JP6114151B2 - 描画装置、基板処理システムおよび描画方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に光を照射して回路パターンの描画を行う描画装置および描画方法に関し、また、当該描画装置を備える基板処理システムにも関する。

従来より、パッケージ基板のようにワーク基板に単位基板（すなわち、ピース）が多面付けされた積層基板を製造する際には、中間検査において不良が発見されたピースに傷や目印を付けて、後工程において不良ピースを識別可能としている。

例えば、特許文献１では、ワーク基板上の複数のピースにそれぞれ回路パターンを形成するパターン製造システムが開示されている。当該パターン製造システムは、基板上に積層されたレジスト材にパターンを露光する直描式の露光装置と、露光されたレジストを現像してレジストパターンを形成する現像装置と、レジストパターンが形成された基板上の銅箔をエッチングして回路パターンを形成するエッチング装置と、エッチングにより形成された回路パターンをＣＣＤカメラにより撮像し、回路パターンの良否を判定する画像認識装置とを備える。パターン製造システムは、内装用ワーク基板上に外装用ワーク基板が積層される積層基板の製造に利用される。パターン製造システムでは、内装用ワーク基板の製造の際に画像認識装置にて不良と判定された不良ピースの位置を示す不良情報が保存される。そして、外装用ワーク基板の製造の際に、露光装置において、当該不良情報に基づいて、内装用ワーク基板の不良ピースと対応する外装用ワーク基板のピースに、不良であることを示す識別マークが露光される。

特開２００７−４８８６８号公報

ところで、特許文献１の露光装置のように、変調する光を走査してパターンを描画する直描式のパターン描画装置では、基板や基板上の各ピースに既に形成されているパターン（いわゆる、下地）に歪みが生じている場合、歪みが生じているピースに描画を行う際にパターンが歪みに合わせて補正される。しかしながら、ピースの歪みがある程度以上に大きくなると、パターンを補正して描画したとしても、描画後に検査装置にて行われる検査において、当該ピースは製品に使用できない不良ピースと判定される。すなわち、パターン描画装置では、不良ピースに対する描画は不要な処理となり、描画に要する時間が無駄に長くなる。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、回路パターンの描画に要する時間を短くすることを目的としている。

請求項１に記載の発明は、基板に光を照射して回路パターンの描画を行う描画装置であって、複数の描画領域が設定された基板を保持する基板保持部と、各描画領域に設定された複数のアライメントマークを撮像する撮像部と、前記各描画領域について前記撮像部による撮像結果に基づいて前記基板上における前記複数のアライメントマークの位置を取得し、前記複数のアライメントマークの位置に基づいて前記各描画領域の位置または歪みの良否を判定する良否取得部と、前記基板に変調された光を照射する描画ヘッドと、前記基板を前記基板保持部と共に前記描画ヘッドに対して相対的に移動することにより、前記描画ヘッドからの光の照射領域を前記基板上にて走査する移動機構と、前記描画ヘッドおよび前記移動機構を制御することにより、前記良否取得部による判定が良であった描画領域である正常描画領域のみに回路パターンの描画を行う描画制御部とを備える。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の描画装置であって、前記描画制御部により前記描画ヘッドおよび前記移動機構が制御されることにより、前記良否取得部において不良と特定された描画領域である不良描画領域に、不良である旨を示す不良表示パターンが描画される。
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の描画装置であって、前記良否取得部において、前記不良描画領域の不良種別も特定され、前記不良表示パターンが前記不良種別を示す情報を含む。
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の描画装置であって、前記不良表示パターンが、予め定められた領域の塗りつぶしパターンまたは網掛けパターンである。

請求項５に記載の発明は、基板に光を照射して回路パターンの描画を行う描画装置であって、複数の描画領域が設定された基板を保持する基板保持部と、各描画領域に設定された複数のアライメントマークを撮像する撮像部と、前工程において不良が検出された描画領域である不良描画領域のアライメントマークまたはその周辺パターンが改変されており、前記撮像部による撮像結果に基づいて前記各描画領域の良否を取得する良否取得部と、前記基板に変調された光を照射する描画ヘッドと、前記基板を前記基板保持部と共に前記描画ヘッドに対して相対的に移動することにより、前記描画ヘッドからの光の照射領域を前記基板上にて走査する移動機構と、前記描画ヘッドおよび前記移動機構を制御することにより、前記良否取得部において良と確認された描画領域である正常描画領域のみに回路パターンの描画を行う描画制御部とを備え、前記描画制御部により前記描画ヘッドおよび前記移動機構が制御されることにより、前記良否取得部において不良と特定された描画領域である不良描画領域に、不良である旨を示す不良表示パターンが描画され、前記良否取得部において、前記不良描画領域の不良種別も特定され、前記不良表示パターンが前記不良種別を示す情報を含む。

請求項６に記載の発明は、請求項２、３または５に記載の描画装置であって、前記不良表示パターンが、前記不良描画領域の複数のアライメントマークのうち、後工程の装置において最初に撮像される第１アライメントマーク上、または、前記第１アライメントマークの周囲に配置される。

