JP4733065B2 - 描画データ検査方法および描画データ検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板に描画する画像をベクトル形式で記述された設計データをラスタライズして、基板への描画に対応する描画データを作成する描画データ検査方法および描画データ検査装置に関し、特に、設計データから作成された描画データのエラーを容易かつ短時間に検出できる描画データ検査方法および描画データ検査装置に関する。

プリント配線基板等の製造工程において、プリント配線基板となる基板の露光を、画像データに応じて変調した記録光で行うデジタルの露光機が知られている。また、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル等の製造工程においても、ＴＦＴ等を作成するための基板の露光を、画像データに応じて変調した記録光で行うデジタルの露光機が望まれている。
デジタル露光機を用いたＬＣＤパネル等の製造においては、設計者が作成した設計データから、デジタル露光機での画像露光用の画像データ（以下、露光データという）を生成するためのデジタルマスクデータ（描画データ）を作成する必要がある。

このようなＬＣＤパネル等の製造において、製造業者は、まず、ＣＡＤ(Computer Aided Design)等の設計ツールを用いて、ＬＣＤパネルなどの製造する製品の設計を行う。
ここで、デジタル露光機での画像露光では、生産性を向上するために、１枚の基板で複数の製品を作製することが考えられる。そのため、設計者は、露光対象となる基板のサイズ（シートサイズ）に応じて、設計した製品（製品のデータ）を、複数、割り付けて、デジタル露光機で露光する画像に対応する設計データとする。
例えば、露光対象となる基板が、ＬＣＤパネル製造におけるＧ８（第８世代）の基板（２２００×２４００ｍｍ）であれば、設計したＬＣＤパネルのデータを、このＧ８サイズの基板に合わせて複数個を割り付けて（レイアウトして）、露光機で露光する画像を記述した設計データとする。

この設計ツールによる設計データは、ＧＤＳIIと呼ばれるデータフォーマット、またはＲＳ２４７Ｘと呼ばれるデータフォーマットによるものであり、通常、ベクトル形式で記述されたデータ（ベクトル形式の画像データ）である。そのため露光機での画像露光（描画）を可能にするために、ＲＩＰ(Raster Image Processor)によってラスターデータ（ビットマップデータ）に変換し、描画データとする必要がある。
デジタル露光機によって基板の露光を行うシステムでは、設計データをラスターデータに変換した後、必要に応じてラスターデータを圧縮して、このラスターデータを、描画データとして、例えば、デジタル露光機に転送する。描画データを受けたデジタル露光機は、描画データに、解凍または各種のデータ処理等の必要な処理を行って、自身が有する露光ヘッド（露光光学系）による画像露光に対応する露光データを生成し、この露光データによって、例えば、表面にドライフイルムレジスト膜（以下、ＤＦＲ膜ともいう）が形成された基板に露光を行う。

当然のことであるが、画像露光を行なわれる基板が大型化すると、それに応じて、データ量が増加し、データの転送および処理にかかる時間が多くなる。特に、設計データからラスターデータへの変換に掛かる時間は、基板の大型化に応じて、長時間必要となり、生産性を低下する一因となっている。
例えば、ＬＣＤパネルの製造に前述のＧ８の基板を用いれば、２２００×２４００ｍｍサイズの基板に０．５μｍ、または０．２５μｍといった解像度で描画を行うので、ラスターデータへの変換に、数時間〜数十時間という膨大な時間がかかる。

また、設計データ（ベクトルデータ）から描画データ（ラスターデータ）に変換する際に、例えば、ＣＡＤのベクトルデータ生成ツールの仕様制限または不具合により、設計データに不正な記述または曖昧な記述が存在することがある。この場合、変換されたラスターデータに設計データとは異なる箇所が生じ、変換された描画データは、ユーザが設計した意図と異なる可能性がある。
このように、多くの時間をかけて描画データに変換し、露光データを生成した後、デジタル露光機により、例えば、ＤＦＲ膜が形成された基板に画像が描画される。その後、基板のＤＦＲ膜に描画された画像について、設計データ通りであるか否かの検査を行う。このため、描画データ（ラスターデータ）のエラーは、基板への描画後に初めて判明することになる。この結果、不良品を製造するに留まらず、描画データにエラーがある場合、基板に形成されたＤＦＲ膜を剥がすなど、製造工程を前の工程に戻すこと、または製造工程を停止することが生じる。
描画データ（ラスターデータ）のエラーは、ラスターデータを検証することにより回避することができるものの、基板に０．５μｍまたは０．２５μｍといった解像度で描画を行う場合など、高解像度でラスターデータを作成した場合、データ量が膨大になり、検証するには膨大な時間を要することになり、生産性が低下する。
また、上述のように、Ｇ８の基板に描画する場合にも、データ量が膨大になり、検証するに膨大な時間を要することになり、生産性が低下する。

本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、設計データから作成された描画データのエラーを容易かつ短時間に検出できる描画データ検査方法および描画データ検査装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の第１の態様は、ベクトル形式で記述された設計データをラスタライズして、基板に描画する描画データを作成するための設計データ検査方法であって、前記設計データを前記描画データとなるラスターデータに変換し、再度前記ラスターデータをベクターデータに変換する工程と、前記設計データと前記ベクターデータとを比較し、前記設計データと前記ベクターデータとの一致不一致を判定する工程とを有することを特徴とする描画データ検査方法を提供するものである。

