WO2017018788A1 - 기판 검사 장치 및 방법 - Google Patents

기판 검사 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2017018788A1
WO2017018788A1 PCT/KR2016/008175 KR2016008175W WO2017018788A1 WO 2017018788 A1 WO2017018788 A1 WO 2017018788A1 KR 2016008175 W KR2016008175 W KR 2016008175W WO 2017018788 A1 WO2017018788 A1 WO 2017018788A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
substrate
image
displaying
display unit
Prior art date
Application number
PCT/KR2016/008175
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
서승애
이연희
안원미
이혜인
이종휘
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Priority to EP16830821.1A priority Critical patent/EP3330663B1/en
Priority to US15/747,497 priority patent/US10650510B2/en
Priority to CN201680043948.2A priority patent/CN108323178B/zh
Publication of WO2017018788A1 publication Critical patent/WO2017018788A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G01B11/27—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
    • G01B11/272—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes using photoelectric detection means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2513—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2518—Projection by scanning of the object
    • G01B11/2527—Projection by scanning of the object with phase change by in-plane movement of the patern
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2531—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object using several gratings, projected with variable angle of incidence on the object, and one detection device
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2813—Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T15/00—3D [Three Dimensional] image rendering
    • G06T15/10—Geometric effects
    • G06T15/20—Perspective computation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/60—Analysis of geometric attributes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B2210/00—Aspects not specifically covered by any group under G01B, e.g. of wheel alignment, caliper-like sensors
    • G01B2210/56—Measuring geometric parameters of semiconductor structures, e.g. profile, critical dimensions or trench depth
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302—Contactless testing
    • G01R31/308—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/309—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10028—Range image; Depth image; 3D point clouds
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/20—Special algorithmic details
    • G06T2207/20092—Interactive image processing based on input by user
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Definitions

