JP3250703B2 - 光電変換面検査方法及び検査装置 - Google Patents

光電変換面検査方法及び検査装置

Info

Publication number
JP3250703B2
JP3250703B2 JP09375194A JP9375194A JP3250703B2 JP 3250703 B2 JP3250703 B2 JP 3250703B2 JP 09375194 A JP09375194 A JP 09375194A JP 9375194 A JP9375194 A JP 9375194A JP 3250703 B2 JP3250703 B2 JP 3250703B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
image
light
transparent resin
foreign matter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP09375194A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07280738A (ja
Inventor
修 山形
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP09375194A priority Critical patent/JP3250703B2/ja
Publication of JPH07280738A publication Critical patent/JPH07280738A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3250703B2 publication Critical patent/JP3250703B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題(図6及び図7) 課題を解決するための手段(図1) 作用(図2〜図4) 実施例(図1〜図5) 発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は光電変換面検査方法及び
検査装置に関し、例えば光ピツクアツプ用ダイオードの
受光面の検査方法及びその検査装置に適用して好適なも
のである。
【0003】
【従来の技術】今日、発光ダイオードやフオトダイオー
ド等の光電変換素子は光ピツクアツプ部を始めとして数
多くの分野で用いられている。例えばオートフオーカス
用の光源やカメラの露出計としても用いられている。こ
れら光電変換素子は用途に応じて様々な材質や形状のパ
ツケージ内に収納されている。これらパツケージ材料の
1つに透明樹脂がある。先に述べた光ピツクアツプ用の
フオトダイオードは透明樹脂をパツケージ材料とする光
電変換素子の1つである。
【0004】この種のフオトダイオードは透明樹脂を通
して受光面に到達する光を受光する構造のため樹脂内に
異物、ヒケ、ボイド等があると入射光が遮断されて受光
量が低下する。このため受光面の表面を覆う部分の透明
樹脂中にはこれら異物等が含まれないことが望ましい。
ところが樹脂を使用する性質上これらの阻害要因の発生
は避け得ない。そこで従来の場合にはこれら阻害要因の
有無を肉眼検査によつて判定していた。通常、この検査
には顕微鏡が用いられる。すなわち受光素子部分を顕微
鏡によつて拡大し、拡大された像を肉眼で確認すること
により製品の良否を判定していた。しかしこの判定作業
には時間がかかり、また判定結果には個人差が含まれ易
い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで近年、この種の
判定を人間による肉眼検査に代え、画像処理による信号
処理によつて実現することが考えられている。この検査
方法は、図6に示すように、受光領域1や不感帯領域2
及びボンデイングパツド3等を含む受光素子チツプ4の
全面をスポツト光Wによつて照明し、照明領域の2値画
像や64階調の画像を基にゴミ等の有無を判定するもの
である。このとき照明光の光束は透明パツケージの表面
に焦点を結ぶように集光される。
【0006】ところが2値画像を処理対象とする場合に
は、透明樹脂パツケージの表面に混入したゴミ等がある
ときのように明らかな濃淡差が画像中に現れない限り判
定できず、例えば透明樹脂パツケージ内の深部に含まれ
るゴミ等のように濃淡差が小さいものについては判定で
きなかつた。
【0007】また図7に示すように、64階調で表した
画像を処理対象とする場合には、濃淡差が小さく現れる
深部のゴミ等についてもその存在を検出することができ
るが画面中のどの位置にゴミ等が含まれるかを判定する
処理はしていないため受光機能には直接関係のない部分
(例えば受光領域1の外側)にゴミ等があつても不良品
と判定されるおそれがあつた。またこの良否判定処理の
際には測定装置によらず固定のしきい値が用いられてい
るため装置間誤差や光源光量の経時変化による影響によ
つて安定した判定結果が得られないおそれがあつた。
【0008】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、従来に比して一段と判定精度の高い光電変換面検査
方法とこれを用いた検査装置を提案しようとするもので
