KR20230145149A - 시험 장치, 시험 방법 및 프로그램 - Google Patents

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코타로 하세가와
코지 미야우치
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주식회사 아도반테스토
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Abstract

시험 대상이 되는 복수의 발광 소자를 발광시키는 발광 제어부와, 복수의 발광 소자로부터의 광을 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정부와, 광 측정부에 의해 측정된 복수의 발광 소자로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 복수의 발광 소자 중 적어도 하나의 발광 소자에 이상이 있는지 여부를 판정하는 판정부를 구비하는 시험 장치를 제공한다. 시험 장치는, 광원과, 광원으로부터의 광을 복수의 발광 소자로 조사하는 광학계와, 복수의 발광 소자의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호를 측정하는 전기 측정부를 추가로 구비할 수도 있고, 광 측정부는, 복수의 발광 소자로부터의 광을 광학계를 통하여 수광할 수도 있다.

Description

시험 장치, 시험 방법 및 프로그램
본 발명은, 시험 장치, 시험 방법 및 프로그램에 관한 것이다.
검사 대상이 되는 한 쌍의 LED의 일방을 발광시켜 타방에서 수광하고, 광전 효과에 의해 출력되는 전류의 전류값을 이용하여 LED의 광학 특성을 검사하는 방법이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1, 2를 참조).
일본특허공표 2019-507953호 공보 일본특허공개 2010-230568호 공보
본 발명의 제1 태양에 있어서는, 시험 장치를 제공한다. 시험 장치는, 시험 대상이 되는 복수의 발광 소자를 발광시키는 발광 제어부와, 상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정부와, 상기 광 측정부에 의해 측정된 상기 복수의 발광 소자로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 상기 복수의 발광 소자 중 적어도 하나의 발광 소자에 이상이 있는지 여부를 판정하는 판정부를 구비한다.
시험 장치는, 광원을 추가로 구비할 수도 있다. 시험 장치는, 상기 광원으로부터의 광을 상기 복수의 발광 소자로 조사하는 광학계를 추가로 구비할 수도 있다. 시험 장치는, 상기 복수의 발광 소자의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호를 측정하는 전기 측정부를 추가로 구비할 수도 있다. 상기 광 측정부는, 상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 상기 광학계를 통하여 수광할 수도 있다.
상기 어느 하나의 시험 장치에 있어서, 상기 판정부는, 상기 전기 측정부에 의해 측정된 상기 복수의 발광 소자로부터의 상기 광전 신호에 기초하여, 상기 복수의 발광 소자의 각각의 양부(良否)를 판정하고, 불량으로 판정한 발광 소자를, 상기 발광 제어부에 의해 발광시키는 대상으로부터 제외할 수도 있다.
상기 어느 하나의 시험 장치에 있어서, 상기 광학계는, 상기 광원으로부터의 광을 확산시킴으로써, 상기 광원으로부터의 광을 상기 복수의 발광 소자로 일괄 조사시키고, 상기 복수의 발광 소자로부터의 확산광을 집광함으로써, 상기 광 측정부로 도광(導光)할 수도 있다.
상기 어느 하나의 시험 장치에 있어서, 상기 광학계는, 분기되어 있는 측의 단부가 상기 광원 및 상기 광 측정부에 접속된 분기 파이버와, 1 또는 복수의 렌즈를 포함하는 렌즈 유닛을 가질 수도 있다.
상기 어느 하나의 시험 장치에 있어서, 상기 광학계는, 서로 상이한 파장 대역의 광을 방사하는 복수의 상기 광원으로부터의 광을 모아서 상기 복수의 발광 소자로 조사할 수도 있다.
상기 어느 하나의 시험 장치에 있어서, 상기 판정부는, 상기 강도 분포를, 상기 발광 소자의 수에 대응하는 기준의 강도 분포와 비교한 결과에 기초하여, 상기 이상이 있는지 여부를 판정할 수도 있다.
상기 어느 하나의 시험 장치는, 상기 이상이 있다고 판정된 것에 따라, 상기 복수의 발광 소자를 복수의 그룹으로 분할하는 그룹 분할부를 추가로 구비할 수도 있다. 상기 어느 하나의 시험 장치에 있어서, 상기 발광 제어부 및 상기 광 측정부는, 상기 복수의 그룹의 각각에 대하여, 모든 발광 소자를 발광시켜 광의 파장을 측정하고, 상기 판정부는, 상기 복수의 그룹의 각각에 포함되는 모든 발광 소자로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 상기 복수의 그룹의 각각에 포함되는 적어도 하나의 발광 소자에 이상이 있는지 여부를 판정할 수도 있다.
본 발명의 제2 태양에 있어서는, 시험 장치를 제공한다. 시험 장치는, 광원과, 상기 광원으로부터의 광을 시험 대상이 되는 복수의 발광 소자로 조사하는 광학계와, 상기 복수의 발광 소자의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호를 측정하는 전기 측정부와, 상기 복수의 발광 소자를 발광시키는 발광 제어부와, 상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 상기 광학계를 통하여 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정부와, 상기 전기 측정부 및 상기 광 측정부 중 적어도 하나의 측정 결과에 기초하여, 상기 복수의 발광 소자의 양부를 판정하는 판정부를 구비한다.
상기 판정부는, 상기 전기 측정부에 의해 측정된 상기 복수의 발광 소자로부터의 광전 신호에 기초하여, 상기 복수의 발광 소자의 각각의 양부를 판정하고, 불량으로 판정한 발광 소자를, 상기 발광 제어부에 의해 발광시키는 대상으로부터 제외할 수도 있다.
상기 어느 하나의 시험 장치에 있어서, 상기 광학계는, 상기 광원으로부터의 광을 확산시킴으로써, 상기 광원으로부터의 광을 상기 복수의 발광 소자로 일괄 조사시키고, 상기 복수의 발광 소자로부터의 확산광을 집광함으로써, 상기 광 측정부로 도광할 수도 있다.
상기 어느 하나의 시험 장치에 있어서, 상기 광학계는, 분기되어 있는 측의 단부가 상기 광원 및 상기 광 측정부에 접속된 분기 파이버와, 1 또는 복수의 렌즈를 포함하는 렌즈 유닛을 가질 수도 있다.
본 발명의 제3 태양에 있어서는, 시험 방법을 제공한다. 시험 방법은, 시험 대상이 되는 복수의 발광 소자를 발광시키는 발광 제어 단계와, 상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정 단계와, 상기 광 측정 단계에서 측정된 상기 복수의 발광 소자로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 상기 복수의 발광 소자 중 적어도 하나의 발광 소자에 이상이 있는지 여부를 판정하는 판정 단계를 구비한다.
본 발명의 제4 태양에 있어서는, 시험 방법을 제공한다. 시험 방법은, 광원으로부터의 광을 광학계에 의해 시험 대상이 되는 복수의 발광 소자로 조사하는 광 조사 단계와, 상기 복수의 발광 소자의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호를 측정하는 전기 측정 단계와, 상기 복수의 발광 소자를 발광시키는 발광 제어 단계와, 상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 상기 광학계를 통하여 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정 단계와, 상기 전기 측정 단계 및 상기 광 측정 단계 중 적어도 하나의 측정 결과에 기초하여, 복수의 발광 소자의 양부를 판정하는 판정 단계를 구비한다.
본 발명의 제5 태양에 있어서는, 프로그램을 제공한다. 프로그램은, 발광 소자를 시험하는 시험 장치에, 시험 대상이 되는 복수의 발광 소자를 발광시키는 발광 제어 수순과, 상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정 수순과, 상기 광 측정 수순에서 측정된 상기 복수의 발광 소자로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 상기 복수의 발광 소자 중 적어도 하나의 발광 소자에 이상이 있는지 여부를 판정하는 판정 수순을 실행시킨다.
본 발명의 제6 태양에 있어서는, 프로그램을 제공한다. 프로그램은, 발광 소자를 시험하는 시험 장치에, 광원으로부터의 광을 광학계에 의해 시험 대상이 되는 복수의 발광 소자로 조사하는 광 조사 수순과, 상기 복수의 발광 소자의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호를 측정하는 전기 측정 수순과, 상기 복수의 발광 소자를 발광시키는 발광 제어 수순과, 상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 상기 광학계를 통하여 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정 수순과, 상기 전기 측정 수순 및 상기 광 측정 수순 중 적어도 하나의 측정 결과에 기초하여, 복수의 발광 소자의 양부를 판정하는 판정 수순을 실행시킨다.
한편, 상기 발명의 개요는, 본 발명의 특징 전부를 열거한 것은 아니다. 또한, 이들 특징군의 서브콤비네이션도 또한, 발명이 될 수 있다.
도 1은 복수의 LED(10)를 시험하는 시험 장치(100)의 개략을 나타내는 전체도의 일례이다.
도 2는 복수의 LED(10)를 시험하는 시험 장치(100)의 개략을 나타내는 전체도의 일례이다.
도 3은 시험 장치(100)에 의한 시험 방법의 플로우를 설명하는 플로우도의 일례이다.