  • the present invention relates to a substrate inspection apparatus and method, and more particularly, to an apparatus and method for displaying a component to be inspected mounted on a substrate in a substrate inspection process.
  • Electronic devices include one or more substrates such as a printed circuit board (PCB) on which various components are mounted.
  • PCB printed circuit board
  • Components mounted on a printed circuit board perform various functions depending on the purpose of the electronic device.
  • the components need to be electrically connected.
  • solder paste is printed on the substrate, and the components are mounted on the solder paste to connect the pad portions formed on the substrate and the leads of the components.
  • the components mounted on the substrate need to be correctly disposed and the electrical connection is preferably made.
  • the arrangement and electrical connection of the parts may not be made perfectly. For example, unsold solder paste may result in inadequate or insufficient electrical connection. Alternatively, an electrical short may occur between adjacent pad portions or leads due to excessive solder paste.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 10-2007-0122014 discloses a three-dimensional substrate measuring apparatus utilizing patterned light.
  • the substrate inspection apparatus may include a display unit which displays an image of the substrate measured on the screen so that a user may identify the substrate to be inspected. The user can inspect the mounting state of each component mounted on the substrate from the image of the inspection target substrate displayed on the display unit.
  • the equipment decides the position of the component in advance by receiving input from the user for the position of each component in advance, and after the measurement of the image, the enlarged image of the component is applied to the user's input. It can be displayed accordingly so that the user can enlarge and inspect it in detail.
  • the components disposed on the substrate may be arranged in various forms, the arrangement is determined in the most efficient form in consideration of various factors, such as the shape of the component, the connection relationship, the function of each component. Therefore, in some cases, the parts may be arranged in a direction different from that recognized by the user.
  • FIG. 1 illustrates an example in which components are disposed on a substrate.
  • the component 162 and the component 164 are disposed on the substrate 160 of FIG. 1.
  • the component 162 and the component 164 are the same kind of components, and as shown in FIG. 2, a plurality of leads are disposed in each of the components 162 and 164.
  • the inspection equipment may display an image of the enlarged part to the user for closer inspection.
  • the board inspection equipment can display the part in a predetermined predetermined reference direction so that the user can easily check the mounting state of each lead of the part and examine the influence thereof.
  • the reference direction may be, for example, a direction in which a bump position A corresponding to VCC or GND of the various bumps of the component is directed toward the upper end of the display unit.
  • FIG. 3 illustrates a conventional manner in which the component 164 is enlarged and displayed for the substrate shown in FIG. 1.
  • the display unit 240 of the substrate inspection apparatus displays a three-dimensional image 244 of the component 264 generated by measuring and processing the substrate 260.
  • the component 264 is rotated at an angle clockwise with respect to the upper surface 261 of the substrate on the substrate 260, bumps corresponding to the VCC and GND of the component 264 are provided on the screen for the convenience of the user's inspection.
  • An enlarged image 244 of the component is displayed to face the upper end 241 of the display unit.
  • the component 264 which is the inspection target displayed on the display unit, is mounted on the actual substrate by being rotated clockwise by an angle, but may be displayed on the display unit according to a predetermined reference direction previously set for the component 264.
  • a predetermined reference direction previously set for the component 264 have.
  • the direction A in which bumps corresponding to VCC and GND are displayed is displayed to face the upper portion 241 of the display unit 240.
  • it may be difficult for the user to accurately determine whether the actual part corresponding to the image 244 of the part is the part 262 or the part 264 on the substrate. This problem may be further exacerbated when the part has no distinctive feature from other parts in appearance and has a similar appearance to other parts.
  • a substrate inspection apparatus includes a substrate transfer unit for transferring a substrate, a measurement unit for measuring an image for inspecting the substrate, and a display unit for displaying a first component among a plurality of components disposed on the substrate. And the display unit displays a difference between the reference direction of the first component and the actual arrangement direction of the first component.
  • the display unit displays the first component in at least one of a reference direction of the first component and an actual arrangement direction of the first component. .
  • the display unit displays the first component according to a first format for displaying an image of the measured component or a second format for displaying only an outline in an image of the measured component. Characterized in that.
  • the display unit displays the first component in the actual arrangement direction of the first component according to the second format according to a user input.
  • the displaying of the difference may be characterized by displaying the angle numerically or graphically.
  • a substrate inspection method includes measuring an image of a substrate and displaying a measured image, and displaying the image comprises: a first component of a plurality of components of the substrate; And displaying a difference between the reference direction of the first component and the actual arrangement direction.
  • the step of displaying the first component may include: placing the first component in at least one of a reference direction of the first component and an actual arrangement direction of the first component. Characterized in that it comprises the step of displaying.
  • the displaying of the first component may include displaying only the outline in the first format or the measured image of the measured component. It is a step of displaying according to a 2nd form.
  • the displaying of the first component may include displaying the first component in an actual arrangement direction of the first component according to the second format according to a user input. Characterized in that it comprises a step.
  • the step of displaying the difference may display the angle numerically or graphically.
  • the substrate inspection apparatus includes measuring an image of a test substrate on which a plurality of components are mounted, and generating a three-dimensional image of each of the plurality of components as an inspection criterion for each of the plurality of components. And displaying a three-dimensional image generated as the inspection criterion for the first part of the plurality of parts in the reference direction of the first part, and further comprising a difference between the reference direction of the first part and the actual arrangement direction. It further comprises the step of displaying.
  • the substrate inspection apparatus may display each component mounted on a substrate to be inspected in a direction desired by a user regardless of a form of an arrangement direction or the like mounted on the substrate.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a method in which a substrate inspection apparatus inspects a substrate.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a component mounted on a substrate in FIG. 1.
  • FIG. 3 illustrates an example of an image displayed for inspecting a mounting state of a component in a substrate inspection apparatus according to a conventional method.
  • FIG. 4 is a block diagram schematically showing the configuration of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 schematically illustrates a measurement unit of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • 6, 7 and 8 illustrate an example of a method in which the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention displays the inspection result through the display unit.
  • the substrate inspection apparatus may largely include a measurement unit 310, a controller 320, an input unit 330, and a display unit 340.
  • the measurement unit 310 included in the substrate inspection apparatus may perform a function of measuring an image of a substrate to be inspected. Based on the image measured by the measurement unit 310, the controller 320 may generate two-dimensional and three-dimensional shapes of the inspection target substrate.
  • the substrate inspection apparatus may also include an input unit 330 and a display unit 340.
  • the user interacts with the substrate inspection apparatus through the input unit 330 and the display unit 340 to perform operations required for performing the substrate inspection, for example, to input or modify a design drawing for the inspection target substrate, and to set the inspection target region. For example, various tasks such as input of a reference value and an allowance for an inspection object can be performed.
  • the user may also interact with the substrate inspection apparatus via the input 330 and the display 340 to cause the substrate inspection apparatus to perform or stop inspection of the substrate.
  • the display unit 340 may display the data processed by the controller 320 so that a user can check it.
  • the data displayed by the display unit may include, but is not limited to, a three-dimensional image previously generated and an inspection interface for user convenience.
