KR101536123B1 - 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템 및 방법 - Google Patents

표면실장기의 작업데이터 생성 시스템 및 방법 Download PDF

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박태형
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Abstract

본 발명은 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 인쇄회로기판에 대응하는 부품 중심점이 정의된 파일로부터 실장위치 데이터를 추출하는 실장위치 데이터 추출부와, 인쇄회로기판에 대응하는 거버 파일로부터 패드 데이터를 추출하는 패드 데이터 추출부와, 추출된 실장위치 데이터 및 패드 데이터로부터 부품별 패드군 데이터를 생성하는 부품별 패드군 데이터 생성부와, 생성된 부품별 패드군 데이터로부터 부품의 기하학적 데이터를 생성하는 기하학적 데이터 생성부와, 부품의 기하학적 데이터를 사용하여 부품패키지 DB를 검색하여 후보 부품패키지 리스트를 출력하는 부품패키지 DB 검색부와, 출력된 후보 부품패키지 리스트에서 부품패키지 데이터를 선택하는 부품패키지 선택부와, 실장위치 데이터와 선택된 부품패키지 데이터로부터 작업데이터를 생성하는 작업데이터 생성부를 포함한다. 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판 부품의 실장위치를 추출하고, 부품별 부품패키지를 선택하는 과정을 자동화하여, 최종적으로 표면실장기의 작업데이터 생성 과정의 시간을 단축하고 편리성을 향상시킬 수 있다.

Description

표면실장기의 작업데이터 생성 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR GENERATING JOB DATA OF SURFACE MOUNTERS}
본 발명은 표면실장기의 작업데이터 생성에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 SMT(Surface Mount Technology) 라인에서 PCB(Printed Circuit Board)에 부품을 조립하는 실장위치 데이터를 자동으로 추출하고, 자동 부품패키지 DB 검색 기능으로 부품패키지 데이터를 용이하게 추출할 수 있도록 하는 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템 및 방법에 관한 것이다.
표면실장기는 회로 패턴이 인쇄되어 있는 PCB 위에 저항, 콘덴서, 트랜지스터 및 IC 등의 전자 부품을 실장하는 장비로서, 통상 칩마운터, 이형마운터 등으로 칭한다. 표면실장기의 작업데이터는 각 부품의 실장위치 데이터(X, Y 좌표 및 각도)와 함께 부품패키지 데이터를 포함한다. 부품패키지 데이터는 부품패키지의 사이즈, 부품 리드의 개수, 사이즈 및 간격 등 부품에 대한 기하학적 데이터와 함께 실장 시 사용할 노즐의 종류, 부품공급 피더의 종류, 실장기의 이동속도 등 각종 실장 정보를 포함한다.
실장위치 데이터는 PCB 기종 교환 시마다 새로이 작성되어야 하나, 부품패키지 데이터는 동일한 부품패키지가 여러 PCB 기종에서 사용되므로 표면실장기 내의 데이터베이스(DB)로 별도 관리된다. 일반적 하나의 PCB 조립을 위하여 수십 개 이상의 부품패키지 데이터가 필요하며, 하나의 부품패키지 DB에는 수백 개 이상의 부품패키지 데이터가 있다. 부품패키지 DB는 표면실장기 오퍼레이터에 의하여 관리되어 데이터의 추가 및 삭제가 이루어지므로, 같은 회사에서도 표면실장기별로 서로 다른 부품패키지 DB가 존재할 수 있다.
부품패키지 DB가 구축되어 있는 경우, 표면실장기의 작업데이터를 생성하는 과정은, 각 부품의 실장위치 데이터를 추출하는 단계와, 부품패키지 DB를 검색하여 부품에 해당하는 부품패키지 데이터를 추출하는 단계로 구분된다.
실장위치 데이터는 PCB를 설계한 CAD(Computer Aided Design/Drafting) 파일 등으로부터 자동 추출이 가능하다. 그러나 CAD 파일에는 부품패키지 데이터가 포함되어 있지 않으므로 자동추출이 불가능하며, 부품패키지 DB를 검색하여 데이터를 추출하여야 한다. 이 때, 각 부품이 부품패키지 DB의 어느 부품패키지에 해당하는 지를 표면실장기 오퍼레이터가 직접 검색하여야 한다. 특히 부품패키지 DB에 등록된 부품패키지 이름은 표준화된 이름이 아니고, 회사별, 표면실장기 오퍼레이터별로 임의 부여되었으므로 이름을 통한 자동검색도 어렵다.
