KR20170013070A - 기판 검사 장치 및 방법 - Google Patents

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KR20170013070A
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Abstract

기판의 3차원 검사에 있어서 부품을 표시하기 위한 기판 검사 장치 및 방법이 개시된다. 기판 검사 장치는 기판 또는 기판의 관심 검사대상 영역을 측정하고 측정된 영역 내에 위치한 부품들의 영상을 표시부에 표시한다. 표시부에 표시된 부품들의 영상은 사전에 결정되어 있는 기준 방향으로 표시될 수 있다. 기준 방향과 실제 부품이 기판상에 배치된 방향의 차이가 수치 또는 도형의 형태로 표시부에 표시된다. 또는, 기준 방향대로의 부품의 영상과 실제 배치된 부품의 영상이 동시에 화면상에 표시되며, 사용자는 토글 버튼을 사용하여 영상의 표시 방식을 전환할 수 있다.

Description

기판 검사 장치 및 방법 {METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING A SUBSTRATE}
본 발명은 기판 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판 검사 과정에서 기판에 실장된 검사 대상 부품을 표시하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자 기기에는 다양한 부품들이 실장된 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board: PCB)와 같은 기판들이 하나 이상 구비된다. 인쇄 회로 기판 상에 실장된 다양한 부품들은 전자 기기의 목적에 따라 다양한 기능들을 수행하게 되고, 각 부품들의 동작에 필요한 전류를 공급하고 부품들 사이의 신호를 교환하기 위해서는 일반적으로 솔더 페이스트를 활용하여 기판상에 형성된 패드부와 부품의 리드를 연결하는 방법을 사용하는 것이 일반적이다.
따라서, 전자 기기의 올바른 동작을 위해서는 기판에 실장된 다양한 부품들이 올바르게 배치되어서 전기적 연결이 바람직하게 이루어져야 할 필요가 있다. 그러나, 조립 공정 상의 다양한 원인으로 인하여 부품의 배치 및 전기적 연결이 완벽하게 이루어지지 않을 수 있다. 예를 들면, 솔더 페이스트가 미납됨으로써 전기적 연결이 이루어지지 않거나 또는 불충분하게 이루어질 수 있다. 또는, 솔더 페이스트가 과납됨으로써 인접한 패드부 또는 리드 사이에 전기적 단락이 일어날 수 있다.
상기와 같은 문제를 해결하기 위하여, 측정 대상물에 패턴광을 조사, 이를 촬영한 후 3차원 영상을 획득하여 이로부터 기판 부품의 실장 상태를 검사하는 3차원 기판 검사 기술이 도입되어 활용되고 있다. 예를 들면, 특허공개공보 10-2007-0122014호는 패턴광을 활용한 3차원 기판 측정 장치를 개시하고 있다.
이와 같이 부품이 실장된 기판을 검사하는 경우, 부품의 실장 상태를 검사하기 위해 기판 검사 장치는 사용자가 검사 대상인 기판을 확인할 수 있도록 화면상에 측정된 기판의 영상을 표시하는 표시부를 포함하고, 사용자는 표시부에 표시된 검사 대상 기판의 영상으로부터 기판에 실장된 각 부품의 실장 상태를 검사할 수 있다.
그런데, 표시부에 검사 대상 기판의 영상을 표시하는 것만으로는 실장 상태, 특히 각 솔더 페이스트의 미납이나 과납의 상태를 정확하게 파악하기 어려우므로, 기판 검사 장비에서 부품의 실장 상태를 면밀히 파악하기 위하여 기판 검사 장비는 사전에 각 부품의 위치에 대해서 사용자로부터 미리 입력을 받는 등의 방법을 통하여 부품의 위치를 사전에 결정하여 두고, 영상의 측정이 끝난 이후에는 해당 부품에 대한 확대된 이미지를 사용자의 입력에 따라 표시하여 사용자가 이를 상세히 확대하여 검사하도록 할 수 있다.
한편, 기판상에 배치되는 부품은 다양한 형태로 배치될 수 있으며, 이러한 배치는 부품의 형태, 연결 관계, 각 부품들의 기능 등 다양한 요소를 고려하여 가장 효율적인 형태로 결정된다. 따라서, 경우에 따라서는 부품은 사용자가 인식하는 것과 다른 방향으로 배치될 수 있다.
기판상에 부품이 배치된 일례를 도시한 도 1a의 기판(160)에는 부품(162)과 부품(164)이 배치되어 있다. 부품(162)과 부품(164)은 동일한 종류의 부품으로, 도 1b에 도시된 바와 같이 각 부품(162, 164)에는 복수의 리드가 배치되어 있다.
