JP2006235762A - プリント基板用cadシステム - Google Patents
プリント基板用cadシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006235762A JP2006235762A JP2005046259A JP2005046259A JP2006235762A JP 2006235762 A JP2006235762 A JP 2006235762A JP 2005046259 A JP2005046259 A JP 2005046259A JP 2005046259 A JP2005046259 A JP 2005046259A JP 2006235762 A JP2006235762 A JP 2006235762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- data
- gerber data
- pattern
- gerber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09918—Optically detected marks used for aligning tool relative to the PCB, e.g. for mounting of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/056—Using an artwork, i.e. a photomask for exposing photosensitive layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0002—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】
プリント基板の製造時に使用するフィルムを複数のガーバーデータを合成して作成する際、目視によってフィルムの良否を簡単に判断できるようにする。
【解決手段】
CADシステムを用いてプリント基板製造用フィルムのパターン設計を行い、各種一連のデータが符号化された複数種のガーバーデータを作成する。例えば、パターンフィルム12は、パターンガーバーデータ10とパターンカットガーバーデータ11と合成する。各ガーバーデータ10,11には、中心座標が同じとなるようにパターンデータの他に大きさの異なるチェックマーク20、21のデータが付加される。これにより、各ガーバーデータ10,11を合成したパターンフィルム12には、チェックマーク20,21を合成した判定マーク30が形成される。
【選択図】 図4
プリント基板の製造時に使用するフィルムを複数のガーバーデータを合成して作成する際、目視によってフィルムの良否を簡単に判断できるようにする。
【解決手段】
CADシステムを用いてプリント基板製造用フィルムのパターン設計を行い、各種一連のデータが符号化された複数種のガーバーデータを作成する。例えば、パターンフィルム12は、パターンガーバーデータ10とパターンカットガーバーデータ11と合成する。各ガーバーデータ10,11には、中心座標が同じとなるようにパターンデータの他に大きさの異なるチェックマーク20、21のデータが付加される。これにより、各ガーバーデータ10,11を合成したパターンフィルム12には、チェックマーク20,21を合成した判定マーク30が形成される。
【選択図】 図4
Description
本発明は、複数種のガーバーデータを作成し、これらのガーバーデータを階層的に合成してプリント基板製造用のフィルムデータを設計するプリント基板用CADシステム、特に、フィルムの良否判定を短時間で正確に行うことができるプリント基板用CADシステムに関する。
従来、例えば電子機器等が搭載されるプリント基板を製作するのにネガ印刷されたフィルムを用いた製造法が知られており、その最も一般的な製造法について説明すると、まず、レジスト(感光材)が塗布された銅箔が基材表面に積層された感光基板に、配線パターンがネガ印刷されたフィルムをラミネートした後、光を照射して露光させ、この露光工程後、感光基板からフィルムを外して現像液によって露光された感光基板の現像を行う。このとき、光が照射された銅箔部だけがプリント基板製造用フィルムレジストとして残り、光があたらなかった銅箔部は現像液によって全て溶解される。エッチングが完了したら、洗浄後、再度感光基板を露光させ再度現像液により基板表面に現れた配線パターン上に残っているレジストのみを除去する。この後、基板を洗浄、乾燥させて作業が完了する。
近年では、このようなプリント基板を製作するのにネガ印刷されるフィルムの設計にCAD(Computer Aided Design)システムを利用することが多い。このようなプリント基板用CADシステムによりプリント基板製作用のフィルムを設計する場合、所望の回路図に基づいて最適な配線パターンとなるように、パターン設計を行い、その形状やその大きさなどの各種一連のデータが符号化されたガーバーデータを出力する。