부품패키지 검색을 위한 종래의 방법으로서, 부품 사양서로부터 부품의 크기 및 리드 수, 리드 간격 등의 데이터를 확보하여, 이를 기반으로 표면실장기 오퍼레이터가 직접 부품패키지 DB를 검색하는 방법이 개시된 바 있다. 그러나, 부품패키지 DB에 존재하는 수백 개 이상의 부품패키지 데이터 중에서 실장부품과 같은 기하학적 데이터와 같은 부품패키지를 일일이 비교하면서 찾는 과정은 매우 불편한 과정이다. 게다가, 하나의 PCB에 통상 수십 내지 수백 개의 다른 부품패키지가 존재하므로, 부품패키지 DB의 검색에 많은 시간과 노력이 필요하다.
한편, 부품패키지를 부품패키지 DB에 신규 등록 시, 표면실장기 오퍼레이터가 직접 등록하는 불편함을 개선하기 위한 종래의 방법으로서 비젼장치를 사용하는 방법 및 PCB 아트워크 프로그램에서 화면 캡쳐한 이미지를 사용하는 방법 등이 개시된 바 있다. 그러나 비젼장치 및 PCB 아트워크 프로그램에서 이미지를 확보하고 처리하는 과정의 불편함으로 인하여 몇 개의 부품패키지를 신규로 부품패키지 DB에 등록 시 활용가능하나, 전체 실장 부품에 대하여 부품패키지 데이터를 추출하는 데 사용하기 어렵다.
대한민국 공개특허공보 제10-2010-0045307호(공개일 2010.05.03.)
따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 부품의 중심위치 등의 실장위치 데이터와 부품의 땜납 부위에 해당하는 패드 데이터를 매칭한 부품별 패드군 데이터로부터 생성한 기하학적 데이터를 이용하여 작업데이터를 생성함으로써 표면실장기의 작업데이터 생성에 소요되는 시간을 단축하고 편리성을 향상시킬 수 있도록 하는 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템 및 방법을 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템은, 인쇄회로기판에 대응하는 부품 중심점이 정의된 파일로부터 실장위치 데이터를 추출하는 실장위치 데이터 추출부; 상기 인쇄회로기판에 대응하는 거버 파일로부터 패드 데이터를 추출하는 패드 데이터 추출부; 추출된 상기 실장위치 데이터 및 패드 데이터로부터 부품별 패드군 데이터를 생성하는 부품별 패드군 데이터 생성부; 생성된 상기 부품별 패드군 데이터로부터 부품의 기하학적 데이터를 생성하는 기하학적 데이터 생성부; 상기 부품의 기하학적 데이터를 사용하여 부품패키지 DB를 검색하여 후보 부품패키지 리스트를 출력하는 부품패키지 DB 검색부; 출력된 상기 후보 부품패키지 리스트에서 부품패키지 데이터를 선택하는 부품패키지 선택부; 및 상기 실장위치 데이터와 선택된 상기 부품패키지 데이터로부터 작업데이터를 생성하는 작업데이터 생성부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 부품별 패드군 데이터 생성부는, 상기 인쇄회로기판의 모든 부품 중심 좌표(X, Y) 값과 모든 패드 좌표(X, Y) 및 크기(가로, 세로)를 입력으로 하여, 부품과 패드 사이의 거리와 대칭성, 패드 크기의 유사성을 기준으로 부품별 패드군 데이터를 생성하는 것이 바람직하다.
상기 부품패키지 DB 검색부는, 상기 부품별 패드군 데이터로 추출된 부품의 최소 및 최대 크기, 리드 수, 리드 간격 및 위치, 최대 리드 풋을 포함하는 기하학적 데이터로 부품패키지 DB 또는 라이브러리를 검색하여 상기 기하학적 데이터에 부합하는 부품패키지 리스트를 출력하는 것이 바람직하다.