앞서 설명된 바와 같이, 검사 장비는 면밀한 검사를 위하여 사용자에게 확대된 부품의 영상을 표시할 수 있다. 이 때, 사용자가 부품의 각 리드에 대한 실장 상태를 확인하고 그 영향을 검토하기 용이하도록, 기판 검사 장비는 확대된 부품의 영상을 표시함에 있어서 해당 부품을 미리 결정되어 있는 일정한 기준 방향으로 표시하도록 할 수 있다. 이러한 기준 방향은 예를 들면, 부품의 여러 범프 중 VCC 또는 GND에 해당하는 범프가 있는 위치(A)가 표시부의 상단을 향하도록 하는 방향이 있을 수 있다. 일례로, 도 2는 도 1a에 도시된 기판에 대해, 부품(164)를 확대하여 표시한 종래의 방식을 도시한 것이다. 기판 검사 장치의 표시부(240)에는 기판(260)을 측정하고 이를 처리하여 생성한 부품(264)의 3차원 영상 영상(244)가 표시되어 있다. 부품(264)는 기판(260)상에서는 기판의 상면(261)을 기준으로 하여 시계 방향으로 일정 각도 회전되어 있으나, 화면상에서는 사용자의 검사 편의를 위하여 부품(264)의 VCC와 GND에 해당하는 범프가 표시되어 있는 표시부에서의 상단(241)을 향하도록 부품(264)의 확대된 영상(244)이 표시되어 있다. 이러한 경우, 사용자는 부품의 영상(244)에 대해 기존 설계도 등을 참조하여 실제 부품(264)의 어느 부분에서 실장 상태에 문제가 있는지 등을 용이하게 파악하는 것이 가능하다.
한편, 표시장치에 나타난 영상만으로는 이러한 실장 상태를 완벽하게 파악하기 어려운 경우가 존재한다. 예를 들면, 솔더 페이스트 부분에서 빛이 반사되거나 하는 이유로, 표시부에 나타난 영상만으로 각 범프에 대한 명확한 실장 상태를 파악할 수 없는 경우나, 또는 기판의 영상 측정시에 이물질로 인하여 측정된 영상 자체가 불량한 경우 등을 고려하여 볼 수 있다. 이렇게 표시부에 나타난 영상만으로 실장 상태를 파악할 수 없거나, 또는 기타의 이유로 사용자가 직접 기판을 육안으로 관찰하고 이를 표시부에 나타난 영상과 비교함으로써 검사를 수행할 필요가 있을 수 있다.
그런데, 현재 표시부에 표시되어 있는 검사대상인 부품(264)은 실제 기판상에서는 시계방향으로 일정 각도 회전되어 실장된 상태임에도, 앞서 설명된 이유로 인하여 표시부상에는 부품(264)에 대해 사전에 설정된 일정한 기준 방향, 예를 들면 앞서 설명된 바와 같이 VCC와 GND에 해당하는 범프가 표시되어 있는 방향(A)이 표시부(240)의 상부(241)를 향하도록 표시되어 있다. 이 경우, 사용자는 부품의 영상(244)에 대응되는 실제 부품이 기판상의 부품(262)인지, 부품(264)인지를 정확하게 파악하기 어려울 수 있다. 부품이 외관상 타 부품과 명확히 구분되는 특징이 없고 타 부품들과 유사한 외형을 가질 경우 이러한 문제점이 더욱 심화될 수 있다.
따라서, 사용자가 기판에 실장된 부품의 실장 상태를 검사함에 있어서, 검사 대상인 부품을 명확하게 확인하고 실장 상태를 검사하며, 특히 둘 이상의 부품이 다양한 방향으로 배치되어 있는 경우 이들 사이의 혼동을 제거하기 위한 방법이 필요하다.