請求項７に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれかに記載の描画装置であって、前記良否取得部において不良と特定された描画領域である不良描画領域の前記基板上における位置情報を出力する不良情報出力部をさらに備える。

請求項８に記載の発明は、基板を処理する基板処理システムであって、請求項１ないし７のいずれかに記載の描画装置と、前記描画装置により前記正常描画領域に前記回路パターンが描画された前記基板に現像処理を行う現像装置と、前記現像装置により現像処理が施された前記基板にエッチング処理を行うエッチング装置と、前記基板の前記複数の描画領域のうち、エッチング処理後の前記基板の前記正常描画領域のみに予め定められた処理を行う処理装置とを備える。

請求項９に記載の発明は、基板に光を照射して回路パターンの描画を行う描画方法であって、ａ）複数の描画領域が設定された基板を準備する工程と、ｂ）各描画領域に設定された複数のアライメントマークを撮像する工程と、ｃ）前記各描画領域について前記ｂ）工程における撮像結果に基づいて前記基板上における前記複数のアライメントマークの位置を取得し、前記複数のアライメントマークの位置に基づいて前記各描画領域の位置または歪みの良否を判定する工程と、ｄ）前記基板に変調された光を照射しつつ前記光の照射領域を前記基板上にて走査することにより、前記ｃ）工程による判定が良であった描画領域である正常描画領域のみに回路パターンの描画を行う工程とを備える。
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の描画方法であって、前記ｃ）工程において不良と特定された描画領域である不良描画領域に、不良である旨を示す不良表示パターンを描画する工程をさらに備える。
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の描画方法であって、前記ｃ）工程において、前記不良描画領域の不良種別も特定され、前記不良表示パターンが前記不良種別を示す情報を含む。
請求項１２に記載の発明は、請求項１０に記載の描画方法であって、前記不良表示パターンが、予め定められた領域の塗りつぶしパターンまたは網掛けパターンである。

請求項１３に記載の発明は、基板に光を照射して回路パターンの描画を行う描画方法であって、ａ）複数の描画領域が設定された基板を準備する工程と、ｂ）各描画領域に設定された複数のアライメントマークを撮像する工程と、ｃ）前記ａ）工程よりも前工程において不良が検出された描画領域である不良描画領域のアライメントマークまたはその周辺パターンが改変されており、前記ｂ）工程における撮像結果に基づいて前記各描画領域の良否を取得する工程と、ｄ）前記基板に変調された光を照射しつつ前記光の照射領域を前記基板上にて走査することにより、前記ｃ）工程において良と確認された描画領域である正常描画領域のみに回路パターンの描画を行う工程とを備え、前記ｃ）工程において不良と特定された描画領域である不良描画領域に、不良である旨を示す不良表示パターンを描画する工程をさらに備え、前記ｃ）工程において、前記不良描画領域の不良種別も特定され、前記不良表示パターンが前記不良種別を示す情報を含む。

請求項１４に記載の発明は、請求項１０、１１または１３に記載の描画方法であって、前記不良表示パターンが、前記不良描画領域の複数のアライメントマークのうち、後工程において最初に撮像される第１アライメントマーク上、または、前記第１アライメントマークの周囲に配置される。

請求項１５に記載の発明は、請求項９ないし１４のいずれかに記載の描画方法であって、前記ｃ）工程において不良と特定された描画領域である不良描画領域の前記基板上における位置情報を出力する工程をさらに備える。

本発明では、回路パターンの描画に要する時間を短くすることができる。

一の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す図である。 描画装置の構成を示す図である。 元画像の一部を示す図である。 基板の一部を示す平面図である。 制御部の機能を示すブロック図である。 基板の処理の流れを示す図である。 基板の処理の流れを示す図である。 基板の一部を示す平面図である。 基板の一部を示す平面図である。 基板の一部を示す平面図である。

図１は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理システム１０の構成を示す図である。基板処理システム１０は、プリント配線基板（以下、単に「基板」という。）を処理するシステムである。基板処理システム１０は、描画装置１と、現像装置２１と、エッチング装置２２と、処理装置３とを備える。

描画装置１は、基板上のレジスト膜に変調された光を照射し、当該光の照射領域を基板上にて走査することにより回路パターンの描画を行う直接描画装置（いわゆる、直描装置）である。レジスト膜は、基板上に設けられた銅層上に感光材料により形成されている。現像装置２１は、描画装置１により回路パターンが描画された基板に現像処理を行う。エッチング装置２２は、現像装置２１により現像処理が施された基板にエッチング処理を行うことにより、回路パターンに対応する銅の配線パターンを形成する。処理装置３は、エッチング処理後の基板に、予め定められた処理を行う。処理装置３では、例えば、エッチング処理後の基板上の配線パターンを検査する検査処理が行われる。

図２は、描画装置１の構成を示す図である。描画装置１は、基板保持部１２と、撮像部１３と、描画ヘッド１４と、移動機構１５とを備える。基板保持部１２は、基板９を下側から保持する。

