KR100996993B1

KR100996993B1 - 묘화 장치 및 묘화 방법

Info

Publication number: KR100996993B1
Application number: KR1020080134016A
Authority: KR
Inventors: 히또시 스나오시
Original assignee: 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지
Priority date: 2007-12-27
Filing date: 2008-12-26
Publication date: 2010-11-25
Also published as: JP5134944B2; JP2009158776A; US8653487B2; KR20090071462A; US20090168044A1

Abstract

묘화 장치는 시료의 식별 정보를 나타내는 식별 도형의 형상을 특정시키는 문자 정보를 입력하고 상기 문자 정보를 기초로 하여 상기 식별 도형의 묘화 데이터를 생성하는 생성부와, 상기 시료에 묘화되는 패턴의 묘화 데이터를 입력하고 상기 패턴의 묘화 데이터와 상기 식별 도형의 묘화 데이터를 합성하는 합성부와, 합성된 묘화 데이터를 기초로 상기 시료에 상기 패턴과 상기 식별 도형을 묘화하는 묘화부를 구비한 것을 특징으로 한다.

묘화 장치, 전자 경통, 자기 디스크 장치, 조명 렌즈, 투영 렌즈, 편향기

Description

묘화 장치 및 묘화 방법{LITHOGRAPHY APPARATUS AND LITHOGRAPHY METHOD}

본 출원은 일본에서 2007년 12월 27일에 출원된 종래 일본 특허 출원 제2007-336619호를 기초로 하여 그 우선권을 주장하고, 그 전체 내용이 본 명세서에 참조로 포함된다.

본 발명은 묘화 장치 및 묘화 방법에 관한 것으로, 예를 들어 전자 빔을 사용하여 시료에 패턴을 묘화하는 묘화 장치 및 방법에 관한 것이다.

반도체 디바이스의 미세화의 진전을 담당하는 리소그래피 기술은 반도체 제조 프로세스 중에서도 특히 유일 패턴을 생성하는 매우 중요한 프로세스이다. 최근, LSI의 고집적화에 수반하여, 반도체 디바이스에 요구되는 회로선 폭은 해마다 미세화되고 있다. 이들 반도체 디바이스에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위해서는, 고정밀도의 원화(原畵) 패턴(레티클 혹은 마스크라고도 함)이 필요해진다. 여기서, 전자선 (전자 빔) 묘화 기술은 본질적으로 우수한 해상성을 갖고 있고, 고정밀도의 원화 패턴의 생산에 사용된다.

도7은 가변 성형형 전자선 묘화 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.

가변 성형형 전자선(EB : Electron beam) 묘화 장치는 이하와 같이 동작한 다. 우선, 제1 애퍼쳐(410)에는 전자선(330)을 성형하기 위한 직사각형 예를 들어 장방형의 개구(411)가 형성되어 있다. 또한, 제2 애퍼쳐(420)에는 개구(411)를 통과한 전자선(330)을 원하는 직사각형 형상으로 성형하기 위한 가변 성형 개구(421)가 형성되어 있다. 하전 입자 소스(430)로부터 조사되고, 개구(411)를 통과한 전자선(330)은 편향기에 의해 편향된다. 그리고, 가변 성형 개구(421)의 일부를 통과하여 스테이지 상에 탑재된 레지스트재가 도포된 시료에 조사된다. 스테이지는 묘화 중 소정의 일 방향(예를 들어, X 방향이라 함)으로 연속적으로 이동하고 있다. 이와 같이, 개구(411)와 가변 성형 개구(421)의 양방을 통과할 수 있는 직사각형 형상이 시료(340)의 묘화 영역에 묘화된다. 개구(411)와 가변 성형 개구(421)의 양방을 통과시켜, 임의 형상을 작성하는 방식을 가변 성형 방식이라 한다.

