JPH05164703A - ワーク表面検査方法 - Google Patents
ワーク表面検査方法Info
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- JPH05164703A JPH05164703A JP3333404A JP33340491A JPH05164703A JP H05164703 A JPH05164703 A JP H05164703A JP 3333404 A JP3333404 A JP 3333404A JP 33340491 A JP33340491 A JP 33340491A JP H05164703 A JPH05164703 A JP H05164703A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】被検査面の形状に拘わらず、撮像された各画像
に対して適切に欠陥部を検出し、全体の検査時間の短縮
化が可能となるワーク表面検査方法を提供することを目
的とする。 【構成】ワーク表面から入力された画像に基づき、各輝
度に対応する画素数のヒストグラムを作成し、ワーク表
面が曲面の場合には、明部と暗部に相当する二つのピー
クの輝度の平均値を二値化レベルの閾値として設定す
る。また、ワーク表面が平面の場合には、最大輝度と最
小輝度に基づいて前記閾値を設定する。このようにする
ことにより、二値化に伴って、暗部を明部と誤認して、
不良箇所と認定するようなことはなくなる。また、閾値
を自動変更でき、検査時間の短縮化が図れる。
に対して適切に欠陥部を検出し、全体の検査時間の短縮
化が可能となるワーク表面検査方法を提供することを目
的とする。 【構成】ワーク表面から入力された画像に基づき、各輝
度に対応する画素数のヒストグラムを作成し、ワーク表
面が曲面の場合には、明部と暗部に相当する二つのピー
クの輝度の平均値を二値化レベルの閾値として設定す
る。また、ワーク表面が平面の場合には、最大輝度と最
小輝度に基づいて前記閾値を設定する。このようにする
ことにより、二値化に伴って、暗部を明部と誤認して、
不良箇所と認定するようなことはなくなる。また、閾値
を自動変更でき、検査時間の短縮化が図れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの塗装面等の表
面欠陥やその平滑さを検出するためのワーク表面検査方
法に関する。
面欠陥やその平滑さを検出するためのワーク表面検査方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては、例えば、特開平１
−１８０４３８号公報が開示されている。これは、検査
装置対象である被検査表面に写し出された明暗縞模様の
像を撮像手段により光の強弱レベル信号として撮像し、
前記レベル信号の強度に応じて光源の出力光量を調節す
るものであり、この光量の調節により、被検査面の塗装
色の相違や光源の劣化に関係なく、光の強弱レベル信号
を所定の範囲内で検出することができる。したがって、
予め設定された欠陥判定基準を変えることなく、被検査
面の欠陥部を確実に検出できる。
−１８０４３８号公報が開示されている。これは、検査
装置対象である被検査表面に写し出された明暗縞模様の
像を撮像手段により光の強弱レベル信号として撮像し、
前記レベル信号の強度に応じて光源の出力光量を調節す
るものであり、この光量の調節により、被検査面の塗装
色の相違や光源の劣化に関係なく、光の強弱レベル信号
を所定の範囲内で検出することができる。したがって、
予め設定された欠陥判定基準を変えることなく、被検査
面の欠陥部を確実に検出できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の技術の場合、被検査面が平面であれば、一
度、光量調節を行うだけで被検査面の欠陥を良好に検出
できるが、被検査面が曲面であれば、撮像状態によって
被検査面の反射光量が変化するため、被検査面を撮像す
る度に、光の強弱レベル信号が所定の範囲内かどうかを
判定し、光量調節を行うという過程を繰り返すことにな
り、検査時間が長期化するという不都合を露呈してい
る。
ような従来の技術の場合、被検査面が平面であれば、一
度、光量調節を行うだけで被検査面の欠陥を良好に検出
できるが、被検査面が曲面であれば、撮像状態によって
被検査面の反射光量が変化するため、被検査面を撮像す
る度に、光の強弱レベル信号が所定の範囲内かどうかを
判定し、光量調節を行うという過程を繰り返すことにな
り、検査時間が長期化するという不都合を露呈してい
る。
