TWI547819B - 資料修正裝置、描繪裝置、檢查裝置、資料修正方法、描繪方法、檢查方法及記錄有程式之記憶媒體 - Google Patents

Description

資料修正裝置、描繪裝置、檢查裝置、資料修正方法、描繪方法、檢查方法及記錄有程式之記憶媒體

本發明係關於修正藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之設計資料之技術。

習知，於半導體基板與印刷電路基板、或電漿顯示裝置與液晶顯示裝置用之玻璃基板等(以下，稱為「基板」)之製程中，對基板實施各種之處理。例如，對表面上形成有光阻圖案之基板實施蝕刻，藉此於基板上形成配線圖案。於該蝕刻中，有時會根據圖案配置之粗密或圖案之大小等，使形成於基板上之圖案之形狀與設計資料不同。

於日本專利第3074675號公報(文獻1)中，揭示有一種技術，其利用電子束直接繪圖裝置而於基板上形成光阻圖案，並藉由利用電漿蝕刻裝置進行蝕刻來形成圖案。而且，提出一種於根據圖案之設計資料生成電子束直接繪圖用資料之處理中，包含修正因微負載效應所造成蝕刻後圖案尺寸的變化之處理的發明。

於日本專利第4274784號公報(文獻2)中，提出一種使用蝕刻後之基板之圖像資料及設計資料，來生成表示為了獲得所 期望之蝕刻後基板而必須該如何修正設計資料之尺寸調整規則的發明。

於日本專利特開2008-134512號公報(文獻3)中揭示有一種方法，其係於製作光罩時，按圖案間之各間隙(距離)指定用以修正過度蝕刻之修正值。而且，提出一種於直線圖案與圓弧圖案相對向之情形時，對該對向之部位施加進一步之修正的發明。

於日本專利特開2013-12562號公報(文獻4)中，揭示有一種技術，其係於一邊根據導體圖案之設計資料來考量側蝕一邊製作輪廓形狀(導體圖案之外形形狀)時，根據鄰接之輪廓形狀間之距離來設定修正值。

日本專利特開2013-250101號公報(文獻5)，係關於藉由蝕刻所形成之配線圖案之缺陷檢查的發明。於該缺陷檢查中，自形成於基板表面之測量用圖案來測量蝕刻資訊(蝕刻曲線)，並使用該蝕刻曲線來對設計資料進行蝕刻模擬，藉此生成檢查資料。而且，藉由比對基板上之配線圖案之圖像資料與檢查資料，來檢測配線圖案之缺陷。於文獻5中提出一種發明，其係於被設定於印刷電路基板上表面之複數個檢查區域，分別配置一個測量用圖案，以取得各檢查區域用之蝕刻曲線。檢查區域包含有複數個相同之個體圖案，該等複數個個體圖案係根據該檢查區域用之蝕刻曲線而同樣地被修正。

近年來，於對基板進行蝕刻之裝置中，為了提高生產性，會有對配置有大量且相同之小片(圖案)之大型基板進行蝕刻。因此，即便對相同之小片進行之蝕刻，也會因在基板上之位置不同使蝕刻特性也有差異，而有蝕刻結果不同之情形。

本發明可利用於修正藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之設計資料之資料修正裝置，其目的在於能考量到因對象物上之位置所導致蝕刻特性之差異，而精度良好地進行蝕刻修正。此外，本發明還可利用於修正藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之設計資料之資料修正方法。而且，本發明還可利用於記錄有修正藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之設計資料之程式之記憶媒體。

本發明之資料修正裝置，其具備有：設計資料記憶部，其儲存藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之設計資料；蝕刻特性記憶部，其儲存分別對應於上述對象物上之複數個基準位置之複數個蝕刻特性；區域蝕刻特性取得部，其針對被設定於上述對象物上之複數個分割區域之各者，在根據各分割區域與上述複數個基準位置個別的位置關係而對上述複數個蝕刻特性進行權重設定後，根據權重設定後之上述複數個蝕刻特性來求取作為上述各分割區域之蝕刻特性的區域蝕刻特性；及分割資料修正部，其將上述設計資料分割為與上述複數個分割區域對應之複數個分割資料，並根據與上述各分割資料對應之上述各分割區域之上述區域蝕刻特性來修正各分割資料。根據該資料修正裝置，能考量到因對象物上之位置不同所導致蝕刻特性之差異考慮在內，而精度良好地進行蝕刻修正。

於本發明一較佳之實施形態中，上述設計資料之上述複數個分割資料所分別顯示之分割圖案係相同。

更佳為，於上述複數個分割資料包含有對應之上述區域蝕刻特性相同之2個以上之分割資料之情形時，針對上述2個以 上之分割資料，藉由上述分割資料修正部進行一個分割資料之修正，而上述一個分割資料之修正結果也可作為藉由上述分割資料修正部進行之其他分割資料之修正結果來使用。

於本發明另一較佳之實施形態中，上述區域蝕刻特性取得部對上述複數個蝕刻特性之權重設定，係將根據對應於各蝕刻特性之基準位置與分割區域間之距離的加權係數乘以各蝕刻特性，乘以上述複數個蝕刻特性中的一個蝕刻特性之加權係數為1，而乘以上述一個蝕刻特性以外之蝕刻特性之加權係數為0。

本發明還可利用於在對象物上描繪圖案之描繪裝置。該描繪裝置具備有：上述資料修正裝置；光源；光調變部，其根據藉由上述資料修正裝置所修正之設計資料來調變來自上述光源之光；及掃描機構，其使藉由上述光調變部所調變之光於對象物上進行掃描。本發明還可利用於在對象物上描繪圖案之描繪方法。