本発明においては、前記設計データを前記描画データとなるラスターデータに変換し、再度前記ラスターデータをベクターデータに変換する工程は、前記設計データから繰返し記述される構成要素の少なくとも１種を抽出し、前記抽出した前記設計データの構成要素をラスターデータに変換し、再度前記ラスターデータをベクターデータに変換する工程を含み、前記設計データの構成要素と前記構成要素のベクターデータとを比較し、前記設計データと前記ベクターデータとの一致不一致を判定する工程を有することが好ましい。
また、本発明においては、前記ラスターデータへの変換を、前記描画データの解像度よりも低い解像度で行うことが好ましい。

また、本発明の第２の態様は、ベクトル形式で記述された設計データをラスタライズして、基板に描画する描画データを作成するための描画データ検査装置であって、前記設計データを前記描画データとなるラスターデータに変換するラスタライズ部と、再度前記ラスターデータをベクターデータに変換するラスタベクタ変換部と、前記設計データと前記ベクターデータとを比較し、前記設計データと前記ベクターデータとの一致不一致を判定する判定部とを有することを特徴とする描画データ検査装置を提供するものである。

本発明においては、前記設計データから繰返し記述される構成要素の少なくとも１種を抽出する抽出部を有し、前記抽出部により抽出された構成要素は、前記ラスタライズ部により、１種の構成要素につき、１個のみをラスタライズして部品データが作成され、前記構成要素の前記部品データは、前記ラスタベクタ変換部によりベクターデータに変換されて、前記判定部により、前記各部品データのベクターデータと、前記設計データのうち前記各部品データに対応する前記構成要素とを比較し、前記設計データの各構成要素と前記各部品データのベクターデータとの一致不一致が判定されることが好ましい。

また、本発明においては、前記ラスタライズ部は、前記ラスターデータへの変換の解像度を変えることができるものであり、前記ラスタライズ部は、前記変換を前記描画データの解像度または前記描画データの解像度よりも低い解像度で行うことができることが好ましい。

本発明の第１の態様の描画データ検査方法および第２の態様の描画データ検査装置によれば、設計データと、この設計データをラスターデータに変換した後、再度ベクタ変換したベクターデータと、すなわち、ベクトルデータ同士を比較して、一致不一致を判定し、描画データとなるラスターデータのエラーを確認している。
ここで、ラスターデータをベクターデータに変換する場合、ラスターデータは画素単位で表わされるものであるため、ベクタ変換は一義的になされ、ラスターデータからのベクタ変換には曖昧な要素がない。このため、設計データと再度変換されたベクターデータとの比較は、設計データと、この設計データが変換されたラスターデータとの比較と等価である。
このように、設計データと再度ベクタ変換したベクターデータとを比較して一致不一致を判定して描画データとなるラスターデータのエラーを検証し、検証データと設計データとを一致させるため、描画データのエラーを容易かつ短時間に検出できる。このため、ラスターデータを検証することがなく、検証に要する時間を短縮することができ、生産性を高くすることができる。特に、大きな基板に画像を形成する場合には、ラスターデータはデータ量が膨大になるため、ラスターデータのエラーの検証にも多くの時間がかかるが、本発明においては、その必要がなく、より一層検証に要する時間を短縮することができ、生産性を高くすることができる。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の描画データ検査方法および描画データ検査装置を詳細に説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る描画データ作成装置を備える描画システムを示すブロック図である。

図１に示す描画システム１０（以下、システム１０という）は、例えば、ＬＣＤパネルの製造において、ＣＡＤ１２によって作成したＬＣＤパネルの設計データから、描画装置１４による基板への描画に対応する描画データ（デジタルマスクデータ）を描画データ作成装置１６で作成し、描画装置１４によって、この描画データを処理して画像作成データを作成して、基板に画像を形成するものであり、ＣＡＤ１２、描画装置１４および描画データ作成装置１６に加えて、本発明の描画データ検査装置１８（以下、単に検査装置１８という）を有して構成される。

なお、本実施形態のシステム１０は、ＬＣＤパネルの製造を例にして説明するが、特にこれに限定されるものではない。本実施形態のシステム１０は、ＣＰＵもしくは各種のメモリなどの各種の半導体デバイス、携帯電話用の集積回路、またはプリント配線基板等の各種の製品の製造において、ラスタ形式の描画データ（デジタルマスクデータ）の作成に好適に利用可能である。

ＣＡＤ１２は、ＬＣＤパネルまたはＬＳＩ等の設計に用いられる公知のＣＡＤ(computer-aided design)システムである。
図示例のシステム１０において、ＣＡＤ１２は、公知の設計ツール等を用いてＬＣＤパネルを設計して、設計したＬＣＤパネルのデータを、描画装置１４で描画する基板のサイズに応じて、割り付け（レイアウト）して、描画装置１４における画像描画（画像露光）に対応する設計データを作成し、本発明の描画データ作成装置１６に供給する。

ＣＡＤ１２で作成する設計データ、すなわち、本発明の描画データ作成装置１６が処理する設計データには、特に限定はなく、ＧＤＳIIまたはＲＳ２４７Ｘ等の公知のデータフォーマットによる半導体デバイスの設計データが全て利用可能である。設計データは、通常、ベクトル形式で記述されたデータ（ベクトル形式の画像データ）であるのは、前述のとおりである。