【０００４】本発明は、この種の問題を解決するために
なされたものであって、被検査面の形状に拘わらず光量
調節を不要とし、撮像された各画像から適切に欠陥部を
検出し、全体の検査時間の短縮化が可能となるワーク表
面検査方法を提供することを目的とする。
なされたものであって、被検査面の形状に拘わらず光量
調節を不要とし、撮像された各画像から適切に欠陥部を
検出し、全体の検査時間の短縮化が可能となるワーク表
面検査方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、被測定面に向かって検出光を照射する
投光手段と、該被測定面からの前記検出光の反射光を受
光する検出手段と、前記反射光を前記検出手段の受光面
に収束させる集光光学系とを備えた表面検査装置を用い
て、曲面を有するワークの表面を検査する方法であっ
て、前記表面検査装置をワーク表面に沿って順次変位さ
せ、前記検出光を前記検出手段により受光し、得られた
画像を階調画像データとして画素毎に保持する過程と、
該階調画像データにおける各階調レベルの画素数のヒス
トグラムを作成する過程と、前記ヒストグラムにおける
階調レベルの明部側の極大値と暗部側の極大値との間に
二値化レベルの閾値を設定する過程と、前記閾値に基づ
いて、前記階調画像データを二値化画像データに変換す
る過程と、該二値化画像データに対して画像処理する過
程と、からなることを特徴とする。
めに、本発明は、被測定面に向かって検出光を照射する
投光手段と、該被測定面からの前記検出光の反射光を受
光する検出手段と、前記反射光を前記検出手段の受光面
に収束させる集光光学系とを備えた表面検査装置を用い
て、曲面を有するワークの表面を検査する方法であっ
て、前記表面検査装置をワーク表面に沿って順次変位さ
せ、前記検出光を前記検出手段により受光し、得られた
画像を階調画像データとして画素毎に保持する過程と、
該階調画像データにおける各階調レベルの画素数のヒス
トグラムを作成する過程と、前記ヒストグラムにおける
階調レベルの明部側の極大値と暗部側の極大値との間に
二値化レベルの閾値を設定する過程と、前記閾値に基づ
いて、前記階調画像データを二値化画像データに変換す
る過程と、該二値化画像データに対して画像処理する過
程と、からなることを特徴とする。
【０００６】
【作用】検出手段から入力された画像を階調画像データ
として保持し、各階調レベルに対する画素数のヒストグ
ラムを作成し、該ヒストグラムの二つの極大値間に二値
化レベルの閾値を設定する。したがって、各画像毎にワ
ーク表面の形状が相違した場合、ヒストグラムの極大値
に対応する階調レベルが変化し、これによって前記閾値
が修正される。この修正された閾値に基づいて二値化画
像データを得て、前記二値化画像データを画像処理する
ことにより、適切に欠陥部を検出できる。
として保持し、各階調レベルに対する画素数のヒストグ
ラムを作成し、該ヒストグラムの二つの極大値間に二値
化レベルの閾値を設定する。したがって、各画像毎にワ
ーク表面の形状が相違した場合、ヒストグラムの極大値
に対応する階調レベルが変化し、これによって前記閾値
が修正される。この修正された閾値に基づいて二値化画
像データを得て、前記二値化画像データを画像処理する
ことにより、適切に欠陥部を検出できる。
【０００７】
【実施例】本発明に係るワーク表面検査方法について、
好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳
細に説明する。
好適な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳
細に説明する。
【０００８】本実施例においては、自動車の製造ライン
におけるワーク表面検査装置を用いた検査方法に基づい
て説明する。
におけるワーク表面検査装置を用いた検査方法に基づい
て説明する。
【０００９】ワーク表面検査装置２０は、図１に示すよ
うに、ロボット２２に装着されており、光源２４がこの
ロボット２２のアーム２６に固定されるとともに、前記
光源２４から光ファイバ束２８によって接続されるフレ
ネルレンズ等から構成される集光光学系３０および検出
手段であるＣＣＤカメラ３２が手首部３４に固定されて
いる。このＣＣＤカメラ３２は、ワーク表面３５の画像
処理等を行う画像処理装置３６に接続され、この画像処
理装置３６とロボットコントローラ３８とが接続されて
いる。
うに、ロボット２２に装着されており、光源２４がこの
ロボット２２のアーム２６に固定されるとともに、前記
光源２４から光ファイバ束２８によって接続されるフレ
ネルレンズ等から構成される集光光学系３０および検出