도 4는 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포를 나타내는 그래프의 일례이다.
도 5는 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포를 나타내는 그래프의 일례이다.
도 6은 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포를 나타내는 그래프의 일례이다.
도 7은 본 발명의 복수의 태양이 전체적 또는 부분적으로 구현화될 수 있는 컴퓨터(1200)의 예를 나타내는 도면이다.
이하, 발명의 실시 형태를 통해 본 발명을 설명하는데, 이하의 실시 형태는 청구 범위에 따른 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되어 있는 특징의 조합 전부가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.
도 1 및 도 2는, 복수의 LED(10)를 시험하는 시험 장치(100)의 개략을 나타내는 전체도의 일례이다. 도 1 및 도 2에서는, 지면(紙面)을 향해 오른쪽 방향이 +X 방향이 되는 X축과, 지면을 향해 위쪽 방향이 +Z 방향이 되는 Z축과, 지면을 향해 안쪽 방향이 +Y 방향이 되는 Y축이, 서로 직교하도록 나타내어져 있다. 이후에는, 이들 3축을 이용하여 설명하는 경우가 있다.
도 1 및 도 2에 있어서, 제어 신호의 흐름을 검은색 화살표로 나타낸다. 또한, 도 1 및 도 2에 있어서, 전기 접속부(150)의 이동 방향을 흰색 화살표로 나타낸다. 또한, 도 1에서는, 복수의 LED(10)로부터의 광을 사선으로 나타내고, 마찬가지로 도 2에서는, 광원(130)으로부터의 광을 사선으로 나타낸다. 또한, 도 1 및 도 2에 있어서, 재치부(160)의 관통공(161)을 파선으로 나타낸다.
시험 장치(100)는, 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 복수의 LED(10)의 파장 등의 광학 특성을 일괄적으로 시험한다. 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)는 추가로, LED(10)의 광전 효과를 이용하고, 광을 조사한 LED(10)로부터 출력되는 광전 신호에 기초하여, 복수의 LED(10)의 휘도 특성 또는 광도 특성을 일괄적으로 시험한다.
본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)는, 복수의 LED(10)의 파장 측정과 광전 신호 측정을, 동일한 광학계를 이용하여 쌍방향으로 행한다. 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)는, 파장 측정 및 광전 신호 측정의 일방을 끝내고 타방을 개시할 때에, 장치 구성의 변경도, 시험 대상이 되는 LED(10)의 이동도 행할 필요가 없다.
본 실시 형태에 있어서의 시험 장치(100)는, 예를 들어 LED 웨이퍼인 웨이퍼(15)에 복수의 LED(10)가 형성된 LED 군이 재치부(160) 상에 재치된 상태에서, 해당 복수의 LED(10)의 파장 등의 광학 특성과 휘도 특성 또는 광도 특성을 일괄적으로 시험한다. 한편, 이후의 설명에서는, LED(10)의 파장 등의 광학 특성인 것을, 간단히 파장 특성이라고 부르는 경우가 있다.
본 실시 형태에 있어서의 LED(10)는, 치수가 100μm 이하인 마이크로 LED이다. 한편, LED(10)는, 마이크로 LED를 대신하여, 치수가 100μm보다도 크고 200μm 이하인 미니 LED나, 치수가 200μm보다도 큰 LED일 수도 있고, 그 외에, LD 등의 다른 발광 소자일 수도 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 복수의 LED(10)는, 웨이퍼(15) 상에서, 서로 전기적으로 접속되어 있지 않다. LED 군은, 복수의 LED(10)의 발광면이 웨이퍼(15)에 면해 있는 이면 발광형이며, 웨이퍼(15)는 광을 투과한다. 각 LED(10) 상에는, 2개의 단자(11)가 Y축 방향으로 서로 이간하여 형성되어 있다. 복수의 LED(10)의 각 단자(11)는, 웨이퍼(15)에 면해 있지 않다. 한편, 본 실시 형태와 같은 이면 발광형의 LED 군에 대해서는, 복수의 LED(10)와, 복수의 LED(10)가 실장된 웨이퍼(15)를 총칭하여, 웨이퍼라고 부르는 경우가 있다. 한편, LED 군은, 복수의 LED(10)의 발광면이 웨이퍼(15)에 면해 있지 않은 표면 발광형일 수도 있으며, 이 경우, 웨이퍼(15)는 광을 투과하지 않을 수도 있고, 또한, 복수의 LED(10)의 각 단자(11)는, 웨이퍼(15)에 면해 있지 않을 수도 있고, 웨이퍼(15)에 면해 있을 수도 있다. 복수의 LED(10)의 각 단자(11)가 웨이퍼(15)에 면해 있는 경우, 웨이퍼(15)에는, 각 단자(11)에 전력 공급용 프로브를 접촉시키기 위해, 각 단자(11)의 위치에 Z축 방향으로 연장되는 비아가 형성되어 있을 수도 있다.
한편, 복수의 LED(10)는, 전기 배선이 마련된 웨이퍼에 또는 대략 사각형(方形)의 외형을 갖는 유리 베이스의 패널(PLP)에 형성되고, 서로 전기적으로 접속되어 유닛화 또는 셀화되어 있을 수도 있다.
시험 장치(100)는, 광 측정부(110)와, 제어부(120)를 구비한다. 광 측정부(110)는, 시험 장치(100)에 의한 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)로부터의 광을 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정한다. 바꿔 말하면, 광 측정부(110)는, 복수의 LED(10)의 각각으로부터의 광을 합성한 합성광의 파장을 측정한다. 광 측정부(110)는, 시험 대상이 되는 모든 LED(10)를 몇 개의 그룹으로 나눈 그룹마다, 그룹 내의 1 또는 복수의 LED(10)를 발광시킨 광의 파장을 측정할 수도 있다. 또한, 광 측정부(110)는, 시험 대상이 되는 해당 복수의 LED(10)의 각각으로부터의 광의 파장을 개별로 측정할 수도 있다.
본 실시 형태에 따른 광 측정부(110)는, 예를 들어 파장계를 포함하고, 제어부(120)에 의한 제어에 따라, LED(10)로부터의 광의 파장을 측정하고, 해당 광의 파장의 강도 분포를 특정한다. 광 측정부(110)는, 해당 강도 분포에 기초하여 해당 광의 피크 파장이나 반치 폭을 특정할 수도 있고, 또한, 해당 광을 눈으로 보았을 때의 색에 상당하는 파장인 주 파장을 측정할 수도 있다. 광 측정부(110)는, 파장계를 대신하여, 스펙트로미터나 광 스펙트럼 애널라이저 등일 수도 있다. 광 측정부(110)는, 특정한 해당 강도 분포를 나타내는 데이터를 제어부(120)에 출력한다.
제어부(120)는, 시험 장치(100)의 각 구성을 제어한다. 보다 구체적으로는, 제어부(120)는, 시험 장치(100)에 있어서의 각 구성을 제어하기 위한 시퀀스나 프로그램 등을 격납하는 격납부(180)를 참조함으로써, 시험 장치(100)에 있어서의 복수의 구성을 시퀀스 제어한다.
예를 들어, 제어부(120)는, 전기 접속부(150) 및 전기 측정부(155)를 제어하여 복수의 LED(10)에 미리 정해진 전류값의 전류를 공급시킴으로써, 복수의 LED(10)를 발광시키는 발광 제어부(121)로서 기능한다. 제어부(120)는, 전기 접속부(150) 및 전기 측정부(155)를 제어하여 복수의 LED(10)에 미리 정해진 전압값의 전압을 공급시킴으로써, 복수의 LED(10)를 발광시킬 수도 있고, 이후에는 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 제어부(120)는, 광 측정부(110)에 의해 측정된 해당 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장을 광 측정부(110)로부터 수취하고, 파장의 강도 분포에 기초하여, 해당 복수의 LED(10) 중 적어도 하나의 LED(10)에 이상이 있는지 여부를 판정하는 판정부(123)로서 기능한다. 바꿔 말하면, 제어부(120)는, 전류를 공급한 해당 복수의 LED(10)를 전체 점등시켜 측정되는 합성광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 해당 복수의 LED(10) 전체로서 이상 유무를 판정한다.
한편, 제어부(120)는, 격납부(180)에 격납된, 복수의 LED(10) 전체의 이상 유무를 판정하기 위한 참조 데이터, 복수의 LED(10)의 각각의 양부를 판정하기 위한 참조 데이터, 그들의 판정 결과, 전기 접속부(150)를 이동시키기 위한 참조 데이터 등을 참조할 수도 있다.
또한, 시험 장치(100)는 추가로, 복수의 LED(10)의 광전 시험을 행하기 위해, 광원(130)과, 광학계(140)와, 전기 측정부(155)를 구비할 수도 있다. 광원(130)은, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 광 측정부(110)와 공통인 광학계(140)에 접속되고, 광학계(140)를 향해 광을 방사한다. 광원(130)은, 제어부(120)에 의한 제어에 따라, 복수의 LED(10)의 반응 파장 대역의 광을 방사한다. 광원(130)은, 제어부(120)에 의해, 방사하는 광의 조사 시간, 파장, 강도 등이 제어된다.