なお、このガーバーデータは、現在概ね2種類あり、線の形を定義したデータ(アパーチャーリストと呼称している)と座標データとが分けられた標準ガーバーデータ形式と、これら2つのデータが対応づけられて1つのデータにまとめられた拡張ガーバーデータ形式とがある。そして、CADシステムがインストールされたパソコンシステムに、上記したガーバーデータを取り込んで編集用データに変換し、その後、プリント基板を製造する際に必要な認識マークなどの製造用情報を付加する編集処理を行い、最終的にネガ反転された配線パターンをフィルムに印刷実行させるプロッタなどの印刷手段が理解できるラスターデータに変換する。そして、このラスターデータに従って、ラスタプロッタに印刷出力し、セットされたフィルムにネガ反転されたパターンを印刷する。
そして、最終的にフィルムに印刷するにはシルク、レジストパターンなどの複数種のガーバーデータを階層的に合成してプロッタに印刷出力することから、その過程で操作ミスなどによって異なるガーバーデータを合成した場合、当然、最終的に形成されるフィルムは本来のパターンとは異なることになる。しかし、従来では、こうした操作ミスなどに起因してある一つのガーバーデータの合成を間違えたとしても、フィルムに形成するパターンを確認しただけでは、正常な手順でガーバーデータを合成したか否かを判断することは不可能である。
そこで、特許文献1には、予め記憶された描画データに基づいて対応する図形等をフィルム上に描画するとともに、その描画データに付加されたファイルデータを特定する記号を印字してフィルムを順次作成し、次いで各フィルム上に描画・印字された図形等及び記号を例えばバーコードリーダーなどによって読み取った後、読取られた図形等のデータと、読取られた記号と対応するファイルデータと関連して記憶された描画データとを比較してフィルムの良否判定を行うように構成した作成方法が開示されている。
前記特許文献1によれば、予め記憶された複数の描画データに基いて対応する図形等がフィルム上に描画されるとともに、その描画データに付加されたファイルデータを特定する記号を読み込むことで、読取られた図形等のデータと、読取られた記号と対応するファイルデータと関連して記憶された描画データとを比較してフィルムの良否判定が行われる。従って、操作ミスなどによって異なるガーバーデータを合成したとして最終的に形成されたフィルムと、そのフィルムと関連して記憶された描画データとの比較によって、最終的に形成されたフィルムと、そのフィルムと関連して記憶された描画データとの比較によって、完成後のフィルムの良否を判定することが可能となる。しかし、特許文献1においては、フィルム上にファイルデータを特定する記号を付加し、これを読取って描画データと比較する必要があるからフィルム上に形成された記号を読み込むためのバーコードリーダーなど特別な読取手段が必要であり、構成も複雑であるとともに、単に複数のガーバーデータを合成して形成されるフィルムを目視するだけで、その良否を簡単に判定することはできない。
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、複数のガーバーデータを合成して作成されるフィルムを目視によって簡単にその良否を判断することが可能なプリント基板用CADシステムを提供することを目的とする。
請求項1に係るプリント基板用CADシステムは、プリント基板のレジスト、配線パターン、シルク印刷などに用いる複数のフィルムの設計に際し、各フィルムのパターンに対応した複数種のガーバーデータを作成し、これを合成して各フィルムを作成するプリント基板用CADシステムにおいて、各ガーバーデータには、各フィルムのパターンに対応する画像データとチェックマークを含み、そのチェックマークは、各ガーバーデータを合成する際、それぞれに対応する座標であって、各ガーバーデータのチェックマークを合成することによって前記フィルム作成時の良否を判定する判定マークを形成したことを特徴とする。
請求項1の構成によれば、仕様書、指示書あるいは電気回路図などに基づいて最適な配線パターンとなるように、CADシステムを用いてパターン設計を行い、形状やその大きさなどの各種一連のデータが符号化された複数種のガーバーデータを作成する。プリント基板製造用のフィルムを作成するには、パターンガーバーデータ、パターンカットガーバーデータ、レジストガーバーデータ、レジストカットガーバーデータ、シルクガーバーデータ、強制シルクガーバーデータを作成し、パターンガーバーデータとパターンカットガーバーデータとを合成してパターンフィルムを形成し、レジストガーバーデータ、レジストカットガーバーデータとを合成してレジストフィルムを作成する。また、シルクガーバーデータと強制シルクガーバーデータとレジストガーバーデータを合成してシルクフィルムを作成する。これらのガーバーデータには、それぞれ対応する位置にチェックマークが付加され、それぞれのチェックマークは各ガーバーデーターを合成した際、所定の形状となるように相互に関連付けられており、フィルムの作成時に良否を判定する判定マークとして表示される。