  • FIG. 5 illustrates in more detail the content of the substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention to perform the measurement for inspecting the substrate.
  • the measurement unit may include irradiation units 410-1 and 410-2 to irradiate the pattern light to the inspection target substrate, and a camera unit 420 to photograph the inspection target substrate to which the pattern light is irradiated.
  • the irradiation units 410-1 and 410-2 pass the light emitted from the light source 411 through the grating 412 and the grating transfer mechanism 413 to inspect the pattern light having the phase difference transferred by the transfer unit 470.
  • the substrate 460 can be irradiated.
  • the camera unit 420 photographs the inspection target substrate to which the pattern light is irradiated, and the controller 320 processes the photographed image to generate a 3D image of the inspection target substrate 460.
  • the liquid crystal display may irradiate the phase shifted pattern light using an image.
  • the present invention is not necessarily limited thereto, and the substrate inspection apparatus may be implemented by other means capable of irradiating the phase shifted pattern light.
  • the substrate inspection apparatus may display two-dimensional and three-dimensional images of the inspection target substrate on the display unit so that a user may check an image and perform a substrate inspection.
  • a specific inspection target region may be set to perform inspection on a specific region of the substrate in advance by a user's input, and by changing the shooting region only for a specific inspection target region. It is also possible to acquire an image.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a method of displaying an enlarged image of a component for detailed inspection by a user after obtaining a two-dimensional and three-dimensional image of a substrate to be inspected by the apparatus for inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.
  • the substrate inspection apparatus measures the substrate 560 on which the components 562, 564, 566, and 568 are mounted, generates two-dimensional and three-dimensional images thereof, and displays the image of the component through the display unit 540.
  • a reduced image 542, 544, 546, and 548 corresponding to each component 562, 564, 566, and 568 is displayed on the display unit 540. Can be displayed.
  • An enlarged image 544 ′ of the component 564 may be displayed to inspect a detailed mounting state of the component.
  • the enlarged image 544 ′ of the component may be displayed 544 ′ as the reference direction A in which the inputs of the VCC and the GND are directed to the upper end 541 of the display unit as described above.
  • the user when the user actually observes the state of the part visually, the user cannot intuitively grasp which of the part 562 and the part 564 on the board are currently displayed on the display unit 540. The problem is as described above.
  • the substrate inspection apparatus displays a difference on the display unit 540 between the current component 564 is displayed in the reference direction and the actual component placement direction. 550.
  • the reference direction of the component as described above, the direction in which the VCC and the GND are located among the input bumps is directed toward the one surface 561 of the substrate 560 to be inspected, and on the display unit 540.
  • the display may be defined to face the one surface 541 of the display unit in the reference direction of the component 564.
  • the display unit 540 displays the angle of the component 544, which is displayed 544 ′ in the reference direction, on the substrate by displaying the angle of the component 544. It is possible to indicate how distorted the parts 564 are from the reference direction of. That is, through the content 550 displayed on the display unit 540 of FIG. 5, the user rotates the component corresponding to the image 544 ′ of the component displayed on the display unit 540 by 40 degrees with respect to the upper surface 561 of the substrate. You can see that it is a part.
  • the component 562 When the substrate is visually observed, the component 562 has the same shape as the image 544 'of the component displayed on the display unit 540 and is disposed in the same direction, but by referring to the display 550, the user does not cause such confusion. Instead, the component currently displayed on the display unit 540 is the component 564 located on the substrate, and a visual inspection thereof may be performed.
  • the indication of differences 550 need not necessarily be numerically represented as shown in FIG. 6, and one of ordinary skill in the art can also utilize other methods in which the user can intuitively recognize components without confusing them.
  • the display unit 640 illustrated in FIG. 7 displays an enlarged image 644 ′ of the component 662 and displays how much the component 662 is rotated from the reference direction in the form of a compass 650. Doing.
  • the display method illustrated in FIG. 7 has an advantage of intuitively identifying the rotated direction as compared to the display method illustrated in FIG. 6.
  • the direction may be indicated by a compass along with a value for the angle at which the part is tilted.
  • Those skilled in the art may utilize a display method suitable for a user to grasp a rotated state of a part, in addition to the example illustrated in FIG. 6 or 7.
  • the user may also display the components displayed on the screen in the desired direction.
  • the user may input a command for changing a direction of a component displayed on the screen through various input devices.
  • the user may change the direction of the parts displayed on the screen by using the arrows of the keyboard to display them.
  • the user may input through the keyboard how much the image of the part rotated with respect to the reference direction to be displayed.
  • the user can rotate the direction of the displayed component by, for example, 90 ° units by clicking a rotation button (not shown in the drawing) displayed on the screen.
  • the user may rotate and display an image of a part by using a drag function of a mouse.
  • the user may change the display direction of the part by rotating the screen using an input device such as a touch screen.
  • an input device such as a touch screen.
  • the user since the user can display the corresponding parts on the screen by selecting the other parts 562, 564, 566, 568, 662, 664, 666, 668 shown in FIG.
  • the user may perform an input for fixing the display direction.
  • the fixed input method may be performed by clicking a button displayed on the screen using a mouse.
  • Those skilled in the art may utilize a method for rotating and displaying an image of a component displayed on the screen in various ways and fixing the same.
  • the display unit 740 of the substrate inspection apparatus may display the enlarged image of the component in the reference direction and separately display the direction in which the actual component is disposed on the substrate.
  • the enlarged image 744 ′ of the component 764 is displayed along the reference direction, and at the same time, the enlarged image 744 ′′ with the component 764 actually disposed is displayed.
  • the image 744 'displayed in the reference direction may be superimposed.
  • the user enlarges the part displayed in the reference direction by clicking the toggle button 770 displayed on the display unit 740 through the input device, for example, with an input device such as a mouse.
  • the input device for example, with an input device such as a mouse.
  • the image 744 '' of the actually arranged form displays only the outline of the component so as not to prevent the user from inspecting the enlarged image 744 'of the component displayed in the reference direction displayed on the display unit 740. It is also possible to choose how to do this.
  • a method of measuring and displaying an image of an inspection target substrate and components mounted on the inspection target substrate has been mainly discussed, but a component of the substrate inspection apparatus or the substrate inspection method according to the present invention is described.
  • the method is not necessarily limited to the use of the board itself, which actually inspects the board or components mounted on the board, but can also be used at an interface for setting inspection conditions that must be performed before inspection of the board or components mounted on the board. Do.
  • two-dimensional and three-dimensional images may first be obtained for an ideal test board on which all parts are well mounted or on an actual production board on which all parts are determined to be well mounted. . Then, an image of each part of the substrate is obtained, and the image of the parts may be set as an ideal image as reference data to be compared in actual board inspection.
  • the data generated as an ideal comparison criterion may be displayed on the screen in a specific direction so as to be easily judged by the user.
  • specific directions include the reference directions discussed above.
  • the user may know which component is mounted on the actual substrate. It may be difficult or confusing to grasp intuitively. Further, the same problem may also cause confusion in the image of the part displayed as the image to be compared and the direction of the part to be inspected.
  • the display method of the part image discussed in the present specification is not necessarily limited to being used only when inspecting a component mounted on a substrate, but rather displays an image of the component in order to set inspection criteria prior to inspection of the substrate. It will be appreciated by those skilled in the art that the same may be used in the case of the same.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Graphics (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