상기 부품패키지 선택부는, 상기 후보 부품패키지 리스트에서 부품패키지가 선택되면, 해당 부품패지지의 부품패키지 DB를 기준으로 그려진 평면도와 해당 부품의 인쇄회로기판의 부품별 패드군 데이터를 기준으로 그려진 평면도를 함께 디스플레이하여, 부품패키지와 부품별 패드군의 정합도를 판정하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 표면실장기의 작업데이터 생성 방법은, (a) 부품 중심점이 정의된 파일로부터 실장위치 데이터를 추출하고, 거버 파일로부터 패드 데이터를 추출하는 단계; (b) 상기 실장위치 데이터 및 패드 데이터를 결합하여 부품별 패드군 데이터를 생성하는 단계; (c) 상기 부품별 패드군 데이터로부터 부품의 기하학적 데이터를 생성하는 단계; (d) 생성된 상기 기하학적 데이터를 사용하여 부품패키지 DB를 검색하여 부품패키지 후보 리스트를 출력하는 단계; (e) 상기 부품패키지 후보 리스트로부터 부품패키지가 선택되는 단계; 및 (f) 선택된 상기 부품패키지를 부품패키지 DB에서 추출하여 실장위치 데이터와 결합하여 작업데이터를 생성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 단계 (a)에서 상기 패드 데이터는, 인쇄회로기판 제조 파일인 거버 파일 중 땜납이 도포되는 패드 부위를 포함하는 솔더 마스크 층의 데이터를 독출하고, 패드에 사용된 패턴을 검색하여 추출하는 것이 바람직하다.
상기 단계 (b)에서 부품별 패드군 데이터는, 부품중심 좌표에서 떨어진 거리와 대칭성을 기반으로 부품별 패드군이 생성되는 것이 바람직하다.
상기 단계 (c)에서 부품의 기하학적 데이터는, 패드들의 외곽 영역 내에 존재하는 부품패키지 데이터, 부품 리드의 수 및 간격과 일치하는 부품별 패드군을 구성하는 패드의 수 및 간격 데이터, 리드 중 패드에 닿는 부위인 리드 풋 크기의 최대치인 패드의 크기 데이터를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 단계 (d)에서 부품패키지 후보 리스트는, 상기 부품패키지 DB에서 리드 수를 조회하여 해당 부품패키지들을 선택하는 단계; 해당 부품패키지들에서 최소 및 최대 길이와 폭 범위에 있는 부품패키지들을 선별하는 단계; 및 리드의 위치 및 간격, 풋 데이터를 조회하여 최종적으로 부품패키지들을 선별하는 단계를 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템 및 방법에 따르면, 인쇄회로기판 부품의 실장위치를 추출하고, 부품별 부품패키지를 선택하는 과정을 자동화하여, 최종적으로 표면실장기의 작업데이터 생성 과정의 시간을 단축하고 편리성을 향상시킬 수 있다.
또한, 표면실장기 오퍼레이터의 개입을 최소화시킴으로써 사용자 실수를 예방하여 작업데이터의 신뢰성을 높일 수 있다.
그리고, 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자제품의 수요가 급증하고, 제품의 소형화 및 집적화 추세에 따라, 인쇄회로기판에 전자부품을 조립하는 SMT(표면실장기술) 공정라인의 생산성 및 신뢰성이 보다 중요해지고 있으므로, 궁극적으로 전자제품 제조공정의 생산성 및 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
도 1은 칩형 부품의 평면도이다.
도 2는 IC형 부품의 평면도이다.
도 3은 CAD 파일에서 추출한 실장위치 데이터의 예이다.
도 4는 부품패키지 DB의 예이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템의 구성도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 표면실장기의 작업데이터 생성 방법의 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 실장위치 데이터 추출단계에서 출력한 부품중심 좌표와 패드 데이터 추출단계에서 출력한 패드 데이터를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 부품별 패드군 데이터 생성단계에서 출력한 부품별 패드군 데이터를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 부품의 기하학적 데이터를 생성하는 단계의 출력 중 부품패키지의 최소 크기 및 최대 크기를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 부품패키지 선택단계를 구현한 일례이다.