여기서, 시료가 되는 마스크의 본래의 반도체 제조용 칩 영역의 외측에는, 마스크 자체를 식별하기 위한 식별(ID) 도형이 묘화된다. 예를 들어, 바코드 패턴으로 묘화된다(예를 들어, 일본 특허 출원 공개 제2001-92110호 공보 참조). 그리고, 마스크를 묘화할 때는, 본래의 반도체 제조를 위한 패턴과 함께, 상술한 마스크 자체를 식별하기 위한 ID 도형을 동시에 묘화한다. 그리고, 종래, 이 ID 도형을 묘화하기 위해, 미리 CAD 등을 이용하여 ID 도형을 도시하는 도형 데이터를 작성하고 있었다. 그리고, 묘화 장치에서 묘화 가능하게 하기 위해, 이 ID용 도형 데이터도 본래의 반도체 제조용 패턴 데이터와 같은 포맷으로 작성되어 있었다. 그러나, ID 도형은 마스크 고유의 것이며, 마스크마다 다르다. 그로 인해, ID용 도형 데이터는 마스크마다 그때마다 작성해야만 해 시간이 걸리는 등의 문제가 있었다. 또한, ID 도형은 미리 CAD 등을 이용하여 작성되므로 묘화 직전의 정보나 실제 묘화 일시 등의 정보 등을 기술할 수 없다. 그러나, 사용자측으로서는, 마스크에 가능한 한 묘화 직전의 정보를 ID 도형으로서 묘화해 두고 싶다고 하는 요망이 강했다.

상술한 바와 같이, 마스크에 가능한 한 묘화 직전의 정보를 ID 도형으로서 묘화해 두고 싶다고 하는 요망이 강했다. 그러나, ID 도형을 나타내는 도형 데이터를 반도체 제조용의 패턴 데이터와 마찬가지로, 별도 외부 장치 등에서 사전에 작성해 두어야만 해, 묘화 직전 정보 등을 포함시키는 것이 곤란하였다.

본 발명은 미리 도형 데이터를 작성해 두지 않아도 ID 도형을 묘화 가능한 묘화 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 형태의 묘화 장치는,

시료의 식별 정보를 나타내는 식별 도형의 형상을 특정시키는 문자 정보를 입력하고, 상기 문자 정보를 기초로 하여 상기 식별 도형의 묘화 데이터를 생성하는 생성부와,

상기 시료에 묘화되는 패턴의 묘화 데이터를 입력하고 상기 패턴의 묘화 데이터와 상기 식별 도형의 묘화 데이터를 합성하는 합성부와,

합성된 묘화 데이터를 기초로 상기 시료에 상기 패턴과 상기 식별 도형을 묘화하는 묘화부를 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 형태의 묘화 방법은,

시료의 식별 정보를 나타내는 식별 도형의 형상을 특정시키는 문자 정보를 입력하고, 상기 문자 정보를 기초로 하여 상기 식별 도형의 묘화 데이터를 생성하는 공정과,

상기 시료에 묘화되는 패턴의 묘화 데이터를 입력하고, 상기 패턴의 묘화 데이터와 상기 식별 도형의 묘화 데이터를 합성하는 공정과,

합성된 묘화 데이터를 기초로 상기 시료에 상기 패턴과 상기 식별 도형을 묘 화하는 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 미리 도형 데이터를 작성해 두지 않아도 ID 도형을 묘화 가능한 묘화 장치 및 방법을 제공할 수 있다.

이하, 각 실시 형태에서는 하전 입자 빔의 일례로서, 전자 빔을 사용한 구성에 대해 설명한다. 단, 하전 입자 빔은 전자 빔에 한정되는 것은 아니며, 이온빔 등의 하전 입자를 사용한 빔이라도 상관없다. 또한, 하전 입자 빔 묘화 장치의 일례로서, 특히 가변 성형형의 전자 빔 묘화 장치에 대해 설명한다. 이하, 전자 빔 묘화 장치를 일례로서 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 레이저 마스크 묘화 장치에 대해서도 마찬가지로 적용시킬 수 있다.

(제1 실시 형태)

도1은 제1 실시 형태에 있어서의 묘화 장치의 구성을 도시하는 개념도이다.