기판의 3차원 검사에 있어서 부품을 표시하기 위한 기판 검사 장치 및 방법이 개시된다. 기판 검사 장치는 기판 또는 기판의 관심 검사대상 영역을 측정하고 측정된 영역 내에 위치한 부품들의 영상을 표시부에 표시한다. 표시부에 표시된 부품들의 영상은 사전에 결정되어 있는 기준 방향으로 표시될 수 있다. 기준 방향과 실제 부품이 기판상에 배치된 방향의 차이가 수치 또는 도형의 형태로 표시부에 표시된다. 또는, 기준 방향대로의 부품의 영상과 실제 배치된 부품의 영상이 동시에 화면상에 표시되며, 사용자는 토글 버튼을 사용하여 영상의 표시 방식을 전환할 수 있다.

Description

기판 검사 장치 및 방법
본 발명은 기판 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판 검사 과정에서 기판에 실장된 검사 대상 부품을 표시하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
전자 기기에는 다양한 부품들이 실장된 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board: PCB)와 같은 기판들이 하나 이상 구비된다. 인쇄 회로 기판 상에 실장된 부품들은 전자 기기의 목적에 따라 다양한 기능들을 수행한다. 각 부품들의 동작에 필요한 전류를 공급하고 부품들 사이의 신호를 교환하기 위해 부품들은 전기적으로 연결될 필요가 있다. 부품들을 전기적으로 연결하기 위해, 기판상에 솔더 페이스트가 인쇄되고, 솔더 페이스트 위에 부품이 실장되어, 기판상에 형성된 패드부와 부품의 리드가 연결된다.
따라서, 전자 기기의 올바른 동작을 위해서는 기판에 실장된 부품들이 올바르게 배치되고 전기적 연결이 바람직하게 이루어져야 할 필요가 있다. 그러나, 조립 공정 상의 다양한 원인으로 인하여 부품의 배치 및 전기적 연결이 완벽하게 이루어지지 않을 수 있다. 예를 들면, 솔더 페이스트가 미납됨으로써 전기적 연결이 이루어지지 않거나 또는 불충분하게 이루어질 수 있다. 또는, 솔더 페이스트가 과납됨으로써 인접한 패드부 또는 리드 사이에 전기적 단락이 일어날 수 있다.
상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 측정 대상물에 패턴광을 조사, 이를 촬영한 후 3차원 영상을 획득하여 이로부터 기판 부품의 실장 상태를 검사하는 3차원 기판 검사 기술이 도입되어 활용되고 있다. 예를 들면, 특허공개공보 10-2007-0122014호는 패턴광을 활용한 3차원 기판 측정 장치를 개시하고 있다.
기판 검사 장치는 사용자가 검사 대상인 기판을 확인할 수 있도록 화면상에 측정된 기판의 영상을 표시하는 표시부를 포함할 수 있다. 사용자는 표시부에 표시된 검사 대상 기판의 영상으로부터 기판에 실장된 각 부품의 실장 상태를 검사할 수 있다.
그런데, 표시부에 검사 대상 기판의 영상을 표시하는 것만으로는 실장 상태, 특히 각 솔더 페이스트의 미납이나 과납의 상태를 정확하게 파악하기 어려우므로, 기판 검사 장비에서 부품의 실장 상태를 면밀히 파악하기 위하여 기판 검사 장비는 사전에 각 부품의 위치에 대해서 사용자로부터 미리 입력을 받는 등의 방법을 통하여 부품의 위치를 사전에 결정하여 두고, 영상의 측정이 끝난 이후에는 해당 부품에 대한 확대된 이미지를 사용자의 입력에 따라 표시하여 사용자가 이를 상세히 확대하여 검사하도록 할 수 있다.
한편, 기판상에 배치되는 부품은 다양한 형태로 배치될 수 있으며, 이러한 배치는 부품의 형태, 연결 관계, 각 부품들의 기능 등 다양한 요소를 고려하여 가장 효율적인 형태로 결정된다. 따라서, 경우에 따라서는 부품은 사용자가 인식하는 것과 다른 방향으로 배치될 수 있다.
도 1은 기판상에 부품이 배치된 일례를 도시한 것이다. 도 1의 기판(160)에는 부품(162)과 부품(164)이 배치되어 있다. 부품(162)과 부품(164)은 동일한 종류의 부품으로, 도 2에 도시된 바와 같이 각 부품(162, 164)에는 복수의 리드가 배치되어 있다.
앞서 설명된 바와 같이, 검사 장비는 면밀한 검사를 위하여 사용자에게 확대된 부품의 영상을 표시할 수 있다. 확대된 부품의 영상을 표시할 때, 사용자가 부품의 각 리드에 대한 실장 상태를 확인하고 그 영향을 검토하기 용이하도록, 기판 검사 장비는 부품을 미리 결정되어 있는 일정한 기준 방향으로 표시할 수 있다. 이러한 기준 방향은 예를 들면, 부품의 여러 범프 중 VCC 또는 GND에 해당하는 범프의 위치(A)가 표시부의 상단을 향하도록 하는 방향일 수 있다. 일례로, 도 3은 도 1에 도시된 기판에 대해, 부품(164)를 확대하여 표시한 종래의 방식을 도시한 것이다. 기판 검사 장치의 표시부(240)에는 기판(260)을 측정하고 이를 처리하여 생성한 부품(264)의 3차원 영상(244)이 표시되어 있다. 부품(264)는 기판(260)상에서는 기판의 상면(261)을 기준으로 하여 시계 방향으로 일정 각도 회전되어 있으나, 화면상에서는 사용자의 검사 편의를 위하여 부품(264)의 VCC와 GND에 해당하는 범프가 표시부의 상단(241)을 향하도록 부품의 확대된 영상(244)이 표시되어 있다. 이와 같이 부품이 표시되면, 사용자는 부품의 확대된 영상(244)에 대해 기존 설계도 등을 참조하여 실제 부품(264)의 어느 부분에서 실장 상태에 문제가 있는지 등을 용이하게 파악하는 것이 가능하다.
한편, 표시장치에 나타난 영상만으로는 이러한 실장 상태를 완벽하게 파악하기 어려운 경우가 존재한다. 예를 들면, 솔더 페이스트 부분에서 빛이 반사되는 등의 이유로, 사용자가 표시부에 나타난 영상만으로 각 범프에 대한 명확한 실장 상태를 파악하기 어려울 수 있다. 또는 이물질 등으로 인하여 측정된 영상 자체가 불량할 수 있다. 이렇게 표시부에 나타난 영상만으로 실장 상태를 파악할 수 없는 등의 경우, 사용자가 직접 기판을 육안으로 관찰하고 이를 표시부에 나타난 영상과 비교함으로써 검사를 수행할 수 있다.
그런데, 표시부에 표시되어 있는 검사대상인 부품(264)은 실제 기판상에서는 시계방향으로 일정 각도 회전되어 실장된 상태이지만, 표시부상에는 부품(264)에 대해 사전에 설정된 일정한 기준 방향에 따라 표시되어 있을 수 있다. 예를 들면 도 3에서는 앞서 설명된 바와 같이 VCC와 GND에 해당하는 범프가 표시되어 있는 방향(A)이 표시부(240)의 상부(241)를 향하도록 표시되어 있다. 이 경우, 사용자는 부품의 영상(244)에 대응되는 실제 부품이 기판상의 부품(262)인지, 부품(264)인지를 정확하게 파악하기 어려울 수 있다. 부품이 외관상 타 부품과 명확히 구분되는 특징이 없고 타 부품들과 유사한 외형을 가질 경우 이러한 문제점이 더욱 심화될 수 있다.
따라서, 사용자가 기판에 실장된 부품의 실장 상태를 검사함에 있어서, 검사 대상인 부품을 명확하게 확인하고 실장 상태를 검사하며, 특히 둘 이상의 부품이 다양한 방향으로 배치되어 있는 경우 이들 사이의 혼동을 제거하기 위한 방법이 필요하다.