본 발명은 표면실장기의 작업 데이터 생성을 위하여, PCB 설계용 부품 중심점이 정의된 파일(일례로서, CAD 파일)과 PCB 제조용 거버 파일을 사용한다. CAD 파일로부터 부품 중심위치 등의 실장위치 데이터를 추출하며, 거버 파일로부터 부품의 땜납 부위에 해당하는 패드 데이터를 추출한다. 추출된 부품 중심위치 데이터와 패드 데이터를 매칭하여 부품별 패드군 데이터를 생성하고, 부품별 패드군 데이터로부터 부품의 최소 및 최대 크기, 리드 수 및 간격 등 기하학적 데이터를 생성한다. 이 기하학적 데이터를 기반으로 부품패키지 DB를 검색하여 유사도가 높은 부품패키지 리스트를 출력한다. 출력된 리스트로부터 선택된 부품패키지 데이터를 출력하여 표면실장기의 작업데이터를 생성한다. 이하 실시예에서는 PCB 설계용 부품 중심점이 정의된 파일로서 CAD 파일을 이용하는 경우에 대해 설명하기로 한다.
이하, 본 발명의 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템 및 방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 칩형 부품의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 칩형 부품은 패드(101), 부품 중심위치(102) 및 부품패키지(103)를 포함한다.
도 2는 IC형 부품의 평면도이다.
도 2를 참조하면, IC형 부품은 패드(201), 부품 중심위치(202) 및 부품패키지(203)를 포함하며, 칩형 부품과 비교하여 여러 개의 리드(204)를 더 포함하고 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 칩형 부품 및 IC형 부품에 있어, 부품 중심위치(102, 202) 정보는 CAD 파일에 포함되어 있고, 패드(101, 201) 정보는 거버 파일에 포함되어 있으며, 부품패키지(103, 203) 및 리드(204) 데이터는 부품패키지 DB에 포함되어 있다.
도 3은 CAD 파일에서 추출한 실장위치 데이터의 예이다.
도 3을 참조하면, 부품의 품번, 부품중심의 X 좌표 및 Y 좌표, 부품 각도와 파트코드가 포함되어 있다. 파트코드는 부품의 자재코드로서 부품의 전기적 특성(예: 저항 10kΩ, 커패시터 100 uF )과 함께 제조 메이커 정보가 포함되며, PCB 조립 사업장별로 임의로 부여될 수 있다.
도 4는 부품패키지 DB의 예이다.
도 4를 참조하면, 부품의 길이, 폭, 높이, 각 리드의 길이와 폭, 사용노즐 및 이송속도, 흡 장착 시 대기시간 등 표면실장기의 부품실장에 필요한 실질적 데이터가 모두 포함되어 있다. 부품패키지코드는 부품의 형상정보를 기준으로 부여되나, 사업장별, 표면실장기 오퍼레이터별로 임의로 부여될 수 있다.
표면실장기의 작업데이터 생성을 위해서는 반드시 각 실장위치 데이터에 대하여 부품패키지 데이터가 추출되어야 한다. 그러나 CAD 데이터로부터 추출된 실장위치 데이터는 부품패키지 DB의 색인을 위한 부품패키지코드를 포함하지 않는다. 또한 실장위치 데이터에 포함된 품번 및 파트코드로 부품패키지코드를 유추할 수 없다. 그러므로 표면실장기 오퍼레이터가 부품패키지 DB를 직접 검색하며, 각 실장부품에 대한 부품패키지코드를 부여하나, 이 과정이 불편하여 많은 시간과 노력이 수반된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템의 구성도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템은, 인쇄회로기판에 대응하는 CAD 파일로부터 실장위치 데이터를 추출하는 실장위치 데이터 추출부(501)와, 인쇄회로기판에 대응하는 거버 파일로부터 패드 데이터를 추출하는 패드 데이터 추출부(502)와, 추출된 실장위치 데이터와 패드 데이터로부터 부품별 패드군 데이터를 생성하는 부품별 패드군 데이터 생성부(503)와, 생성된 부품별 패드군 데이터로부터 부품의 기하학적 데이터를 생성하는 기하학적 데이터 생성부(504)와, 부품의 기하학적 데이터를 사용하여 부품패키지 DB를 검색하여 후보 부품패키지 리스트를 출력하는 부품패키지 DB 검색부(505)와, 출력된 후보 부품패키지 리스트에서 부품패키지 데이터를 선택하는 부품패키지 선택부(506)와, 선택된 부품패키지 데이터를 부품패키지 DB에서 추출하여 실장위치 데이터와 결합하여 작업데이터(장착데이터)를 생성하는 작업데이터 생성부(507)를 포함한다.