手段であるＣＣＤカメラ３２が手首部３４に固定されて
いる。このＣＣＤカメラ３２は、ワーク表面３５の画像
処理等を行う画像処理装置３６に接続され、この画像処
理装置３６とロボットコントローラ３８とが接続されて
いる。
【００１０】前記画像処理装置３６は、図２に示すよう
に、ＣＣＤカメラ３２から入力された画像データをＡ／
Ｄ変換器４０でデジタル信号に変換し、階調画像データ
として画像濃淡メモリ４２に入力する。画像濃淡メモリ
４２の階調画像データは画像処理プロセッサ４４で二値
化画像データに変換され、二値化画像メモリ４６に入力
される。前記画像濃淡メモリ４２に収容された階調画像
データおよび前記二値化画像メモリ４６に収容された二
値化画像データは、適時、Ｄ／Ａ変換器４８を介してモ
ニタＴＶ５０に表示される。前記画像処理プロセッサ４
４には、バス５８を介してマイクロプロセッサ５２、メ
モリ５４、外部入出力Ｉ／Ｆ５６が接続されている。前
記外部入出力Ｉ／Ｆ５６には、ロボットコントローラ３
８が接続されるとともに、処理結果を管理する外部のコ
ンピュータ５９が接続される。
に、ＣＣＤカメラ３２から入力された画像データをＡ／
Ｄ変換器４０でデジタル信号に変換し、階調画像データ
として画像濃淡メモリ４２に入力する。画像濃淡メモリ
４２の階調画像データは画像処理プロセッサ４４で二値
化画像データに変換され、二値化画像メモリ４６に入力
される。前記画像濃淡メモリ４２に収容された階調画像
データおよび前記二値化画像メモリ４６に収容された二
値化画像データは、適時、Ｄ／Ａ変換器４８を介してモ
ニタＴＶ５０に表示される。前記画像処理プロセッサ４
４には、バス５８を介してマイクロプロセッサ５２、メ
モリ５４、外部入出力Ｉ／Ｆ５６が接続されている。前
記外部入出力Ｉ／Ｆ５６には、ロボットコントローラ３
８が接続されるとともに、処理結果を管理する外部のコ
ンピュータ５９が接続される。
【００１１】次に、このように構成されるワーク表面検
査装置２０および画像処理装置３６の動作を図３に示す
フローチャートを参照しながら概略説明する。
査装置２０および画像処理装置３６の動作を図３に示す
フローチャートを参照しながら概略説明する。
【００１２】先ず、画像処理装置３６およびロボットコ
ントローラ３８の初期化を行う（ステップＳ２）。続い
て、ロボットコントローラ３８から画像処理装置３６に
後述する画像の処理パターンが入力される（ステップＳ
４）。以上の設定が完了した後、ロボット２２が駆動さ
れ、アーム２６の動作に伴い、光源２４から光ファイバ
束２８、集光光学系３０を介して、ワーク表面の所定の
範囲に一区画ずつ検査光が照射され、前記検査光の反射
光がＣＣＤカメラ３２に入射され、画像データが画像処
理装置３６に入力される（ステップＳ６）。
ントローラ３８の初期化を行う（ステップＳ２）。続い
て、ロボットコントローラ３８から画像処理装置３６に
後述する画像の処理パターンが入力される（ステップＳ
４）。以上の設定が完了した後、ロボット２２が駆動さ
れ、アーム２６の動作に伴い、光源２４から光ファイバ
束２８、集光光学系３０を介して、ワーク表面の所定の
範囲に一区画ずつ検査光が照射され、前記検査光の反射
光がＣＣＤカメラ３２に入射され、画像データが画像処
理装置３６に入力される（ステップＳ６）。
【００１３】画像処理装置３６に入力された画像データ
は、Ａ／Ｄ変換器４０によりデジタル信号としての階調
画像データに変換され、画像濃淡メモリ４２に入力され
る。画像処理プロセッサ４４は、前記階調画像データの
ヒストグラムに基づき、画像を明部と暗部に二値化して
識別する基準となる二値化レベルを設定する（ステップ
Ｓ８）。
は、Ａ／Ｄ変換器４０によりデジタル信号としての階調
画像データに変換され、画像濃淡メモリ４２に入力され
る。画像処理プロセッサ４４は、前記階調画像データの
ヒストグラムに基づき、画像を明部と暗部に二値化して
識別する基準となる二値化レベルを設定する（ステップ
Ｓ８）。
【００１４】以下、ロボットコントローラ３８から入力
された処理パターンにより所定の画像処理が行われる
（ステップＳ１０）。
された処理パターンにより所定の画像処理が行われる
（ステップＳ１０）。
【００１５】第１の処理パターンとして、検査されるワ
ーク表面３５が平面であり、前記階調画像データを二値
化する場合は、前記二値化レベルに基づき二値化画像デ
ータに変換し、二値化画像メモリ４６に格納する（ステ
ップＳ１２）。そして、前記二値化画像データにおい
て、明部の中に孤立している暗部を孤立点として抽出す
る（ステップＳ１４）。前記孤立点の大きさにより、ゴ
ミであるか否かを判定および選別し（ステップＳ１