図３は、基板９上に描画される予定の複数の回路パターン８１を含む元画像８０の一部を示す図である。複数の回路パターン８１は、基板９上に設定される複数の描画領域９２にそれぞれ描画される。図３では、基板９および描画領域９２を二点鎖線にて示す。複数の描画領域９２は、例えば、マトリクス状に互いに離間して配置される。各描画領域９２は、例えば、略矩形状である。

図４は、基板９の一部を示す平面図である。基板９の一方の主面（以下、「上面９１」という。）上には、上述の複数の描画領域９２が設定される。各描画領域９２には、複数のアライメントマーク９３が設定される。アライメントマーク９３は、描画領域９２の位置を示すために基板９上に設けられた目印である。アライメントマーク９３は、例えば、中実の円状である。図４に示す例では、各描画領域９２の頂点にアライメントマーク９３が設定される。なお、図４では、描画領域９２を実線にて囲んでいるが、実際の基板９上では、描画領域９２を囲む線は設けられない（図８ないし図１０においても同様）。

基板９では、元画像８０とは異なり、基板９の歪み、各描画領域９２に既に形成されているパターン（いわゆる、下地）の歪みや位置ずれ等の影響により、アライメントマーク９３は、設計上配置される位置である基準位置からずれる場合がある。図４では、アライメントマーク９３が基準位置からずれている場合、当該基準位置を破線の中空円にて示す。また、設計上の描画領域９２の位置を二点鎖線にて示す。

図２に示す撮像部１３は、基板９の上面９１を撮像する。撮像部１３により、各描画領域９２に設定された複数のアライメントマーク９３（図４参照）が撮像される。描画ヘッド１４は、基板９上に変調された光を照射する。描画ヘッド１４は、レーザ光を出射する光源１４１と、光源１４１からの光が導かれる空間光変調デバイス１４２とを備える。空間光変調デバイス１４２にて空間変調された光は、基板保持部１２上の基板９へと導かれる。空間光変調デバイス１４２としては、例えば、それぞれの向きが個別に変更可能な多数の微小鏡面を平面に配列した光学素子であるＤＭＤ（デジタルマイクロミラーデバイス（登録商標））が利用される。

移動機構１５は、基板９を基板保持部１２と共に描画ヘッド１４に対して相対的に移動する。これにより、描画ヘッド１４からの光の照射領域が基板９上にて走査される。図２に示す例では、移動機構１５は、保持部移動機構１５１と、ヘッド移動機構１５２とを備える。保持部移動機構１５１は、基板９を基板保持部１２と共に図２中の紙面に垂直な方向である主走査方向に移動する。ヘッド移動機構１５２は、描画ヘッド１４を撮像部１３と共に図２中の左右方向である副走査方向に移動する。なお、移動機構１５により、基板９が水平面内にて回転可能とされてもよい。

描画装置１では、描画ヘッド１４により空間変調された光を基板９上に照射しつつ、保持部移動機構１５１により基板９を主走査方向に移動することにより、基板９への描画が行われる。続いて、ヘッド移動機構１５２により描画ヘッド１４が副走査方向に所定の距離だけ移動し、再び、空間変調された光を基板９上に照射しつつ基板９を主走査方向に移動させることにより、基板９への描画が行われる。描画装置１では、このように、基板９の主走査方向への移動、および、描画ヘッド１４の副走査方向への移動が繰り返されることにより、基板９に対する回路パターンの描画が行われる。

描画装置１では、また、保持部移動機構１５１により基板９が主走査方向に移動し、ヘッド移動機構１５２により撮像部１３が副走査方向に移動することにより、撮像部１３が基板９上の各位置の上方に位置する。描画装置１では、撮像部１３は、基板９の上面９１上の所望の位置を撮像することができる。

描画装置１は、撮像部１３、描画ヘッド１４および移動機構１５等の各構成を制御する制御部をさらに備える。図５は、描画装置１の制御部１６の機能を示すブロック図である。制御部１６は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶するＲＯＭ、および、各種情報を記憶するＲＡＭ等をバスラインに接続した一般的なコンピュータシステムの構成となっている。図５では、制御部１６に接続される描画装置１の他の構成も併せて示す。

制御部１６は、撮像制御部１６１と、良否取得部１６２と、記憶部１６３と、描画制御部１６４と、不良情報出力部１６５とを備える。撮像制御部１６１は、撮像部１３および移動機構１５を制御することにより、基板９の上面９１の画像を取得する。描画装置１では、例えば、基板９上の各アライメントマーク９３について、各アライメントマーク９３が設計上配置される位置である基準位置およびその近傍の画像が取得される。撮像部１３による撮像結果は、良否取得部１６２へと送られる。

良否取得部１６２では、基板９上の各描画領域９２について、撮像部１３による撮像結果に基づいて描画領域９２の良否が判定または取得される。具体的には、上記撮像結果から、各描画領域９２について基板９上における複数のアライメントマーク９３の位置が取得される。そして、各描画領域９２について、取得された複数のアライメントマーク９３の位置に基づいて、各描画領域９２の位置または歪みの良否が判定される。また、上記撮像結果から、各描画領域９２についてアライメントマーク９３の改変の有無を示す情報が取得され、当該情報に基づいて各描画領域９２の良否が取得される。