본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 기판을 이송하는 기판 이송부, 상기 기판의 검사를 위한 영상을 측정하는 측정부 및 상기 기판에 배치된 복수의 부품 중 제1 부품을 표시하는 표시부를 포함하고, 상기 표시부는, 상기 제1 부품의 기준 방향과 상기 제1 부품의 실제 배치 방향의 차이를 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 표시부가, 상기 제1 부품을 상기 제1 부품의 기준 방향 및 상기 제1 부품의 실제 배치 방향 중 적어도 어느 한 방향으로 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 표시부가, 상기 제1 부품을 측정된 부품의 영상을 표시하는 제1 형식 또는 측정된 부품의 영상에서 윤곽선만을 표시하는 제2 형식에 따라 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 표시부가, 사용자의 입력에 따라 상기 제1 부품을 상기 제2 형식에 따라 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 차이를 표시하는 것은 각도를 수치 또는 도형으로 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 방법은, 기판의 영상을 측정하는 단계 및 측정된 영상을 표시하는 단계를 포함하고, 상기 영상을 표시하는 단계는, 상기 기판의 복수의 부품 중 제1 부품을 표시하는 단계와, 상기 제1 부품의 기준 방향과 실제 배치 방향의 차이를 표시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 제1 부품을 표시하는 단계가, 상기 제1 부품의 기준 방향 및 상기 제1 부품의 실제 배치 방향 중 적어도 어느 한 방향으로 상기 제1 부품을 표시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 제1 부품을 표시하는 단계가, 상기 제1 부품을 측정된 부품의 영상을 표시하는 제1 형식 또는 측정된 부품의 영상에서 윤곽선만을 표시하는 제2 형식에 따라 표시하는 단계인, 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 제1 부품을 표시하는 단계는, 사용자의 입력에 따라 상기 제1 부품을 상기 제2 형식에 따라 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 차이를 표시하는 단계가 각도를 수치 또는 도형으로 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 복수의 부품이 실장된 테스트 기판의 영상을 측정하는 단계, 상기 복수의 부품 각각에 대한 3차원 영상을 상기 복수의 부품 각각에 대한 검사 기준으로서 생성하는 단계, 상기 복수의 부품 중 제1 부품에 대한 상기 검사 기준으로서 생성된 3차원 영상을 상기 제1 부품의 기준 방향대로 표시하는 단계 및 상기 제1 부품의 기준 방향과 실제 배치 방향의 차이를 더 표시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 검사 대상인 기판에 실장된 각 부품을 기판에 실장된 배치 방향 등의 형태에 관계없이 사용자가 원하는 방향으로 표시할 수 있다. 그 결과, 복수의 부품이 다양한 형태로 기판상에 배치 및 실장된 경우라도, 사용자는 각 부품들을 혼동하지 않고 정확하게 판단할 수 있다. 또한, 사용자는 화면상에 나타난 부품을 기판상에서 육안으로 확인하여야 할 경우에도 이를 혼동하지 않고 정확하게 육안으로 검사할 수 있다.
도 1은 기판 검사 장치가 기판을 검사하는 방식의 일례를 나타낸 도면이다.
도 2는 상기 도 1에서 기판상에 실장된 부품의 확대도이다.
도 3은 종래의 방식에 따라 기판 검사 장치에서 부품의 실장 상태 검사를 위해 표시되는 영상의 일례를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치의 측정부를 개략적으로 도시한 것이다.
도 6, 7, 8은 본 발명의 실시예에 따르는 기판 검사 장치가 검사 결과를 표시부를 통해 표시하는 방법의 일례를 도시한 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 발명의 실시예를 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
본 명세서에서는 발명을 정의하기 위하여 다양한 용어를 사용하였으나, 본 명세서의 발명의 사상이 이렇게 사용된 용어만으로 한정되어서는 안 된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 블록도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는 크게 측정부(310), 제어부(320), 입력부(330) 및 표시부(340)를 포함할 수 있다. 기판 검사 장치가 포함하는 측정부(310)는 검사 대상인 기판의 영상을 측정하는 기능을 수행할 수 있다. 측정부(310)가 측정한 영상에 기초하여 제어부(320)는 검사 대상 기판에 대한 2차원 및 3차원 형상을 생성할 수 있다. 기판 검사 장치는 또한 입력부(330) 및 표시부(340)를 포함할 수 있다. 사용자는 입력부(330)와 표시부(340)를 통해 기판 검사 장치와 상호작용함으로써, 기판 검사의 수행을 위해 필요한 작업, 예를 들면 검사 대상 기판에 대한 설계도면의 입력 또는 수정, 검사 대상 영역의 설정, 검사 대상물에 대한 기준치 및 허용치의 입력 등과 같은 다양한 작업을 수행할 수 있다. 사용자는 또한 입력부(330)와 표시부(340)를 통해 기판 검사 장치와 상호작용함으로써, 기판 검사 장치가 기판에 대한 검사를 수행하거나 또는 중단하도록 할 수 있다. 표시부(340)는 제어부(320)에 의해 처리된 데이터를 사용자가 확인할 수 있도록 표시할 수 있다. 표시부가 표시하는 데이터에는 앞서 생성된 3차원 영상 및 사용자 편의를 위한 검사용 인터페이스 등이 포함될 수 있으나 이러한 것으로 한정되지는 않는다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치가 기판을 검사하기 위한 측정을 수행하는 내용을 더욱 상세히 도시한 것이다. 측정부는 검사 대상 기판에 패턴광을 조사하는 조사부(410-1, 410-2)와, 패턴광이 조사된 검사 대상 기판을 촬영하는 카메라부(420)를 포함할 수 있다. 조사부(410-1, 410-2)는 광원(411)로부터 나온 광을 격자(412)와 격자 이송 기구(413)를 통과시킴으로써 위상차를 갖는 패턴광을 이송부(470)에 의해 이송되어 온 검사 대상 기판(460)에 조사할 수 있다. 패턴광이 조사된 검사 대상 기판을 카메라부(420)가 촬영하고, 촬영된 영상을 제어부(320)가 처리함으로써 검사 대상 기판(460)에 대한 3차원 영상이 생성될 수 있다. 한편, 격자(412) 및 격자 이송 기구(413)를 이용하는 대신, 액정 표시 장치가 영상을 이용하여 위상 천이된 패턴광을 조사할 수도 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 위상 천이된 패턴광을 조사할 수 있는 다른 수단으로도 기판 검사 장치를 구현될 수 있다.
검사 대상 기판을 촬영하고 3차원 영상을 생성한 후, 기판 검사 장치는 사용자가 영상을 확인하고 기판 검사를 수행하도록, 표시부에 검사 대상 기판의 2차원 및 3차원 영상을 표시할 수 있다. 또한, 검사 대상 기판 전체를 측정하는 대신, 사용자의 입력에 의해 사전에 기판의 특정 영역에 대한 검사를 수행하기 위해 특정한 검사 대상 영역이 설정될 수 있고, 촬영 영역을 변경함으로써 특정한 검사 대상 영역에 대해서만 영상을 획득하는 것 또한 가능하다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치가 검사 대상 기판에 대한 2차원 및 3차원 영상을 획득한 이후, 사용자의 상세 검사를 위하여 부품의 확대 영상을 표시하는 방법을 설명하는 도면이다. 기판 검사 장치는 부품(562, 564, 566, 568)을 실장한 기판(560)을 측정하여 이에 대한 2차원 및 3차원 영상을 생성하고, 표시부(540)를 통해 부품에 대한 영상을 표시한다. 사용자의 선택에 의해 부품의 영상을 확대 표시할 수 있도록, 각 부품(562, 564, 566, 568)에 대응되는 각 부품들의 축소된 영상(542, 544, 546, 548)이 표시부(540)에 표시될 수 있다. 부품의 상세한 실장 상태 검사를 위하여 부품(564)에 대한 확대된 영상(544')가 표시될 수 있다. 부품의 확대 영상(544')는 앞서 설명된 예시처럼 VCC와 GND의 입력이 표시부의 상단(541)으로 향하는 기준 방향(A)대로 표시(544')될 수 있다. 이와 같이 표시되어 있을 때 실제로 사용자가 부품의 상태를 육안으로 관찰하는 경우, 기판상의 부품(562)과 부품(564)중 어느 것이 현재 표시부(540)상에 나타난 것인지를 사용자가 직관적으로 파악할 수 없는 문제점이 있음은 앞서 설명된 바와 같다.