本發明還可利用於檢查藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之檢查裝置。該檢查裝置具備有：上述資料修正裝置；實際圖像記憶部，其儲存作為藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之圖像資料的檢查圖像資料；及缺陷檢測部，其比較藉由上述資料修正裝置所修正之設計資料與上述檢查圖像資料，藉此檢測形成於上述對象物上之上述圖案之缺陷。本發明還可利用於檢查藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之檢查方法。

上述之目的及其他之目的、特徵、態樣及優點，係藉由參照隨附圖式及以下所進行本發明之詳細說明而明確化。

1‧‧‧描繪裝置

1a‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧資料處理裝置

3‧‧‧曝光裝置

8‧‧‧記憶媒體

9‧‧‧基板

21‧‧‧資料修正部

21a‧‧‧資料修正部

22‧‧‧資料轉換部

25‧‧‧實際圖像記憶部

26‧‧‧缺陷檢測部

31‧‧‧描繪控制器

32‧‧‧平台

33‧‧‧光出射部

35‧‧‧及掃描機構

93‧‧‧圖案

94‧‧‧小片

95‧‧‧特性取得用圖案

96‧‧‧測量圖案

201‧‧‧CPU

202‧‧‧ROM

203‧‧‧RAM

204‧‧‧固定磁碟

205‧‧‧顯示器

206a‧‧‧鍵盤

206b‧‧‧滑鼠

207‧‧‧讀取/寫入裝置

208‧‧‧通信部

211‧‧‧設計資料記憶部

212‧‧‧蝕刻特性記憶部

213‧‧‧區域蝕刻特性取得部

214‧‧‧分割資料修正部

331‧‧‧光源

332‧‧‧光調變部

951‧‧‧第1圖形要素群

952‧‧‧第1圖形要素

953‧‧‧第2圖形要素群

954‧‧‧第2圖形要素

Ec‧‧‧蝕刻曲線

Et‧‧‧蝕刻量

G‧‧‧間隙

圖1為表示第1實施形態之描繪裝置之構成的圖。

圖2為表示資料處理裝置之構成的圖。

圖3為表示資料處理裝置之功能的方塊圖。

圖4為基板的俯視圖。

圖5為放大表示特性取得用圖案之一部分的圖。

圖6為放大表示測量圖案之一部分的圖。

圖7為表示蝕刻曲線的圖。

圖8為表示描繪裝置之描繪流程的圖。

圖9為表示第2實施形態之檢查裝置之功能的方塊圖。

圖10為表示檢查裝置之檢查流程的圖。

圖1為表示第1實施形態之描繪裝置1之構成的圖。描繪裝置1係藉由對設置於印刷電路基板、半導體基板、液晶基板等(以下，簡稱為「基板9」)之表面作為感光材料的光阻膜照射光，而於光阻膜上直接繪圖電路圖案等之圖像之直接繪圖裝置。於基板處理裝置等(省略圖示)中，對藉由描繪裝置1描繪有圖案之基板9施行蝕刻。藉此，於基板9上形成圖案。對基板9之蝕刻處理，例如為藉由對基板9提供蝕刻液所進行之濕式蝕刻。再者，作為對基板9之蝕刻，例如，也可進行利用電漿等之乾式蝕刻。

描繪裝置1具備有資料處理裝置2及曝光裝置3。資料處理裝置2係修正被描繪於基板9上之圖案之設計資料，而生成描繪資料。曝光裝置3係根據自資料處理裝置2所傳送之描繪資料而對基板9進行描繪(即曝光)。資料處理裝置2及曝光裝置3，只要可於兩裝置間進行資料之傳遞，既可一體地設置，亦可物理上分 開地設置。

圖2為顯示資料處理裝置2之構成的圖。資料處理裝置2係一般電腦系統之構成，其包含有進行各種演算處理之CPU(中央處理單元)201、儲存基本程式之ROM(唯讀記憶體)202、及儲存各種資訊之RAM(隨機存取記憶體)203。資料處理裝置2進一步包含有：進行資訊儲存之固定磁碟204；進行圖像等各種資訊的顯示之顯示器205；接受操作者輸入之鍵盤206a及滑鼠206b；可自光碟、磁碟、光磁碟等之電腦可讀取之記憶媒體8讀取資訊及進行寫入之讀取/寫入裝置207；及在與描繪裝置1之其他構成等之間收送信號之通信部208。

於資料處理裝置2中，事先經由讀取/寫入裝置207而自記憶媒體8讀取程式80並儲存於固定磁碟204。CPU201依照程式80一邊利用RAM203及固定磁碟204一邊執行演算處理。資料處理裝置2之功能，既可藉由專用之電路來實現，亦也可局部地使用專用之電路。

圖3為表示資料處理裝置2之功能的方塊圖。於圖3中，一併表示連接於資料處理裝置2之曝光裝置3之構成之一部分。資料處理裝置2具備有資料修正部21及資料轉換部22。資料修正部21係修正藉由蝕刻而形成於基板9上之圖案之設計資料。資料修正部21具備有設計資料記憶部211、蝕刻特性記憶部212、區域蝕刻特性取得部213及分割資料修正部214。於資料轉換部22輸入有藉由資料修正部21所修正之設計資料(以下，稱為「已修正資料」)。已修正資料通常為多邊形(polygon)等之向量資料。資料轉換部22係將作為向量資料之已修正資料轉換為作為光柵資料之 描繪資料。

如圖1所示，曝光裝置3具備有描繪控制器31、平台32、光出射部33、及掃描機構35。描繪控制器31係控制光出射部33及掃描控制機構35。平台32係於光出射部33之下方保持基板9。光出射部33具備有光源331及光調變部332。光源331係朝向光調變部332射出雷射光。光調變部332係調變來自光源331之光。藉由光調變部332所調變之光，係照射於平台32上之基板9。作為光調變部332，例如可利用DMD(數位反射鏡裝置)。