도1에 있어서, 묘화 장치(100)는 묘화부(150)와 제어부(160)를 구비하고 있다. 묘화 장치(100)는 하전 입자 빔 묘화 장치의 일례이다. 묘화 장치(100)는 시료(101)에 소정의 패턴을 묘화한다. 묘화부(150)는 묘화실(103)과 묘화실(103)의 상부에 배치된 전자 경통(102)을 구비하고 있다. 전자 경통(102) 내에는, 전자총(201), 조명 렌즈(202), 제1 애퍼쳐(203), 투영 렌즈(204), 편향기(205), 제2 애퍼쳐(206), 대물 렌즈(207) 및 편향기(208)를 갖고 있다. 그리고, 묘화실(103) 내에는 XY 스테이지(105)가 배치되고, XY 스테이지(105) 상에 묘화 대상이 되는 시 료(101)가 배치된다. 시료(101)로서, 예를 들어 반도체 장치가 형성되는 웨이퍼에 패턴을 전사하는 노광용 마스크가 포함된다. 또한, 이 마스크는, 예를 들어 아직 아무것도 패턴이 형성되어 있지 않은 마스크 블랭크가 포함된다. 제어부(160)는 묘화 데이터 처리부(110), 편향 제어 회로(112), 디지털 아날로그 변환기(DAC)(114, 116), 제어 계산기(120), 키보드(K/B)(122), 모니터(124), 메모리(126), 인터페이스(I/F) 회로(128) 및 자기 디스크 장치(140, 142)를 갖고 있다. 묘화 데이터 처리부(110), 편향 제어 회로(112), 제어 계산기(120), K/B(122), 모니터(124), 메모리(126), I/F 회로(128) 및 자기 디스크 장치(140, 142)는, 서로 도시하지 않은 버스에 의해 접속되어 있다. 또한, 편향 제어 회로(112)에는 DAC(114, 116)가 접속되어 있다. 제어 계산기(120) 내에는, 잡(JOB) 파일 해석부(10), 식별(ID) 묘화 데이터 생성부(12), 묘화 데이터 합성부(14), 검증부(16) 및 좌표/사이즈 수정부(18)가 배치되어 있다. 여기서, 도1에서는, 제어 계산기(120) 내의 JOB 파일 해석부(10), ID 묘화 데이터 생성부(12), 묘화 데이터 합성부(14), 검증부(16) 및 좌표/사이즈 수정부(18) 등의 각 기능의 처리를 소프트웨어에 의해 실시시켜도 상관없다. 혹은, JOB 파일 해석부(10), ID 묘화 데이터 생성부(12), 묘화 데이터 합성부(14), 검증부(16) 및 좌표/사이즈 수정부(18) 등의 각 기능은, 전기적인 회로에 의한 하드웨어에 의해 구성되어도 상관없다. 혹은, 전기적인 회로에 의한 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 실시시켜도 상관없다. 혹은, 이러한 하드웨어와 펌웨어의 조합이라도 상관없다. 또한, 소프트웨어에 의해, 혹은 소프트웨어와의 조합에 의해 실시하는 경우에는, 제어 계산기(120)에 입력되 는 정보 혹은 연산 처리 중 및 처리 후의 각 정보는 그때마다 메모리(126)에 기억된다. 도1에서는, 본 제1 실시 형태를 설명하는 경우에 필요한 구성 부분 이외에 대해는 기재를 생략하고 있다. 묘화 장치(100)에 있어서, 통상, 필요한 그 밖의 구성이 포함되어도 상관없는 것은 물론이다.

