JPS59218938A - プリント基板の配線パタ−ン検査方法 - Google Patents
プリント基板の配線パタ−ン検査方法Info
- Publication number
- JPS59218938A JPS59218938A JP58094270A JP9427083A JPS59218938A JP S59218938 A JPS59218938 A JP S59218938A JP 58094270 A JP58094270 A JP 58094270A JP 9427083 A JP9427083 A JP 9427083A JP S59218938 A JPS59218938 A JP S59218938A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- infrared
- temperature
- pattern
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/72—Investigating presence of flaws
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ 発明の技術分野
本発明はプリント基板上の配線パターンの検査方法に係
り、特に赤外線画像処理装置（赤外線カメラ）を使用し
た検査方法に関する。
り、特に赤外線画像処理装置（赤外線カメラ）を使用し
た検査方法に関する。
（ｂｌ 技術の背景
光を用いた応用計測は従来は可視光に限られていたが、
赤外線センサの発達と電子計算機による画像処理技術の
高度化に伴い、赤外線画像処理装置が急速に進展してき
た。
赤外線センサの発達と電子計算機による画像処理技術の
高度化に伴い、赤外線画像処理装置が急速に進展してき
た。
物体の表面は如何なる温度においても必ず赤外線を放射
しており、赤外線カメラで其のパターンを捉えることは
容易である。反面赤外線カメラで表面温度を測定しよう
とすると、当該表面の赤外線放射率の値を正確に把握す
ることが必要となり。
しており、赤外線カメラで其のパターンを捉えることは
容易である。反面赤外線カメラで表面温度を測定しよう
とすると、当該表面の赤外線放射率の値を正確に把握す
ることが必要となり。
必ずしも温度測定精度は高いとは言い得ないが。
相対的な温度差に対する感度は鋭敏であって、現在では
０．２℃の温度差を映像的に認識することは容易である
ので、赤外線によるパターン、即ち熱パターンを認識す
るには赤外線カメラは極めて有効な手段であり、医療用
、工業用あるいは気象観測用等多方面に応用されている
。
０．２℃の温度差を映像的に認識することは容易である
ので、赤外線によるパターン、即ち熱パターンを認識す
るには赤外線カメラは極めて有効な手段であり、医療用
、工業用あるいは気象観測用等多方面に応用されている
。
（Ｃ） 従来技術と問題点
さて、電子機器、特に電子計算機の発展に伴い。
機器の回路は多数のプリント基板に配線を印刷し電子部
品を実装したプリント板が広く使用され。
品を実装したプリント板が広く使用され。
その基板の種頬も合成樹脂板、セラミック板あるいは金
属を芯材としたメタルコアプリント基板等多種多様であ
る。
属を芯材としたメタルコアプリント基板等多種多様であ
る。
前述のプリント基板上に印刷法やエツチング法等で金属
系の導体の配線パターンを形成した後５その上に各種の
部品を搭載したり１時には個別配線を施したりする作業
を自動装置で行う場合には。
系の導体の配線パターンを形成した後５その上に各種の
部品を搭載したり１時には個別配線を施したりする作業
を自動装置で行う場合には。
部品の端子の挿入孔（スルーホール）や配線用パッド等
の位置を認識してプリント基板をＸ−Ｙ送り装置等で位
置決めする。この際、従来は主としてテレビカメラと顕
微鏡で可視光線を使って形成された配線パターンを認識
してプリント基板の位置決めを行っていた。 このパタ
ーン認識は対象とするプリント基板の配線パターンの明
暗を画像処理して行われているが、この場合にはプリン
ト基板表面の配線パターンとプリント基板自体の表面の
反射率の差が大きくないと明確なパターン認識が難しい
。
の位置を認識してプリント基板をＸ−Ｙ送り装置等で位
置決めする。この際、従来は主としてテレビカメラと顕
微鏡で可視光線を使って形成された配線パターンを認識
してプリント基板の位置決めを行っていた。 このパタ
ーン認識は対象とするプリント基板の配線パターンの明
暗を画像処理して行われているが、この場合にはプリン
ト基板表面の配線パターンとプリント基板自体の表面の
反射率の差が大きくないと明確なパターン認識が難しい
。
さらに、プリント基板上に形成した配線パターンに工程
の都合でホトレジスト材料の皮膜が形成されている場合
″には、該皮膜の下の配線パターンを検査することが出
来ない。
の都合でホトレジスト材料の皮膜が形成されている場合
″には、該皮膜の下の配線パターンを検査することが出
来ない。
また配線パターンとプリント基板との色の違いを利用す
るカラーパターンによる検査方法もあるが、やはり類似
の色の場合には効果が少ない。