掃描機構35係使平台32沿水平方向移動。具體而言，藉由掃描機構35，使平台32朝主掃描方向、及垂直於主掃描方向之副掃描方向移動。藉此，使藉由光調變部332所調變之光，於基板9上沿主掃描方向及副掃描方向進行掃描。於曝光裝置3中，也可設置使平台32沿水平旋轉之旋轉機構。此外，也可設置使光出射部33於上下方向移動之升降機構。掃描機構35只要能使來自光出射部33之光於基板9上進行掃描即可，不一定要為移動平台32之機構。例如，也可藉由掃描機構35，使光出射部33於平台32之上方沿主掃描方向及副掃描方向移動。

圖4為表示藉由曝光裝置3描繪有圖案93之基板9的俯視圖。基板9為大致矩形。圖案93具備有被配置為矩陣狀(即多片設置)之複數個小片94。複數個小片94分別為構成圖案93之圖案要素，圖案93係作為複數個圖案要素之集合的圖案要素群。於圖4中，以矩形表示小片94。

實際上，複數個小片94分別為經過蝕刻等各種處理，最終會成為一個獨立之配線圖案之預定的描繪圖案。圖4中表 示小片94之矩形，係包含與小片94對應之實際之描繪圖案整體大致最小之矩形。圖4所示之例子中，64個小片94被配置於基板9上。具體而言，沿基板9相鄰接之2個邊(即，沿著圖中之x方向及y方向)，縱橫各配置8個小片94。64個小片94係彼此相同之描繪圖案。

於基板9上，除了複數個小片94外，還描繪有複數個特性取得用圖案95。圖4中，以小於小片94之矩形來表示特性取得用圖案95。實際上，複數個特性取得用圖案95分別為經過蝕刻等各種處理，最終會成為用以測量蝕刻特性之測量圖案之預定的描繪圖案。圖4中表示特性取得用圖案95之矩形，係包含與特性取得用圖案95對應之實際之描繪圖案整體大致最小之矩形。於圖4所示之例中，4個特性取得用圖案95係配置於基板9之4個角部附近。各特性取得用圖案95係配置於連結64個小片94之最外緣之大致矩形的區域(亦即，包含64個小片94全部的最小之大致矩形區域)之外側。

於以下之說明中，分別將基板9上配置有複數個特性取得用圖案95之複數個位置稱為「基準位置」。此外，分別將基板9上配置有複數個小片94之複數個位置稱為「圖案要素位置」。基準位置及圖案要素位置，例如為特性取得用圖案95及小片94各自之中央坐標。基準位置及圖案要素位置，例如也可為特性取得用圖案95及小片94各自的一個角部。

圖5為放大表示特性取得用圖案95之一部分的圖。於圖5所示之例子中，特性取得用圖案95包含有複數個第1圖形要素群951。各第1圖形要素群951包含有互相平行地沿大致y方 向延伸之2條呈大致直線狀的第1圖形要素952。各第1圖形要素群951中2條第1圖形要素952間之間隙G(亦即，垂直於2條第1圖形要素952之長邊方向之x方向的間隔)，係與其他第1圖形要素群951中之2條第1圖形要素952間之間隙G不同。

於基板9中，藉由蝕刻及蝕刻後之光阻除去等之處理，使對應於複數個特性取得用圖案95之複數個測量圖案，與對應於複數個小片94之複數個配線圖案大致同時形成。

圖6為放大表示與特性取得用圖案95對應之測量圖案96之一部分的圖。測量圖案96包含有與複數個第1圖形要素群951對應之複數個第2圖形要素群953。圖6係放大表示一個第2圖形要素群953。各第2圖形要素群953包含有與2條第1圖形要素952對應之大致直線狀之2條第2圖形要素954。第2圖形要素954係蝕刻後之第1圖形要素952。於圖6中，以二點鏈線一併表示第1圖形要素952之輪廓線。

如圖6所示，非為第1圖形要素952之輪廓線與第2圖形要素954之輪廓線之差分的蝕刻量Et(亦即，在平行於第1圖形要素952間之間隙G的x方向上兩輪廓線間之距離)，係隨著間隙G之變化而變化。間隙G與蝕刻量Et之關係，係於對藉由曝光裝置3而描繪有圖案93及複數個特性取得用圖案95之試驗用基板進行蝕刻及光阻膜除去等之處理後，藉由比較測量圖案96之圖像與特性取得用圖案95之設計資料來取得。

圖7為表示顯示間隙G與蝕刻量Et之關係之蝕刻曲線Ec的圖。如圖7所示，於蝕刻曲線Ec中，隨著間隙G變小，蝕刻量Et也逐漸變小。間隙G在某種程度大的範圍內，雖然蝕刻量 Et會與間隙G大致成正比，但若間隙G變小，則相對於間隙G之減小，蝕刻量Et會急劇地減少。換言之，若間隙G變小，蝕刻曲線Ec之斜率就會變大。

於複數個特性取得用圖案95中，由於基板9上之位置(即基準位置)不同，所以有各蝕刻曲線Ec互不相同之可能性。因此，可取得分別與複數個特性取得用圖案95對應(亦即，分別與複數個基準位置對應)之複數個蝕刻曲線Ec。

特性取得用圖案95也可包含有複數個第1圖形要素群951以外之各種形狀之圖形要素及各種組合之圖形要素群。例如，也可使特性取得用圖案95包含直徑不同之複數個圓形圖形要素，而取得表示圓形圖形要素之直徑與蝕刻量之關係的蝕刻曲線。對於該蝕刻曲線，也可取得分別對應於複數個基準位置之複數個蝕刻曲線。

於描繪裝置1中，對應於各基準位置之一個或複數個蝕刻曲線，係儲存於上述蝕刻特性記憶部212。若將與一個基準位置對應之一個或複數個蝕刻曲線統稱為「蝕刻特性」，則蝕刻特性記憶部212儲存分別對應於基板9上之複數個基準位置之複數個蝕刻特性。