６）、前記処理パターンにおける一区画分のゴミの数お
よび大きさを外部入出力Ｉ／Ｆ５６を介してコンピュー
タ５９に転送し、記憶する（ステップＳ１８）。以上の
処理をワーク表面３５に設定された全ての区画に対して
行う（ステップＳ２０）。全区画の画像処理が終了した
後、コンピュータ５９において検査結果を出力する（ス
テップＳ２２）。
ーク表面３５が平面であり、前記階調画像データを二値
化する場合は、前記二値化レベルに基づき二値化画像デ
ータに変換し、二値化画像メモリ４６に格納する（ステ
ップＳ１２）。そして、前記二値化画像データにおい
て、明部の中に孤立している暗部を孤立点として抽出す
る（ステップＳ１４）。前記孤立点の大きさにより、ゴ
ミであるか否かを判定および選別し（ステップＳ１
６）、前記処理パターンにおける一区画分のゴミの数お
よび大きさを外部入出力Ｉ／Ｆ５６を介してコンピュー
タ５９に転送し、記憶する（ステップＳ１８）。以上の
処理をワーク表面３５に設定された全ての区画に対して
行う（ステップＳ２０）。全区画の画像処理が終了した
後、コンピュータ５９において検査結果を出力する（ス
テップＳ２２）。
【００１６】第２、第３の処理パターンとして、ワーク
表面３５が曲面であり、且つ、ＣＣＤカメラ３２の取り
込み画像に対してウインドウを設定する場合は、予め設
定された処理範囲からなるウインドウを選択し、得られ
る画像の暗部に相当する部分を画像処理対象から削除す
る（ステップＳ２４）。あるいは、画像を二値化した
後、明部の分布に基づきウインドウを演算して求め、ス
テップＳ２４と同様に、暗部を画像処理対象から削除す
る（ステップＳ２６）。
表面３５が曲面であり、且つ、ＣＣＤカメラ３２の取り
込み画像に対してウインドウを設定する場合は、予め設
定された処理範囲からなるウインドウを選択し、得られ
る画像の暗部に相当する部分を画像処理対象から削除す
る（ステップＳ２４）。あるいは、画像を二値化した
後、明部の分布に基づきウインドウを演算して求め、ス
テップＳ２４と同様に、暗部を画像処理対象から削除す
る（ステップＳ２６）。
【００１７】第４、第５の処理パターンとして、ワーク
表面３５が曲面であり、且つ画像の合成を選択した場
合、二値化され明部と暗部を有する画像から明部のみを
取り出し、一フレーム分の画像データが蓄積されるまで
ｎ回画像合成を行う（ステップＳ２８、ステップＳ３
０）。あるいは、ステップＳ２６と同様にウインドウを
演算して求め、このウインドウを用いて得られる明部の
みの画像を重複しないように二値化画像メモリ４６に一
フレーム分記憶させて画像合成する（ステップＳ３２、
ステップＳ３０）。このようにして得られた画像には、
明部と暗部の境界部分におけるゴミ等の誤検出を防止す
るため、微小な粒子を取り除く等の膨張、縮小処理が施
される（ステップＳ３４）。続いて、第１の処理パター
ンと同様に、ステップＳ１６以降のゴミの検出が行われ
る。以上のようにして合成された画像に対して処理を行
うことにより、一つの画像に複数の画像の明部が取り込
まれた後、画像処理を一括して行えるため、画像処理速
度が向上する。
表面３５が曲面であり、且つ画像の合成を選択した場
合、二値化され明部と暗部を有する画像から明部のみを
取り出し、一フレーム分の画像データが蓄積されるまで
ｎ回画像合成を行う（ステップＳ２８、ステップＳ３
０）。あるいは、ステップＳ２６と同様にウインドウを
演算して求め、このウインドウを用いて得られる明部の
みの画像を重複しないように二値化画像メモリ４６に一
フレーム分記憶させて画像合成する（ステップＳ３２、
ステップＳ３０）。このようにして得られた画像には、
明部と暗部の境界部分におけるゴミ等の誤検出を防止す
るため、微小な粒子を取り除く等の膨張、縮小処理が施
される（ステップＳ３４）。続いて、第１の処理パター
ンと同様に、ステップＳ１６以降のゴミの検出が行われ
る。以上のようにして合成された画像に対して処理を行
うことにより、一つの画像に複数の画像の明部が取り込
まれた後、画像処理を一括して行えるため、画像処理速
度が向上する。
【００１８】ここで、二値化レベルの閾値の設定につい
て図４乃至図８を参照して詳細に説明する。
て図４乃至図８を参照して詳細に説明する。
【００１９】先ず、ＣＣＤカメラ３２からワーク表面３
５の画像を入力し、画像濃淡メモリ４２に階調画像デー
タとして入力する。次に、画像処理プロッサ４４におい
て、前記階調画像データから各輝度毎の画素数としてヒ
ストグラムを作成する。
５の画像を入力し、画像濃淡メモリ４２に階調画像デー
タとして入力する。次に、画像処理プロッサ４４におい