ある。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、光電変換素子(4)が透明樹脂で
封止されてなる光電変換装置(11)の光電変換面を検
査するのに用いられる光電変換面検査方法において、光
電変換面の検査時、光源(13B)から射出された光束
の焦点を光電変換素子(4)の表面に合わせて照明する
工程と、光束によつて照明された領域部分の画像を被処
理画像として取り込む工程と、被処理画像を構成する各
画素ごとに順次、透明樹脂(16)内に含まれている異
物(17)によつて生じた影の濃淡とその分布状況を階
調情報と分布情報として検出する工程と、各画素ごとに
得られた階調情報とその分布情報とに基づいて、透明樹
脂内に含まれている異物(17)の平面内位置、深さ位
置又は大きさのいずれかを検出する工程とを設けるよう
にする。
【0010】また本発明においては、光電変換素子
(4)が透明樹脂で封止されてなる光電変換装置(1
1)の光電変換面を検査する光電変換面検査装置(1
0)において、光電変換素子(4)の表面に焦点を合わ
せて光束を照明する光源(13B)と、光束によつて照
明されている領域の画像を被処理画像として撮像する撮
像手段(13C)と、撮像手段(13C)から取り込ん
だ被処理画像を記憶する記憶手段(14B)と、記憶手
段(14B)より各画素の画像を順に読み出して、各画
素ごと透明樹脂(16)内に含まれる異物(17)によ
つて生じた影の濃淡とその分布状況を階調情報と分布情
報として検出すると共に、当該各画素ごとに得られた階
調情報とその分布情報とに基づいて、透明樹脂(16)
内に含まれている異物(17)の平面内位置、深さ位置
又は大きさのいずれかを検出する信号処理部(14A)
とを設けるようにする。
【0011】
【作用】光電変換面の検査時、光源(13B)から射出
された光束の焦点を光電変換素子(4)の表面に合わせ
て照明し、当該光電変換素子(4)の表面に照明された
領域部分の画像を被処理画像として取り込むことによ
り、光電変換素子(4)の表面パターンの鮮明な像を基
に検査領域を容易に自動判別して検査精度を一段と向上
させた上で、被処理画像を構成する各画素ごとに順次、
透明樹脂(16)内に含まれている異物(17)によつ
て生じた影の濃淡とその分布状況を階調情報と分布情報
として検出し、各画素ごとに得られた階調情報とその分
布情報とに基づいて、透明樹脂(16)内に含まれてい
る異物(17)の平面内位置、深さ位置又は大きさのい
ずれかを検出することにより、透明樹脂(16)内に含
まれている異物(17)が真に受光機能に影響を与える
ものであるか否かを判定することができる。
【0012】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
【0013】(1)全体構成 図1において10は全体として受光素子チツプが透明樹
脂パツケージ内にモールドされたフオトダイオード11
の受光面検査装置を示している。この受光面検査装置1
0では、透明樹脂内に混入したゴミ等の異物の位置を水
平面内においても深さ方向についても検出できるように
なされており、また測定装置間の測定誤差や光源光量の
経時変化等によらず安定した判定ができるようになされ
ている。まず受光面検査装置10のシステム構成を説明
し、続いて信号処理方法について説明する。
【0014】この受光面検査装置10は、検査対象であ
るフオトダイオード11を搬送機構12によつて撮像光
学系13の視野内に搬送して撮像し、この撮像画像を画
像処理装置14によつて信号処理するようになされてい
る。またモニタ15にフオトダイオード11の撮像画像
を表示し、ユーザが目視検査することもできるようにな
されている。因に受光面検査装置10を構成する各部は
次のように構成されている。
【0015】まず搬送機構12についてであるが、搬送
機構12はカセツト式のマガジン12A内に収納されて
いる検査前の製品を1個づつ自然落下方式で検査領域へ
導くレール12Bと、分類制御信号S1に基づいて検査
終了後の製品を良品用のレール12C1又は不良品用の
レール12C2に分配して送り出す分配部12Cとによ
つて構成されている。
【0016】また撮像光学系13は顕微鏡13Aの光軸
に対して同軸に取り付けられた水銀ランプ13Bと、こ
の水銀ランプ13Bによつて照明されたフオトダイオー
ド11の表面画像を撮像する電荷結合素子カメラ(以
下、CCD(charge coupled device )カメラという)
13Cとによつて構成されている。因に水銀ランプ13
Bにはランプトランス13Dから電源が供給されてい
る。また水銀ランプ13Bから射出された光束は透明樹
脂パツケージによつてモールドされている受光素子チツ
プ4の表面で焦点が合うように集光されている。
【0017】これにより透明樹脂パツケージ内に存在す
るゴミ等の深さ方向位置を特定することができるように
なされている。これは同じ大きさの異物であつても透明
樹脂パツケージの表面付近の異物と透明樹脂パツケージ
の深部にあたる受光素子チツプの表面付近の異物とでは
得られる光量分布の情報に相違点があることによる。
【0018】すなわち図2(A)に示すように透明樹脂
パツケージ16の表面付近に異物17がある場合には、
焦点があつていないため図2(B)に示すように明度は
高いがなだらかな形状の光量分布が得られるのに対し、
図3(A)に示すように透明樹脂パツケージ16の深部
にある受光素子チツプ4の近傍付近に異物がある場合に