여기서, 부품별 패드군 데이터 생성부(503)는 인쇄회로기판의 모든 부품 중심 좌표(X, Y) 값과 모든 패드 좌표(X, Y) 및 크기(가로, 세로)를 입력으로 하여, 부품과 패드 사이의 거리와 대칭성, 패드 크기의 유사성(설정값 이내)을 기준으로 부품별 패드군 데이터를 생성하는 것이 바람직하다.
또한, 부품패키지 DB 검색부(505)는 부품별 패드군 데이터로 추출된 부품의 최소 및 최대 크기, 리드 수, 리드 간격 및 위치, 최대 리드 풋 등 기하학적 데이터로 부품패키지 DB 또는 라이브러리를 검색하여, 이에 부합하는 부품패키지 리스트를 출력하는 것이 바람직하다.
그리고, 부품패키지 선택부(506)는 후보 부품패키지 리스트에서 부품패키지가 선택되면, 해당 부품패지지의 부품패키지 DB를 기준으로 그려진 평면도와 해당 부품의 인쇄회로기판의 부품별 패드군 데이터를 기준으로 그려진 평면도를 함께 디스플레이하여, 부품패키지와 부품별 패드군의 정합도를 판정하는 것이 바람직하다.
그러면, 여기서 상기와 같이 구성된 시스템을 이용한 본 발명의 표면실장기의 작업데이터 생성 방법에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 표면실장기의 작업데이터 생성 방법의 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 표면실장기의 작업데이터 생성 방법은, CAD 파일로부터 실장위치 데이터를 추출함과 아울러, 거버 파일로부터 패드 데이터를 추출하는 단계(S501)와, 실장위치 데이터와 패드 데이터를 결합하여 부품별 패드군 데이터를 생성하는 단계(S502)와, 부품별 패드군 데이터로부터 부품의 기하학적 데이터를 생성하는 단계(S503)와, 생성된 기하학적 데이터를 사용하여 부품패키지 DB를 검색하여 부품패키지 후보 리스트를 출력하는 단계(S504)와, 부품패키지 후보 리스트로부터 부품패키지가 선택되는 단계(S505)와, 선택된 부품패키지를 부품패키지 DB에서 추출하여 실장위치 데이터와 결합하여 작업데이터(장착데이터)를 생성시키는 단계(S506)를 포함한다.
실장위치 데이터 추출단계(S501)는 CAD 파일에 포함된 부품의 실장위치 데이터를 추출하는 단계로서, 지정된 규격의 텍스트 파일로부터 데이터를 추출한다.
패드 데이터 추출단계(S501)는 표준규격의 PCB 제조 파일인 거버 파일 중 땜납이 도포되는 패드 부위를 포함하는 솔더 마스크 층의 데이터를 독출하여 화면에 표시한다. 거버 파일은 벡터형식의 그림파일로서, 패드에 사용된 패턴을 찾아 이를 검색하여 패드 데이터를 추출한다. 패드 데이터는 패드의 중심좌표와 가로, 세로 크기를 포함한다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 실장위치 데이터 추출단계에서 출력한 부품중심 좌표와 패드 데이터 추출단계에서 출력한 패드 데이터를 나타낸 도면이다. 도 7을 참조하면, 실장위치 데이터 추출단계(S501)에서 출력한 부품 중심좌표(701)와 패드 데이터 추출단계에서 출력한 패드 데이터(702)를 PCB 평면 상에 표시한 것이다.
부품별 패드군 데이터 생성단계(S502)는 실장위치 데이터 추출단계(S501)에서 출력한 부품중심 좌표와 패드 데이터 추출단계(S501)에서 출력한 패드 데이터를 연결하여, 부품별 패드군 데이터를 생성하는 단계이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 부품별 패드군 데이터 생성단계에서 출력한 부품별 패드군 데이터를 나타낸 도면이다. 도 8을 참조하면, 도 7의 부품중심 좌표와 패드 데이터를 연결시킨 부품별 패드군(801)을 보여준다. 부품의 패드는 부품중심 좌표를 중심으로 대칭적으로 분포되는 특징이 있으므로, 부품중심 좌표에서 떨어진 거리와 대칭성을 기반으로 부품별 패드군을 자동으로 생성할 수 있다. 비대칭 형상의 부품별 패드군에 대하여는 수동으로 부품중심 좌표와 패드들을 함께 선택하여 부품별 패드군으로 등록할 수 있다.