て、前記階調画像データから各輝度毎の画素数としてヒ
ストグラムを作成する。
【００２０】この場合、ワーク表面３５が曲面であれ
ば、図５ａに示すように、集光光学系３０から投光され
た検査光がワーク表面３５で拡散するため、ＣＣＤカメ
ラ３２から入力される入力画像６０ａには、図５ｂに示
すように、明部６２と暗部６４が形成される。したがっ
て、前記ヒストグラムは、図６に示すように、前記明部
６２、暗部６４に対応した二つのピークを形成する。そ
こで、前記ピークを形成している各輝度の平均値を二値
化レベルの閾値とする。もちろん、前記ピークの輝度間
であれば、平均値以外の方法で閾値を設定することも可
能である。
ば、図５ａに示すように、集光光学系３０から投光され
た検査光がワーク表面３５で拡散するため、ＣＣＤカメ
ラ３２から入力される入力画像６０ａには、図５ｂに示
すように、明部６２と暗部６４が形成される。したがっ
て、前記ヒストグラムは、図６に示すように、前記明部
６２、暗部６４に対応した二つのピークを形成する。そ
こで、前記ピークを形成している各輝度の平均値を二値
化レベルの閾値とする。もちろん、前記ピークの輝度間
であれば、平均値以外の方法で閾値を設定することも可
能である。
【００２１】ワーク表面３５が平面であれば、図７ａに
示すように、集光光学系３０から投光された検査光が好
適にＣＣＤカメラ３２に入力されるため、入力画像６０
ｂ（図７ｂ参照）は明部６２のみとなる。したがって、
前記ヒストグラムは、図８に示すように、前記明部６２
に対応するピークのみが形成される。この場合には、前
記ヒストグラムにおける明部６２に対応する最大輝度Ｌ
MAXとワーク表面３５の塗装不良箇所等から検出される
最小輝度ＬMIN を用いて次式により二値化レベルの閾値
αを設定する。 α＝ＬMIN ＋（ＬMAX −ＬMIN ）×Ａ 但し、Ａは０＜Ａ＜１の適当な係数であり、例えば、Ａ
＝０．７のように設定する。また、不良箇所が存在せ
ず、明部６２のピークのみしか存在しない場合には、前
記最大輝度ＬMAX を前記ピークの輝度とし、前記最小輝
度ＬMIN を０とする。
示すように、集光光学系３０から投光された検査光が好
適にＣＣＤカメラ３２に入力されるため、入力画像６０
ｂ（図７ｂ参照）は明部６２のみとなる。したがって、
前記ヒストグラムは、図８に示すように、前記明部６２
に対応するピークのみが形成される。この場合には、前
記ヒストグラムにおける明部６２に対応する最大輝度Ｌ
MAXとワーク表面３５の塗装不良箇所等から検出される
最小輝度ＬMIN を用いて次式により二値化レベルの閾値
αを設定する。 α＝ＬMIN ＋（ＬMAX −ＬMIN ）×Ａ 但し、Ａは０＜Ａ＜１の適当な係数であり、例えば、Ａ
＝０．７のように設定する。また、不良箇所が存在せ
ず、明部６２のピークのみしか存在しない場合には、前
記最大輝度ＬMAX を前記ピークの輝度とし、前記最小輝
度ＬMIN を０とする。
【００２２】本実施例では、二値化レベルの設定におい
て、ワーク表面３５が曲面の場合には、入力画像６０ａ
の明部６２および暗部６４に対応するヒストグラムの各
ピークに対応した輝度の平均値を二値化レベルの閾値と
するため、二値化する際に暗部６４を明部６２と誤認
し、後の画像処理において、誤認された部分を不良箇所
として検出するおそれはない。また、ワーク表面３５が
平面の場合には、入力画像６０ａの最大輝度ＬMAX と最
小輝度ＬMIN に基づいて算出するために、適切な閾値を
設定することができる。このように、本実施例において
は、各入力画像６０ａ、６０ｂに対して閾値を自動的に
変更して設定できるので、検査時間が長期化するという
問題も回避することができる。
て、ワーク表面３５が曲面の場合には、入力画像６０ａ
の明部６２および暗部６４に対応するヒストグラムの各
ピークに対応した輝度の平均値を二値化レベルの閾値と
するため、二値化する際に暗部６４を明部６２と誤認
し、後の画像処理において、誤認された部分を不良箇所
として検出するおそれはない。また、ワーク表面３５が
平面の場合には、入力画像６０ａの最大輝度ＬMAX と最
小輝度ＬMIN に基づいて算出するために、適切な閾値を
設定することができる。このように、本実施例において
は、各入力画像６０ａ、６０ｂに対して閾値を自動的に
変更して設定できるので、検査時間が長期化するという
問題も回避することができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係るワーク表面検査方法によれ
ば、以下の効果が得られる。
ば、以下の効果が得られる。
【００２４】すなわち、検出手段から入力された画像を