例えば、図４中の６つの描画領域９２のうち、上段左側の描画領域９２については、４つのアライメントマーク９３が改変されておらず、かつ、４つのアライメントマーク９３の位置が基準位置に重なるため、良否取得部１６２による判定は良となる（すなわち、良と確認される）。良否取得部１６２では、描画領域９２の各アライメントマーク９３の基準位置からのずれが許容範囲内である場合も、描画領域９２は良と判定される。

図４中の上段右側の描画領域９２では、描画領域９２全体が大きく回転し、設計上の位置から許容範囲よりも大きく位置がずれている。良否取得部１６２では、当該描画領域９２は、位置が不良であると特定される。図４には図示していないが、描画領域９２が変形せず、上下方向または左右方向に許容範囲よりも大きく移動している場合も、上記と同様、当該描画領域９２は、位置が不良であると特定される。

図４中の中段左側の描画領域９２では、左上のアライメントマーク９３が基準位置から大きくずれている。このため、描画領域９２の左上の部位が許容範囲よりも大きく歪んでいる。描画領域９２の歪みの程度は、例えば、上下方向または左右方向にて隣接する２つのアライメントマーク９３を結ぶ直線と、アライメントマーク９３が基準位置に位置する場合の当該直線との成す角度により求められる。良否取得部１６２では、当該描画領域９２は、歪みが不良であると特定される。

図４中の中段右側の描画領域９２では、描画領域９２全体が許容範囲よりも大きく拡大されている。描画領域９２の拡大も、描画領域９２の歪みの１つである。良否取得部１６２では、当該描画領域９２も、歪みが不良であると特定される。図４には図示していないが、描画領域９２全体が許容範囲よりも小さく縮小されている場合も、上記と同様、当該描画領域９２は、歪みが不良であると特定される。

図４中の下段左側の描画領域９２では、左上のアライメントマーク９３が前工程において削除されているため存在しない。また、下段右側の描画領域９２では、左上のアライメントマーク９３が、中抜きの円状に変形されている。このように、アライメントマーク９３が改変（すなわち、削除または変形）されている描画領域９２は、基板処理システム１０による後述の処理よりも前工程において不良が検出された描画領域９２である。アライメントマーク９３の改変は、例えば、基板９が基板処理システム１０に搬入されるよりも前に、作業者の手作業により行われる。アライメントマーク９３の改変は、上記前工程が行われる装置にて行われてもよい。

下段左側の描画領域９２におけるアライメントマーク９３の削除は、例えば、前工程において描画領域９２に形成されるはずのパターンが形成されていない不良を示す。下段右側の描画領域９２におけるアライメントマーク９３の変形は、例えば、前工程において描画領域９２に形成されたパターンに断線等の不良が生じていることを示す。良否取得部１６２では、これら２つの描画領域９２について、前工程における不良が存在すると判定される。

以下、良否取得部１６２による判定が良である左上の描画領域９２を「正常描画領域９２ａ」と呼び、良否取得部１６２により不良と特定された他の描画領域９２を「不良描画領域９２ｂ」と呼ぶ。図４においても、これらの符号９２ａ，９２ｂを付す。

良否取得部１６２では、不良描画領域９２ｂの不良種別も特定される。具体的には、図４中の上段右側の不良描画領域９２ｂの不良種別は、描画領域の回転であり、中段左側の不良描画領域９２ｂの不良種別は、描画領域の歪みである。中段右側の不良描画領域９２ｂの不良種別は、描画領域の歪みの一種である拡大である。下段左側の不良描画領域９２ｂの不良種別は、前工程におけるパターン不形成であり、下段右側の不良描画領域９２ｂの不良種別は、前工程にて形成されたパターンの断線である。

良否取得部１６２により各描画領域９２について取得された情報は、基板９に係る不良情報として記憶部１６３に記憶される。当該不良情報には、各描画領域９２の良否を示す情報、各不良描画領域９２ｂの基板９上における位置情報、および、各不良描画領域９２ｂの不良種別を示す情報が含まれる。記憶部１６３に記憶された不良情報は、後述するように、描画装置１における回路パターン８１の描画に利用される。また、当該不良情報は、不良情報出力部１６５により処理装置３（図１参照）へと出力され、処理装置３における処理においても利用される。

次に、基板処理システム１０による基板９の処理の流れを、図６および図７を参照しつつ説明する。基板処理システム１０では、まず、前工程にて処理が行われた基板９（図４参照）が、図２に示す描画装置１に搬入される（ステップＳ１１）。基板９は、基板保持部１２上に載置されて保持される。これにより、複数の描画領域９２が上面９１上に設定された基板９が準備される（ステップＳ１２）。

続いて、撮像制御部１６１（図５参照）により撮像部１３および移動機構１５が制御されることにより、各描画領域９２に設定された複数のアライメントマーク９３が撮像される（ステップＳ１３）。撮像部１３による撮像結果は、良否取得部１６２に送られる。

良否取得部１６２では、ステップＳ１３における撮像結果に基づいて、上述のように、各描画領域９２の良否が判定または取得される（ステップＳ１４）。また、ステップＳ１４では、良否取得部１６２により、各不良描画領域９２ｂの基板９上における位置情報が取得され、各不良描画領域９２ｂの不良種別も特定される。良否取得部１６２により各描画領域９２について取得されたこれらの情報は、基板９に係る不良情報として記憶部１６３に記憶される。また、不良情報は、不良情報出力部１６５により処理装置３へと出力される（ステップＳ１５）。

次に、描画制御部１６４により、記憶部１６３に記憶された不良情報に基づいて、描画ヘッド１４および移動機構１５が制御される。これにより、ステップＳ１４において良否取得部１６２による判定が良であった描画領域（すなわち、判定が良と確認された描画領域）である正常描画領域９２ａのみに、描画ヘッド１４からの変調された光が照射され、かつ、当該光の照射領域が正常描画領域９２ａ上にて走査される。その結果、図８に示すように、基板９上の正常描画領域９２ａのみに回路パターン８１の描画が行われる（ステップＳ１６，Ｓ１７）。また、良否取得部１６２において不良と特定された描画領域である不良描画領域９２ｂには、不良である旨を示す不良表示パターン８２が描画される（ステップＳ１６，Ｓ１８）。

不良表示パターン８２は、不良描画領域９２ｂの不良種別を示す情報を含む。不良種別を示す情報は、上述の不良情報に基づく。図８に示す例では、不良表示パターン８２として、矩形枠に囲まれた数字が不良描画領域９２ｂに描画される。当該数字は、描画領域が不良描画領域９２ｂである旨と、不良種別とを同時に示す。例えば、不良表示パターン８２が「１」である場合、不良種別が描画領域の回転であることを示す。また、不良表示パターン８２が「２」〜「５」である場合はそれぞれ、不良種別が、描画領域の歪み、描画領域の拡大、前工程におけるパターン不形成、および、前工程にて形成されたパターンの断線である。なお、不良表示パターン８２による不良種別の表示は、必ずしも数字による必要はなく、様々な態様にて行われてよい。

不良表示パターン８２は、各不良描画領域９２ｂの複数のアライメントマーク９３のうち、左上のアライメントマーク９３の周囲、または、左上のアライメントマーク９３上に配置される。図８に示す例では、不良表示パターン８２は、不良描画領域９２ｂ内において左上のアライメントマーク９３の周囲に配置される。各不良描画領域９２ｂの左上のアライメントマーク９３は、後工程の装置（例えば、後述する処理装置３）において各描画領域９２のアライメントマーク９３が撮像される際に、各描画領域９２のアライメントマーク９３のうち最初に撮像される第１アライメントマークである。図８中の下段左側の不良描画領域９２ｂのように、左上のアライメントマーク９３（すなわち、第１アライメントマーク）が削除されている不良描画領域９２ｂでは、第１アライメントマークの基準位置の周囲、または、基準位置上に不良表示パターン８２が配置される。

描画装置１では、基板９上の全ての描画領域９２に対するパターンの描画が終了するまで、ステップＳ１６〜Ｓ１８が繰り返される（ステップＳ１９）。これにより、全ての正常描画領域９２ａに回路パターン８１がそれぞれ描画され、全ての不良描画領域９２ｂに不良表示パターン８２がそれぞれ描画される。

描画装置１では、複数の描画領域９２に対して所定の順序にてパターンの描画が行われ、描画領域が正常描画領域９２ａの場合は回路パターン８１が描画され、描画領域が不良描画領域９２ｂの場合は不良表示パターン８２が描画される。描画装置１では、例えば、全ての正常描画領域９２ａに対する回路パターン８１の描画が終了した後、全ての不良描画領域９２ｂに対する不良表示パターン８２の描画が行われてもよい。あるいは、全ての不良描画領域９２ｂに対する不良表示パターン８２の描画が終了した後、全ての正常描画領域９２ａに対する回路パターン８１の描画が行われてもよい。

描画装置１における描画が終了すると、基板９は描画装置１から搬出され、図１に示す現像装置２１に搬入される（ステップＳ２１）。現像装置２１では、描画装置１により正常描画領域９２ａに回路パターン８１が描画された基板９に対して現像処理が行われる（ステップＳ２２）。続いて、基板９はエッチング装置２２に搬入される（ステップＳ２３）。エッチング装置２２では、現像装置２１により現像処理が施された基板９に対してエッチング処理が行われる（ステップＳ２４）。これにより、正常描画領域９２ａでは、回路パターン８１に対応する銅の配線パターンが形成される。また、不良描画領域９２ｂでは、不良表示パターン８２に対応する銅の表示パターンが形成される。

エッチング処理が終了すると、基板９はエッチング装置２２から搬出され、処理装置３に搬入される（ステップＳ３１）。処理装置３では、ステップＳ１５において描画装置１の不良情報出力部１６５から処理装置３へと出力された不良情報に基づいて、基板９上の複数の描画領域９２のうち正常描画領域９２ａのみに、上述の配線パターンの検査処理が行われる（ステップＳ３２〜Ｓ３４）。その後、処理装置３から基板９が搬出され、基板処理システム１０による基板９への処理が終了する。

以上に説明したように、基板処理システム１０では、描画装置１において基板９の各描画領域９２のアライメントマーク９３が撮像され、各描画領域９２の位置または歪みの良否が判定される。そして、描画制御部１６４により描画ヘッド１４および移動機構１５が制御されることにより、判定が良であった正常描画領域９２ａのみに回路パターン８１の描画が行われる。このように、描画装置１において、基板９上の複数の描画領域９２のそれぞれの良否を判定し、判定結果を直後の回路パターン８１の描画に利用することにより、基板９に対する回路パターン８１の描画に要する時間を短くすることができる。

また、基板９上では、前工程において不良が検出された不良描画領域９２ｂのアライメントマーク９３が改変されており、描画装置１において、改変されたアライメントマーク９３が撮像されることにより不良描画領域９２ｂが特定される。これにより、前工程の装置から不良描画領域９２ｂの位置情報が描画装置１に送られない場合であっても、不良描画領域９２ｂを容易に特定し、正常描画領域９２ａのみに回路パターン８１を描画することができる。その結果、基板９に対する回路パターン８１の描画に要する時間を短くすることができる。

前工程において不良が検出された不良描画領域９２ｂにおいて改変されるアライメントマーク９３は、不良描画領域９２ｂの複数のアライメントマーク９３のうち、描画装置１において各描画領域９２で最初に撮像されるアライメントマーク９３である第１アライメントマークであることが好ましい。これにより、描画装置１において不良描画領域９２ｂを容易かつ迅速に特定することができる。

なお、前工程において不良が検出された不良描画領域９２ｂでは、必ずしもアライメントマーク９３が改変される必要はなく、描画領域９２に既にパターンが形成されている場合、アライメントマーク９３の周辺パターンが改変されてもよい。これにより、上記と同様に、前工程の装置から不良描画領域９２ｂの位置情報が描画装置１に送られない場合であっても、不良描画領域９２ｂを容易に特定し、正常描画領域９２ａのみに回路パターン８１を描画することができる。その結果、基板９に対する回路パターン８１の描画に要する時間を短くすることができる。また、改変されるパターンは、上述の第１アライメントマークの周辺のパターンであることが好ましい。これにより、上記と同様に、描画装置１において不良描画領域９２ｂを容易かつ迅速に特定することができる。

描画装置１では、不良描画領域９２ｂに不良表示パターン８２が描画される。これにより、描画領域９２が不良描画領域９２ｂであることを容易に識別することができる。その結果、後工程における処理を容易とすることができる。また、不良表示パターン８２が不良種別を示す情報を含むことにより、不良描画領域９２ｂの不良種別を容易に識別することができる。その結果、不良種別毎の発生頻度等の情報を容易に取得することができる。当該情報は、不良の発生要因の解析等に利用することができる。

上述のように、良否取得部１６２において不良と特定された不良描画領域９２ｂの基板９上における位置情報は、不良情報出力部１６５により後工程の処理装置３へと出力される。これにより、後工程における正常描画領域９２ａのみへの処理（すなわち、不良描画領域９２ｂへの処理のスキップ）を、後工程において基板９上の複数の描画領域９２に対する良否判定を行うことなく、容易に実現することができる。その結果、基板処理システム１０における基板９に対する処理を迅速に行うことができる。なお、不良情報出力部１６５から処理装置３への不良情報の出力（ステップＳ１５）は、ステップＳ１４よりも後、かつ、ステップＳ３２よりも前に行われるのであれば、必ずしもステップＳ１４の直後に行われる必要はない。

描画装置１では、制御部１６から不良情報出力部１６５が省略され、処理装置３への不良情報の出力が行われなくてもよい。この場合、処理装置３では、基板９の各描画領域９２について、左上のアライメントマーク９３（すなわち、上述の第１アライメントマーク）およびその近傍の部位の撮像が行われる。左上のアライメントマーク９３が存在しない場合は、当該アライメントマーク９３の基準位置およびその近傍の部位の撮像が行われる。そして、描画領域９２の左上のアライメントマーク９３上、または、当該アライメントマーク９３の周囲に不良表示パターン８２が配置されている場合、当該描画領域９２を不良描画領域９２ｂと特定し、当該不良描画領域９２ｂに対する検査処理は行われない。また、描画領域９２の左上のアライメントマーク９３上、および、当該アライメントマーク９３の周囲に不良表示パターン８２が配置されていない場合、当該描画領域９２を正常描画領域９２ａと判定し、当該正常描画領域９２ａに対して検査処理が行われる。

このように、基板処理システム１０では、不良表示パターン８２が、不良描画領域９２ｂの複数のアライメントマーク９３のうち、後工程の処理装置３において各描画領域９２で最初に撮像されるアライメントマーク９３である第１アライメントマーク上、または、第１アライメントマークの周囲に配置される。これにより、後工程において不良描画領域９２ｂを容易かつ迅速に特定することができる。

描画装置１では、不良描画領域９２ｂに表示される不良表示パターン８２は、必ずしも不良種別を示す情報を含む必要はない。基板９上の不良表示パターン８２は、例えば、図９に示すように、各不良描画領域９２ｂのおよそ全体に亘る塗りつぶしパターンであってもよい。基板９上の不良表示パターン８２は、例えば、図１０に示すように、各不良描画領域９２ｂのおよそ全体に亘る網掛けパターンであってもよい。図９に示す不良表示パターン８２である塗りつぶしパターンは、必ずしも不良描画領域９２ｂのおよそ全体に亘って描画される必要はなく、例えば、不良描画領域９２ｂ内において予め定められた領域に描画されてもよい。図１０に示す不良表示パターン８２である網掛けパターンも同様に、不良描画領域９２ｂ内において予め定められた領域に描画されてもよい。このように、不良表示パターン８２として塗りつぶしパターンまたは網掛けパターンが描画されることによっても、不良描画領域９２ｂを容易に識別することができる。

基板処理システム１０では、様々な変更が可能である。

例えば、基板９上に目印として設けられるアライメントマーク９３は、中実の円状以外の様々な形状であってよい。アライメントマーク９３は、例えば、十字状であってもよい。また、アライメントマーク９３は、基板９に形成された貫通孔であってもよい。あるいは、描画領域９２に既に形成されているパターンの一部が、描画装置１にて撮像されるアライメントマーク９３として利用されてもよい。

描画装置１では、移動機構１５による基板９および基板保持部１２の移動は、描画ヘッド１４および撮像部１３に対して相対的に行われていればよい。例えば、基板９および基板保持部１２は移動せず、描画ヘッド１４および撮像部１３が主走査方向および副走査方向に移動してもよい。あるいは、描画ヘッド１４および撮像部１３は移動せず、基板９および基板保持部１２が主走査方向および副走査方向に移動してもよい。

撮像部１３は、例えば、基板９の副走査方向の全幅に亘って撮像可能なラインセンサであってもよい。この場合、撮像部１３は基板保持部１２の上方に固定され、保持部移動機構１５１により基板９が主走査方向に移動することにより、撮像部１３により基板９の上面９１全体が撮像される。

描画装置１では、不良描画領域９２ｂに対する回路パターン８１の描画が行われないのであれば、不良描画領域９２ｂに対する不良表示パターン８２をの描画は必ずしも行われなくてよい。

処理装置３では、上述の検査処理以外の様々な処理が行われてもよい。例えば、基板９の複数の描画領域９２のうち、エッチング処理後の基板９の正常描画領域９２ａのみに、電子部品のマウントを行うマウント処理が行われてもよい。あるいは、エッチング処理後の基板９の正常描画領域９２ａのみに、新たな回路パターンの描画処理が行われてもよい。

描画装置１において描画が行われる基板９は、必ずしもプリント配線基板には限定されない。描画装置１では、例えば、半導体基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置等のフラットパネル表示装置用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、太陽電池パネル用の基板等に対する回路パターンの描画が行われてもよい。

上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。

１ 描画装置
３ 処理装置
９ 基板
１０ 基板処理システム
１２ 基板保持部
１３ 撮像部
１４ 描画ヘッド
１５ 移動機構
２１ 現像装置
２２ エッチング装置
８１ 回路パターン
８２ 不良表示パターン
９２ 描画領域
９２ａ 正常描画領域
９２ｂ 不良描画領域
９３ アライメントマーク
１６２ 良否取得部
１６４ 描画制御部
１６５ 不良情報出力部
Ｓ１１〜Ｓ１９，Ｓ２１〜Ｓ２４，Ｓ３１〜Ｓ３４ ステップ

Claims (15)

1. 基板に光を照射して回路パターンの描画を行う描画装置であって、
   複数の描画領域が設定された基板を保持する基板保持部と、
   各描画領域に設定された複数のアライメントマークを撮像する撮像部と、
   前記各描画領域について前記撮像部による撮像結果に基づいて前記基板上における前記複数のアライメントマークの位置を取得し、前記複数のアライメントマークの位置に基づいて前記各描画領域の位置または歪みの良否を判定する良否取得部と、
   前記基板に変調された光を照射する描画ヘッドと、
   前記基板を前記基板保持部と共に前記描画ヘッドに対して相対的に移動することにより、前記描画ヘッドからの光の照射領域を前記基板上にて走査する移動機構と、
   前記描画ヘッドおよび前記移動機構を制御することにより、前記良否取得部による判定が良であった描画領域である正常描画領域のみに回路パターンの描画を行う描画制御部と、
   を備えることを特徴とする描画装置。
2. 請求項１に記載の描画装置であって、
   前記描画制御部により前記描画ヘッドおよび前記移動機構が制御されることにより、前記良否取得部において不良と特定された描画領域である不良描画領域に、不良である旨を示す不良表示パターンが描画されることを特徴とする描画装置。
3. 請求項２に記載の描画装置であって、
   前記良否取得部において、前記不良描画領域の不良種別も特定され、
   前記不良表示パターンが前記不良種別を示す情報を含むことを特徴とする描画装置。
4. 請求項２に記載の描画装置であって、
   前記不良表示パターンが、予め定められた領域の塗りつぶしパターンまたは網掛けパターンであることを特徴とする描画装置。
5. 基板に光を照射して回路パターンの描画を行う描画装置であって、
   複数の描画領域が設定された基板を保持する基板保持部と、
   各描画領域に設定された複数のアライメントマークを撮像する撮像部と、
   前工程において不良が検出された描画領域である不良描画領域のアライメントマークまたはその周辺パターンが改変されており、前記撮像部による撮像結果に基づいて前記各描画領域の良否を取得する良否取得部と、
   前記基板に変調された光を照射する描画ヘッドと、
   前記基板を前記基板保持部と共に前記描画ヘッドに対して相対的に移動することにより、前記描画ヘッドからの光の照射領域を前記基板上にて走査する移動機構と、
   前記描画ヘッドおよび前記移動機構を制御することにより、前記良否取得部において良と確認された描画領域である正常描画領域のみに回路パターンの描画を行う描画制御部と、
   を備え、
   前記描画制御部により前記描画ヘッドおよび前記移動機構が制御されることにより、前記良否取得部において不良と特定された描画領域である不良描画領域に、不良である旨を示す不良表示パターンが描画され、
   前記良否取得部において、前記不良描画領域の不良種別も特定され、
   前記不良表示パターンが前記不良種別を示す情報を含むことを特徴とする描画装置。
6. 請求項２、３または５に記載の描画装置であって、
   前記不良表示パターンが、前記不良描画領域の複数のアライメントマークのうち、後工程の装置において最初に撮像される第１アライメントマーク上、または、前記第１アライメントマークの周囲に配置されることを特徴とする描画装置。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の描画装置であって、
   前記良否取得部において不良と特定された描画領域である不良描画領域の前記基板上における位置情報を出力する不良情報出力部をさらに備えることを特徴とする描画装置。
8. 基板を処理する基板処理システムであって、
   請求項１ないし７のいずれかに記載の描画装置と、
   前記描画装置により前記正常描画領域に前記回路パターンが描画された前記基板に現像処理を行う現像装置と、
   前記現像装置により現像処理が施された前記基板にエッチング処理を行うエッチング装置と、
   前記基板の前記複数の描画領域のうち、エッチング処理後の前記基板の前記正常描画領域のみに予め定められた処理を行う処理装置と、
   を備えることを特徴とする基板処理システム。
9. 基板に光を照射して回路パターンの描画を行う描画方法であって、
   ａ）複数の描画領域が設定された基板を準備する工程と、
   ｂ）各描画領域に設定された複数のアライメントマークを撮像する工程と、
   ｃ）前記各描画領域について前記ｂ）工程における撮像結果に基づいて前記基板上における前記複数のアライメントマークの位置を取得し、前記複数のアライメントマークの位置に基づいて前記各描画領域の位置または歪みの良否を判定する工程と、
   ｄ）前記基板に変調された光を照射しつつ前記光の照射領域を前記基板上にて走査することにより、前記ｃ）工程による判定が良であった描画領域である正常描画領域のみに回路パターンの描画を行う工程と、
   を備えることを特徴とする描画方法。
10. 請求項９に記載の描画方法であって、
    前記ｃ）工程において不良と特定された描画領域である不良描画領域に、不良である旨を示す不良表示パターンを描画する工程をさらに備えることを特徴とする描画方法。
11. 請求項１０に記載の描画方法であって、
    前記ｃ）工程において、前記不良描画領域の不良種別も特定され、
    前記不良表示パターンが前記不良種別を示す情報を含むことを特徴とする描画方法。
12. 請求項１０に記載の描画方法であって、
    前記不良表示パターンが、予め定められた領域の塗りつぶしパターンまたは網掛けパターンであることを特徴とする描画方法。
13. 基板に光を照射して回路パターンの描画を行う描画方法であって、
    ａ）複数の描画領域が設定された基板を準備する工程と、
    ｂ）各描画領域に設定された複数のアライメントマークを撮像する工程と、
    ｃ）前記ａ）工程よりも前工程において不良が検出された描画領域である不良描画領域のアライメントマークまたはその周辺パターンが改変されており、前記ｂ）工程における撮像結果に基づいて前記各描画領域の良否を取得する工程と、
    ｄ）前記基板に変調された光を照射しつつ前記光の照射領域を前記基板上にて走査することにより、前記ｃ）工程において良と確認された描画領域である正常描画領域のみに回路パターンの描画を行う工程と、
    を備え、
    前記ｃ）工程において不良と特定された描画領域である不良描画領域に、不良である旨を示す不良表示パターンを描画する工程をさらに備え、
    前記ｃ）工程において、前記不良描画領域の不良種別も特定され、
    前記不良表示パターンが前記不良種別を示す情報を含むことを特徴とする描画方法。
14. 請求項１０、１１または１３に記載の描画方法であって、
    前記不良表示パターンが、前記不良描画領域の複数のアライメントマークのうち、後工程において最初に撮像される第１アライメントマーク上、または、前記第１アライメントマークの周囲に配置されることを特徴とする描画方法。
15. 請求項９ないし１４のいずれかに記載の描画方法であって、
    前記ｃ）工程において不良と特定された描画領域である不良描画領域の前記基板上における位置情報を出力する工程をさらに備えることを特徴とする描画方法。

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