JP7071181B2 - 異物検査装置、成形装置および物品製造方法 - Google Patents
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Claims (14)
- 基板の表面に光を投光する投光器および前記表面からの散乱光を受光する受光器を含む検出部と、前記投光器によって光が投光される前記表面における位置を走査する走査機構とを備え、前記表面に存在する異物を検出する異物検出処理を行う異物検査装置であって、
前記受光器は、光電子増倍管を含み、
前記異物検査装置は、前記表面のうち段差が存在する領域が除外された検出領域を対象として異物の検出が行われるように前記異物検出処理を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記段差に対して前記投光器によって光が投光されないように前記投光器による投光を制御する、
ことを特徴とする異物検査装置。 - 前記制御部は、前記検出領域に光が投光されるように前記走査機構による走査に応じて
前記投光器による投光を制御するための投光制御データを生成する、
ことを特徴とする請求項1に記載の異物検査装置。 - 前記基板の状態を計測する計測部を更に備え、
前記制御部は、前記投光器による投光を制御するためのテンプレートデータを前記計測部による計測結果に基づいて補正することによって前記投光制御データを生成する、
ことを特徴とする請求項2に記載の異物検査装置。 - 前記基板は、アライメントマークを有し、
前記計測部は、前記アライメントマークの位置を計測する、
ことを特徴とする請求項3に記載の異物検査装置。 - 前記制御部は、検出された異物の位置を前記計測部による計測の結果に基づいて補正する、
ことを特徴とする請求項4に記載の異物検査装置。 - 前記計測部は、前記基板の前記表面の高さを計測する、
ことを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載の異物検査装置。 - 前記計測部は、前記基板の外形に基づいて前記基板の位置および回転に関する誤差を計測する、
ことを特徴とする請求項3乃至6のいずれか1項に記載の異物検査装置。 - 前記制御部は、前記テンプレートデータを生成するためテンプレートデータ生成処理を実行し、
前記テンプレートデータ生成処理は、前記走査機構を動作させるとともに前記投光器によってテスト基板の表面に光を投光しながら前記受光器の出力から得られた信号を前記テスト基板の表面における位置と対応付けて保存する計測工程と、前記計測工程で保存された信号に基づいて、前記段差に対して前記投光器によって光が投光されないように前記テンプレートデータを生成する生成工程とを含み、
前記計測工程における前記検出部の感度は、前記異物検出処理における前記検出部の感度より低い、
ことを特徴とする請求項4乃至7のいずれか1項に記載の異物検査装置。 - 前記計測において、前記制御部は、前記テスト基板の全域が走査されるように前記走査機構を制御する、
ことを特徴とする請求項8に記載の異物検査装置。 - 前記走査機構は、前記投光器からの光を走査するポリゴンミラーを含み、
前記制御部は、前記ポリゴンミラーの回転に同期して前記投光器による光の投光を制御する、
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の異物検査装置。 - 基板の表面に光を投光する投光器および前記表面からの散乱光を受光する受光器を含む検出部と、前記投光器によって光が投光される前記表面における位置を走査する走査機構とを備え、前記表面に存在する異物を検出する異物検出処理を行う異物検査装置であって、
前記表面のうち段差が存在する領域が除外された検出領域を対象として異物の検出が行われるように前記異物検出処理を制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記段差に対して前記投光器によって光が投光されないように前記投光器による投光を制御し、
前記基板は、スクライブラインによって区画された複数の領域を含み、
前記段差は、前記スクライブラインによって形成される段差を含む、
ことを特徴とする異物検査装置。 - 基板を処理する処理装置であって、
型を用いて基板の上の組成物を成形する成形処理を行う成形装置と、
前記基板の表面の異物を検査するように構成された請求項1乃至11のいずれか1項に記載の異物検査装置と、
を備えることを特徴とする処理装置。 - 請求項12に記載の処理装置によって前記基板の上の前記組成物を成形する成形工程と、
前記成形工程を経た前記基板を加工する加工工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。 - 基板の表面に光を投光する投光器および前記表面からの散乱光を受光する受光器を含む検出部と、前記投光器による光で前記表面を走査する走査機構とを用いて、前記表面のうち段差が存在する領域に対して前記投光器による光が投光されないように前記投光器による投光を制御しつつ、前記表面に存在する異物を検出する異物検出工程と、
前記異物の検出が完了した前記基板の上の組成物を成形する成形工程と、
前記成形工程を経た前記基板を加工することによって物品を製造する加工工程と、
を含み、前記受光器は光電子増倍管を含むことを特徴とする物品製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018052919A JP7071181B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 異物検査装置、成形装置および物品製造方法 |
US16/354,305 US10545098B2 (en) | 2018-03-20 | 2019-03-15 | Foreign substance inspection apparatus, processing apparatus, and method of manufacturing article |
KR1020190030278A KR102563536B1 (ko) | 2018-03-20 | 2019-03-18 | 이물 검사 장치, 처리 장치, 및 물품 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018052919A JP7071181B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 異物検査装置、成形装置および物品製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019164070A JP2019164070A (ja) | 2019-09-26 |
JP7071181B2 true JP7071181B2 (ja) | 2022-05-18 |
Family
ID=67983905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018052919A Active JP7071181B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 異物検査装置、成形装置および物品製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10545098B2 (ja) |
JP (1) | JP7071181B2 (ja) |
KR (1) | KR102563536B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7386190B2 (ja) | 2021-01-21 | 2023-11-24 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法およびプログラム |
JP7355773B2 (ja) | 2021-02-26 | 2023-10-03 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置、試験方法およびプログラム |
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- 2018-03-20 JP JP2018052919A patent/JP7071181B2/ja active Active
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- 2019-03-15 US US16/354,305 patent/US10545098B2/en active Active
- 2019-03-18 KR KR1020190030278A patent/KR102563536B1/ko active IP Right Grant
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US20190293570A1 (en) | 2019-09-26 |
KR102563536B1 (ko) | 2023-08-07 |
KR20190110448A (ko) | 2019-09-30 |
US10545098B2 (en) | 2020-01-28 |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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