請求項2に係るプリント基板用CADシステムは、請求項1記載のプリント基板用CADシステムにおいて、前記各ガーバーデータを適正な手順で合成することによって形成される判定マークと、フィルムの作成時に複数種のガーバーデータの合成によって表示された実際の判定マークとを比較してフィルムの良否を判定するように構成したことを特徴とする。
請求項2の構成によれば、各ガーバーデータを適正な手順で合成することによって形成される判定マークの形状を基準としてフィルムの作成時に良否が判定される。
請求項3に係るプリント基板用CADシステムは、請求項2記載のプリント基板用CADシステムにおいて、適正な手順でガーバーデータを合成して形成される判定マークが、前記各フィルムで共通した形状であることを特徴とする。
請求項3の構成によれば、適正な手順でガーバーデータを合成して形成される判定マークを共通化しておけば、一つの判定マークの形状を基準として複数のフィルム作成時における良否の判定が可能となる。
請求項1の発明によれば、請求項1に係るプリント基板用CADシステムは、プリント基板のレジスト、配線パターン、シルク印刷などに用いる複数のフィルムの設計に際し、各フィルムのパターンに対応した複数種のガーバーデータを作成し、これを合成して各フィルムを作成するプリント基板用CADシステムにおいて、各ガーバーデータには、各フィルムのパターンに対応する画像データとチェックマークを含み、そのチェックマークは、各ガーバーデータを合成する際、それぞれに対応する座標であって、各ガーバーデータのチェックマークを合成することによって前記フィルム作成時の良否を判定する判定マークを形成したものであるから、判定マークを確認するだけで、正常な手順で各種ガーバーデータを合成させたか否かが瞬時に判断することができるため、複数のガーバーデータを合成して作成されるフィルムを目視によって簡単にその良否を判断することができる。
請求項2に係るプリント基板用CADシステムによれば、請求項1記載のプリント基板用CADシステムにおいて、前記各ガーバーデータを適正な手順で合成することによって形成される判定マークと、フィルムの作成時に複数種のガーバーデータの合成によって表示された実際の判定マークとを比較してフィルムの良否を判定するように構成したものであるから、判定マークを確認するだけで、ガーバーデータが適正な手順で合成されたか否かを簡単に判断することができる。
請求項3に係るプリント基板用CADシステムによれば、請求項2記載のプリント基板用CADシステムにおいて、適正な手順でガーバーデータを合成して形成される判定マークが、前記各フィルムで共通した形状であるから、正常時に形成される判定マークの形状がファイル毎に異なると、確認の際、適正な手順でガーバーデータを合成した際に形成された判定マークであるか判断しづらいが、各ファイルで判定マークを共通化することで、一つの判定マークで判断可能となるから、合理的であり、確認作業の効率化にも付与できる。
以下、本発明を実施するための最良の形態としての実施例を図1〜図13を参照しながら説明する。なお、以下の実施様態は、本発明を具体化する際の一形態であって、本発明をその範囲内に限定するためのものではない。
図1はCADシステムの概略を示すブロック図、図2はパターンガーバーデータを示す正面図、図3はパターンカットガーバーデータを示す正面図、図4はパターンフィルムを示す正面図、図5はレジストガーバーデータを示す正面図、図6はレジストカットガーバーデータを示す正面図、図7はシルクフィルムを示す正面図、図8はシルクガーバーデータを示す正面図、図9は強制シルクガーバーデータ示す正面図、図10はシルクフィルムを示す正面図、図11〜図13は各フィルムの判定マークを示し、図11(a)はパターンフィルムの正常時においける判定マーク、図11(b)はパターンフィルムの異常時の判定マークを示し、図12(a)はレジストフィルムの正常時においける判定マーク、図12(b)はレジストフィルムの異常時の判定マークを示し、図13(a)はシルクフィルムの正常時における判定マーク、図13(b)はシルクフィルムの異常時の判定マークを示している。
図1のブロック図を参照して本実施例におけるプリント基板製造用のフィルムを設計するCADシステム1について説明する。CADシステム1は、CPUやROMおよびRAM等を備えて構成され所定のプログラムに基づいて動作する制御部2と、各種画像の表示等を行うCRT等の表示部3と、各種作業のコマンド入力およびデータ入力を行うキーボード、マウス、タブレットなどの入力部4と、ハードディスク等の記録媒体5にプリント基板製造用フィルムの作成用デジタルデータ等を入出力する入出力部6などによって構成される。そして、電気回路図や指示書などに基づいてオペレターが複数種のガーバーデータを作成し、最終的にこれらのガーバーデータを階層的に合成してプリント基板製造用のフィルムに必要なデータとして記録媒体4に記憶され、プロッタなどの印刷手段に出力される。