광원(130)은, 예를 들어 크세논 광원과 같이 넓은 파장 대역의 광을 발하는 광원일 수도 있고, 레이저 광원과 같이 좁은 파장 대역의 광을 발하는 광원일 수도 있다. 광원(130)은, 서로 파장이 상이한 복수의 레이저 광원을 포함할 수도 있다. 한편, LED(10)의 반응 파장과 발광 파장이 상이한 경우, LED(10)에 대하여 해당 LED(10)의 발광 파장의 광을 조사해도, 해당 상이에 기인하여 적절히 광전 변환되지 않는다.
본 실시 형태에 있어서, 광학계(140)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 광원(130)으로부터의 광을 복수의 LED(10)로 조사한다. 보다 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 광학계(140)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 광원(130)으로부터의 광을 확산시킴으로써, 광원(130)으로부터의 광을 복수의 LED(10)로 일괄 조사시킨다. 즉, 광학계(140)를 통하여 방사되는 광원(130)으로부터의 광의 XY 평면에 있어서의 투영면은 적어도 LED 군의 복수의 LED(10)를 덮는다.
본 실시 형태에 따른 광학계(140)는 또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수의 LED(10)로부터의 확산광을 집광함으로써, 광 측정부(110)로 도광한다. 바꿔 말하면, 본 실시 형태에 따른 광 측정부(110)는, 복수의 LED(10)로부터의 광을 광학계(140)를 통하여 수광한다. 이러한 광학계(140), 광원(130) 및 광 측정부(110)의 상호의 접속 구성에 의해, 시험 장치(100)는, 복수의 LED(10)의 파장 측정과 광전 신호 측정을 공통의 광학계(140)를 이용하여 쌍방향으로 행할 수 있다.
한편, 본 실시 형태에서는, 광학계(140)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 복수의 LED(10)로부터의 광을 광 측정부(110) 및 광원(130)의 양방에 도광하는데, 이것을 대신하여, 광학계(140)는, 복수의 LED(10)로부터의 광을, 광 측정부(110)로만 도광하고, 광원(130)으로는 도광하지 않도록 구성될 수도 있다.
본 실시 형태에 따른 광학계(140)는, 2분기 파이버(141)를 갖는다. 2분기 파이버(141)는, Y자형의 광 파이버이다. 2분기 파이버(141)는, 분기되어 있는 측의 단부가 광원(130) 및 광 측정부(110)에 접속된다.
2분기 파이버(141)는, 분기 파이버의 일례이며, 2분기 파이버(141)를 대신하여 3분기 파이버나 4분기 파이버 등의 다분기 파이버를 이용할 수도 있다. 이 경우, 시험 장치(100)는, 2 이상의 광원(130)을 구비할 수도 있고, 다분기 파이버의 분기 측의 각 단부에 광원(130)이 하나씩 접속될 수도 있다. 이 경우, 광학계(140)는, 서로 상이한 파장 대역의 광을 방사하는 복수의 광원(130)으로부터의 광을 모아서 복수의 LED(10)로 조사할 수도 있다. 광원(130)이 특정 파장 대역의 광을 방사하는 경우에는, 이와 같이 복수의 광원(130)을 광학계(140)에 접속함으로써, LED(10)에 조사하는 광의 파장 대역폭을 넓히고, 보다 확실하게, LED(10)에 광전 변환시킬 수 있다.
또한, 광학계(140)는 추가로, 1 또는 복수의 렌즈를 포함하는 렌즈 유닛(143)을 가질 수도 있고, 렌즈 유닛(143)은, 광학계(140)에 있어서의 광학 경로 상에 배치된다. 또한, 렌즈 유닛(143)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 복수의 LED(10)로부터 방사되는 확산광을 수속(收束)시켜, 2분기 파이버(141)에 진입시킨다.
전기 측정부(155)는, 복수의 LED(10)의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호를 측정한다. 보다 구체적으로는, 전기 측정부(155)는, 제어부(120)에 의한 제어에 따라, 복수의 LED(10)로부터 전기 접속부(150)를 통하여 출력되는 전류의 전류값을 측정한다. 전기 측정부(155)는, 각 LED(10)에 대하여 측정한 전류값을 제어부(120)에 출력한다. 한편, 전기 측정부(155)는, 복수의 LED(10)로부터 출력되는 전류의 전류값을 대신하여, 해당 전류값에 대응하는 전압값을 측정할 수도 있다. 한편, 상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 전기 측정부(155)는 또한, 제어부(120)에 의한 제어에 따라, 전기 접속부(150)를 통하여 복수의 LED(10)에 전류를 공급한다.
또한, 시험 장치(100)는 추가로, 전기 접속부(150)와, 재치부(160)와, 차폐부(170)와, 격납부(180)를 구비할 수 있다. 전기 접속부(150)는, 예를 들어 프로브 카드(프로브 기판)이며, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)의 각각의 단자(11)에 전기적으로 접속된다. 한편, 본원 명세서에 있어서, 「전기적으로 접속된다」라고 정의하는 경우, 접촉함으로써 전기적으로 접속되는 것 또는 비접촉으로 전기적으로 접속되는 것을 의도한다. 전기 접속부(150)는, 복수의 LED(10)의 각각의 단자(11)에 접함으로써 전기적으로 접속되는데, 예를 들어 전자 유도나 근거리 무선 통신에 의해 비접촉으로 전기적으로 접속될 수도 있다.
전기 접속부(150)는, 전기 회로 및 복수의 전기 배선이 마련된 기판(151)과, 기판(151)으로부터 복수의 LED(10)의 각각을 향해 연신하여, 복수의 LED(10)의 각각의 단자(11)에 접촉하는 복수의 프로브(153)를 갖는다.
전기 접속부(150)는, 제어부(120)에 의해 구동 제어됨으로써, XY 평면 내를 이차원적으로 이동하고, 또한, Z축 방향으로 승강한다. 전기 접속부(150)는, 제어부(120)에 의해 구동 제어됨으로써, 광원(130) 및 전기 접속부(150)의 사이에 복수의 LED(10)가 위치하도록 배치된다. 이 상태에 있어서, 전기 접속부(150)의 복수의 프로브(153)는, 웨이퍼(15)의 Z축 정방향 측으로부터 복수의 LED(10)의 각 단자(11)에 접촉한다. 각 프로브(153)에 있어서의, 단자(11)에 접촉하는 일단의 반대측의 타단은, 기판(151)에 마련된 전기 배선에 전기적으로 접속된다. 복수의 프로브(153)의 복수의 전기 배선은, 기판(151)의 측면으로부터 연장되어 나와, 전기 측정부(155)에 전기적으로 접속된다.
재치부(160)는, Z축 정방향 측에 LED 군이 재치된다. 도시된 예에 있어서의 재치부(160)는, 평면에서 보아, 대략 원형의 외형을 갖는데, 다른 외형일 수도 있다. 재치부(160)는, 진공 척, 정전 척 등의 유지 기능을 가지며, 재치된 LED 군의 웨이퍼(15)를 유지한다. 재치부(160)는, 복수의 LED(10)가 발하여 웨이퍼(15)를 투과한 광을 차단하지 않도록, XY 평면의 중앙부에 관통공(161)을 갖고, 해당 관통공(161)의 주위에 있어서 웨이퍼(15)를 유지한다.
차폐부(170)는, 광원(130)으로부터의 광 이외의 광을 차폐한다. 본 실시 형태에 있어서의 차폐부(170)는, 표면이 모두 검게 칠해져 있으며, 표면에서의 광의 난반사를 방지한다. 또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 차폐부(170)는, 렌즈 유닛(143), 재치부(160) 및 웨이퍼(15)에 의해 밀폐 공간을 형성하도록 마련되고, 해당 구성에 의해, 광원(130)으로부터의 광 이외의 광을 차폐한다.
한편, 시험 장치(100)는, 전기 접속부(150), 재치부(160) 및 차폐부(170)를 구비하지 않을 수도 있다. 이에 더하여 또는 대신하여, 시험 장치(100)는, 광원(130), 광학계(140) 및 전기 측정부(155)를 구비하지 않을 수도 있다.
도 3은, 시험 장치(100)에 의한 시험 방법의 플로우를 설명하는 플로우도의 일례이다. 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)의 제어부(120)는, 전기 측정부(155)에 의한 복수의 LED(10)의 광전 시험 및 광 측정부(110)에 의한 복수의 LED(10)의 파장 특성 시험을 행하고, 전기 측정부(155) 또는 광 측정부(110) 중 적어도 하나의 측정 결과에 기초하여, 복수의 LED(10)의 양부를 판정한다.
도 3에 나타내는 플로우는, 재치부(160) 상에 LED 군이 재치된 상태에서, 예를 들어 시험 장치(100)에 대하여 해당 LED 군의 시험을 개시하기 위한 입력을 사용자가 행함으로써 개시한다.