전자 빔 묘화를 행하는 데 있어서, 우선 반도체 집적 회로의 레이아웃이 설계되고, 패턴 레이아웃이 정의된 레이아웃 데이터(설계 데이터)가 생성된다. 그리고, 외부의 변환 장치에서 이러한 레이아웃 데이터가 변환되고, 묘화 장치(100)에 입력 가능한 묘화 데이터(칩 묘화 데이터)가 생성된다. 그리고, 시료에 소정의 패턴을 묘화하기 위한 칩 묘화 데이터는 기억부의 일례가 되는 자기 디스크 장치(140)에 저장된다. 또한, 묘화 처리를 행하는 데 있어서, 그 처리 명령 내용이 JOB 파일로서 작성된다. 그리고, JOB 파일은 I/F 회로(128)를 통해 기억부의 일례가 되는 자기 디스크 장치(142)에 저장된다. 혹은, 조작자가 입력 수단이 되는 K/B(122)로부터 파일 내용을 입력하고, 그리고 작성된 파일을 자기 디스크 장치(142)에 저장해도 좋다. 그리고, JOB 파일에는 금회 묘화하는 시료(마스크)를 식별하기 위한 식별 정보가 문자 정보(ID 문자 정보)로서 정의된다. 또한, JOB 파일의 내용은 모니터(124)에 표시할 수 있고, 조작자가 입력 수단이 되는 K/B(122)로부터 정보의 입력, 삭제 혹은 수정 등을 행할 수 있다. 또한, JOB 파일에는 칩 묘화 데이터를 묘화하는 칩 프레임의 정보(사이즈, 위치)도 정의되면 적합하다.

도2는 제1 실시 형태에 있어서의 묘화 방법의 주요부 공정에 대해 나타내는 흐름도이다.

도2에 있어서, 제1 실시 형태에 있어서의 묘화 방법은, JOB 파일 해석 공정(S102), ID 묘화 데이터 생성 공정(S104), 묘화 데이터 합성 공정(S106), 검증 공정(S108), 좌표/사이즈 수정 공정(S110), 묘화 데이터 처리 공정(S112) 및 묘화 공정(S114)이라는 일련의 공정을 실시한다.

S(스텝)102에 있어서, JOB 파일 해석 공정으로서, JOB 파일 해석부(10)는 자기 디스크 장치(142)로부터 JOB 파일을 판독한다. 그리고, JOB 파일 해석부(10)는 JOB 파일의 내용을 해석하는 동시에, ID 문자 정보의 유무를 확인한다.

도3은 제1 실시 형태에 있어서의 JOB 파일의 일례를 나타내는 도면이다.