るカラーパターンによる検査方法もあるが、やはり類似
の色の場合には効果が少ない。
プリント基板上の配線バクーンの検査方法として一層取
り扱い易い方法を導入したいという要望が以前よりあっ
た。
り扱い易い方法を導入したいという要望が以前よりあっ
た。
（ｄｌ 発明の目的
本発明は前述の点に鑑みなされたもので、プリント基板
の配線バクーンの検査法として、従来のように可視光線
による検査法を捨てて、赤外線を利用したパターン検査
方法を提供しようとするものである。
の配線バクーンの検査法として、従来のように可視光線
による検査法を捨てて、赤外線を利用したパターン検査
方法を提供しようとするものである。
ｆｅ） 発明の構成
上記の発明の目的は、配線バクーンの形成を完了したプ
リント基板を電気炉等の加熱手段を用いて加熱した後冷
却する過程において、前記プリント基板の温度の上昇あ
るいは下降中に該プリント基板の表面の前記配線パター
ンを赤外線画像処理装置を使用して検査することにより
容易に達成される。
リント基板を電気炉等の加熱手段を用いて加熱した後冷
却する過程において、前記プリント基板の温度の上昇あ
るいは下降中に該プリント基板の表面の前記配線パター
ンを赤外線画像処理装置を使用して検査することにより
容易に達成される。
（ｆ） 発明の実施例
一般に物体を電気炉等で加熱、冷却をする場合。
過渡現象として、熱容量の大な物体の温度上昇は速く、
熱容量の小な物体は温度上昇が遅い。第１図にこの状況
を示す。縦軸は温度、横軸は時間を示し２時間ｔ。で加
熱を開始し１時間Ｌ１で加熱源を除いｔ冷却を開始した
時の物体の温度の経過／′ を示し１曲線ａは熱容量大１曲線すは熱容量小の物体の
ｉ度をそれぞれ示す。
熱容量の小な物体は温度上昇が遅い。第１図にこの状況
を示す。縦軸は温度、横軸は時間を示し２時間ｔ。で加
熱を開始し１時間Ｌ１で加熱源を除いｔ冷却を開始した
時の物体の温度の経過／′ を示し１曲線ａは熱容量大１曲線すは熱容量小の物体の
ｉ度をそれぞれ示す。
また物体の表面からの熱放散が主要因で冷却するような
場合は、物体表面の熱輻射率により冷却速度に大きな差
を生ずる。例えば黒色の表面と金属光沢部分とが混在す
る表面を一定の温度に上げておいてから放冷を開始する
と、黒色の表面部分がより速い速度で冷却していく。其
の冷却曲線は第り図に示した冷却曲線とよく似た形とな
る。
場合は、物体表面の熱輻射率により冷却速度に大きな差
を生ずる。例えば黒色の表面と金属光沢部分とが混在す
る表面を一定の温度に上げておいてから放冷を開始する
と、黒色の表面部分がより速い速度で冷却していく。其
の冷却曲線は第り図に示した冷却曲線とよく似た形とな
る。
以上の一般的な現象に基づいて、プリント基板上の配線
パターンの検査に赤外線パターンを利用することが出来
る。
パターンの検査に赤外線パターンを利用することが出来
る。
以下本発明の実施例につき図面を参照して説明する。第
２図は本発明に基づくプリント基板の配線バクーンの検
査に必要な装置の構成を示す説明図である。
２図は本発明に基づくプリント基板の配線バクーンの検
査に必要な装置の構成を示す説明図である。
、配線パターンの形成を完了したプリント基板１を予め
所定の温度に維持した電気炉２に投入して加熱を開始す
る。所定の温度に上昇した後（温度が定宿状態に達する
必要はない）加熱源を除いて該加熱源自体からの赤外線
の輻射を排除し、プリント基板１の表面上の配線パター
ン３を赤外線カメラ４で素早く観察し、其の赤外線の放
射状況。
所定の温度に維持した電気炉２に投入して加熱を開始す
る。所定の温度に上昇した後（温度が定宿状態に達する
必要はない）加熱源を除いて該加熱源自体からの赤外線
の輻射を排除し、プリント基板１の表面上の配線パター
ン３を赤外線カメラ４で素早く観察し、其の赤外線の放
射状況。
即ちその温度パターンを撮り２画像処理装置５で画像処
理をして画像表示装置６に表示するとともに、その配線
パターン認識に基づいてプリント基板ｌを搭載したＸ−
Ｙ送り装置７を制御する構成である。
理をして画像表示装置６に表示するとともに、その配線
パターン認識に基づいてプリント基板ｌを搭載したＸ−
Ｙ送り装置７を制御する構成である。
プリント基板ｌの加熱あるいは冷却の熱的過渡現象期間
中でプリント基板表面の配線パターン３とプリント基板
ｌとの熱容量と熱輻射率との差に基づく温度差が発生し
、赤外線カメラ４で其の熱パターンを撮像して従来の可
視光線による方法よりも明瞭に、プリント基板１上のパ
ッドやスルーボール等のパターンを検査することが出来
る。
中でプリント基板表面の配線パターン３とプリント基板
ｌとの熱容量と熱輻射率との差に基づく温度差が発生し
、赤外線カメラ４で其の熱パターンを撮像して従来の可
視光線による方法よりも明瞭に、プリント基板１上のパ
ッドやスルーボール等のパターンを検査することが出来
る。
また、配線パターン３がボトレジスＩ−皮股８で覆われ
ていて、該配線パターン３の検査が必要とする場合には
、可視光線を用いる方法では全く手段がないが、赤外線
パターンを利用すると容易に目的を達成することが出来
る。この場合は上述の原理とは少しく異なり、前記ホト