시험 장치(100)는, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)에 전기 측정부(155)로부터 전기 접속부(150)를 통하여 전류를 공급함으로써, 복수의 LED(10)의 전기 특성을 시험하는 전기 접속 단계를 실행한다(스텝 S101).
구체적인 일례로서, 시험 장치(100)의 제어부(120)는, 전기 접속부(150)를 구동 제어하고, 전기 접속부(150)의 복수의 프로브(153)를, 재치부(160) 상의 LED 군에 있어서의, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)의 각각의 단자(11)에 전기적으로 접속한다. 제어부(120)는, 해당 복수의 LED(10)에 전기 측정부(155)로부터 전기 접속부(150)를 통하여 전류 혹은 전압을 공급하고, LED(10)에 대하여 전기적 특성 시험을 행하여, 측정 전압 혹은 전류값이 임계값 범위 밖인 LED(10)를 전기 특성이 불량인 것으로서 특정한다. 해당 임계값은, 격납부(180)에 격납되어 있다. 제어부(120)는, 전기 특성이 불량이라고 판정한 LED(10)를, 해당 전기 특성 시험 이후의 시험의 대상으로부터 제외한다. 한편, 해당 플로우에 있어서의 스텝 S101 이후의 각 스텝에서는, 제어부(120)는, 전기 접속부(150)가 LED 군에 있어서의 복수의 LED(10)와 전기적으로 접속된 상태에서 각 시험을 실행하는 것으로 하고, 중복되는 설명을 생략한다.
해당 전기 특성 시험에 계속해서, 시험 장치(100)는, LED(10)의 광전 효과를 이용하고, 광을 조사한 LED(10)로부터 출력되는 광전 신호에 기초하여, 복수의 LED(10)의 휘도 특성 또는 광도 특성을 일괄적으로 시험한다. 시험 장치(100)는, 광전 신호 측정 결과로부터 휘도 또는 광도가 불량인 LED(10)를 특정하고, 해당 LED(10)를 후속 시험의 대상으로부터 제외한다.
구체적으로는 우선, 시험 장치(100)는, 광원(130)으로부터의 광을, 광학계(140)에 의해, 광전 신호 측정의 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)로 조사하는 광 조사 단계를 실행한다(스텝 S103).
구체적인 일례로서, 제어부(120)는, 광원(130)에 명령을 출력하고, 광학계(140)를 통하여 복수의 LED(10)로 광을 방사시킨다. 광학계(140)는, 2분기 파이버(141)의 일단으로부터 진입하는 광원(130)으로부터의 광을, 2분기 파이버(141)의 타단에 접속된 렌즈 유닛(143)으로 확산시킴으로써, 광원(130)으로부터의 광을 복수의 LED(10)로 일괄 조사시킨다.
시험 장치(100)는, 복수의 LED(10)의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호를 측정하는 전기 측정 단계를 실행한다(스텝 S105). 구체적인 일례로서, 제어부(120)는, 전기 측정부(155)에 명령을 내리고, 복수의 LED(10)의 각각으로부터 전기 접속부(150)를 통하여 출력되는 광전 신호, 즉 전류의 전류값을 일괄적으로 측정시키고, 각각의 측정 결과를 제어부(120)에 출력시킨다.
제어부(120)는, 전기 측정부(155)에 의해 측정된 복수의 LED(10)로부터의 광전 신호에 기초하여, 복수의 LED(10)의 각각의 양부를 판정하고, 불량으로 판정한 LED(10)를, 해당 휘도 특성 또는 광도 특성의 시험 이후의 시험에서 발광시키는 대상으로부터 제외한다. 제어부(120)는, 격납부(180)에 미리 격납되어 있는, 광전 신호의 전류값의 정상 범위를 나타내는 데이터를 참조함으로써, 측정된 광전 신호가 정상 범위 밖이 된 LED(10)를 불량으로 판정하고, 해당 LED(10)를 후속 시험의 대상으로부터 제외할 수도 있다. 여기서 말하는 정상 범위의 일례로서, 복수의 LED(10)가 각각 출력하는 광전 신호에 따른 통계량을 기준으로 한 범위를 이용할 수도 있다. 보다 구체적으로는, 정상 범위의 일례로서, 복수의 LED(10)의 각각으로부터 출력된 전류의 평균 전류값±1σ 이내의 범위, 해당 평균 전류값±2σ 이내의 범위 또는 해당 평균 전류값±3σ 이내의 범위를 이용할 수도 있다. 이 경우, 제어부(120)는, 격납부(180)에 격납되어 있는, 복수의 LED(10)의 각각으로부터 출력된 전류의 전류값에 기초하여, 해당 평균 전류값과 표준편차 σ를 산출할 수도 있다.
LED(10)의 광전 효과에 의해 출력되는 해당 광전 신호의 크기는, 해당 LED(10)의 휘도 특성 및 광도 특성과 상관을 갖는다. 이에, 제어부(120)는, 광전 신호의 전류값의 정상 범위를 나타내는 데이터를 참조하여 LED(10)의 양부를 판정하는 것에 더하여 또는 대신하여, 격납부(180)에 미리 격납되어 있는, LED(10)가 출력하는 광전 신호와 LED(10)가 발하는 광의 휘도의 상관을 나타내는 데이터를 참조함으로써, 측정된 광전 신호로부터 휘도를 산출할 수도 있다. 제어부(120)는, 휘도의 산출 방법과 마찬가지로, 휘도를 대신하여 또는 더하여 광도를 산출할 수도 있다.
제어부(120)는 추가로, 산출한 휘도 및 또는 광도에 기초하여, LED(10)의 양부를 판정할 수도 있다. 예를 들어, 제어부(120)는, 격납부(180)에 미리 격납되어 있는, 휘도 및 또는 광도의 정상 범위를 나타내는 데이터를 참조함으로써, LED(10)의 양부를 판정할 수도 있다. 한편, 전술한 상관은, 시험 장치(100)에 의해 미리 산출된 것일 수도 있고, 외부의 장치에 의해 산출된 것일 수도 있다. 외부의 장치에서 해당 상관이 산출되는 경우에는, 시험 장치(100)는 해당 상관을 나타내는 데이터를 외부의 장치로부터 취득할 수도 있다.
이후의 복수의 스텝에서는, 시험 장치(100)는, 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 복수의 LED(10)의 파장 특성을 일괄적으로 시험한다. 시험 장치(100)는, 상술한 광전 시험에서 제외되지 않고 남은 복수의 LED(10)로부터의 합성광의 파장의 강도 분포를 이용하여, 해당 복수의 LED(10) 중에 파장이 이상인 LED(10)가 포함되는지 여부를 판정한다.
상술한 바와 같이, 시험 장치(100)는, 복수의 LED(10)의 파장 측정을, 광전 신호 측정과 공통인 광학계(140)를 이용하여 행한다. 또한, 시험 장치(100)는, 광전 신호 측정을 끝내고 파장 측정을 개시할 때에, 장치 구성의 변경도, 시험 대상이 되는 LED(10)의 이동도 행할 필요가 없다.
구체적으로는 우선, 시험 장치(100)는, 복수의 LED(10)를 발광시키는 발광 제어 단계를 실행한다(스텝 S107). 구체적인 일례로서, 제어부(120)는, 전기 측정부(155)에 명령을 내리고, 파장 특성의 시험 대상이 되는 복수의 LED(10) 중 일부 또는 전부에 대하여, 전기 접속부(150)를 통하여 미리 정해진 전류값의 전류를 공급시킴으로써, 전류를 공급한 복수의 LED(10)를 일괄적으로 발광시킨다.
한편, 제어부(120)는, 파장 특성의 시험 대상이 되는 복수의 LED(10) 중 일부의 LED(10)를 일괄적으로 발광시키는 경우에는, 파장 특성의 시험 대상이 되는 복수의 LED(10) 중 나머지 LED(10)에 대해서도, 일부 또는 전부의 LED(10)를 일괄적으로 발광시키는 것을 반복함으로써, 파장 특성의 시험 대상이 되는 모든 LED(10)를 단계적으로 순차 발광시킨다. 한편, 본원 명세서에서는, 파장 특성의 시험에 있어서, 이와 같이 일괄적으로 발광시키는 복수의 LED(10)를, LED 군의 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)라고 칭하는 경우가 있다. 이 경우, LED 군에는, 각각이 복수의 LED(10)를 포함하는, 하나 또는 복수의 측정 대상 에어리어가 존재하게 된다.
시험 장치(100)는, 발광 제어 단계에서 발광시킨 복수의 LED(10)로부터의 광을 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정 단계를 실행한다(스텝 S109). 구체적인 일례로서, 제어부(120)는, 광 측정부(110)에 명령을 내리고, 광학계(140)에서 집광되는, LED 군의 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)의 각각으로부터의 광을 수광시키고, 해당 복수의 LED(10)의 합성광의 파장을 측정시키고, 측정 결과를 제어부(120)에 출력시킨다. 한편, LED 군에 복수의 측정 대상 에어리어가 존재하는 경우, 제어부(120)는, 광 측정부(110)에, 각각의 측정 대상 에어리어의 해당 측정 결과를 제어부(120)에 출력시킨다.