其次，一邊參照圖8，一邊對描繪裝置1之描繪流程進行說明。於圖1所示之描繪裝置1中，首先，將藉由蝕刻而形成於基板9上之預定之圖案93(參照圖4)的設計資料輸入圖3所示之資料處理裝置2之資料修正部21，並儲存於設計資料記憶部211，藉此來進行準備(步驟S11)。

接著，如上述，將分別對應於基板9上之複數個基準 位置(圖4所示之例子為4個基準位置)之複數個蝕刻特性輸入資料處理裝置2之資料修正部21，並儲存於蝕刻特性記憶部212，藉此進行準備(步驟S12)。該複數個蝕刻特性，既可於描繪裝置1以外之裝置中取得，亦可於描繪裝置1中取得。在進行於描繪裝置1中取得蝕刻特性之情形時，於描繪裝置1設置有攝影部及蝕刻特性取得部，該攝影部係取得測量圖案96(參照圖6)之圖像，該蝕刻特性取得部係根據測量圖案96之圖像及特性取得用圖案95(參照圖5)之設計資料來取得各基準位置之蝕刻特性。

其次，藉由圖3所示之區域蝕刻特性取得部213，對於複數個小片94之各者，根據分別對應於複數個基準位置之複數個蝕刻特性，求取作為各小片94之蝕刻特性的區域蝕刻特性(步驟S13)。區域蝕刻特性係在根據各小片94之圖案要素位置與複數個基準位置的各個位置關係，而對與複數個基準位置對應之複數個蝕刻特性進行權重設定後，根據已進行權重設定後之複數個蝕刻特性來求取。

藉由區域蝕刻特性取得部213而對複數個蝕刻特性之權重設定，例如，係藉由將根據對應於各蝕刻特性之基準位置與小片94之圖案要素位置間之距離的加權係數，乘以各蝕刻特性而實施。

區域蝕刻特性，例如藉由使用小片94之圖案要素位置及複數個基準位置的雙線性內插法，一邊進行對上述複數個蝕刻特性之權重設定一邊來求取。於該情形時，首先，根據小片94之圖案要素位置與(+y側)之2個基準位置之間x方向各自之距離，對(+y側)之2個基準位置之蝕刻曲線Ec進行線性插補，以求取第1 內插蝕刻曲線。具體而言，例如，若將上述2個基準位置中的一基準位置與圖案要素位置之間x方向之距離設為d1，並將另一基準位置與圖案要素位置之間x方向之距離設為d2，則於將(d2/(d1+d2))作為加權係數而與該一基準位置之蝕刻曲線Ec相乘，並將(d1/(d1+d2))作為加權係數而與該另一基準位置之蝕刻曲線Ec相乘後，藉由對2個蝕刻曲線Ec相乘之結果進行加算，可求得第1內插蝕刻曲線。

同樣地，藉由根據小片94之圖案要素位置與(-y側)之2個基準位置間x方向各自之距離，對(-y側)之2個基準位置之蝕刻曲線Ec進行線性插補，以求取第2內插蝕刻曲線。具體而言，例如，若將上述2個基準位置中的一基準位置與圖案要素位置之間x方向之距離設為d3，並將另一基準位置與圖案要素位置之間x方向之距離設為d4，則於將(d4/(d3+d4))作為加權係數而與該一基準位置之蝕刻曲線Ec相乘，並將(d3/(d3+d4))作為加權係數而與該另一基準位置之蝕刻曲線Ec相乘後，藉由對2個蝕刻曲線Ec相乘之結果進行加算，可求得第2內插蝕刻曲線。

然後，藉由根據小片94之圖案要素位置與(-x側)或(+x側)之2個基準位置間y方向各自之距離，對第1內插蝕刻曲線及第2內插蝕刻曲線進行線性插補，以求取區域蝕刻曲線。具體而言，例如，若將上述2個基準位置中的(+y側)之基準位置與圖案要素位置之間y方向之距離設為d5，並將(-y)之基準位置及圖案要素位置之間y方向之距離設為d6，則於將(d6/(d5+d6))作為加權係數而與第1內插蝕刻曲線相乘，並將(d5/(d5+d6))作為加權係數而與第2內插蝕刻曲線相乘後，對2個內插蝕刻曲線相乘之結果進行加算 (亦即，根據已進行上述權重設定之複數個蝕刻曲線Ec)，可求得區域蝕刻曲線。

於區域蝕刻特性取得部213中，關於包含於蝕刻特性全部的蝕刻曲線，係與上述同樣地，可藉由取得區域蝕刻曲線，來求得區域蝕刻特性。

若求得各小片94之區域蝕刻特性，便藉由分割資料修正部214，而自圖案93之設計資料提取分別對應於複數個小片94之複數個分割資料。換言之，圖案93之設計資料會被分割為分別對應於複數個小片94之複數個分割資料。而且，各分割資料係藉由分割資料修正部214，並根據對應於該各分割資料之各小片94之區域蝕刻特性而被修正，藉此求得各小片94之已修正分割資料(步驟S14)。

具體而言，於各小片94中，考量到於實際之蝕刻時所進行之與該小片94之區域蝕刻特性所示之蝕刻量對應之過度(即，超過期望量)之蝕刻，而以使各小片94所包含之圖形要素成為期望之線寬及大小的方式，進行使各分割資料之圖形要素之線寬增寬、或增大圖形要素之修正。

此處，若將複數個小片94稱為被設定於基板9上之複數個分割區域，則於上述步驟S13中，藉由區域蝕刻特性取得部213，對於該複數個分割區域之各者，在根據各分割區域與複數個基準位置各自之位置關係而對複數個蝕刻特性進行權重設定後，根據已進行權重設定之複數個蝕刻特性，可求得作為各分割區域之蝕刻特性的區域蝕刻特性。各分割區域之區域蝕刻特性，也可藉由上述雙線性內插法以外之各種方法來求得。

此外，於步驟S14中，藉由分割資料修正部214，將圖案93之設計資料分割為分別對應於複數個分割區域之複數個分割資料。而且，藉由根據對應於各分割資料之各分割區域之區域蝕刻特性來修正各分割資料(亦即，藉由對各分割資料進行蝕刻修正)，可取得分別對應於複數個分割區域之複數個已修正分割資料。如上述，於圖4所示之例子中，設計資料之複數個分割資料所分別表示之描繪圖案(以下，稱為「分割圖案」)係相同。另一方面，於上述之例子中，由於複數個分割區域之區域蝕刻特性互不相同，因此即使複數個分割資料相同，複數個已修正分割資料仍互不相同。

於分割資料修正部214中，藉由整合上述複數個已修正分割資料，可生成上述已修正資料。該已修正資料係自資料修正部21被傳送至資料轉換部22。然後，藉由資料轉換部22將作為向量資料的已修正資料轉換為作為光柵資料的描繪資料(步驟S15)。

該描繪資料係自資料轉換部22被傳送至曝光裝置3之描繪控制器31。於曝光裝置3中，根據來自資料處理裝置2之描繪資料，而藉由描繪控制器31控制光出射部33之光調變部332及掃描機構35控制，藉此進行對基板9之描繪(步驟S16)。

如以上所說明，資料處理裝置2之資料修正部21具備有：設計資料記憶部211，其儲存藉由蝕刻而形成於基板9上之圖案93之設計資料；蝕刻特性記憶部212，其儲存分別對應於基板9之複數個基準位置之複數個蝕刻特性；區域蝕刻特性取得部213，其針對被設定於基板9上之複數個分割區域之各者，在根據各分割區域與複數個基準位置之各位置關係而對複數個蝕刻特性進行權 重設定後，根據進行權重設定後之複數個蝕刻特性，來求取各分割區域之區域蝕刻特性；及分割資料修正部214，其將上述設計資料分割為對應於複數個分割區域之複數個分割資料，並根據對應於各分割資料之各分割區域之區域蝕刻特性來修正各分割資料。

藉此，於修正被描繪於基板9上之複數個分割區域的分割圖案(亦即，分割資料所示作為描繪圖案的小片94)時，可考量到因各分割區域之基板9上位置的不同所導致蝕刻特性之差異，而精度良好地對各分割資料進行蝕刻修正。此外，如上述，藉由設計資料之複數個分割資料所分別表示之分割圖案相同，可容易地藉由分割資料修正部214來進行複數個分割資料之蝕刻修正。

如此，於資料修正部21中，由於可精度良好地對設計資料之各分割資料進行蝕刻修正，因此於設置有該資料修正部21之描繪裝置1中，可於基板9上高精度地描繪考量到因各分割區域之基板9上位置的不同所導致蝕刻特性之差異的複數個分割圖案。

上述例子中，雖然已對複數個小片94(即複數個分割區域)之區域蝕刻特性互不相同之情形進行說明，但複數個小片94亦可包含區域蝕刻特性相同之2個以上之小片94。換言之，對應於複數個小片94之複數個分割資料，也可包含對應之區域蝕刻特性相同之2個以上之分割資料。例如，於自圖4中(+y)側之2個特性取得用圖案95所取得之2個蝕刻特性大致相同之情形時，被配置為矩陣狀之複數個小片94中最(+y)側之行沿x方向相鄰接之2個小片94，區域蝕刻特性實質上會相同。

如此，於對應於複數個小片94之複數個分割資料包含對應之區域蝕刻特性相同的2個以上之分割資料之情形時，於上 述步驟S14中，針對該2個以上之分割資料，藉由分割資料修正部214進行一個分割資料之修正，而作為該一個分割資料之修正結果的已修正分割資料，也可作為分割資料修正部214其他之分割資料之修正結果來使用。

更具體而言，於步驟S14中，可僅對該2個以上之分割資料中的一個分割資料進行根據區域蝕刻特性之蝕刻修正，來求取已修正分割資料。此外，對該2個以上之分割資料中其他之分割資料不進行蝕刻修正。而且，將上述一個分割資料之已修正分割資料，拿來作為該其他之分割資料之已修正分割資料使用，而於資料修正部21生成已修正資料。

於已修正資料中，在對應於上述2個以上之分割資料之2個以上之小片94，分別配置有上述已修正分割資料所表示已修正之分割圖案。或者，亦可於已修正資料中，僅在對應於上述2個以上之分割資料之2個以上之小片94中的一個小片94配置已修正之分割圖案，其他之小片94則僅具有配置與被配置於該一個小片94者相同之分割圖案的意思之資訊。於該情形時，在資料轉換部22中已修正資料之轉換時，與被配置於上述一個小片94之分割圖案之光柵資料相同的光柵資料，係配置於該其他之小片94。

如此，於資料處理裝置2之資料修正部21中，針對區域蝕刻特性實質相同之2個以上之分割資料，藉由分割資料修正部214進行一個分割資料之修正，該一個分割資料之修正結果也可作為其他分割資料之修正結果來使用。藉此，可縮短分割資料修正部214進行複數個分割資料之蝕刻修正所需要的時間。

於上述之例子中，區域蝕刻特性雖然可藉由使用小片 94之圖案要素位置與複數個基準位置之雙線性內插法來求得，但也可藉由其他各種方法來求得。例如，藉由區域蝕刻特性取得部213對複數個蝕刻特性之權重設定，雖然與上述雙線性內插法同樣地，藉由將根據對應於各蝕刻特性之基準位置與小片94之圖案要素位置間的距離之加權係數乘以各蝕刻特性而實施，但加權係數之決定方法也可變更。作為一例，可將加權係數「1」乘以對應於最靠近小片94之一個基準位置之蝕刻特性，並將加權係數「0」乘以對應於其他基準位置之蝕刻特性。如此，於乘以複數個蝕刻特性中的一個蝕刻特性之加權係數為1，且乘以該一個蝕刻特性以外之蝕刻特性之加權係數為0之情形時，可容易地藉由分割資料修正部214進行複數個分割資料之蝕刻修正。

其次，對本發明第2實施形態之檢查裝置1a進行說明。檢查裝置1a係檢查被描繪於基板9上之圖案之裝置。於檢查裝置1a中，對基板9上之圖案與後述之蝕刻修正後之設計資料進行比較。檢查裝置1a係與圖2所示之資料處理裝置2同樣地，為一般電腦系統之構成。

圖9為表示檢查裝置1a之功能的方塊圖。檢查裝置1a具備有資料修正部21a、實際圖像記憶部25及缺陷檢測部26。資料修正部21a係與圖3所示之資料修正部21同樣地，具備有設計資料記憶部211、蝕刻特性記憶部212、區域蝕刻特性取得部213、及分割資料修正部214。實際圖像記憶部25係儲存作為被描繪於基板9上之圖案之圖像資料的檢查圖像資料。缺陷檢測部26係檢測被描繪於基板9上之該圖案之缺陷。

其次，一邊參照圖10一邊對檢查裝置1a之檢查流程 進行說明。於檢查裝置1a中，首先，與圖8所示之步驟S11同樣地，將藉由蝕刻而形成於基板9上之預定之圖案93(參照圖4)的設計資料輸入資料修正部21a，並儲存於設計資料記憶部211，藉此來進行準備(步驟S21)。

接著，與步驟S12同樣地，將分別對應於基板9上之複數個基準位置之複數個蝕刻特性輸入資料修正部21a，並儲存於蝕刻特性記憶部212，藉此進行準備(步驟S22)。該複數個蝕刻特性，既可於檢查裝置1a以外之裝置中取得，亦可於檢查裝置1a中取得。於檢查裝置1a中取得蝕刻特性之情形時，在檢查裝置1a設置有攝影部及蝕刻特性取得部，該攝影部係取得測量圖案96(參照圖6)之圖像，該蝕刻特性取得部係根據測量圖案96之圖像與特性取得用圖案95(參照圖4)之設計資料，來取得各基準位置之蝕刻特性。

其次，與步驟S13同樣地，藉由區域蝕刻特性取得部213，針對作為複數個分割區域的小片94(參照圖4)之各個，根據分別對應於複數個基準位置之複數個蝕刻特性，來求取作為各小片94之蝕刻特性的區域蝕刻特性(步驟S23)。區域蝕刻特性係在根據各小片94之圖案要素位置與複數個基準位置各自之位置關係，而對與複數個基準位置對應之複數個蝕刻特性進行權重設定後，根據已進行權重設定之複數個蝕刻特性來求得。

藉由區域蝕刻特性取得部213而對複數個蝕刻特性之權重設定，例如如上所述，係藉由將根據對應於各蝕刻特性之基準位置與小片94之圖案要素位置間的距離之加權係數乘以各蝕刻特性而實施。區域蝕刻特性，例如如上所述，係藉由使用小片94 之圖案要素位置與複數個基準位置之雙線性內插法，一邊對上述複數個蝕刻特性進行權重設定一邊求得。複數個小片94(即複數個分割區域)之區域蝕刻特性互不相同。

若求得各小片94之區域蝕刻特性，便與步驟S14同樣地，藉由分割資料修正部214，自圖案93之設計資料提取分別對應於複數個小片94(即分割區域)之複數個分割資料。換言之，圖案93之設計資料被分割為分別對應於複數個小片94之複數個分割資料。而且，各分割資料藉由分割資料修正部214，並根據對應於該各分割資料之各小片94之區域蝕刻特性所修正(亦即，被蝕刻修正)，藉此求得各小片94之已修正分割資料(步驟S24)。

具體而言，於各小片94中，考量到於實際之蝕刻時所進行與該小片94之區域蝕刻特性所示之蝕刻量對應之過度之蝕刻，以使各小片94所包含之圖形要素成為實際蝕刻後之線寬及大小的方式，進行使各分割資料之圖形要素之線寬變細、或縮小圖形要素之修正。換言之，對各分割資料，進行與在上述之步驟S14中對各分割資料所進行之修正相反之修正。

於分割資料修正部214中，藉由整合對應於複數個小片94之複數個已修正分割資料，可生成作為修正後之圖案93之設計資料的已修正資料。該已修正資料係自資料修正部21傳送至缺陷檢測部26。

接著，取得根據修正前之圖案93之設計資料而將經實施蝕刻所得之圖案(以下，稱為「蝕刻圖案」)的圖像資料描繪於基板9上，並將該圖像資料作為檢查圖像資料而儲存於圖像記憶部25，藉此來進行準備(步驟S25)。步驟S25既可與步驟S21~S24一 起進行，也可較步驟S21~S24先進行。該檢查圖像資料，既可於檢查裝置1a以外之裝置中取得，也可於檢查裝置1a中取得。於在檢查裝置1a中取得檢查圖像資料之情形時，於檢查裝置1a設置有取得檢查圖像資料之攝影部。再者，於上述步驟S22中，於在檢查裝置1a中取得測量圖案96之圖像之情形時，較佳為檢查圖像資料之取得也於檢查裝置1a中進行。

檢查圖像資料係自圖像記憶部25被傳送至缺陷檢測部26。於缺陷檢測部26中，藉由比較該檢查圖像資料與傳送自資料修正部21a之已修正資料(亦即，已藉由資料修正部21a進行蝕刻修正之設計資料)，來檢測形成於基板9上之蝕刻圖案之缺陷(步驟S26)。如上述，於該已修正資料中，由於已經以使各小片94之圖形要素成為實際蝕刻後之線寬或大小的方式修正各小片94之圖形要素，因此，於缺陷檢測部26中，可檢測出與檢查圖像資料之已修正資料之差異，來作為基板9上之蝕刻圖案之缺陷。

於資料修正部21a中，與圖3所示之資料修正部21同樣地，於修正被描繪於基板9上之複數個分割區域之分割圖案(亦即，作為分割資料所示之描繪圖案的小片94)時，可考量到因各分割區域之基板9上之位置不同所導致蝕刻特性之差異，而精度良好地進行對各分割資料之蝕刻修正。因此，於檢查裝置1a中，可一邊考量因各分割區域之基板9上位置的不同所導致蝕刻特性之差異，一邊高精度地進行被描繪於基板9上之複數個分割圖案的檢查。

與第1實施形態同樣地，對應於複數個小片94之複數個分割資料，也可包含對應之區域蝕刻特性相同的2個以上之分割資料。於該情形時，於上述步驟S24中，針對該2個以上之分割 資料，可藉由分割資料修正部21來進行一個分割資料之修正，而作為該一個分割資料之修正結果的修正分割資料，也可作為藉由分割資料修正部214所進行之其他分割資料之修正結果來使用。藉此，能縮短藉由分割資料修正部214進行之複數個分割資料之蝕刻修正所需要的時間。

此外，作為藉由區域蝕刻特性取得部213對複數個蝕刻特性所進行之權重設定，也可將加權係數「1」乘以對應於最靠近小片94之一個基準位置之蝕刻特性，而將加權係數「0」乘以對應於其他之基準位置之蝕刻特性。如此，於與複數個蝕刻特性中的一個蝕刻特性相乘之加權係數為1，且與該一個蝕刻特性以外之蝕刻特性相乘之加權係數為0之情形時，可容易藉由分割資料修正部214本對複數個分割資料進行蝕刻修正。

於上述描繪裝置1及檢查裝置1a中，可進行各種變更。

例如，於圖1所示之描繪裝置1中，可使步驟S11與步驟S12,S13一起進行，亦可使步驟S12,S13較步驟S11先進行。

基板9上之複數個小片94之配置及數量，並不限於圖4所示者，而可適宜地變更。基板9上之複數個特性取得用圖案95之配置及數量也同樣地，可適宜地變更。特性取得用圖案95不一定要配置於基板9之角部附近，例如，也可配置於鄰接之小片94之間。各區域蝕刻特性之取得，不一定要根據與基板9上全部之特性取得用圖案95對應之蝕刻特性來進行，也可根據對應於基板9上全部之特性取得用圖案95中一部分之特性取得用圖案95之蝕刻特性來進行。

基板9上之圖案93不一定需要具備複數個小片94，例如，也可為預定成為一個大的配線圖案之圖案。於將該一個圖案之設計資料分割為複數個分割資料時，較佳為以鄰接之分割資料彼此被分割為於鄰接部局部地重複。藉此，於檢查裝置1a中，當對分割資料進行蝕刻修正時，可防止橫跨對應於該分割資料之分割區域及鄰接之分割區域之配線等違反原意，而於該2個分割區域之邊界附近變得不連續。

描繪裝置1也可利用於對基板9以外之各種對象物上之圖案之描繪。檢查裝置1a也可利用於藉由蝕刻而形成於基板9以外之各種對象物上之圖案之檢查。資料修正部21,21a也可作為獨立於描繪裝置1及檢查裝置1a之資料修正裝置來利用。該資料修正裝置也可利用於藉由蝕刻而形成於基板9以外之各種對象物上之圖案之設計資料之修正。

上述實施形態及各變形例之構成，只要不互相矛盾，即可適宜地進行組合。

雖然已針對發明詳細地進行描述與說明，惟，已述之說明僅為例示而已，並非為限定者。因此，只要不超出本發明之範圍，即可有各種變形及態樣。

2‧‧‧資料處理裝置

21‧‧‧資料修正部

22‧‧‧資料轉換部

31‧‧‧描繪控制器

211‧‧‧設計資料記憶部

212‧‧‧蝕刻特性記憶部

213‧‧‧區域蝕刻特性取得部

214‧‧‧分割資料修正部

Claims (17)

1. 一種資料修正裝置，係修正藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之設計資料者，其具備有：設計資料記憶部，其儲存藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之設計資料；蝕刻特性記憶部，其儲存分別對應於上述對象物上之複數個基準位置之複數個蝕刻特性；區域蝕刻特性取得部，其針對被設定於上述對象物上之複數個分割區域之各者，在根據各分割區域與上述複數個基準位置個別的位置關係而對上述複數個蝕刻特性進行權重設定後，根據權重設定後之上述複數個蝕刻特性來求取作為上述各分割區域之蝕刻特性的區域蝕刻特性；及分割資料修正部，其將上述設計資料分割為與上述複數個分割區域對應之複數個分割資料，並根據與上述各分割資料對應之上述各分割區域之上述區域蝕刻特性來修正各分割資料。
2. 如申請專利範圍第1項之資料修正裝置，其中，上述設計資料之上述複數個分割資料所分別顯示之分割圖案係相同。
3. 如申請專利範圍第2項之資料修正裝置，其中，於上述複數個分割資料包含有對應之上述區域蝕刻特性相同之2個以上之分割資料之情形時，針對上述2個以上之分割資料，藉由上述分割資料修正部進行一個分割資料之修正，而上述一個分割資料之修正結果也可作為藉由上述分割資料修正部進行之其他分割資料之修正結果來使用。
4. 如申請專利範圍第1項之資料修正裝置，其中，上述區域蝕刻 特性取得部對上述複數個蝕刻特性之權重設定，係將根據對應於各蝕刻特性之基準位置與分割區域間之距離的加權係數乘以各蝕刻特性，乘以上述複數個蝕刻特性中的一個蝕刻特性之加權係數為1，而乘以上述一個蝕刻特性以外之蝕刻特性之加權係數為0。
5. 如申請專利範圍第2項之資料修正裝置，其中，上述區域蝕刻特性取得部對上述複數個蝕刻特性之權重設定，係將根據對應於各蝕刻特性之基準位置與分割區域間之距離的加權係數乘以各蝕刻特性，乘以上述複數個蝕刻特性中的一個蝕刻特性之加權係數為1，而乘以上述一個蝕刻特性以外之蝕刻特性之加權係數為0。
6. 如申請專利範圍第3項之資料修正裝置，其中，上述區域蝕刻特性取得部對上述複數個蝕刻特性之權重設定，係將根據對應於各蝕刻特性之基準位置與分割區域間之距離的加權係數乘以各蝕刻特性，乘以上述複數個蝕刻特性中的一個蝕刻特性之加權係數為1，而乘以上述一個蝕刻特性以外之蝕刻特性之加權係數為0。
7. 一種描繪裝置，係於對象物上描繪圖案者，其具備有：申請專利範圍第1至6項中任一項所記載之資料修正裝置；光源；光調變部，其根據藉由上述資料修正裝置所修正之設計資料來調變來自上述光源之光；及掃描機構，其使藉由上述光調變部所調變之光於對象物上進行掃描。
8. 一種檢查裝置，係檢查藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案者，其具備有：申請專利範圍第1至6項中任一項所記載之資料修正裝置；實際圖像記憶部，其儲存作為藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之圖像資料的檢查圖像資料；及缺陷檢測部，其比較藉由上述資料修正裝置所修正之設計資料與上述檢查圖像資料，藉此檢測形成於上述對象物上之上述圖案之缺陷。
9. 一種資料修正方法，係修正藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之設計資料者，其具備有：a)準備藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之設計資料的步驟；b)準備分別對應於上述對象物上之複數個基準位置之複數個蝕刻特性的步驟；c)針對被設定於上述對象物上之複數個分割區域之各者，在根據各分割區域與上述複數個基準位置個別之位置關係而對上述複數個蝕刻特性進行權重設定後，根據權重設定後之上述複數個蝕刻特性來求取作為上述各分割區域之蝕刻特性之區域蝕刻特性的步驟；及d)將上述設計資料分割為與上述複數個分割區域對應之複數個分割資料，並根據與上述各分割資料對應之上述各分割區域之上述區域蝕刻特性來修正各分割資料的步驟。
10. 如申請專利範圍第9項之資料修正方法，其中，上述設計資料之上述複數個分割資料所分別顯示之分割圖案係相同。
11. 如申請專利範圍第10項之資料修正方法，其中，於上述d) 步驟中，於上述複數個分割資料包含有對應之上述區域蝕刻特性相同之2個以上之分割資料之情形時，進行上述2個以上之分割資料中的一個分割資料之修正，而上述一個分割資料之修正結果也可作為其他分割資料之修正結果來使用。
12. 如申請專利範圍第9項之資料修正方法，其中，上述c)步驟中對上述複數個蝕刻特性之權重設定，係將根據對應於各蝕刻特性之基準位置與分割區域間之距離的加權係數，乘以各蝕刻特性，乘以上述複數個蝕刻特性中的一個蝕刻特性之加權係數為1，而乘以上述一個蝕刻特性以外之蝕刻特性之加權係數為0。
13. 如申請專利範圍第10項之資料修正方法，其中，上述c)步驟中對上述複數個蝕刻特性之權重設定，係將根據對應於各蝕刻特性之基準位置與分割區域間之距離的加權係數乘以各蝕刻特性，乘以上述複數個蝕刻特性中的一個蝕刻特性之加權係數為1，而乘以上述一個蝕刻特性以外之蝕刻特性之加權係數為0。
14. 如申請專利範圍第11項之資料修正方法，其中，上述c)步驟中對上述複數個蝕刻特性之權重設定，係將根據對應於各蝕刻特性之基準位置與分割區域間之距離的加權係數乘以各蝕刻特性，乘以上述複數個蝕刻特性中的一個蝕刻特性之加權係數為1，而乘以上述一個蝕刻特性以外之蝕刻特性之加權係數為0。
15. 一種描繪方法，係於對象物上描繪圖案者，其具備有：藉由申請專利範圍第9至14項中任一項所記載之資料修正方法修正設計資料的步驟；及使根據修正後之上述設計資料而調變之光於對象物上進行掃描的步驟。
16. 一種檢查方法，係檢查藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案者，其具備有：藉由申請專利範圍第9至14項中任一項所記載之資料修正方法修正設計資料的步驟；及比較修正後之上述設計資料與作為藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之圖像資料的檢查圖像資料，藉此檢測形成於上述對象物上之上述圖案之缺陷的步驟。
17. 一種記憶媒體，係記錄有修正藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之設計資料之程式，且藉由電腦對上述程式之執行，係使電腦執行：a)準備藉由蝕刻而形成於對象物上之圖案之設計資料的步驟；b)準備分別對應於上述對象物上之複數個基準位置之複數個蝕刻特性的步驟；c)針對被設定於上述對象物上之複數個分割區域之各者，在根據各分割區域與上述複數個基準位置個別之位置關係而對上述複數個蝕刻特性進行權重設定後，根據權重設定後之上述複數個蝕刻特性來求取作為上述各分割區域之蝕刻特性之區域蝕刻特性的步驟；及d)將上述設計資料分割為與上述複數個分割區域對應之複數個分割資料，並根據與上述各分割資料對應之上述各分割區域之上述區域蝕刻特性來修正各分割資料的步驟。