KR20130109873A - Ｐｃｂ 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법 - Google Patents

Abstract

PCB를 설계함으로써 생성되는 거버 데이터(Gerber data)와 캐드 좌표 파일을 매칭시켜 작업 데이터 생성을 용이하게 하고, 검사의 정확도를 높일 수 있는 PCB 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법이 개시된다. 상기 작업 데이터 생성 방법은 인쇄회로 기판에서 패드에 대한 정보 값이 포함된 거버 데이터를 생성하고, 패드에 실장되는 부품의 좌표 값을 포함하는 캐드 좌표 파일을 불러오고, 거버 데이터 및 캐드 좌표 파일을 매칭시켜 패드 영역 내 부품의 바디 및 리드 형상을 유추한 후, 바디의 리드 팁단이 위치하는 소정의 패드 영역을 검사 영역으로 설정하는 것이다.

Description

ＰＣＢ 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법{METHOD FOR INSPECTING AND GENERATING JOB DATA OF PCB INSPECTION SYSTEM}

본 발명은 PCB(인쇄회로기판) 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCB의 부품 조립 상태를 광학적으로 검사하기 위한 PCB 검사장치의 작업 데이터(job data)를 생성 및 검사하는 방법에 관한 것이다.

최근 PCB(Printed Circuit Board)는 전자기술의 발달로 고집적도 부품을 실장시키기 위하여 경박 단소화되고 있으며, PCB는 집적도를 높이는 기본요소로서 그 중요성이 높아지고 있다. 특히, PCB의 집적도가 높아짐에 따라 패턴이 미세화되고, 이에 대한 정교한 공정 수행이 요구되고 있어서 이에 따른 철저한 검사가 수행되어야 한다.

이러한, PCB의 품질 보장을 위하여 비젼 기능을 통한 마운트 불량 검사 장비인 자동 광학 검사기(AOI, Automated Optical Inspector)는 필수적인 장비로서 지정된 프로그램을 기반으로 작업을 수행한다.

상기 자동 광학 검사기는 3차원 이미지 데이터를 가지고 부품의 리드들이 PCB와 정상적으로 부착되어 있는지를 검사하는 장비이다. 즉, 상기 자동 광학 검사기는 상기 3차원 이미지 데이터를 가지고 부품들의 어느 부분을 체크하고 무엇을 확인해 보겠다는 정보가 필요한데, 이러한 정보는 일반적으로 프로그래밍이라는 단계를 통해서 설정된다.

상기와 같은 프로그래밍을 할 때에는 고객이 기대하는 부품의 위치와 크기에 대한 정보와, 3차원 이미지 데이터를 통해 찾아낸 실제 부품의 크기와 위치에 대한 정보가 필요하며, 상기 2가지 정보를 비교해서 양품인지 아닌지의 여부를 판단하게 된다.

그러나, 각종 부품의 납땜 위치와 검사 공정방법이 PCB의 종류에 따라 각기 다르므로 PCB의 종류에 따른 검사관련 정보를 수작업으로 자동 광학 검사기에 티칭(Teaching)시켜야한다. 즉, 항목 1개를 검사하고 싶을 때 리드의 위치를 하나하나 수작업으로 등록을 해주어야 할 뿐만 아니라 그 영역에 대하여 무엇을 해주어야 하는지 여부도 수작업으로 체크를 해주어야 함으로써 티칭 작업이 번거로울 뿐만 아니라 그 시간도 많이 소요되어 PCB의 검사효율 및 생산성이 저하된다는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 PCB를 설계함으로써 패드에 대한 정보 값을 포함하는 거버 데이터(Gerber data)와 부품의 좌표 값을 포함하는 캐드 데이터(CAD data)를 매칭시켜 작업 데이터 생성을 용이하게 하고, 검사의 정확도를 높일 수 있는 PCB 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일실시예에 의한 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법은 인쇄회로 기판에서 패드에 대한 정보 값이 포함된 거버 데이터를 생성하는 과정과, 상기 패드에 실장되는 부품의 좌표 값을 포함하는 캐드 좌표 파일을 불러오는 과정과, 상기 거버 데이터 및 캐드 좌표 파일을 매칭시켜 패드 영역 내 부품 형상을 유추하는 과정과, 상기 유추된 부품 형상을 토대로 설정된 패드와 패드 사이의 브릿지 검사 영역을 설정하는 과정과, 설정된 값을 토대로 브릿지 검사를 수행하는 과정을 포함한다.

본 발명의 다른 실시예에 의한 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법은 인쇄회로 기판에서 패드에 대한 정보 값이 포함된 거버 데이터를 생성하는 과정과, 상기 패드에 실장되는 부품의 좌표 값을 포함하는 캐드 좌표 파일을 불러오는 과정과, 상기 거버 데이터 및 캐드 좌표 파일을 매칭시켜 패드 영역 내 부품 형상을 유추하는 과정과, 상기 유추된 부품 형상을 토대로 조인트 검사 영역을 상기 패드 영역으로 한정하여 설정하는 과정과, 설정된 값을 토대로 조인트 검사를 수행하는 과정을 포함한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 의한 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법은 인쇄회로 기판에서 패드에 대한 정보 값이 포함된 거버 데이터를 생성하는 과정과, 상기 패드에 실장되는 부품의 좌표 값을 포함하는 캐드 좌표 파일을 불러오는 과정과, 상기 거버 데이터 및 캐드 좌표 파일을 매칭시켜 패드 영역 내 부품 형상을 유추하는 과정과, 상기 유추된 부품 형상을 토대로 옵셋을 설정하는 과정과, 설정된 값을 토대로 옵셋 검사를 수행하는 과정을 포함한다.

예를 들면, 상기 옵셋 검사를 수행하는 과정은 부품의 바디 중심 값으로 패드의 중심 좌표와의 일치 여부를 판정하거나, 패드 내 리드가 기 설정 영역에 놓여있는지 여부를 판정하는 방식 중 적어도 하나를 이용하여 수행할 수 있다.

예를 들면, 상기 캐드 좌표 파일은 제품 바디의 중심 좌표 값을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 거버 데이터는 도포 검사 장비(SPI)의 로데이터로 부터 생성할 수 있다.

예를 들면, 상기 부품 형상을 유추하는 과정은 패드 영역을 토대로 리드 개수 및 부품 영역을 판단하는 과정과, 상기 판단된 리드 개수 및 부품 영역을 토대로 부품의 바디 형상을 길이, 너비, 두께 중 적어도 하나로 설정하는 과정을 포함할 수 있다.

다른 예를 들면, 상기 부품 형상을 유추하는 과정은 상기 패드 영역의 크기를 토대로 부품의 형상을 유추하여 리드 개수 및 바디 영역을 판단하는 과정과, 판단된 상기 리드 개수 및 바디 영역을 부품 라이브러리에서 검색하는 과정과, 상기 검색된 부품 정보를 상기 패드 영역의 부품 형상으로 설정하는 과정을 포함할 수 있다.

또 다른 예를 들면, 상기 부품 형상을 유추하는 과정은 상기 패드 영역에 해당하는 실제 부품 이미지 정보를 입력 받는 과정과, 상기 실제 부품 이미지 정보를 패드 영역 내 오버랩하는 과정과, 유추된 부품 형상의 리드 폭 및 바디 폭을 상기 실제 부품 이미지와 동일하게 설정하는 과정을 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법은 인쇄회로 기판에서 패드에 대한 정보 값이 포함된 거버 데이터를 생성하는 과정과, 상기 패드에 실장되는 부품의 좌표 값을 포함하는 캐드 좌표 파일을 불러오는 과정과, 상기 거버 데이터 및 캐드 좌표 파일을 매칭시켜 패드 영역 내 부품의 바디 및 리드 형상을 유추하는 과정과, 상기 바디의 리드 팁단이 위치하는 소정의 패드 영역을 검사 영역으로 설정하는 과정을 포함한다.

예를 들면, 상기 유추하는 과정은 상기 패드 영역에 해당하는 실제 부품 이미지 정보를 입력 받는 과정과, 상기 실제 부품 이미지 정보를 패드 영역 내 오버랩하는 과정과, 유추된 부품 형상의 리드폭 및 바디폭을 상기 실제 부품 이미지와 동일하게 설정하는 과정을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 부품 형상을 유추하는 과정은 상기 패드 영역의 크기를 토대로 부품의 형상을 유추하여 리드 개수 및 바디 영역을 판단하는 과정과, 판단된 상기 리드 개수 및 바디 영역을 부품 라이브러리에서 검색하는 과정과, 상기 검색된 부품 정보를 상기 패드 영역의 부품 형상으로 설정하는 과정을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 검사 영역으로 설정하는 과정은 상기 검사 영역은 브릿지, 조인트 및 옵셋 중 적어도 하나를 검사하기 위한 검사 조건으로 설정할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 작업 데이터 생성 및 검사방법에 대한 흐름도.
도 2는 기판의 패드들을 그룹핑하는 일예를 도시한 도면.
도 3은 부품 형상을 유추하는 방법에 대한 흐름도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 그룹핑된 패드에 오버레이된 반도체 형상을 도시한 도면.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 작업 데이터 생성 및 검사방법에 대한 흐름도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 의한 작업 데이터 생성방법을 통해 작업 데이터를 생성하기 위해서는, 먼저 PCB 상에 실장된 부품에 대한 정보를 포함한 거버 데이터들과 캐드 데이터들을 입력부(도시되지 않음)를 통해 입력한다(S110). 상기 거버 데이터는 상기 PCB를 설계할 때 생성되는 파일로서, 캐드의 종류에 상관없이 표준형식으로 통용되는 파일이다. 예를 들면, 상기 거버 데이터에는 패드의 수량, 위치, 크기, 형상 등의 기하학적 정보를 포함하는 실크 스크린면 파일이 포함되어 있다.

즉, 거버 데이터는 패드에 대한 정보 값을 포함할 수 있으며, 사용자 또는 별도의 장비를 통해 입력부로 입력 받게 된다. 다만, 거버 데이터가 별도로 존재하지 않는 경우에는 실크 스크린 인쇄를 위한 마스크 패턴을 토대로 패턴 정보 값을 취득하여 거버 데이터를 생성하거나, PCB 설계 정보를 포함하는 캐드 설계 데이터 파일로부터 패턴 정보만 추출하여 거버 데이터를 생성할 수도 있다.

또는, 반도체 공정 라인에서 납도포 검사(SPI : Solder Paste Inspection) 장비를 함께 사용하는 경우에는 기판 내 인쇄정보를 토대로 솔더 영역 검출을 위해 2D 또는 3D SPI 장비에서 사용되는 로데이터(rawdata)를 입력 받을 수 있다. 이 경우에는 SPI 장비로부터 전달 받은 SPI 로데이터를 가공 처리하여 PCB 검사 장비용 로데이터로 생성할 수 있다.

한편, 상기 캐드 데이터들은 예를 들면, 상기 PCB에 실장된 각 부품들의 중심 좌표 값을 포함하며, 추가적으로 각 부품들의 부품명을 포함할 수도 있다.

이에, 거버 데이터를 통해 입력 받은 패드 정보 값을 토대로 각 패드들에 대한 그룹핑(foot print)을 수행하게 된다.

도 2는 기판의 패드들을 그룹핑하는 일예를 도시한 도면이다.

도 2를 참조하면, 기판의 패드들(20)을 크기별 또는 단위소자 패키지 별로 그룹핑한다. 예를 들어, 도 2와 같이 상기 패드들(20)은 4개 그룹으로, 즉 상기 패드 크기 A 범위에 속하는 A 패드 그룹, 상기 패드크기 B 범위에 속하는 B 패드 그룹, 상기 패드 크기 C 범위에 속하는 C 패드 그룹 및 상기 패드 크기 D 범위에 속한 D 패드 그룹으로 구분될 수 있다.

다음으로, 상기 입력된 각각의 거버 데이터들과 상기 캐드 데이터들을 제어부(도시되지 않음)를 통해 매칭시켜 검사할 부품의 형상을 유추한다(S120).

도 3은 부품 형상을 유추하는 방법에 대한 흐름도이다.

도 3을 참조하면 상기 검사할 부품의 형상을 추출하기 위해서는, 먼저 입력된 거버 데이터에 포함된 각 부품들의 패드에 대한 정보와 상기 캐드 데이터들에 포함된 각 부품들의 센터 좌표를 비교하여 각각의 부품 바디의 크기 데이터를 추출한다(S121). 즉, 상기 캐드 데이터들에 포함된 각 부품들의 센터 좌표들과 일치하는 센터 좌표를 가지는 각 부품들의 패드에 대한 정보가 포함된 거버 데이터를 상기 캐드 데이터와 매칭시킨다. 상기와 같이 서로 일치하는 센터 좌표를 가지는 거버 데이터와 캐드 데이터를 매칭시킨 다음에는 상기 매칭된 거버 데이터들과 상기 캐드 데이터들을 기초로 하여 상기 센터 좌표에서부터 패드까지의 거리를 산출하여 상기 각 부품 바디의 크기 데이터를 추출한다. 이와 같이 각 부품 바디들의 크기 데이터를 추출한 다음에는 상기 거버 데이터들과 부합하는 상기 부품 바디의 크기 데이터들을 상기 거버 데이터들과 서로 매칭시켜 상기 각 부품들의 형상을 추출한다(S122).

여기서, 상기 거버 데이터들에 포함된 패드에 대한 정보는 상기 패드의 수량, 패드의 위치, 패드의 크기, 패드의 형상 등에 대한 정보이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 그룹핑된 패드에 오버레이된 반도체 형상을 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 거버 데이터를 통해 패드 영역(300) 정보를 확인할 수 있으며, 적어도 하나의 패드 별로 그룹핑(310)을 수행하여 그룹핑된 패드에 실장되는 부품의 형상(320)을 유추할 수 있다.

이때, 부품 형상의 유추 방식은 부품 라이브러리를 이용하거나, 검사할 부품의 기하학적 형상을 자동으로 생성하게 된다.

부품 라이브러리를 이용하는 방식은, 기본적으로 해당 패드 영역에 실장되는 부품명이 캐드 데이터에 포함된 경우에 이를 라이브러리에서 검색하여 검색된 부품 형상을 패드 영역에 오버랩할 수 있다. 그리고 그룹핑된 패드 영역의 크기를 토대로 부품의 형상을 유추하여 리드 개수 및 바디 영역을 판단하고, 이를 부품 라이브러리에서 해당 리드 개수 및 소정의 범위를 포함하는 바디 영역 크기를 검색하여 해당 부품 정보를 확인할 수 있으며, 확인된 부품 정보를 부품 형상으로 설정할 수 있다.

또는, 캐드 데이터에 부품의 좌표 값 및 부품명이 포함된 경우는 부품명을 토대로 부품 라이브러리를 검색하여 해당 부품 정보를 확인할 수 있다.

검사할 부품의 기하학적 형상을 생성하는 방식은, 거버 데이터와 캐드 좌표 파일을 매칭시켜 패드 영역 및 부품의 좌표 값을 확정하게 되며, 이를 토대로 부품에 대한 리드를 유추하고, 바디 형상을 유추할 수 있다. 즉, 패드 영역별 리드 개수를 판단한 후, 각 리드가 연결되는 부품의 바디를 설정하여 길이, 너비, 두께를 순차적으로 설정할 수 있다.

이와 같이, 부품의 기하학적 형상을 유추한 후, 이를 토대로 검사 조건을 설정할 수 있으며, 보다 정확한 형상 추출을 위해 부품 형상 튜닝 과정을 수행할 수도 있다.

부품 형상 튜닝과정은 실제 부품의 3차원 또는 2차원 이미지 정보를 포함하는 부품 이미지 정보를 이용하는 것으로서, 기 입력 받은 부품 이미지 또는 샘플 기판으로부터 각 부품이미지를 촬상하여 기 저장된 이미지를 이용할 수 있다.

이에 그룹핑된 패드 영역에 부품 이미지 정보를 오버랩한 후, 부품 형상의 리드 폭 및 바디 폭이 실제 부품 이미지 정보와 동일하게 설정되도록 튜닝하게 된다.

그리고, 설정된 부품의 리드 팁단이 위치하는 소정의 패드 영역 즉, 기 설정된 리드 팁단 검사 영역을 PCB 검사영역으로 설정할 수 있다.

이와 같이, 검사할 부품의 형상을 유추한 후, 브릿지 검사 영역 설정, 조인트 검사 영역 설정 및 옵셋 검사 영역 설정 등을 수행할 수 있다.

- 브릿지 검사 영역 설정방식 : 리드와 리드간이 아닌 설정된 패드와 패드 간 간격을 브릿지 검사 영역으로 설정함.

- 조인트 검사 영역 설정 방식 : 패드 내 놓여지는 리드의 조인트 영역을 설정하며, 이때 실제 조인트 영역인 패드 영역으로 조인트 검사 영역을 한정함.

- 옵셋 설정 : 바디 중심 값과 패드 좌표 설정, 설정된 패드 영역과 유추된 부품의 리드를 토대로 옵셋 설정, 이를 통해 부품 바디의 중심 값과 설정된 패드 영역의 중심 값을 토대로 일치 여부를 판정하여 옵셋 검사를 수행하거나, 패드 영역 내 부품 리드의 어느 영역에 존재하는지 여부를 토대로 옵셋 검사를 수행함.

즉, 거버 데이터와 캐드 중심 좌표 값을 토대로 위와 같은 다양한 검사 영역을 자동으로 설정할 수 있다.

상기 S120 단계를 통해 각 부품의 형상이 추출되면 상기 각 부품들의 형상에 기초하여 제어부를 통해 검사 영역을 설정하게 된다(S130).

그리고, 검사 영역을 설정한 후, 이를 토대로 PCB 검사를 수행하게 된다(S140)

일반적으로 캐드 좌표 파일, 즉 부품의 좌표 정보만 있을 경우에는 부품 리드의 수와 부품의 크기(사이즈)를 파악할 수 없어 부품의 형상을 추출할 수 없다. 따라서, 부품 1개를 검사하고자 하면 각 부품의 리드의 위치를 하나하나 수작업으로 등록 해주어야 할 뿐만 아니라 그 영역에 대하여 무엇을 해주어야할지도 수작업으로 체크를 해주어야 함으로써 티칭 작업이 번거로울 뿐만 아니라 그 시간도 많이 소요되었다.

그러나, 본 발명의 일실시예에 의한 티칭 데이터 생성 방법은 각 부품들의 패드 정보를 포함한 거버 데이터와 각 부품들의 센터 좌표를 포함한 캐드 데이터를 매칭시켜 각 부품들의 형상 데이터를 추출할 수 있다. 따라서, 검사할 각 부품의 패드의 위치와 형상을 정확하게 알 수 있다.

그러므로, 본 발명의 일실시예에 의한 티칭 데이터 생성 방법은 티칭 작업을 자동으로 수행할 수 있어 티칭 작업이 매우 용이할 뿐만 아니라 티칭 작업시간을 단축시킬 수 있다.

한편, PCB 검사는 IPC(The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) 규격을 토대로 리드가 패드에서부터 얼마나 벗어났는지 여부를 검사하게 되는데, 일반적인 방법에서는 패드에 대한 정확한 데이터가 없으므로 검사의 정확도가 떨어진다는 문제점이 있었다.

그러나, 본 발명의 일실시예에 의한 티칭 작업 데이터 생성 및 검사방법은 각 부품들의 형상 데이터를 추출하여 검사할 각 부품의 패드 위치와 형상을 정확하게 알 수 있으므로 패드와 패드 간 검사 영역 설정을 통한 브릿 검사를 수행할 수 있다.

또한, PCB 검사 장치 내 작업 데이터 파일 생성을 위한 프로그래밍의 편의성을 도모하고, 패드 영역을 설정함으로써, 실제 옵셋을 파악할 수 있다. 이때, 옵셋은 부품 중심 값의 변화 여부와 패드 영역 내 부품 리드의 어느 영역에 존재하는지 여부를 토대로 판단하는 것으로서, 리드가 패드 외부로 몇% 벗어났는지도 정확히 검사할 수 있으며, 리드의 조인트 검사를 위한 정확한 구속 조건을 제공할 수 있으므로 PCB 검사의 정확도를 향상시킬 수 있다.

또한, 상기와 같은 일반적인 방법에서는 패드에 대한 정확한 데이터가 없으므로 부품의 치우침을 실질적으로 검사할 수 있는 방법이 없었다. 즉, 정확한 패드에 대한 데이터가 없는 경우에는 검사 부품이 센터를 중심으로 몇 ㎛ 떨어져 있는지를 가지고 양품 여부를 검사하게 되는데, 이때에는 부품이 가지고 있는 절대적인 옵셋이 패드 크기에 비례해서 어느 정도 되느냐 하는 상대적인 변화에 따라서 실질적인 옵셋이 결정되므로 부품의 치우침을 실질적으로 검사할 수 있는 방법이 없었다.

이에 반하여, 본 발명의 일실시예에 의한 작업 데이터 생성 및 검사방법은 각 부품들의 형상 데이터를 추출하여 검사할 각 부품의 패드의 위치와 형상을 정확하게 알 수 있으므로 부품의 치우침을 실질적으로 검사할 수 있도록 한다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

(20) : 패드 (300) : 패드 영역
(310) : 그룹핑 (320) : 부품의 형상

Claims (13)

1. 인쇄회로 기판에서 패드에 대한 정보 값이 포함된 거버 데이터를 생성하는 과정과,
   상기 패드에 실장되는 부품의 좌표 값을 포함하는 캐드 좌표 파일을 불러오는 과정과,
   상기 거버 데이터 및 캐드 좌표 파일을 매칭시켜 패드 영역 내 부품 형상을 유추하는 과정과,
   상기 유추된 부품 형상을 토대로 설정된 패드와 패드 사이의 브릿지 검사 영역을 설정하는 과정과,
   설정된 값을 토대로 브릿지 검사를 수행하는 과정을 포함하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
2. 인쇄회로 기판에서 패드에 대한 정보 값이 포함된 거버 데이터를 생성하는 과정과,
   상기 패드에 실장되는 부품의 좌표 값을 포함하는 캐드 좌표 파일을 불러오는 과정과,
   상기 거버 데이터 및 캐드 좌표 파일을 매칭시켜 패드 영역 내 부품 형상을 유추하는 과정과,
   상기 유추된 부품 형상을 토대로 조인트 검사 영역을 상기 패드 영역으로 한정하여 설정하는 과정과,
   설정된 값을 토대로 조인트 검사를 수행하는 과정을 포함하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
3. 인쇄회로 기판에서 패드에 대한 정보 값이 포함된 거버 데이터를 생성하는 과정과,
   상기 패드에 실장되는 부품의 좌표 값을 포함하는 캐드 좌표 파일을 불러오는 과정과,
   상기 거버 데이터 및 캐드 좌표 파일을 매칭시켜 패드 영역 내 부품 형상을 유추하는 과정과,
   상기 유추된 부품 형상을 토대로 옵셋을 설정하는 과정과,
   설정된 값을 토대로 옵셋 검사를 수행하는 과정을 포함하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
4. 제 3항에 있어서,
   상기 옵셋 검사를 수행하는 과정은,
   부품의 바디 중심 값으로 패드의 중심 좌표와의 일치 여부를 판정하거나, 패드 내 리드가 기 설정 영역에 놓여있는지 여부를 판정하는 방식 중 적어도 하나를 이용하여 수행하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
5. 제 1 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 캐드 좌표 파일은,
   제품 바디의 중심 좌표 값을 포함하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
6. 제 1 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 거버 데이터는,
   도포 검사 장비(SPI)의 로데이터로부터 생성하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
7. 제 1 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 부품 형상을 유추하는 과정은,
   패드 영역을 토대로 리드 개수 및 부품 영역을 판단하는 과정과,
   상기 판단된 리드 개수 및 부품 영역을 토대로 부품의 바디 형상을 길이, 너비, 두께 중 적어도 하나로 설정하는 과정을 포함하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
8. 제 1 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 부품 형상을 유추하는 과정은,
   상기 패드 영역의 크기를 토대로 부품의 형상을 유추하여 리드 개수 및 바디 영역을 판단하는 과정과,
   판단된 상기 리드 개수 및 바디 영역을 부품 라이브러리에서 검색하는 과정과,
   상기 부품 라이브러리에서 검색된 부품 정보를 상기 패드 영역의 부품 형상으로 설정하는 과정을 포함하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
9. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 부품 형상을 유추하는 과정은,
   상기 패드 영역에 해당하는 실제 부품 이미지 정보를 입력 받는 과정과,
   상기 실제 부품 이미지 정보를 패드 영역 내 오버랩하는 과정과,
   유추된 부품 형상의 리드폭 및 바디폭을 상기 실제 부품 이미지와 동일하게 설정하는 과정을 포함하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
10. 인쇄회로 기판에서 패드에 대한 정보 값이 포함된 거버 데이터를 생성하는 과정과,
    상기 패드에 실장되는 부품의 좌표 값을 포함하는 캐드 좌표 파일을 불러오는 과정과,
    상기 거버 데이터 및 캐드 좌표 파일을 매칭시켜 패드 영역 내 부품의 바디 및 리드 형상을 유추하는 과정과,
    상기 바디의 리드 팁단이 위치하는 소정의 패드 영역을 검사 영역으로 설정하는 과정을 포함하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
11. 제 10항에 있어서,
    상기 유추하는 과정은,
    상기 패드 영역에 해당하는 실제 부품 이미지 정보를 입력 받는 과정과,
    상기 실제 부품 이미지 정보를 패드 영역 내 오버랩하는 과정과,
    유추된 부품 형상의 리드폭 및 바디폭을 상기 실제 부품 이미지와 동일하게 설정하는 과정을 포함하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
12. 제 10항에 있어서,
    상기 부품 형상을 유추하는 과정은,
    상기 패드 영역의 크기를 토대로 부품의 형상을 유추하여 리드 개수 및 바디 영역을 판단하는 과정과,
    판단된 상기 리드 개수 및 바디 영역을 부품 라이브러리에서 검색하는 과정과,
    상기 부품 라이브러리에서 검색된 부품 정보를 상기 패드 영역의 부품 형상으로 설정하는 과정을 포함하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.
13. 제 10항에 있어서,
    상기 검사 영역으로 설정하는 과정은,
    상기 검사 영역은 브릿지, 조인트 및 옵셋 중 적어도 하나를 검사하기 위한 검사 조건으로 설정하는 PCB 검사 장치의 작업 데이터 생성 및 검사 방법.

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