시험 장치(100)는, 광 측정 단계에서 측정된 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 해당 복수의 LED(10) 중 적어도 하나의 LED(10)에 이상이 있는지 여부를 판정하는 판정 단계를 실행하고(스텝 S111), 해당 플로우는 종료한다.
구체적인 일례로서, 제어부(120)는, 광 측정부(110)로부터 입력되는 측정 대상 에어리어마다의 측정 결과에 나타내어지는 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 해당 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10) 중 적어도 하나의 LED(10)에 이상이 있는지 여부를 판정한다. 보다 구체적으로는, 제어부(120)는, 해당 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포를, 해당 LED(10)의 수에 대응하는 기준의 강도 분포와 비교한 결과에 기초하여, 해당 복수의 LED(10) 중 적어도 하나의 LED(10)에 이상이 있는지 여부를 판정한다.
제어부(120)는, 도 3의 플로우를 실행한 결과로서, 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)에 있어서 이상이 있다고 판정된 것에 따라, 전기 측정부(155) 및 광 측정부(110)에 명령을 내리고, 해당 복수의 LED(10)의 각각에 대하여 순서대로 스텝 S107 내지 S111의 각 단계를 실행함으로써, 개별로 파장 특성 시험을 실행할 수도 있다. 단, 이 경우에 있어서의 스텝 S111의 판정 단계에서는, 제어부(120)는, 광 측정 단계에서 측정된 하나의 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 해당 LED(10)에 이상이 있는지 여부를 판정한다. 예를 들어, 제어부(120)는, 해당 강도 분포를, LED(10)가 하나인 경우에 있어서의 기준의 강도 분포와 비교한 결과에 기초하여, 해당 LED(10)에 이상이 있는지 여부를 판정한다.
이것을 대신하여, 제어부(120)는, 도 3의 플로우를 실행한 결과로서, 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)에 있어서 이상이 있다고 판정된 것에 따라, 복수의 LED(10)를 복수의 그룹으로 분할하는 기능을 가질 수도 있다. 이 경우, 제어부(120) 및 광 측정부(110)는, 복수의 그룹의 각각에 대하여, 모든 LED(10)를 발광시켜 광의 파장을 측정할 수도 있다. 제어부(120)는 나아가, 복수의 그룹의 각각에 포함되는 모든 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 복수의 그룹의 각각에 포함되는 적어도 하나의 LED(10)에 이상이 있는지 여부를 판정할 수도 있다. 예를 들어, 제어부(120)는, 2분기법으로 불량의 LED(10)를 서서히 좁혀 갈 수도 있다. 한편, 이 경우의 제어부(120)는 그룹 분할부의 일례이다.
한편, 시험 장치(100)는, 도 3의 플로우 중의 각 스텝의 순서를 상이하게 할 수도 있고, 하나 또는 복수의 스텝을 생략할 수도 있다. 예를 들어, 시험 장치(100)는, 스텝 S101의 전기 특성 시험을 실행한 후에, 스텝 S107 내지 스텝 S111의 파장 특성 시험을 실행하고, 계속해서 스텝 S103 및 스텝 S105의 휘도 또는 광도 특성 시험을 실행할 수도 있다. 또한 예를 들어, 시험 장치(100)는, 스텝 S101의 전기 특성 시험 및 스텝 S103 및 스텝 S105의 휘도 또는 광도 특성 시험을 실행하지 않고, 스텝 S107 내지 스텝 S111의 파장 특성 시험을 실행할 수도 있다. 또한 예를 들어, 시험 장치(100)는, 스텝 S101의 전기 특성 시험을 실행하지 않고, 스텝 S103 및 S105의 휘도 또는 광도 특성 시험 및 스텝 S107 내지 S111의 파장 특성 시험을 무작위 순서로 실행할 수도 있다.
도 4는, 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포를 나타내는 그래프의 일례이다. 도 4의 그래프에 있어서, 가로 축은 광의 파장을 가리키고, 세로 축은 광의 강도를 가리킨다. 도 4의 그래프 상, 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)로부터의 광의, 개개의 파장의 강도 분포를 (1)로 나타내고, 합성의 파장의 강도 분포를 (2)로 나타낸다. 이후의 도면에 있어서도 동일하게 하고, 중복되는 설명을 생략한다.
LED(10)로부터의 광의 강도는, LED(10)로부터의 광의 휘도나 광도와의 사이에 상관을 갖고, 또한, LED(10)가 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호의 전류값과의 사이에 상관을 갖는다. 도 4의 예에 있어서는, 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10) 전부가, 본래 LED(10)의 발광광의 파장으로서 기대되고 있는 파장에 있어서, 서로 동일한 강도로 발광하고 있다. 즉, 도 4의 예에 있어서는, 복수의 LED(10)는, 파장에 이상이 없고, 또한, 동일한 광원(130)으로부터 일괄 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호의 전류값이 서로 동등하다.
이와 같이, 광전 신호의 전류값이 서로 동등하며 또한 파장에 이상이 없는 복수의 LED(10)로부터의 합성광의 파장의 강도 분포는, 도 4에 나타내는 합성의 파장의 강도 분포 (2)와 같이 된다. 시험 장치(100)는, 예를 들어 도 4에 나타내는 합성의 파장의 강도 분포 (2)를, 전술한 기준의 강도 분포의 하나로 한다. 시험 장치(100)는, 해당 기준의 강도 분포를 나타내는 데이터를, 파장의 강도 분포가 합성되는 LED(10)의 수마다 격납부(180)에 미리 격납하여, 도 3의 플로우에 있어서의 스텝 S111에서 참조할 수도 있다. 예를 들어, 시험 장치(100)는, 측정 대상 에어리어마다 측정된 합성광의 파장의 강도 분포가, 해당 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)의 수에 대응하는 기준의 강도 분포와 일치하는 경우에, 해당 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)의 어느 것에도 이상이 없다고 판정할 수도 있다.
도 5는, 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포를 나타내는 그래프의 일례이다. 도 5의 예에 있어서는, 해당 복수의 LED(10) 중 하나가, 강도 분포 (f)로 나타낸 바와 같이, 본래 LED(10)의 발광광의 파장으로서 기대되고 있는 파장으로부터 어긋난 파장에 있어서, 다른 LED(10)보다도 약한 강도로 발광하고 있다. 즉, 도 5의 예에 있어서는, 복수의 LED(10) 중 해당 하나가, 나머지 LED(10)와 비교하여, 파장에 이상이 있고, 또한, 동일한 광원(130)으로부터 일괄 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호의 전류값이 낮다. 그럼에도 불구하고, 도 5에 나타내는 합성의 파장의 강도 분포 (2)는, 도 4에 나타내는 합성의 파장의 강도 분포 (2)와 비슷한 것으로 되어 있다.
도 5의 예와 같이, 복수의 LED(10) 중에, 파장에 이상이 있는 LED(10)가 포함되어 있었다고 해도, 해당 LED(10)로부터의 광전 신호의 전류값이 다른 LED(10)에 비해 낮은 경우, 해당 복수의 LED(10)로부터의 합성광의 파장의 강도 분포가, 해당 복수의 LED(10)의 수에 대응하는 기준의 강도 분포와 일치하는 경우가 있다. 이 경우, 해당 LED(10)의 파장의 이상을 검지하는 것이 곤란해질 수 있다.
도 6은, 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장의 강도 분포를 나타내는 그래프의 일례이다. 도 6의 예에 있어서는, 해당 복수의 LED(10) 중 하나가, 강도 분포 (f)로 나타낸 바와 같이, 본래 LED(10)의 발광광의 파장으로서 기대되고 있는 파장으로부터 어긋난 파장에 있어서, 다른 LED(10)와 동등한 강도로 발광하고 있다. 즉, 도 6의 예에 있어서는, 복수의 LED(10) 중 해당 하나가, 나머지 LED(10)와 비교하여, 파장에 이상이 있고, 한편, 동일한 광원(130)으로부터 일괄 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호의 전류값이 나머지 LED(10)와 동등하다. 그 결과로서, 도 6에 나타내는 합성의 파장의 강도 분포 (2)는, 도 4에 나타내는 합성의 파장의 강도 분포 (2)와는 달리, (F)로 나타낸 개소에 있어서 변이하고 있다.
시험 장치(100)는, 도 3의 플로우에 있어서의 스텝 S105에서 설명한 바와 같이, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)로부터의 광전 신호에 기초하여, 해당 복수의 LED(10)의 각각의 양부를 판정하고, 불량으로 판정한 LED(10)를, 해당 휘도 특성 또는 광도 특성의 시험 이후의 시험에서 발광시키는 대상으로부터 제외할 수도 있다. 일례로서, 시험 장치(100)는, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)에 대하여, 동일한 광원(130)으로부터 광을 일괄 조사하여 광전 변환된 광전 신호의 전류값이, 해당 복수의 LED(10) 중에서 상대적으로 낮은 LED(10)를 제외할 수도 있다.