이러한 문제점을 개선하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치는 표시부(540)에 현재 부품(564)이 기준 방향으로 표시되는 것과 실제 부품의 배치 방향으로 표시되는 것 사이의 차이를 표시(550)할 수 있다. 부품의 기준 방향의 일례로는 앞서 설명된 바와 같이 입력 범프들 중 VCC와 GND가 위치한 방향이 검사 대상 기판(560)의 일면(561)을 향하도록 하는 것을 기준 방향으로 하고, 표시부(540)상에도 이와 동일한 형태로 표시부의 일면(541)을 향하도록 표시하는 것을 부품(564)의 기준 방향대로 표시하는 것으로 정의할 수 있다.
이와 같이 기준 방향이 정의되면, 표시부(540)에는 기준 방향대로 표시(544')되어 있는 부품(544)이 기판상에서는 얼마나 회전되어 배치되었는지 그 각도를 표시(550)하는 방법을 통해 부품(564)의 기준 방향으로부터 부품(564)이 얼마나 틀어져서 배치되어 있는지를 표시할 수 있다. 즉, 도 5의 표시부(540)에 표시된 내용(550)을 통해 사용자는 표시부(540)에 표시된 부품의 영상(544')에 해당하는 부품은 기판의 상면(561)을 기준으로 40도만큼 회전되어 있는 부품임을 파악할 수 있다. 육안으로 기판을 관찰시에는 부품(562)가 표시부(540)에 표시된 부품의 영상(544')과 동일한 형상을 갖고 동일한 방향으로 배치되어 있으나, 표시(550)를 참조함으로써 사용자는 이러한 혼동을 일으키지 않고, 표시부(540)에 현재 표시되어 있는 부품이 기판상에 위치한 부품(564)임을 파악하고 이에 대한 육안 검사를 수행할 수 있다.
상기 차이의 표시(550)는 반드시 도 6에 도시된 바와 같이 수치로 표시될 필요는 없으며, 당업자는 사용자가 부품을 혼동하지 않고 직관적으로 인식하는 것이 가능한 다른 방법을 또한 활용할 수 있다. 예를 들어, 도 7에 도시된 표시부(640)에는 부품(662)의 확대된 영상(644')과 함께, 부품(662)가 기준 방향으로부터 얼마나 회전되었는지를 나침반과 같은 형태로 표시(650)하고 있다. 도 7에 도시된 표시 방법은 도 6에 도시된 표시 방법과 비교하면 회전된 방향을 직관적으로 파악할 수 있는 장점이 있다. 또한, 부품이 기울어진 각도에 대한 수치와 함께 나침반으로 방향이 표시될 수도 있다. 당업자는 도 6 또는 도 7에 도시된 예시 이외에도 사용자가 부품의 회전된 상태를 파악하기에 적절한 표시 방식을 활용할 수 있다.
한편, 사용자는 앞서 논의된 기준 방향이나 실제 기판에 배치되어 있는 방향 이외에도, 화면상에 표시된 부품을 원하는 방향으로 표시하도록 할 수도 있다. 사용자는 여러 입력 장치를 통하여 화면상에 표시된 부품의 방향을 전환하기 위한 명령을 입력할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 키보드의 화살표를 이용하여 화면상에 표시된 부품의 방향을 전환하여 표시하도록 할 수 있다. 또는, 사용자는 키보드를 통하여 기준 방향에 대해서 어느 정도의 각도만큼 회전한 부품의 영상을 표시할지를 입력할 수 있다. 또는, 사용자는 화면상에 표시되는 회전 버튼(도면에는 미도시됨)을 클릭함으로써, 예를 들면 90°단위로, 표시되는 부품의 방향을 회전시킬 수 있다. 또는, 사용자는 마우스의 드래그 기능을 활용하여 부품의 영상을 회전하여 표시하도록 할 수 있다. 또는, 사용자는 터치스크린과 같은 입력장치를 사용하여 화면을 회전시킴으로써 부품의 표시 방향을 전환할 수 있다. 특히, 사용자가 도 6 또는 도 7에 도시되어 있는 다른 부품들(562, 564, 566, 568, 662, 664, 666, 668)을 선택함으로써 해당 부품들을 각각 화면상에 표시할 수 있기 때문에, 이러한 전환에도 기존에 선택하였던 부품의 표시 방향을 고정시킬 수 있도록 하기 위해, 사용자는 표시 방향을 고정시키기 위한 입력을 수행할 수 있다. 이러한 고정 입력 방식은 마우스를 이용하여 화면상에 나타난 버튼을 클릭하는 방식 등을 통해 이루어질 수 있다. 당업자는 그 이외에도 다양한 방식으로 화면상에 표시된 부품의 영상을 회전시켜 표시하고 이를 고정하기 위한 방법을 활용할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치가 부품을 표시하는 방법을 도시한 것이다. 기판 검사 장치의 표시부(740)는 앞에서 설명된 바와 같이 부품의 확대된 영상을 기준 방향대로 표시하고 실제 부품이 기판상에서 배치된 방향은 별도로 표시할 수 있다. 그 이외에도, 도 8에 도시된 바와 같이 부품(764)의 확대된 영상(744')을 기준 방향에 따라 표시하고, 이와 동시에 부품(764)이 실제 배치된 상태의 확대 영상(744'')를 기준 방향으로 표시된 영상(744')에 겹쳐서 표시할 수 있다. 이와 같이 부품의 영상이 표시되는 경우에는, 사용자는 입력 장치를 통해, 예를 들면 마우스와 같은 입력 장치로 표시부(740)상에 표시된 토글 버튼(770)를 클릭함으로써, 기준 방향으로 표시된 부품의 확대된 영상(744')만을 표시하도록 하거나, 기판상에 배치된 부품(764)의 실제 영상(744'')를 표시하도록 하거나, 또는 기준 방향의 영상(744')과 실제 배치된 형태의 영상(744'')를 모두 겹쳐서 표시하도록 할 수 있다. 또한, 상기 실제 배치된 형태의 영상(744'')는 사용자가 표시부(740)에 나타난 기준 방향으로 표시된 부품의 확대된 영상(744')를 검사하는 것을 방해하지 않도록 하기 위해 부품의 윤곽선만을 표시하는 방법을 선택하는 것 또한 가능하다.
이상 실제 기판을 검사하기 위해서 검사 대상 기판 및 검사 대상 기판에 실장되어 있는 부품들의 영상을 측정 및 표시하는 방법이 주로 논의되었으나, 본 발명에 따르는 기판 검사 장치 또는 기판 검사 방법에 있어서의 부품을 표시하는 방법은 반드시 실제로 기판 또는 기판에 실장된 부품을 검사하는 그 자체의 활용에만 한정되는 것은 아니며, 기판 또는 기판에 실장된 부품의 검사에 앞서 사전에 수행되어야 하는 검사조건 설정을 위한 인터페이스에서도 활용이 가능하다.
검사 조건 설정을 위한 방법의 일례로, 모든 부품이 양호하게 실장되어 있는 이상적인 테스트 기판 또는 모든 부품이 양호하게 실장되어 있는 것으로 판정된 실제 생산 기판에 대해 먼저 2차원 및 3차원 영상이 획득될 수 있다. 이후 해당 기판의 각 부품들의 영상이 획득되고, 부품들의 영상이 실제 기판 검사시에 비교할 기준 데이터로서의 이상적인 영상으로서 설정될 수 있다.
이렇게 이상적인 비교 기준으로서 생성된 데이터는 사용자가 판단하기 편하도록 특정한 방향으로 화면상에 표시될 수 있다. 상기 특정한 방향의 예시로는 앞서 논의된 기준 방향 등이 있다. 앞서 논의된 바와 같이, 실제 기판 검사를 수행할 때 검사 대상인 기판상에 실장되어 있는 부품이 일정한 기준 방향으로만 표시된다면, 사용자는 현재 표시부상에 표시된 부품이 실제 기판상에 실장된 어떤 부품인지를 직관적으로 파악하기 어렵거나 혼동할 수 있다.또한, 동일한 문제점으로 인해 비교 대상 이미지로서 표시되는 부품의 영상과 검사 대상인 부품의 방향에 있어서도 마찬가지로 혼동을 가져올 수 있다.
따라서, 본 명세서에 의해 논의된 부품 영상의 표시 방법은 반드시 기판에 실장된 부품을 검사할 시에만 활용되는 것으로 제한되지는 않으며, 오히려 기판의 검사에 앞서 검사기준을 설정하기 위하여 부품의 영상을 표시하는 경우에도 마찬가지로 활용될 수 있다는 점을 당업자는 파악할 수 있을 것이다.
본 발명은 바람직한 실시예를 통해 설명되고 예시되었으나, 당업자라면 명세서를 통해 설명된 본 발명의 다양한 실시예가 서로를 상호 배제하는 것이 아니고 발명의 사상을 해치지 않는 범위에서 다양한 형태로 조합 및 변형되어 활용될 수 있으며, 동시에 첨부한 청구 범위의 사항 및 범주를 벗어나지 않고 여러 가지 변형 및 변경이 이루어질 수 있음을 알 수 있을 것이다.