次に、以上のように構成された本実施例において、プリント基板製造用のフィルム作成の一連の作業手順を図2〜図10を参照しながら説明する。
まず、仕様書、指示書あるいは電気回路図などに基づいて最適な配線パターンとなるように、CADシステム1を用いてパターン設計を行い、形状やその大きさなどの各種一連のデータが符号化された複数種のガーバーデータを作成する。すなわち、プリント基板製造用のフィルムを作成するには、パターンガーバーデータ、パターンカットガーバーデータ、レジストガーバーデータ、レジストカットガーバーデータ、シルクガーバーデータ、強制シルクガーバーデータなどを作成する。そして、パターンガーバーデータとパターンカットガーバーデータとを合成してパターンフィルムを形成し、レジストガーバーデータ、レジストカットガーバーデータとを合成してレジストフィルムを作成する。さらに、シルクガーバーデータと強制シルクガーバーデータとレジストガーバーデータを合成してシルクフィルムを作成する。そして、それぞれのガーバーデータには、それぞれ対応する位置にチェックマーク20〜25が付加される。
図2〜図10は前記各種のガーバーデータを画像として表示部3に表示または印刷出力した状態を示しており、図4に示すパターンフィルム12は、図2に示すパターンガーバーデータ10と図3に示すパターンカットガーバーデータ11と合成し、パターンガーバーデータ10からパターンカットガーバーデータ11の画像情報を削除することによって形成されるものであり、パターンガーバーデータ10とパターンカットガーバーデータ11には、それぞれ正方形のチェックマーク20、21が付加される。これらのチェックマーク20、21は、中心座標が同じとなるように形成され、かつ、パターンカットガーバーデータ11のチェックマーク21がパターンカットガーバーデータ11のチェックマーク20より小さい。これにより、パターンガーバーデータ10とそのパターンカットガーバーデータ11を合成したパターンフィルム12には、正常であれば、図10(a)に示すように、チェックマーク20の中心にパターンカットガーバーデータ11のチェックマーク21が抜かれた判定マーク30が形成され、異常であれば、図10(b)に示すように、チェックマーク20だけが形成される。
図7に示すレジストフィルム16は、図5に示すレジストガーバーデータ14と、図6に示すレジストカットガーバーデータ15と合成し、レジストガーバーデータ14からレジストカットガーバーデータ15の画像情報を削除することによって形成されるものであり、前記パターンフィルム12と同様、中心座標が同じとなるように、それぞれ正方形のチェックマーク22、23が付加され、レジストカットガーバーデータ15のチェックマーク23がレジストガーバーデータ14のチェックマーク22より小さい。これにより、レジストガーバーデータ14とそのレジストカットガーバーデータ15を合成したレジストフィルム16には、正常であれば、図12(a)に示すように、チェックマーク22の中心にパターンカットガーバーデータ11のチェックマーク23が抜かれた判定マーク31が形成され、異常であれば、図12(b)に示すように、チェックマーク22だけが形成される。
図10に示すシルクフィルム19は、図8に示すシルクガーバーデータ17と図9に強制シルクガーバーデータ18と図5に示すレジストガーバーデータ14とを合成し、シルクガーバーデータ17からレジストガーバーデータ14の画像情報を削除し、その画像データに強制シルクガーバーデータ18の画像情報を重ね合わせることによって形成されるものであり、シルクガーバーデータ17にはレジストガーバーデータ14のチェックマーク22と同じ座標位置にコ字型のチェックマーク24が形成され、強制シルクガーバーデータ18には、前記チェックマーク24と横方向に隣接する座標位置に中央が抜かれた正方形状のチェックマーク25が形成され、これにより、シルクガーバーデータ17と強制シルクガーバーデータ18及びレジストガーバーデータ14とを合成したシルクフィルム19には、正常であれば、図13(a)に示すように、強制シルクガーバーデータ18のチェックマーク25のみが残る判定マーク32が形成され、例えば、レジストガーバーデータ14を合成し忘れた場合などは、図13(b)に示すように、チェックマーク24の横にチェックマーク25が連続する。
以上のように本実施例においては、各種ガーバーデータ10,11,14,15,17,18にそれぞれチェックマーク20〜25を付加し、パターンフィルム12、レジストフィルム16、シルクフィルム19を形成する際、各チェックマーク20〜25を合成させて判定マーク30,31,32を形成することによって、その判定マーク30,31,32を確認するだけで、正常な手順で各種ガーバーデータ10,11,14,15,17,18が合成させたか否かを極めて簡単に判断することができる。さらに、前記実施例においては、パターンフィルム12、レジストフィルム16、シルクフィルム19に形成される正常時の判定マーク30,31,32の形状が統一されているから、その判定マーク30,31,32の形状以外は異常として瞬時に判断でき、極めて効率的である。このように、プリント基板の製造用として用いるパターンフィルム12、レジストフィルム16、シルクフィルム19が正常であるか否かを判定マーク30,31,32によって判断できるから、各フィルム12,16,20を効率的に製造でき、生産の容易・迅速化が可能となる。