階調画像データとして入力し、各階調レベルに対する画
素数のヒストグラムを作成し、該ヒストグラムのピーク
間に二値化レベルの閾値を設定する。したがって、各画
像毎にワーク表面の形状が相違していても前記閾値が自
動的に修正されるため、前記形状の相違が二値化画像デ
ータに影響することはなく、該二値化画像データを画像
処理することにより、適切に欠陥部を検出できる。ま
た、入力画像に対して前記閾値が自動修正されるため、
検査時間の短縮化につながる。
階調画像データとして入力し、各階調レベルに対する画
素数のヒストグラムを作成し、該ヒストグラムのピーク
間に二値化レベルの閾値を設定する。したがって、各画
像毎にワーク表面の形状が相違していても前記閾値が自
動的に修正されるため、前記形状の相違が二値化画像デ
ータに影響することはなく、該二値化画像データを画像
処理することにより、適切に欠陥部を検出できる。ま
た、入力画像に対して前記閾値が自動修正されるため、
検査時間の短縮化につながる。
【図１】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法に
おけるワーク表面検査装置の概略説明図である。
おけるワーク表面検査装置の概略説明図である。
【図２】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法に
おける画像処理装置の概略説明図である。
おける画像処理装置の概略説明図である。
【図３】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法の
全体フローチャートである。
全体フローチャートである。
【図４】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法の
二値化レベルの閾値設定の要部説明図である。
二値化レベルの閾値設定の要部説明図である。
【図５】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法に
おけるワーク表面が曲面時の入力画像の説明図である。
おけるワーク表面が曲面時の入力画像の説明図である。
【図６】前記入力画像に基づく輝度のヒストグラムであ
る。
る。
【図７】本発明の一実施例に係るワーク表面検査方法に
おけるワーク表面が平面時の入力画像の説明図である。
おけるワーク表面が平面時の入力画像の説明図である。
【図８】前記入力画像に基づく輝度のヒストグラムであ
る。
る。
２０…ワーク表面検査装置 ２２…ロボット ３２…ＣＣＤカメラ ３５…ワーク表面 ３６…画像処理装置 ３８…ロボットコントローラ ４２…画像濃淡メモリ ４４…画像処理プロセッサ ４６…二値化画像メモリ ６０ａ、６０ｂ…入力画像 ６２…明部 ６４…暗部
Claims (1)
- 【請求項１】被測定面に向かって検出光を照射する投光
手段と、該被測定面からの前記検出光の反射光を受光す
る検出手段と、前記反射光を前記検出手段の受光面に収
束させる集光光学系とを備えた表面検査装置を用いて、
曲面を有するワークの表面を検査する方法であって、 前記表面検査装置をワーク表面に沿って順次変位させ、
前記検出光を前記検出手段により受光し、得られた画像
を階調画像データとして画素毎に保持する過程と、 該階調画像データにおける各階調レベルの画素数のヒス
トグラムを作成する過程と、 前記ヒストグラムにおける階調レベルの明部側の極大値
と暗部側の極大値との間に二値化レベルの閾値を設定す
る過程と、 前記閾値に基づいて、前記階調画像データを二値化画像
データに変換する過程と、 該二値化画像データに対して画像処理する過程と、 からなることを特徴とするワーク表面検査方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3333404A JPH05164703A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | ワーク表面検査方法 |
| GB9225600A GB2262339B (en) | 1991-12-13 | 1992-12-08 | Method of inspecting the surface of a workpiece |
