CN116897290A - 试验装置、试验方法及程序 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种试验装置，其包含：发光控制部，使成为试验对象的多个发光元件发光；光测定部，接收来自多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及判定部，基于光测定部测得的来自多个发光元件的光的波长的强度分布，判定多个发光元件中的至少1个发光元件是否存在异常。试验装置可还包含：光源；光学系统，将来自光源的光照射到多个发光元件；及电测定部，测定将多个发光元件各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号；且光测定部可经由光学系统接收来自多个发光元件的光。

Description

试验装置、试验方法及程序
技术领域
本发明涉及一种试验装置、试验方法及程序。
背景技术
已知有如下方法，即，使成为检查对象的一对LED(发光二极管)中的一个LED发光，并由另一个LED接收光，使用通过光电效应而输出的电流的电流值来检查LED的光学特性(例如，参考专利文献1、2)。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特表2019-507953号公报
[专利文献2]日本专利特开2010-230568号公报
发明内容
本发明的第1方面，提供一种试验装置。试验装置包含：发光控制部，使成为试验对象的多个发光元件发光；光测定部，接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及判定部，基于所述光测定部测得的来自所述多个发光元件的光的波长的强度分布，判定所述多个发光元件中的至少1个发光元件是否存在异常。
试验装置可还包含光源。试验装置可还包含光学系统，该光学系统将来自所述光源的光照射到所述多个发光元件。试验装置可还包含电测定部，该电测定部测定将所述多个发光元件各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号。所述光测定部可经由所述光学系统接收来自所述多个发光元件的光。
所述任一试验装置中，所述判定部可基于所述电测定部测得的来自所述多个发光元件的所述光电信号，判定所述多个发光元件各自是否良好，并将判定为不良的发光元件从通过所述发光控制部而使之发光的对象中去除。
所述任一试验装置中，所述光学系统可通过使来自所述光源的光扩散，而将来自所述光源的光一起照射到所述多个发光元件，且通过将来自所述多个发光元件的扩散光聚光，而向所述光测定部导光。
所述任一试验装置中，所述光学系统可具有：分支光纤，分支侧的端部连接在所述光源及所述光测定部；及透镜组件，包含一个或多个透镜。
所述任一试验装置中，所述光学系统可将来自多个所述光源的光汇集并照射到所述多个发光元件，该多个所述光源放射波长带互不相同的光。
所述任一试验装置中，所述判定部可基于将所述强度分布和与所述发光元件的数量对应的作为基准的强度分布进行比较所得的结果，判定是否存在所述异常。
所述任一试验装置可还包含群组分割部，该群组分割部根据判定为存在所述异常，而将所述多个发光元件分割成多个群组。所述任一试验装置中，所述发光控制部及所述光测定部可针对所述多个群组中的每一个，使所有发光元件发光并测定光的波长，所述判定部可基于来自所述多个群组各自所包含的所有发光元件的光的波长的强度分布，判定所述多个群组各自所包含的至少1个发光元件是否存在异常。
本发明的第2方面，提供一种试验装置。试验装置包含：光源；光学系统，将来自所述光源的光照射到成为试验对象的多个发光元件；电测定部，测定将所述多个发光元件各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号；发光控制部，使所述多个发光元件发光；光测定部，经由所述光学系统接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及判定部，基于所述电测定部及所述光测定部中的至少一个的测定结果，判定所述多个发光元件是否良好。
所述判定部可基于所述电测定部测得的来自所述多个发光元件的光电信号，判定所述多个发光元件各自是否良好，并将判定为不良的发光元件从通过所述发光控制部而使之发光的对象中去除。
所述任一试验装置中，所述光学系统可通过使来自所述光源的光扩散，而将来自所述光源的光一起照射到所述多个发光元件，且通过将来自所述多个发光元件的扩散光聚光，而向所述光测定部导光。
所述任一试验装置中，所述光学系统可具有：分支光纤，分支侧的端部连接在所述光源及所述光测定部；及透镜组件，包含一个或多个透镜。
本发明的第3方面，提供一种试验方法。试验方法包含：发光控制阶段，使成为试验对象的多个发光元件发光；光测定阶段，接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及判定阶段，基于通过所述光测定阶段而测得的来自所述多个发光元件的光的波长的强度分布，判定所述多个发光元件中的至少1个发光元件是否存在异常。
本发明的第4方面，提供一种试验方法。试验方法包含：光照射阶段，通过光学系统将来自光源的光照射到成为试验对象的多个发光元件；电测定阶段，测定将所述多个发光元件各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号；发光控制阶段，使所述多个发光元件发光；光测定阶段，经由所述光学系统接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及判定阶段，基于所述电测定阶段及所述光测定阶段中的至少一个的测定结果，判定多个发光元件是否良好。
本发明的第5方面，提供一种程序。程序使对发光元件进行试验的试验装置执行：发光控制步序，使成为试验对象的多个发光元件发光；光测定步序，接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及判定步序，基于通过所述光测定步序而测得的来自所述多个发光元件的光的波长的强度分布，判定所述多个发光元件中的至少1个发光元件是否存在异常。