부품의 기하학적 데이터를 생성하는 단계(S503)는 생성된 부품별 패드군으로부터 부품패키지의 최대크기, 최소크기, 리드 수, 리드 위치, 리드 간격, 최대 풋(foot) 크기 등의 기하학적 데이터를 출력하는 단계이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 의한 부품의 기하학적 데이터를 생성하는 단계의 출력 중 부품패키지의 최소 크기 및 최대 크기를 나타낸 도면이다. 도 9를 참조하면, 부품별 패드군 데이터로부터 생성한 부품패키지의 최대크기(901) 및 최소크기(902)의 일례를 보여준다. 부품패키지의 끝단에 있는 리드 또는 전극 부위가 솔더링(땜납작업)용 패드 상에 위치하여야 하므로, 패드들의 외곽 영역(901)과 내곽 영역(902) 사이에 부품(부품패키지 및 리드)이 존재하여야 한다. 그러므로 패드들의 외곽 영역(901)과 내곽 영역(902)으로부터 부품(부품패키지 및 리드)의 최대 크기 및 최소크기를 추정할 수 있다. 부품별 패드군을 구성하는 패드의 수 및 간격은 부품 리드의 수 및 간격과 일치한다. 패드의 크기는 리드 중 패드에 닿는 부위인 리드 풋 크기의 최대치이다.
부품패키지 DB 검색 단계(S504)는 생성된 부품별 기하학적 데이터를 사용하여 부품패키지 DB를 검색하고, 유사성이 높은 부품패키지 리스트를 출력하는 단계이다. 도 4의 예와 같은 부품패키지 DB에서 리드 수를 조회하여 해당 부품패키지들을 선택할 수 있으며, 이중에서 최소 및 최대 길이와 폭 범위에 있는 부품패키지들을 다시 선별할 수 있다. 또한 리드의 위치 및 간격, 풋 데이터를 조회하여 최종적으로 부품패키지들을 선별한다. 이상의 부품패키지 DB 검색 과정은 모두 자동으로 진행될 수 있다.
부품패키지 선택단계(S505)는 출력된 부품패키지 리스트에서, 해당 부품에 맞는 부품패키지를 선택하는 단계이다. 사용자의 선택을 편리하게 하기 위하여, 부품패키지의 평면도와 해당 부품 패드군의 평면도를 겹쳐서 함께 그림으로 표시한다. 표면실장기 오퍼레이터는 육안으로 그림을 보고 가장 매칭이 잘 되는 부품패키지를 선택할 수 있다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 의한 부품패키지 선택단계를 구현한 일례이다. 도 10을 참조하면, 부품패키지 선택하기 위하여 구현된 화면의 일례로서, 부품 리스트(1001)에서 선택된 부품에 대하여, 이 부품에 부합하는 후보 부품패키지 리스트(1002)를 보여준다. 선택된 부품 패드군의 그림(1003)과 선택된 부품패키지의 그림(1004)을 함께 표시하여, 패드군과 매칭이 잘 되는 부품패키지가 선택되는 것을 보여준다.
마지막으로, 작업데이터 생성 단계(S506)는 이전 단계에서 추출한 부품패키지 데이터를, 실장위치 데이터 추출단계에서 추출한 실장위치 데이터에 연결하여, 최종적으로 표면실장기의 작업데이터를 출력한다.
이상에서 몇 가지 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것이 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다.