以上、本発明の一実施例について詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、前記実施例では、チェックマーク20〜25をプリント基板の内側に形成した例を示したが、プリント基板の外側に形成してもよい。この場合、チェックマーク20〜25によるプリント基板のレイアウトが制約されないから、設計の自由度も高まる。また、チェックマーク20〜25の形状も前記実施例に限定されるものではなく、例えば、正常時には、各チェックマーク20〜25を合成して「正常」あるいは「OK」などに文字あるいは図案化した記号などで表示するようにすれば、より判断しやすい。また本実施例においては、シルクガーバーデータと強制シルクガーバーデータとレジストガーバーデータを合成してシルクフィルムを作成しているが、レジストガーバーデータの代わりにシルクカットガーバーデータを用いてシルクフィルムを作成する場合でも同じように適用することができる。
1 CADシステム
10 パターンガーバーデータ
11 パターンカットガーバーデータ
12 パターンフィルム
14 レジストガーバーデータ
15 レジストカットガーバーデータ
16 レジストフィルム
17 シルクガーバーデータ
18 強制シルクガーバーデータ
19 シルクフィルム
20〜25 チェックマーク
30〜32 判定マーク
10 パターンガーバーデータ
11 パターンカットガーバーデータ
12 パターンフィルム
14 レジストガーバーデータ
15 レジストカットガーバーデータ
16 レジストフィルム
17 シルクガーバーデータ
18 強制シルクガーバーデータ
19 シルクフィルム
20〜25 チェックマーク
30〜32 判定マーク
Claims (3)
- プリント基板のレジスト、配線パターン、シルク印刷などに用いる複数のフィルムの設計に際し、各フィルムのパターンに対応した複数種のガーバーデータを作成し、これを合成して各フィルムを作成するプリント基板用CADシステムにおいて、各ガーバーデータには、各フィルムのパターンに対応する画像データとチェックマークを含み、そのチェックマークは、各ガーバーデータを合成する際、それぞれに対応する座標であって、各ガーバーデータのチェックマークを合成することによって前記フィルム作成時の良否を判定する判定マークを形成したことを特徴とするプリント基板用CADシステム。
- 前記各ガーバーデータを適正な手順で合成することによって形成される判定マークと、フィルムの作成時に複数種のガーバーデータの合成によって表示された実際の判定マークとを比較してフィルムの良否を判定するように構成したことを特徴とするプリント基板用CADシステム。
- 適正な手順でガーバーデータを合成して形成される判定マークが、前記各フィルムで共通した形状であることを特徴とする請求項2記載のプリント基板用CADシステム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005046259A JP2006235762A (ja) | 2005-02-22 | 2005-02-22 | プリント基板用cadシステム |
US11/350,788 US20060200332A1 (en) | 2005-02-22 | 2006-02-10 | CAD system for a printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005046259A JP2006235762A (ja) | 2005-02-22 | 2005-02-22 | プリント基板用cadシステム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006235762A true JP2006235762A (ja) | 2006-09-07 |
Family
ID=36945167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005046259A Pending JP2006235762A (ja) | 2005-02-22 | 2005-02-22 | プリント基板用cadシステム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060200332A1 (ja) |