レジスト皮膜８の直下の配線パターン３を通じて熱が移
動する箇所と配線パターン３が存在しない箇所との熱抵
抗の差がある結果、ホトレジスト皮膜８表面上の微小な
温度差が発生し該配線パターン３が明瞭に認識出来るの
である。
ていて、該配線パターン３の検査が必要とする場合には
、可視光線を用いる方法では全く手段がないが、赤外線
パターンを利用すると容易に目的を達成することが出来
る。この場合は上述の原理とは少しく異なり、前記ホト
レジスト皮膜８の直下の配線パターン３を通じて熱が移
動する箇所と配線パターン３が存在しない箇所との熱抵
抗の差がある結果、ホトレジスト皮膜８表面上の微小な
温度差が発生し該配線パターン３が明瞭に認識出来るの
である。
（ａ 発明の効果
以上の説明から明らかなように９本発明に基づいて赤外
線カメラを使用してプリント基板上の配線パターンを検
査する方法を採用すれば、従来の可視光線による配線パ
ターン検査法では達成出来なかった明瞭度を得ることが
出来るので、プリント基板上の部品実装や配線の自動化
に大いに寄与出来るという効果がある。
線カメラを使用してプリント基板上の配線パターンを検
査する方法を採用すれば、従来の可視光線による配線パ
ターン検査法では達成出来なかった明瞭度を得ることが
出来るので、プリント基板上の部品実装や配線の自動化
に大いに寄与出来るという効果がある。
第１図はある物体を加熱、冷却した場合の該物体の温度
変化をしめした線図、第２図は本発明に基づいてプリン
ト基板上の配線パターンを其の赤外線パターンで検査す
る方法を示した構成図である。 図において、ｌはプリント基板、２は電気炉。 ３は配線パターン、４は赤外線カメラ、５は赤外線画像
処理装置、６ば画像表示装置、７はＸ−Ｙ送り装置、８
はボｌ−レジスト皮膜をそれぞれ示す。
変化をしめした線図、第２図は本発明に基づいてプリン
ト基板上の配線パターンを其の赤外線パターンで検査す
る方法を示した構成図である。 図において、ｌはプリント基板、２は電気炉。 ３は配線パターン、４は赤外線カメラ、５は赤外線画像
処理装置、６ば画像表示装置、７はＸ−Ｙ送り装置、８
はボｌ−レジスト皮膜をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 配線パターンの形成を完了したプリント基板を電気炉等
の加熱手段を用いて加熱した後冷却する過程において、
前記プリント基板の温度の上昇あるいは下降中に該プリ
ント基板の表面の前記配線パターンを赤外線画像処理装
置により撮像して検査することを特徴とするプリント基
板の配線パターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58094270A JPS59218938A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58094270A JPS59218938A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59218938A true JPS59218938A (ja) | 1984-12-10 |
| JPH0249650B2 JPH0249650B2 (ja) | 1990-10-30 |
Family
ID=14105578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58094270A Granted JPS59218938A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59218938A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6281517A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-15 | Nec Corp | 凹凸パタ−ン読取装置 |
| JPH01121712A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Nkk Corp | 被検査物内面の減肉部検出方法 |
| JPH01182745A (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-20 | Nec Corp | スルーホール欠陥検出装置 |
| JPH01274006A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-01 | Hitachi Ltd | プリント基板のはんだ付け検査方法および装置 |
| JPH02201110A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-08-09 | Bull Sa | プリント配線回路の検査方法、特にカードの構成部分の検査方法及び該方法を適用する装置 |
| WO2001073819A3 (en) * | 2000-03-28 | 2002-03-21 | Advanced Micro Devices Inc | Infrared inspection for determining residual films on semiconductor devices |