501 : 실장위치 데이터 추출부
502 : 패드 데이터 추출부
503 : 부품별 패드군 데이터 생성부
504 : 기하학적 데이터 생성부
505 : 부품패키지 DB 검색부
506 : 부품패키지 선택부
507 : 작업데이터 생성부

Claims (9)

  1. 인쇄회로기판에 대응하는 부품 중심점이 정의된 파일로부터 실장위치 데이터를 추출하는 실장위치 데이터 추출부;
    상기 인쇄회로기판에 대응하는 거버 파일로부터 패드 데이터를 추출하는 패드 데이터 추출부;
    추출된 상기 실장위치 데이터 및 패드 데이터로부터 부품별 패드군 데이터를 생성하는 부품별 패드군 데이터 생성부;
    생성된 상기 부품별 패드군 데이터로부터 부품의 기하학적 데이터를 생성하는 기하학적 데이터 생성부;
    상기 부품의 기하학적 데이터를 사용하여 부품패키지 DB를 검색하여 후보 부품패키지 리스트를 출력하는 부품패키지 DB 검색부;
    출력된 상기 후보 부품패키지 리스트에서 패드군과 매칭되는 부품패키지를 선택하는 부품패키지 선택부; 및
    선택된 상기 부품패키지의 데이터와 상기 실장위치 데이터를 결합하여 부품패키지 장착에 대응하는 장착데이터를 생성하는 작업데이터 생성부를 포함하며,
    상기 장착데이터는 상기 부품패키지 DB에 저장되는 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부품별 패드군 데이터 생성부는, 상기 인쇄회로기판의 모든 부품 중심 좌표(X, Y) 값과 모든 패드 좌표(X, Y) 및 크기(가로, 세로)를 입력으로 하여, 부품과 패드 사이의 거리와 대칭성, 패드 크기의 유사성을 기준으로 부품별 패드군 데이터를 생성하는 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 부품패키지 DB 검색부는, 상기 부품별 패드군 데이터로 추출된 부품의 최소 및 최대 크기, 리드 수, 리드 간격 및 위치, 최대 리드 풋을 포함하는 기하학적 데이터로 부품패키지 DB 또는 라이브러리를 검색하여 상기 기하학적 데이터에 부합하는 부품패키지 리스트를 출력하는 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 부품패키지 선택부는, 상기 후보 부품패키지 리스트에서 부품패키지가 선택되면, 해당 부품패지지의 부품패키지 DB를 기준으로 그려진 평면도와 해당 부품의 인쇄회로기판의 부품별 패드군 데이터를 기준으로 그려진 평면도를 함께 디스플레이하여, 부품패키지와 부품별 패드군의 정합도를 판정하는 표면실장기의 작업데이터 생성 시스템.
  5. (a) 부품 중심점이 정의된 파일로부터 실장위치 데이터를 추출하고, 거버 파일로부터 패드 데이터를 추출하는 단계;
    (b) 상기 실장위치 데이터 및 패드 데이터를 결합하여 부품별 패드군 데이터를 생성하는 단계;
    (c) 상기 부품별 패드군 데이터로부터 부품의 기하학적 데이터를 생성하는 단계;
    (d) 생성된 상기 기하학적 데이터를 사용하여 부품패키지 DB를 검색하여 부품패키지 후보 리스트를 출력하는 단계;
    (e) 상기 부품패키지 후보 리스트로부터 패드군과 매칭되는 부품패키지가 선택되는 단계; 및
    (f) 선택된 상기 부품패키지의 데이터를 부품패키지 DB에서 추출하여 상기 실장위치 데이터와 결합하여 부품패키지 장착에 대응하는 장착데이터를 생성시키는 단계를 포함하며,
    상기 장착데이터는 상기 부품패키지 DB에 저장되는 표면실장기의 작업데이터 생성 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 단계 (a)에서 상기 패드 데이터는, 인쇄회로기판 제조 파일인 거버 파일 중 땜납이 도포되는 패드 부위를 포함하는 솔더 마스크 층의 데이터를 독출하고, 패드에 사용된 패턴을 검색하여 추출하는 표면실장기의 작업데이터 생성 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 단계 (b)에서 부품별 패드군 데이터는, 부품중심 좌표에서 떨어진 거리와 대칭성을 기반으로 부품별 패드군이 생성되는 표면실장기의 작업데이터 생성 방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 단계 (c)에서 부품의 기하학적 데이터는, 패드들의 외곽 영역 내에 존재하는 부품패키지 데이터, 부품 리드의 수 및 간격과 일치하는 부품별 패드군을 구성하는 패드의 수 및 간격 데이터, 리드 중 패드에 닿는 부위인 리드 풋 크기의 최대치인 패드의 크기 데이터를 포함하는 표면실장기의 작업데이터 생성 방법.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 단계 (d)에서 부품패키지 후보 리스트는,
    상기 부품패키지 DB에서 리드 수를 조회하여 해당 부품패키지들을 선택하는 단계;
    해당 부품패키지들에서 최소 및 최대 길이와 폭 범위에 있는 부품패키지들을 선별하는 단계; 및
    리드의 위치 및 간격, 풋 데이터를 조회하여 최종적으로 부품패키지들을 선별하는 단계를 포함하는 표면실장기의 작업데이터 생성 방법.
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