TW201314376A - 直接描繪裝置用之圖像顯示裝置及記錄媒體 - Google Patents

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    • H01L21/0274—Photolithographic processes

Abstract

本發明提供一種技術，其可於執行描繪處理前，不看漏且迅速確認藉由基於彼此相異之2個RIP參數之各者之RIP展開所生成之供圖形之描繪用之2個圖像資料之差分。本發明之圖像處理裝置2具備：處理區域設定部25，其設定設計資料D0所表示之特定處理區域；及顯示用RIP展開部26，其使用指定參數Pa1及基準參數Pa2之各者，以與處理區域之顯示倍率相應之解析度，以RIP展開與處理區域對應之設計資料D0。擷取基於指定參數Pa1之RIP展開所獲得之指定圖像D21、與基於基準參數Pa2之RIP展開所獲得之基準圖像D23之差分S，以視覺上強調該差分S之態樣於處理區域顯示畫面81上顯示指定圖像D21與基準圖像D23。

Description

直接描繪裝置用之圖像顯示裝置及記錄媒體
本發明係關於一種將直接描繪裝置中使用之描繪資料事先顯示於顯示器上之技術。
近年來，業界已開始導入一種方式(以下稱作直接描繪方式)，其不使用光罩，而是自CAD(Computer Aided Design：電腦輔助設計)等經設計之向量形式之設計資料，於半導體基板等之描繪對象物上直接描繪圖案。
藉由直接描繪方式，在描繪圖案之裝置(以下稱作「直接描繪裝置」)中，使用藉由RIP(Raster Image Processing：光柵圖像處理)展開向量形式之設計資料而生成之光柵資料進行描繪。
如此之直接繪圖方式之情形中，有必要就是否正確執行RIP展開而進行光柵資料自身之檢查。
例如，專利文獻1中，對於向量形式之設計資料、及以RIP展開該設計資料整體所獲得之連串長度資料之中至少一者之資料，執行可比較之轉換處理。藉此，揭示一種比較經統一為可相互比較之資料形式之兩種資料，從而檢測有無差異之技術。
再者，專利文獻2中，一旦以RIP展開向量形式之設計資料整體，則以低解析度顯示整體之RIP資料。其中，揭示一種尤其針對欲確認形狀等之區域以高解析度放大顯示之技術。操作人員放大所指定之區域之RIP資料並以目視確 認RIP資料。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-277730號公報
[專利文獻2]日本特開2006-330184號公報
但，如此之RIP展開係基於事先設定之特定RIP參數進行。然而，操作人員會因為例如受限於蝕刻液之狀態等製程步驟之條件、直接描繪裝置之規格限制、或描繪方針變更等，而需於將要進行描繪處理前變更RIP參數之情形。該情形下，因有可能產生新設定之RIP參數之設定錯誤等，故操作人必須迅速確認基於新設定之RIP參數之RIP展開後之圖像資料所顯現之圖案。
然而，專利文獻1及專利文獻2所揭示之技術，因RIP展開較為費時，或RIP參數之設定較為繁瑣等，故無法迅速確認基於新設定之RIP參數之RIP展開後之圖像資料。
本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種技術，其可於執行描繪處理前，易於確認每次設定RIP參數時基於該RIP參數之RIP展開而生成之圖形之描繪用之圖像資料。
第1態樣係一種直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其係藉由描繪電子束之掃描而將特定之圖案直接描繪於描繪對 象物上者，且具備：取得部，其取得記述上述圖案之向量形式之設計資料；指定參數設定部，其設定上述設計資料之RIP展開所使用之指定參數；處理區域設定部，其設定所要以RIP展開之上述設計資料之處理區域；顯示用RIP展開部，其使用上述指定參數以RIP開展上述設計資料之中與上述處理區域對應之部分而獲得指定圖像；及顯示部，其可視化顯示上述指定圖像；且，上述顯示用RIP展開部之RIP展開係與用於上述直接描繪之描繪用RIP展開相比更為抑制資料處理量者。
第2態樣係如第1態樣之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中回應上述指定參數之更新而進行上述顯示用RIP展開，並更新上述顯示部之顯示。
第3態樣係如第1或第2態樣之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述顯示用RIP展開部當上述處理區域與上述圖案之部分區域對應之情形時，以第1解析度進行上述顯示用RIP展開；另一方面，當上述處理區域與上述圖案之整體區域對應之情形時，以第2解析度進行上述顯示用RIP展開；上述第2解析度低於上述第1解析度。
第4態樣係如第1至第3之任一種態樣之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中以與對應於上述設計資料之圖案對位之狀態，於於上述顯示部顯示藉由上述顯示用RIP展開所獲得之上述指定圖像。
第5態樣係如第1至第4之任一種態樣之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述處理區域係以使上述圖案顯示 於上述顯示部上之狀態予以設定。
第6態樣係如第1至第5之任一種態樣之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述顯示用RIP展開部使用上述指定參數以RIP展開與上述處理區域對應之部分而獲得上述指定圖像，且使用特定之基準參數以RIP展開與上述處理區域對應之部分而獲得基準圖像；上述顯示部使上述指定圖像與上述基準圖像重合並可視化顯示，且以視覺上可區別上述指定圖像與上述基準圖像之共通部分地顯示上述指定圖像與上述基準圖像之差分。
第7態樣係如第6態樣之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述顯示部將上述差分相較於上述共通部分在視覺上更強調。
第8態樣係如第6或第7態樣之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其進而具備：模式設定部，其自與上述基準參數之決定相關之複數種模式中設定一種模式；及基準參數設定部，其根據經設定之上述一種模式而設定上述基準參數。
第9態樣係如第6至第8之任一種態樣之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述指定圖像、上述基準圖像、及上述差分係以相互對位之狀態複合顯示於同一畫面區域中。
第10態樣係如第9態樣之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述顯示部之上述差分之顯示色與上述指定圖像及上述基準圖像之各自之顯示色相異。
第11態樣係如第10態樣之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述差分之值為正之情形之差分之顯示色、與上 述差分之值為負之情形之上述差分之顯示色相異。
第12態樣係一種記錄媒體，其係記錄有具備藉由描繪電子束之掃描而在描繪對象物上直接描繪特定圖案之直接描繪裝置用之顯示畫面之電腦可讀取之程式者，且藉由上述電腦讀取上述程式、上述電腦之CPU使用記憶體執行上述程式，而使上述電腦作為圖像顯示裝置發揮功能；該圖像顯示裝置具備：取得部，其取得上述電腦之記述上述圖案之向量形式之設計資料；指定參數設定部，其設定上述設計資料之RIP展開所應用之指定參數；處理區域設定部，其設定所要以RIP展開之上述設計資料之處理區域；顯示用RIP展開部，其使用上述指定參數以RIP展開上述設計資料之中與上述處理區域對應之部分而獲得指定圖像；及顯示部，其將上述指定圖像可視化顯示於上述顯示畫面上；且，上述顯示用RIP展開部之RIP展開與用於上述直接描繪之描繪用RIP展開相比更為抑制資料處理量。
第13態樣係如第12態樣之記錄媒體，且作為圖像顯示裝置發揮功能，其中上述RIP展開部使用上述指定參數以RIP展開與上述處理區域對應之部分而獲得上述指定圖像，且使用特定之基準參數以RIP展開與上述處理區域對應之部分而獲得基準圖像；上述顯示部使上述指定圖像與上述基準圖像重合並可視化顯示於上述顯示畫面，且以視覺上可區別上述指定圖像與上述基準圖像之共通部分地顯示上述指定圖像與上述基準圖像之差分。