は、焦点があつているため図3(B)に示すように明度
は低いが急峻な形状の光量分布が得られることによる。
【0019】また水銀ランプ13Bから射出された光束
を受光素子チツプ4の表面で焦点が合うように集光した
ことにより、受光素子チツプ4の表面に形成されたパタ
ーン画像(受光領域1及び不感帯領域2におけるパター
ン画像等)をCCDカメラ13Cによつて鮮明に写し出
すことができるようになされている。本実施例の画像処
理装置14では、画像処理部14A及びメモリ部14B
における信号処理によつて受光素子チツプ4上に形成さ
れた不感帯領域2の位置を識別し、図4に示すように、
この不感帯領域2の付近に設けられている生成しきい値
エリア18の光量を検査前に予め測定するようになされ
ている。
【0020】すなわち検査対象が変わるたびに生成しき
い値エリア18における光量を 100〔%〕とし、不感帯
領域2の周辺に配置された受光領域1の光量を相対的に
表すようになされている。このように受光領域1の光量
を相対的な光量によつて表すことにより、水銀ランプ1
3Bにおける経時的な光量変化をなくすことができる。
また検査対象である製品の違いによつて光量が増減する
場合にもその都度、判定レベルを設定し直さなくて済
む。因に生成しきい値エリア18を設けた受光素子チツ
プ4のほぼ中央部分のエリアは比較的安定した濃淡が得
られるエリアであり、ウエハロツトごとのバラツキも少
ないエリアである。
【0021】さらにこの実施例ではこのように相対的な
光量分布として受光領域1の光量を求めるのに加えて、
良否の判定に用いられるしきい値を異物の深さ方向の位
置に応じて2種類用意するようになされている。これは
同じ大きさの異物が透明樹脂パツケージ16内に混入し
ている場合でも、レーザスポツト光を使用するフオトダ
イオードでは受光光の焦点が受光素子チツプ4の表面に
結ぶため透明樹脂パツケージ16の表面部分にある異物
については受光素子チツプ4の表面にあるものに比して
特性上の支障となり難いことによる。
【0022】従つてこの実施例では、透明樹脂パツケー
ジ16の表面付近にある異物17について、生成しきい
値エリア18における光量の40〔%〕を第1のしきい値
TH1として設定している。また受光素子チツプ4にお
ける表面付近の異物17について、生成しきい値エリア
18における光量の50〔%〕を第2のしきい値TH2と
して設定している。そしてこれらしきい値TH1及びT
H2を越える光量が得られる面積と光量のピーク値を与
える水平面上の位置に基づいて良否を判定するようにな
されている。
【0023】このように2つのしきい値TH1及びTH
2によつて良否を判定することにより真に受光機能に影
響を与えるような異物17を含むフオトダイオードのみ
を不良品として判定することができるようになされてい
る。またこのように2つのしきい値TH1及びTH2の
値を生成しきい値エリア18の光量を基準として相対的
に設定したことにより製品ばらつきや光量の経時変化等
の影響を受けないようにすることができる。
【0024】さらにこの実施例で用いる画像処理装置1
4は、メモリ部14Bに一旦取り込まれた撮像画像の画
素データを順次走査によつて画像処理部14Aに読み出
し、画素ごとに信号処理するようになされている。すな
わち図4に示すように、受光領域1の表面を光束であた
かも走査するように各画素のデータを順に読み出すよう
になされている。これにより異物17の存在する水平面
内の位置も特定することができ、良否の判定時における
精度を一段と高めることができるようになされている。
【0025】以上の構成において、受光面検査装置10
における検査の様子を説明する。まず受光面検査装置1
0は検査対象であるフオトダイオード11を1個づつマ
ガジン12Aから取り出し、自然落下によつて撮像光学
系13の下部に搬送して位置決めする。続いて水銀ラン
プ13Bから射出された光束によつて受光素子チツプ4
の表面を照明する。このとき光束は受光素子チツプ4の
表面に焦点が合うように集光されている。これにより受
光素子チツプ4の表面に形成されたパターンが鮮明に写
し出される。
【0026】次に画像処理装置14はCCDカメラ13
Cによつて撮像された受光素子チツプ4の画像をメモリ
部14Bに取り込む。ここで画像処理装置14は受光領
域1と不感帯領域2の画像部分を切り出し、切り出され
た部分の画像のみを処理対象画像とする。続いて画像処
理部14Aはメモリ部14Bに記憶されている撮像画像
の中から生成しきい値エリア18に対応するパターン画
像をパターンマツチングによつて抽出する。
【0027】このとき画像処理部14Aは生成しきい値
エリア18に欠陥がないか検査し、欠陥がない場合には
生成しきい値エリア18における光量の最大値及び最小
値に基づいて基準レベルを設定する。また画像処理部1
4Aはこの基準レベルを基にして2つのしきい値TH1
(40〔%〕)及びTH2(50〔%〕)の光量レベルを設
定する。
【0028】この後、画像処理部14Aは受光領域1上
をラスタ走査するようにして各位置のデータを読み出
し、各位置について階調と分布を順に検出する。このと
き画像処理部14Aは、受光領域1の濃淡を生成しきい
値エリア18の明るさを 100〔%〕とした相対的な光量
によつて表す。例えばある位置の撮像画像について、図
5に示すような光量分布が得られたとすると、画像処理
部14Aは影の濃淡によつて異物が存在する深さ位置を
求めると共に、濃い影(黒に近い)と薄い影(灰色)の
それぞれについて2つのしきい値TH2による判定処理
に移る。
【0029】この判定処理は各しきい値TH1及びTH
2を越える部分の面積による。すなわち薄い影について
は第1のしきい値TH1を越える面積を求め、また濃い
影については第2のしきい値TH2を越える面積を求
め、各面積がそれぞれについて設定されている許容値を
満たすか否かに基づいて判定する。また画像処理部14
Aは受光領域1について黒部分や灰色部分が一塊となつ
て存在する部分を抽出して求め、異物の大きさについて
も求める。このように求められた異物の水平面内位置、
深さ方向位置及び異物の大きさに基づいて画像処理部1
4Aはフオトダイオードの良否を判定する。
【0030】画像処理部14Aはこのように各フオトダ
イオードについて判定結果が得られるたびに分類制御信
号S1を分配部12Cに与え、判定結果に基づいてレー
ル12Bを滑り落ちてくるフオトダイオード11を良品
用のレール12C1又は不良品用のレール12C2に振
り分ける。
【0031】以上の構成によれば、画像処理領域を受光
機能に直接影響のある受光領域1及び不感帯領域2とし
たことにより処理時間を短縮することができる。また受
光面の検査に用いられる照明光束の焦点を受光素子チツ
プ4の表面に結像させたことにより受光素子チツプ4の
表面に形成されているパターンの鮮明なパターン画像を
CCDカメラ13Cを介して取り込むことができ、パタ
ーンマツチング処理によつて生成しきい値エリア18や
受光領域1についてのみを処理対象として処理すること
ができる。
【0032】また受光領域1の撮像画像についてはメモ
リ部14Bから1画素づつライン走査によつて各位置の
階調及び分布を検出するようにしたことにより、水平面
内における異物の位置を検出することができ、受光領域
1の外側部分に含まれる異物によつてフオトダイオード
11が不良品として判定されるおそれをなくすことがで
きる。
【0033】また深さ方向位置や異物の大きさも求める
ことができるようにしたことにより、透明樹脂パツケー
ジの表面付近に小さい異物がある場合における不良率も
一段と低減させることができる。またこの判定の際にお
ける各位置の階調は、生成しきい値エリア18における
光量を基準にして得られることにより、光源の光量が経
時的に変化する場合にもまた検査対象である種類が異な
る場合にも安定した判定結果を得ることができる。同様
に、判定基準は測定対象ごとに設定されるため装置間に
よる測定誤差も一段と低減させることができる。
【0034】なお上述の実施例においては、光源を水銀
ランプ13Bとする場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、輝線スペクトルを有するものであれば他の
光源を用いても良い。例えば赤色LED(light emitti
ng diode)でも良い。この場合にも上述と同様の効果を
得ることができる。
【0035】また上述の実施例においては、照明光の光
束を受光素子チツプ4の表面に結像する場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、光束の焦点は正確に受
光素子チツプ4の表面に結像されていなくても良い。
【0036】さらに上述の実施例においては、照明光に
よつて受光素子チツプ4の表面を固定的に照明する場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、小スポツト
径のレーザ光を受光領域1の面上を走査させるようにし
ても良い。このようにしても受光領域1上の各点につい
ての階調及び分布を検出することができる。
【0037】また上述の実施例においては、画像処理部
14Aによつて透明樹脂パツケージ16内に混入する異
物の水平面内位置、深さ方向位置及び大きさを検出する
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、いずれ
かを検出する場合にも広く適用し得る。このようにして
も従来に比して検査精度を高めることができる。
【0038】さらに上述の実施例においては、受光領域
1内における各位置の階調を生成しきい値エリア18の
基準レベルを基にして相対レベルによつて表す場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、絶対レベルに基
づいて各位置の階調を求めても良い。このとき階調は6
4階調で表しても良く、また他の階調で表しても良い。
【0039】また上述の実施例においては、基準レベル
を生成しきい値エリア18における検出結果を基に設定
する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、固
定のしきい値を用いても良い。
【0040】さらに上述の実施例においては、生成しき
い値エリア18におけるしきい値を最大値と最小値に基
づいて設定する場合について述べたが、本発明はこれに
限らず、他の方法によつて設定しても良い。
【0041】また上述の実施例においては、濃い影と薄
い影のそれぞれについて生成しきい値エリア18の基準
レベルに基づいたしきい値を設定する場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、濃い影についてのみ相対
的なしきい値を設定しても良く、また薄い影についての