| US07/988,420 US5379347A (en) | 1991-12-13 | 1992-12-09 | Method of inspecting the surface of a workpiece |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3333404A JPH05164703A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | ワーク表面検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05164703A true JPH05164703A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18265736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3333404A Pending JPH05164703A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-17 | ワーク表面検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05164703A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5566244A (en) * | 1993-11-22 | 1996-10-15 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of inspecting a workpiece surface including a picturing system with a shortened focal plane |
| JP2012122965A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Tokyu Car Corp | 外観検査装置及び外観検査方法 |
| JP2012122964A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Tokyu Car Corp | 表面欠陥検知方法 |
| WO2023008144A1 (ja) | 2021-07-27 | 2023-02-02 | コニカミノルタ株式会社 | 表示体、データ処理装置、データ処理方法及びプログラム |
| WO2023008146A1 (ja) | 2021-07-27 | 2023-02-02 | コニカミノルタ株式会社 | 撮影条件調整装置、撮影条件調整方法及びプログラム |
| WO2023053769A1 (ja) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 | 富士フイルム株式会社 | 画像処理装置、撮像装置、カメラシステム、画像処理方法、及びプログラム |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP3333404A patent/JPH05164703A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5566244A (en) * | 1993-11-22 | 1996-10-15 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of inspecting a workpiece surface including a picturing system with a shortened focal plane |
| JP2012122965A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Tokyu Car Corp | 外観検査装置及び外観検査方法 |
| JP2012122964A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Tokyu Car Corp | 表面欠陥検知方法 |
| WO2023008144A1 (ja) | 2021-07-27 | 2023-02-02 | コニカミノルタ株式会社 | 表示体、データ処理装置、データ処理方法及びプログラム |
| WO2023008146A1 (ja) | 2021-07-27 | 2023-02-02 | コニカミノルタ株式会社 | 撮影条件調整装置、撮影条件調整方法及びプログラム |
| WO2023053769A1 (ja) * | 2021-09-29 | 2023-04-06 | 富士フイルム株式会社 | 画像処理装置、撮像装置、カメラシステム、画像処理方法、及びプログラム |
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