根據第1至第13之發明，藉由以比描繪用RIP展開更為抑制資料處理量之顯示用RIP展開進行RIP展開並顯示，而可於每次設定指定參數時迅速進行RIP展開。
特別地，根據第2發明，因回應指定參數之更新而進行顯示用RIP展開並更新顯示，故可更迅速地確認RIP展開後之圖像。
特別地，根據第3發明，於處理區域與圖案之部分區域對應之情形時，以第1解析度進行顯示用RIP展開；於處理區域與圖案之整體區域對應之情形時，以低於第1解析度之第2解析度進行顯示用RIP展開。因此，可迅速執行顯示用RIP展開。
特別地，根據第4發明，藉由顯示用RIP展開所獲得之圖像係以與對應於設計資料之圖案對位之狀態顯示於上述顯示機構。因此，可易於進行設計資料所表示之圖案與以指定參數經顯示用RIP展開之圖像之比較。
特別地，根據第5發明，成為顯示用RIP展開對象之處理區域係以使與設定資料對應之圖案顯示於顯示部上之狀態予以設定。因此，操作人員可一邊以目視確認、一邊設定處理區域。因此，可抑制誤設定處理區域。
特別地，根據第6、第13發明，基於指定參數之顯示用RIP展開所獲得之指定圖像與基於基準參數之顯示用RIP展開所獲得之基準圖像之差分係以視覺上可區別之狀態顯示於顯示部。因此，可不看漏地確認指定圖形與基準圖像之差分。
特別地，根據第7發明，因差分係較指定圖像與基準圖像之共通部分在視覺上強調顯示，故可易於進行差分之檢測。
特別地，根據第8發明，根據自與基準參數之決定相關之複數種模式中選定之一種模式而設定基準參數。因此，可設定對應於與指定參數進行比較之目的之基準參數。
特別地，根據第9發明，指定圖像與基準圖像之差分係以相互對位之狀態複合顯示於同一畫面區域中。因此，可易於把握形成有差分之位置。
特別地，根據第10發明，顯示部之差分之顯示色與指定圖像及基準圖像之各自之顯示色相異。因此，可易於進行差分之檢測。
特別地，根據第11發明，因差分之值為正之情形之差分之顯示色與差分之值為負之情形之差分之顯示色相異，故易於確認指定圖像與基準圖像之中之任一個圖像較大所產生之差分。
以下，一面參照添加圖式一面就本發明之實施形態進行說明。以下之實施形態係將本發明具體化之一例，而非限定本發明之技術範圍之事例。
<第1實施形態> <整體構成>
圖1中顯示組裝有本發明之第1實施形態之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置之圖形描繪系統100。該圖形描繪系統 100係用於例如藉由選擇性曝光半導體基板上之光阻層，而於光阻層上直接描繪相當於電路圖案之圖形。
圖形描繪系統100具備：設計資料建立裝置1、圖像處理裝置2、及描繪裝置3。該等各裝置1、2、3藉由LAN等之網路N相互連接。
設計資料建立裝置1係進行記述有應描繪於描繪對象物上之圖案區域之資料之建立及編輯的裝置。具體而言，該資料係建立作為CAD之以向量形式記述之圖形資料。以下，將該資料稱作設計資料D0。
由設計資料建立裝置1建立之設計資料D0可由圖像處理裝置2與描繪裝置(直接描繪裝置)3兩者接收。雖圖像處理裝置2與描繪裝置3皆具有RIP展開功能，但該等RIP展開係出於不同之目的而執行。
即，描繪裝置3之資料處理部3a具有以RIP展開設計資料D0作為描繪用光柵資料之功能(以下，稱作「描繪用RIP展開」)。描繪控制部3b基於由描繪用RIP展開所獲得之描繪用光柵資料，一邊ON/OFF調變雷射光束，一邊進行掃描對象物(基板)之2次元掃描並進行選擇性曝光。以下，將由描繪用RIP展開所獲得之光柵資料(描繪用光柵資料)亦稱作「描繪用圖像資料D1」。
另一方面，圖像處理裝置2具有之功能有：於進行描繪用RIP展開前之階段，自設計資料建立裝置1取得設計資料D0，預備性以RIP展開該取得之設計資料D0作為顯示用光柵資料(以下，稱作「顯示用RIP展開」)；及基於由顯示 用RIP展開所獲得之顯示用光柵資料進行即時可視化顯示。換言之，圖像處理裝置2具有圖案區域之圖像預覽功能。預覽功能亦可包含全體圖案區域之縮小顯示與部分圖案區域之放大顯示之任一種。本實施形態之圖像處理裝置2具有作為本發明之「直接描繪裝置用之圖像顯示裝置」之功能。以下，將顯示用RIP展開所獲得之光柵資料(顯示用光柵資料)稱作「顯示用圖像資料D2」。
如上述，描繪用RIP展開係以實際描繪所需之解析度RIP展開描繪圖案整體，相對的，顯示用RIP展開則是於顯示器上進行顯示用者。因此，就與描繪用RIP相比解析度較低、或僅以RIP展開部分區域而非圖案區域整體等方面而言，與描繪用RIP展開相比為較簡單之處理。因此，顯示用RIP展開所需之處理時間少於描繪用RIP展開所需之處理時間。且，以顯示用RIP展開所保持之資料量可少於以描繪用RIP展開所保持之資料量。
即，圖像處理裝置2藉由進行比起描繪用RIP展開更可抑制資料處理量之顯示用RIP展開，使設計資料D0之該部分RIP展開並顯示，而使用於圖像之預覽顯示之資料處理高速化，從而確保相對參數更新等之圖像顯示更新之即時性。
另，所謂RIP展開(描繪用RIP展開或顯示用RIP展開)所獲得之光柵資料(光柵圖像資料)係指如周知般，相當於將形成複數個像素之2進制圖像資料沿主掃描方向排列之資料(線資料)，於與主掃描方向正交之副掃描方向上排列多 數而成者。
描繪用RIP展開係將以向量形式記述之設計資料D0轉換為光柵資料(描繪用光柵資料)。對該光柵資料進而施以連串長度編碼處理，將經壓縮之連串長度資料(描繪用連串長度資料)輸出給組裝於描繪裝置3內之描繪控制部3b。獲得之連串長度資料成為設計資料D0之圖案區域對每調掃描線依次排列各曝光區間之長度之連鎖記述之資料。
描繪裝置3係基於由資料處理部3a以RIP展開(描繪用RIP展開)設計資料D0所獲得之描繪用圖像資料D1，而由掃描描繪部3c於基板(描繪對象物)上直接曝光圖案區域之裝置。具體而言，資料處理部3a自設計資料建立裝置1取得設計資料D0，並自圖像處理裝置2取得應使用於描繪用RIP展開之指定參數Pa1，進而根據指定參數Pa1進行設計資料D0之RIP展開(描繪用RIP展開)。藉此生成描繪用圖像資料D1。另一方面，掃描描繪部3c基於掃描用圖像資料D1執行圖案區域之利用光束掃描之描繪。藉此，將相當於圖形圖案之二次元圖像記錄於描繪對象物上。具體而言，掃描描繪部3c可構成為例如：使用數位微鏡器件等之空間光調變元件，對光束施以與描繪用圖像資料D1相應之調變，將該調變後之光束照射於描繪對象物之半導體基板上之光阻層(一般為感光層)，從而在該基板上描繪佈線圖案。
另，本實施形態中，雖已就以描繪裝置3內之資料處理部3a進行描繪用RIP展開之情形予以說明，但其形態亦可為：以設置於圖像處理裝置2與描繪裝置3之間之專用RIP 裝置進行描繪用RIP展開，並將生成之描繪用圖像資料D1自該RIP裝置發送給描繪裝置3。且，圖像處理裝置2中，其形態亦可為：以指定參數Pa1進行設計資料D0之描繪用RIP展開，並將所生成之描繪用圖像資料自圖像處理裝置2發送給描繪裝置3。該等各情形中，描繪裝置3之資料處理部3a無需具備RIP展開功能。
再者，圖像處理裝置2無需設置於描繪裝置3之外部，亦可為與描繪裝置3一體之構成。且，亦可採用於圖像處理裝置2中搭載CAD，而由搭載於圖像處理裝置2之CAD直接建立設計資料D0之構成。
<圖像處理裝置2> <硬體構成>
圖2中以方塊圖顯示由電腦構成之圖像處理裝置2之硬體構成。
圖像處理裝置2由CUP 91、ROM 92、記憶體93、媒體驅動器94、顯示部95、操作部96等構成。該等硬體成為互由匯流排線97電性連接之構成。
CPU 91基於ROM 92中記憶之程式(或由媒體驅動器讀入之程式)P控制上述硬體各部，從而實現圖像處理裝置2之功能。
ROM 92係預先存儲有控制圖像處理裝置2所需之程式P或資料之讀出專用記憶裝置。
記憶體93係可讀出及寫入之記憶裝置，其暫時記憶CPU 91之運算處理之際所產生之資料等。記憶體93由SRAM、 DRAM等構成。
媒體驅動器94係自記錄媒體(更具體而言係CD-ROM、DVD(Digital Versatile Disk：數位多功能光碟)、軟性磁碟等之可攜性記錄媒體)M讀出其中所記憶之資訊之功能部。