Claims (11)

  1. 기판 검사 장치로서,
    기판을 이송하는 기판 이송부;
    상기 기판의 검사를 위한 영상을 측정하는 측정부; 및
    상기 기판에 배치된 복수의 부품 중 제1 부품을 표시하는 표시부;
    를 포함하고,
    상기 표시부는, 상기 제1 부품의 기준 방향과 상기 제1 부품의 실제 배치 방향의 차이를 표시하는,
    기판 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시부는,
    상기 제1 부품을 상기 제1 부품의 기준 방향 및
    상기 제1 부품의 실제 배치 방향 중 적어도 어느 한 방향으로 표시하는,
    기판 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 표시부는, 상기 제1 부품을 측정된 부품의 영상을 표시하는 제1 형식 또는 측정된 부품의 영상에서 윤곽선만을 표시하는 제2 형식에 따라 표시하는,
    기판 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 표시부는, 사용자의 입력에 따라 상기 제1 부품을 상기 제2 형식에 따라 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하는,
    기판 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 차이를 표시하는 것은 각도를 수치 또는 도형으로 표시하는,
    기판 검사 장치.
  6. 기판 검사 방법으로서,
    기판의 영상을 측정하는 단계; 및
    측정된 영상을 표시하는 단계;
    를 포함하고,
    상기 영상을 표시하는 단계는, 상기 기판의 복수의 부품 중 제1 부품을 표시하는 단계와, 상기 제1 부품의 기준 방향과 실제 배치 방향의 차이를 표시하는 단계를 포함하는,
    기판 검사 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 부품을 표시하는 단계는,
    상기 제1 부품의 기준 방향 및 상기 제1 부품의 실제 배치 방향 중 적어도 어느 한 방향으로 상기 제1 부품을 표시하는 단계를 포함하는,
    기판 검사 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 부품을 표시하는 단계는, 상기 제1 부품을 측정된 부품의 영상을 표시하는 제1 형식 또는 측정된 부품의 영상에서 윤곽선만을 표시하는 제2 형식에 따라 표시하는 단계인,
    기판 검사 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 부품을 표시하는 단계는, 사용자의 입력에 따라 상기 제1 부품을 상기 제2 형식에 따라 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 차이를 표시하는 단계는 각도를 수치 또는 도형으로 표시하는,
    기판 검사 방법.
  11. 제6항에 있어서,
    복수의 부품이 실장된 테스트 기판의 영상을 측정하는 단계;
    상기 복수의 부품 각각에 대한 3차원 영상을 상기 복수의 부품 각각에 대한 검사 기준으로서 생성하는 단계;
    상기 복수의 부품 중 제1 부품에 대한 상기 검사 기준으로서 생성된 3차원 영상을 상기 제1 부품의 기준 방향대로 표시하는 단계; 및
    상기 제1 부품의 기준 방향과 실제 배치 방향의 차이를 더 표시하는 단계를 더 포함하는,
    기판 검사 방법.
PCT/KR2016/008175 2015-07-27 2016-07-26 기판 검사 장치 및 방법 WO2017018788A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP16830821.1A EP3330663B1 (en) 2015-07-27 2016-07-26 Substrate inspection apparatus and method
US15/747,497 US10650510B2 (en) 2015-07-27 2016-07-26 Substrate inspection apparatus and method
CN201680043948.2A CN108323178B (zh) 2015-07-27 2016-07-26 基板检查装置及方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150106001A KR101750521B1 (ko) 2015-07-27 2015-07-27 기판 검사 장치 및 방법
KR10-2015-0106001 2015-07-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017018788A1 true WO2017018788A1 (ko) 2017-02-02

Family

ID=57884683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2016/008175 WO2017018788A1 (ko) 2015-07-27 2016-07-26 기판 검사 장치 및 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10650510B2 (ko)
EP (1) EP3330663B1 (ko)
KR (1) KR101750521B1 (ko)
CN (1) CN108323178B (ko)
WO (1) WO2017018788A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3419404B1 (en) * 2016-02-18 2021-05-19 Fuji Corporation Component determination device and component determination method
JP7241611B2 (ja) * 2019-06-06 2023-03-17 東京エレクトロン株式会社 パターン測定装置、パターン測定装置における傾き算出方法およびパターン測定方法
KR102543561B1 (ko) * 2021-09-14 2023-06-14 고태영 열처리 기재 검사시스템
CN117329990B (zh) * 2023-09-26 2024-04-12 常州市三洋精密制版有限公司 一种网版制版丝网角度测量装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07198355A (ja) * 1993-12-28 1995-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着機の部品認識カメラスケール比，回転角計測方法
JP2005121478A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 実装部品の検査方法、実装部品の検査装置及び治具基板
KR20100085680A (ko) * 2009-01-21 2010-07-29 삼성테크윈 주식회사 기판의 장착불량 원인 분석방법
KR101457040B1 (ko) * 2013-09-03 2014-10-31 주식회사 고영테크놀러지 3차원 기판검사장치의 그래픽 유저 인터페이스

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5093797A (en) 1987-01-13 1992-03-03 Omron Tateisi Electronics Co. Apparatus for inspecting packaged electronic device
DE68929481T2 (de) * 1988-05-09 2004-06-09 Omron Corp. Vorrichtung und Verfahren zur Anzeige der Ergebnisse einer Leiterplattenprüfung
US20040207836A1 (en) * 2002-09-27 2004-10-21 Rajeshwar Chhibber High dynamic range optical inspection system and method
DE112004000479T5 (de) * 2003-03-28 2006-02-16 Assembléon N.V. Verfahren zum Anordnen von wenigstens einem Bauelement auf wenigstens einem Substrat sowie System dafür
JP4154282B2 (ja) * 2003-05-14 2008-09-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 回路パターンの検査装置
JP4357355B2 (ja) * 2004-05-07 2009-11-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン検査方法及びその装置
WO2006024908A2 (en) 2004-08-10 2006-03-09 Asml Netherlands B.V. Imprint lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
KR100841662B1 (ko) 2006-06-23 2008-06-26 주식회사 고영테크놀러지 모아레와 스테레오를 이용한 3차원형상 측정시스템 및 방법
JP4777310B2 (ja) 2007-07-31 2011-09-21 シャープ株式会社 検査装置、検査方法、検査システム、カラーフィルタの製造方法、検査装置制御プログラム、及び該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
CN101532819A (zh) * 2008-03-10 2009-09-16 精浚科技股份有限公司 以x光检测印刷电路板的方法
JP2010087473A (ja) * 2008-07-31 2010-04-15 Canon Anelva Corp 基板位置合わせ装置及び基板処理装置
US8395752B2 (en) * 2008-09-23 2013-03-12 Pinebrook Imaging Technology, Ltd. Optical imaging writer system
TWI524091B (zh) 2008-12-05 2016-03-01 麥可尼克資料處理公司 使用旋轉印刷臂以投射或觀看在工作部件上之影像之方法及裝置
JP5182121B2 (ja) * 2009-01-27 2013-04-10 オムロン株式会社 基板外観検査用のライブラリデータの作成方法および検査データ作成方法
IT1392991B1 (it) * 2009-02-23 2012-04-02 Applied Materials Inc Procedimento di stampa serigrafica autoregolantesi
TWI432699B (zh) 2009-07-03 2014-04-01 Koh Young Tech Inc 用於檢查測量物件之方法
US8299446B2 (en) * 2009-08-12 2012-10-30 Ultratech, Inc. Sub-field enhanced global alignment
US9700908B2 (en) * 2012-12-27 2017-07-11 Kateeva, Inc. Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy
JP5825502B2 (ja) * 2013-02-27 2015-12-02 株式会社東京精密 プローブ装置
WO2014132856A1 (ja) * 2013-02-27 2014-09-04 株式会社東京精密 プローブ装置のアライメント支援装置及びアライメント支援方法
JP5820424B2 (ja) * 2013-04-16 2015-11-24 Ckd株式会社 半田印刷検査装置
JP6178978B2 (ja) * 2013-06-25 2017-08-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システム及び電子部品実装方法
KR102310123B1 (ko) * 2014-09-05 2021-10-08 삼성전자주식회사 반도체 소자의 패턴 분석방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07198355A (ja) * 1993-12-28 1995-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着機の部品認識カメラスケール比，回転角計測方法
JP2005121478A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 実装部品の検査方法、実装部品の検査装置及び治具基板
KR20100085680A (ko) * 2009-01-21 2010-07-29 삼성테크윈 주식회사 기판의 장착불량 원인 분석방법
KR101457040B1 (ko) * 2013-09-03 2014-10-31 주식회사 고영테크놀러지 3차원 기판검사장치의 그래픽 유저 인터페이스

Also Published As

Publication number Publication date
CN108323178A (zh) 2018-07-24
CN108323178B (zh) 2020-11-06
KR20170013070A (ko) 2017-02-06
US10650510B2 (en) 2020-05-12
KR101750521B1 (ko) 2017-07-03
EP3330663B1 (en) 2021-12-01
US20180218486A1 (en) 2018-08-02
EP3330663A1 (en) 2018-06-06
EP3330663A4 (en) 2018-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017018788A1 (ko) 기판 검사 장치 및 방법
EP2618135B1 (en) Method for registering inspection standard for soldering inspection and board inspection apparatus thereby
KR20130109873A (ko) Ｐｃｂ 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법
TWI484164B (zh) Optical re - inspection system and its detection method
JPH10300448A (ja) プリント回路板アセンブリの検査装置及び方法
WO2016080809A1 (ko) 검사 장치 및 이를 갖는 부품 실장 시스템
CN107238796A (zh) 一种用于线路板的维修测试设备
WO2013078708A1 (zh) 一种自动光学检测方法和光学自动检测设备
JP4612484B2 (ja) 基板検査結果の分析支援方法、およびこの方法を用いた基板検査結果の分析支援装置ならびにプログラム
WO2011096695A2 (ko) 검사 프로그램의 생성 방법
WO2016024778A1 (ko) 검사 장치 및 방법과, 이를 포함하는 부품 실장 시스템 및 방법
KR101008585B1 (ko) 인쇄 회로 기판 검사를 위한 티칭 데이터 생성 장치 및 그방법
KR101916134B1 (ko) 인쇄회로기판 상의 컨포멀 코팅 검사 장치
WO2018066852A1 (ko) 기판 검사장치 및 이를 이용한 기판의 왜곡 보상 방법
EP3104169B1 (en) Quality management system
JP2008186879A (ja) 基板検査方法
JP2009224476A (ja) 欠陥関連性表示装置、基板検査装置、および欠陥関連性表示方法
WO2022003919A1 (ja) 検査データ作成方法、検査データ作成装置および検査装置
JPH09203765A (ja) ビジュアル併用型基板検査装置
TWI472741B (zh) Auxiliary Alignment Method and Its System
JP2018017608A (ja) 回路基板の検査方法及び検査装置
JP2015075412A (ja) 外観検査システム
WO2015037916A1 (ko) 기판 검사 시의 보상 매트릭스의 유효성 판단 방법
WO2016093597A1 (ko) 기판 상에 형성된 부품의 터미널 검사방법 및 기판 검사장치
WO2023175831A1 (ja) 画像確認装置および画像確認方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16830821

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15747497

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2016830821

Country of ref document: EP