み相対的なしきい値を設定しても良い。
【0042】さらに上述の実施例においては、透明樹脂
によつて封止されたフオトダイオードの受光面を検査す
る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、透明
樹脂によつて封止されているものであれば他の受光素子
封止半導体装置を検査する場合にも適用し得る。また透
明樹脂によつて発光素子が封止されている透明樹脂封止
半導体装置を検査する場合にも広く適用し得る。
【0043】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、光電変換
面の検査時、光源から射出された光束の焦点を光電変換
素子の表面に合わせて照明し、当該光電変換素子の表面
に照明された領域部分の画像を被処理画像として取り込
むことにより、光電変換素子の表面パターンの鮮明な像
を基に検査領域を容易に自動判別して検査精度を一段と
向上させた上で、被処理画像を構成する各画素ごとに順
次、透明樹脂内に含まれている異物によつて生じた影の
濃淡とその分布状況を階調情報と分布情報として検出
し、各画素ごとに得られた階調情報とその分布情報とに
基づいて、透明樹脂内に含まれている異物の平面内位
置、深さ位置又は大きさのいずれかを検出することによ
り、透明樹脂内に含まれている異物が真に受光機能に影
響を与えるものであるか否かを判定することができ、か
くして従来に比して判定結果の信頼性を一段と高めるこ
とができる。
【0044】
【0045】さらに検査の開始前に、被処理画像中に含
まれる特定領域から得られた階調情報の最大値及び最小
値に基づいて合否判定のしきい値を設定することによ
り、光源光量の経時変化の影響を受け難くすることがで
きる。
【0046】またしきい値を異物によつて生じる影の濃
さに応じて設定することにより、合否判定の精度を一段
と向上させることができる。さらに光源の分光分布を線
状としたことにより、異物の認識精度の高めることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による光電変換面検査装置の一実施例を
示すブロツク図である。
【図2】パツケージ表面付近の異物を照明した際に得ら
れる光量分布図である。
【図3】チツプ表面付近の異物を照明した際に得られる
光量分布図である。
【図4】生成しきい値エリアの説明に供する略線的平面
図である。
【図5】実施例における判定処理の説明に供する光量分
布図である。
【図6】従来用いられている照明方法を示す略線的平面
図である。
【図7】従来の判定処理の説明に供する光量分布図であ
る。
【符号の説明】
1……受光領域、2……不感帯領域、4……受光素子チ
ツプ、10……受光面検査装置、11……フオトダイオ
ード、12……搬送機構、13……撮像光学系、14…
…画像処理装置、14A……画像処理部、14B……メ
モリ部、15……モニタ、16……透明樹脂パツケー
ジ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 31/02 H01L 31/02 Z

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光電変換素子が透明樹脂で封止されてなる
    光電変換装置の光電変換面を検査するのに用いられる光
    電変換面検査方法において、 上記光電変換面の検査時、 光源から射出された光束の焦点を上記光電変換素子の表
    面に合わせて照明する工程と、 上記光束によつて照明された領域部分の画像を被処理画
    像として取り込む工程と、 上記被処理画像を構成する各画素ごとに順次、上記透明
    樹脂内に含まれている異物によつて生じた影の濃淡とそ
    の分布状況を階調情報と分布情報として検出する工程
    と、 上記各画素ごとに得られた階調情報とその分布情報とに
    基づいて、上記透明樹脂内に含まれている異物の平面内
    位置、深さ位置又は大きさのいずれかを検出する工程と
    を具えることを特徴とする光電変換面検査方法。
  2. 【請求項2】光電変換素子が透明樹脂で封止されてなる
    光電変換装置の光電変換面を検査する光電変換面検査装
    置において、 上記光電変換素子の表面に焦点を合わせて光束照明す
    る光源と、 上記光束によつて照明されている領域の画像を被処理画
    像として撮像する撮像手段と、 上記撮像手段から取り込んだ被処理画像を記憶する記憶
    手段と、 上記記憶手段より各画素の画像を順に読み出して、上記
    各画素ごと上記透明樹脂内に含まれる異物によつて生じ
    た影の濃淡とその分布状況を階調情報と分布情報として
    検出すると共に、当該各画素ごとに得られた階調情報と
    その分布情報とに基づいて、上記透明樹脂内に含まれて
    いる異物の平面内位置、深さ位置又は大きさのいずれか
    を検出する信号処理部とを具えることを特徴とする光電
    変換面検査装置。
  3. 【請求項3】検査の開始前、 上記被処理画像中に含まれる特定領域について階調情報
    の最大値及び最小値を求め、当該最大値及び最小値に基
    づいて合否判定のしきい値を設定することを特徴とする
    請求項1に記載の光電変換面検査方法。
  4. 【請求項4】上記しきい値は上記異物の影の濃さに応じ