操作部96係由鍵盤及滑鼠構成之輸入器件，其接收輸入指令或各種資料之使用者之操作。由操作部96接收之使用者之操作作為信號而被輸入CPU 91。
顯示部95具備如彩色LCD般之顯示器等，其可變顯示各種資料或動作狀態。該顯示部95顯示圖3所示之操作GUI(Graphic User Interface：圖形使用者介面)80。
此處，一邊參照圖3一邊就操作GUI 80進行說明。操作GUI 80例如如圖3所示，具備：處理區域顯示畫面81，其基於顯示用RIP展開後之圖像資料(顯示用圖像資料)D2而顯示由設計資料D0規定之圖案區域之一部分；及參數設定畫面82，其顯示供進行指定參數Pa1之設定輸入之輸入欄。在操作GUI 80上並列顯示該等處理區域顯示畫面81與參數設定畫面82。
指定參數Pa1中包含例如層編號、間距大小、線寬縮放(放大或縮小)、正負指定、指定區域等各項目。
例如，圖3所示之參數設定畫面82之「層」201中，設有層編號。此處設定之層顯示於處理區域顯示畫面81。又，「間距」202中設有1個像素之尺寸。此處設定之尺寸設定為RIP展開後之圖像資料(顯示用圖像資料)D2之1個像素。「加寬」203中設有顯示用圖像資料D2所顯現之圖案之線 寬的調整量。圖案之線寬，若在該「加寬」203中輸入正數，則自設定前之線寬變粗為設定值之程度；若在「加寬」203中輸入負數，則自設定前之線寬變細為設定值之程度。且，又「正負指定」204係就將特定區域作為負區域顯示還是作為正區域顯示進行設定。即，若該「負指定」204為「有效」，則特定區域作為負區域顯示；若「負指定」204為「無效」，則該特定區域作為正區域顯示。「指定區域」205中設有設置於描繪裝置3中之掃描描繪部3c之曝光頭。藉此，指定圖案區域之中由該曝光頭負責描繪之部分區域，並將其顯示於處理區域顯示畫面81。另，該等僅止於參數Pa1之一例而非限定於此。例如，亦可進而設定：設定有無設定用於平滑顯示斜線之半色調之項目、設定邊緣曝光條件之項目、設定有無灰階反轉之項目、設定旋轉角度之項目、設定有無鏡面反轉之項目、設定成為描繪對象物之基板之尺寸及裝置之初始設定位置之項目等各項目。
就規定為指定參數Pa1之各項目之設定內容，係作為指定參數Pa1之組而由後述之指定參數保存部23保存。
使用指定參數Pa1之顯示用RIP展開，係將就規定為指定參數Pa1之各項目之設定內容被輸入操作GUI 80之參數設定畫面82後，藉由點擊操作GUI 80上之「套用」鍵215而執行。另，亦可為每將就規定為指定參數Pa1之1個以上之項目之設定內容被輸入操作GUI 80時，即進行顯示用RIP展開之形態。
在最初設定指定參數Pa1之前，僅有與成為RIP展開對象之設計資料D0對應之圖案區域作為初始圖像而顯示於處理區域顯示畫面81。當指定參數Pa1經設定並執行基於該指定參數Pa1之RIP展開(顯示用RIP展開)後，將顯示用RIP開展之圖像(以下稱作指定圖像D21)與作為初始圖像顯示之設計資料D0所顯現之圖案區域(以下稱作設計圖像D22)以重合之狀態顯示於處理區域顯示畫面81。另，設定圖像D22係以事先設定之初始參數而以RIP展開記載為向量形式之設計資料D0而得之圖像。初始參數係未經縮放或灰階反轉等調整處理之用於忠實呈現設計資料D0而進行RIP展開之RIP參數，其作為初始顯示用而事先設定於裝置內。
顯示用RIP展開係僅就與圖案區域中由操作人員意圖顯示於處理區域顯示畫面81上之部分(以下稱作「顯示對象部分」)對應之設計資料D0部分予以即時執行。具體而言，根據使用者之操作，若設定圖案區域之顯示對象部分時，則特定相當於該顯示對象部分之2次元座標範圍。又，根據指定參數Pa1而僅RIP展開與特定之2次元座標範圍對應之設計資料D0。藉由該RIP展開所獲得之顯示對象部分之指定圖像D21將與相當於該部分之設計圖像D22一同顯示於處理區域顯示畫面81上。
如上述之顯示對象部分之設定係藉由利用設於處理區域顯示畫面81之側方之捲動軸220使處理區域顯示畫面81所顯示之圖案區域沿X方向或Y方向移動，或藉由雙點擊滑鼠等而調節圖案區域之顯示倍率等而進行。另，亦可為藉 由於處理區域顯示畫面81上拖放滑鼠而移動圖案區域之態樣。
<功能構成>
圖4中顯示有顯示圖像處理裝置2之功能構成的方塊圖。
圖像處理裝置2具備：設計資料取得部20、設計資料保存部21、指定參數設定部22、指定參數保存部23、處理區域設定部25、顯示用RIP展開部26、及發送部30。該等各部之功能係藉由讀出預先存儲於ROM 92中之程式P、或由媒體驅動器94記錄於記錄媒體M中之程式P，並在CPU 91中予以執行而實現。
設計資料取得部20經由網路N而自設計資料建立裝置1取得記述有應描繪之圖案區域之設計資料D0。另，並不限定於經由網路N，例如亦可經由可攜型記憶媒體取得設計資料D0。
設計資料保存部21保存由設計資料取得部20取得之設計資料D0。所保存之設計資料D0被適當讀出而使用於顯示用RIP展開。
指定參數設定部22設定以RIP展開設計資料D0時之RIP參數(指定參數Pa1)。具體而言，操作人員經由操作部96將針對規定為指定參數Pa1之各項目之設定內容之值輸入參數設定畫面82，而將該輸入之各設定內容作為指定參數Pa1而設定於指定參數設定部22。
指定參數保存部23保存由指定參數設定部22設定之指定參數Pa1。所保存之指定參數Pa1因設定為描繪用RIP展開 所使用之RIP參數等而被適當讀出。
處理區域設定部25自處理區域顯示畫面81上顯示之設計資料D0、或顯示用圖像資料D2之圖案區域設定處理區域RT。具體而言，對處理區域顯示畫面81上顯示之圖案區域，經由操作部96進行捲動、放大或縮小等之使用者操作。藉此，將操作人員欲以目視確認之圖案區域之部分或圖案區域整體顯示於處理區域顯示畫面81。處理區域設定部25將處理區域顯示畫面81中成為顯示對象之部分設定為處理區域RT。即，處理區域RT係處理區域顯示畫面81上顯示之圖案區域之部分或整體，其相當於上述顯示對象部分。
一般而言，操作人員並非同等地確認圖案區域整體之各部，而是限定操作人員特別欲確認之部分。其主要為具有在描繪步驟或製程中容易產生誤差之特定幾何學特徵之部分。例如，將圖案區域之曲線部分、銳角部分、細線部分、及頂點部分等部分區域設為處理區域RT(顯示對象部分)。藉此，可由顯示用RIP展開後之指定圖像D21確認量化結果或半色調形成之情形等。
另一方面，將圖案區域之圖像整體(整體區域)設為處理區域RT之情形時，可由顯示用RIP展開後之指定圖像D21確認複數個晶片之配置狀態及邊緣之處理狀態等。
顯示用RIP展開部26基於由指定參數設定部22設定之指定參數Pa1，以RIP展開(顯示用RIP展開)與處理區域RT(顯示對象部分)對應之設計資料D0。藉此，將設計資料D0之 中與處理區域RT對應之部分轉換成與指定參數Pa1對應之圖像資料(顯示用圖像資料)D2。顯示用RIP展開係例如於指定參數Pa1輸入完成之時機、或以點擊操作GUI 80上之「套用」鍵215為契機開始即時執行。
<處理流程>
此處，根據圖5所示之流程圖就圖像處理裝置2之處理流程進行說明。又，圖6中顯示將設計圖像D22之圖案之部分區域設為處理區域RT而進行顯示用RIP展開之情形。又，圖7中顯示將設計圖像D22之圖案之整體區域設為處理區域RT而進行顯示用RIP展開之情形。
首先，設計資料取得部20經由網路N而取得由設計資料建立裝置1建立之設計資料D0(步驟S1)。所取得之設計資料D0保存於設計資料保存部21。
操作人員經由操作GUI 80而自保存於設計資料保存部21之各種設計資料D0之中選擇所需之設計資料D0。於是，與經選定之設計資料D0相關之設計圖像D22便顯示於操作GUI 80之處理區域顯示畫面81。另，其形態亦可為：將設計資料取得部20所取得之設計資料D0作為設計圖像D22而直接顯示於操作GUI 80之處理區域顯示畫面81。
接著，根據操作人員經由操作部96之輸入操作，由處理區域設定部25設定處理區域RT(步驟S2)。具體而言，操作人員一邊觀察處理區域顯示畫面81上顯示之設計圖像D22一邊進行操作，並使欲確認之區域顯示於處理區域顯示畫面81。處理區域設定部25將該顯示之區域設定為處理區域 RT。
例如，若處理區域RT為圖案區域之部分區域，則如圖6所示，設計圖像D22(ST21)之中操作人員所欲確認之部分區域被放大顯示(ST22)，以可細部確認線寬或形狀之方式顯示。另，圖6之ST22所顯示之設計圖像D22之粗面區域相當於所要進行顯示用RIP展開之資料區域。
再者，若處理區域RT為圖像區域之整體區域，則如圖7所示，設計圖像D22被縮小顯示，因而圖案區域R之整體顯示於處理區域顯示畫面81(ST31)。另，圖7之ST31所示之設計圖像D22之粗面區域相當於所要進行顯示用RIP展開之資料區域。
接著，若操作人員在操作GUI 80之參數設定畫面82上輸入指定參數Pa1(具體而言，輸入針對規定為指定參數Pa1之各項目之設定內容)，則指定參數設定部22將該輸入之內容設為指定參數Pa1(步驟S3)。此處，於對操作GUI 80輸入指定參數Pa1完成之階段，該指定參數Pa1之組由指定參數保存部23予以保存。
若輸入指定參數Pa1，且由操作人員點擊操作GUI 80之「套用」鍵215，則顯示用RIP展開部26以此為契機而即時執行顯示用RIP展開(步驟S4)。
該顯示用RIP展開係以與處理區域顯示畫面81上之處理區域RT之顯示倍率相應之解析度予以執行。具體而言，例如，若顯示倍率較大，即處理區域RT為圖案區域之部分區域、且該部分區域被放大顯示於處理區域顯示畫面81上 時，以較高之解析度進行顯示用RIP展開。若顯示用RIP展開完成，則如圖6所示，將指定圖像D21與設計圖像D22一同顯示(ST23)。
再者，例如，若顯示倍率較小，即處理區域RT為圖案區域R之整體區域、且該整體區域被縮小顯示於處理區域顯示畫面81上時，以較低之解析度進行顯示用RIP展開。具體而言，處理區域顯示畫面81之1個像素之大小相當於經顯示用RIP展開後之圖像之像素間距。例如，若將300毫米之基板顯示為1000個像素，則像素間距相當於上述1個像素之大小即300微米。因此，處理區域RT之300微米以下之小圖形若進行顯示用RIP展開則以塗蓋之狀態進行顯示。即，RIP展開係粗略進行。因此，處理區域RT為圖案區域R之整體區域時之顯示用RIP展開之解析度低於處理區域RT為圖案區域R之部分區域時之顯示用RIP展開之解析度。若顯示用RIP展開完成，則如圖7所示，指定圖像D21與設計圖像D22一同顯示(ST32)。
如此，處理區域RT與圖案區域R之部分區域對應時，顯示用RIP展開係對設計資料D0之一部分限定地進行，或處理區域RT為圖案區域R之整體區域時，顯示用RIP展開係粗略地進行，故顯示用RIP展開為與描繪用RIP展開相比更可抑制資料處理量之RIP展開。
若以與處理區域之顯示倍率相應之解析度進行基於指定參數Pa1之顯示用RIP展開，則所生成之指定圖像D21與設計圖像D22一同顯示於處理區域顯示畫面81(步驟S5)。
若要進行指定圖像D21之顯示處理，則操作人員確認處理區域顯示畫面81所顯示之指定圖像D21。操作者重新設定處理區域RT之情形時，處理區域設定部25判定應再次實施顯示用RIP展開(步驟S6中為YES)，從而重新設定處理區域RT(步驟S7)。於是，重新執行顯示用RIP展開及指定圖像D21之顯示處理。
再者，若進行指定圖像D21之顯示處理，則判斷是否重新設定參數Pa1並再次實施顯示用RIP展開(步驟S8)。具體而言，操作人員變更針對規定為指定參數Pa1之1個以上之項目之設定內容之情形時，指定參數設定部22判定應重新設定指定參數Pa1(步驟S8中為YES)，並根據該輸入之內容重新設定指定參數Pa1(步驟S3)。例如，描繪裝置3進行描繪處理時，當操作人員判斷指定圖像D21之形狀為品質上之問題而輸入指定參數Pa1之變更時，更新指定參數Pa1並重新執行顯示用RIP展開及指定圖像D21之顯示處理。
另，步驟S6與步驟S8亦可以相反之順序進行。
操作人員將指定參數Pa1或處理區域RT進行各種更新，並一邊使顯示圖像更新一邊以目視確認該等顯示圖像。又，若獲得最佳之顯示圖像，則指示輸入將賦予該最佳顯示圖像之指定參數Pa1之數值決定為描繪用RIP展開所使用之RIP參數。若收到該指示輸入，則指定參數保存部23讀出該決定之指定參數Pa1，並將其作為應使用於描繪用RIP展開之RIP參數而發送給發送部30。發送部30將該取得之RIP參數發送給描繪裝置3。
如此，顯示用RIP展開及指定圖像D21之顯示處理係於每次更新指定參數Pa1或處理區域RT時即時實施。
此處，一邊參照圖8至圖11、一邊針對每指定參數Pa1之項目，就指定參數Pa1之更新前後之指定圖像D21進行說明。自圖8至圖10顯示處理區域RT與圖案區域之部分區域對應之情形。又，圖11中顯示處理區域RT與圖案區域R之整體區域對應之情形。
圖8中顯示參數設定畫面82上之負指定為有效時之指定圖像D21(ST41)與負指定為無效時之指定圖像D21(ST42)。如此，負指定為有效時之指定圖像D21(ST41)與負指定為無效時之指定圖像D21(ST42)兩者之間，交替顯示表示顯示用RIP展開後之指定圖像D21之圖案區域及背景之空白區域HW。即，根據指定參數Pa1之負指定之有效與否而反轉顯示指定圖像D21之正負。
再者，圖9中顯示未設定用於平滑顯示斜線之半色調HT時之指定圖像D21(ST51)、及設定有半色調HT時之指定圖像D21(ST52)。另，圖9所示之ST51與ST52皆為由空白區域LW表示圖案區域、由空白區域RW表示背景。若以RIP展開以斜線表示之設計圖像D22之圖案，則與該部分對應之指定圖像D21顯示為階梯狀(ST51)。藉由以半色調顯示該顯示為階梯狀之指定圖像D21之部分，使指定圖像D21之該部分在視覺上平滑化顯示。
再者，圖10中顯示設有加寬幅度時之指定圖像D21(ST61)、及設有窄化幅度時之指定圖像D21(ST62)。 ST61之指定圖像D21所示之圖案之端部係僅以寬於設計圖像D22之設定值而形成於外側。又，ST61之指定圖像D21所示之圖案之端部係僅以窄於設計圖像D22之圖案之設定值而形成於內側。如此，因設計圖像D22與指定圖像D21一同顯示，故可一邊以設計圖像D22為基準一邊進行指定圖像D21之圖案之線寬調整。
再者，圖11中顯示未形成邊緣曝光之指定圖像D21(ST71)、及形成有邊緣曝光之指定圖像D21(步驟ST72)。所謂邊緣曝光係指以圓形包圍形成於基板上之晶片之外側而形成之曝光區域。如此，作為指定參數Pa1，藉由設定邊緣曝光之ON/OFF，而確認設有邊緣曝光區域EL之指定圖像D21(ST72)。另，ST71及ST72之任一者之指定圖像D21中，皆設有指定區域作為指定參數Pa1。具體而言，將負責圖案區域R整體之左半部分區域之描繪之曝光頭設為指定區域。因此，僅圖案區域R整體之左半部分區域顯示於處理區域顯示畫面81。
藉由回應如此之指定參數Pa1之更新或處理區域RT之更新而再次進行顯示用RIP展開，並即時更新處理區域顯示畫面81上之顯示，可一邊動態監視圖像之實質變化一邊調整指定參數Pa1等。惟此處所言之即時不局限於回應指定參數Pa1之更新或處理區域RT之更新之情形，亦包含於指定參數Pa1之更新後或處理區域RT之更新後，藉由操作人員賦予更新指令進而進行顯示用RIP展開並更新顯示之情形。換言之，不需要花費描繪用RIP展開所需之時間即可 進行參數更新及確認其結果，就該意義上本實施形態之裝置具有即時性。
如上，本實施形態之圖像處理裝置2係進行比描繪用RIP展開更可抑制資料處理量之顯示用RIP展開並顯示指定圖像D21。因此，可於每次設定指定參數Pa1時迅速進行RIP展開。因而，可於執行描繪處理前，容易確認每次設定參數Pa1時供基於該指定參數Pa1之RIP展開所生成之圖形之描繪用之圖像資料。
再者，因回應指定參數Pa1之更新而進行顯示用RIP展開並更新顯示，故可更迅速確認RIP展開後之指定圖像D21。
再者，於處理區域RT與圖案區域R之部分區域對應時，以較高之解析度進行顯示用RIP展開；於處理區域RT與圖案區域R之整體區域對應時，以較低之解析度進行顯示用RIP展開。因此，可迅速執行顯示用RIP展開。
再者，以與設計圖像D22對位之狀態將以顯示用RIP展開所獲得之指定圖像D21顯示於處理區域顯示畫面81上。因此，可易於進行設計資料D0所表示之圖案(設計圖像D22)與以指定參數Pa1執行顯示用RIP展開後之顯示用圖像資料D2所表示之圖案(指定圖像D21)之比較。即，可以設計圖像D22為基準，於伴隨指定參數Pa1之更新而更新指定圖像D21時，將指定圖像D21與設計圖像D22進行比較。
再者，成為顯示用RIP展開對象之處理區域RT(顯示對象部分)係以將設計圖像D22或指定圖像D21顯示於處理區域顯示畫面81之狀態進行設定。因此，操作人員可一邊以目 視確認一邊設定處理區域RT。因而，可抑制誤設定處理區域RT。
<第2實施形態> <背景>
直接描繪方式中，關於就正確執行RIP展開與否而進行光柵資料自身之檢查之技術，例如日本特開2008-242885號公報所揭示之技術，係將以向量形式記述之設計資料轉換為描繪用之光柵資料，繼而再次將光柵資料轉換為向量形式所記述之資料，並比較設計資料與經轉換為向量形式之資料。
再者，日本特開2009-111148號公報所揭示之技術，係比較向量形式所記述之設計資料與自設計資料轉換後之描繪資料從而求得差分圖形，藉由去除該差分圖形而消除因資料轉換引起之異常以外之誤差要因，進行光柵資料之檢查。
再者，日本特開4450769號公報所揭示之技術，係比較應用於在基板上描繪佈線圖案時之描繪條件之各值、與缺陷判定所使用之臨限值，從而判定有無缺陷。
然而，如此之RIP展開係基於事先設定之特定RIP參數而進行。然而，操作人員會因為受限於例如蝕刻液之狀態等製程步驟之條件、直接描繪裝置規格之限制、或描繪方針變更等，而可能必須於將要進行描繪處理前變更RIP參數。該情形下，因有可能產生變更後之RIP參數之設定誤差，故操作人員必須在RIP參數變更前後確認RIP展開後之 圖像資料所表示之圖案如何變化。
日本特開2008-242885號公報、日本特開2009-111148號公報、及日本專利第4450769號公報所揭示之技術，係易忽略因參數變更所致之圖像資料所表示之圖案之變化部分。又，因於每次檢查時都必須以RIP展開設計資料整體，故亦有時間損耗增大之問題。
而如此之問題並非僅限於進行描繪處理前變更RIP參數之情形，一般而言，其亦產生於確認基於相異之2個RIP參數之RIP展開後之圖像資料之差分之情形。
後續說明之第2實施形態所實現之技術，係於描繪處理前，可避免忽略而迅速確認供分別基於相異之2個RIP參數之RIP展開所生成之圖形之描繪用之2個圖像資料之差分。
<全體構成>
就組裝有本發明之第2實施形態之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置之圖形描繪系統100a進行說明。以下，僅說明與第1實施形態相異之點。且，就與第1實施形態相同之構成以相同之參照符號表示。
第2實施形態之圖形描繪系統100a與第1實施形態之圖形描繪系統100同樣地具備：設計資料建立裝置1、圖像處理裝置2a、及描繪裝置3。設計資料建立裝置1及描繪裝置3之各構成與第1實施形態相同(參照圖1)。
<圖像處理裝置2a>
第2實施形態之圖像處理裝置2a分別基於為描繪用RIP展開而設定之RIP參數(指定參數Pa1)、及與該指定參數Pa1 進行比較之基準RIP參數(以下稱作基準參數Pa2)，藉由以顯示用RIP展開設計資料D0而生成2種圖像資料。又，擷取該生成之2種顯示用圖像資料D2之差分。以下，就第2實施形態之圖像處理裝置2a進行詳細說明。
圖像處理裝置2a之硬體構成與第1實施形態之圖像處理裝置2相同，故省略其說明(參照圖2)。
由圖像處理裝置2a之顯示部95，顯示圖12所示之操作GUI(Graphic User Interface：圖形使用者介面)80a。此處，一邊參照圖12一邊就操作GUI 80a進行說明。操作GUI 80a，係例如如圖12所示，具備：處理區域顯示畫面81a，其基於顯示用RIP展開後之圖像資料(顯示用圖像資料)D2，顯示由設計資料D0所規定之圖案區域之一部分；及參數設定畫面82a，其顯示進行指定參數Pa1之設定輸入之輸入欄。在操作GUI 80a上並列顯示該等處理區域顯示畫面81a與參數設定畫面82a。
指定參數Pa1可舉出如第1實施形態例示之各項目。另，後述之基準參數Pa2亦由與指定參數Pa1相同之各項目構成。作為該基準參數Pa2而設定之參數值係基於自複數種模式選定之一種模式而設定，對此將於後詳細說明。
圖12之例中，作為指定參數Pa1舉出例如設計資料D0之檔案名稱、層編號、線寬縮放(放大或縮小)、有無灰階反轉、旋轉角度、有無鏡面反轉、及邊緣曝光條件等各項目。
即，在圖12所示之參數設定畫面82a之「Input CAD Data(輸入CAD資料)」201a中輸入CAD檔案名稱。將此處輸入之CAD檔案作為設計資料D0而納入，並將其以特定之初始參數予以RIP展開之初始圖像顯示於處理區域顯示畫面81a。初始參數係未經縮放或灰階反轉等調整處理之用於忠實呈現設計資料D0而進行RIP展開的RIP參數，其作為初始顯示用而預先設定於裝置內。
再者，在「Layer Merge(層合併)」202a中設定層編號。又，在「Sizing(縮放)」203a中輸入X方向及Y方向上之線寬之加寬幅度或窄化幅度。例如，圖12所示之設定值之情形，線寬設定成自預設線寬於X方向窄化1000 nm，於Y方向加寬500 nm之線寬。又，「Reverse(反轉)」204a中，就是否反轉顯示用圖像資料D2之圖案區域之灰階進行選擇。又，在「Rotation(旋轉)」205a中，設定顯示用圖像資料D2之圖案區域之旋轉角度。旋轉角度可輸入任意值，亦可為選擇預設值之形態。未旋轉顯示用圖像資料D2之圖案區域之情形時，設定0之值。
再者，在「Mirror(鏡面反轉)」206a中，就是否進行鏡面反轉進行設定。又，在「Water Info(晶圓資訊)」207a中，就成為描繪對象物之基板之尺寸及裝置之初始設定位置進行輸入。又，在「Use Edge Expose(使用邊緣曝光)」208a中，輸入邊緣曝光條件。所謂邊緣曝光條件係指以圓形包圍形成於基板上之晶片之外側而形成之曝光區域之設定條件。具體而言，就是否進行邊緣曝光、以及在進行邊緣曝光之情形中，就所要形成曝光區域之基板上之位置 (外側位置或內側位置)與曝光寬進行設定。另，該等僅止於指定參數Pa1之一例，而非限定於此。
針對該等作為指定參數Pa1而規定之各項目之設定內容，係藉由在「Ticket Name(工單名稱)」211中輸入保存名稱並點擊「Save(儲存)」鍵212，而作為指定參數Pa1之組，由後述之指定參數保存部23a予以保存。
使用指定參數Pa1之顯示用RIP展開係藉由將針對作為指定參數Pa1而規定之各項目之設定內容輸入操作GUI 80a之參數設定畫面82a後，點擊操作GUI 80a上之「Update View(更新視圖)」鍵213而執行。另，其形態亦可為：每將針對作為指定參數Pa1而規定之各項目之設定內容輸入操作GUI 80a時，隨即進行顯示用RIP展開。
於最初設定指定參數Pa1之前，僅將以事先設定之初始參數及較低之解析度RIP展開設計資料D0後之設計圖像D22作為初始圖像而顯示於處理區域顯示畫面81a。設定指定參數Pa1並進行使用該指定參數Pa1之RIP展開(顯示用RIP展開)後，初始圖像顯示將切換為比較圖像顯示。比較圖像顯示係將以指定參數Pa1進行顯示用RIP展開後之圖像(指定圖像D21)、與以基準參數Pa2進行顯示用RIP展開後之圖像(以下稱作基準圖像D23)以重合之狀態顯示於處理區域顯示畫面81a，於是強調顯示差分S之部分。另，初始參數係如上述般未經縮放或灰階反轉等調整處理之用於忠實呈現設計資料D0而進行RIP展開之RIP參數，作為初始顯示用預設於裝置內。
顯示用RIP展開如上述般，係僅就圖案區域中由操作人員意圖顯示於處理區域顯示畫面81a上之部分(顯示對象部分)即時執行。具體而言，若根據使用者之操作而設定圖案區域之顯示對象部分，則特定出相當於該顯示對象部分之2次元座標範圍。根據指定參數Pa1而僅以RIP展開與該特定之2次元座標範圍對應之部分之設計資料D0。基於該RIP展開所獲得之顯示用圖像資料D2之顯示對象部分之指定圖像D21，與相當於該部分之基準圖像D23一同顯示於處理區域顯示畫面81a。惟該處理區域顯示畫面81a上，仍以強調指定圖像D21與基準圖像D23之差分S之態樣進行顯示。
如上述之顯示對象部分之設定，係藉由利用設置於處理區域顯示畫面81a之側方之捲動軸220a，使處理區域顯示畫面81a所顯示之圖案區域於X方向或Y方向移動，或藉由雙擊滑鼠等調節圖案區域之顯示倍率而進行。另，亦可為藉由在處理區域顯示畫面81a上拖放滑鼠而移動圖案區域之態樣。
於操作GUI 80a之處理區域顯示畫面81a之下方，設置有模式設定欄230。在該模式設定欄230中自複數種模式選擇一種模式，而由後述之模式設定部31設定與基準參數Pa2之決定相關之模式。又，根據設定之一種模式，由基準參數設定部24設定基準參數Pa2。就其將於後予以詳細說明。
另，RIP參數並非限定於操作GUI 80a上所設定之值。例 如，最小連串由描繪裝置3之規格決定。該最小連串表示描繪裝置3可描繪之最小像素值。即，描繪裝置3中，由於比該最小操作長度之數值小之像素就裝置規格上無法進行描繪，故藉由填補比該像素小之像素之空隙而進行描繪。
<功能構成>
圖13中顯示有顯示圖像處理裝置2a之功能構成的方塊圖。
圖像處理裝置2a與第1實施形態之圖像處理裝置2同樣地具備：設計資料取得部20a、設計資料保存部21a、指定參數設定部22a、指定參數保存部23a、處理區域設定部25a、顯示用RIP展開部26a、及發送部30a。圖像處理裝置2a進而具備：基準參數設定部24、差分擷取部27、差分強調顯示部28、及模式設定部31。該等各部之功能係藉由讀出預先存儲於ROM 92中之程式P、或由媒體驅動器94記錄於記錄媒體M中之程式P，並在CPU 91予以執行而實現。
設計資料取得部20a經由網路N而自設計資料建立裝置1取得記述有所應描繪之圖案區域之設計資料D0。另，並不限定於經由網路N，例如亦可經由可攜型記憶媒體取得設計資料D0。
設計資料保存部21a保存由設計資料取得部20a取得之設計資料D0。所保存之設計資料D0被適當讀出而使用於顯示用RIP展開。
指定參數設定部22a設定RIP展開設計資料D0時之RIP參 數(指定參數Pa1)。具體而言，由操作人員經由操作部96於參數設定畫面82a上輸入指定參數Pa1之值，將該指定參數Pa1設定於指定參數設定部22a。
指定參數保存部23a保存由指定參數設定部22a設定之指定參數Pa1。經保存之指定參數Pa1因設定為基準參數Pa2，或因設定為使用於描繪用RIP展開之RIP參數等，而被適當讀出。
處理區域設定部25a自以初始圖像顯示或比較圖像顯示之顯示用圖像資料D2之圖案區域中設定處理區域RT。具體而言，相對於處理區域顯示畫面81a上顯示之圖案區域，經由操作部96進行捲動、放大或縮小等之使用者之操作。藉此，可將操作人員欲以目視確認之圖案區域之部分或圖案區域整體顯示於處理區域顯示畫面81a。處理區域設定部25將處理區域顯示畫面81a上之成為顯示對象之部分設定為處理區域RT。即，處理區域RT係處理區域顯示畫面81a上顯示之圖案區域之部分或整體，相當於上述顯示對象部分。
模式設定部31設定比較指定參數Pa1與基準參數Pa2之模式。作為模式，例如可舉出裝置限制強調模式、前次條件比較模式、參數調整模式、及預設比較模式等。操作人員藉由進行設於操作GUI 80a上之模式設定欄230之選擇操作，而自複數種模式選擇一種模式。將如此選定之模式設定於模式設定部31a。
基準參數設定部24根據在模式設定部31設定之模式而設 定基準參數Pa2。具體而言，裝置限制強調模式中，將最小連串為0時之指定參數Pa1作為基準參數Pa2。即，將不存在描繪裝置3之裝置條件之限制時之指定參數Pa1設定作為基準參數Pa2。
前次條件比較模式中，將前次描繪用RIP展開中使用之指定參數Pa1之組作為基準參數Pa2。該情形下，於模式設定完畢之階段，將該指定參數Pa1自指定參數保存部23a讀出，而設定作為基準參數Pa2。
參數調整模式中，將前次顯示用RIP展開中使用之指定參數Pa1之組作為基準參數Pa2。該情形中，亦於模式設定完畢之階段，將該指定參數Pa1自指定參數保存部23a讀出，而設定作為基準參數Pa2。
預設比較模式中，將作為預設用之基準參數而預設於指定參數保存部23a之RIP參數之組作為基準參數Pa2。該預設用之基準參數係例如由操作人員預設並輸入之RIP參數。該情形中，亦於模式設定完畢之階段，將該預設用之基準參數自指定參數保存部23a讀出，而設定作為基準參數Pa2。
顯示用RIP展開部26a分別基於在指定參數設定部22a設定之指定參數Pa1、及在基準參數設定部24a設定之基準參數Pa2，而以RIP展開(顯示用RIP展開)與處理區域RT(顯示對象部分)對應之設計資料D0。藉此，將設計資料D0之中與處理區域RT對應之部分轉換為與指定參數Pa1及基準參數Pa2之各者對應之顯示用之2組顯示用圖像資料D2。顯示 用RIP展開係例如以指定參數Pa1之輸入完成之時序或點擊操作GUI 80a上之「Update View(更新視圖)」鍵215為契機開始即時執行。
差分擷取部27擷取以指定參數Pa1 RIP展開後之指定圖像D21與基準參數Pa2 RIP展開後之基準圖像D23之2種圖像之每個像素之差分S。例如，藉由自指定圖像D21之各像素減去對應之基準圖像D23之各像素而擷取差分S。該情形中，差分S之值為正之部分相當於描繪(曝光)範圍增加之部分。而差分S之值為負之部分相當於描繪(曝光)範圍減少之部分。另，差分擷取處理亦可藉由自基準圖像D23之各像素減去對應之指定圖像D21之各像素而進行。
差分強調顯示部28將差分擷取部27擷取之差分S予以視覺上強調並顯示於處理區域顯示畫面81a。此時，在處理區域顯示畫面81a上，指定圖像D21與基準圖像D23重疊顯示。差分S作為指定圖像D21與基準圖像D23之非共通部分、即未產生重疊之部分而顯示。
該差分S以與重合之指定圖像D21與基準圖像D23之共通部分相異之顯示色加以顯示。又，例如差分S之值為正之部分與差分S之值為負之部分使用相異之顯示色。尤其較佳為該等顏色存在互補色之關係。
另，並不限定於顯示色相異之形態，亦可為對差分S之部分賦予相異之圖樣(例如繪製相異之斜線之形態)，或亦可為差分S之灰階值為不同之形態等，只要是在視覺上強調顯示差異之存在之形態即可。
發送部30a將決定用於描繪用RIP展開之指定參數Pa1之組發送給描繪裝置3。
<處理流程>
此處，根據圖14所示之流程圖就處理流程進行說明。
首先，設計資料取得部20a經由網路N而取得以設計資料建立裝置1建立之設計資料D0(步驟S101)。取得之設計資料D0保存於設計資料保存部21a。
操作人員經由操作GUI 80a，自設計資料保存部21a所保存之各種設計資料D0之中選擇所需之設計資料D0。於是，以初始參數將選定之設計資料D0以顯示用RIP展開，藉此，生成忠實呈現該設計資料D0之設計圖像D22。又，將該設計圖像D22作為初始圖像顯示於操作GUI 80a之處理區域顯示畫面81a。另，其形態亦可為：直接以初始參數將設計資料取得部20a取得之設計資料D0進行顯示用RIP展開，並顯示於操作GUI 80a之處理區域顯示畫面81a。
接著，設定模式(步驟S102)。具體而言，若操作人員於操作GUI 80a之模式設定欄230中，自複數種模式中選擇一種模式，則模式設定部31將該選定之模式設為比較指定參數Pa1與基準參數Pa2之模式。
接著，根據操作人員經由操作部96而輸入之操作，處理區域設定部25a設定處理區域RT(步驟S103)。具體而言，操作人員一邊觀察處理區域顯示畫面81a上顯示之圖案區域一邊進行操作，並使欲確認之區域顯示於處理區域顯示畫面81a。此時，若操作人員欲確認部分區域，則藉由進 行放大操作使一部分圖像放大顯示，成為可細部確認線寬或形狀之狀態。處理區域設定部25a將該顯示之區域設定為處理區域RT。
接著，若操作人員於操作GUI 80a之參數設定畫面82a上輸入指定參數Pa1，則指定參數設定部22a將該輸入之內容設為指定參數Pa1(步驟S104)。此處，於對操作GUI 80a之指定參數Pa1之輸入完成之階段、或藉由點擊「Save(儲存)」鍵214，該指定參數Pa1之組便由指定參數保存部23a予以保存。
然後，由基準參數設定部24a設定基準參數Pa2(步驟S105)。具體而言，基準參數設定部24a自指定參數保存部23a讀出與設定模式對應之RIP參數之組並設為基準參數Pa2。尤其，所設定之模式為裝置限制強調模式時，若設定指定參數Pa1，則基於該設定之指定參數Pa1生成基準參數Pa2。另，亦可構成為：模式為裝置限制強調模式以外之其他模式時，於模式設定完畢之階段，自指定參數保存部23a讀出與設定之模式對應之RIP參數之組並設為基準參數Pa2。
若輸入指定參數Pa1且由操作人員點擊參數設定畫面82a之「Update View(更新視圖)」鍵215，則以此為契機，由顯示用RIP展開部26a即時執行顯示用RIP展開(步驟S106)。具體而言，顯示用RIP展開部26a以指定參數Pa1將與處理區域RT對應之部分進行顯示用RIP展開而取得指定圖像D21，並以基準參數Pa2將與處理區域RT對應之部分 進行顯示用RIP展開而取得基準圖像D23。
該顯示用RIP展開係以與處理區域顯示畫面81a之處理區域RT之顯示倍率相應之解析度執行。具體而言，例如，顯示倍率較大時，即處理區域RT之顯示對象部分為圖案區域之部分區域、且該部分區域經放大顯示於處理區域顯示畫面81a上時，以較高之解析度進行顯示用RIP展開。
再者，例如，顯示倍率較小時，即處理區域RT之顯示對象部分為圖案區域之整體區域、且該整體區域經縮小顯示顯示於處理區域顯示畫面81a上時，以較低之解析度進行顯示用RIP展開。即，處理區域RT為圖案區域之整體區域時之RIP展開之解析度小於處理區域RT為圖案區域之部分區域時之RTP展開之解析度。
如此，處理區域RT與圖案區域之部分區域對應時，因顯示用RIP展開係對設計資料D0之一部分限定地進行，或處理區域RT與圖案區域之整體區域對應時，因顯示用RIP展開粗略地進行，故顯示用RIP展開成為比描繪用RIP展開更可抑制資料處理量之RIP展開。
指定圖像D21與基準圖像D23之共通部分(重疊部分)，可將各自之中成為描繪對象之各像素作為邏輯值「1」，而特定作為取對應之每個像素之邏輯積而得之邏輯合成圖像。
差分擷取部27a擷取該指定圖像D21與基準圖像D23之差分S(步驟S107)。具體而言，藉由針對各像素自指定圖像D21減去基準圖像D23而擷取差分S。
又，差分強調顯示部28將擷取之差分S重疊於指定圖像 D21及基準圖像D23並顯示於處理區域顯示畫面81。具體而言，一邊相互對位指定圖像D21、基準圖像D23、及該等之差分S，一邊以相互對位之狀態複合顯示於同一畫面區域中。
此時，差分S以與指定圖像D21及基準圖像D23相異之顯示色顯示。又，差分S之值為正之部分與差分S之值為負之部分以彼此相異之顯示色顯示。如此，差分S之區域在視覺上強調顯示(步驟S108)。
更具體而言，例如，黑色顯示之背景部分之中，藉由以基準色(例如白色)顯示指定圖像D21與基準圖像D23之共通部分(重疊部分)，差分S之值為正之部分以紅色系之顏色予以顯示，差分S之值為負之部分以藍色系之顏色予以顯示，從而以相異之視覺態樣顯示背景部分(非描繪部分)、共通部分、增加部分、減少部分4種。如此，藉由使背景部分或共通部分為無彩色、差分S(增加部分、減少部分)為彩色，而可視覺上強調差分S。
另，上述顯示態樣只要在視覺上可區別差分S與其他部分(背景部分或共通部分)，則亦可為其他態樣。例如，為特別強調差分S，例如亦可採用間歇閃爍顯示差分S等之態樣。
圖15中顯示各比較模式下之指定圖像D21、基準圖像D23、及顯示有差分S之圖像(以下，稱作差分顯示圖像D24)。圖15中，處理區域RT皆作為圖案區域之部分區域予以顯示。另，此處，差分擷取處理係藉由自基準圖像D23 之各像素減去對應之指定圖像D21之各像素而進行。
圖15之上段顯示有裝置限制強調模式下之指定圖像D21、基準圖像D23、以及差分顯示圖像D24(ST11)。因設定有最小連串，故指定圖像D21中部分形成有填補像素之空隙而顯示之區域(填補區域)。另一方面，基準圖像D23因最小連串為0，故未形成如此之填補區域。因此，差分顯示圖像D24中，該填補區域之部分作為差分Sa而強調顯示(圖示之情形中，差分Sa顯示為粗面區域。)。
再者，圖15之中段顯示有前次條件比較模式或預設比較模式下之指定圖像D21、基準圖像D23、以及差分顯示圖像D24(ST12)。此處，指定參數Pa1與基準參數Pa2之相異點為線寬之值。因此，差分顯示圖像D24中，將該線寬相異之部分作為差分Sb，以區別於其他部分之形態強調顯示(圖示之情形中，差分Sb顯示為斜線區域。)。
再者，圖15之下段顯示有參數調整模式下之指定圖像D21、基準圖像D23、以及差分顯示圖像D24(ST13)。此處，指定參數Pa1與基準參數Pa2之相異點為與有無邊緣曝光區域ER有關之項目之設定。基準圖像D23中顯示有基板之內側部分未形成邊緣曝光區域ER之狀態下之處理區域RT。於此相對，指定圖像D21中顯示有基板之內側部分形成有邊緣曝光區域ER之狀態下之處理區域RT。因此，差分顯示圖像D24中，將形成有該邊緣曝光區域ER之內側部分作為差分Sc而強調顯示(圖示之情形中，差分Sc顯示為粗面區域。)。
另，所謂差分Sa與差分Sc係指指定圖像D21之一部分像素大於對應之基準圖像D23之一部分像素之差分S，即曝光範圍增加之部分；差分Sb係指定圖像D21之一部分像素小於對應之基準圖像D23之一部分像素之差分S，即曝光範圍減少之部分。因此，差分Sa、Sc及差分Sb以顯示色相異之態樣顯示。
若進行差分S之強調顯示處理，則判斷是否重新設定處理區域RT並再次實施顯示用RIP展開(步驟S109)。若處理區域顯示畫面81a之顯示區域經變更而重新設定處理區域RT(步驟S110)，則重新進行顯示用RIP展開。
再者，若進行差分S之強調顯示處理，則判斷是否重新設定指定參數Pa1並再次實施顯示用RIP展開(步驟S111)。例如，描繪裝置3進行描繪處理時，若操作人員判斷差分S會對曝光品質造成不良影響因而輸入指定參數Pa1之變更時，則更新指定參數Pa1並重新進行顯示用RIP展開。
操作人員將指定參數Pa1或處理區域RT進行各種更新，並一邊使強調顯示有差分S之顯示圖像更新，一邊以目視確認該等顯示圖像。又，若獲得最佳之顯示圖像，則指示輸入將賦予該最佳顯示圖像之指定參數Pa1之數值決定為描繪用RIP展開所應用之RIP參數。若收到該指示輸入，則指定參數保存部23a讀出該決定之指定參數Pa1，並將其作為應使用於描繪用RIP展開之RIP參數而發送給發送部30。發送部30將該取得之RIP參數發送給描繪裝置3。
如此，顯示用RIP展開、差分抽取處理、及差分強調顯 示處理係於每次重新設定指定參數Pa1時或重新設定處理區域RT時進行即時實施。
藉由回應如此之指定參數Pa1之更新或處理區域RT之更新而再次進行顯示用RIP展開，並即時更新處理區域顯示畫面81a上之顯示，可一邊動態監視圖像之實質變化一邊進行指定參數Pa1等之調整。惟此處所言之即時係不局限於回應指定參數Pa1之更新或處理區域RT之更新之情形，亦包含於更新指定參數Pa1之後或更新處理區域RT後，藉由操作人員賦予更新指令而進行顯示用RIP展開並更新顯示之情形。換言之，不需要花費描繪用RIP展開所需之時間即可確認參數更新與其之結果，就該意義上本實施形態之裝置具有即時性。
如上，本實施形態之圖像處理裝置2a以比描繪用RIP展開更可抑制資料處理量之顯示用RIP展開進行RIP展開。且，以視覺上可區別之狀態將基於指定參數Pa1之顯示用RIP展開所獲得之指定圖像D21、及基於基準參數Pa2之顯示用RIP展開所獲得之基準圖像D23之差分S顯示於處理區域顯示畫面81a。因此，於顯示用RIP展開迅速進行之同時不易忽略掉指定圖像D21與基準圖像D23之差分S。
再者，差分S因藉由較指定圖像D21與基準圖像D23之共通部分在視覺上更強調顯示，故在視覺上可明顯區分。因此，更不易忽略差分S。
再者，回應指定參數Pa1之更新而進行顯示用RIP展開，而使處理區域顯示畫面81a之圖像顯示更新。即，因可即 時確認圖像，故可抑制顯示差分S所需之時間損耗。因此，可輕鬆地重設指定參數Pa1及處理區域並確認差分S。
特別地，於圖案變細而繪圖區域變大之半導體基板上，因進行描繪用RIP展開較為費時，故有因RIP參數之設定誤差而引起時間損耗增大之問題。又，因圖案變細而易看漏差分，因此需要花費時間在確認作業上。圖形處理裝置2a可解決該等問題。
再者，處理區域RT為圖案區域之部分區域之情形時，以較高之解析度進行RIP展開；處理區域RT為圖案區域之整體區域之情形時，以較低之解析度進行RIP展開。因此，可迅速執行顯示用RIP展開。
再者，根據自複數種模式選定之一種模式，而設定基準參數Pa2。因此，可設定對應於比較指定參數Pa1與基準參數Pa2之目的之基準參數Pa2。
再者，指定圖像D21、基準圖像D23、及差分S以相互對位之狀態複合顯示於處理區域顯示畫面81a上。因此，可易於把握形成有差分S之圖像上之位置。
再者，差分S之處理區域顯示畫面81a上之顯示色與指定圖像D21及基準圖像D23之各自之顯示色相異。因此，差分S可易於以目視確認。
再者，差分S之值為正時之差分S之顯示色與差分S之值為負時之差分S之顯示色相異。因此，於確認差分S時，可易於分辨該差分S係描繪範圍增大之差分還是描繪範圍縮小之差分。
<其他實施形態>
雖上述實施形態之裝置被設想成半導體基板、FDP顯示面板用基板、或印刷基板等精密電子基板製造用之光束直接描繪裝置，但本發明即使於印刷等領域之直接描繪中仍可適當應用。不僅是光束，亦可適當應用於非光束之電子束等之直接描繪裝置。
2‧‧‧圖像處理裝置(圖像顯示裝置)
3‧‧‧直接描繪裝置
20‧‧‧設計資料取得部
20a‧‧‧設計資料取得部
21‧‧‧設計資料保存部
22‧‧‧指定參數設定部
22a‧‧‧指定參數設定部
23‧‧‧指定參數保存部
24a‧‧‧基準參數設定部
25‧‧‧處理區域設定部
25a‧‧‧處理區域設定部
26‧‧‧顯示用RIP展開部
26a‧‧‧顯示用RIP展開部
27‧‧‧差分擷取部
28‧‧‧差分強調顯示部
30‧‧‧發送部
31‧‧‧模式設定部
81‧‧‧處理區域顯示畫面
81a‧‧‧處理區域顯示畫面
82‧‧‧參數設定畫面
82a‧‧‧參數設定畫面
95‧‧‧顯示部
100‧‧‧圖形描繪系統
100a‧‧‧圖形描繪系統
D0‧‧‧設計資料
D1‧‧‧描繪用圖像資料
D2‧‧‧顯示用圖像資料
D21‧‧‧指定圖像
D22‧‧‧設計圖像
D23‧‧‧基準圖像
Pa1‧‧‧指定參數
Pa2‧‧‧基準參數
R‧‧‧圖案區域
RT‧‧‧處理區域
S‧‧‧差分
圖1係顯示組裝有第1實施形態之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置之圖形描繪系統之構成的圖。
圖2係顯示第1實施形態之圖像處理裝置之硬體構成的方塊圖。
圖3係顯示第1實施形態之圖像處理裝置之操作GUI的概略圖。
圖4係顯示第1實施形態之圖像處理裝置之功能構成的概略圖。
圖5係顯示第1實施形態之圖形處理裝置之處理流程的流程圖。
圖6係顯示處理區域為圖案之部分區域時之顯示部之圖像處理情形的圖。
圖7係顯示處理區域為圖案之整體區域時之顯示部之圖像處理情形的圖。
圖8係顯示與特定項目有關之指定參數之更新前後之指定圖像的圖。
圖9係顯示與特定項目有關之指定參數之更新前後之指 定圖像的圖。
圖10係顯示與特定項目有關之指定參數之更新前後之指定圖像的圖。
圖11係顯示與特定項目有關之指定參數之更新前後之指定圖像的圖。
圖12係顯示第2實施形態之圖像處理裝置之操作GUI的概略圖。
圖13係顯示第2實施形態之圖像處理裝置之功能構成的概略圖。
圖14係顯示第2實施形態之圖像處理裝置之處理流程的流程圖。
圖15係顯示各模式之差分擷取圖像的概略圖。
2‧‧‧圖像處理裝置
20‧‧‧設計資料取得部
21‧‧‧設計資料保存部
22‧‧‧指定參數設定部
23‧‧‧指定參數保存部
25‧‧‧處理區域設定部
26‧‧‧顯示用RIP展開部
30‧‧‧發送部
D0‧‧‧設計資料
Pa1‧‧‧指定參數
RT‧‧‧處理區域

Claims (13)

  1. 一種直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其係藉由描繪電子束之掃描而將特定之圖案直接描繪於描繪對象物上者，且包含：取得部，其取得記述上述圖案之向量形式之設計資料；指定參數設定部，其設定上述設計資料之RIP展開所使用之指定參數；處理區域設定部，其設定欲以RIP展開之上述設計資料之處理區域；顯示用RIP展開部，其使用上述指定參數以RIP展開上述設計資料之中與上述處理區域對應之部分而獲得指定圖像；及顯示部，其可視化顯示上述指定圖像；且上述顯示用RIP展開部之RIP展開係與用於上述直接描繪之描繪用RIP展開相比更為抑制資料處理量者。
  2. 如請求項1之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中回應上述指定參數之更新而進行上述顯示用RIP展開，並更新上述顯示部之顯示。
  3. 如請求項1或2之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述顯示用RIP展開部當上述處理區域與上述圖案之部分區域對應之情形時，以第1解析度進行上述顯示用RIP展開；另一方面當上述處理區域與上述圖案之整體區域對應之情形 時，以第2解析度進行上述顯示用RIP展開；且上述第2解析度低於上述第1解析度。
  4. 如請求項1或2之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中以與對應於上述設計資料之圖案對位之狀態，於上述顯示部顯示藉由上述顯示用RIP展開所獲得之上述設定圖像。
  5. 如請求項1或2之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述處理區域係以使上述圖案顯示於上述顯示部上之狀態予以設定。
  6. 如請求項1或2之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述顯示用RIP展開部使用上述指定參數使與上述處理區域對應之部分進行RIP展開而獲得上述指定圖像，且使用特定之基準參數使與上述處理區域對應之部分進行RIP展開而獲得基準圖像；上述顯示部使上述指定圖像與上述基準圖像重合並可視化顯示，且以視覺上可區別上述指定圖像與上述基準圖像之共通部分地顯示上述指定圖像與上述基準圖像之差分。
  7. 如請求項6之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述顯示部將上述差分較上述共通部分在視覺上更強調顯示。
  8. 如請求6之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其進而包含：模式設定部，其自與決定上述基準參數相關之複數種 模式中設定一種模式；及基準參數設定部，其根據經設定之上述一種模式而設定上述基準參數。
  9. 如請求項6之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述指定圖像、上述基準圖像、及上述差分係以相互對位之狀態複合顯示於同一畫面區域中。
  10. 如請求項9之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述顯示部之上述差分之顯示色與上述指定圖像、上述基準圖像之各自之顯示色相異。
  11. 如請求項10之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置，其中上述差分之值為正之情形之上述差分之顯示色、與上述差分之值為負之情形之上述差分之顯示色相異。
  12. 一種記錄媒體，其係記錄有具備顯示畫面之電腦可讀取之程式者；其中藉由上述電腦讀取上述程式、上述電腦之CUP使用記憶體執行上述程式，使上述電腦作為將利用描繪電子束之掃描而將特定之圖案直接描繪於描繪對象物之直接描繪裝置用之圖像顯示裝置發揮功能；且上述圖像顯示裝置包含：取得部，其取得記述上述圖案之向量形式之設計資料；指定參數設定部，其設定上述設計資料之RIP展開所使用之指定參數；處理區域設定部，其設定欲以RIP展開之上述設計資 料之處理區域；顯示用RIP展開部，其使用上述指定參數使上述設計資料中與上述處理區域對應之部分進行RIP展開而獲得指定圖像；及顯示部，其將上述指定圖像可視化顯示於上述顯示畫面上；且上述顯示用RIP展開部之RIP展開與用於上述直接描繪之描繪用RIP展開相比更為抑制資料處理量。
  13. 如請求項12之記錄媒體，其中上述RIP展開部使用上述指定參數使與上述處理區域對應之部分進行RIP展開而獲得上述指定圖像，且使用特定之基準參數使與上述處理區域對應之部分進行RIP展開而獲得基準圖像；上述顯示部使上述指定圖像與上述基準圖像重合並可視化顯示於上述顯示畫面，且以視覺上可區別上述指定圖像與上述基準圖像之共通部分地顯示上述指定圖像與上述基準圖像之差分。
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