이에 따라, 시험 장치(100)는, 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10) 중에, 광의 강도는 정상이고 광의 파장은 이상인 LED(10)가 포함되어 있는 경우에는, 도 6에 나타내는 바와 같은, 기준의 강도 분포로부터 변이하고 있는 합성광의 파장의 강도 분포 (2)를 생성한다. 따라서, 시험 장치(100)는, 도 5의 예와 같이 LED(10)의 파장의 이상을 검지하는 것이 곤란해진다는 사태를 미리 회피할 수 있다. 즉, 시험 장치(100)는, 광전 시험과 파장 특성 시험을 조합함으로써, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10) 중에, 휘도 또는 광도에 불량이 있는 LED(10)가 포함되는 것도, 파장에 이상이 있는 LED(10)가 포함되는 것도, 정확하게 판정할 수 있다. 시험 장치(100)는, 파장 특성 시험의 대상으로부터 광전 신호 등에 이상이 있는 LED(10)를 제외하지 않는 경우에 비해, 파장 특성 시험의 시험 정밀도를 높일 수 있다고도 할 수 있다.
또한, 시험 장치(100)는, 도 6에 나타내는 바와 같은 합성광의 파장의 강도 분포를 생성하고, 생성한 강도 분포를 기준의 강도 분포와 비교한 결과로서 상술한 변이의 존재를 확인한 경우에는, 예를 들어 푸리에 변환, GMM 등의 수법을 이용하여 주파수마다의 파장 성분을 산출할 수도 있다. 이에 따라, 시험 장치(100)는, 측정 대상 에어리어에 포함되는 복수의 LED(10)의 각각의 파장 성분 중에, 본래 없어야 할 파장 성분이 포함되는지 여부를 보다 확실하게 확인할 수 있고, 따라서, 해당 복수의 LED(10) 중에 해당 파장 성분의 광을 방사하는 불량의 LED(10)가 포함되는지 여부를 보다 확실하게 확인할 수 있다. 바꿔 말하면, 시험 장치(100)는, 합성광의 파장의 강도 분포에 있어서의 변이가, 측정 에러나 외란 등에 기인하는 것이 아닌, 본래 LED(10)의 발광광의 파장으로서 기대되고 있는 파장으로부터 어긋난 파장의 광을 방사하는 LED(10)의 존재에 기인하는 것을 확인할 수 있다.
이상, 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)에 따르면, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)를 일괄적으로 발광시켜, 해당 복수의 LED(10)로부터의 광의 파장을 포괄적으로 측정하고, 해당 포괄적인 파장의 강도 분포에 기초하여, 해당 복수의 LED(10) 중 적어도 하나의 LED(10)에 이상이 있는지 여부를 판정한다. 이에 따라, 시험 장치(100)는, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)를 개별로 순차 발광시켜 파장 특성을 시험하는 경우에 비해, 시험의 실행시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 시험 장치(100)에 따르면, 복수의 LED(10)의 파장 특성 시험과 휘도 특성 시험 또는 광도 특성 시험을, 동일한 광학계를 이용하여 쌍방향으로 행한다. 보다 구체적으로는, 시험 장치(100)는, 광학계(140)를 통하여, 해당 복수의 LED(10)로부터의 광을 포괄적으로 수광하고, 또한, 광원(130)으로부터의 광을 해당 복수의 LED(10)로 일괄적으로 조사한다. 시험 장치(100)는, 해당 복수의 LED(10)로부터의 광에 의해 해당 복수의 LED(10)의 파장 특성을 포괄적으로 시험하고, 또한, 해당 복수의 LED(10)의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호에 의해 해당 복수의 LED(10)의 휘도 특성 또는 광도 특성을 개별로 시험한다.
이와 같이, 시험 장치(100)에 따르면, 장치 구성의 변경도 시험 대상이 되는 LED(10)의 이동도 요하는 일 없이, 동일한 광학계를 이용하여, 시험 대상이 되는 복수의 LED(10)의 파장 특성을 포괄적으로 시험하고, 또한, 해당 복수의 LED(10)의 휘도 특성 또는 광도 특성을 개별로 시험할 수 있다. 이에 따라, 시험 장치(100)는, 이들 시험을 전환할 때에 장치구성의 변경이나 시험 대상이 되는 LED(10)의 이동을 필요로 하는 경우에 비해 시험의 실행 시간을 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 각 시험에서 상이한 광학계를 이용하는 경우의 환경 차이로 인한 측정 오차를 방지할 수도 있다.
이상의 복수의 실시 형태에 있어서, 시험 장치(100)는, 광학계(140)에 있어서, 2분기 파이버(141) 등의 분기 파이버를 대신하여, 프리즘 등의 다른 기구를 구비할 수도 있다. 이 경우, 프리즘 등은, 상기 실시 형태에서 설명한 2분기 파이버(141)의 기능 구성과 동일한 기능 구성을 갖는다.
이상의 복수의 실시 형태에 있어서, LED 군이, 전기 배선이 형성된 대략 사각형의 외형을 갖는 유리 베이스의 패널(PLP)에 복수의 LED가 형성된 구성인 경우, 전기 접속부는, 패널의 2개의 측면에 배치된, 행 방향 및 열 방향의 각 배선에 프로브를 접촉시키는 구성일 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 형태는, 플로우 차트 및 블록도를 참조하여 기재되어도 되고, 여기에 있어서 블록은, (1) 조작이 실행되는 프로세스의 단계 또는 (2) 조작을 실행하는 역할을 갖는 장치의 섹션을 나타내도 된다. 특정의 단계 및 섹션이, 전용 회로, 컴퓨터 가독 매체 상에 격납되는 컴퓨터 가독 명령과 함께 공급되는 프로그래머블 회로 및/또는 컴퓨터 가독 매체 상에 격납되는 컴퓨터 가독 명령과 함께 공급되는 프로세서에 의해 실장되어도 된다. 전용 회로는, 디지털 및/또는 아날로그 하드웨어 회로를 포함해도 되고, 집적 회로(IC) 및/또는 디스크리트 회로를 포함해도 된다. 프로그래머블 회로는, 논리 AND, 논리 OR, 논리 XOR, 논리 NAND, 논리 NOR 및 다른 논리 조작, 플립플롭, 레지스터, 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA), 프로그래머블 로직 어레이(PLA) 등과 같은 메모리 요소 등을 포함하는, 재구성 가능한 하드웨어 회로를 포함해도 된다.
컴퓨터 가독 매체는, 적절한 디바이스에 의해 실행되는 명령을 격납 가능한 임의의 유형의 디바이스를 포함할 수도 있고, 그 결과, 여기에 격납되는 명령을 갖는 컴퓨터 가독 매체는, 플로우 차트 또는 블록도에서 지정된 조작을 실행하기 위한 수단을 작성하기 위해 실행될 수 있는 명령을 포함하는 제품을 구비하게 된다. 컴퓨터 가독 매체의 예로는, 전자(電子) 기억 매체, 자기 기억 매체, 광 기억 매체, 전자(電磁) 기억 매체, 반도체 기억 매체 등이 포함되어도 된다. 컴퓨터 가독 매체의 보다 구체적인 예로는, 플로피(등록상표) 디스크, 디스켓, 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 리드 온리 메모리(ROM), 소거 가능 프로그래머블 리드 온리 메모리(EPROM 또는 플래시 메모리), 전기적 소거 가능 프로그래머블 리드 온리 메모리(EEPROM), 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM), 컴팩트 디스크 리드 온리 메모리(CD-ROM), 디지털 다용도 디스크(DVD), 블루레이(RTM) 디스크, 메모리 스틱, 집적 회로 카드 등이 포함되어도 된다.
컴퓨터 가독 명령은, 어셈블러 명령, 명령 세트 아키텍쳐(ISA) 명령, 머신 명령, 머신 의존 명령, 마이크로 코드, 펌웨어 명령, 상태 설정 데이터 또는 Smalltalk, JAVA(등록상표), C++ 등과 같은 오브젝트 지향 프로그래밍 언어 및 「C」 프로그래밍 언어 또는 유사한 프로그래밍 언어와 같은 종래의 수속형 프로그래밍 언어를 포함하는, 하나 또는 복수의 프로그래밍 언어의 임의의 조합으로 기술된 소스 코드 또는 오브젝트 코드 중 어느 하나를 포함해도 된다.
컴퓨터 가독 명령은, 범용 컴퓨터, 특수 목적 컴퓨터, 혹은 다른 프로그램 가능한 데이터 처리 장치의 프로세서 또는 프로그래머블 회로에 대해, 로컬로 또는 로컬 에어리어 네트워크(LAN), 인터넷 등과 같은 와이드 에어리어 네트워크(WAN)를 통해 제공되며, 플로우 차트 또는 블록도에서 지정된 조작을 실행하기 위한 수단을 작성하기 위해, 컴퓨터 가독 명령을 실행해도 된다. 프로세서의 예로는, 컴퓨터 프로세서, 처리 유닛, 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세서, 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러 등을 포함한다.
도 7은, 본 발명의 복수의 태양이 전체적 또는 부분적으로 구현화될 수 있는 컴퓨터(1200)의 예를 나타낸다. 컴퓨터(1200)에 인스톨된 프로그램은, 컴퓨터(1200)에, 본 발명의 실시 형태에 따른 장치에 관련지어진 오퍼레이션 또는 해당 장치의 하나 또는 복수의 「부」로서 기능시키거나 또는 해당 오퍼레이션 또는 해당 하나 또는 복수의 「부」를 실행시킬 수 있고 그리고/또는 컴퓨터(1200)에, 본 발명의 실시 형태에 따른 프로세스 또는 해당 프로세스의 단계를 실행시킬 수 있다. 이러한 프로그램은, 컴퓨터(1200)에, 본 명세서에 기재된 플로우 차트 및 블록도의 블록 중 어느 몇 개 또는 모두에 관련지어진 특정의 오퍼레이션을 실행시키기 위해, CPU(1212)에 의해 실행되어도 된다.
본 실시 형태에 따른 컴퓨터(1200)는, CPU(1212), RAM(1214), 그래픽 컨트롤러(1216) 및 디스플레이 디바이스(1218)를 포함하고, 이들은 호스트 컨트롤러(1210)에 의해 상호 접속된다. 컴퓨터(1200)는 또한, 통신 인터페이스(1222), 하드 디스크 드라이브(1224), DVD-ROM 드라이브(1226) 및 IC 카드 드라이브와 같은 입출력 유닛을 포함하고, 이들은 입출력 컨트롤러(1220)를 통해 호스트 컨트롤러(1210)에 접속된다. 컴퓨터는 또한, ROM(1230) 및 키보드(1242)와 같은 레거시의 입출력 유닛을 포함하고, 이들은 입출력 칩(1240)을 통해 입출력 컨트롤러(1220)에 접속된다.
CPU(1212)는, ROM(1230) 및 RAM(1214) 내에 격납된 프로그램에 따라서 동작하고, 이에 따라 각 유닛을 제어한다. 그래픽 컨트롤러(1216)는, RAM(1214) 내에 제공되는 프레임 버퍼 등 또는 해당 그래픽 컨트롤러(1216) 자체 중에, CPU(1212)에 의해 생성되는 이미지 데이터를 취득하고, 이미지 데이터가 디스플레이 디바이스(1218) 상에 표시된다.
통신 인터페이스(1222)는, 네트워크를 통해 다른 전자 디바이스와 통신한다. 하드 디스크 드라이브(1224)는, 컴퓨터(1200) 내의 CPU(1212)에 의해 사용되는 프로그램 및 데이터를 격납한다. DVD-ROM 드라이브(1226)는, 프로그램 또는 데이터를 DVD-ROM(1201)으로부터 독취하고, 하드 디스크 드라이브(1224)에 RAM(1214)을 통해 프로그램 또는 데이터를 제공한다. IC 카드 드라이브는, 프로그램 및 데이터를 IC 카드로부터 독취하고 그리고/또는 프로그램 및 데이터를 IC 카드에 기록한다.
ROM(1230)은, 내부에, 액티브화 시에 컴퓨터(1200)에 의해 실행되는 부팅 프로그램 등 그리고/또는 컴퓨터(1200)의 하드웨어에 의존하는 프로그램을 격납한다. 입출력 칩(1240)은 또한, 다양한 입출력 유닛을 패러럴 포트, 시리얼 포트, 키보드 포트, 마우스 포트 등을 통해, 입출력 컨트롤러(1220)에 접속해도 된다.
프로그램이, DVD-ROM(1201) 또는 IC 카드와 같은 컴퓨터 가독 기억 매체에 의해 제공된다. 프로그램은, 컴퓨터 가독 기억 매체로부터 독취되며, 컴퓨터 가독 기억 매체의 예이기도 한 하드 디스크 드라이브(1224), RAM(1214) 또는 ROM(1230)에 인스톨되고, CPU(1212)에 의해 실행된다. 이들 프로그램 내에 기술되는 정보 처리는, 컴퓨터(1200)에 독취되며, 프로그램과, 상기 다양한 타입의 하드웨어 리소스와의 사이의 연계를 가져온다. 장치 또는 방법이, 컴퓨터(1200)의 사용에 따라서 정보의 오퍼레이션 또는 처리를 실현함으로써 구성되어도 된다.
예를 들어, 통신이 컴퓨터(1200) 및 외부 디바이스 간에 실행되는 경우, CPU(1212)는, RAM(1214)에 로드된 통신 프로그램을 실행하고, 통신 프로그램에 기술된 처리에 기초하여, 통신 인터페이스(1222)에 대해, 통신 처리를 명령해도 된다. 통신 인터페이스(1222)는, CPU(1212)의 제어 하에서, RAM(1214), 하드 디스크 드라이브(1224), DVD-ROM(1201) 또는 IC 카드와 같은 기록 매체 내에 제공되는 송신 버퍼 영역에 격납된 송신 데이터를 독취하고, 독취된 송신 데이터를 네트워크에 송신하거나 또는 네트워크로부터 수신한 수신 데이터를 기록 매체 상에 제공되는 수신 버퍼 영역 등에 기록한다.
또한, CPU(1212)는, 하드 디스크 드라이브(1224), DVD-ROM 드라이브(1226)(DVD-ROM(1201)), IC 카드 등과 같은 외부 기록 매체에 격납된 파일 또는 데이터베이스의 전부 또는 필요한 부분이 RAM(1214)에 독취되도록 하고, RAM(1214) 상의 데이터에 대해 다양한 타입의 처리를 실행해도 된다. CPU(1212)는 다음에, 처리된 데이터를 외부 기록 매체에 라이트백해도 된다.
다양한 타입의 프로그램, 데이터, 테이블 및 데이터베이스와 같은, 다양한 타입의 정보가, 정보 처리되기 위해, 기록 매체에 격납되어도 된다. CPU(1212)는, RAM(1214)으로부터 독취된 데이터에 대해, 본 개시의 곳곳에 기재되며, 프로그램의 명령 시퀀스에 의해 지정되는 다양한 타입의 오퍼레이션, 정보 처리, 조건 판단, 조건 분기, 무조건 분기, 정보의 검색/치환 등을 포함하는, 다양한 타입의 처리를 실행해도 되고, 결과를 RAM(1214)에 대해 라이트백한다. 또한, CPU(1212)는, 기록 매체 내의 파일, 데이터베이스 등에 있어서의 정보를 검색해도 된다. 예를 들어, 각각이 제2의 속성의 속성값에 관련지어진 제1의 속성의 속성값을 갖는 복수의 엔트리가 기록 매체 내에 격납되는 경우, CPU(1212)는, 해당 복수의 엔트리 중에서, 제1의 속성의 속성값이 지정되어 있는 조건에 일치하는 엔트리를 검색하고, 해당 엔트리 내에 격납된 제2의 속성의 속성값을 독취하고, 이에 따라 미리 정해진 조건을 만족하는 제1의 속성에 관련지어진 제2의 속성의 속성값을 취득해도 된다.
이상의 설명에 따른 프로그램 또는 소프트웨어 모듈은, 컴퓨터(1200) 상의 또는 컴퓨터(1200) 근방의 컴퓨터 가독 기억 매체에 격납되어도 된다. 또한, 전용 통신 네트워크 또는 인터넷에 접속된 서버 시스템 내에 제공되는 하드 디스크 또는 RAM과 같은 기록 매체가, 컴퓨터 가독 기억 매체로서 사용 가능하며, 이에 따라, 프로그램을 컴퓨터(1200)에 네트워크를 통해 제공한다.
이상, 본 발명을 실시의 형태를 이용하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 가하는 것이 가능한 것이 당업자에게 분명하다. 또한, 기술적으로 모순되지 않는 범위에 있어서, 특정의 실시 형태에 대하여 설명한 사항을, 다른 실시 형태에 적용할 수 있다. 또한, 각 구성 요소는, 명칭이 동일하며, 참조 부호가 상이한 다른 구성 요소와 동일한 특징을 가져도 된다. 이러한 변경 또는 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이, 특허 청구의 범위의 기재로부터 분명하다.
특허 청구의 범위, 명세서 및 도면 중에 있어서 나타낸 장치, 시스템, 프로그램 및 방법에 있어서의 동작, 수순, 스텝 및 단계 등의 각 처리의 실행 순서는, 특별히 「보다 전에」, 「앞서」 등으로 명시하고 있지 않으며 또한 전의 처리의 출력을 후의 처리에서 이용하는 것이 아닌 한, 임의의 순서로 실현할 수 있음에 유의해야 한다. 특허 청구의 범위, 명세서 및 도면 중의 동작 플로우에 관해, 편의상 「우선,」, 「다음에,」 등을 이용하여 설명하였다고 하여도, 이 순서로 실시하는 것이 필수인 것을 의미하는 것은 아니다.
10 LED
11 단자
15 웨이퍼
100 시험 장치
110 광 측정부
120 제어부
130 광원
140 광학계
150 전기 접속부
151 기판
153 프로브
155 전기 측정부
160 재치부
170 차폐부
180 격납부
1200 컴퓨터
1201 DVD-ROM
1210 호스트 컨트롤러
1212 CPU
1214 RAM
1216 그래픽 컨트롤러
1218 디스플레이 디바이스
1220 입출력 컨트롤러
1222 통신 인터페이스
1224 하드디스크 드라이브
1226 DVD-ROM 드라이브
1230 ROM
1240 입출력 칩
1242 키보드

Claims (16)

  1. 시험 대상이 되는 복수의 발광 소자를 발광시키는 발광 제어부와,
    상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정부와,
    상기 광 측정부에 의해 측정된 상기 복수의 발광 소자로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 상기 복수의 발광 소자 중 적어도 하나의 발광 소자에 이상이 있는지 여부를 판정하는 판정부
    를 구비하는 시험 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    광원과,
    상기 광원으로부터의 광을 상기 복수의 발광 소자로 조사하는 광학계와,
    상기 복수의 발광 소자의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호를 측정하는 전기 측정부
    를 추가로 구비하고,
    상기 광 측정부는, 상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 상기 광학계를 통하여 수광하는,
    시험 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 판정부는,
    상기 전기 측정부에 의해 측정된 상기 복수의 발광 소자로부터의 상기 광전 신호에 기초하여, 상기 복수의 발광 소자의 각각의 양부를 판정하고,
    불량으로 판정한 발광 소자를, 상기 발광 제어부에 의해 발광시키는 대상으로부터 제외하는,
    시험 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 광학계는,
    상기 광원으로부터의 광을 확산시킴으로써, 상기 광원으로부터의 광을 상기 복수의 발광 소자로 일괄 조사시키고,
    상기 복수의 발광 소자로부터의 확산광을 집광함으로써, 상기 광 측정부로 도광하는,
    시험 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 광학계는,
    분기되어 있는 측의 단부가 상기 광원 및 상기 광 측정부에 접속된 분기 파이버와,
    1 또는 복수의 렌즈를 포함하는 렌즈 유닛
    을 갖는,
    시험 장치.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학계는, 서로 상이한 파장 대역의 광을 방사하는 복수의 상기 광원으로부터의 광을 모아서 상기 복수의 발광 소자로 조사하는,
    시험 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 판정부는, 상기 강도 분포를, 상기 발광 소자의 수에 대응하는 기준의 강도 분포와 비교한 결과에 기초하여, 상기 이상이 있는지 여부를 판정하는,
    시험 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이상이 있다고 판정된 것에 따라, 상기 복수의 발광 소자를 복수의 그룹으로 분할하는 그룹 분할부를 추가로 구비하고,
    상기 발광 제어부 및 상기 광 측정부는, 상기 복수의 그룹의 각각에 대하여, 모든 발광 소자를 발광시켜 광의 파장을 측정하고,
    상기 판정부는, 상기 복수의 그룹의 각각에 포함되는 모든 발광 소자로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 상기 복수의 그룹의 각각에 포함되는 적어도 하나의 발광 소자에 이상이 있는지 여부를 판정하는,
    시험 장치.
  9. 광원과,
    상기 광원으로부터의 광을 시험 대상이 되는 복수의 발광 소자로 조사하는 광학계와,
    상기 복수의 발광 소자의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호를 측정하는 전기 측정부와,
    상기 복수의 발광 소자를 발광시키는 발광 제어부와,
    상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 상기 광학계를 통하여 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정부와,
    상기 전기 측정부 및 상기 광 측정부 중 적어도 하나의 측정 결과에 기초하여, 복수의 발광 소자의 양부를 판정하는 판정부
    를 구비하는 시험 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 판정부는,
    상기 전기 측정부에 의해 측정된 상기 복수의 발광 소자로부터의 상기 광전 신호에 기초하여, 상기 복수의 발광 소자의 각각의 양부를 판정하고,
    불량으로 판정한 발광 소자를, 상기 발광 제어부에 의해 발광시키는 대상으로부터 제외하는,
    시험 장치.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 광학계는,
    상기 광원으로부터의 광을 확산시킴으로써, 상기 광원으로부터의 광을 상기 복수의 발광 소자로 일괄 조사시키고,
    상기 복수의 발광 소자로부터의 확산광을 집광함으로써, 상기 광 측정부로 도광하는,
    시험 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 광학계는,
    분기되어 있는 측의 단부가 상기 광원 및 상기 광 측정부에 접속된 분기 파이버와,
    1 또는 복수의 렌즈를 포함하는 렌즈 유닛
    을 갖는,
    시험 장치.
  13. 시험 대상이 되는 복수의 발광 소자를 발광시키는 것과,
    상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 것과,
    상기 광의 파장을 측정함으로써 측정된 상기 복수의 발광 소자로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 상기 복수의 발광 소자 중 적어도 하나의 발광 소자에 이상이 있는지 여부를 판정하는 것
    을 구비하는 시험 방법.
  14. 광원으로부터의 광을 광학계에 의해 시험 대상이 되는 복수의 발광 소자로 조사하는 것과,
    상기 복수의 발광 소자의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호를 측정하는 것과,
    상기 복수의 발광 소자를 발광시키는 것과,
    상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 상기 광학계를 통하여 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 것과,
    상기 광전 신호를 측정하는 것 및 상기 광의 파장을 측정하는 것 중 적어도 하나의 측정 결과에 기초하여, 복수의 발광 소자의 양부를 판정하는 것
    을 구비하는 시험 장치.
  15. 발광 소자를 시험하는 시험 장치에,
    시험 대상이 되는 복수의 발광 소자를 발광시키는 발광 제어 수순과,
    상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정 수순과,
    상기 광 측정 수순에서 측정된 상기 복수의 발광 소자로부터의 광의 파장의 강도 분포에 기초하여, 상기 복수의 발광 소자 중 적어도 하나의 발광 소자에 이상이 있는지 여부를 판정하는 판정 수순
    을 실행시키는 프로그램.
  16. 발광 소자를 시험하는 시험 장치에,
    광원으로부터의 광을 광학계에 의해 시험 대상이 되는 복수의 발광 소자로 조사하는 광 조사 수순과,
    상기 복수의 발광 소자의 각각이 조사된 광을 광전 변환한 광전 신호를 측정하는 전기 측정 수순과,
    상기 복수의 발광 소자를 발광시키는 발광 제어 수순과,
    상기 복수의 발광 소자로부터의 광을 상기 광학계를 통하여 수광하고, 수광한 광의 파장을 측정하는 광 측정 수순과,
    상기 전기 측정 수순 및 상기 광 측정 수순 중 적어도 하나의 측정 결과에 기초하여, 복수의 발광 소자의 양부를 판정하는 판정 수순
    을 실행시키는 프로그램.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010230568A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Hitachi Omron Terminal Solutions Corp Ｌｅｄの検査方法及びｌｅｄユニット
JP2019507953A (ja) 2016-02-11 2019-03-22 ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー 照明装置の、少なくとも２つのｌｅｄを含むモジュールを検査するための方法およびｉｃｔ装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6161478A (ja) * 1984-09-01 1986-03-29 Japan Spectroscopic Co 発光半導体検査装置
JP2006098054A (ja) 2004-09-28 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 発光ダイオードの色度判別装置。
TW201216391A (en) 2010-10-11 2012-04-16 Ind Tech Res Inst Detection method and detection device for LED chips on wafer and transparent probe card thereof
JP5781631B2 (ja) 2012-01-31 2015-09-24 シャープ株式会社 Ｌｅｄ分類方法、ｌｅｄ分類装置、ｌｅｄ分類プログラムおよび記録媒体
CN105723208B (zh) 2013-09-26 2019-01-08 夏普株式会社 检查系统
JP6277207B2 (ja) 2014-01-16 2018-02-07 パイオニア株式会社 光学測定装置
JP2015169524A (ja) 2014-03-06 2015-09-28 株式会社アドバンテスト 試験装置、キャリブレーションデバイス、キャリブレーション方法、および試験方法
CN107924653B (zh) 2015-09-11 2020-02-28 夏普株式会社 图像显示装置以及图像显示元件的制造方法
US11474144B2 (en) 2018-12-21 2022-10-18 Industrial Technology Research Institute Method for inspecting light-emitting diodes and inspection apparatus
KR20210144683A (ko) 2019-03-28 2021-11-30 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 검사 장치 및 검사 방법
JP7245721B2 (ja) 2019-05-31 2023-03-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010230568A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Hitachi Omron Terminal Solutions Corp Ｌｅｄの検査方法及びｌｅｄユニット
JP2019507953A (ja) 2016-02-11 2019-03-22 ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー 照明装置の、少なくとも２つのｌｅｄを含むモジュールを検査するための方法およびｉｃｔ装置

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