도3에 있어서, JOB 파일(20)에는「LAYOUTNAME」로 표시되는 레이아웃명이 정의된다. 도3에 있어서, 레이아웃명은, 예를 들어「AAAA」로 입력된다. 또한,「ID0」으로 표시되는 ID 문자 정보 0으로서, 시료(101) 자체를 식별하는 정보가 정의된다. 도3에 있어서, 시료(101) 자체를 식별하는 정보는, 예를 들어 일련 번호가 사용되고, 예를 들어「123456」으로 표시된다. 이는 묘화 장치(100)가 자동으로 발생시켜도 좋고, 조작자가 K/B(122)로부터 입력해도 상관없다. 또한,「ID1」로 표시되는 ID 문자 정보 1로서, 묘화 데이터를 묘화 장치(100)에 입력한 일시가 정의된다. 도3에 있어서, 입력 일시는 예를 들어「INPUTDATE」로 표시된다. 입력 일시는 묘화 장치(100) 내의 제어부(160)가 탑재하고 있는 시계 기능으로부터 자동 입력되면 적합하다. 물론, 조작자가 K/B(122)로부터 입력 일시를 입력해도 상관없다. 또한,「ID2」로 표시되는 ID 문자 정보 2로서, 입력한 묘화 장치(100)의 일련 번호와 마스크 기판의 종류와 묘화 후의 프로세스로서 사용하는 PEB 장치의 일련 번호와 현상 장치의 일련 번호가 정의된다. 도3에 있어서, 묘화 장치(100)의 일련 번호(식별 정보)는, 예를 들어「WRITER_123」으로 표시된다. 마스크 기판의 종류는, 예를 들어「EUVPLATE」로 표시된다. PEB 장치의 일련 번호는, 예를 들어「PEB_33」으로 표시된다. 현상 장치의 일련 번호는, 예를 들어「DZV_11」로 표시된다. 또한,「ID3」으로 표시되는 ID 문자 정보 3으로서, 상술한「AAAA」로 정의된 레이아웃명(묘화 데이터의 명칭)이 자동 입력된다. 또한,「ID4」로 표시되는 ID 문자 정보(4)로서, 실제로 묘화 처리를 개시한 묘화 일시가 정의된다. 도3에 있어서, 묘화 일시는, 예를 들어「WRITEDATE」로 표시된다. 묘화 일시는 묘화 장치(100) 내의 제어부(160)가 탑재하고 있는 시계 기능으로부터 자동 입력되면 적합하다. 물론, 조작자가 K/B(122)로부터 입력 일시를 입력해도 상관없다. 또한,「ID5」로 표시되는 ID 문자 정보(5)로서, 대상 마스크를 묘화하는 묘화 장치(100)의 조작자명이 정의된다. 도3에 있어서 조작자명은, 예를 들어「OPERATER」로 표시된다. 조작자명은, 예를 들어 조작자가 K/B(122)로부터 입력하면 된다. 물론 사전에 알고 있으면 미리 정의해 두어도 상관없다. 또한,「MASK_SIZE」로 표시되는 마스크 사이즈가 정의된다. 도3에 있어서, 마스크 사이즈는, 예를 들어「6」으로 입력된다. 또한,「DOSE」로 표시되는 묘화할 때에 조사하는 도즈량이 정의된다. 도즈량은 예를 들어「10」으로 입력된다. 또한,「ID_DIMENSION」으로 표시되는 ID 문자 정보로서, ID 문자 정보를 도형화하여 묘화할 때의 ID 도형의 규격이 정의된다. 도3에 있어서, ID 도형의 규격은, 예를 들어「QR」로 표시된다. 또한,「ID_SIZE」로 표시되는 ID 문자 정보로서, ID 도형의 사이즈가 정의된다. 도3에 있 어서, ID 도형의 사이즈는, 예를 들어「25」로 표시된다. 또한,「ID_X」로 표시되는 ID 문자 정보로서, ID 도형의 기준 위치의 X 좌표가 정의된다. 도3에 있어서, ID 도형의 기준 위치의 X 좌표는, 예를 들어「-70000」으로 표시된다. 또한,「ID_Y」로 표시되는 ID 문자 정보로서, ID 도형의 기준 위치의 Y 좌표가 정의된다. 도3에 있어서, ID 도형의 기준 위치의 Y 좌표는, 예를 들어「-70000」으로 표시된다. 또한,「CHIP1_SIZE」로 표시되는 칩 프레임 정보로서, 본래의 묘화되는 칩 패턴의 사이즈(칩 프레임 사이즈)가 정의된다. 도3에 있어서, 칩 프레임 사이즈는 예를 들어「10000」으로 표시된다. 또한,「CHIP1_X」로 표시되는 칩 프레임 정보로서, 본래의 묘화되는 칩 패턴의 기준 위치(칩 프레임의 기준 위치)의 X 좌표가 정의된다. 도3에 있어서, 칩 패턴의 기준 위치의 X 좌표는, 예를 들어「-50000」으로 표시된다. 또한,「CHIP1_Y」로 표시되는 칩 프레임 정보로서, 묘화되는 칩 패턴의 기준 위치의 Y 좌표가 정의된다. 도3에 있어서, 칩 패턴의 기준 위치의 Y 좌표는, 예를 들어「-50000」으로 표시된다. 그 밖에, JOB 파일(20)에는,「CD_CORRECTION」으로 표시되는 CD 치수의 보정을 행할지 여부의 유무 등이 정의된다.

S104에 있어서, ID 묘화 데이터 생성 공정으로서, ID 묘화 데이터 생성부(12)는 마스크의 식별 정보를 나타내는 ID 도형의 형상을 특정시키는 JOB 파일(20) 내의 ID 문자 정보를 입력하고, ID 문자 정보를 기초로 하여 ID 도형의 묘화 데이터(ID 묘화 데이터)를 생성한다. ID 묘화 데이터 생성부(12)는 ID 문자 정보를 기초로 하여 칩 묘화 데이터와 같은 포맷으로 ID 도형의 ID 묘화 데이터를 생 성한다.

도4는 제1 실시 형태에 있어서의 ID 도형의 일례를 나타내는 도면이다.

도4에서는 "QR 코드"(등록 상표)에서 ID 도형(30)을 생성한 예를 나타내고 있다. 그러나, ID 도형의 규격은 "QR 코드"(등록 상표)에 한정되는 것은 아니다.

도5는 제1 실시 형태에 있어서의 ID 도형의 다른 일례를 나타내는 도면이다.

도5에서는, "바코드"로 ID 도형(32)을 생성한 예를 나타내고 있다. 그 밖의 규격으로서, 예를 들어 "PDF417", "DataMatrix", "Maxi", 혹은 "Code" 등의 기존의 규격이라도 상관없다. ID 도형은 1차원의 도형이든, 2차원의 도형이든 상관없다. 생성된 ID 묘화 데이터에서 묘화되는 ID 도형에서 상술한 마스크의 식별 정보가 저장되어 있으면 된다.

S106에 있어서, 묘화 데이터 합성 공정으로서, 묘화 데이터 합성부(14)는 자기 디스크 장치(140)로부터 칩 묘화 데이터를 판독한다. 또한, 생성된 ID 묘화 데이터를 입력하여 양 데이터를 합성한다.

S108에 있어서, 검증 공정으로서, 검증부(16)는 칩 묘화 데이터가 나타내는 칩 패턴과 ID 묘화 데이터가 나타내는 ID 도형이 겹치는지 여부를 검증한다.

도6의 (a)와 도6의 (b)는 제1 실시 형태에 있어서의 검증 내용을 설명하기 위한 개념도이다.

도6의 (a)에서는, 시료(101)의 칩 프레임(40)에 ID 도형(42)이 겹쳐 있는 상태를 도시하고 있다. 이 경우에는, 검증부(16)는 검증 결과로서 NG라 판정한다. 그리고, S110으로 진행한다. 한편, 도6의 (b)에서는, 시료(101)의 칩 프레임(40) 에 ID 도형(44)이 겹쳐 있지 않은 상태를 도시하고 있다. 이 경우에는, 검증부(16)는 검증 결과로서 OK라 판정한다. 그리고, S112로 진행한다. 이 겹침 검증은 합성한 묘화 데이터를 기초로 하여 행하면 된다. 그 밖의 방법으로서, 검증부(16)는 JOB 파일(20)에 정의된 칩 프레임 사이즈와 칩 프레임의 기준 위치와 ID 도형의 기준 위치와 ID 도형의 사이즈로부터 칩 패턴과 ID 도형이 겹치는지 여부를 검증해도 상관없다.

S110에 있어서, 좌표/사이즈 수정 공정으로서, 좌표/사이즈 수정부(18)는 칩 프레임(40)에 ID 도형(42)이 겹쳐 있는 경우에, JOB 파일(20)에 정의된 ID 도형의 기준 위치 혹은 ID 도형의 사이즈를 수정한다. 그리고, JOB 파일(20)의 데이터의 수정 후는 S104로 복귀된다. 그리고, 상술한 S104 내지 S108의 각 공정을 반복하여, 도6의 (b)에 도시한 바와 같이 칩 프레임(40)에 ID 도형(44)이 겹치지 않도록 자동 수정한다.

S112에 있어서, 묘화 데이터 처리 공정으로서, 묘화 데이터 처리부(110)는 합성된 묘화 데이터를 기초로, 또한 복수단의 변환 처리 끝에 묘화 장치(100) 내의 포맷의 데이터로 변환한다.

S114에 있어서, 묘화 공정으로서, 합성된 묘화 데이터를 기초로 처리가 완료된 데이터를 이용하여 묘화부(150)가 시료(101)에 칩 패턴과 ID 도형을 묘화한다. 구체적으로는, 이하와 같이 동작한다.

또한, 조사부의 일례가 되는 전자총(201)으로부터 나온 전자 빔(200)은 조명 렌즈(202)에 의해 직사각형 예를 들어 직사각형의 구멍을 갖는 제1 애퍼쳐(203) 전 체를 조명한다. 여기서, 전자 빔(200)을 우선 직사각형 예를 들어 직사각형으로 성형한다. 그리고, 제1 애퍼쳐(203)를 통과한 제1 애퍼쳐 상의 전자 빔(200)은 투영 렌즈(204)에 의해 제2 애퍼쳐(206) 상에 투영된다. 이러한 제2 애퍼쳐(206) 상에서의 제1 애퍼쳐 상의 위치는, 편향기(205)에 의해 편향 제어되고, 빔 형상과 치수를 변화시킬 수 있다. 여기서, 편향기(205)는 DAC(114)를 통해 편향 제어 회로(112)에 의해 제어된다. 그 결과, 전자 빔(200)은 성형된다. 그리고, 제2 애퍼쳐(206)를 통과한 제2 애퍼쳐 상의 전자 빔(200)은 대물 렌즈(207)에 의해 초점을 맞추고, 편향기(208)에 의해 편향된다. 여기서, 편향기(208)는 DAC(116)를 통해 편향 제어 회로(112)에 의해 제어된다. 또한, 편향 제어 회로(112)는 묘화 데이터 처리부(110)에서 처리된 데이터에 따라서 출력된 제어 신호에 의해 제어된다. 그 결과, 전자 빔(200)은 연속 이동하는 XY 스테이지(105) 상의 시료(101)의 원하는 위치에 조사된다.

이상과 같이, 제1 실시 형태에 따르면, 묘화 장치(100) 내에서 문자 정보로부터 시료(101)를 식별하기 위한 ID 묘화 데이터로 변환한다. 그리고, 변환 후는, 그대로 ID 도형을 묘화할 수 있다. 이와 같이, 도형 데이터가 아닌, 문자 정보로 묘화 장치에 입력할 수 있다. 따라서, 묘화 데이터를 미리 작성해 두지 않아도 문자 정보를 묘화 장치(100)에 입력하면 된다. 그로 인해, 외부 장치 등에서 미리 도형 데이터를 작성해 둘 필요를 없앨 수 있다. 또한, 문자 정보라도 좋으므로 장치의 조작자가 묘화 직전의 정보를 ID 문자 정보로서 포함시킬 수 있다. 또한, 문자 정보를 기초로 하여 묘화 장치가 탑재하고 있는 기능으로부터 묘화 직전의 정보 를 ID 정보로서 자동 입력할 수 있다.

이상의 설명에 있어서,「~부」 혹은「~공정」이라고 기재한 것은, 컴퓨터에서 동작 가능한 프로그램에 의해 구성할 수 있다. 혹은, 소프트웨어가 되는 프로그램뿐만 아니라, 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 실시해도 상관없다. 혹은, 하드웨어와 펌웨어의 조합이라도 상관없다. 또한, 프로그램에 의해 구성되는 경우, 프로그램은 자기 디스크 장치, 자기 테이프 장치, FD, CD, DVD, MO 혹은 ROM 등의 판독 가능한 기록 매체에 기록된다. 예를 들어, 프로그램은 메모리(126)에 기억된다. 혹은, 별도, 이들 기록 매체의 적어도 1개가 제어 계산기(120) 혹은 묘화 데이터 처리부(110) 등에 접속되면 된다. 혹은, 제어 계산기(120) 혹은 묘화 데이터 처리부(110) 내부에 탑재되어 있으면 된다.

이상, 구체예를 참조하면서 실시 형태에 대해 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이들 구체예에 한정되는 것은 아니다.

또한, 장치 구성이나 제어 방법 등, 본 발명의 설명에 직접 필요하지 않은 부분 등에 대해서는 기재를 생략하였지만, 필요해지는 장치 구성이나 제어 방법을 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 묘화 장치(100)를 제어하는 제어부 구성에 대해서는, 기재를 생략하였지만, 필요해지는 제어부 구성을 적절하게 선택하여 사용하는 것은 물론이다.

그 밖에, 본 발명의 요소를 구비하여, 당업자가 적절하게 설계 변경할 수 있는 모든 묘화 방법 및 장치는 본 발명의 범위에 포함된다.

추가적인 이점 및 변경이 당업계의 숙련자에게 용이하게 착안될 것이다. 그 러므로, 보다 넒은 관점에서의 본 발명은 본 명세서에 도시되고 설명된 특정 설명 및 대표적인 실시예들에 한정되지 않는다. 따라서, 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 한정된 바와 같은 일반적인 본 발명의 개념의 사상 또는 범주를 벗어나지 않는 한 다양한 변경이 이루어질 수도 있다.

도1은 제1 실시 형태에 있어서의 묘화 장치의 구성을 도시하는 개념도.

도2는 제1 실시 형태에 있어서의 묘화 방법의 주요부 공정에 대해 나타내는 흐름도.

도3은 제1 실시 형태에 있어서의 JOB 파일의 일례를 나타내는 도면.

도4는 제1 실시 형태에 있어서의 ID 도형의 일례를 나타내는 도면.

도5는 제1 실시 형태에 있어서의 ID 도형의 다른 일례를 나타내는 도면.

도6의 (a)와 도6의 (b)는 제1 실시 형태에 있어서의 검증 내용을 설명하기 위한 개념도.

도7은 종래의 가변 성형형 전자선 묘화 장치의 동작을 설명하기 위한 개념도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 묘화 장치

101 : 시료

102 : 전자 경통

103 : 묘화실

140, 142 : 자기 디스크 장치

150 : 묘화부

160 : 제어부

201 : 전자총

202 : 조명 렌즈

203 : 제1 애퍼쳐

204 : 투영 렌즈

205 : 편향기

206 : 제2 애퍼쳐

207 : 대물 렌즈

208 : 편향기

Claims

시료의 식별 정보를 나타내는 식별 도형의 형상을 특정시키는 문자 정보를 입력하고, 상기 문자 정보를 기초로 하여 상기 식별 도형의 묘화 데이터를 생성하는 생성부와,

상기 시료에 묘화되는 패턴의 묘화 데이터를 입력하고, 상기 패턴의 묘화 데이터와 상기 식별 도형의 묘화 데이터를 합성하는 합성부와,

합성된 묘화 데이터를 기초로, 상기 시료에 상기 패턴과 상기 식별 도형을 묘화하는 묘화부를 구비한 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
제1항에 있어서, 상기 문자 정보로서, 상기 패턴의 묘화 데이터를 상기 묘화 장치에 입력한 일시 정보와 묘화 처리를 개시한 일시 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 문자 정보로서, 상기 시료 자체를 식별하는 정보와 상기 묘화 데이터 명칭과 상기 묘화 장치의 식별 정보와 상기 패턴을 묘화하는 일시와 상기 묘화 장치의 조작자명 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
제1항에 있어서, 상기 묘화 장치는, 상기 시료에 묘화되는 패턴의 프레임 정 보를 입력하고, 상기 문자 정보와 상기 패턴의 프레임 정보를 기초로 하여 상기 식별 도형이 상기 패턴과 겹치는지 여부를 검증하는 검증부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
시료의 식별 정보를 나타내는 식별 도형의 형상을 특정시키는 문자 정보를 입력하고, 상기 문자 정보를 기초로 하여 상기 식별 도형의 묘화 데이터를 생성하는 공정과,

상기 시료에 묘화되는 패턴의 묘화 데이터를 입력하고, 상기 패턴의 묘화 데이터와 상기 식별 도형의 묘화 데이터를 합성하는 공정과,

합성된 묘화 데이터를 기초로 상기 시료에 상기 패턴과 상기 식별 도형을 묘화하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 묘화 방법.