
WO2023037662A1 (ja) 2023-03-16
US20240110969A1 (en) 2024-04-04
KR20230145149A (ko) 2023-10-17
JP2023039003A (ja) 2023-03-20
DE112022002194T5 (de) 2024-04-25
JP7355789B2 (ja) 2023-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112098049B (zh) 试验装置、试验方法及计算机可读取媒体
KR900007993B1 (ko) 반도체검사장치 및 반도체검사방법
US11187747B2 (en) Inspection system and malfunction analysis/prediction method for inspection system
CN110261755B (zh) 一种探针卡、检测装置以及晶圆检测方法
CN110494965B (zh) 检查系统、晶圆图显示器、晶圆图显示方法以及存储介质
KR102559306B1 (ko) 검사 장치 및 검사 방법
US11788885B2 (en) Test apparatus, test method, and computer-readable storage medium
JP2024010105A (ja) 試験装置、試験方法およびプログラム
TW202312517A (zh) 試驗裝置、試驗方法及電腦可讀取記憶媒體
TW201417200A (zh) 資源整合及晶片測試方法
CN114814508A (zh) 试验装置、试验方法及计算机可读存储介质
KR20230121314A (ko) 복수의 가이드 동심원을 갖는 반도체 소자 테스트용 빔 검사 장치, 및 빔 검사 방법
JP5343454B2 (ja) 半導体装置の検査方法
KR20220091730A (ko) 반도체 소자 테스트용 빔 검사 장치, 및 빔 검사 방법