본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 기판을 이송하는 기판 이송부; 기판의 검사를 위한 영상을 측정하는 측정부; 및 상기 기판의 복수의 부품 중 제1 부품을 표시하는 표시부를 포함하고, 상기 표시부는, 상기 제1 부품의 기준 방향과 상기 제1 부품의 실제 배치 방향의 차이표시를 더 나타내는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 표시부는, 상기 제1 부품을 표시할 때, 상기 제1 부품을 상기 제1 부품의 기준 방향으로 표시하거나, 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하거나, 또는 상기 제1 부품의 기준 방향 및 실제 배치 방향 각각으로 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 표시부는, 상기 제1 부품을 표시할 때, 제1 형식 또는 제2 형식에 따라 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 제1 형식은 측정된 부품의 영상을 표시하는 형식이고, 상기 제2 형식은 측정된 부품의 영상에서 윤곽선만을 표시하는 형식인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 제2 형식에 따라 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하는 것은, 사용자의 입력에 따라 표시/미표시 사이를 전환하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 차이표시는 각도를 수치로 나타내는 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치는, 상기 차이표시는 각도를 도형으로 나타내는 것임을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 방법은, 기판의 영상을 측정하는 영상측정단계; 및 측정된 영상을 표시하는 영상표시단계를 포함하고, 상기 영상표시단계는, 상기 기판의 복수의 부품 중 제1 부품을 표시하는 부품표시단계와, 상기 제1 부품의 기준 방향과 실제 배치 방향의 차이를 표시하는 차이표시단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 방법은, 상기 부품표시단계는, 상기 제1 부품을 상기 제1 부품의 기준 방향으로 표시하거나, 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하거나, 또는 상기 제1 부품의 기준 방향 및 실제 배치 방향 각각으로 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 검사 방법은, 상기 부품표시단계는, 상기 제1 부품을 제1 형식 또는 제2 형식에 따라 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 검사 방법은, 상기 제1 형식은, 측정된 부품의 영상을 표시하는 형식이고, 상기 제2 형식은, 측정된 부품의 영상에서 윤곽선만을 표시하는 형식인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 검사 방법은, 상기 제2 형식에 따라 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하는 것은, 사용자의 입력에 따라 표시/미표시 사이를 전환하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 검사 방법은, 상기 차이표시단계는 각도를 수치로 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 검사 방법은, 상기 차이표시단계는 각도를 도형으로 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 기판 검사 방법은, 검사기준설정단계를 더 포함하고, 상기 검사기준설정단계는, 복수의 부품이 실장된 테스트 기판의 영상을 측정하는 테스트기판측정단계; 상기 복수의 부품 각각에 대한 3차원 영상을 상기 복수의 부품 각각에 대한 검사 기준으로서 생성하는 검사기준영상생성단계; 및 상기 검사 기준으로서 생성된 3차원 영상을 표시하는 검사기준영상표시단계를 포함하고, 상기 검사기준영상표시단계는, 상기 복수의 부품 중 제1 부품에 대한 상기 검사 기준으로서 생성된 3차원 영상을 상기 제1 부품의 기준 방향대로 표시하고, 상기 제1 부품의 기준 방향과 실제 배치 방향의 차이를 더 표시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치에 의해서, 사용자는 검사 대상인 기판에 실장된 각 부품을 기판에 실장된 배치 방향 등의 형태에 관계없이 사용자가 원하는 방향으로 표시되도록 할 수 있다. 그 결과, 복수의 부품이 다양한 형태로 기판상에 배치 및 실장된 경우라도, 각 부품들을 혼동하지 않고 정확하게 판단할 수 있다. 또한, 사용자는 화면상에 나타난 부품을 기판상에서 육안으로 확인하여야 할 경우에도 이를 혼동하지 않고 정확하게 육안으로 검사할 수 있다.
도 1a는 기판 검사 장치가 기판을 검사하는 방식의 일례를 나타낸 도면이다.
도 1b는 상기 도 1a에서 기판상에 실장된 부품의 확대도이다.
도 2는 종래의 방식에 따라 기판 검사 장치에서 부품의 실장 상태 검사를 위해 표시되는 영상의 일례를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치의 측정부를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5, 6, 7은 본 발명의 실시예에 따르는 기판 검사 장치가 검사 결과를 표시부를 통해 표시하는 방법의 일례를 도시한 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 발명의 실시예를 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
본 명세서에서는 발명을 정의하기 위하여 다양한 용어를 사용하였으나, 본 명세서의 발명의 사상이 이렇게 사용된 용어만으로 한정되어서는 안 된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 블록도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치는 크게 측정부(310), 제어부(320), 입력부(330) 및 표시부(340)를 포함한다. 기판 검사 장치가 포함하는 측정부(310)는 검사 대상인 기판의 영상을 측정하는 기능을 수행한다. 측정부(310)가 측정한 영상에 기초하여 제어부(320)는 검사 대상 기판에 대한 2차원 및 3차원 형상을 생성한다. 기판 검사 장치는 또한 입력부(330) 및 표시부(340)를 포함하고, 사용자는 입력부(330)와 표시부(340)를 통해 기판 검사 장치와 상호작용함으로써, 기판 검사의 수행을 위해 필요한 작업, 예를 들면 검사 대상 기판에 대한 설계도면의 입력 또는 수정, 검사 대상 영역의 설정, 검사 대상물에 대한 기준치 및 허용치의 입력 등과 같은 다양한 작업을 수행할 수 있다. 사용자는 또한 입력부(330)와 표시부(340)를 통해 기판 검사 장치와 상호작용함으로써, 기판 검사 장치가 기판에 대한 검사를 수행하거나 또는 중단하도록 할 수 있다. 표시부(340)는 제어부(320)에 의해 처리된 데이터를 사용자가 확인할 수 있도록 표시하며, 이러한 데이터에는 앞서 생성된 3차원 영상 및 사용자 편의를 위한 검사용 인터페이스 등이 포함될 수 있으나 이러한 것으로 한정되지는 않는다.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치가 기판을 검사하기 위한 측정을 수행하는 내용을 더욱 상세히 도시한 것이다. 측정부는 검사 대상 기판에 패턴광을 조사하는 조사부(410-1, 410-2)와, 패턴광이 조사된 검사 대상 기판을 촬영하는 카메라부(420)를 포함한다. 조사부(410-1, 410-2)는 광원(411)로부터 나온 광을 격자(412)와 격자 이송 기구(413)를 통과시킴으로써 위상차를 갖는 패턴광을 이송부(470)에 의해 이송되어 온 검사 대상 기판(460)에 조사할 수 있고, 패턴광이 조사된 검사 대상 기판을 카메라부(420)가 촬영하여 이를 제어부(320)가 처리함으로써 검사 대상 기판(460)에 대한 3차원 영상을 생성할 수 있다. 한편, 이와 달리 격자(412) 및 격자 이송 기구(413)를 이용하는 대신, 액정 표시 장치의 영상을 이용하여 위상 천이된 패턴광을 조사할 수도 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 위상 천이된 패턴광을 조사할 수 있는 다른 수단으로 기판 검사 장치를 구현하는 것도 가능하다.
검사 대상 기판에 대한 영상 측정 및 3차원 영상의 생성이 완료되면, 기판 검사 장치는 표시부에 검사 대상 기판에 대한 영상을 표시하여 사용자가 영상을 확인하여 기판 검사를 수행할 수 있도록 한다. 편의를 위하여 3차원 측정이 수행되는 대상을 검사 대상 기판으로 서술하였으나, 검사 대상 기판 전체를 측정하는 대신, 사용자의 입력에 의해 사전에 기판의 특정 영역에 대한 검사를 수행하기 위한 검사 대상 영역의 설정이 가능하고, 촬영 영역을 변경함으로써 검사 대상 기판의 검사 대상 영역에 대한 측정만을 수행하는 것 또한 가능하다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치가 검사 대상 기판에 대한 2차원 및 3차원 영상을 측정한 이후, 사용자의 상세 검사를 위하여 부품의 확대 영상을 표시하는 방법을 설명하는 도면이다. 기판 검사 장치는 부품(562, 564, 566, 568)을 실장한 기판(560)을 측정하여 이에 대한 2차원 및 3차원 영상을 생성하고, 표시부(540)를 통해 부품에 대한 영상을 표시한다. 사용자의 선택에 의해 부품의 영상을 확대 표시할 수 있도록, 각 부품(562, 564, 566, 568)에 대응되는 각 부품들의 축소된 영상(542, 544, 546, 548)이 표시부(540)에 표시된다. 도 5에는 부품의 상세한 실장 상태 검사를 위하여 부품(564)에 대한 확대된 영상(544')가 표시되어 있다. 부품의 확대 영상(544')는 앞서 설명된 예시처럼 VCC와 GND의 입력이 표시부의 상단(541)으로 향하는 기준 방향(A)대로 표시(544')되어 있다. 이와 같이 표시되어 있을 때 실제로 사용자가 부품의 상태를 육안으로 관찰하는 경우, 기판상의 부품(562)과 부품(564)중 어느 것이 현재 표시부(540)상에 나타난 것인지를 사용자가 직관적으로 파악할 수 없는 문제점이 있음은 앞서 설명된 바와 같다.
이러한 문제점을 개선하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따르는 기판 검사 장치는 표시부(540)에 현재 부품(564)이 기준 방향으로 표시되는 것과 실제 부품의 배치 방향으로 표시되는 것 사이의 차이를 표시(550)한다. 부품의 기준 방향의 일례로는 앞서 설명된 바와 같이 입력 범프들 중 VCC와 GND가 위치한 방향이 검사 대상 기판(560)의 일면(561)을 향하도록 하는 것을 기준 방향으로 하고, 표시부(540)상에도 이와 동일한 형태로 표시부의 일면(541)을 향하도록 표시하는 것을 부품(564)의 기준 방향대로 표시하는 것으로 정의할 수 있다.
이와 같이 기준 방향이 정의되면, 표시부(540)에는 기준 방향대로 표시(544')되어 있는 부품(544)이 기판상에서는 얼마나 회전되어 배치되었는지 그 각도를 표시(550)하는 방법을 통해 부품(564)의 기준 방향으로부터 부품(564)이 얼마나 틀어져서 배치되어 있는지를 표시할 수 있다. 즉, 도 5의 표시부(540)에 표시된 내용(550)을 통해 사용자는 표시부(540)에 표시된 부품의 영상(544')에 해당하는 부품은 기판의 상면(561)을 기준으로 40도만큼 회전되어 있는 부품임을 파악할 수 있다. 육안으로 기판을 관찰시에는 부품(562)가 표시부(540)에 표시된 부품의 영상(544')과 동일한 형상을 갖고 동일한 방향으로 배치되어 있으나, 표시(550)를 참조함으로써 사용자는 이러한 혼동을 일으키지 않고, 표시부(540)에 현재 표시되어 있는 부품이 기판상에 위치한 부품(564)임을 파악하고 이에 대한 육안 검사를 수행할 수 있다.
상기 차이의 표시(550)는 반드시 도 5에 도시된 바와 같이 수치로 표시될 필요는 없으며, 당업자는 사용자가 부품을 혼동하지 않고 직관적으로 인식하는 것이 가능한 다른 방법을 또한 활용할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 표시부(640)에는 부품(662)의 확대된 영상(644')과 함께, 부품(662)가 기준 방향으로부터 얼마나 회전되었는지를 나침반과 같은 형태로 표시(650)하고 있다. 도 6에 도시된 표시 방법은 도 5에 도시된 표시 방법과 비교하면 회전된 방향을 직관적으로 파악할 수 있는 장점이 있는 반면, 정확히 어느 정도가 회전되었는지까지의 구체적인 정보는 파악할 수 없는 단점도 존재한다. 이러한 단점을 극복하기 위한 방안으로, 부품이 기울어진 각도에 대한 수치와 이를 나침반으로 방향을 표시하는 것을 동시에 표시할 수 있다. 당업자는 도 5 또는 도 6에 도시된 예시 이외에도 사용자가 부품의 회전된 상태를 파악하기에 적절한 표시 방식을 활용할 수 있다.
한편, 사용자는 앞서 논의된 기준 방향이나 실제 기판에 배치되어 있는 방향 이외에도, 화면상에 표시된 부품을 원하는 방향으로 표시하도록 할 수도 있다. 사용자는 여러 입력 장치를 통하여 화면상에 표시된 부품의 방향을 전환하도록 입력할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 키보드의 화살표를 이용하여 화면상에 표시된 부품의 방향을 전환하여 표시하도록 할 수 있다. 또는, 사용자는 키보드를 통하여 기준 방향에 대해서 어느 정도의 각도만큼 회전한 부품의 영상을 표시할지를 입력할 수 있다. 또는, 사용자는 화면상에 표시되는 회전 버튼(도면상에는 미도시됨)을 클릭함으로써, 예를 들면 90°단위로, 표시되는 부품의 방향을 회전시킬 수 있다. 또는, 사용자는 마우스의 드래그 기능을 활용하여 부품의 영상을 회전하여 표시하도록 할 수 있다. 또는, 사용자는 터치스크린과 같은 입력장치를 사용하여 화면을 회전시킴으로써 부품의 표시 방향을 전환할 수 있다. 특히, 사용자가 도 5 또는 도 6에 도시되어 있는 다른 부품들(562, 564, 566, 568, 662, 664, 666, 668)을 선택함으로써 해당 부품들을 각각 화면상에 표시할 수 있기 때문에, 이러한 전환에도 기존에 선택하였던 부품의 표시 방향을 고정시킬 수 있도록 하기 위해, 사용자는 표시 방향을 고정시키기 위한 입력을 수행할 수 있다. 이러한 고정 입력 방식은 마우스를 이용하여 화면상에 나타난 버튼을 클릭하는 방식 등을 통해 이루어질 수 있으며, 당업자는 그 이외에도 다양한 방식으로 화면상에 표시된 부품의 영상을 회전시켜 표시하고 이를 고정하기 위한 방법을 활용할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따르는 기판 검사 장치가 부품을 표시하는 방법을 도시한 것이다. 기판 검사 장치의 표시부(740)는 앞에서 설명된 바와 같이 부품의 확대된 영상를 기준 방향대로 표시하고 실제 부품이 기판상에서 배치된 방향은 별도로 표시하는 방식을 활용하는 것 이외에도, 도 7에 도시된 바와 같이 부품(764)의 확대된 영상(744')를 기준 방향에 따라 표시하고, 이와 동시에 부품(764)이 실제 배치된 상태의 확대 영상(744'')를 기준 방향으로 표시된 영상(744')에 겹쳐서 표시할 수 있다. 이와 같이 부품의 영상이 표시되는 경우에는, 사용자는 입력 장치를 통해, 예를 들면 마우스와 같은 입력 장치로 표시부(740)상에 표시된 토글 버튼(770)를 클릭함으로써, 기준 방향으로 표시된 부품의 확대된 영상(744')만을 표시하도록 하거나, 기판상에 배치된 부품(764)의 실제 영상(744'')를 표시하도록 하거나, 또는 기준 방향의 영상(744')과 실제 배치된 형태의 영상(744'')를 모두 겹쳐서 표시하도록 할 수 있다. 또한, 상기 실제 배치된 형태의 영상(744'')는 사용자가 표시부(740)에 나타난 기준 방향으로 표시된 부품의 확대된 영상(744')를 검사하는 것을 방해하지 않도록 하기 위해 부품의 윤곽선만을 표시하는 방법을 선택하는 것 또한 가능하다.
한편, 앞서 논의된 실시예에서는 실제 기판을 검사하기 위해서 검사 대상 기판 및 검사 대상 기판에 실장되어 있는 부품들의 영상을 측정 및 표시하는 방법에 관하여 주로 논의되었으나, 본 발명에 따르는 기판 검사 장치 또는 기판 검사 방법에 있어서의 부품을 표시하는 방법은 반드시 실제로 기판 또는 기판에 실장된 부품을 검사하는 그 자체의 활용에만 한정되는 것은 아니며, 기판 또는 기판에 실장된 부품의 검사에 앞서 사전에 수행되어야 하는 검사조건 설정을 위한 인터페이스에서도 활용이 가능하다.
검사 조건 설정을 위한 방법의 일례로는, 모든 부품이 양호하게 실장되어 있는 이상적인 테스트 기판, 또는 모든 부품이 양호하게 실장되어 있는 것으로 판정된 실제 생산 기판에 대해 2차원 및 3차원 영상을 획득하고, 해당 기판의 각 부품들의 영상을 획득한 이후, 이러한 부품들의 영상을 실제 기판 검사시에 비교할 기준 데이터로서의 이상적인 영상으로서 설정할 수 있다.
그런데, 이렇게 이상적인 비교 기준으로서 생성된 데이터는 기본적으로 사용자가 판단하기 편하도록 앞서 논의된 기준 방향 등과 같이 특정한 방향으로 화면상에 표시될 수 있다. 실제 기판 검사를 수행할 때 검사 대상인 기판상에 실장되어 있는 부품의 표시가 일정한 기준 방향으로만 주어질 때 사용자가 현재 표시부상에 표시된 부품이 실제 기판상에 실장된 어떤 부품인지를 직관적으로 파악하기 어렵거나 혼동할 수 있음은 앞서 논의된 바와 같으며, 동일한 문제점으로 인해 비교 대상 이미지로서 표시되는 부품의 영상과 검사 대상인 부품의 방향에 있어서도 마찬가지로 혼동을 가져올 수 있다.
따라서, 본 명세서에 의해 논의된 부품 영상의 표시 방법은 반드시 기판에 실장된 부품을 검사할 시에만 활용되는 것으로 제한되지는 않으며, 오히려 기판의 검사에 앞서 검사기준을 설정하기 위하여 부품의 영상을 표시하는 경우에도 마찬가지로 활용될 수 있다는 점을 당업자는 파악할 수 있을 것이다.
본 발명은 바람직한 실시예를 통해 설명되고 예시되었으나, 당업자라면 명세서를 통해 설명된 본 발명의 다양한 실시예가 서로를 상호 배제하는 것이 아니고 발명의 사상을 해치지 않는 범위에서 다양한 형태로 조합 및 변형되어 활용될 수 있으며, 동시에 첨부한 청구 범위의 사항 및 범주를 벗어나지 않고 여러 가지 변형 및 변경이 이루어질 수 있음을 알 수 있을 것이다.
110: 영상 측정 장치
160, 260, 460, 560, 660, 760 : 기판
162, 164, 262, 264, 562, 564, 662, 664, 764 : 부품
244', 544', 644', 744', 744'' : 부품의 영상
240, 540, 640 : 표시부
550, 650 : 차이표시

Claims (15)

  1. 기판 검사 장치로서,
    기판을 이송하는 기판 이송부;
    기판의 검사를 위한 영상을 측정하는 측정부; 및
    상기 기판의 복수의 부품 중 제1 부품을 표시하는 표시부;
    를 포함하고,
    상기 표시부는, 상기 제1 부품의 기준 방향과 상기 제1 부품의 실제 배치 방향의 차이표시를 더 나타내는 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시부는, 상기 제1 부품을 표시할 때, 상기 제1 부품을 상기 제1 부품의 기준 방향으로 표시하거나, 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하거나, 또는 상기 제1 부품의 기준 방향 및 실제 배치 방향 각각으로 표시하는 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 표시부는, 상기 제1 부품을 표시할 때, 제1 형식 또는 제2 형식에 따라 표시하는 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 형식은 측정된 부품의 영상을 표시하는 형식이고, 상기 제2 형식은 측정된 부품의 영상에서 윤곽선만을 표시하는 형식인 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2 형식에 따라 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하는 것은, 사용자의 입력에 따라 표시/미표시 사이를 전환하는 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 차이표시는 각도를 수치로 나타내는 것임을 특징으로 하는,
    기판 검사 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 차이표시는 각도를 도형으로 나타내는 것임을 특징으로 하는,
    기판 검사 장치.
  8. 기판 검사 방법으로서,
    기판의 영상을 측정하는 영상측정단계; 및
    측정된 영상을 표시하는 영상표시단계;
    를 포함하고,
    상기 영상표시단계는, 상기 기판의 복수의 부품 중 제1 부품을 표시하는 부품표시단계와, 상기 제1 부품의 기준 방향과 실제 배치 방향의 차이를 표시하는 차이표시단계를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 부품표시단계는, 상기 제1 부품을 상기 제1 부품의 기준 방향으로 표시하거나, 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하거나, 또는 상기 제1 부품의 기준 방향 및 실제 배치 방향 각각으로 표시하는 것을 특징으로 하는
    기판 검사 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 부품표시단계는, 상기 제1 부품을 제1 형식 또는 제2 형식에 따라 표시하는 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 형식은, 측정된 부품의 영상을 표시하는 형식이고, 상기 제2 형식은, 측정된 부품의 영상에서 윤곽선만을 표시하는 형식인 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제2 형식에 따라 상기 제1 부품의 실제 배치 방향으로 표시하는 것은, 사용자의 입력에 따라 표시/미표시 사이를 전환하는 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 차이표시단계는 각도를 수치로 표시하는 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 차이표시단계는 각도를 도형으로 표시하는 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 방법.
  15. 제8항에 있어서,
    검사기준설정단계를 더 포함하고,
    상기 검사기준설정단계는,
    복수의 부품이 실장된 테스트 기판의 영상을 측정하는 테스트기판측정단계;
    상기 복수의 부품 각각에 대한 3차원 영상을 상기 복수의 부품 각각에 대한 검사 기준으로서 생성하는 검사기준영상생성단계; 및
    상기 검사 기준으로서 생성된 3차원 영상을 표시하는 검사기준영상표시단계; 를 포함하고,
    상기 검사기준영상표시단계는, 상기 복수의 부품 중 제1 부품에 대한 상기 검사 기준으로서 생성된 3차원 영상을 상기 제1 부품의 기준 방향대로 표시하고, 상기 제1 부품의 기준 방향과 실제 배치 방향의 차이를 더 표시하는 것을 특징으로 하는,
    기판 검사 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210101198A1 (en) * 2018-04-03 2021-04-08 Promau S.R.L. Method and apparatus for controlling a process for curving elongated pieces and rolling curving machine
KR20230039428A (ko) * 2021-09-14 2023-03-21 고태영 열처리 기재 검사시스템
CN117329990A (zh) * 2023-09-26 2024-01-02 常州市三洋精密制版有限公司 一种网版制版丝网角度测量装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017141405A1 (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 富士機械製造株式会社 部品判定装置および部品判定方法
JP7241611B2 (ja) * 2019-06-06 2023-03-17 東京エレクトロン株式会社 パターン測定装置、パターン測定装置における傾き算出方法およびパターン測定方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5093797A (en) 1987-01-13 1992-03-03 Omron Tateisi Electronics Co. Apparatus for inspecting packaged electronic device
KR920006031B1 (ko) * 1988-05-09 1992-07-27 다떼이시 덴끼 가부시끼 가이샤 기판등의 검사장치 및 그 동작방법
JP3521001B2 (ja) * 1993-12-28 2004-04-19 松下電器産業株式会社 電子部品装着機の部品認識カメラスケール比，回転角計測方法
US20040207836A1 (en) * 2002-09-27 2004-10-21 Rajeshwar Chhibber High dynamic range optical inspection system and method
JP4527717B2 (ja) * 2003-03-28 2010-08-18 アッセンブレオン エヌ ヴィ 少なくとも１つの基板において少なくとも１つの構成要素を載置する方法及びシステム
JP4154282B2 (ja) * 2003-05-14 2008-09-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 回路パターンの検査装置
JP2005121478A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 実装部品の検査方法、実装部品の検査装置及び治具基板
JP4357355B2 (ja) * 2004-05-07 2009-11-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン検査方法及びその装置
TWI340875B (en) * 2004-08-10 2011-04-21 Asml Netherlands Bv Imprint lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby
KR100841662B1 (ko) 2006-06-23 2008-06-26 주식회사 고영테크놀러지 모아레와 스테레오를 이용한 3차원형상 측정시스템 및 방법
JP4777310B2 (ja) 2007-07-31 2011-09-21 シャープ株式会社 検査装置、検査方法、検査システム、カラーフィルタの製造方法、検査装置制御プログラム、及び該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
CN101532819A (zh) 2008-03-10 2009-09-16 精浚科技股份有限公司 以x光检测印刷电路板的方法
JP2010087473A (ja) * 2008-07-31 2010-04-15 Canon Anelva Corp 基板位置合わせ装置及び基板処理装置
US8395752B2 (en) * 2008-09-23 2013-03-12 Pinebrook Imaging Technology, Ltd. Optical imaging writer system
TWI524091B (zh) * 2008-12-05 2016-03-01 麥可尼克資料處理公司 使用旋轉印刷臂以投射或觀看在工作部件上之影像之方法及裝置
KR101510398B1 (ko) * 2009-01-21 2015-04-13 삼성테크윈 주식회사 기판의 장착불량 원인 분석방법
JP5182121B2 (ja) 2009-01-27 2013-04-10 オムロン株式会社 基板外観検査用のライブラリデータの作成方法および検査データ作成方法
IT1392991B1 (it) * 2009-02-23 2012-04-02 Applied Materials Inc Procedimento di stampa serigrafica autoregolantesi
JP5256251B2 (ja) * 2009-07-03 2013-08-07 コー・ヤング・テクノロジー・インコーポレーテッド 測定対象物の検査方法
US8299446B2 (en) * 2009-08-12 2012-10-30 Ultratech, Inc. Sub-field enhanced global alignment
US9700908B2 (en) * 2012-12-27 2017-07-11 Kateeva, Inc. Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy
WO2014132856A1 (ja) * 2013-02-27 2014-09-04 株式会社東京精密 プローブ装置のアライメント支援装置及びアライメント支援方法
JP5825502B2 (ja) * 2013-02-27 2015-12-02 株式会社東京精密 プローブ装置
JP5820424B2 (ja) 2013-04-16 2015-11-24 Ckd株式会社 半田印刷検査装置
JP6178978B2 (ja) * 2013-06-25 2017-08-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システム及び電子部品実装方法
KR101457040B1 (ko) * 2013-09-03 2014-10-31 주식회사 고영테크놀러지 3차원 기판검사장치의 그래픽 유저 인터페이스
KR102310123B1 (ko) * 2014-09-05 2021-10-08 삼성전자주식회사 반도체 소자의 패턴 분석방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210101198A1 (en) * 2018-04-03 2021-04-08 Promau S.R.L. Method and apparatus for controlling a process for curving elongated pieces and rolling curving machine
KR20230039428A (ko) * 2021-09-14 2023-03-21 고태영 열처리 기재 검사시스템
CN117329990A (zh) * 2023-09-26 2024-01-02 常州市三洋精密制版有限公司 一种网版制版丝网角度测量装置
CN117329990B (zh) * 2023-09-26 2024-04-12 常州市三洋精密制版有限公司 一种网版制版丝网角度测量装置

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