JP (1) | JP2006235762A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100806626B1 (ko) | 2006-10-09 | 2008-02-25 | 대성전기공업 주식회사 | 거버파일을 이용한 인쇄회로보드 열 유동 수치해석용 모델작성방법 |
KR20230027500A (ko) * | 2021-08-19 | 2023-02-28 | 주식회사 크레셈 | 학습모델을 이용한 기판 검사 방법 |
JP7538818B2 (ja) | 2019-05-20 | 2024-08-22 | シノプシス, インコーポレイテッド | 機械学習ベースの符号化を使用した電子回路レイアウト内のパターンの分類 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8279659B2 (en) * | 2009-11-12 | 2012-10-02 | Qualcomm Incorporated | System and method of operating a memory device |
JP5468981B2 (ja) * | 2010-05-11 | 2014-04-09 | 株式会社ミツトヨ | 画像測定機、プログラム、及び画像測定機のティーチング方法 |
KR101337881B1 (ko) * | 2012-03-28 | 2013-12-06 | 주식회사 고영테크놀러지 | Pcb 검사장치의 작업 데이터 생성 및 검사방법 |
US11176635B2 (en) | 2013-01-25 | 2021-11-16 | Cyberoptics Corporation | Automatic programming of solder paste inspection system |
US9743527B2 (en) * | 2013-08-09 | 2017-08-22 | CyberOptics Corporaiton | Stencil programming and inspection using solder paste inspection system |
CN105578772B (zh) * | 2016-01-08 | 2018-06-05 | 资阳中车电气科技有限公司 | 智能布线系统及其工作方法 |
CN109683833B (zh) * | 2018-12-19 | 2022-04-15 | 森大(深圳)技术有限公司 | 待打印图像增强方法、系统、设备及存储介质 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3501674B2 (ja) * | 1999-04-21 | 2004-03-02 | 日本電気株式会社 | プリント回路基板特性評価装置、プリント回路基板特性評価方法、及び記憶媒体 |
JP3196894B2 (ja) * | 1999-07-08 | 2001-08-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション | プリント配線基板設計装置及び設計方法 |
US6518663B1 (en) * | 1999-08-30 | 2003-02-11 | Texas Instruments Incorporated | Constant impedance routing for high performance integrated circuit packaging |
CA2296143A1 (fr) * | 2000-01-18 | 2001-07-18 | 9071 9410 Quebec Inc. | Systeme d'inspection optique |
DE10025751A1 (de) * | 2000-05-24 | 2001-12-06 | Atg Test Systems Gmbh | Verfahren zum Untersuchen einer leiterplatte an einem vorbestimmten Bereich der Leiterplatte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
US7167583B1 (en) * | 2000-06-28 | 2007-01-23 | Landrex Technologies Co., Ltd. | Image processing system for use with inspection systems |
US6920624B2 (en) * | 2002-01-17 | 2005-07-19 | Seagate Technology, Llc | Methodology of creating an object database from a Gerber file |