| WO2004023122A1 (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-18 | Hamamatsu Foundation For Science And Technology Promotion | パターン検査方法とその検査装置 |
| WO2006093613A1 (en) * | 2005-02-25 | 2006-09-08 | 3M Innovative Properties Company | Nondestructive inspection method for inspecting junction of flexible printed circuit board |
| JP2015010937A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | リンテック株式会社 | 位置検出装置および位置検出方法 |
| CZ305219B6 (cs) * | 2013-03-21 | 2015-06-17 | České vysoké učení technické v Praze, Fakulta strojní, Ústav přístrojové a řídící techniky | Způsob automatického bezdotykového stanovení emisivity povrchu a zařízení k provádění tohoto způsobu |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0467555U (ja) * | 1990-10-22 | 1992-06-16 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4938154A (ja) * | 1972-08-14 | 1974-04-09 | ||
| JPS4941855A (ja) * | 1972-05-01 | 1974-04-19 | ||
| JPS5074167A (ja) * | 1973-10-30 | 1975-06-18 |
-
1983
- 1983-05-27 JP JP58094270A patent/JPS59218938A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4941855A (ja) * | 1972-05-01 | 1974-04-19 | ||
| JPS4938154A (ja) * | 1972-08-14 | 1974-04-09 | ||
| JPS5074167A (ja) * | 1973-10-30 | 1975-06-18 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6281517A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-15 | Nec Corp | 凹凸パタ−ン読取装置 |
| JPH01121712A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-15 | Nkk Corp | 被検査物内面の減肉部検出方法 |
| JPH01182745A (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-20 | Nec Corp | スルーホール欠陥検出装置 |
| JPH01274006A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-01 | Hitachi Ltd | プリント基板のはんだ付け検査方法および装置 |
| JPH02201110A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-08-09 | Bull Sa | プリント配線回路の検査方法、特にカードの構成部分の検査方法及び該方法を適用する装置 |
| US6452180B1 (en) | 2000-03-28 | 2002-09-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Infrared inspection for determining residual films on semiconductor devices |
| WO2001073819A3 (en) * | 2000-03-28 | 2002-03-21 | Advanced Micro Devices Inc | Infrared inspection for determining residual films on semiconductor devices |
| WO2004023122A1 (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-18 | Hamamatsu Foundation For Science And Technology Promotion | パターン検査方法とその検査装置 |
| JPWO2004023122A1 (ja) * | 2002-09-03 | 2005-12-22 | 財団法人浜松科学技術研究振興会 | パターン検査方法とその検査装置 |
| JP4504191B2 (ja) * | 2002-09-03 | 2010-07-14 | 財団法人浜松科学技術研究振興会 | パターン検査方法とその検査装置 |
| WO2006093613A1 (en) * | 2005-02-25 | 2006-09-08 | 3M Innovative Properties Company | Nondestructive inspection method for inspecting junction of flexible printed circuit board |
| CZ305219B6 (cs) * | 2013-03-21 | 2015-06-17 | České vysoké učení technické v Praze, Fakulta strojní, Ústav přístrojové a řídící techniky | Způsob automatického bezdotykového stanovení emisivity povrchu a zařízení k provádění tohoto způsobu |
| JP2015010937A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | リンテック株式会社 | 位置検出装置および位置検出方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0249650B2 (ja) | 1990-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5052816A (en) | Junction inspection method and apparatus for electronic parts | |
| KR101118210B1 (ko) | 인쇄회로기판의 외관 검사 시스템 및 방법 | |
| JPS59218938A (ja) | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 | |
| WO2014163375A1 (ko) | 기판의 이물질 검사방법 | |
| JPH10300448A (ja) | プリント回路板アセンブリの検査装置及び方法 | |
| JP2016100527A (ja) | 基板の識別装置、基板の識別方法、及び基板のトレーサビリティシステム | |
| Lin et al. | An image system for fast positioning and accuracy inspection of ball grid array boards | |
| WO2017018788A1 (ko) | 기판 검사 장치 및 방법 | |
| KR20040099590A (ko) | Ｒｇｂ 컬러를 이용한 인쇄회로기판의 표면 상태 분석시스템 및 방법 | |
| JPS54143290A (en) | Soldered part inspecting device | |
| US6340817B1 (en) | Inspection method for unpopulated printed circuit boards | |
| JP2698213B2 (ja) | 回路基板および回路基板の位置認識方式 | |
| JPS59218967A (ja) | プリント基板の配線パタ−ン検査方法 | |
| JPH08288642A (ja) | プリント配線板実装状態検出装置 | |
| JPH05256791A (ja) | 基板の欠陥検査装置 | |
| JPH0372249A (ja) | Ｘ線半田付検査装置 | |
| KR100485261B1 (ko) | 비지에이소켓 테스트시스템 | |
| CN215768358U (zh) | 一种用于热管理印制板检测工作台 | |
| KR20130106608A (ko) | 리플로우 검사 시스템 및 그 제어 방법 | |
| JPH05107212A (ja) | 部品類が実装されたプリント板の外観検査法 | |
| JP2502341B2 (ja) | プリント基板のはんだ付け検査方法および装置 | |
| Varis et al. | Thermal inspection of solder quality of electronic components | |
| JP2981510B2 (ja) | リード部品検査装置 | |
| JPS6130777A (ja) | 印刷配線板の短絡箇所探知方法 | |
| JPH09270577A (ja) | クリーム半田印刷検査装置およびクリーム半田印刷検査方法 |