描画装置１４は、描画データ作成部１６から供給された、基板への画像描画に対応するデータである描画データから、解凍などの所定の処理を施して、画像作成データを生成し、この画像作成データに応じて基板に画像を形成するものである。
この描画装置１４は、例えば、描画データから、解凍などの所定の処理を施して、露光データを生成し、露光データに応じて変調した記録光によって、例えば、絶縁層、導体層、またはＳｉ層などの上にフォトレジスト層またはＤＦＲ膜を形成してなる基板に対して、像様に露光して基板に画像を形成するものである。この描画装置１４は、例えば、デジタル露光機である。

なお、描画装置１４は、特に限定されるものではなく、デジタル露光機以外にも、各種の画像露光装置を利用可能である。
描画装置１４は、例えば、ＤＭＤ(Digital Micromirror Device)等の二次元空間変調素子を用いて画像作成データ（露光データ）に応じて変調した記録光を基板に入射するとともに、二次元空間変調素子が画成する走査線と直交する方向に基板と光学系とを相対的に移動することにより、基板に画像を露光する画像露光装置であってもよい。また、画像作成データ（露光データ）に応じて変調した光ビームを主走査方向に偏向すると共に、主走査方向と直交する方向に基板を走査搬送するか、または、光学系を移動することにより、基板に画像を露光する画像露光装置であってもよい。
また、描画装置１４は、画像露光装置に限定されるものではなく、サーマル方式またはインクジェット方式のものを用いてもよい。描画装置１４として、例えば、インクジェット方式のものを用いて、画像作成データに基づいて、基板に直接、絶縁層または配線層を形成してもよい。

描画データ作成装置１６は、図１に示すように、取得部２０と、ラスタライズ部２２（ＲＩＰ(Raster Image Processor)２２）と、制御部２４とを有する。
この描画データ作成装置１６は、パーソナルコンピュータまたはワークステーション等のコンピュータを利用して構成すればよい。

取得部２０は、ＣＡＤ１２が作成した設計データを取得し、ＲＩＰ２２に設計データを供給するものである。また、取得部２０は、後述する描画データ検査装置１８の判定部２８に設計データを供給するものでもある。
取得部２０には、特に限定はなく、インターフェイス等を用いた公知のコンピュータによるデータ取得手段を利用すればよい。
なお、本発明において、設計データを取得するのは、ＣＡＤ１２からに限定はされず、例えば、データベース等の各種の記憶手段や通信ネットワークなど、各種のもの（システム）から、設計データを取得してもよい。

ＲＩＰ２２は、取得部２０に接続されており、取得部２０から出力されたベクトル形式で記述された設計データを、ラスターデータに変換（展開）するものであり、ＲＩＰ２２により、基板への描画に対応した描画データとなるラスターデータが作成される。なお、本実施形態においては、ＲＩＰ２２により、最終的には描画データを形成するものである。しかしながら、描画データ検査装置１８により、後述のようにＲＩＰ２２によるラスタライズの結果が、設計データに対応しているかが判定される。
ＲＩＰ２２におけるベクトル記述の設計データからラスターデータへの変換は、各種のＲＩＰで行なわれている、公知の方法によればよい。

また、ＲＩＰ２２は、設計データからラスターデータへの変換の解像度を変えることができるものである。例えば、ＲＩＰ２２においては、描画データとして、加工精度または設計精度等により決定される解像度で、設計データをラスターデータに変換できるとともに、描画データに要求される解像度よりも低い解像度で行うことができる。
なお、加工精度または設計精度等に応じて、解像度を複数選択することができてもよく、この場合、描画データに要求される解像度よりも低い解像度とは、加工精度または設計精度等により決定される解像度のうち、一番低いものよりも低い解像度である。

制御部２４は、ＣＡＤ１２およびＲＩＰ２２に接続されており、制御部２４は、後述するように、判定部２８の判定結果、検証データと設計データとが一致している場合、ＲＩＰ２２から描画データ（ラスターデータ）を描画装置１４に出力させるものである。

本実施形態の描画データ検査装置１８は、ラスタベクタ変換部２６と、判定部２８と、表示部３０と、操作部３２とを有するものであり、描画データ作成装置１６のＲＩＰ２２は、描画データ検査装置１８のラスタライズ部を兼用するものである。
なお、本実施形態の描画データ検査装置１８は、描画データ作成装置１６と同様に、ラスタライズ部を有するものでもよい。

ラスタベクタ変換部２６は、ＲＩＰ２２に接続されており、ＲＩＰ２２で作成された設計データのラスターデータを再度、ベクタ変換し、設計データと同じ形式のベクターデータとするものである。ラスタベクタ変換部２６で得られたベクターデータを検査データという。
このラスタベクタ変換部２６におけるラスターデータからベクターデータへの変換は、公知の方法によりなされるものである。このラスターデータからベクターデータへの変換は、例えば、ＫＤコンバート（カーネルコンピュータ社製）、ＡｕｔｏＴｒａｃｅ、およびＰｏＴｒａｃｅの処理ソフトを用いることができる。

なお、ラスタベクタ変換部２６におけるラスターデータからベクターデータへの変換は、ビットマップデータに基づくものであり、一義的にベクターデータに変換される。このため、ラスターデータからのベクタ変換には曖昧な要素がない。このことから、設計データと再度変換されたベクターデータとの比較は、設計データと、この設計データが変換されたラスターデータとの比較と等価である。これにより、ラスタベクタ変換部２６で、ラスターデータから変換されたベクターデータは、検証データとして用いることができる。
また、設計データは、二値画像で表されることが多く、ラスターデータからベクターデータへの変換は容易にできる。

判定部２８は、取得部２０およびラスタベクタ変換部２６に接続されており、ラスタベクタ変換部２６で作成された検証データと、取得部２０から供給された設計データとを比較し、検証データと設計データとの一致不一致を判定するものである。
この判定部２８は、編集用ＣＡＭ等既存のツールの機能を備えており、検証データと設計データとの一致不一致は、このツールの機能によりなされる。また、これ以外にも、検証データと設計データとの一致不一致は、公知のベクトルデータ同士の一致不一致を判定するものによりなされる。

また、判定部２８は、制御部２４に接続されており、判定部２８の判定結果が、制御部２４に出力される。
さらに、判定部２８は、検証データに基づく画像、および取得部２０から供給された設計データに基づく画像を表示部３０に表示させるものである。
これらの検証データに基づく画像、および設計データに基づく画像は、例えば、色を変えて、重ねて表示される。これにより、ユーザが判定部２８の判定結果を確認することができる。

さらには、判定部２８に接続されている操作部３２は、例えば、キーボードやマウス等の公知のコンピュータの操作手段である。
制御部２４により、表示部３０に表示される検証データに基づく画像、および取得部２０から供給された設計データに基づく画像は、拡大または縮小して表示することもできる。これらの検証データに基づく画像、および取得部２０から供給された設計データに基づく画像の拡大または縮小は、操作部３２からの入力に基づいてなされる。

また、判定部２８は、判定の結果、検証データと設計データとが不一致の場合、例えば、不一致の箇所を特定し、不一致の箇所を示す情報を、ＣＡＤ１２に通知する機能を有するものとしてもよい。これにより、設計データに修正が必要であることを知ることができる。また、不一致箇所が特定されているため、設計データを容易に修正することができる。

なお、本実施形態の描画データ検査装置１８は、設計データに基づくラスターデータが、設計データに対応するものであるかを検証するものである。このため、検証する場合、作成するラスターデータは、加工精度または設計精度等において要求されている解像度である必要はなく、要求されている解像度よりも解像度を下げて、ラスターデータを作成し、これをラスタベクタ変換部２６でベクタ変換し、検証データとしてもよい。これにより、ＲＩＰ２２によるラスタ変換に要する時間を短縮することができる。

次に、本実施形態の描画データ検査装置１８による描画データ検査方法を、描画システム１０に基づいて説明する。
本実施形態の描画システム１０による描画データ検査方法においては、先ず、ＣＡＤ１２で作成された設計データが取得部２０に取得されＲＩＰ２２において、設計データがラスターデータに変換され、描画データが得られる。このラスターデータへの変換は、加工精度または設計精度等において要求されているものよりも解像度を下げて行ってもよい。
次に、ラスターデータがラスタベクタ変換部２６に出力され、このラスタベクタ変換部２６において、ベクタ変換され、検証データ（ベクターデータ）が作成される。この検証データが判定部２８に出力される。

判定部２８においては、取得部２０から設計データを取得しており、検証データと比較し、一致不一致を判定する。
この場合、検証データに基づく画像および設計データに基づく画像を、表示部３０に表示させて、ユーザが確認できるようにしてもよい。また、ユーザは、操作部３２により、拡大表示をして確認することもできる。さらに、検証データに基づく画像および設計データに基づく画像の色をそれぞれ変えて重ねて表示して、検証データと設計データとの一致不一致を確認させることもできる。

本実施形態においては、設計データと、この設計データをラスターデータに変換した後、再度ベクターデータに変換して得られた検証データとを比較して、描画データ（ラスターデータ）のエラーを確認するものである。また、ラスターデータをベクターデータに変換する場合、ラスターデータは、画素単位で表示されるもの（ビットマップデータ）であるため、ベクタ変換は一義的になされ、このベクタ変換には曖昧な要素がなく、設計データと検証データとの比較は、設計データとラスターデータとの比較と等価である。また、ベクトルデータ同士の一致不一致の判定は、公知の手段を用いることができ、容易に判定できる。
このように、本実施形態においては、設計データと検証データとを比較して描画データ（ラスターデータ）のエラーを検証しており、検証データと設計データとは共にベクターデータであるため、比較を容易かつ短時間に検出できる。これにより、描画データのエラーを容易かつ短時間に検出できる。このため、ラスターデータを検証することがなく、検証に要する時間を短縮することができ、生産性を高くすることができる。
本実施形態においては、特に、大きな基板に、画像を形成する場合には、データ量が膨大になるため、描画データ（ラスターデータ）のエラーの検証にも多くの時間がかかるが、本実施形態においては、その必要がなく、より一層検証に要する時間を短縮することができる。これにより、生産性を高くすることができる。

また、本実施形態においては、エラーがない状態で、基板に画像を形成することができるため、従来のように、基板に画像を形成した後、設計データ通りに画像が形成されたかを検証することに比して、基板に画像を形成する工程が不要になり、不良品を製造することがなくなる。
なお、不良品を形成した場合、例えば、ＤＦＲ膜が形成された基板を用いている場合には、再度画像を形成するためにはＤＦＲ膜を剥離する必要があるが、このような製造工程の戻りがなく、また製造工程が一時中止することもない。さらには、再度画像を形成するために、再度基板にＤＦＲ膜を形成し、画像を形成する工程も不要となり、全体の生産性を高くすることができる。
これにより、本実施形態においては、例えば、製品開発時における試作に要する時間を短くすることができ、製品開発の期間を短くすることができる。

なお、本発明の描画データ検査装置１８を備えるシステム１０において、判定部２８における検証データと設計データとの比較の結果、検証データと設計データとが一致している場合には、制御部２４からＲＩＰ２２に、ＲＩＰ２２から描画装置１４に、設計データから変換したラスターデータを描画データとして出力する指示命令を出す。
なお、ラスターデータへの変換を、解像度を下げて行った場合には、制御部２４からＲＩＰ２２に、所定の解像度で、設計データからラスターデータに変換する指示命令を出すとともに、ラスターデータへの変換後に、ＲＩＰ２２から描画装置１４に、設計データから変換したラスターデータを描画データとして出力する指示命令を出す。

一方、判定部２８における検証データと設計データとの比較の結果、検証データと設計データとが不一致である場合には、制御部２４から、例えば、不一致の箇所を特定し、不一致の箇所を示す情報が、ＣＡＤ１２に通知される。これにより、ユーザは、設計データに修正が必要であることを知ることができる。また、不一致箇所が特定されているため、設計データを容易に修正することができる。
なお、判定部２８における検証データと設計データとの比較の結果、検証データと設計データとが不一致である場合には、表示部３０に、検証データに基づく画像、および設計データに基づく画像を、例えば、色を変えて重ねて表示させてもよい。これにより、ユーザが判定部２８の判定結果を確認することができる。

本実施形態においては、描画データ検査装置１８による描画データ検査方法を用いて、検証データと設計データとが一致するまで、すなわち、描画データ（ラスターデータ）のエラーが解消されるまで、検証データと設計データとの一致不一致の判定を繰返し行う。最終的には、検証データと設計データとを一致させて、システム１０において、ＲＩＰ２２から描画装置１４にエラーがない描画データを出力し、描画装置１４において、基板に画像を形成することができる。

次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図２は、本発明の第２の実施形態に係る描画データ作成装置を備える描画システムを示すブロック図である。
なお、図１に示す本発明の第１の実施形態の描画データ検査装置１８を有するシステム１０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。

本実施形態の描画システム４０（以下、システム４０という）においては、第１の実施形態のシステム１０（図１参照）に比して、描画データ作成装置４２の構成および描画データ検査装置１８ａの構成が異なり、それ以外の構成は、第１の実施形態のシステム１０（図１参照）と同様であり、その詳細な説明は省略する。

図２に示すように、描画データ作成装置４２は、第１の実施形態の描画データ作成装置１６（図１参照）に比して、取得部２０と、ＲＩＰ２２との間に、抽出部４４が設けられており、更にＲＩＰ２２の後段にレイアウト合成部４６が設けられている点が異なる。

本実施形態において、抽出部４４は、ＣＡＤ１２から取得部２０を介して供給された設計データを解析し、設計データに繰り返し記述されている構成要素を少なくとも１種、部品として抽出するものである。
なお、設計データは、例えば、ＧＤＳIIまたはＲＳ２４７Ｘなどのデータフォーマットからなり、階層構造を有し、かつ各階層は、個々の要素により構成されている。
本実施形態の抽出部４４は、設計データのうち、抽出された部品（構成要素）については、１個分だけのデータを、ＲＩＰ２２に出力し、ラスターデータに変換し、部品データを得る。また、抽出された部品（構成要素）については、画像を形成する基板における位置を示す情報であるレイアウト情報を設計データから抽出する。そして、部品データにレイアウト情報を対応付ける。

なお、抽出部４４においては、例えば、設計データに繰り返し記述されていない非繰返し構成要素については、全てを一括して１つの部品として扱うか、または、非繰返し構成要素毎に、１つの部品として扱う。この非繰返し構成要素についても、設計データのうち、非繰返し構成要素のデータをＲＩＰ２２に出力し、ラスターデータに変換し、部品データ（非繰返し構成要素）を得る。
非繰返し構成要素毎を、１つの部品とする場合には、画像を形成する基板における位置を示す情報であるレイアウト情報を設計データから抽出し、部品データ（非繰返し構成要素）にレイアウト情報が対応付けられる。
このようにして、設計データの構成要素から、それぞれ部品データが作成されて、各部品データが得られ、設計データがラスターデータに変換されるとともに、各部品データにレイアウト情報が対応付けられる。

上述のように、本実施形態のＲＩＰ２２は、設計データの構成要素から、それぞれ部品データを作成するものである。本実施形態においては、ＲＩＰ２２により、最終的には描画データを構成する部品データを形成するが、後述のように、描画データ検査装置１８ａによりＲＩＰ２２によるラスタライズの結果が、設計データに対応しているかが判定される。このため、ＲＩＰ２２は、描画データ検査装置１８ａのラスタライズ部を兼用するものである。
なお、本実施形態の描画データ検査装置１８ａは、描画データ作成装置４２と同様に、ラスタライズ部を有するものでもよい。

レイアウト合成部４６は、各部品データおよびレイアウト情報に応じて、各部品データを配置（レイアウト）して、基板に描画する画像全体の描画データ（ラスターデータ）を作成し、描画装置１４に転送するものである。すなわち、レイアウト合成部４６は、各部品データを合成し、基板に描画する画像の描画データ（デジタルマスクデータ）を生成し、描画装置１４に転送するものである。
描画装置１４においては、描画データ作成部１６（レイアウト合成部４６）から供給された設計データに基づく描画データに、所定の処理を施して、基板への画像描画に対応する描画画像データを生成する。そして、描画装置１４により、１枚の基板上に、描画画像データに基づいて画像が描画される。このようにして、基板に画像が描画されて、最終的には、製品が得られる。

本実施形態においては、図２に示すように、描画データ検査装置１８ａは、第１の実施形態の描画データ検査装置１８（図１参照）に比して、判定部２８ａの構成が異なり、更に抽出部４４ａが設けられている点が異なる。
判定部２８ａにおいては、比較されるデータが、設計データ全体と再変換されて得られた設計データ全体の検証データとではなく、後述するように、設計データの構成要素と各構成要素のベクターデータとである。
また、抽出部４４ａは、ＣＡＤ１２から取得部２０を介して供給された設計データを解析し、設計データに繰り返し記述されている構成要素を少なくとも１種、部品として抽出するものであり、本実施形態の描画データ作成装置４２の抽出部４４と同じ構成である。このため、その詳細な説明は省略する。

本実施形態の描画データ検査装置１８ａにおいては、ラスタベクタ変換部２６に、ＲＩＰ２２から部品データが出力され、部品データがベクタ変換されて、各部品（構成要素）について、検証データが得られる。これらの各部品の検証データが、判定部２８ａに出力される。
一方、取得部２０からの設計データが抽出部４４ａで、繰り返し記述される構成要素が少なくとも１種部品として抽出されて、判定部２８ａに出力される。判定部２８ａにおいては、各部品の検証データと、この部品に対応する設計データの構成要素とを比較し、一致不一致が判定される。
この場合、検証データに基づく画像および設計データに基づく画像を、表示部３０に表示させて、ユーザが確認できるようにしてもよい。また、ユーザは、操作部３２により、拡大表示をして確認することもできる。さらに、検証データに基づく画像および設計データに基づく画像の色をそれぞれ変えて重ねて表示して、検証データと設計データとの一致不一致を確認させることもできる。
なお、抽出部４４ａは、設計データを取得部２０から取得することに限定されることはなく、例えば、データベース等の各種の記憶手段や通信ネットワークなど、各種のもの（システム）から、設計データを直接取得してもよい

本実施形態においても、設計データから、各構成要素の部品データを得て、各部品データを検証するものである。このため、設計データに基づいて、基板に画像を形成する場合、初めに、ＲＩＰ２２によりラスターデータを作成する際には、描画装置１４に準じた解像度である必要はない。検証する場合には、解像度を下げて、部品データ（ラスターデータ）を作成し、これをラスタベクタ変換部２６でベクタ変換し、検証データとしてもよい。これにより、ＲＩＰ２２によるラスタ変換に要する時間を短縮することができる。

次に、本実施形態の描画データ検査装置１８による描画データ検査方法を、描画システム４０に基づいて説明する。
ここで、図３（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る描画データ作成装置を備える描画システムにおいて基板に形成されるＬＣＤパネルのある層の画像を示す模式図であり、（ｂ）は、その設計データの構造の一例（その一部）を示す模式図である。
設計データ５０としては、図３（ａ）に示すように、例えば、１枚の基板に、ＣというＬＣＤパネルを６枚、ＤというＬＣＤパネルを３枚、それぞれ画像を形成する場合、図３（ｂ）に示すような構造となる。
なお、図３（ａ）において、ＣというＬＣＤパネルを６枚まとめてStructure_Ａ（参照符号Ａ）といい、ＤというＬＣＤパネルを３枚まとめてStructure_Ｂ（参照符号Ｂ）という。

図３（ａ）に示す画像を形成するための設計データ５０においては、その最上層に、Structure_ＡとStructure_Ｂとから構成されることが記述されている。
最上層の下層（２層目）は、Structure_ＡおよびStructure_Ｂに対応して２つの系統に別れている。

Structure_Ａの系統では、まず、Structure_Ａは、Structure_Ｃ（すなわち、ＬＣＤパネルＣ）を３×２の６個配置して構成されることが記述されている。すなわち、６個のＬＣＤパネルＣ（Structure_Ｃ）が繰り返し記述されている。
また、その下層には、Structure_ＣがElement_ＦとElement_Ｇとから構成されることが記述される。さらにその下層には、Element_ＦおよびElement_Ｇの詳しい構成が記述される。これらのElement_Ｆのデータを部品ベクトルデータ５２とし、Element_Ｇのデータを部品ベクトルデータ５４とする。

他方、２層目のもう一方のStructure_Ａの系統には、まず、Structure_Ｂは、Structure_Ｄ（すなわち、ＬＣＤパネルＤ）を３×１の３個配列して構成されることが記述されている。すなわち、３個のStructure_Ｄが繰り返し記述されている。
その下層には、Structure_Ｄは、Element_Ｅを５×３の１５個配列して構成されることが記述される。すなわち、１５個のElement_Ｅが繰り返し記述されている。さらにその下層には、Element_Ｅの詳しい構成が記述される。このElement_Ｅのデータを部品ベクトルデータ５６とする。

設計データ５０の構成要素とは、各階層に記述されるStructureまたはElementなど、各階層の構造を構成する個々の要素であり、図３（ｂ）に示す例では、Structure_Ａ〜Ｄ、およびElement_Ｅ、Ｆ、Ｇである。
前述のように、抽出部４４においては、設計データ５０の中に繰り返し記述されている繰返し構成要素を、部品の候補とするものである。この場合、設計データ５０の１つの階層の中に繰り返し記述されている繰返し構成要素を、部品の候補にできる。従って、図３（ｂ）に示す例においては、Structure_Ｃ、およびStructure_Ｄ、ならびにElement_Ｅ、Ｆ、Ｇが部品の候補となる。

本実施形態においては、ラスターデータを再度ベクターデータに変換して、設計データと検証データとを比較するものである。このため、ラスターデータのデータ量は、少ない方がより早くベクタ変換ができ、検証データが得られ、早く比較することができる。このことから、Structure_Ｃ、およびStructure_Ｄよりも構成単位が小さいElement_Ｅ、Ｆ、Ｇ（部品ベクターデータ５２、５４、５６）を部品として抽出することが好ましい。
これにより、図３（ａ）に示す例においては、設計データ５０から、４層目の深さの構成要素を抽出することを抽出条件とすることにより、Element_Ｅ、Ｆ、Ｇが部品となる。
このように、図３（ｂ）に示す設計データ５０のように、階層構造を有する場合、繰り返し記述されている構成要素の探す範囲が、各階層毎になるため、繰り返し記述されている構成要素を容易に見つけることができる。

図３（ｂ）に示す設計データ５０に基づいて、基板に画像を形成する場合、先ず、設計データ５０が取得部２０に取得され、抽出部４４において、Element_Ｅ、Ｆ、Ｇが部品として抽出され、各Element_Ｅ、Ｆ、Ｇについてレイアウト情報が抽出される。
次に、各Element_Ｅ、Ｆ、Ｇの部品ベクトルデータ５２、５４、５６がＲＩＰ２２において、それぞれラスターデータに変換される。そして、設計データ５０から、図４に示すラスターデータ６０の構成のように、部品データ６２、６４、６６が得られる。なお、部品データ６２、６４、６６を作成する際に、ラスターデータへの変換は、解像度を下げて行ってもよい。部品データ６２、６４、６６は、それぞれ各Element_Ｅ、Ｆ、Ｇの部品ベクトルデータ５２、５４、５６に対応するものである。

次に、各部品データ６２、６４、６６がラスタベクタ変換部２６に出力され、このラスタベクタ変換部２６において、それぞれベクタ変換され、各部品データ６２、６４、６６に基づく、検証データが作成される。これにより、各部品（各Element_Ｅ、Ｆ、Ｇ）について、検証データが得られる。各検証データが判定部２８に出力される。
一方、取得部２０から設計データ５０が抽出部４４ａに出力されている。抽出部４４ａにおいては、設計データ５０の構造から、抽出部４４と同様にして、各Element_Ｅ、Ｆ、Ｇの部品ベクトルデータ５２、５４、５６が特定され、判定部２８ａに出力される。
判定部２８ａにおいては、各Element_Ｅ、Ｆ、Ｇの部品ベクトルデータ５２、５４、５６と、各部品データ６２、６４、６６に基づく検証データとを、第１の実施形態と同様にして比較し、一致不一致が判定される。

なお、本発明の描画データ検査装置１８を備えるシステム１０において、判定部２８ａにおける各部品の検証データとこの部品に対応する設計データの各構成要素（部品ベクトルデータ５２、５４、５６）との比較の結果、各部品の検証データとこの部品に対応する設計データの各構成要素（部品ベクトルデータ５２、５４、５６）とが全て一致する場合には、制御部２４は、ＲＩＰ２２から、部品データ６２、６４、６６をレイアウト合成部４６に出力させる指示命令をＲＩＰ２２に出力する。

なお、ラスターデータへの変換を、解像度を下げて行った場合には、制御部２４は、ＲＩＰ２２に、各部品ベクトルデータ５２、５４、５６について、所定の解像度で設計データからラスターデータに変換する指示命令を出すとともに、ラスターデータへの変換後に、ＲＩＰ２２からレイアウト合成部４６に部品データを出力する指示命令を出す。

一方、判定部２８における各部品の検証データとこの部品に対応する設計データの各構成要素（部品ベクトルデータ５２、５４、５６）との比較の結果、各部品の検証データとこの部品に対応する設計データの各構成要素（部品ベクトルデータ５２、５４、５６）とについて、１種類でも不一致なものがある場合には、第１の実施形態と同様に、判定部２８ａにおいて、例えば、不一致の箇所が特定され、制御部２４から不一致の箇所を示す情報がＣＡＤ１２に通知される。

さらには、例えば、表示部３０に、各部品の検証データに基づく画像と、各部品に対応する設計データの各構成要素（部品ベクトルデータ５２、５４、５６）に基づく画像とを、それぞれ重ねて表示させて、ユーザに確認させることもできる。
このようにして、ユーザは、設計データのうち、部品ベクトルデータ５２、５４、５６のいずれかに修正が必要であることを知ることができる。また、不一致箇所が特定されているため、設計データを容易に修正することができる。本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、描画データを構成する部品データ６２、６４、６６のエラーを容易かつ短時間に検出できる。
本実施形態においては、描画データ検査装置１８による描画データ検査方法を用いて、部品の検証データと部品の部品ベクトルデータとが一致するまで繰返し行う。最終的には、全ての各部品の検証データと、この部品に対応する設計データの構成要素とを一致させて、システム４０において、ＲＩＰ２２からレイアウト合成部４６に部品データを出力させて、合成されて作成された描画データを描画装置１４に出力し、描画装置１４において、エラーが解消された描画データに基づいて基板に画像を形成することができる。

なお、本実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果が得られ、本実施形態においては、全ての各部品の検証データと、この部品に対応する設計データの構成要素とが一致した状態で、すなわち、レイアウト合成部により得られる描画データにエラーがない状態で、基板に画像を形成することができる。このため、ラスターデータを検証することがなく、検証に要する時間を短縮することができる。
さらには、本実施形態においては、各部品の検証データと、設計データの各構成要素に対応するデータとを比較しており、各部品の検証データと、設計データの各構成要素に対応するデータとは共にベクターデータであるため、描画データを構成する部品データのエラーを容易かつ短時間に検出できる。さらに、設計データ全体を比較することなく、設計データの構成要素単位で比較しており、第１の実施形態よりも比較する単位が小さい。このため、さらに検証データを作成するに要する時間を、より一層短縮することができ、生産性をより高くすることができる。
また、本実施形態においては、特に、大きな基板に、画像を形成する場合には、データ量が膨大になるため、ラスターデータのエラーの検証にも多くの時間がかかるが、本実施形態においては、その必要がないため、更により一層検証に要する時間を短縮することができ、この場合、生産性をより一層高くすることができる。

また、本実施形態においても、描画データにエラーがない状態で、基板に画像を形成することができる。このため、従来のように、基板に画像を形成した後、設計データ通りに画像が形成されたかを検証することに比して、基板に画像を形成する工程が不要になり、不良品を製造することがなくなる。
なお、不良品を形成した場合、例えば、ＤＦＲ膜が形成された基板を用いている場合には、再度画像を形成するためにはＤＦＲ膜を剥離する必要があるが、このような製造工程の戻りがなく、また製造工程が一時中止することもない。さらには、再度画像を形成するために、再度基板にＤＦＲ膜を形成し、画像を形成する工程も不要となり、全体の生産性を高くすることができる。
これにより、本実施形態においては、例えば、製品開発時における試作に要する時間をより一層短くすることができ、製品開発の期間をより一層短くすることができる。

以上、本発明の描画データ検査方法および描画データ検査装置について詳細に説明したが、本発明は、上記実施形態に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の変更や改良を行ってもよいのは、もちろんである。

本発明の第１の実施形態に係る描画データ作成装置を備える描画システムを示すブロック図である。 本発明の第２の実施形態に係る描画データ作成装置を備える描画システムを示すブロック図である。 （ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る描画データ作成装置を備える描画システムにおいて基板に形成されるＬＣＤパネルのある層の画像を示す模式図であり、（ｂ）は、その設計データの構造の一例（その一部）を示す模式図である。 本発明の第２の実施形態に係る描画データ作成装置により得られるラスターデータの構造を示す模式図である。

符号の説明

１０ 描画システム（システム）
１２ ＣＡＤ
１４ 露光機
１６ 抽出装置
１８、１８ａ 描画データ検査装置
２０ 取得部
２２ ラスタライズ部（ＲＩＰ）
２４ 制御部
２６ ラスタベクタ変換部
２８、２８ａ 判定部
３０ 表示部
３２ 操作部
４４、４４ａ 抽出部
４６ レイアウト合成部
５０ 設計データ
５２、５４、５６ 部品ベクトルデータ
６０ ラスターデータ
６２、６４、６６ 部品データ

Claims (6)

1. ベクトル形式で記述された設計データをラスタライズして、基板に描画する描画データを作成するための描画データ検査装置を用いた設計データ検査方法であって、
   前記描画データ検査装置により前記設計データを前記描画データとなるラスターデータに変換し、再度前記ラスターデータをベクターデータに変換する工程と、
   前記描画データ検査装置により前記設計データと前記ベクターデータとが比較され、前記設計データと前記ベクターデータとの一致不一致が判定される工程とを有することを特徴とする描画データ検査方法。
2. 前記描画データ検査装置により前記設計データを前記描画データとなるラスターデータに変換し、再度前記ラスターデータをベクターデータに変換する工程は、
   前記描画データ検査装置により前記設計データから繰返し記述される構成要素の少なくとも１種が抽出され、前記抽出した前記設計データの構成要素をラスターデータに変換し、再度前記ラスターデータをベクターデータに変換する工程を含み、
   前記描画データ検査装置により前記設計データの構成要素と前記構成要素のベクターデータとが比較され、前記設計データと前記ベクターデータとの一致不一致が判定される工程を有する請求項１に記載の描画データ検査方法。
3. 前記描画データ検査装置による前記ラスターデータへの変換は、前記描画データの解像度よりも低い解像度で行なわれる請求項１または２に記載の描画データ検査方法。
4. ベクトル形式で記述された設計データをラスタライズして、基板に描画する描画データを作成するための描画データ検査装置であって、
   前記設計データを前記描画データとなるラスターデータに変換するラスタライズ部と、 再度前記ラスターデータをベクターデータに変換するラスタベクタ変換部と、
   前記設計データと前記ベクターデータとを比較し、前記設計データと前記ベクターデータとの一致不一致を判定する判定部とを有することを特徴とする描画データ検査装置。
5. 前記設計データから繰返し記述される構成要素の少なくとも１種を抽出する抽出部を有し、
   前記抽出部により抽出された構成要素は、前記ラスタライズ部により、１種の構成要素につき、１個のみをラスタライズして部品データが作成され、
   前記構成要素の前記部品データは、前記ラスタベクタ変換部によりベクターデータに変換されて、前記判定部により、前記各部品データのベクターデータと、前記設計データのうち前記各部品データに対応する前記構成要素とを比較し、前記設計データの各構成要素と前記各部品データのベクターデータとの一致不一致が判定される請求項４に記載の描画データ検査装置。
6. 前記ラスタライズ部は、前記ラスターデータへの変換の解像度を変えることができるものであり、前記ラスタライズ部は、前記変換を前記描画データの解像度または前記描画データの解像度よりも低い解像度で行うことができる請求項４または５に記載の描画データ検査装置。

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