US20050190959A1 (en) * | 2004-02-26 | 2005-09-01 | Kohler James P. | Drill hole inspection method for printed circuit board fabrication |
-
2005
- 2005-02-22 JP JP2005046259A patent/JP2006235762A/ja active Pending
-
2006
- 2006-02-10 US US11/350,788 patent/US20060200332A1/en not_active Abandoned
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100806626B1 (ko) | 2006-10-09 | 2008-02-25 | 대성전기공업 주식회사 | 거버파일을 이용한 인쇄회로보드 열 유동 수치해석용 모델작성방법 |
JP7538818B2 (ja) | 2019-05-20 | 2024-08-22 | シノプシス, インコーポレイテッド | 機械学習ベースの符号化を使用した電子回路レイアウト内のパターンの分類 |
KR20230027500A (ko) * | 2021-08-19 | 2023-02-28 | 주식회사 크레셈 | 학습모델을 이용한 기판 검사 방법 |
KR102657751B1 (ko) | 2021-08-19 | 2024-04-16 | 주식회사 크레셈 | 학습모델을 이용한 기판 검사 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060200332A1 (en) | 2006-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006235762A (ja) | プリント基板用cadシステム | |
JP2019532377A (ja) | プリント基板メタルマスクの製造方法及びプリント基板メタルマスク製造システム | |
JP2008084208A (ja) | 配線モデル作成装置、配線モデル作成方法、配線モデル作成プログラムおよび装置の製造方法 | |
JP2006344176A (ja) | 密度を考慮したマクロ配置設計装置、プログラム及び設計方法 | |
KR100996993B1 (ko) | 묘화 장치 및 묘화 방법 | |
JP4733065B2 (ja) | 描画データ検査方法および描画データ検査装置 | |
US4571072A (en) | System and method for making changes to printed wiring boards | |
JP4809683B2 (ja) | 解析モデル生成装置,解析モデル生成方法および解析モデル生成プログラム | |
JP4637677B2 (ja) | 積層指示装置、多層基板製造システム、及び多層基板製造方法 | |
JP2003037041A (ja) | パターン検出方法、パターン検査方法およびパターン修正、加工方法 | |
WO2023286847A1 (ja) | 認識モデル生成方法及び認識モデル生成装置 | |
CN110737179B (zh) | 描画装置及描画方法 | |
JP2001060002A (ja) | マスクデータファイル作成方法及び装置並びに記録媒体 | |
JP2011027918A (ja) | 描画装置 | |
JP5020003B2 (ja) | レチクル検証システム及びプログラム | |
JP4853268B2 (ja) | フォトマスク描画レイアウト検証方法 | |
JP2621506B2 (ja) | トリム・データ生成方法 | |
JP2005216017A (ja) | 多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援方法及び多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム | |
JP2006350012A (ja) | 露光装置、露光方法、検査システム、及び検査方法 | |
JP2006005186A (ja) | Cam設計システム | |
EP2265994B1 (en) | Method and apparatus for detecting non-uniform fracturing of a photomask shape | |
JP2000207438A (ja) | プリント配線板設計支援装置 | |
JP2006084849A (ja) | プリント配線板製造用フォトツールの作成方法、プリント配線板の加工方法、フォトツール作成用プログラム、cadシステム用プログラム、コンピュータプログラム、及び生産管理システム | |
JP4422366B2 (ja) | 目視誤認防止方法および目視誤認防止機能を有する装置 | |
WO2020079810A1 (ja) | 設計支援装置、設計支援方法およびプログラム |