本发明的第6方面，提供一种程序。程序使对发光元件进行试验的试验装置执行：光照射步序，通过光学系统将来自光源的光照射到成为试验对象的多个发光元件；电测定步序，测定将所述多个发光元件各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号；发光控制步序，使所述多个发光元件发光；光测定步序，经由所述光学系统接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及判定步序，基于所述电测定步序及所述光测定步序中的至少一个的测定结果，判定多个发光元件是否良好。
此外，所述发明的概要并非例举了本发明的所有特征。另外，这些特征群的次组合也可作为发明。
附图说明
图1是表示对多个LED10进行试验的试验装置100的概略情况的整体图的一例。
图2是表示对多个LED10进行试验的试验装置100的概略情况的整体图的一例。
图3是对利用试验装置100所进行的试验方法的流程进行说明的流程图的一例。
图4是表示来自测定对象区域所包含的多个LED10的光的波长的强度分布的曲线图的一例。
图5是表示来自测定对象区域所包含的多个LED10的光的波长的强度分布的曲线图的一例。
图6是表示来自测定对象区域所包含的多个LED10的光的波长的强度分布的曲线图的一例。
图7是表示可实现本发明的多个形态的全部或一部分的计算机1200的例子的图。
具体实施方式
以下，通过发明的实施方式对本发明进行说明，但以下实施方式并非对权利要求书的发明加以限定。另外，实施方式中所说明的特征的组合未必全部为发明的解决手段所必需。
图1及图2是表示对多个LED10进行试验的试验装置100的概略情况的整体图的一例。图1及图2中，以相互正交的方式示出了当面向纸面时右方向成为+X方向的X轴、当面向纸面时上方向成为+Z方向的Z轴、及当面向纸面时深度方向成为+Y方向的Y轴。下文中，有时使用这3个轴来进行说明。
图1及图2中，用黑色实心箭头表示控制信号的流向。另外，图1及图2中，用中空箭头表示电连接部150的移动方向。另外，图1中，用斜线表示来自多个LED10的光，同样地在图2中，用斜线表示来自光源130的光。另外，图1及图2中，用虚线表示载置部160的贯通孔161。
试验装置100基于来自多个LED10的光的波长的强度分布，对多个LED10的波长等光学特性一起进行试验。本实施方式的试验装置100还基于利用LED10的光电效应而从照射光的LED10输出的光电信号，对多个LED10的亮度特性或光度特性一起进行试验。
本实施方式的试验装置100使用同一光学系统双向进行多个LED10的波长测定与光电信号测定。本实施方式的试验装置100在结束波长测定及光电信号测定中的一种并开始另一种时，既不需要进行装置构成的变更，也不需要进行成为试验对象的LED10的移动。
本实施方式的试验装置100例如在载置部160上载置着于作为LED晶圆的晶圆15上形成多个LED10而得的LED群的状态下，对该多个LED10的波长等光学特性及亮度特性或光度特性一起进行试验。此外，在以后的说明中，有时将LED10的波长等光学特性简称为波长特性。
本实施方式的LED10是尺寸为100μm以下的Micro-LED(微型发光二极管)。此外，LED10也可代替Micro-LED，而为尺寸大于100μm且为200μm以下的Mini-LED(次毫米发光二极管)、或尺寸大于200μm的LED，除此之外，也可为LD(Laser Diode，激光二极管)等其它发光元件。
另外，本实施方式中的多个LED10在晶圆15上未相互电连接。LED群是多个LED10的发光面面向晶圆15的背面发光型，晶圆15使光透过。在各LED10上沿Y轴方向相互隔开地形成着2个端子11。多个LED10的各端子11不面向晶圆15。此外，关于本实施方式这种背面发光型LED群，有时将多个LED10与安装着多个LED10的晶圆15统称为晶圆。此外，LED群也可为多个LED10的发光面不面向晶圆15的正面发光型，在此情况下，晶圆15也可不使光透过，另外，多个LED10的各端子11可不面向晶圆15，也可面向晶圆15。在多个LED10的各端子11面向晶圆15的情况下，可在晶圆15的与各端子11对应的位置形成沿Z轴方向延伸的通孔，以使电力供给用探针与各端子11接触。
此外，多个LED10可形成于设置着电气配线的晶圆、或具有大致方形外形的玻璃基底的面板(PLP)上，并相互电连接而组件化或单元化。
试验装置100包含光测定部110及控制部120。光测定部110接收来自成为试验装置100的试验对象的多个LED10的光，并测定所接收的光的波长。换句话说，光测定部110测定将来自多个LED10各自的光进行合成所得的合成光的波长。光测定部110可针对将成为试验对象的所有LED10分成若干群组所得的每一个群组，测定使群组中的一个或多个LED10发光而得的光的波长。另外，光测定部110也可对来自成为试验对象的该多个LED10中的每一个的光的波长个别地进行测定。
本实施方式的光测定部110例如包含波长计，按照利用控制部120进行的控制，测定来自LED10的光的波长，特定出该光的波长的强度分布。光测定部110可基于该强度分布特定出该光的峰值波长或半值宽，另外，也可测定相当于用眼睛观察该光时的颜色的波长即主波长。光测定部110也可为光谱仪或光谱分析仪等以代替波长计。光测定部110将表示特定出的该强度分布的数据输出到控制部120。
控制部120控制试验装置100的各构成。更具体来说，控制部120通过参照存储部180来对试验装置100中的多个构成进行序列控制，该存储部180存储用于控制试验装置100中的各构成的序列或程序等。
例如，控制部120通过控制电连接部150及电测定部155以对多个LED10供给预先规定的电流值的电流，而作为使多个LED10发光的发光控制部121发挥功能。控制部120也可通过控制电连接部150及电测定部155以对多个LED10供给预先规定的电压值的电压，而使多个LED10发光，并在下文中省略重复的说明。另外，控制部120作为判定部123发挥功能，该判定部123从光测定部110接收光测定部110所测得的来自该多个LED10的光的波长，并基于光的波长的强度分布，判定该多个LED10中的至少1个LED10是否存在异常。换句话说，控制部120基于使被供给电流的该多个LED10全部点亮而测得的合成光的波长的强度分布，判定该多个LED10作为整体有无异常。
此外，控制部120可参照存储在存储部180中的用于判定多个LED10整体有无异常的参考数据、用于判定多个LED10各自是否良好的参考数据、这些判定的结果、用于使电连接部150移动的参考数据等。
另外，试验装置100可还包含光源130、光学系统140及电测定部155以进行多个LED10的光电试验。如图1及图2所示，光源130连接在与光测定部110共通的光学系统140，且朝向光学系统140放射光。光源130按照控制部120的控制，放射多个LED10的反应波长带的光。光源130通过控制部120而控制放射的光的照射时间、波长、强度等。
光源130例如可为氙光源等发出宽波长带的光的光源，也可为激光光源等发出窄波长带的光的光源。光源130也可包含波长互不相同的多个激光光源。此外，当LED10的反应波长与发光波长不同时，即使对LED10照射该LED10的发光波长的光，也会因该不同而无法适当地进行光电转换。
本实施方式中，如图2所示，光学系统140将来自光源130的光照射到多个LED10。更具体来说，如图2所示，本实施方式的光学系统140通过使来自光源130的光扩散，而将来自光源130的光一起照射到多个LED10。即，经由光学系统140放射的来自光源130的光在XY平面上的投影面至少覆盖LED群的多个LED10。
另外，如图1所示，本实施方式的光学系统140通过将来自多个LED10的扩散光聚光，而向光测定部110导光。换句话说，本实施方式的光测定部110经由光学系统140接收来自多个LED10的光。通过这种光学系统140、光源130及光测定部110彼此的连接构成，试验装置100能够使用共通的光学系统140双向进行多个LED10的波长测定及光电信号测定。
此外，本实施方式中，如图1所示，光学系统140将来自多个LED10的光导向光测定部110及光源130这两者，作为替代，光学系统140也可构成为将来自多个LED10的光只导向光测定部110，而不导向光源130。
本实施方式的光学系统140具有二分支光纤141。二分支光纤141为Y字型光纤。二分支光纤141的分支侧的端部连接在光源130及光测定部110。
二分支光纤141是分支光纤的一例，也可使用三分支光纤或四分支光纤等多分支光纤来代替二分支光纤141。在此情况下，试验装置100可包含2个以上的光源130，可在多分支光纤的分支侧的各端部各连接一个光源130。在此情况下，光学系统140可将来自多个光源130的光汇集并照射到多个LED10，该多个光源130放射波长带互不相同的光。当光源130放射特定波长带的光时，通过像这样将多个光源130连接到光学系统140，能够使照射到LED10的光的波长带宽变宽，且更确实地使LED10进行光电转换。
另外，光学系统140可还具有包含一个或多个透镜的透镜组件143，透镜组件143配置在光学系统140中的光学路径上。另外，如图2所示，透镜组件143使从多个LED10放射的扩散光收敛并使之进入到二分支光纤141。
电测定部155测定将多个LED10各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号。更具体来说，电测定部155按照控制部120的控制，测定从多个LED10经由电连接部150输出的电流的电流值。电测定部155将针对各LED10所测得的电流值输出到控制部120。此外，电测定部155也可代替从多个LED10输出的电流的电流值，而测定与该电流值对应的电压值。此外，如上所述，本实施方式的电测定部155还按照控制部120的控制，经由电连接部150将电流供给到多个LED10。
另外，试验装置100可还包含电连接部150、载置部160、遮蔽部170及存储部180。电连接部150例如为探针卡(探针衬底)，电连接于成为试验对象的多个LED10各自的端子11。此外，在本申请的说明书中，当定义为“电连接”时，意指以接触的方式电连接、或者以非接触的方式电连接。电连接部150是通过连接于多个LED10各自的端子11而电连接，但也可通过例如电磁感应或近距离无线通信而以非接触的方式电连接。
电连接部150具有：衬底151，设置着电路及多个电气配线；及多个探针153，从衬底151朝向多个LED10的每一个延伸，且与多个LED10各自的端子11接触。
电连接部150通过由控制部120驱动控制，而在XY平面内二维地移动并且在Z轴方向上升降。电连接部150通过由控制部120驱动控制，而配置成多个LED10位于光源130及电连接部150之间。在此状态下，电连接部150的多个探针153从晶圆15的Z轴正方向侧与多个LED10的各端子11接触。各探针153的与端子11接触的一端的相反侧的另一端电连接于设置在衬底151的电气配线。多个探针153的多个电气配线从衬底151的侧面延出，且电连接于电测定部155。
载置部160在Z轴正方向侧载置着LED群。图示的例子中的载置部160在俯视下具有大致圆形的外形，但也可为其它外形。载置部160具有真空吸盘、静电吸盘等的保持功能，对所载置的LED群的晶圆15予以保持。载置部160在XY平面的中央部具有贯通孔161使得由多个LED10发出且透过晶圆15的光不被遮挡，从而在该贯通孔161的周围保持晶圆15。
遮蔽部170遮蔽除来自光源130的光以外的光。本实施方式的遮蔽部170的表面全被涂黑，以防止光在表面漫反射。另外，如图1所示，遮蔽部170以由透镜组件143、载置部160及晶圆15形成密闭空间的方式设置，通过该构成来遮蔽除来自光源130的光以外的光。
此外，试验装置100也可不包含电连接部150、载置部160及遮蔽部170。不仅如此或者作为替代，试验装置100也可不包含光源130、光学系统140及电测定部155。
图3是对利用试验装置100所进行的试验方法的流程进行说明的流程图的一例。本实施方式的试验装置100的控制部120进行利用电测定部155对多个LED10进行的光电试验、及利用光测定部110对多个LED10进行的波长特性试验，并基于电测定部155或光测定部110中的至少一个的测定结果，判定多个LED10是否良好。
图3所示的流程是在载置部160上载置着LED群的状态下，例如通过由使用者对试验装置100进行用以开始该LED群的试验的输入而开始。
试验装置100执行如下电连接阶段，即，通过从电测定部155经由电连接部150将电流供给到成为试验对象的多个LED10，而对多个LED10的电特性进行试验(步骤S101)。
作为具体的一例，试验装置100的控制部120对电连接部150进行驱动控制，将电连接部150的多个探针153电连接于载置部160上的LED群中的成为试验对象的多个LED10各自的端子11。控制部120从电测定部155经由电连接部150将电流或电压供给到该多个LED10，对LED10进行电特性试验，并将测定电压或电流值为阈值范围外的LED10特定为电特性不良的LED10。该阈值存储在存储部180中。控制部120将判定为电特性不良的LED10从该电特性试验以后的试验的对象中去除。此外，在该流程中的步骤S101以后的各步骤中，控制部120设为在电连接部150与LED群中的多个LED10电连接的状态下执行各试验，并省略重复的说明。
继该电特性试验后，试验装置100基于利用LED10的光电效应而从照射光的LED10输出的光电信号，对多个LED10的亮度特性或光度特性一起进行试验。试验装置100根据光电信号测定结果特定出亮度或光度不良的LED10，并将该LED10从后续试验的对象中去除。
具体来说，首先，试验装置100执行如下光照射阶段，即，通过光学系统140将来自光源130的光照射到成为光电信号测定的试验对象的多个LED10(步骤S103)。
作为具体的一例，控制部120向光源130输出指令，使光源130经由光学系统140向多个LED10放射光。光学系统140通过利用与二分支光纤141的另一端连接的透镜组件143使从二分支光纤141的一端进入的来自光源130的光扩散，而使来自光源130的光一起照射到多个LED10。
试验装置100执行如下电测定阶段，即，测定将多个LED10各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号(步骤S105)。作为具体的一例，控制部120向电测定部155发出指令，使电测定部155一起测定从多个LED10的每一个经由电连接部150输出的光电信号、即电流的电流值，并将各测定结果输出到控制部120。
控制部120基于电测定部155测得的来自多个LED10的光电信号，判定多个LED10各自是否良好，并将判定为不良的LED10从在该亮度特性或光度特性的试验以后的试验中使之发光的对象中去除。控制部120也可通过参照预先存储在存储部180中的表示光电信号的电流值的正常范围的数据，而将所测得的光电信号为正常范围外的LED10判定为不良，并将该LED10从后续试验的对象中去除。作为此处所说的正常范围的一例，可使用以与多个LED10各自输出的光电信号对应的统计量为基准的范围。更具体来说，作为正常范围的一例，也可使用从多个LED10的每一个输出的电流的平均电流值±1σ以内的范围、该平均电流值±2σ以内的范围、或该平均电流值±3σ以内的范围。在此情况下，控制部120也可基于存储在存储部180中的从多个LED10的每一个输出的电流的电流值，算出该平均电流值及标准偏差σ。
通过LED10的光电效应而输出的该光电信号的大小与该LED10的亮度特性及光度特性相关联。因此，控制部120也可参照表示光电信号的电流值的正常范围的数据来判定LED10是否良好，且不仅如此或作为替代，通过参照预先存储在存储部180中的表示LED10输出的光电信号与LED10发出的光的亮度的关联的数据，而根据所测得的光电信号算出亮度。控制部120也可与亮度的计算方法同样地，代替亮度或在算出亮度的基础上，算出光度。
控制部120可还基于所算出的亮度及/或光度，判定LED10是否良好。例如，控制部120可通过参照预先存储在存储部180中的表示亮度及/或光度的正常范围的数据，来判定LED10是否良好。此外，所述关联可通过试验装置100预先算出，也可通过外部装置而算出。当利用外部装置算出该关联时，试验装置100可从外部装置获取表示该关联的数据。
在以后的多个步骤中，试验装置100基于来自多个LED10的光的波长的强度分布，对多个LED10的波长特性一起进行试验。试验装置100使用来自在所述光电试验中未被去除而残留的多个LED10的合成光的波长的强度分布，判定该多个LED10中是否包含波长异常的LED10。
如上所述，试验装置100使用与光电信号测定共通的光学系统140进行多个LED10的波长测定。另外，试验装置100在结束光电信号测定并开始波长测定时，既不需要进行装置构成的变更，也不需要进行成为试验对象的LED10的移动。
具体来说，首先，试验装置100执行发光控制阶段，该发光控制阶段使多个LED10发光(步骤S107)。作为具体的一例，控制部120通过向电测定部155发出指令，使电测定部155经由电连接部150对成为波长特性的试验对象的多个LED10中的一部分或全部供给预先规定的电流值的电流，而使被供给电流的多个LED10一起发光。
此外，控制部120当使成为波长特性的试验对象的多个LED10中的一部分LED10一起发光时，针对成为波长特性的试验对象的多个LED10中的剩余的LED10，也重复进行使一部分或所有LED10一起发光的步骤，由此使成为波长特性的试验对象的所有LED10阶段性地依次发光。此外，本申请的说明书中，有时将在波长特性的试验中以此方式一起发光的多个LED10称为LED群的测定对象区域所包含的多个LED10。在此情况下，LED群中存在分别包含多个LED10的一个或多个测定对象区域。
试验装置100执行如下光测定阶段，即，接收来自通过发光控制阶段而发光的多个LED10的光，并测定所接收的光的波长(步骤S109)。作为具体的一例，控制部120向光测定部110发出指令，使光测定部110接收通过光学系统140而聚光的来自LED群的测定对象区域所包含的多个LED10的每一个的光，并测定该多个LED10的合成光的波长，将测定结果输出到控制部120。此外，当LED群中存在多个测定对象区域时，控制部120使光测定部110将各个测定对象区域的该测定结果输出到控制部120。
试验装置100执行如下判定阶段，即，基于通过光测定阶段而测得的来自多个LED10的光的波长的强度分布，判定该多个LED10中的至少1个LED10是否存在异常(步骤S111)，该流程结束。
作为具体的一例，控制部120基于从光测定部110输入的针对每个测定对象区域的测定结果所表示的光的波长的强度分布，判定该测定对象区域所包含的多个LED10中的至少1个LED10是否存在异常。更具体来说，控制部120基于将来自该测定对象区域所包含的多个LED10的光的波长的强度分布和与该LED10的数量对应的作为基准的强度分布进行比较所得的结果，判定该多个LED10中的至少1个LED10是否存在异常。
控制部120可根据作为执行图3的流程所得的结果而判定为测定对象区域所包含的多个LED10中存在异常，而通过向电测定部155及光测定部110发出指令，使电测定部155及光测定部110对该多个LED10的每一个依次执行步骤S107～步骤S111的各阶段，从而个别地执行波长特性试验。但是，在此情况下的步骤S111的判定阶段内，控制部120基于通过光测定阶段而测得的来自1个LED10的光的波长的强度分布，判定该LED10是否存在异常。例如，控制部120基于将该强度分布与当LED10为1个时的作为基准的强度分布进行比较所得的结果，判定该LED10是否存在异常。
作为替代，控制部120也可具有如下功能：根据作为执行图3的流程所得的结果而判定为测定对象区域所包含的多个LED10中存在异常，而将多个LED10分割成多个群组。在此情况下，控制部120及光测定部110也可针对多个群组的每一个，使所有LED10发光并测定光的波长。控制部120可还基于来自多个群组各自所包含的所有LED10的光的波长的强度分布，判定多个群组各自所包含的至少1个LED10是否存在异常。例如，控制部120也可通过二分支法将不良的LED10逐步缩小范围。此外，该情况下的控制部120是群组分割部的一例。
此外，试验装置100也可使图3的流程中的各步骤的顺序不同，还可省略一个或多个步骤。例如，试验装置100也可在执行步骤S101的电特性试验后，执行步骤S107～步骤S111的波长特性试验，接着执行步骤S103～步骤S105的亮度或光度特性试验。另外，例如，试验装置100也可不执行步骤S101的电特性试验及步骤S103～步骤S105的亮度或光度特性试验，而执行步骤S107～步骤S111的波长特性试验。另外，例如，试验装置100也可不执行步骤S101的电特性试验，且改变顺序来执行步骤S103～步骤S105的亮度或光度特性试验、及步骤S107～步骤S111的波长特性试验。
图4是表示来自测定对象区域所包含的多个LED10的光的波长的强度分布的曲线图的一例。图4的曲线图中，横轴是指光的波长，纵轴是指光的强度。在图4的曲线图上，用(1)表示来自测定对象区域所包含的多个LED10的光的各个波长的强度分布，用(2)表示合成的波长的强度分布。在以后的图中也同样如此，并省略重复的说明。
来自LED10的光的强度与来自LED10的光的亮度或光度之间存在关联，还与将LED10被照射的光进行光电转换所得的光电信号的电流值之间存在关联。图4的例子中，测定对象区域所包含的多个LED10全部在原本作为LED10的发光波长而期待的波长下，以彼此相同的强度进行发光。即，图4的例子中，多个LED10的波长无异常且将从同一光源130一起照射的光进行光电转换所得的光电信号的电流值彼此相等。
像这样，来自光电信号的电流值彼此相等且波长无异常的多个LED10的合成光的波长的强度分布变成如图4所示的合成的波长的强度分布(2)那样。试验装置100例如将图4所示的合成的波长的强度分布(2)设为所述的作为基准的强度分布之一。试验装置100可将表示该作为基准的强度分布的数据以将波长的强度分布加以合成的LED10的数量为单位预先存储在存储部180中，并在图3的流程中的步骤S111中加以参照。例如，试验装置100可在针对每个测定对象区域所测得的合成光的波长的强度分布和与该测定对象区域所包含的多个LED10的数量对应的作为基准的强度分布一致时，判定为该测定对象区域所包含的多个LED10中的任一个LED10均无异常。
图5是表示来自测定对象区域所包含的多个LED10的光的波长的强度分布的曲线图的一例。图5的例子中，如强度分布(f)所示，该多个LED10中的一个在从原本作为LED10的发光波长而期待的波长偏离的波长下，以比其它LED10弱的强度发光。即，图5的例子中，多个LED10中的该一个LED10与其余LED10相比，波长存在异常，且将从同一光源130一起照射的光进行光电转换所得的光电信号的电流值低。尽管如此，图5所示的合成的波长的强度分布(2)仍与图4所示的合成的波长的强度分布(2)相似。
像图5的例子那样，即使多个LED10中包含波长存在异常的LED10，在来自该LED10的光电信号的电流值比其它LED10低的情况下，来自该多个LED10的合成光的波长的强度分布有时也和与该多个LED10的数量对应的作为基准的强度分布一致。在此情况下，可能难以检测该LED10的波长异常。
图6是表示来自测定对象区域所包含的多个LED10的光的波长的强度分布的曲线图的一例。图6的例子中，如强度分布(f)所示，该多个LED10中的一个在从原本作为LED10的发光波长而期待的波长偏离的波长下，以与其它LED10相等的强度发光。即，图6的例子中，多个LED10中的该一个LED10与其余LED10相比，波长存在异常，另一方面，将从同一光源130一起照射的光进行光电转换所得的光电信号的电流值与其余LED10相等。作为其结果，图6所示的合成的波长的强度分布(2)与图4所示的合成的波长的强度分布(2)不同，在(F)所示的部位发生变异。
试验装置100可如图3的流程中的步骤S105中所说明那样，基于来自成为试验对象的多个LED10的光电信号，判定该多个LED10各自是否良好，并将判定为不良的LED10从在该亮度特性或光度特性的试验以后的试验中使之发光的对象中去除。作为一例，试验装置100可针对成为试验对象的多个LED10，将该多个LED10中的从同一光源130一起照射光并进行光电转换所得的光电信号的电流值相对较低的LED10去除。
由此，试验装置100在测定对象区域所包含的多个LED10中包含光的强度正常且光的波长异常的LED10时，生成如图6所示的从作为基准的强度分布发生变异的合成光的波长的强度分布(2)。因此，试验装置100能够预先避免像图5的例子那样难以检测LED10的波长异常的事态。即，试验装置100通过进行光电试验与波长特性试验的组合，能准确地判定成为试验对象的多个LED10中包含亮度或光度存在不良的LED10，也能准确地判定成为试验对象的多个LED10中包含波长存在异常的LED10。试验装置100也可以说与不从波长特性试验的对象中去除光电信号等存在异常的LED10的情况相比，能够提高波长特性试验的试验精度。
另外，试验装置100在生成如图6所示的合成光的波长的强度分布，且作为将所生成的强度分布与作为基准的强度分布进行比较所得的结果而确认到存在所述变异的情况下，可使用例如傅里叶变换、GMM(Gaussian Mixture Model，高斯混合模型)等方法算出每个频率的波长分量。由此，试验装置100能够更确实地确认测定对象区域所包含的多个LED10各自的波长分量中是否包含本来不应该有的波长分量，因此，能够更确实地确认该多个LED10中是否包含放射该波长分量的光的不良的LED10。换句话说，试验装置100能够确认合成光的波长的强度分布中的变异并非由测定误差及干扰等引起，而是由放射从原本作为LED10的发光波长而期待的波长偏离的波长的光的LED10的存在所引起。
以上，根据本实施方式的试验装置100，使成为试验对象的多个LED10一起发光，总括性地测定来自该多个LED10的光的波长，并基于该总括性的波长的强度分布，判定该多个LED10中的至少1个LED10是否存在异常。由此，试验装置100与使成为试验对象的多个LED10个别地依次发光并对波长特性进行试验的情况相比，能够缩短试验的执行时间。
另外，根据本实施方式的试验装置100，使用同一光学系统双向进行多个LED10的波长特性试验及亮度特性试验或光度特性试验。更具体来说，试验装置100经由光学系统140总括性地接收来自该多个LED10的光，且将来自光源130的光一起照射到该多个LED10。试验装置100利用来自该多个LED10的光，对该多个LED10的波长特性总括性地进行试验，且利用将该多个LED10各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号，对该多个LED10的亮度特性或光度特性个别地进行试验。
像这样，根据试验装置100，既不需要进行装置构成的变更，也不需要进行成为试验对象的LED10的移动，能够使用同一光学系统，对成为试验对象的多个LED10的波长特性总括性地进行试验，且对该多个LED10的亮度特性或光度特性个别地进行试验。由此，试验装置100不仅与切换这些试验时需要进行装置构成的变更或成为试验对象的LED10的移动的情况相比能够缩短试验的执行时间，而且能够防止在各试验中使用不同的光学系统时因环境差异所导致的测定误差。
在以上多个实施方式中，试验装置100也可在光学系统140中，具备棱镜等其它机构以代替二分支光纤141等分支光纤。在此情况下，棱镜等具有与所述实施方式中所说明的二分支光纤141的功能构成相同的功能构成。
在以上多个实施方式中，当LED群为在形成着电气配线且具有大致方形外形的玻璃基底的面板(PLP)上形成有多个LED的构成时，电连接部可为使探针与配置在面板的2个侧面的行方向及列方向的各配线接触的构成。
本发明的各种实施方式可参考流程图及框图来记载，这些图中的块可表示(1)执行操作的工序的阶段、或(2)具有执行操作的作用的装置的区。特定的阶段及区可通过专用电路、与存储在计算机可读介质上的计算机可读指令一起供给的可编程电路、及/或与存储在计算机可读介质上的计算机可读指令一起供给的处理器来安装。专用电路可包含数字及/或模拟硬件电路，可包含集成电路(IC)及/或分立电路。可编程电路可包括能够重新组装的硬件电路，所述能够重新组装的硬件电路包含逻辑与(Logic AND)、逻辑或(LogicOR)、逻辑异或(Logic XOR，Logic exclusive-OR)、逻辑与非(Logic NAND，Logic Not-And)、逻辑或非(Logic NOR，Logic Not-Or)及其它逻辑操作、触发器、寄存器、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)等这类存储器要素等。
计算机可读介质可包含能够存储由适当的装置执行的指令的任意有形装置，其结果为，具有存储在其中的指令的计算机可读介质包括如下产品，该产品包含为了制作用来执行由流程图或框图所指定的操作的手段而可执行的指令。作为计算机可读介质的例子，可包含电子存储介质、磁存储介质、光存储介质、电磁存储介质、半导体存储介质等。作为计算机可读介质的更具体的例子，可包含软(Floppy(注册商标))盘、磁盘(Disket)、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦可编程只读存储器(EPROM或闪存)、电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、静态随机存取存储器(SRAM)、光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)、蓝光(RTM(Release To Manufacturing，发布到制造))光盘、MS卡(MemoryStick)、集成电路卡等。
计算机可读指令可包含汇编指令、指令集体系结构(ISA)指令、机器指令、机器相关(machine dependent)指令、微代码、固件指令、状态设定数据、或者利用包含Smalltalk(注册商标)、JAVA(注册商标)、C++等这类面向对象编程语言、及“C”编程语言或同样的编程语言这类以往的过程式编程语言在内的1种或多种编程语言的任意组合来描述的源代码或目标代码中的任一种。
计算机可读指令经由本地或局域网(LAN)、因特网等这类广域网(WAN)被提供给通用计算机、特殊用途计算机、或其它可编程的数据处理装置的处理器或可编程电路，为了制作用来执行由流程图或框图所指定的操作的手段，可执行计算机可读指令。作为处理器的例子，包含计算机处理器、处理组件、微处理器、数字信号处理器、控制器、微控制器等。
图7表示可实现本发明的多个形态的全部或一部分的计算机1200的例子。安装在计算机1200上的程序可使计算机1200作为本发明的实施方式的装置相关联的操作或该装置的一个或多个“部”发挥作用、或者执行该操作或该一个或多个“部”，及/或可使计算机1200执行本发明的实施方式的工序或该工序的阶段。这种程序可由CPU(中央处理器)1212来执行，以使计算机1200执行与本说明书中记载的流程图及框图中的若干或所有块相关联的特定操作。
本实施方式的计算机1200包含CPU1212、RAM1214、绘图控制器1216及显示装置1218，它们通过主机控制器1210而相互连接。计算机1200另外包含通信接口1222、硬盘驱动器1224、DVD-ROM(Digital Versatile Disc-Read Only Memory，数字多功能光盘只读存储器)驱动器1226及IC卡驱动器这类输入输出组件，它们经由输入输出控制器1220连接于主机控制器1210。计算机另外包含ROM1230及键盘1242这类传统的输入输出组件，它们经由输入输出芯片1240连接于输入输出控制器1220。
CPU1212按照存储在ROM1230及RAM1214内的程序来动作，由此对各组件进行控制。绘图控制器1216在RAM1214内提供的帧缓冲器等或该绘图控制器1216自身之中，获取由CPU1212生成的影像数据，并使影像数据显示在显示装置1218上。
通信接口1222经由网络与其它电子装置通信。硬盘驱动器1224存储由计算机1200内的CPU1212使用的程序及数据。DVD-ROM驱动器1226从DVD-ROM1201读取程序或数据，并将程序或数据经由RAM1214提供给硬盘驱动器1224。IC卡驱动器从IC卡读取程序及数据，及/或将程序及数据写入IC卡中。
ROM1230的内部存储有激活时由计算机1200执行的启动程序等、及/或计算机1200的硬件相关的程序。输入输出芯片1240另外可将各种输入输出组件经由并行端口、串行端口、键盘端口、鼠标端口等连接到输入输出控制器1220。
由DVD-ROM1201或IC卡这类计算机可读存储介质来提供程序。程序是从计算机可读存储介质读取，并安装到也作为计算机可读存储介质的例子的硬盘驱动器1224、RAM1214或ROM1230中，由CPU1212来执行。这些程序中所描述的信息处理被计算机1200读取，从而实现程序与所述各种类型的硬件资源之间的协作。装置或方法可构成为随着计算机1200的使用而实现信息的操作或处理。
例如，当在计算机1200与外部装置之间执行通信时，CPU1212可执行载入RAM1214中的通信程序，基于通信程序中所描述的处理，命令通信接口1222进行通信处理。通信接口1222在CPU1212的控制下，读取RAM1214、硬盘驱动器1224、DVD-ROM1201或IC卡这类记录介质内提供的发送缓冲区域中存储的发送数据，并将所读取的发送数据发送到网络，或者将从网络接收到的接收数据写入记录介质上提供的接收缓冲区域等。
另外，CPU1212可将硬盘驱动器1224、DVD-ROM驱动器1226(DVD-ROM1201)、IC卡等这类外部记录介质中存储的文件或数据库的全部或所需的部分读取到RAM1214中，并对RAM1214上的数据执行各种类型的处理。CPU1212接下来可将处理后的数据写回(writeback)外部记录介质中。
各种类型的程序、数据、表格及数据库之类的各种类型的信息可存储到记录介质中，以进行信息处理。CPU1212可对从RAM1214读取的数据执行各种类型的处理，比如包含本公开中随处记载且通过程序的指令序列来指定的各种类型的操作、信息处理、条件判断、条件分支、无条件分支、信息的检索/替换等，并将结果写回RAM1214。另外，CPU1212可检索记录介质内的文件及数据库等中的信息。例如，当在记录介质内存储有多个分别具有与第2属性的属性值相关联的第1属性的属性值的条目时，CPU1212可从该多个条目之中，检索与被指定了第1属性的属性值的条件一致的条目，读取存储在该条目内的第2属性的属性值，由此获取与满足预先规定的条件的第1属性相关联的第2属性的属性值。
以上所说明的程序或软件模块可存储到计算机1200上或计算机1200附近的计算机可读存储介质中。另外，与专用通信网络或因特网连接的服务器系统内提供的硬盘或RAM这类记录介质能用作计算机可读存储介质，由此，将程序经由网络提供给计算机1200。
以上，使用实施方式对本发明进行了说明，但本发明的技术范围并不限定于所述实施方式所记载的范围。本领域技术人员应明白可对所述实施方式施加多种变更或改良。根据权利要求书的记载可知，这种施加了变更或改良的方式也可包含在本发明的技术范围内。
应注意，权利要求书、说明书及附图中所示的装置、系统、程序及方法中的动作、步序、步骤及阶段等各处理的执行顺序只要未特别明确地表示出“在……之前”、“先于……”等，以及不是在后一处理中使用前一处理的输出，便可按照任意顺序来实现。关于权利要求书、说明书及附图中的动作流程，即使为了方便起见而使用“首先，”、“其次，”等进行说明，也不意味着必须按该顺序来实施。
[符号的说明]
10:LED
11:端子
15:晶圆
100:试验装置
110:光测定部
120:控制部
130:光源
140:光学系统
150:电连接部
151:衬底
153:探针
155:电测定部
160:载置部
170:遮蔽部
180:存储部
1200:计算机
1201:DVD-ROM
1210:主机控制器
1212:CPU
1214:RAM
1216:绘图控制器
1218:显示装置
1220:输入输出控制器
1222:通信接口
1224:硬盘驱动器
1226:DVD-ROM驱动器
1230:ROM
1240:输入输出芯片
1242:键盘。

Claims (16)

1.一种试验装置，包含：
发光控制部，使成为试验对象的多个发光元件发光；
光测定部，接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及
判定部，基于所述光测定部测得的来自所述多个发光元件的光的波长的强度分布，判定所述多个发光元件中的至少1个发光元件是否存在异常。
2.根据权利要求1所述的试验装置，其还包含：
光源；
光学系统，将来自所述光源的光照射到所述多个发光元件；及
电测定部，测定将所述多个发光元件各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号；且
所述光测定部经由所述光学系统接收来自所述多个发光元件的光。
3.根据权利要求2所述的试验装置，其中
所述判定部
基于所述电测定部测得的来自所述多个发光元件的所述光电信号，判定所述多个发光元件各自是否良好，且
将判定为不良的发光元件从通过所述发光控制部而使之发光的对象中去除。
4.根据权利要求2或3所述的试验装置，其中
所述光学系统
通过使来自所述光源的光扩散，而将来自所述光源的光一起照射到所述多个发光元件，且
通过将来自所述多个发光元件的扩散光聚光，而向所述光测定部导光。
5.根据权利要求4所述的试验装置，其中
所述光学系统包含：
分支光纤，分支侧的端部连接在所述光源及所述光测定部；及
透镜组件，包含一个或多个透镜。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的试验装置，其中
所述光学系统将来自多个所述光源的光汇集并照射到所述多个发光元件，该多个所述光源放射波长带互不相同的光。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的试验装置，其中
所述判定部基于将所述强度分布和与所述发光元件的数量对应的作为基准的强度分布进行比较所得的结果，判定是否存在所述异常。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的试验装置，其
还包含群组分割部，该群组分割部根据判定为存在所述异常，而将所述多个发光元件分割成多个群组，
所述发光控制部及所述光测定部针对所述多个群组中的每一个，使所有发光元件发光并测定光的波长，
所述判定部基于来自所述多个群组各自所包含的所有发光元件的光的波长的强度分布，判定所述多个群组各自所包含的至少1个发光元件是否存在异常。
9.一种试验装置，包含：
光源；
光学系统，将来自所述光源的光照射到成为试验对象的多个发光元件；
电测定部，测定将所述多个发光元件各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号；
发光控制部，使所述多个发光元件发光；
光测定部，经由所述光学系统接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及
判定部，基于所述电测定部及所述光测定部中的至少一个的测定结果，判定多个发光元件是否良好。
10.根据权利要求9所述的试验装置，其中
所述判定部
基于所述电测定部测得的来自所述多个发光元件的所述光电信号，判定所述多个发光元件各自是否良好，且
将判定为不良的发光元件从通过所述发光控制部而使之发光的对象中去除。
11.根据权利要求9或10所述的试验装置，其中
所述光学系统
通过使来自所述光源的光扩散，而将来自所述光源的光一起照射到所述多个发光元件，且
通过将来自所述多个发光元件的扩散光聚光，而向所述光测定部导光。
12.根据权利要求11所述的试验装置，其中
所述光学系统包含：
分支光纤，分支侧的端部连接在所述光源及所述光测定部；及
透镜组件，包含一个或多个透镜。
13.一种试验方法，包含：
使成为试验对象的多个发光元件发光；
接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及
基于通过测定所述光的波长而测得的来自所述多个发光元件的光的波长的强度分布，判定所述多个发光元件中的至少1个发光元件是否存在异常。
14.一种试验装置，包含：
通过光学系统将来自光源的光照射到成为试验对象的多个发光元件；
测定将所述多个发光元件各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号；
使所述多个发光元件发光；
经由所述光学系统接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及
基于测定所述光电信号及测定所述光的波长中的至少一个的测定结果，判定多个发光元件是否良好。
15.一种程序，使对发光元件进行试验的试验装置执行：
发光控制步序，使成为试验对象的多个发光元件发光；
光测定步序，接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及
判定步序，基于通过所述光测定步序而测得的来自所述多个发光元件的光的波长的强度分布，判定所述多个发光元件中的至少1个发光元件是否存在异常。
16.一种程序，使对发光元件进行试验的试验装置执行：
光照射步序，通过光学系统将来自光源的光照射到成为试验对象的多个发光元件；
电测定步序，测定将所述多个发光元件各自被照射的光进行光电转换所得的光电信号；
发光控制步序，使所述多个发光元件发光；
光测定步序，经由所述光学系统接收来自所述多个发光元件的光，并测定所接收的光的波长；及
判定步序，基于所述电测定步序及所述光测定步序中的至少一个的测定结果，判定多个发光元件是否良好。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6161478A (ja) * 1984-09-01 1986-03-29 Japan Spectroscopic Co 発光半導体検査装置
JP2006098054A (ja) 2004-09-28 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 発光ダイオードの色度判別装置。
JP2010230568A (ja) 2009-03-27 2010-10-14 Hitachi Omron Terminal Solutions Corp Ｌｅｄの検査方法及びｌｅｄユニット
TW201216391A (en) 2010-10-11 2012-04-16 Ind Tech Res Inst Detection method and detection device for LED chips on wafer and transparent probe card thereof
JP5781631B2 (ja) 2012-01-31 2015-09-24 シャープ株式会社 Ｌｅｄ分類方法、ｌｅｄ分類装置、ｌｅｄ分類プログラムおよび記録媒体
CN105723208B (zh) 2013-09-26 2019-01-08 夏普株式会社 检查系统
JP6277207B2 (ja) 2014-01-16 2018-02-07 パイオニア株式会社 光学測定装置
JP2015169524A (ja) 2014-03-06 2015-09-28 株式会社アドバンテスト 試験装置、キャリブレーションデバイス、キャリブレーション方法、および試験方法
US10453759B2 (en) 2015-09-11 2019-10-22 Sharp Kabushiki Kaisha Image display device
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