    て設定することを特徴とする請求項に記載の光電変換
    面検査方法。
  5. 【請求項5】上記光源の分光分布は線状であることを特
    徴とする請求項1、請求項3又は請求項4に記載の光電
    変換面検査方法。
JP09375194A 1994-04-06 1994-04-06 光電変換面検査方法及び検査装置 Expired - Fee Related JP3250703B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09375194A JP3250703B2 (ja) 1994-04-06 1994-04-06 光電変換面検査方法及び検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09375194A JP3250703B2 (ja) 1994-04-06 1994-04-06 光電変換面検査方法及び検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07280738A JPH07280738A (ja) 1995-10-27
JP3250703B2 true JP3250703B2 (ja) 2002-01-28

Family

ID=14091141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP09375194A Expired - Fee Related JP3250703B2 (ja) 1994-04-06 1994-04-06 光電変換面検査方法及び検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3250703B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008268055A (ja) * 2007-04-23 2008-11-06 Olympus Corp 異物検査装置及び異物検査方法
JP7245721B2 (ja) * 2019-05-31 2023-03-24 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07280738A (ja) 1995-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7535391B2 (ja) 検査装置及び検査方法
US8330948B2 (en) Semiconductor test instrument and the method to test semiconductor
JP2005214974A (ja) 光を利用している観察システムのウインドウ表面上の汚染物質を検出するための方法及び装置
CA2402632A1 (en) Imaging system
US6872949B2 (en) Connection inspecting apparatus, connection inspecting method, and recording medium for recording programs executing the method
US7586599B2 (en) Method and system for detecting defects
JP5589423B2 (ja) 透明平板検出システム
JP2004219399A (ja) 異物検査方法、及び異物検査装置並びに異物検査用の照明装置
JP3250703B2 (ja) 光電変換面検査方法及び検査装置
JP2009042093A (ja) 電子部品検査装置および電子部品検査方法
JPH04118546A (ja) 瓶検査装置
JPH09312317A (ja) フリップチップ接合部検査方法及び装置
US20110090489A1 (en) Method and Apparatus for Detecting Small Reflectivity Variations in Electronic Parts at High Speed
JPH10282014A (ja) 偏光板付き表面欠陥検出装置
JP2818347B2 (ja) 外観検査装置
JPH05164703A (ja) ワーク表面検査方法
JPH0752158B2 (ja) 実装基板検査装置
JPH07270126A (ja) 農産物の検査装置
JP6720429B1 (ja) 検査装置及び検査方法
JPH06102024A (ja) ワイヤ検査装置及び検査方法
JP2003344304A (ja) 外観検査装置および外観検査方法
JP2003007746A (ja) 半導体素子の検査方法及び検査装置
JPH04337404A (ja) 位置測定装置
JP3757471B2 (ja) ワイヤボンディング検査方法
TW202433011A (zh) 圖像傳送系統及圖像傳送方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071116

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081116

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091116

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees