KR102433792B1 - 장착점 데이터 생성 장치 및 방법 - Google Patents

장착점 데이터 생성 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102433792B1
KR102433792B1 KR1020160006499A KR20160006499A KR102433792B1 KR 102433792 B1 KR102433792 B1 KR 102433792B1 KR 1020160006499 A KR1020160006499 A KR 1020160006499A KR 20160006499 A KR20160006499 A KR 20160006499A KR 102433792 B1 KR102433792 B1 KR 102433792B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
pad
circuit board
image
mounting point
Prior art date
Application number
KR1020160006499A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170086902A (ko
Inventor
이기정
Original Assignee
한화정밀기계 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화정밀기계 주식회사 filed Critical 한화정밀기계 주식회사
Priority to KR1020160006499A priority Critical patent/KR102433792B1/ko
Publication of KR20170086902A publication Critical patent/KR20170086902A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102433792B1 publication Critical patent/KR102433792B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0015—Orientation; Alignment; Positioning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Abstract

본 발명은 장착점 데이터 생성 장치 및 방법에 관한 것으로서, 거버 이미지에 포함된 패드의 패턴을 참조하여 인쇄회로기판상에서의 부품의 장착점을 확인하고, 해당 인쇄회로기판의 장착점 데이터를 생성하는 장착점 데이터 생성 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 장착점 데이터 생성 장치는 인쇄회로기판의 패드에 대한 거버(Gerber) 이미지를 참조하여 상기 패드의 위치를 확인하는 위치 확인부와, 상기 확인된 패드의 위치를 참조하여 상기 인쇄회로기판상에서의 상기 패드의 배치 패턴을 분석하는 패턴 분석부, 및 상기 패드의 배치 패턴을 참조하여 상기 인쇄회로기판에 장착되는 부품의 장착점 데이터를 생성하는 장착점 데이터 생성부를 포함한다.

Description

장착점 데이터 생성 장치 및 방법{Apparatus and method for producing mounting point data}
본 발명은 장착점 데이터 생성 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 거버 이미지에 포함된 패드의 패턴을 참조하여 인쇄회로기판상에서의 부품의 장착점을 확인하고, 해당 인쇄회로기판의 장착점 데이터를 생성하는 장착점 데이터 생성 장치 및 방법에 관한 것이다.
표면실장기술(Surface Mounting Technology; SMT)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 부품을 부착시키는 기술을 총칭한다.
구체적으로, SMT 공정은 인쇄회로기판(PCB) 위에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 마운터 장비를 이용하여 인쇄회로기판 위에 각종 표면 실장 부품(Surface Mounting Device; SMD)을 장착한 후, 리플로우 오븐을 통과시켜 PCB와 표면 장착 부품의 리드 간을 접합하는 기술을 말한다.
이와 같은 SMT 라인은 복수의 장비들의 유기적인 조합에 의해 완성된 PCB를 생산하는 기술이라 할 수 있는데, 작업 환경에 따라 복수의 장비들을 포함하는 적어도 하나 이상의 SMT 라인을 구비할 수 있다.
일반적으로, SMT 라인에서 사용자는 오프라인 프로그램인 오엘피(OLP)를 통해 작업 데이터를 생성한다. 운영 솔루션 프로그램인 오엘피는 출원인의 SMT 라인 운영을 위한 캐드(CAD) 기반의 통합 프로그래밍 소프트웨어이다.
도 1은 종래의 작업 데이터를 생성하기 위한 캐드 데이터 생성의 순서도이다.
도 1을 참조하면, 캐드 데이터를 수정하여 작업 데이터를 생성하기 위해, CAD 프로그램을 실행하고(S10), 데이터 파일을 열어 캐드 파일을 생성하며(S20), 원하는 데이터(예를 들어 부품의 각도 값 등)를 추가/수정한 후(S30), 데이터 저장한다(S40).
이와 같이, 작업 데이터에 포함된 데이터의 수정은 오프라인 프로그램을 통하여 수정될 수 있으며, 표면 실장 부품을 장착하는 SMT 장비의 프로그램을 통해서도 수행될 수 있다.
한편, 작업 데이터에 포함된 복수의 데이터를 수정하고자 하는 경우 많은 시간이 소요될 수 있다.
따라서, 작업 데이터에 포함된 하나의 데이터뿐만 아니라 전체 또는 일부의 데이터에 대한 일률적인 수정을 수행할 수 있도록 하는 발명의 등장이 요구된다.
한국 등록특허공보 제10-0749050호 (2007.08.07)
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 거버 이미지에 포함된 패드의 패턴을 참조하여 인쇄회로기판상에서의 부품의 장착점을 확인하고, 해당 인쇄회로기판의 장착점 데이터를 생성하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 장착점 데이터 생성 장치는 인쇄회로기판의 패드에 대한 거버(Gerber) 이미지를 참조하여 상기 패드의 위치를 확인하는 위치 확인부와, 상기 확인된 패드의 위치를 참조하여 상기 인쇄회로기판상에서의 상기 패드의 배치 패턴을 분석하는 패턴 분석부, 및 상기 패드의 배치 패턴을 참조하여 상기 인쇄회로기판에 장착되는 부품의 장착점 데이터를 생성하는 장착점 데이터 생성부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 장착점 데이터 생성 방법은 인쇄회로기판의 패드에 대한 거버(Gerber) 이미지를 참조하여 상기 패드의 위치를 확인하는 단계와, 상기 확인된 패드의 위치를 참조하여 상기 인쇄회로기판상에서의 상기 패드의 배치 패턴을 분석하는 단계, 및 상기 패드의 배치 패턴을 참조하여 상기 인쇄회로기판에 장착되는 부품의 장착점 데이터를 생성하는 단계를 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 장착점 데이터 생성 장치 및 방법에 따르면 거버 이미지에 포함된 패드의 패턴을 참조하여 인쇄회로기판상에서의 부품의 장착점을 확인하고, 해당 인쇄회로기판의 장착점 데이터를 생성함으로써 보다 간편하게 작업 데이터의 생성 또는 수정을 가능하게 하는 장점이 있다.
도 1은 종래의 작업 데이터를 생성하기 위한 캐드 데이터 생성의 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 작업 파일 분배 시스템을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 장착점 데이터 생성 장치를 나타낸 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 데이터 관리부의 세부 구성을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 패드 거버 이미지를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 부품 거버 이미지를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 부품 이미지 및 패드 이미지를 나타낸 도면이다.
도 8은 이질적인 자세의 부품 이미지가 포함된 부품 거버 이미지를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 부품 이미지의 자세가 보정되는 것을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 패드 이미지의 위치가 보정되는 것을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 장착점 데이터 생성 방법을 나타낸 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 작업 파일 분배 시스템을 나타낸 도면으로서, 작업 파일 분배 시스템(200)은 작업 파일 생성 장치(210), 관리 서버(220), 작업 파일 분배 장치(230) 및 SMT(Surface Mounting Technology) 장비(241, 242, 243, 244)를 포함하여 구성된다.
작업 파일 생성 장치(210)는 SMT 라인의 SMT 장비(241, 242, 243, 244)에서 사용되는 작업 파일을 생성하는 역할을 수행한다.
SMT 공정은 마운터 장비를 이용하여 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 위에 각종 표면 실장 부품(Surface Mounting Device; SMD)을 장착하는 것을 포함하는데, 본 발명에서 작업 파일은 표면 실장 부품의 장착에 필요한 캐드(CAD) 데이터 또는 봄(Bill Of Material; BOM) 데이터와 같은 장착 시퀀스 데이터가 포함된 것으로 이해될 수 있다.
예를 들어, 작업 파일에는 부품 레퍼런스, X값, Y값, Z값, R값, 부품명, 피더(feeder), 노즐(nozzle), 헤더 번호, 스킵(skip) 정보 및 우선순위(level) 등과 같은 작업 데이터가 포함될 수 있다.
작업 파일 생성 장치(210)에 의한 작업 파일의 생성에 있어서 오프라인 프로그램(Off-Line Program; OLP)이 이용될 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다.
관리 서버(220)는 작업 파일 생성 장치(210)에 의하여 생성된 작업 파일을 저장하고 배포하는 역할을 수행한다.
도 2는 하나의 작업 파일 생성 장치(210) 및 하나의 작업 파일 분배 장치(230)를 도시하고 있으나, 복수의 작업 파일 생성 장치(210)에 의하여 생성된 작업 파일이 관리 서버(220)에 의하여 관리되고, 저장된 작업 파일이 복수의 작업 파일 분배 장치에게 제공될 수 있다.
또는, 복수의 관리 서버에 의하여 작업 파일이 관리되고, 적절한 작업 파일이 작업 파일 분배 장치(230)로 공급될 수도 있다.
작업 파일 분배 장치(230)는 관리 서버(220)로부터 제공된 작업 파일을 각 SMT 장비(241, 242, 243, 244)로 송신하는 역할을 수행한다.
작업 파일을 분배함에 있어서, 작업 파일 분배 장치(230)는 모든 SMT 장비(241, 242, 243, 244)에게 동일한 작업 파일을 분배할 수 있으며, 선별적으로 작업 파일을 분배할 수도 있다. 예를 들어, 관리 서버(220)로부터 제공된 작업 파일 1(미도시)은 SMT 장비 1(241) 및 SMT 장비 3(243)에게 분배하고, 관리 서버(220)로부터 제공된 작업 파일 2(미도시)는 SMT 장비 2(242)에게 분배하며, SMT 장비 4(244)에게는 작업 파일을 분배하지 않을 수 있다.
SMT 장비(241, 242, 243, 244)는 작업 파일 분배 장치(230)로부터 수신된 작업 파일을 이용하여 SMT 공정 작업을 수행한다. 본 발명에서 SMT 장비(241, 242, 243, 244)는 동일한 시점에 동일한 작업 파일을 수신함에 따라 일률적인 SMT 공정 작업을 수행할 수 있으며, 서로 다른 시점에 또는 서로 다른 작업 파일을 수신함에 따라 서로 개별적인 SMT 공정 작업을 수행할 수도 있다.
작업 파일은 각 장치에 의하여 수정될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 작업 파일 생성 장치(210)를 이용하여 생성된 작업 파일을 수정하거나, 관리 서버(220)를 이용하여 작업 파일을 수정하거나, 작업 파일 분배 장치(230)를 이용하여 작업 파일을 수정하거나, SMT 장비(241, 242, 243, 244)를 이용하여 작업 파일을 수정할 수 있는 것이다.
또한, 각 장치(210, 220, 230, 241~244)는 작업 파일을 수정할 수 있는 하나 이상의 프로그램을 포함할 수 있는데, 이하 작업 파일을 수정하는 각 장치 또는 각 프로그램을 수정 주체라 한다.
인쇄회로기판은 하나의 제품에 구비되는 한 벌의 부품만을 포함할 수 있으며, 복수의 제품에 구비되는 복수 벌의 부품을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판에는 복수의 세부 인쇄회로기판이 포함될 수 있는 것으로서, 각 세부 인쇄회로기판에는 동일한 부품이 각각 대응되는 위치에 실장될 수 있는 것이다.
이하, 인쇄회로기판에 포함된 복수의 세부 인쇄회로기판 중 위치의 기준이 되는 세부 인쇄회로기판을 기준 보드라 하고, 기준 보드의 위치를 기준으로 상대적인 위치가 결정되는 나머지 세부 인쇄회로기판을 어레이 보드라 한다.
한편, 작업 파일에 포함된 부품의 위치 관련 데이터가 수정되어야 할 수 있다. 예를 들어, 작업 파일에 포함된 데이터에 오류가 포함되어 있거나, 일부 또는 전체 부품의 레이아웃이 변경됨에 따라 위치 관련 데이터가 수정되어야 하는 것이다.
본 발명에서 위치 관련 데이터는 X값, Y값, Z값, R값을 포함할 수 있다. 여기서, X값 및 Y값은 인쇄회로기판의 표면상 좌표값을 나타내고, Z값은 인쇄회로기판의 표면에 대한 거리를 나타내며, R값은 인쇄회로기판의 표면에 평행하게 회전하는 부품의 자세를 나타낸다. 이하, X값 및 Y값을 포함하는 위치 관련 데이터를 위주로 설명하나, 본 발명의 위치 관련 데이터가 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 수정되어야 하는 위치 관련 데이터의 수가 적은 경우 데이터 수정에 소요되는 시간 또는 비용이 적을 수 있으나, 수정되어야 하는 위치 관련 데이터의 수가 큰 경우 데이터 수정에 소요되는 시간 또는 비용이 많을 수 있다. 예를 들어, 수정되어야 하는 위치 관련 데이터가 수백 개 또는 수천 개인 경우 많은 시간 및 비용이 소요될 수 있는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 장착점 데이터 생성 장치는 인쇄회로기판에 대한 거버(Gerber) 이미지를 이용하여 부품의 장착점 데이터를 생성할 수 있다.
본 발명에서 장착점 데이터 생성 장치는 작업 파일 생성 장치(210), 관리 서버(220), 작업 파일 분배 장치(230) 및 SMT 장비(241, 242, 243, 244) 중 하나에 포함되어 구성될 수 있으며, 별도의 장치로 구현될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 장착점 데이터 생성 장치를 나타낸 블록도이다.
도 3을 참조하면, 장착점 데이터 생성 장치(300)는 입력부(310), 저장부(320), 제어부(330), 데이터 관리부(340), 인터페이스 생성부(350) 및 통신부(360)를 포함하여 구성된다.
입력부(310)는 인쇄회로기판에 대한 거버 파일을 입력 받는 역할을 수행한다.
거버 파일에는 거버 이미지가 포함될 수 있다. 본 발명에서 거버 이미지는 패드에 대한 거버 이미지 및 부품에 대한 거버 이미지를 포함할 수 있다. 이하, 패드에 대한 거버 이미지를 패드 거버 이미지라 하고, 부품에 대한 거버 이미지를 부품 거버 이미지라 한다.
또한, 입력부(310)는 장착점 데이터의 생성 명령 및 기타 사용자 명령을 입력 받을 수 있다.
저장부(320)는 입력부(310)를 통하여 입력된 거버 파일을 임시 또는 영구적으로 저장하는 역할을 수행한다. 또한, 저장부(320)는 데이터 관리부(340)에 의하여 생성된 장착점 데이터를 저장할 수도 있다. 장착점 데이터는 작업 파일에 포함되어 저장부(320)에 저장될 수 있다.
데이터 관리부(340)는 거버 이미지를 이용하여 장착점 데이터를 생성하고, 생성된 장착점 데이터를 기초로 작업 파일을 갱신하는 역할을 수행한다.
도 4를 참조하면, 데이터 관리부(340)는 위치 확인부(341), 패턴 분석부(342), 보정부(343), 장착점 데이터 생성부(344) 및 작업 파일 갱신부(345)를 포함하여 구성된다.
위치 확인부(341)는 인쇄회로기판에 포함된 패드에 대한 거버 이미지 즉, 패드 거버 이미지를 참조하여 패드의 위치를 확인하는 역할을 수행한다. 패드 거버 이미지는 패드에 대한 이미지가 포함된 거버 이미지를 포함한다. 위치 확인부(341)는 패드 거버 이미지를 이용하여 인쇄회로기판상 각 패드의 위치를 확인하는 것이다. 이하, 패드 거버 이미지에 포함된 각 패드의 이미지를 패드 이미지라 한다.
위치 확인부(341)는 패드 거버 이미지상에서의 패드 이미지의 중심 위치를 인쇄회로기판상에서의 패드의 중심 위치로 변환하고, 변환된 패드의 중심 위치를 해당 패드의 위치로 판단할 수 있다. 여기서, 패드의 위치는 인쇄회로기판의 특정 지점(미도시)을 기준으로 산출된 상대 위치일 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에서 인쇄회로기판은 하나의 제품에 구비되는 한 벌의 부품만을 포함할 수 있으며, 복수의 제품에 구비되는 복수 벌의 부품을 포함할 수도 있다. 즉, 인쇄회로기판은 복수의 세부 인쇄회로기판을 포함할 수 있는 것이다. 도 5는 복수의 세부 인쇄회로기판으로 구성된 인쇄회로기판의 패드 거버 이미지(500)를 도시하고 있다. 복수의 세부 인쇄회로기판에 대응하는 영역(이하, 세부 패드 영역이라 한다)(510) 각각은 동일한 패턴으로 배치된 패드 이미지(511)를 포함할 수 있다.
인쇄회로기판이 복수의 세부 인쇄회로기판을 포함하는 경우에도 위치 확인부(341)는 각 패드의 위치를 개별적으로 확인할 수 있다. 다시 말해, 위치 확인부(341)는 기준 보드에 포함된 패드의 위치를 기준으로 기준 보드와 어레이 보드간의 오프셋을 반영하여 어레이 보드에 포함된 패드의 위치를 판단하는 것이 아니라, 기준 보드와 마찬가지로 어레이 보드에 대해서도 개별적으로 패드의 위치를 판단하는 것이다.
패턴 분석부(342)는 위치 확인부(341)에 의하여 확인된 패드의 위치를 참조하여 인쇄회로기판상에서의 패드의 배치 패턴을 분석하는 역할을 수행한다. 패드의 배치 패턴 분석 결과에 따라 패턴 분석부(342)는 일정 규칙성을 포함하는 복수의 패드를 하나의 패드 그룹으로 설정할 수 있다. 여기서, 하나의 패드 그룹은 하나의 세부 인쇄회로기판에 포함된 패드의 그룹인 것으로 이해될 수 있다. 다시 말해, 서로 다른 패드 그룹에 포함된 패드의 배치 패턴은 패드 그룹별로 동일할 수 있는 것이다.
결국, 패턴 분석부(342)에 의한 패턴 분석 결과에 따라 인쇄회로기판에 포함된 세부 인쇄회로기판이 구별되고, 그 개수 및 배치가 확인될 수 있게 된다.
본 발명에서 패드의 배치 패턴은 패드 그룹에 포함된 복수의 패드에 의한 규칙성뿐만 아니라 부품과의 배치 관계를 판단하는데 이용될 수 있다. 즉, 어느 패드 이미지가 어느 부품 이미지에 대응하는 것인지 판단하는데 패드의 배치 패턴이 이용될 수 있는 것이다.
도 6은 복수의 세부 인쇄회로기판으로 구성된 인쇄회로기판의 부품 거버 이미지(600)를 도시하고 있다. 복수의 세부 인쇄회로기판에 대응하는 영역(이하, 세부 부품 영역이라 한다)(610) 각각은 동일한 패턴으로 배치된 부품 이미지(611)를 포함할 수 있다. 여기서, 세부 부품 영역(610)은 도 5에 도시된 세부 패드 영역(510)과 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴 분석부(342)에 의하여 인쇄회로기판에 포함된 세부 인쇄회로기판의 개수 및 배치가 확인되는 경우 이를 기초로 도 5의 패드 거버 이미지(500) 및 도 6의 부품 거버 이미지(600)가 세부 패드 영역(510) 및 세부 부품 영역(610)으로 분할될 수 있는 것이다.
도 6의 부품 거버 이미지(600)를 도 5의 패드 거버 이미지(500)에 적용한 경우 부품과 패드간의 배치 관계를 확인할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 부품 이미지 및 패드 이미지를 나타낸 도면이다.
부품 거버 이미지를 패드 거버 이미지에 적용한 경우 부품 이미지와 패드 이미지의 배치 관계를 확인할 수 있는데, 도 7은 하나의 부품 이미지(611)와 이에 대응하여 배치된 2개의 패드 이미지(511)를 도시하고 있다.
패턴 분석부(342)는 특정 부품 이미지에만 연결되고, 다른 부품 이미지에 연결되지 않은 패드 이미지를 해당 부품 이미지의 패드 이미지인 것으로 판단할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 하나의 부품 이미지(611)의 양측 말단에 2개의 패드 이미지(511)가 존재함에 따라 패턴 분석부(342)는 2개의 패드 이미지(511)가 부품 이미지(611)에 대한 패드 이미지인 것으로 판단할 수 있다.
장착점 데이터 생성부(344)는 패드의 배치 패턴을 참조하여 인쇄회로기판에 장착되는 부품의 장착점 데이터를 생성하는 역할을 수행한다. 이 때, 장착점 데이터 생성부(344)는 인쇄회로기판에 장착되는 부품에 대한 거버 이미지 즉, 부품 거버 이미지를 패드의 배치 패턴에 적용하여 인쇄회로기판에 장착되는 부품의 장착점 데이터를 생성할 수 있다.
도 7을 참조하여 설명하면, 장착점 데이터 생성부(344)는 패드 거버 이미지상에서의 2개의 패드 이미지(511)의 중심점(710)간 중간 지점(720)을 인쇄회로기판의 좌표계로 변환하여 부품의 장착점 데이터를 생성할 수 있다. 실제 부품 이미지(611)의 중심(730)과 장착점 데이터 생성부(344)에 의하여 판단된 패드 이미지(511)간의 중간 지점(720)은 상이할 수 있다. 이는 패드 이미지(511)과 부품 이미지(611)의 배치 오차에 의한 것으로서, 장착점 데이터 생성부(344)는 2개의 패드 이미지(511)의 중심점(710)간 중간 지점(720)을 인쇄회로기판의 좌표계로 변환하여 부품의 장착점 데이터를 생성할 수 있다.
본 발명에서 장착점 데이터 생성부(344)는 하나의 부품에 대응하여 존재하는 적어도 하나의 패드에 의한 중심 위치를 해당 부품의 장착점 데이터로 생성할 수 있다. 예를 들어, 하나의 부품에 대한 패드가 3개 이상인 경우 장착점 데이터 생성부(344)는 복수의 패드에 의하여 형성되는 면적의 중심을 해당 부품의 장착점 데이터로 생성할 수 있다. 또는, 하나의 부품에 대한 패드가 2개인 경우 장착점 데이터 생성부(344)는 2개의 패드간 중간 지점을 해당 부품의 장착점 데이터로 생성할 수 있다. 또는, 하나의 부품에 대한 패드가 1개인 경우 장착점 데이터 생성부(344)는 패드의 중심 위치를 해당 부품의 장착점 데이터로 생성할 수 있다.
인쇄회로기판이 복수의 세부 인쇄회로기판으로 구성된 경우 보정부(343)는 각 세부 인쇄회로기판에서 대응하는 지점에 배치된 동일 부품에 대한 부품 이미지의 자세가 균일하게 되도록 적어도 하나의 부품에 대한 부품 이미지의 자세를 보정할 수 있다. 예를 들어, 보정부(343)는 제 1 세부 인쇄회로기판에 포함된 부품 a에 대한 부품 이미지의 자세와 제 2 세부 인쇄회로기판에 포함된 부품 a에 대한 부품 이미지의 자세가 동일하게 되도록 부품 a에 대한 부품 이미지의 자세를 보정하는 것이다.
여기서, 자세가 보정되는 부품 이미지는 이질적인 자세를 갖는 부품 이미지일 수 있다. 예를 들어, 제 2 세부 인쇄회로기판에 포함된 부품 a에 대한 부품 이미지의 자세가 다른 세부 인쇄회로기판에 포함된 부품 a에 대한 부품 이미지의 자세에 비하여 이질적인 경우 보정부(343)는 다른 세부 인쇄회로기판에 포함된 부품 a에 대한 부품 이미지의 자세에 대응하도록 제 2 세부 인쇄회로기판에 포함된 부품 a에 대한 부품 이미지의 자세를 보정하는 것이다. 자세가 보정됨에 따라 제 2 세부 인쇄회로기판에 포함된 부품 a에 대한 부품 이미지의 자세는 다른 세부 인쇄회로기판에 포함된 부품 a에 대한 부품 이미지의 자세와 동일하게 형성될 수 있다.
도 8은 이질적인 자세의 부품 이미지(821)가 포함된 부품 거버 이미지(800)를 도시하고 있다.
부품 거버 이미지(800)는 제 1 세부 인쇄회로기판에 대응하는 영역(이하, 제 1 세부 영역이라 한다)(810) 및 제 2 세부 인쇄회로기판에 대응하는 영역(이하, 제 2 세부 영역이라 한다)(820)을 포함하여 구성된다.
제 2 세부 영역(820)은 부품 b 대한 부품 이미지(이하, 제 2 부품 이미지라 한다)(821)를 포함하고 있다. 제 2 부품 이미지(821)는 다른 세부 인쇄회로기판에 대응하는 영역(이하, 나머지 영역이라 한다)에 포함된 부품 b에 대한 부품 이미지(이하, 나머지 부품 이미지라 한다)에 대하여 이질적인 자세를 가지고 있다.
여기서, 도 8의 부품 거버 이미지(800)에 포함된 복수의 나머지 부품 이미지의 자세는 모두 동일하거나 유사한 것을 가정하기로 한다. 이러한 경우 복수의 나머지 부품 이미지의 자세를 기초로 부품 b에 대한 전체적인 부품 이미지의 대표 자세가 결정될 수 있다. 예를 들어, 복수의 나머지 부품 이미지 중 특정 자세를 갖는 부품 이미지의 개수가 사전에 설정된 임계치를 초과하는 경우 해당 자세가 대표 자세로 결정될 수 있다. 또는, 나머지 부품 이미지 중 일부 또는 전체의 평균 자세가 대표 자세로 결정될 수 있다. 이하, 제 1 세부 영역(810)에 포함된 부품 b에 대한 부품 이미지(이하, 제 1 부품 이미지라 한다)(811)의 자세가 대표 자세인 것을 가정하기로 한다.
보정부(343)는 제 2 부품 이미지(821)의 자세를 대표 자세인 제 1 부품 이미지(811)의 자세와 동일하게 보정할 수 있다. 예를 들어, 보정부(343)는 일정 각도만큼 제 2 부품 이미지(821)를 회전시킬 수 있는 것이다.
도 9는 제 2 부품 이미지(821)의 자세가 보정되는 것을 도시하고 있다. 즉, 제 2 부품 이미지(821)의 자세가 제 1 부품 이미지(811)의 자세와 동일하게 되도록 보정되는 것이다. 예를 들어, 제 1 세부 영역(810)과 제 2 세부 영역(820)을 중첩시켰을 때 제 1 부품 이미지(811)와 제 2 부품 이미지(821)가 중첩되도록 제 2 부품 이미지(821)의 자세가 보정될 수 있다.
제 2 부품 이미지(821)의 자세를 보정하면서 보정부(343)는 제 2 부품 이미지(821)에 대응하는 패드 이미지의 위치를 보정할 수 있다. 즉, 보정부(343)는 도 10에 도시된 바와 같이 패드 이미지(910)의 위치를 보정하는 것이다.
도 10에 도시된 패드 이미지(910)는 별도의 패드 거버 이미지(미도시)에 포함된 것으로서, 패드 이미지(910)는 제 2 부품 이미지(821)에 대응하여 존재하는 것일 수 있다. 이에, 패드 이미지(910)의 위치는 도 9에 도시된 제 2 부품 이미지(821)의 양단일 수 있다. 도 9의 제 2 부품 이미지(821)가 회전함에 따라 양단의 위치가 변경되고, 이에 패드 이미지(910)의 위치도 제 2 부품 이미지(821)의 양단의 위치 변경에 대응하여 보정된다.
장착점 데이터 생성부(344)는 보정부(343)에 의하여 자세가 보정된 부품 이미지에 대응하는 패드의 배치 패턴을 참조하여 자세가 보정된 부품 이미지에 대응하는 부품의 장착점 데이터를 생성할 수 있다. 도 10을 참조하여 설명하면, 장착점 데이터 생성부(344)는 패드 이미지(910)의 변경된 중심 위치(920)간 중간 지점(930)을 제 2 부품 이미지(821)에 대응하는 부품 b의 장착점 데이터로 생성할 수 있다.
작업 파일 갱신부(345)는 장착점 데이터 생성부(344)에 의하여 생성된 장착점 데이터를 기초로 작업 파일을 갱신하는 역할을 수행한다. 즉, 새롭게 결정된 부품의 장착점 및 부품의 자세에 따른 장착점 데이터가 반영되도록 작업 파일을 갱신하는 것이다.
인터페이스 생성부(350)는 수정된 장착점 데이터가 포함된 인터페이스를 생성하는 역할을 수행한다. 예를 들어, 인터페이스 생성부(350)는 수정된 장착점 데이터를 포함하는 작업 파일의 인터페이스를 생성할 수 있다. 사용자는 이를 통하여 장착점 데이터의 수정 사항을 확인할 수 있다. 또한, 사용자는 인터페이스를 통하여 직접 장착점 데이터를 수정할 수도 있다.
생성된 인터페이스는 통신부(360)를 통하여 다른 장치로 송신되거나, 구비된 별도의 디스플레이 수단(미도시)을 통하여 디스플레이될 수 있다.
제어부(330)는 입력부(310), 저장부(320), 데이터 관리부(340), 인터페이스 생성부(350) 및 통신부(360)에 대한 전반적인 제어를 수행한다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 장착점 데이터 생성 방법을 나타낸 흐름도이다.
장착점 데이터를 생성하기 위하여 데이터 관리부(340)의 위치 확인부(341)는 인쇄회로기판에 포함된 패드에 대한 거버 이미지(즉, 패드 거버 이미지)를 참조하여 패드의 위치를 확인한다(S1010). 여기서, 패드 거버 이미지는 거버 파일에 포함된 것으로서, 거버 파일은 입력부(310)를 통하여 입력된 것이거나 저장부(320)에 저장된 것일 수 있다.
패드의 위치가 확인되면, 패드 분석부는 패드의 위치를 참조하여 인쇄회로기판상에서의 패드의 배치 패턴을 분석한다(S1020). 패드의 배치 패턴 분석 결과에 따라 인쇄회로기판에 포함된 세부 인쇄회로기판의 개수 및 배치가 확인될 수 있다. 또한, 패드의 배치 패턴 분석 결과에 따라 부품 이미지에 대응하는 패드 이미지가 확인될 수도 있다.
장착점 데이터 생성부(344)는 패드의 배치 패턴을 참조하여 인쇄회로기판에 장착되는 부품의 장착점 데이터를 생성한다(S1030). 이 때, 장착점 데이터 생성부(344)는 인쇄회로기판에 장착되는 부품에 대한 거버 이미지, 즉 부품 거버 이미지를 패드의 배치 패턴에 적용하여 부품의 장착점 데이터를 생성할 수 있다.
부품의 장착점은 해당 부품에 대응하여 존재하는 패드의 개수 및 위치에 따라 결정될 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
310: 입력부
320: 저장부
330: 제어부
340: 데이터 관리부
341: 위치 확인부
342: 패턴 분석부
343: 보정부
344: 장착점 데이터 생성부
345: 작업 파일 갱신부
350: 인터페이스 생성부
360: 통신부

Claims (6)

  1. 인쇄회로기판에 포함된 패드에 대한 거버(Gerber) 이미지를 참조하여 상기 패드의 위치를 확인하는 위치 확인부;
    상기 확인된 패드의 위치를 참조하여 상기 인쇄회로기판상에서의 상기 패드의 배치 패턴을 분석하는 패턴 분석부;
    상기 패드의 배치 패턴을 참조하여 상기 인쇄회로기판에 장착되는 부품의 장착점 데이터를 생성하는 장착점 데이터 생성부; 및
    상기 인쇄회로기판이 복수의 세부 인쇄회로기판으로 구성된 경우 상기 인쇄회로기판에 장착되는 부품에 대한 거버 이미지를 참조하여 각 세부 인쇄회로기판에서 대응하는 지점에 배치된 동일 부품에 대한 자세를 확인하고, 각 부품 이미지의 자세가 균일하게 되도록 상기 동일 부품 중 이질적인 자세를 갖는 적어도 하나의 부품에 대한 부품 이미지의 자세를 보정하는 보정부를 포함하는 장착점 데이터 생성 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 장착점 데이터 생성부는 상기 인쇄회로기판에 장착되는 부품에 대한 거버 이미지를 상기 패드의 배치 패턴에 적용하여 상기 인쇄회로기판에 장착되는 부품의 장착점 데이터를 생성하는 장착점 데이터 생성 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 장착점 데이터 생성부는 상기 보정부에 의하여 자세가 보정된 부품 이미지에 대응하는 패드의 배치 패턴을 참조하여 상기 자세가 보정된 부품 이미지에 대응하는 부품의 장착점 데이터를 생성하는 장착점 데이터 생성 장치.
  5. 인쇄회로기판에 포함된 패드에 대한 거버(Gerber) 이미지를 참조하여 상기 패드의 위치를 확인하는 단계;
    상기 확인된 패드의 위치를 참조하여 상기 인쇄회로기판상에서의 상기 패드의 배치 패턴을 분석하는 단계;
    상기 패드의 배치 패턴을 참조하여 상기 인쇄회로기판에 장착되는 부품의 장착점 데이터를 생성하는 단계; 및
    상기 인쇄회로기판이 복수의 세부 인쇄회로기판으로 구성된 경우 상기 인쇄회로기판에 장착되는 부품에 대한 거버 이미지를 참조하여 각 세부 인쇄회로기판에서 대응하는 지점에 배치된 동일 부품에 대한 자세를 확인하고, 각 부품 이미지의 자세가 균일하게 되도록 상기 동일 부품 중 이질적인 자세를 갖는 적어도 하나의 부품에 대한 부품 이미지의 자세를 보정하는 단계를 포함하는 장착점 데이터 생성 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 장착점 데이터를 생성하는 단계는 상기 인쇄회로기판에 장착되는 부품에 대한 거버 이미지를 상기 패드의 배치 패턴에 적용하여 상기 인쇄회로기판에 장착되는 부품의 장착점 데이터를 생성하는 단계를 포함하는 장착점 데이터 생성 방법.
KR1020160006499A 2016-01-19 2016-01-19 장착점 데이터 생성 장치 및 방법 KR102433792B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160006499A KR102433792B1 (ko) 2016-01-19 2016-01-19 장착점 데이터 생성 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160006499A KR102433792B1 (ko) 2016-01-19 2016-01-19 장착점 데이터 생성 장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170086902A KR20170086902A (ko) 2017-07-27
KR102433792B1 true KR102433792B1 (ko) 2022-08-17

Family

ID=59427996

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160006499A KR102433792B1 (ko) 2016-01-19 2016-01-19 장착점 데이터 생성 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102433792B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101337881B1 (ko) * 2012-03-28 2013-12-06 주식회사 고영테크놀러지 Ｐｃｂ 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법
KR101536123B1 (ko) * 2014-03-21 2015-07-15 충북대학교 산학협력단 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템 및 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100749050B1 (ko) 2006-03-10 2007-08-13 (주)남강하이테크 인쇄회로기판의 소자실장용 마운트데이터 생성방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101337881B1 (ko) * 2012-03-28 2013-12-06 주식회사 고영테크놀러지 Ｐｃｂ 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법
KR101536123B1 (ko) * 2014-03-21 2015-07-15 충북대학교 산학협력단 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템 및 방법

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
제어로봇시스템학회 합동학술대회 논문집 242-247, 2000.03.31*

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170086902A (ko) 2017-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105766076B (zh) 对电路基板作业系统的数据更新方法及对电路基板作业系统
US10893641B2 (en) Group determination method and group determination apparatus
EP2899605B1 (en) Production system and program switching method used for same
CN102164473A (zh) 元件安装装置以及元件安装方法
JP6066587B2 (ja) 基板の検査方法、検査プログラム、および検査装置
CN105282992B (zh) 元件安装方法及元件安装系统
US11550293B2 (en) Board production management device and board production management method to determine a countermeasure to a board production device error
KR102433792B1 (ko) 장착점 데이터 생성 장치 및 방법
CN101668415B (zh) 部件安装方法及部件安装系统
JP6138195B2 (ja) データ管理装置及び方法
EP3484255B1 (en) Production plan creation system and production plan creation method
KR101841472B1 (ko) 솔더 검사 장치, 솔더검사장치의 피드백정보 생성방법
KR102015584B1 (ko) 데이터 생성기
KR102119055B1 (ko) 칩 마운터 운영 방법
WO2019146004A1 (ja) 対応関係生成装置
JP2016177784A (ja) データ管理装置及び方法
CN107135604B (zh) 一种pcb单板生成方法及装置
KR20160147481A (ko) 백업핀 제어 장치 및 방법
JP6789859B2 (ja) 電子部品実装システム
KR20170084602A (ko) 데이터 관리 장치 및 방법
JP7186341B2 (ja) データ作成システム
JP4056121B2 (ja) 部品実装方法
JP3236312B2 (ja) 部品供給管理方法および部品供給管理装置
KR102564238B1 (ko) 작업 데이터 업데이트 장치
JP2022121768A (ja) 基板データ推定装置および基板データ推定方法

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant