JP4450769B2 - 画像処理装置、画像描画装置及びシステム - Google Patents

Description

本発明は画像処理装置、画像描画装置及びシステムに係り、特に、描画用ラスタデータが表す配線パターンを基板に直接描画する描画装置と接続され、入力された配線パターンを表すベクトル形式の画像データを描画用ラスタデータへ展開するＲＩＰ処理を行う画像処理装置、当該画像処理装置を備えた画像描画装置及び画像描画システムに関する。

プリント配線基板（ＰＷＢ：Print Wired Board）やフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の基板等を作成する際の描画方式としては、従来、基板上に形成すべき配線パターンを一旦フィルムに露光することでマスクを作成した後に、このマスクを用いて前記配線パターンを基板に面露光により描画する方式（アナログ描画方式と称する）が一般的であったが、近年、マスクを作成することなく、配線パターンを表すデジタルデータ（描画用ラスタデータ）に基づいて基板に配線パターンを直接描画する、所謂デジタル描画方式が用いられるようになってきている（例えば特許文献１を参照）。

デジタル描画方式で描画を行う描画システムには、基板への描画を行う描画装置と該描画装置に接続された画像処理装置が設けられており、画像処理装置はＣＡＤ(Computer Aided Design)／ＣＡＭ(Computer Aided Manufacturing)を利用して作成された画像データ（基板上に形成すべき配線パターンを表すベクトル形式かつ一定フォーマットのデータ）が入力され、入力された画像データを描画用ラスタデータへ展開するＲＩＰ(Raster Image Processor)処理を行い、ＲＩＰ処理によって得られた描画用ラスタデータを描画装置へ供給する機能を有している。
特開２００４−１８４９２１号公報

ところで、描画用ラスタデータは基板に形成すべき配線パターンを描画装置による描画と同一の高解像度で表すデータであるのでデータ量が膨大であり、ＲＩＰ処理には比較的長い時間がかかる。このため、ＲＩＰ処理によって得られた描画用ラスタデータを用いて実際に基板に配線パターンを描画して基板を作成したところ、例えば隣り合うパターンの隙間が不足している等の配線パターンの不具合が発生していた場合、基板上に実際に形成される配線パターンに不具合が発生しないように画像データを修正した後に、時間のかかるＲＩＰ処理や基板への描画等の後工程を再度行う必要があるため、基板の製造等の作業の進捗に多大な悪影響を及ぼすと共に、基板が無駄に消費されるという問題がある。

本発明は上記事実を考慮して成されたもので、画像データを原因として、描画装置による描画工程を経て作成される基板に不具合が発生することを未然に防止できる画像処理装置、画像描画装置及び画像描画システムを得ることが目的である。

上記目的を達成するために請求項１記載の発明に係る画像処理装置は、描画用ラスタデータが表す配線パターンを基板に直接描画する描画装置と接続され、入力された前記配線パターンを表すベクトル形式の画像データを前記描画用ラスタデータへ展開するＲＩＰ処理を行う画像処理装置であって、入力された前記画像データに対して前記ＲＩＰ処理が行われる前に、前記画像データに、前記描画装置による描画工程を経て作成される基板に不具合が発生する欠陥が有るか否かを検査する検査手段を備えたことを特徴としている。

請求項１記載の発明に係る画像処理装置は、描画用ラスタデータが表す配線パターンを基板に直接描画する描画装置と接続されており、前記配線パターンを表すベクトル形式の画像データが入力され、入力された画像データを描画用ラスタデータへ展開するＲＩＰ処理を行う。ここで、請求項１記載の発明では、入力された画像データに対してＲＩＰ処理が行われる前に、画像データに、描画装置による描画工程を経て作成される基板に不具合が発生する欠陥が有るか否かを検査する検査手段が設けられている。これにより、入力された画像データに、描画装置による描画工程を経て作成される基板に不具合が発生する欠陥が有ったとしても、この欠陥が画像データに対してＲＩＰ処理を行う前に検査手段によって検知されることになり、検知された欠陥に基づいて画像データを修正した後にＲＩＰ処理を行うことで、画像データを原因として基板に不具合が発生することを防止することができる。

従って、請求項１記載の発明では、画像データを原因として、描画装置による描画工程を経て作成される基板に不具合が発生することを未然に防止することができる。そして、上記の不具合の原因となる画像データの欠陥を、ＲＩＰ処理を行う前に検知できることで、ＲＩＰ処理や描画装置による描画等の工程を無駄に繰り返す必要がなくなり、入力された画像データの欠陥が、基板の製造等の作業の進捗に多大な悪影響を及ぼしたり、上記欠陥により基板が無駄に消費されることを防止することができる。

なお、描画装置による描画工程を経て作成される基板に画像データを原因とする不具合が発生するか否かは、描画装置が基板に配線パターンを描画する際に適用される描画条件にも依存する。これを考慮すると、請求項１記載の発明において、検査手段は、例えば請求項２に記載したように、画像データに欠陥が有るか否かを検査するにあたり、描画装置が基板に配線パターンを描画する際に適用される描画条件を取得し、取得した描画条件に応じて前記検査における欠陥の判定に用いる閾値を設定し、設定した閾値を用いて検査を行うことが好ましい。

ＣＡＤ／ＣＡＭシステムで画像データを作成・生成する時点では、描画装置が基板に配線パターンを描画する際の描画条件は不定であるので、この工程で画像データの欠陥の有無を検査したとしても、上記の不具合を効果的に低減することは困難である。これに対してＲＩＰ処理は、画像データを、描画装置が基板に配線パターンを描画する際の描画条件（例えば解像度等）に応じた描画用ラスタデータへ展開する処理であるので、ＲＩＰ処理を行う時点では上記の描画条件は確定している。請求項２記載の発明ではこれを利用し、上記の描画条件を取得し、取得した描画条件に応じて検査における欠陥の判定に用いる閾値を設定し、設定した閾値を用いて検査を行うので、描画装置による描画工程を経て作成される基板に画像データを原因とする不具合が発生する欠陥が画像データに有るか否かを高精度に判断することができ、検査手段による検査の精度を向上させることができる。

なお、請求項２記載の発明における描画条件としては、例えば請求項３に記載したように、配線パターンを描画する際に適用される解像度又は基板に設けられた感光材料の種類を用いることができる。

また、請求項２又は請求項３記載の発明において、検査手段は、作成される基板に不具合が発生する欠陥が有るか否かを検査する処理として、例えば請求項４にも記載したように、作成される基板に不具合が発生する欠陥が有るか否かを検査する処理として、画像データが表す配線パターンの中に円周長が第１閾値未満の円弧部が含まれているか否か、配線パターンの中に始点位置での半径と終点位置での半径の差が第２閾値以上の円弧部が含まれているか否か、配線パターンの中に半径が第３閾値以上の円弧部が含まれているか否か、配線パターンが原点から第４閾値以上離れた座標に存在しているか否か、画像データが表す配線パターンの中に面積が第５閾値未満のピンホール領域が存在しているか否か、配線パターンの中に隣接するパターンと重なり合っている領域の幅が第６閾値未満のパターンが存在しているか否か、及び、配線パターンの中に隣り合うパターンとの隙間が第７閾値未満のパターンが存在しているか否か、の少なくとも１つを検査する処理を行うように構成することができる。

また、請求項１乃至請求項４の何れか１項記載の発明において、検査手段は、作成される基板に不具合が発生する欠陥が有るか否かを検査する処理として、例えば請求項５にも記載したように、配線パターンの中に円以外のアパーチャ形状を用いたラインが含まれているか否か、配線パターンの中に、始点位置と終点位置が同一の閉曲線を成しかつ始点位置から終点位置に至る途中で自ラインと交差している自己交差ラインが含まれているか否か、の少なくとも一方を検査する処理を行うように構成してもよい。

また、請求項１記載の発明において、検査手段は、例えば請求項６に記載したように、画像データにＲＩＰ処理でエラーが発生する欠陥があるか否かも検査することが好ましい。これにより、画像データを原因としてＲＩＰ処理でエラーが発生することでＲＩＰ処理が停止してしまい、画像データを修正した上で再度ＲＩＰ処理を行う必要が生ずることも未然に防止することができる。なお、画像データにＲＩＰ処理でエラーが発生する欠陥があるか否かを検査する処理としては、具体的には、例えば請求項７に記載したように、ＲＩＰ処理で取扱可能な文字種以外の文字が画像データに含まれているか否か、配線パターンの頂点の数が第８閾値以上か否か、画像データを構成するレイヤの数が第９閾値以上か否か、の少なくとも１つを検査する処理が挙げられる。

また、請求項１記載の発明において、例えば請求項８に記載したように、検査手段によって画像データに欠陥が有ると判断された場合に、欠陥が有ると判断された箇所の配線パターン上での座標を取得し、取得した座標に基づいて、画像データが表す配線パターンに重畳表示可能で、配線パターンに重畳表示された状態で配線パターン上の前記箇所に所定のマークを明示させる欠陥箇所明示データを生成するデータ生成手段を更に備えることが好ましい。これにより、検査手段によって画像データに欠陥が有ると判断されたことに基づき、情報処理装置（例えばＣＡＭシステムを実現する情報処理装置）の表示手段に前記画像データが表す配線パターンを表示させる際に、データ生成手段によって生成された欠陥箇所明示データを利用することで、表示した配線パターンのうち欠陥が有ると判断された箇所に所定のマークを容易に明示（重畳表示）させることができ、画像データのうち欠陥に相当する部分を特定して修正する作業を容易に行うことができる。

また、請求項１乃至請求項８の何れかに記載の発明において、例えば請求項９に記載したように、描画装置が基板に配線パターンを描画する際に適用される描画条件を取得し、取得した描画条件と画像データとに基づいて、描画装置が現在の描画条件で画像データが表す配線パターンを描画した場合の基板上での配線パターンの描画範囲を演算する演算手段と、演算手段によって演算された描画範囲に基づいて、描画装置が現在の描画条件で画像データが表す配線パターンを描画した場合の、基板と基板上での配線パターンの描画範囲との位置関係を表示手段に表示させる位置関係表示制御手段と、を更に設けることが好ましい。

描画装置が基板に配線パターンを描画する際の描画条件には、基板上での配線パターンの描画範囲を規定する情報が含まれており、この情報の内容が不適であった場合、描画装置による配線パターンの描画において、描画範囲が基板上から逸脱してしまうことで基板が無駄に消費されてしまう等の不都合が生ずる可能性がある。これに対して請求項９記載の発明では、描画条件と画像データに基づいて基板上での配線パターンの描画範囲を演算し、基板と基板上での配線パターンの描画範囲との位置関係を表示手段に表示させるので、描画条件のうち基板上での配線パターンの描画範囲を規定する情報の内容が不適か否かを、描画装置が基板に配線パターンを実際に描画する前にチェックすることができ、基板が無駄に消費される等の不都合が生ずることを回避することができる。

また、請求項１乃至請求項９の何れかに記載の発明において、例えば請求項１０に記載したように、画像データに基づいて、配線パターンを低解像度で表す低解像度配線パターン画像を生成し、生成した低解像度配線パターン画像を表示手段に表示させる低解像度画像表示制御手段と、低解像度表示制御手段によって表示手段に表示された低解像度配線パターン画像上で指定手段を介して拡大表示対象領域が指定された場合に、画像データのうち拡大表示対象領域に相当するデータを高解像度ラスタデータへ展開することで、拡大表示対象領域内の配線パターンを高解像度で表す高解像度配線パターン画像を生成する展開手段と、展開手段によって生成された高解像度配線パターン画像を表示手段に表示させる高解像度画像表示制御手段と、を更に設けることが好ましい。

描画装置が基板に描画した配線パターンに何らかの不具合があることで、基板が無駄に消費されることを回避するためには、描画装置が基板に配線パターンを描画する前に、どのような配線パターンが描画されるのかを目視で事前にチェックすることが望ましい。従来のアナログ描画方式では、フィルムに配線パターンを露光することで作成したマスクを用いて上記の目視によるチェックを行っていたが、デジタル描画方式ではマスクを作成しないので、上記のチェックは描画用ラスタデータが表す配線パターンを表示手段に表示させて目視チェックを行うことになる。しかし、描画用ラスタデータは表示手段と比較すると解像度が極めて高く、表示手段に一度に表示可能な配線パターンは描画用ラスタデータが表す配線パターンのうちのごく一部に限られる。このため、デジタル描画方式における配線パターンの目視チェックでは、描画用ラスタデータが表す配線パターンのうち表示手段に表示させる部分を適宜スクロールさせながら目視チェックを繰り返す必要があり、操作が煩雑であると共に、表示手段に現在表示させている部分が描画用ラスタデータが表す配線パターン全体のうちのどの部分であるかも把握し難いという問題がある。また、目視チェックにより配線パターンに不具合が有ることを検知した場合、画像データを修正した後に時間のかかるＲＩＰ処理を再度行う必要があり、基板の製造等の作業の進捗にも多大な悪影響を及ぼすことになる。

これに対して請求項１０記載の発明では、配線パターンを低解像度で表す低解像度配線パターン画像を生成して表示手段に表示させると共に、表示手段に表示された低解像度配線パターン画像上で指定手段を介して拡大表示対象領域が指定されると、画像データのうち拡大表示対象領域に相当するデータを高解像度ラスタデータへ展開することで、拡大表示対象領域内の配線パターンを高解像度で表す高解像度配線パターン画像を生成し、表示手段に表示させるので、低解像度配線パターン画像上で指定手段を介して拡大表示対象領域を指定することで、画像データが表す配線パターンのうちの所望の部分を高解像度配線パターン画像として表示手段に表示させて目視チェックを行うことができ、操作が簡単になると共に、高解像度配線パターン画像として表示させている部分の配線パターン全体上での位置も容易に把握することができる。また、画像データのうち指定された拡大表示対象領域に相当するデータを高解像度ラスタデータ（高解像度配線パターン画像）へ展開して表示手段に表示するので、高解像度配線パターン画像の表示に先立ってＲＩＰ処理を行う必要がなくなり、目視チェックにより配線パターンに不具合が有ることが検知された場合にも、時間のかかるＲＩＰ処理を複数回行う必要がなくなり、基板の製造等の作業の進捗に悪影響を及ぼすことを回避することができる。

また、請求項１０記載の発明において、描画装置によって基板に描画される配線パターンが、単一の回路パターンに相当する同一の単位配線パターンが複数配列されて成るシートが複数個配置されて構成されている場合、例えば請求項１１に記載したように、低解像度画像表示制御手段は、低解像度配線パターン画像として、配線パターン全体を低解像度で表す画像を生成して表示させ、展開手段は、配線パターン全体を表す低解像度配線パターン画像上で拡大表示対象領域として特定のシートが指定された場合に、画像データのうち、特定のシート内の単一の特定単位配線パターンに相当するデータのみを高解像度ラスタデータへ展開し、特定シートの高解像度配線パターン画像として、特定単位配線パターンについてのみ配線パターンを表示すると共に、他の単位配線パターンについては外縁を表す枠線のみ表示する画像を生成するように構成することが好ましい。

描画装置によって基板に描画される配線パターン（配線パターン全体）が、単一の回路パターンに相当する同一の単位配線パターンが複数配列されて成るシートが複数個配置された配線パターンである場合、目視チェックは通常、配線パターン全体内の各単位配線パターンのうちの１つのみに対して行われる。これに基づき請求項１１記載の発明では、同一の単位配線パターンが複数配列されて成る特定のシートが拡大表示対象領域として指定された場合に、特定のシート内の単一の特定単位配線パターンに相当するデータのみを高解像度ラスタデータへ展開し、特定シートの高解像度配線パターン画像として、特定単位配線パターンについてのみ配線パターンを表示すると共に、他の単位配線パターンについては外縁を表す枠線のみ表示する画像を生成するので、拡大表示対象領域として指定された特定のシートの高解像度配線パターン画像を短時間で生成・表示することができる。

また、請求項１０記載の発明において、例えば請求項１２に記載したように、高解像度画像表示制御手段によって表示手段に表示された高解像度配線パターン画像上で、指定手段を介して距離測定対象の２点が指定された場合に、指定された２点間の距離を演算して表示手段に表示させる距離演算・表示手段を更に設けることが好ましい。

デジタル描画方式では、描画用ラスタデータが表す配線パターンを或る解像度で基板に描画するので、描画用ラスタデータが表す配線パターンや基板に実際に描画される配線パターン中の各部の位置は、丸め誤差の影響により、画像データが表す配線パターンに対して、描画時の解像度における隣り合う画素の距離を最大として変動する。このため、配線パターンの中に面積が第５閾値未満のピンホール領域が存在しているか否かや、配線パターンの中に隣接するパターンと重なり合っている領域の幅が第６閾値未満のパターンが存在しているか否か、配線パターンの中に隣り合うパターンとの隙間が第７閾値未満のパターンが存在しているか否か等は、画像データを展開することで得られる高解像度ラスタデータが表す配線パターン上で最終的にチェックすることが望ましい。

請求項１２記載の発明では、高解像度配線パターン画像上で距離測定対象の２点が指定されると、指定された２点間の距離を演算して表示手段に表示させるので、高解像度配線パターン画像に基づく配線パターンの目視チェックにおいて、面積が第５閾値未満のピンホール領域の有無や、隣接するパターンと重なり合っている領域の幅が第６閾値未満のパターンの有無、隣り合うパターンとの隙間が第７閾値未満のパターンの有無等を最終的にチェックすることを正確かつ容易に行うことができ、目視チェックの省力化を実現することができる。

請求項１３記載の発明に係る画像描画装置は、請求項１乃至請求項１２の何れか１項記載の画像処理装置を備え、当該画像処理装置によって得られた前記描画用ラスタデータに基づいて描画面上への描画を行うことを特徴としているので、請求項１記載の発明と同様に、画像データを原因として、描画装置による描画工程を経て作成される基板に不具合が発生することを未然に防止することができる。

請求項１４記載の発明に係る画像描画システムは、前記ベクトル形式の画像データを生成するＣＡＤ(Computer Aided Design)システム及びＣＡＭ(Computer Aided Manufacturing)システムの少なくとも一方と、請求項１乃至請求項１２の何れか１項記載の画像処理装置と、当該画像処理装置によって得られた前記描画用ラスタデータに基づいて描画面上への描画を行う画像描画装置と、を含むことを特徴としているので、画像データを原因として、描画装置による描画工程を経て作成される基板に不具合が発生することを未然に防止することができる。

以上説明したように本発明は、配線パターンを表すベクトル形式の画像データに対してＲＩＰ処理が行われる前に、画像データに、描画装置による描画工程を経て作成される基板に不具合が発生する欠陥が有るか否かを検査するようにしたので、画像データを原因として、描画装置による描画工程を経て作成される基板に不具合が発生することを未然に防止できる、という優れた効果を有する。

以下、図面を参照して本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。図１には本実施形態に係る基板描画システム１０が示されている。基板描画システム１０は請求項１４に記載の画像描画システムに対応しており、入力された描画用ラスタデータが表す配線パターンを、表面に感光材料が塗布された基板に直接描画する描画装置としての露光装置１２を備えている。露光装置１２としては、例えばデジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）等の空間光変調素子を用いて描画用ラスタデータに応じて変調した光ビームを基板に照射することで、基板に配線パターンを描画する構成の露光装置を用いることができる。露光装置１２によって配線パターンが描画された基板は、現像やエッチング、洗浄、カット、穿孔等の公知の工程を経て、配線パターンが形成され回路素子を実装可能なプリント配線基板（ＰＷＢ）として整形される。

露光装置１２には、露光装置１２へ描画用ラスタデータを供給する画像処理装置１４が接続されており、この画像処理装置１４は、ＬＡＮ等のネットワーク１６を介し、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムとして機能する複数台のコンピュータ１８と各々接続されている。なお、図１では一例として３台のコンピュータ１８を示しているが、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムとして機能するコンピュータ１８の台数は上記に限られるものではない。ＣＡＤシステム（として機能するコンピュータ１８）では、プリント配線基板に実装する電子回路を設計したり、プリント配線基板に形成すべき配線パターン（後述するピース（単位配線パターン）に相当する配線パターン）を設計する等の工程が行われ、配線パターンを記述した所定フォーマットのデータがＣＡＭシステムとして機能する別のコンピュータ１８（同一のコンピュータであってもよい）へネットワーク１６を介して出力される。

ＣＡＭシステム（として機能するコンピュータ１８）では、配線パターンを記述したデータが入力されると、入力されたデータが表す配線パターンを基板への描画時にどのように配置するか（レイアウト）を決定したり、穿孔工程で基板上のどの位置に穿孔するかを決定したり、配線パターンと共に描画すべきコメントを付加する等の編集工程が行われる。そして、１回の描画で基板に描画すべき配線パターン全体をベクトル形式（画像を、始点や終点等の点の座標とそれを結ぶ線や面の方程式等のパラメータ、塗りつぶしや特殊効果等の描画情報の集合として表現するデータ形式）で記述した画像データ（以下、ガーバーデータと称する）が生成され、このガーバーデータがネットワーク１６を介して画像処理装置１４へ転送される。なお、上記の編集工程で決定された基板上の穿孔位置は、基板への穿孔を行う図示しないドリル機へドリル孔データとして出力される。

一方、画像処理装置１４は本発明に係る画像処理装置に対応しており、パーソナル・コンピュータ（ＰＣ）等から成り、ＣＰＵ、メモリ、ＨＤＤ２２（図２参照）、表示手段としてのディスプレイ、キーボード、マウス等を含んで構成されている。画像処理装置１４のＨＤＤには、画像処理装置１４のＣＰＵを、図２に示すジョブ登録ＧＵＩ(Graphical User Interface)２４、データ受付処理部２６、データチェック処理部２８、レイアウト確認ＧＵＩ３０、レイアウト表示処理部３２、ラスタ表示ＧＵＩ３４、ＲＩＰ処理部３６、ジョブ表示ＧＵＩ３８及び露光装置制御部４０として機能させるための各種のアプリケーション・プログラムが各々インストールされている。またＨＤＤ２２には、ＣＡＭシステムから取得したガーバーデータを格納するための受信ガーバーデータフォルダ４４、データチェック処理部２８によるデータチェック処理（詳細は後述）を経たガーバーデータを格納するためのチェック済みガーバーデータフォルダ４６、ジョブ登録ＧＵＩ２４を介して入力されたジョブ条件情報を格納するためのジョブ条件情報フォルダ４８、ＲＩＰ処理部３６がＲＩＰ処理を行うことで得られた描画用ラスタデータを格納するための描画用ラスタデータフォルダ５０が各々設けられている。なお、本実施形態に係る画像処理装置１４は露光装置１２を最大２台まで接続可能とされている。また、露光装置１２と画像処理装置１４は請求項１３に記載の画像描画装置にも対応している。

次に本実施形態の作用として、ガーバーデータから描画用ラスタデータを得るために画像処理装置１４で行われる一連の処理を順に説明する。

本実施形態において、ＣＡＭシステムで生成されたガーバーデータは、画像処理装置１４がネットワークを介してアクセス可能な記憶媒体５４（例えばＣＡＭシステムとして機能するコンピュータ１８に内蔵されているＨＤＤに設けられ画像処理装置１４がアクセス可能に設定された特定フォルダ）に記憶・保管される。ジョブ登録ＧＵＩ２４が画像処理装置１４のディスプレイに表示可能な画面の中には、記憶媒体５４からのガーバーデータの取得を指示するためのデータ取得指示画面が含まれており、このデータ取得指示画面がディスプレイに表示されている状態で、ユーザがキーボードやマウス等を操作することで記憶媒体５４からの特定のガーバーデータの取得が指示されると、この指示はジョブ登録ＧＵＩ２４を介してデータ受付処理部２６に入力され、データ受付処理部２６は指示された特定のガーバーデータをネットワーク１６経由で記憶媒体５４から読み出して取得し、取得したガーバーデータを受信ガーバーデータフォルダ４４に格納する。

なお、コンピュータ１８によって実現可能なＣＡＤ／ＣＡＭシステムには種々の仕様・機能のシステムがあり、データ受付処理部２６は、記憶媒体５４からガーバーデータを取得すると、取得したガーバーデータのフォーマットをチェックし、必要に応じて一定フォーマットのガーバーデータへ変換する処理を行った後に、受信ガーバーデータフォルダ４４に格納する処理も行う。

また、ジョブ登録ＧＵＩ２４が画像処理装置１４のディスプレイに表示可能な画面の中には、受信ガーバーデータフォルダ４４に格納されているガーバーデータのチェックを指示するためのチェック指示画面が含まれている。図示は省略するが、このチェック指示画面には、受信ガーバーデータフォルダ４４に格納されているガーバーデータのファイル名等を一覧表示するための表示欄と、該表示欄に一覧表示された各ガーバーデータの中から処理対象として選択されたガーバーデータについて、配線パターン描画時の描画条件（例えば解像度、配線パターンの描画に用いる露光装置１２の機種、描画モード、配線パターンを描画する基板のサイズ、ガーバーデータが表す配線パターンの回転や反転（ミラー）の有無や回転角度・反転（ミラー）の方向、基板に塗布されている感光材料の種類等）や、配線パターンを描画する基板の枚数等のジョブ条件を入力するための入力欄と、前記表示欄に一覧表示された各ガーバーデータの中から処理対象として選択したガーバーデータに対するデータチェック処理の実行を指示するためのボタンが設けられている。

上記のチェック指示画面がディスプレイに表示されている状態で、ユーザがキーボードやマウスを介し、チェック指示画面内の表示欄に一覧表示されているガーバーデータの中から処理対象のガーバーデータを選択し、チェック指示画面内の入力欄に処理対象のガーバーデータのジョブ条件を入力する操作を行うと、ユーザによって入力されたジョブ条件を表すジョブ条件情報が、処理対象のガーバーデータのジョブ条件としてジョブ条件情報フォルダ４８に格納される。そして、チェック指示画面内のボタンを選択することで、処理対象のガーバーデータに対するデータチェック処理の実行を指示すると、この指示がジョブ登録ＧＵＩ２４を介してデータチェック処理部２８に入力されることで、データチェック処理部２８によって図３に示すデータチェック処理が行われる。なお、このデータチェック処理は本発明に係る検査手段に相当する処理であり、データチェック処理を実行するデータチェック処理部２８は本発明に係る検査手段に対応している。

このデータチェック処理は、処理対象のガーバーデータに対し、ＲＩＰ処理部３６によるＲＩＰ処理においてエラーが発生する欠陥や、露光装置１２による基板への配線パターンの描画を経て作成されるプリント配線基板に不具合が発生する原因となる欠陥が有るか否かをチェックする処理であり、まずステップ１００では、チェック済みガーバーデータフォルダ４６から処理対象のガーバーデータを取り込むと共に、及び処理対象のガーバーデータに対応するジョブ条件情報をジョブ条件情報フォルダ４８から取り込む。

ステップ１０２では、ステップ１００で取り込んだジョブ条件情報に含まれる描画時の解像度に応じて、後述する処理で用いる閾値th1,th2,th6を設定する。なお、詳細は後述するが、閾値th1は円周長が極めて小さい（例えば数μｍ程度）微小円弧部の有無をチェックする際に用いる円周長の閾値、閾値th2は始終点での半径に差がある円弧の有無をチェックする際に用いる半径差の閾値、閾値th6は隣接するパターンとの重なり（オーバーラップ領域）の幅が小さいパターンの有無をチェックする際に用いる幅の閾値であり、ステップ１０２では、描画時の解像度が高くなる（すなわち露光装置１２によって基板上に描画される配線パターンにおける画素の間隔が小さくなる）に従って閾値th1,th2,th6が各々小さくなるように、閾値th1,th2,th6を設定する。

またステップ１０４では、ステップ１００で取り込んだジョブ条件情報に含まれる描画時の解像度と基板に塗布されている感光材料の種類に応じて、後述する処理で用いる閾値th5,th7を設定する。詳細は後述するが、閾値th5は面積が微小なピンホール領域の有無をチェックする際に用いる面積の閾値、閾値th7は隣り合うパターンとの隙間が小さいパターンの有無をチェックする際に用いる隙間の閾値である。露光装置１２による基板への配線パターンの描画において、基板に描画された配線パターンにおける露光部分と非露光部分の境界（エッジ部分）の明瞭度は、基板に塗布されている感光材料の露光量−濃度特性の傾きの大きさに依存し、エッチング工程を経て基板上に形成される配線パターンにおけるエッジ部の位置は、露光部分と非露光部分のうちエッチング工程で除去される側の面積が大きくなる側へ、エッジ部分の明瞭度の小ささに応じた偏倚量だけ偏倚する。そして、エッジ部分の位置の偏倚に伴って上記のピンホール領域の面積や隣り合うパターンの間隔が変化する。

エッジ部分の明瞭度の変化に対するピンホール領域の面積や隣り合うパターンの間隔の変化方向は、配線パターンの描画における露光部分がエッチング工程で残る側（パターン部）となるか除去される側（間隙部）となるかによって相違するが、これは感光材料の種類（ネガかポジか）から判断することができ、また感光材料の露光量−濃度特性の傾きの大きさも感光材料の種類から判断できる。本実施形態では、各種の感光材料に配線パターンを描画してプリント配線基板を作成したときに、エッジ部分の実際の位置が本来の位置に対してどの程度偏倚するかが測定され、測定結果がテーブルとしてＨＤＤに記憶されており、ステップ１０４では、描画時の解像度に応じて閾値th5,th7を設定した後に、上記のテーブルを参照して基板に塗布されている感光材料の種類に対応するエッジ部分の偏倚量を取得し、取得した偏倚量に応じて閾値th5,th7を修正することで、描画時の解像度と感光材料の種類に応じた閾値th5,th7を設定する。

ところで、前述したＲＩＰ処理部３６では、ガーバーデータ（詳しくはチェック済みガーバーデータフォルダ４６に格納されているガーバーデータ）をラスタ形式（ビットマップ形式）の描画用ラスタデータへ展開するＲＩＰ処理を行うが、このＲＩＰ処理では、取扱可能な文字種が制限されており、ＲＩＰ処理対象のガーバーデータに取扱可能な文字種以外の文字（例えば半角カナ文字等）が含まれていた場合、この種の文字が含まれていることが検知された段階でエラーとなってＲＩＰ処理が停止する。このため、次のステップ１０６では、処理対象のガーバーデータを先頭から順に参照し、ＲＩＰ処理で取扱可能な文字種以外の文字が処理対象のガーバーデータに含まれていないか否かを検査するチェック処理を行う。ステップ１０６のチェック処理が完了するとステップ１０８へ移行し、ステップ１０６のチェック処理において該当する文字が含まれていることが検知されたか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１１２へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１１０へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータにＲＩＰ処理で取扱可能な文字種以外の文字が含まれているエラーであることを表すエラー種情報をメモリに記憶した後にステップ１１２へ移行する。

また、円周長が極めて小さい（例えば数μｍ程度）微小円弧部が配線パターンに含まれていた場合、この微小円弧部は露光装置１２による描画工程を経て作成されるプリント配線基板の不具合の原因となるので、直線に置き換えることが好ましい。このため、次のステップ１１２では、円周長が閾値th1未満の微小円弧部を規定するデータが処理対象のガーバーデータに含まれていないか否かを検査するチェック処理を行う。なお、閾値th1は前述のステップ１０２で描画時の解像度に応じて設定されているので、プリント配線基板の不具合の原因となる微小円弧部が配線パターンに含まれているか否かを精度良く検査することができる。ステップ１１２のチェック処理が完了するとステップ１１４へ移行し、ステップ１１２のチェック処理において該当するデータが検知されたか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１１８へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１１６へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータに微小円弧部を規定するデータが含まれているエラーであることを表すエラー種情報と、ガーバーデータが表す配線パターン上での微小円弧部の位置を表す座標情報をメモリに記憶した後にステップ１１８へ移行する。

また、例として図４（Ａ）にも示すように、始点における半径Ｌ1と終点における半径Ｌ2との差(|Ｌ1−Ｌ2|)が一定値（例えば数十μｍ程度）以上の円弧部が配線パターンに含まれていた場合、この円弧部も露光装置１２による描画工程を経て作成されるプリント配線基板の不具合の原因となるので望ましくない。このため、次のステップ１１８では、半径差(|Ｌ1−Ｌ2|)が閾値th2以上の円弧部を規定するデータが処理対象のガーバーデータに含まれていないか否かを検査するチェック処理を行う。なお、閾値th2も前述のステップ１０２で描画時の解像度に応じて設定されているので、プリント配線基板の不具合の原因となる半径差有りの円弧部が配線パターンに含まれているか否かを精度良く検査することができる。ステップ１１８のチェック処理が完了するとステップ１２０へ移行し、ステップ１１８のチェック処理において該当するデータが検知されたか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１２４へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１２２へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータに半径差有りの円弧部を規定するデータが含まれているエラーであることを表すエラー種情報と、ガーバーデータが表す配線パターン上での半径差有りの円弧部の位置を表す座標情報をメモリに記憶した後にステップ１２４へ移行する。

また、半径が過大（例えば千数百ｍｍ程度）は円弧部は一般に配線パターンには使用されないので、このような半径過大円弧部が配線パターンに含まれていた場合、この半径過大円弧部が露光装置１２による描画工程を経て作成されるプリント配線基板の不具合の原因となる可能性もある。このため、ステップ１２４では、半径が閾値th3以上の円弧部を規定するデータが処理対象のガーバーデータに含まれていないか否かを検査するチェック処理を行う。ステップ１２４のチェック処理が完了するとステップ１２６へ移行し、ステップ１２４のチェック処理において該当するデータが検知されたか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１３０へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１２８へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータに半径過大円弧部を規定するデータが含まれているエラーであることを表すエラー種情報と、ガーバーデータが表す配線パターン上での半径過大円弧部の位置を表す座標情報をメモリに記憶した後にステップ１３０へ移行する。

また、ガーバーデータは、例として図４（Ｂ）にも示すように、アパーチャの形状、始点位置及び終点位置を指定することで、指定した形状のアパーチャを始点位置から終点位置へ移動させたときの軌跡をラインとして描画させるが、アパーチャの形状が円であればアパーチャの移動方向に拘わらずラインの幅は一定（＝円の直径）となる一方、アパーチャの形状が円でない場合はアパーチャの移動方向によってラインの幅が変化することになる。このため、円以外の形状のアパーチャを用いて描画するラインを配線パターンに含まれていた場合、このラインが露光装置１２による描画工程を経て作成されるプリント配線基板の不具合の原因となる可能性もある。このため、ステップ１３０では、円以外の形状のアパーチャを用いてラインを描画するデータが処理対象のガーバーデータに含まれていないか否かを検査するチェック処理を行う。ステップ１３０のチェック処理が完了するとステップ１３２へ移行し、ステップ１３０のチェック処理において該当するデータが検知されたか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１３６へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１３４へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータに円以外の形状のアパーチャを用いてラインを描画するデータが含まれているエラーであることを表すエラー種情報と、ガーバーデータが表す配線パターン上での円以外の形状のアパーチャを用いて描画されるラインの位置を表す座標情報をメモリに記憶した後にステップ１３６へ移行する。

また、例として図４（Ｃ）にも示すように、始点位置と終点位置が同一で（閉曲線を成し）始点位置から終点位置に至る途中で自ラインと交差している自己交差ラインも一般に配線パターンには使用されないが、このような自己交差ラインが配線パターンに含まれていた場合も露光装置１２による描画工程を経て作成されるプリント配線基板の不具合の原因となる。このため、次のステップ１３６では、自己交差ラインを規定するデータが処理対象のガーバーデータに含まれていないか否かを検査するチェック処理を行う。ステップ１３６のチェック処理が完了するとステップ１３８へ移行し、ステップ１３６のチェック処理において該当するデータが検知されたか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１４２へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１４０へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータに自己交差ラインを規定するデータが含まれているエラーであることを表すエラー種情報と、ガーバーデータが表す配線パターン上での自己交差ラインの位置を表す座標情報をメモリに記憶した後にステップ１４２へ移行する。

また、ＲＩＰ処理では、ＲＩＰ処理対象のガーバーデータに含まれる頂点の数に上限があり（例えば2048個）、ＲＩＰ処理対象のガーバーデータに上限を超える数の頂点が含まれていた場合、ＲＩＰ処理対象のガーバーデータに含まれる頂点の数が上限を超えていることが検知された段階でエラーとなってＲＩＰ処理が停止する。このため、ステップ１４２では処理対象のガーバーデータに含まれる頂点の数が閾値th8（＝ＲＩＰ処理における上限）以上か否かを検査するチェック処理を行う。ステップ１４２のチェック処理が完了するとステップ１４４へ移行し、ステップ１４２のチェック処理において頂点の数が閾値th8以上であったか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１４８へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１４６へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータに上限以上の数の頂点が含まれているエラーであることを表すエラー種情報をメモリに記憶した後にステップ１４８へ移行する。

またガーバーデータは、例として図４（Ｄ）にも示すように、目的の画像（配線パターン）を複数レイヤの画像に分解して表すと共に、各レイヤの画像の加算又は減算を指示するデータを付加することで目的の画像（配線パターン）を表しているデータであるが、ＲＩＰ処理では、ＲＩＰ処理対象のガーバーデータを構成するレイヤの数に上限があり（例えば1024個）、ＲＩＰ処理対象のガーバーデータが上限を超える数のレイヤで構成されていた場合、ＲＩＰ処理対象のガーバーデータを構成するレイヤの数が上限を超えていることが検知された段階でエラーとなってＲＩＰ処理が停止する。このため、ステップ１４８では処理対象のガーバーデータを構成するレイヤの数が閾値th9（＝ＲＩＰ処理における上限）以上か否かを検査するチェック処理を行う。ステップ１４８のチェック処理が完了するとステップ１５０へ移行し、ステップ１４８のチェック処理においてレイヤの数が閾値th9以上であったか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１５４へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１５２へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータを構成するレイヤの数が上限を超えているエラーであることを表すエラー種情報をメモリに記憶した後にステップ１５４へ移行する。

また、配線パターンの中にガーバーデータの原点からの距離が過大（例えば千数百ｍｍ程度）な部分が存在していた場合、露光装置１２による描画工程において、上記のように原点からの距離が過大な部分の描画位置が基板から逸脱することで、適正なプリント配線基板が作成されない可能性が高い。このため、ステップ１５４では、処理対象のガーバーデータが表す配線パターンの中にガーバーデータの原点からの距離が閾値th4以上の部分が含まれていないか否かを検査するチェック処理を行う。ステップ１５４のチェック処理が完了するとステップ１５６へ移行し、ステップ１５４のチェック処理において該当する部分が検知されたか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１６０へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１５８へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータが表す配線パターンの中にガーバーデータの原点からの距離が過大な部分が含まれているエラーであることを表すエラー種情報と、ガーバーデータが表す配線パターン上での、上記の原点からの距離が過大の部分の位置を表す座標情報をメモリに記憶した後にステップ１６０へ移行する。

また、面積が微小のピンホール領域は一般に配線パターンには使用されないが、このような微小面積のピンホール領域が配線パターンに含まれていた場合、この微小面積のピンホール領域が露光装置１２による描画工程を経て作成されるプリント配線基板の不具合の原因となる可能性もある。このため、ステップ１６０では面積が閾値th5未満のピンホール領域を規定するデータが処理対象のガーバーデータに含まれていないか否かを検査するチェック処理を行う。なお、閾値th5は前述のステップ１０４で描画時の解像度及び基板上の感光材料の種類に応じて設定されているので、プリント配線基板の不具合の原因となる微小面積のピンホール部が配線パターンに含まれているか否かを精度良く検査することができる。ステップ１６０のチェック処理が完了するとステップ１６２へ移行し、ステップ１６０のチェック処理において該当するデータが検知されたか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１６６へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１６４へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータに微小面積のピンホール領域を規定するデータが含まれているエラーであることを表すエラー種情報と、ガーバーデータが表す配線パターン上での微小面積のピンホール領域の位置を表す座標情報をメモリに記憶した後にステップ１６６へ移行する。

また、ガーバーデータにおいて、目的の画像（配線パターン）中の任意の領域を塗り潰す場合、塗り潰しを指示するコマンドを用いることに代えて、例として図５（Ａ）にも示すように、隣り合うラインの一部が重なるように（重なっている部分をオーバーラップ領域と称する）複数のラインの描画を指示することで所望の領域の塗り潰しを指示するデータが設定されることがあり、このときオーバラップ領域の幅ＯＶＬが不足していると、露光装置１２による描画工程を経て作成されるプリント配線基板上の配線パターンのうち上記のオーバーラップ領域に相当する部分が、描画工程で描画されなかった部分と同じ状態になってしまう可能性がある。

このため、ステップ１６６ではオーバーラップ領域の幅が閾値th6未満のパターン（ライン等）を規定するデータが処理対象のガーバーデータに含まれていないか否かを検査するチェック処理を行う。なお、閾値th6は前述のステップ１０２で描画時の解像度に応じて設定されているので、プリント配線基板の不具合の原因となるオーバーラップ領域の幅不足のパターンが配線パターンに含まれているか否かを精度良く検査することができる。ステップ１６６のチェック処理が完了するとステップ１６８へ移行し、ステップ１６６のチェック処理において該当するデータが検知されたか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１７２へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１７０へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータにオーバーラップ領域の幅不足のパターンを規定するデータが含まれているエラーであることを表すエラー種情報と、ガーバーデータが表す配線パターン上でのオーバーラップ領域の幅不足のパターンの位置を表す座標情報をメモリに記憶した後にステップ１７２へ移行する。

また、例として図５（Ｂ）に示すように、隣り合うパターンとの隙間ＧＡＰが不足しているパターンが配線パターンに含まれていた場合、この隣り合うパターンとの隙間が不足しているパターンは露光装置１２による描画工程を経て作成されるプリント配線基板の不具合の原因となる可能性が高い。このため、ステップ１７２では隣り合うパターンとの隙間ＧＡＰが閾値th7未満のパターンを規定するデータが処理対象のガーバーデータに含まれていないか否かを検査するチェック処理を行う。なお、閾値th7は前述のステップ１０４で描画時の解像度及び基板上の感光材料の種類に応じて設定されているので、プリント配線基板の不具合の原因となる隙間不足のパターンが配線パターンに含まれているか否かを精度良く検査することができる。ステップ１７２のチェック処理が完了するとステップ１７４へ移行し、ステップ１７２のチェック処理において該当するデータが検知されたか否か判定する。判定が否定された場合はステップ１７８へ移行するが、判定が肯定された場合はステップ１７６へ移行し、検知したエラー（欠陥）が、処理対象のガーバーデータに隙間不足のパターンを規定するデータが含まれているエラーであることを表すエラー種情報と、ガーバーデータが表す配線パターン上での隙間不足のパターンの位置を表す座標情報をメモリに記憶した後にステップ１７８へ移行する。

ステップ１７８ではメモリにエラー種情報等のエラー情報が記憶されているか否かに基づいて、上述した各チェック処理で処理対象のガーバーデータに何らかのエラー（欠陥）が検知されたか否か判定する。判定が否定された場合（エラーが全く検知されなかった場合）はステップ１８０へ移行し、処理対象のガーバーデータをチェック済みガーバーデータフォルダ４６に格納し、データチェック処理を終了する。

一方、ステップ１７８の判定が肯定された場合（エラーが１個以上検知された場合）はステップ１８２へ移行し、まずメモリに記憶されているエラー情報を取り込み、取り込んだエラー情報の中に座標情報が含まれているか否かを判定する。そして、エラー情報の中に座標情報が含まれていた場合、すなわち処理対象のガーバーデータが表す配線パターン上でエラー箇所を明示可能なエラーが検知されていた場合は、取り込んだエラー情報（エラー種情報及び座標情報）に基づき、処理対象のガーバーデータが表す配線パターン上でエラー箇所を明示させるためのガーバーエラーファイルを生成し、生成したガーバーエラーファイルを処理対象のガーバーデータに付加する。なお、ステップ１８２は本発明に係るデータ生成手段に対応する処理であり、ステップ１８２の処理を行うデータチェック処理部２８は本発明に係るデータ生成手段にも対応している。

本実施形態に係るガーバーエラーファイルは、ガーバーデータとして取扱可能なデータであり、例として図６に示すように、ガーバーヘッダ部とガーバー終了コードの間に、エラー箇所（取り込んだエラー情報に含まれる座標情報が表す位置）に明示させる所定のマーク（アパーチャ）の形状やサイズを規定するマークデータ（図６では「アパーチャ形状指定」と表記）と、配線パターン上での所定のマークの明示位置を規定する座標データ（図６では「エラー項目ｎ ｘ,ｙ座標指定」と表記）が記述されて構成される。ステップ１８２では、取り込んだエラー情報に含まれる座標情報に基づいて上記の座標データを設定すると共に、座標データによって規定した個々のエラー箇所に、個々のエラー箇所におけるエラー種に対応するマークが明示されるように上記のマークデータを設定することで、ガーバーエラーファイルを生成する。

そしてステップ１８４では、ジョブ登録ＧＵＩ２４を介してディスプレイに所定のメッセージを表示させることで処理対象のガーバーデータにエラーが検知されたことを通知すると共に、検知したエラーの内容をジョブ登録ＧＵＩ２４を介してディスプレイに表示させ、データチェック処理を終了する。なお、エラー内容の表示は、検知したエラーが、例えば処理対象のガーバーデータを構成するレイヤの数が上限を超えていた等のように、エラー箇所を明示困難なエラー（エラー検知時に座標情報が記憶されないエラー）であれば、エラーの内容を通知するメッセージを単にディスプレイに表示させることによって成されるが、検知したエラーがエラー箇所を明示可能なエラー（エラー検知時に座標情報が記憶されるエラー）であれば、ステップ１８２で生成したガーバーエラーファイルに基づき、例として図７に示すように、処理対象のガーバーデータが表す配線パターンのうち、ガーバーエラーファイルの座標データが指し示すエラー箇所に、マークデータによって規定されたマークを各々重畳表示させたエラー箇所明示画像をディスプレイに表示させることでエラー内容を表示する。なお、エラー内容の表示に際し、特定のエラー箇所を拡大表示させると共に、ユーザからの指示に応じて、拡大表示させるエラー箇所を順次切り替えるようにしてもよい。

図７に示すエラー箇所明示画像では、配線パターン上の各エラー箇所に、サイズ及び形状の少なくとも一方が互いに異なるマーク６０Ａ〜６０Ｄのうち、各エラー箇所におけるエラー種に対応するマークが表示されており、この画像を表示することで、ユーザはガーバーデータが表す配線パターン上におけるエラー箇所の位置及び各エラー箇所におけるエラー種を容易に認識することができる。また、ガーバーエラーファイルはガーバーデータとして取扱可能な形式であるので、ガーバーエラーファイルが付加された処理対象のガーバーデータを、ＣＡＭシステムとして機能するコンピュータ１８に転送し、該コンピュータ１８のディスプレイに図７に示すようなエラー箇所明示画像を表示することもできる。これにより、エラーチェック処理で検知されたエラーに基づき、ＣＡＭシステム上でガーバーデータを修正する作業をより容易に行うことができる。

このように、上述したデータチェック処理を行うことで、ガーバーデータを原因として、露光装置１２による描画工程を経て作成されるプリント配線基板に不具合が発生することを未然に防止できると共に、上記の不具合の原因となるガーバーデータの欠陥を、ＲＩＰ処理を行う前に検知できることで、ＲＩＰ処理や露光装置１２による描画等の工程を無駄に繰り返す必要がなくなり、ガーバーデータの欠陥が、基板の製造等の作業の進捗に多大な悪影響を及ぼしたり、上記欠陥により基板が無駄に消費されることを防止することができる。

ところで、レイアウト確認ＧＵＩ３０が画像処理装置１４のディスプレイに表示可能な画面の中には、チェック済みガーバーデータフォルダ４６に格納されているガーバーデータ（データチェック処理を経たガーバーデータ）が表す配線パターンのレイアウトの確認を指示するためのレイアウト確認指示画面が含まれている。図示は省略するが、レイアウト確認指示画面には、チェック済みガーバーデータフォルダ４６に格納されているガーバーデータのファイル名等を一覧表示するための表示欄と、前記表示欄に一覧表示された各ガーバーデータの中から処理対象として選択したガーバーデータに対するレイアウト確認処理の実行を指示するためのボタンが設けられている。

データチェック処理を経たガーバーデータに対し、該ガーバーデータが表す配線パターンのレイアウト（基板に対する配線パターンの描画範囲の位置や配線パターンの水平面内での角度、表裏の向き）を確認することを所望している場合、ユーザはキーボードやマウスを操作し、レイアウト確認ＧＵＩ３０に対してディスプレイへのレイアウト確認指示画面の表示を指示し、レイアウト確認指示画面がディスプレイに表示されている状態で、レイアウト確認指示画面内の表示欄に一覧表示されているガーバーデータの中から処理対象のガーバーデータを選択し、レイアウト確認指示画面内のボタンを選択することで、処理対象のガーバーデータに対するレイアウト確認処理の実行を指示する。この指示がレイアウト確認ＧＵＩ３０を介してレイアウト表示処理部３２に入力されることで、レイアウト表示処理部３２によって図８に示すレイアウト確認処理が行われる。

レイアウト確認処理では、まずステップ２００において、指定された処理対象のガーバーデータをチェック済みガーバーデータフォルダ４６から取り込むと共に、処理対象のガーバーデータに対応するジョブ条件情報をジョブ条件情報フォルダ４８から取り込む。ステップ２０２では、処理対象のガーバーデータが表す配線パターンのレイアウトを確認可能な画像を表示させるためのレイアウト確認画面（図９参照）をレイアウト確認ＧＵＩ３０によってディスプレイに表示させると共に、ステップ２００で取り込んだジョブ条件情報に含まれる基板のサイズ等の情報に基づいて、レイアウト確認画面内の画像表示領域に基板の外縁を表す枠線（図９では「基板枠」と表記）を表示させる。

ステップ２０４では、ユーザに対して基板上の原点の位置を指定するよう要請するメッセージをディスプレイに表示させた後に、ユーザによって基板上の原点の位置が指定されたか否か判定し、判定が肯定される迄ステップ２０４を繰り返す。ディスプレイに表示されたメッセージに従い、ユーザが基板上の原点の位置（通常は基板上の中心位置）を指定すると、ステップ２０４の判定が肯定されてステップ２０６へ移行し、ステップ２００で取り込んだ処理対象のガーバーデータに基づき、該処理対象のガーバーデータが表す配線パターンを、レイアウト確認画面内の画像表示領域に表示している枠線のサイズに応じて縮小して示す配線パターン画像を生成する。

またステップ２０８では、処理対象のガーバーデータに含まれるガーバーデータの原点と基板上の原点との位置関係、処理対象のガーバーデータに対応するジョブ条件情報に含まれる、ガーバーデータが表す配線パターンの回転や反転（ミラー）の有無・回転角度・反転（ミラー）の方向、及び、ユーザによって指定された基板上の原点の位置に基づいて、処理対象のガーバーデータが表す配線パターンを現在のジョブ条件情報に従って基板に描画した場合の、基板上の原点を基準とする配線パターンの描画範囲の位置、回転角度、反転の有無及び方向を演算する。なお、ステップ２０８は前述のステップ２００と共に本発明に係る演算手段に相当する処理であり、ステップ２００、２０８の処理を行うレイアウト表示処理部３２は本発明に係る演算手段に対応している。

そしてステップ２１０では、ステップ２０６で生成した配線パターン画像を、ステップ２０８の演算結果に基づき必要に応じて水平面内での回転や表裏の向きの反転を行った上で、レイアウト確認画面内の画像表示領域のうちステップ２０８で演算した位置に表示させる（図９に示す状態）。なお、ステップ２１０は本発明に係る位置関係表示制御手段に相当する処理であり、ステップ２１０の処理を行うレイアウト表示処理部３２は本発明に係る位置関係表示制御手段に対応している。

また図９にも示すように、レイアウト確認画面には、配線パターンの回転を指示するための回転指示ボタン、配線パターンの反転（ミラー）を指示するためのミラー指示ボタンが設けられており、次のステップ２１２では、レイアウト確認画面内の回転指示ボタンが選択されたか否かに基づいて配線パターンの回転が指示されたか否か判定する。判定が否定された場合はステップ２１６へ移行し、レイアウト確認画面内のミラー指示ボタンが選択されたか否かに基づいて配線パターンのミラー（反転）が指示されたか否か判定する。この判定も否定された場合はステップ２２０へ移行し、レイアウト確認画面の表示終了が指示されたか否か判定する。この判定も否定された場合はステップ２１２に戻り、ステップ２１２，２１６，２２０の何れかの判定が肯定される迄、ステップ２１２，２１６，２２０を繰り返す。

レイアウト確認画面内の画像表示領域に配線パターン画像が表示されると、ユーザは、表示された配線パターン画像の基板に対する位置や水平面内の角度、表裏の向きが、基板の外縁を表す枠線に対して適正か否かを検定する。ここで、配線パターン画像の基板に対する位置が適正でないと判断した場合、ユーザは、レイアウト確認画面の表示を一旦終了させた後に、処理対象のガーバーデータに含まれるガーバーデータの原点と基板上の原点との位置関係を規定するデータを修正することで、処理対象のガーバーデータが表す配線パターンを基板に描画した場合の基板上の原点を基準とする配線パターンの描画範囲の位置を修正する。

一方、配線パターン画像の水平面内の角度が適正でないと判断した場合、ユーザは回転指示ボタンを選択することで配線パターンの回転を指示する。なお、レイアウト確認画面には、回転指示ボタンとして、互いに異なる回転角度（例えば90°,180°,270°）だけ回転させるための複数のボタンが設けられており、所望の回転角度に対応する回転指示ボタンが選択される。回転指示ボタンが選択されるとステップ２１２の判定が肯定されてステップ２１４へ移行し、レイアウト確認画面内の画像表示領域に表示している配線パターン画像を、選択された回転指示ボタンに対応する回転角度だけ回転させた後にステップ２１６へ移行する。例えば図９に示す配線パターン画像に対して90°回転が指示された場合、配線パターン画像は図１０（Ａ）に示すように回転され、図９に示す配線パターン画像に対して180°回転が指示された場合には、配線パターン画像は図１０（Ｂ）に示すように回転されることになる。

また、配線パターン画像の表裏の向きが適正でないと判断した場合、ユーザはミラー指示ボタンを選択することで配線パターンの表裏の向きの反転（ミラー）を指示する。なお、レイアウト確認画面には、ミラー指示ボタンとして、互いに異なる方向（例えばｘ方向、ｙ方向）に反転させるための複数のボタンが設けられており、所望の反転方向に対応するミラー指示ボタンが選択される。ミラー指示ボタンが選択されるとステップ２１６の判定が肯定されてステップ２１８へ移行し、レイアウト確認画面内の画像表示領域に表示している配線パターン画像の表裏の向きを、選択されたミラー指示ボタンに対応する反転方向に反転させた後にステップ２２０へ移行する。例えば図９に示す配線パターン画像に対して表裏の向きをｘ方向に反転させることが指示された場合、配線パターン画像の表裏の向きは図１１（Ａ）に示すように反転され、図９に示す配線パターン画像に対して表裏の向きをｙ方向に反転させることが指示された場合には、配線パターン画像の表裏の向きは図１１（Ｂ）に示すように反転されることになる。

また、レイアウト確認画面の表示終了が指示されるとステップ２２０の判定が肯定されてステップ２２２へ移行し、上述した処理において、配線パターンに対するレイアウトの変更（水平面内の回転又は表裏の向きの反転）が指示されたか否か判定する。判定が否定された場合は何ら処理を行うことなくレイアウト確認処理を終了するが、ステップ２２２の判定が肯定された場合はステップ２２４へ移行し、配線パターンに対して指示された水平面内の回転や表裏の向きの反転に応じて、処理対象のガーバーデータのジョブ条件情報に含まれる配線パターンの回転や反転の有無・回転角度・反転の方向等のデータのうち対応するデータを修正し、修正後のジョブ条件情報をジョブ条件情報フォルダ４８に上書き格納した後にレイアウト確認処理を終了する。

上述したレイアウト確認処理により、処理対象のガーバーデータが表す配線パターンを現在のジョブ条件情報に従って基板に描画した場合の配線パターンのレイアウト（基板に対する配線パターンの描画範囲の位置や配線パターンの水平面内での角度、表裏の向き）が適正か否かを、基板に配線パターンを実際に描画する前に確認することができるので、基板に描画した配線パターンのレイアウトが不適であったために基板が無駄に消費される等の不都合が生ずることを回避することができる。

また、ラスタ表示ＧＵＩ３４が画像処理装置１４のディスプレイに表示可能な画面の中には、チェック済みガーバーデータフォルダ４６に格納されている特定のガーバーデータの一部をラスタデータへ展開してディスプレイに表示させることを指示するためのラスタ表示指示画面が含まれている。図示は省略するが、ラスタ表示指示画面には、チェック済みガーバーデータフォルダ４６に格納されているガーバーデータのファイル名等を一覧表示するための表示欄と、前記表示欄に一覧表示された各ガーバーデータの中から処理対象として選択したガーバーデータに対するラスタ表示の実行を指示するためのボタンが設けられている。

チェック済みガーバーデータフォルダ４６に格納されているガーバーデータに対し、該ガーバーデータが表す配線パターンに対して目視チェックを行いたい場合、ユーザはキーボードやマウスを操作し、ラスタ表示ＧＵＩ３４に対してディスプレイへのラスタ表示指示画面の表示を指示し、ラスタ表示指示画面がディスプレイに表示されている状態で、ラスタ表示指示画面内の表示欄に一覧表示されているガーバーデータの中から処理対象のガーバーデータを選択し、ラスタ表示指示画面内のボタンを選択することで、処理対象のガーバーデータに対するラスタ表示処理の実行を指示する。この指示がラスタ表示ＧＵＩ３４を介してＲＩＰ処理部３６に入力されることで、ＲＩＰ処理部３６によって図１２に示すラスタ表示処理が行われる。

ラスタ表示処理では、まずステップ２３０において、指定された処理対象のガーバーデータをチェック済みガーバーデータフォルダ４６から取り込むと共に、処理対象のガーバーデータに対応するジョブ条件情報をジョブ条件情報フォルダ４８から取り込む。ステップ２３２では、処理対象のガーバーデータ全体を低解像度のラスタデータ（全体イメージ画像）へ展開する。なお、ガーバーデータからラスタデータへの展開は、例えば出力するラスタデータの解像度に応じたサイズの描画領域をメモリ上に確保し、ガーバーデータを先頭から順に参照しながら、参照したデータに従い描画領域にライン等を描画する処理を繰り返すことで行うことができる。これにより、処理対象のガーバーデータが表す配線パターン全体を低解像度で表す全体イメージ画像が得られる。

次のステップ２３４では、処理対象のガーバーデータが表す配線パターンのラスタ画像を表示させるためのラスタ表示画面（図１４参照）をラスタ表示ＧＵＩ３４によってディスプレイに表示させる。また、図１４に示すように、このラスタ表示画面には、低解像度の全体イメージ画像を表示するための全体イメージ表示領域と、配線パターンを表すより高解像度の詳細表示画像を表示するための詳細表示領域が設けられており、ステップ２３２の処理によって得られた全体イメージ画像を、ラスタ表示ＧＵＩ３４によってラスタ表示画面内の全体イメージ表示領域に表示させる。なお、ステップ２３２，２３４は本発明に係る低解像度画像表示制御手段に相当する処理であり、ステップ２３２，２３４の処理を行うＲＩＰ処理部３６は本発明に係る低解像度画像表示制御手段に対応している。

ところで、基板への配線パターンの描画単位（露光装置１２が１回の描画で基板へ描画する配線パターン全体）はパネル（或いはワーク）と称されるが、最終製品としてのプリント配線基板が、特に携帯電話機やＰＤＡ(Personal Digital Assistant)等の小型の機器に実装されるプリント配線基板である場合、そのサイズはパネルのサイズよりも大幅に小さいので、例として図１３に示すように、最終製品の単位である「ピース」がパネル内に多数配列されることが多い。また、ピースのサイズが小さい等の場合には、同一の配線パターンを表すピースが複数配列されて成るシートを単位としてパネルからの基板の切り出しを行い、切り出したパネル内の各ピースへの回路素子の実装等の工程を経た後に、パネル内の各ピースの切り出しが行われる。本実施形態に係るラスタ表示処理では、詳細表示領域に詳細表示画像として表示させる範囲を指定する方法として、全体イメージ表示領域に表示されている全体イメージ画像上で詳細表示範囲を指定する方法に加え、全体イメージ画像上で所望のピース又はパネルを詳細表示対象として指定する方法が用意されており、図１４にも示すように、ラスタ表示画面にはピース単位での詳細表示を指示するためのボタン６４Ａと、シート単位での詳細表示を指示するためのボタン６４Ｂが設けられている。

次のステップ２３６では、全体イメージ表示領域に表示されている全体イメージ画像上で詳細表示範囲を表す枠（図１４参照）が描画されることで、詳細表示領域に詳細表示画像として表示すべき詳細表示範囲が指定されたか否か判定する。ステップ２３６の判定が否定された場合はステップ２３８へ移行し、全体イメージ画像内の特定のピースが選択されてボタン６４Ａが選択されることでピース単位での詳細表示が指示されるか、又は、全体イメージ画像内の特定のシートが選択されてボタン６４Ｂが選択されることでシート単位での詳細表示が指示されたか否かを判定する。ステップ２３８の判定も否定された場合はステップ２３６に戻り、ステップ２３６又はステップ２３８の判定が肯定される迄ステップ２３６，２３８を繰り返す。

上記何れかの指定方法で詳細表示を指示する操作がユーザによって行われると、ステップ２３６又はステップ２３８の判定が肯定されてステップ２４０へ移行し、ユーザによって指定された詳細表示範囲を認識する。すなわち、全体イメージ画像上で詳細表示範囲を表す枠が描画された場合には、描画された枠内を詳細表示範囲と認識し、ピース単位での詳細表示が指示された場合は全体イメージ画像上で選択された特定のピース全体を詳細表示範囲と認識し、シート単位での詳細表示が指示された場合は全体イメージ画像上で選択された特定のシート全体を詳細表示範囲と認識する。

また、次のステップ２４２では、ステップ２４０で認識した詳細表示範囲内に同一の配線パターン（同一の配線パターンを表すピース）が複数存在しているか否かを判定し、判定結果に基づいて、詳細表示範囲のうちガーバーデータからラスタデータへの展開を行う範囲を設定する。例えばピース単位での詳細表示が指示された場合は、詳細表示範囲内に同一配線パターンが複数存在していることはないので、ステップ２４０で認識した詳細表示範囲がそのままラスタ展開範囲に設定される。一方、シート単位での詳細表示が指示された場合や、全体イメージ画像上で描画された範囲の詳細表示が指示された場合は、詳細表示範囲内に同一の配線パターンを表すピースが複数存在している可能性があるので、詳細表示範囲内に同一の配線パターンを表すピースが複数存在していなければ詳細表示範囲がそのままラスタ展開範囲に設定されるが、詳細表示範囲内に同一の配線パターンを表すピースが複数存在していれば何れか１個のピース以外の各ピースを除外した範囲がラスタ展開範囲に設定される。

次のステップ２４４では、処理対象のガーバーデータからラスタ展開範囲に相当するガーバーデータを抽出し、抽出したガーバーデータを高解像度のラスタデータへ展開する。なお、上記のラスタデータの解像度は、後述する距離の演算・表示を行うことを考慮すると描画時の解像度と同一であることが望ましいが、詳細表示範囲内の配線パターンを表す詳細表示画像全体がラスタ表示画面内の詳細表示領域に収まるように解像度を調整してもよい。また、ステップ２４２で設定したラスタ展開範囲がステップ２４０で認識した詳細表示範囲と同一であれば、上記のラスタデータは詳細表示範囲内の配線パターンを表す詳細表示画像に一致するが、詳細表示範囲内に同一の配線パターンを表すピースが複数存在していたために詳細表示範囲内の一部領域をラスタ展開範囲に設定した場合には、上記のラスタデータに、ラスタ展開範囲から除外したピースについてその外縁を表す枠線データを追加することで、詳細表示範囲内の配線パターンを表す詳細表示画像を生成する。そして次のステップ２４６では、ステップ２４４の処理によって得られた詳細表示画像を、ラスタ表示ＧＵＩ３４によってラスタ表示画面内の詳細表示領域に表示させる。

なお、ステップ２４２，２４４は本発明に係る展開手段に相当する処理、ステップ２４６は本発明に係る高解像度画像表示制御手段に相当する処理であり、ステップ２４２〜２４６の処理を行うＲＩＰ処理部３６は本発明に係る展開手段及び高解像度画像表示制御手段に各々対応している。

これにより、ピース単位での詳細表示が指示された場合には、例として図１５に示すように、ラスタ表示画面内の詳細表示領域には、詳細表示対象として選択された単一のピースの配線パターンのみが詳細表示される。また、シート単位での詳細表示が指示された場合には、例として図１６に示すように、詳細表示対象として選択された単一のシートの配線パターンがラスタ表示画面内の詳細表示領域に詳細表示されるが、選択されたシート内に同一の配線パターンを表すピースが複数配列されている場合には、図１６に示すように、当該複数のピースのうちの単一のピースについてのみ配線パターンが詳細表示され、残りのピースについては外縁を表す枠線のみが表示される。

このように、ラスタ表示処理では、処理対象のガーバーデータが表す配線パターンのうちラスタ表示画面内の詳細表示領域に表示させる部分についてのみ、高解像度のラスタデータを生成して表示するので、処理対象のガーバーデータ全体をＲＩＰ処理によって描画用ラスタデータへ展開した後に、この描画用ラスタデータを用いて配線パターンをラスタ表示する場合と比較して、配線パターンのラスタ表示を高速に行うことができると共に、ラスタ表示した配線パターンに対して目視チェックにより不具合が発見されたとしても、時間のかかるＲＩＰ処理を複数回行う必要がなくなる。

また、上記のように、同一の配線パターンを表すピースが複数配列されたパネル（配線パターン全体）を描画する場合、ガーバーデータは、単一のピースについてのみ配線パターンを規定するデータと、当該データが表す配線パターンの各ピースに相当する位置への複写を指示するデータによって上記の配線パターン全体を規定する内容とされるので、ガーバーデータが表す配線パターンの目視チェックに際しても、パネル内に複数配列されている全てのピースに対して目視チェックを各々行う必要はなく、同一の配線パターンを表す複数のピースのうちの何れか１つのみに対して目視チェックが行われる。このため、同一の配線パターンを表すピースが詳細表示範囲内に複数存在していた場合に、上記のように単一のピースについてのみ配線パターンが詳細表示しても目視チェックの支障となることはなく、単一のピースについてのみ高解像度のラスタデータへ展開する処理を行うことで、ラスタ表示画面内の詳細表示領域への詳細表示画像の表示を短時間で行うことができる。

ところで、ラスタデータの解像度が描画時の解像度と同一の場合、ラスタ表示画面内の詳細表示領域には、例として図１７にも示すように、露光装置１２による描画時の基板上での画素間隔とディスプレイ上での画素間隔（表示ドットの間隔）の比に応じて拡大表示された配線パターンが表示されるが、本実施形態では、この状態で、表示されている配線パターン上で指定した任意の２点間の距離を演算・表示させることも可能とされている。任意の２点間の距離を演算・表示させることは、配線パターン上で所望の２点（図１７では始点、終点と表記）の位置を指定した後に（これにより２点間を結ぶ補助線が配線パターン上に表示される）所定の操作を行うことで指示することができる。

次のステップ２４８では、上記の操作が行われることで配線パターン上の任意の２点間の距離の演算・表示が指示されたか否か判定する。ステップ２４８の判定が否定された場合はステップ２５２へ移行し、ラスタ表示画面内の詳細表示領域に表示している配線パターン画像の表示切替が指示されたか否か判定する。ステップ２５２の判定も否定された場合はステップ２５４へ移行し、ラスタ表示画面の表示終了が指示されたか否か判定する。ステップ２５４の判定も否定された場合はステップ２４８に戻り、ステップ２４８、２５２、２５４の何れかの判定が肯定される迄ステップ２４８、２５２、２５４を繰り返す。

ここで、前述した操作が行われることで、配線パターン上で指定された任意の２点間の距離の演算・表示が指示された場合には、ステップ２４８の判定が肯定されてステップ２５０へ移行し、指定された２点間の距離を演算して表示する。なお、露光装置１２による描画時の基板上での画素間隔は描画時の解像度より既知であるので、指定された２点間の距離は、指定された２点間のＸ方向画素数及びＹ方向画素数を計数し、計数した画素数に基板上での画素間隔を乗することで、指定された２点間の基板上でのＸ方向距離及びＹ方向距離を求め、このＸ方向距離及びＹ方向距離から演算によって算出することができる。図１７は、指定された２点間の距離を演算した結果が、演算したＸ方向距離及びＹ方向距離と共に表示欄６８に表示されている状態を示している。ステップ２５０は本発明に係る距離演算・表示手段に相当する処理であり、ステップ２５０の処理を行うＲＩＰ処理部３６は本発明に係る距離演算・表示手段に対応している。

デジタル描画方式では、描画用ラスタデータが表す配線パターンを所定の解像度で基板に描画するので、描画用ラスタデータが表す配線パターンにおける露光部と未露光部の境界位置は、丸め誤差の影響により、ガーバーデータが表す配線パターンに対し、描画時の解像度における隣り合う画素の距離を最大として変動し、この変動に伴い基板に実際に描画される配線パターンにおける露光部と未露光部の境界位置も変動する。このため、隣り合うパターンの隙間の大きさ等は、描画用ラスタデータが表す配線パターンに対して目視チェックを行って最終的に確認することが望ましい。本実施形態に係るラスタ表示処理では、ラスタ表示画面内の詳細表示領域に表示した配線パターン（詳細表示画像）上で指定された任意の２点間の距離の演算・表示が指示されると、指定された２点間の距離（丸め誤差が反映された距離）を演算・表示するので、隣り合うパターンの隙間の大きさの確認等を正確かつ容易に行うことができ、目視チェックを行うユーザの負担を軽減することができる。

また、ラスタ表示画面内の詳細表示領域に表示している配線パターン画像の表示切替（詳細表示範囲の変更等）が指示された場合は、ステップ２５２の判定が肯定されてステップ２３６へ戻り、ユーザからの指示に応じてステップ２３６以降の処理が繰り返される。また、ラスタ表示画面の表示終了が指示された場合はステップ２５４の判定が肯定され、ラスタ表示処理を終了する。上記のラスタ表示処理の実行中にユーザによって行われる目視チェックにおいて、配線パターンに、例えば隣り合うパターンの隙間が不足している等の不具合があることが検知された場合には、ＣＡＭシステムとして機能するコンピュータ１８等において、検知された不具合が解消されるように処理対象のガーバーデータを修正する作業が行われた後に、上記のラスタ表示処理（目視チェック）が再度行われることになる。

また、目視チェックで配線パターンの不具合が検知されなかった場合、ユーザは、処理対象のガーバーデータに対するＲＩＰ処理の実行を指示される。これにより、ＲＩＰ処理部３６はＲＩＰ処理対象のガーバーデータをチェック済みガーバーデータフォルダ４６から取り込み、取り込んだ処理対象のガーバーデータ全体を高解像度の描画用ラスタデータに展開するＲＩＰ処理を行い、ＲＩＰ処理によって得られた描画用ラスタデータを描画用ラスタデータフォルダ５０に格納する。そしてユーザは、ＲＩＰ処理が完了すると、描画用ラスタデータが表す配線パターンの基板への描画を指示する。これにより、露光装置制御部４０はジョブ条件情報フォルダ４８から対応するジョブ条件情報を読み出して露光装置１２へ出力すると共に、描画用ラスタデータフォルダ５０から描画用ラスタデータを順次読み出して露光装置１２へ出力する。これにより、描画用ラスタデータが表す配線パターンが、露光装置１２により、上記のジョブ条件情報に従って基板に描画されることになる。

なお、本発明に係る検査手段が行う検査処理は、データチェック処理として図３に示した各チェック処理に限られるものではなく、例えば太さが閾値未満のラインの有無をチェックしたり、配線パターン全体の倍率変更を指示するデータが含まれていないか否かをチェックする等、本発明を逸脱しない範囲で他の任意の検査処理を適用可能であることは言うまでもない。

また、本実施形態では、本発明に係る画像処理装置が接続される描画装置として露光装置１２を例に説明したが、本発明に係る画像処理装置が接続可能な描画装置は上記に限られるものではなく、インクジェット型で液体吐出型の描画ヘッドを用い、金属粒子や金属粒子の前駆体を基板に付着させることで配線パターンを基板に描画する描画装置を適用することも可能である。このような描画装置としては、例えば特開2005-40665号公報、特開2005-47073号公報、特開2005-47085号公報、特開2005-81710号公報、特開2005-81711号公報、特開2005-81716号公報、特開2005-96332号公報、特開2005-96338号公報、特開2005-96345号公報等に記載の描画装置が挙げられる。

本実施形態に係る基板描画システムの概略構成図である。 画像処理装置におけるデータの流れを併記した機能ブロック図である。 データチェック処理の内容を示すフローチャートである。 データチェック処理における各種チェックを説明するためのイメージ図である。 データチェック処理における各種チェックを説明するためのイメージ図である。 ガーバーエラーファイルの一例を示すイメージ図である。 エラー箇所表示の一例を示すイメージ図である。 レイアウト確認処理の内容を示すフローチャートである。 レイアウト表示画面の一例を示すイメージ図である。 レイアウト表示画面での配線パターンの回転を示すイメージ図である。 レイアウト表示画面での配線パターンのミラー表示を示すイメージ図である。 ラスタ表示処理の内容を示すフローチャートである。 描画単位（配線パターン全体）内におけるピースの配置の一例を示すイメージ図である。 ラスタ表示画面の一例を示すイメージ図である。 ラスタ表示画面でピースを表示している状態を示すイメージ図である。 ラスタ表示画面のシートを表示している状態を示すイメージ図である。 配線パターンのラスタ表示において、指定された２点間の距離を表示している状態を示すイメージ図である。

符号の説明

１０ 基板描画システム
１２ 露光装置
１４ 画像処理装置
１８ コンピュータ
２４ ジョブ登録ＧＵＩ
２８ データチェック処理部
３０ レイアウト確認ＧＵＩ
３２ レイアウト表示処理部
３４ ラスタ表示ＧＵＩ
３６ ＲＩＰ処理部

Claims (14)

1. 描画用ラスタデータが表す配線パターンを基板に直接描画する描画装置と接続され、入力された前記配線パターンを表すベクトル形式の画像データを前記描画用ラスタデータへ展開するＲＩＰ処理を行う画像処理装置であって、
   入力された前記画像データに対して前記ＲＩＰ処理が行われる前に、前記画像データに、前記描画装置による描画工程を経て作成される基板に不具合が発生する欠陥が有るか否かを検査する検査手段を備えたことを特徴とする画像処理装置。
2. 前記検査手段は、前記画像データに前記欠陥が有るか否かを検査するにあたり、前記描画装置が前記基板に前記配線パターンを描画する際に適用される描画条件を取得し、取得した描画条件に応じて前記検査における前記欠陥の判定に用いる閾値を設定し、設定した閾値を用いて前記検査を行うことを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
3. 前記描画条件は、前記配線パターンを描画する際に適用される解像度又は前記基板に設けられた感光材料の種類であることを特徴とする請求項２記載の画像処理装置。
4. 前記検査手段は、前記作成される基板に不具合が発生する欠陥が有るか否かを検査する処理として、前記画像データが表す配線パターンの中に円周長が第１閾値未満の円弧部が含まれているか否か、前記配線パターンの中に始点位置での半径と終点位置での半径の差が第２閾値以上の円弧部が含まれているか否か、前記配線パターンの中に半径が第３閾値以上の円弧部が含まれているか否か、前記配線パターンが原点から第４閾値以上離れた座標に存在しているか否か、前記画像データが表す配線パターンの中に面積が第５閾値未満のピンホール領域が存在しているか否か、前記配線パターンの中に隣接するパターンと重なり合っている領域の幅が第６閾値未満のパターンが存在しているか否か、及び、前記配線パターンの中に隣り合うパターンとの隙間が第７閾値未満のパターンが存在しているか否か、の少なくとも１つを検査する処理を行うことを特徴とする請求項２又は請求項３記載の画像処理装置。
5. 前記検査手段は、前記配線パターンの中に円以外のアパーチャ形状を用いたラインが含まれているか否か、前記配線パターンの中に、始点位置と終点位置が同一の閉曲線を成しかつ始点位置から終点位置に至る途中で自ラインと交差している自己交差ラインが含まれているか否か、の少なくとも一方を検査する処理を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項記載の画像処理装置。
6. 前記検査手段は、前記画像データに前記ＲＩＰ処理でエラーが発生する欠陥があるか否かも検査することを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
7. 前記検査手段は、前記画像データに前記ＲＩＰ処理でエラーが発生する欠陥があるか否かを検査する処理として、前記ＲＩＰ処理で取扱可能な文字種以外の文字が前記画像データに含まれているか否か、前記配線パターンの頂点の数が第８閾値以上か否か、前記画像データを構成するレイヤの数が第９閾値以上か否か、の少なくとも１つを検査する処理を行うことを特徴とする請求項６記載の画像処理装置。
8. 前記検査手段によって前記画像データに欠陥が有ると判断された場合に、前記欠陥が有ると判断された箇所の前記配線パターン上での座標を取得し、取得した座標に基づいて、前記画像データが表す配線パターンに重畳表示可能で、前記配線パターンに重畳表示された状態で前記配線パターン上の前記箇所に所定のマークを明示させる欠陥箇所明示データを生成するデータ生成手段を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の画像処理装置。
9. 前記描画装置が前記基板に前記配線パターンを描画する際に適用される描画条件を取得し、取得した描画条件と前記画像データとに基づいて、前記描画装置が現在の描画条件で前記画像データが表す配線パターンを描画した場合の前記基板上での前記配線パターンの描画範囲を演算する演算手段と、
   前記演算手段によって演算された描画範囲に基づいて、前記描画装置が現在の描画条件で前記画像データが表す配線パターンを描画した場合の、前記基板と前記基板上での前記配線パターンの描画範囲との位置関係を表示手段に表示させる位置関係表示制御手段と、
   を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項８の何れか１項記載の画像処理装置。
10. 前記画像データに基づいて、前記配線パターンを低解像度で表す低解像度配線パターン画像を生成し、生成した低解像度配線パターン画像を表示手段に表示させる低解像度画像表示制御手段と、
    前記低解像度表示制御手段によって前記表示手段に表示された低解像度配線パターン画像上で指定手段を介して拡大表示対象領域が指定された場合に、前記画像データのうち前記拡大表示対象領域に相当するデータを高解像度ラスタデータへ展開することで、前記拡大表示対象領域内の配線パターンを高解像度で表す高解像度配線パターン画像を生成する展開手段と、
    前記展開手段によって生成された高解像度配線パターン画像を前記表示手段に表示させる高解像度画像表示制御手段と、
    を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項９の何れか１項記載の画像処理装置。
11. 前記描画装置によって基板に描画される配線パターンは、単一の回路パターンに相当する同一の単位配線パターンが複数配列されて成るシートが複数個配置されて構成されており、
    前記低解像度画像表示制御手段は、前記低解像度配線パターン画像として、前記配線パターン全体を低解像度で表す画像を生成して表示させ、
    前記展開手段は、前記配線パターン全体を表す低解像度配線パターン画像上で前記拡大表示対象領域として特定のシートが指定された場合に、前記画像データのうち、前記特定のシート内の単一の特定単位配線パターンに相当するデータのみを高解像度ラスタデータへ展開し、前記特定シートの高解像度配線パターン画像として、前記特定単位配線パターンについてのみ配線パターンを表示すると共に、他の単位配線パターンについては外縁を表す枠線のみ表示する画像を生成することを特徴とする請求項１０記載の画像処理装置。
12. 前記高解像度画像表示制御手段によって前記表示手段に表示された高解像度配線パターン画像上で、指定手段を介して距離測定対象の２点が指定された場合に、指定された２点間の距離を演算して前記表示手段に表示させる距離演算・表示手段を更に備えたことを特徴とする請求項１０記載の画像処理装置。
13. 請求項１乃至請求項１２の何れか１項記載の画像処理装置を備え、
    当該画像処理装置によって得られた前記描画用ラスタデータに基づいて描画面上への描画を行うことを特徴とする画像描画装置。
14. 前記ベクトル形式の画像データを生成するＣＡＤ(Computer Aided Design)システム及びＣＡＭ(Computer Aided Manufacturing)システムの少なくとも一方と、
    請求項１乃至請求項１２の何れか１項記載の画像処理装置と、
    当該画像処理装置によって得られた前記描画用ラスタデータに基づいて描画面上への描画を行う描画装置と、
    を含むことを特徴とする画像描画システム。