KR101689964B1

KR101689964B1 - 데이터 보정 장치, 묘화 장치, 검사 장치, 데이터 보정 방법, 묘화 방법, 검사 방법 및 프로그램을 기록한 기록 매체

Info

Publication number: KR101689964B1
Application number: KR1020150095389A
Authority: KR
Inventors: 료 야마다
Original assignee: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date: 2014-07-24
Filing date: 2015-07-03
Publication date: 2016-12-26
Also published as: TW201604699A; CN105278236A; TWI547819B; JP2016025295A; KR20160012910A; CN105278236B; JP6342738B2

Abstract

데이터 보정부(21)는, 기판 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 기억하는 설계 데이터 기억부(211)와, 기판의 복수의 기준 위치에 각각 대응하는 복수의 에칭 특성을 기억하는 에칭 특성 기억부(212)와, 기판 상의 각 분할 영역과 복수의 기준 위치의 각각의 위치 관계에 의거해 각 분할 영역의 영역 에칭 특성을 구하는 영역 에칭 특성 취득부(213)와, 설계 데이터를 복수의 분할 영역에 대응하는 복수의 분할 데이터로 분할하고, 각 분할 데이터를 각 분할 영역의 영역 에칭 특성에 의거해 보정하는 분할 데이터 보정부(214)를 구비한다. 이에 의해, 각 분할 영역의 기판 상의 위치의 차이에 따른 에칭 특성의 차이를 고려하여, 각 분할 데이터에 대한 에칭 보정을 정밀하게 행할 수 있다.

Description

데이터 보정 장치, 묘화 장치, 검사 장치, 데이터 보정 방법, 묘화 방법, 검사 방법 및 프로그램을 기록한 기록 매체{DATA AMENDING APPARATUS, DRAWING APPARATUS, INSPECTING APPARATUS, DATA AMENDING METHOD, DRAWING METHOD, INSPECTING METHOD AND RECORDING MEDIUM STORING A PROGRAM}

본 발명은, 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 기술에 관한 것이다.

종래부터, 반도체 기판이나 프린트 기판, 혹은, 플라즈마 표시 장치나 액정표시 장치용 유리 기판 등(이하 「기판」이라고 한다)의 제조 공정에서는, 기판에 대해 다양한 처리가 실시된다. 예를 들면, 표면 상에 레지스트의 패턴이 형성된 기판에 에칭을 실시함으로써, 기판 상에 배선 패턴이 형성된다. 상기 에칭에서는, 패턴 배치의 조밀한 패턴의 크기 등에 따라, 기판 상에 형성된 패턴의 형상이 설계 데이터와 상이한 경우가 있다.

일본국 특허 제3074675호 공보(문헌 1)에서는, 전자선 직묘 장치로 기판 상에 레지스트 패턴을 형성하고, 플라즈마 에칭 장치로 에칭을 행함으로써 패턴을 형성하는 기술이 개시되어 있다. 또, 패턴의 설계 데이터로부터 전자선 직묘용 데이터를 생성하는 처리에, 마이크로 로딩 효과에 의한 에칭 후의 패턴 사이즈의 변화를 보정하는 처리를 포함하는 것이 제안되어 있다.

일본국 특허 제4274784호 공보(문헌 2)에서는, 에칭 후의 기판의 화상 데이터와 설계 데이터를 이용하여, 원하는 에칭 후 기판을 얻기 위해서 설계 데이터를 어떻게 보정할 필요가 있는지를 나타내는 리사이징룰을 생성하는 것이 제안되어 있다.

일본국 특허 공개 2008-134512호 공보(문헌 3)에서는, 포토마스크를 제작할 때에, 패턴간의 스페이스(거리)마다, 오버 에칭을 보정하기 위한 보정치를 지정하는 방법이 개시되어 있다. 또, 직선 패턴과 원호 패턴이 대향하는 경우, 상기 대향하는 부위에 한층 더 보정을 가하는 것이 제안되어 있다.

일본국 특허 공개 2013-12562호 공보(문헌 4)에서는, 도체 패턴의 설계 데이터로부터 사이드 에칭을 고려하면서 아웃라인 형상(도체 패턴의 외형 형상)을 만들 때에, 인접하는 아웃라인 형상간의 거리에 의거해 보정치를 설정하는 기술이 개시되어 있다.

일본국 특허 공개 2013-250101호 공보(문헌 5)는, 에칭에 의해 형성된 배선 패턴의 결함 검사에 관한 것이다. 상기 결함 검사에서는, 기판의 표면에 형성된 측정용 패턴으로부터 에칭 정보(에칭 곡선)가 측정되고, 상기 에칭 곡선을 이용하여 설계 데이터에 에칭 시뮬레이션을 행함으로써 검사 데이터가 생성된다. 그리고, 기판 상의 배선 패턴의 화상 데이터와 검사 데이터가 조합됨으로써, 배선 패턴의 결함이 검출된다. 문헌 5에서는, 프린트 기판의 상면에 설정된 복수의 검사 영역에, 각각 1개의 측정용 패턴을 배치하고, 각 검사 영역용 에칭 곡선을 취득하는 것이 제안되어 있다. 검사 영역에는, 복수의 동일한 개편 패턴이 포함되어 있고, 이들 복수의 개편 패턴은, 상기 검사 영역용 에칭 곡선에 의거해 동일하게 보정된다.

근년, 기판에 대한 에칭을 행하는 장치에서는, 생산성을 향상시키기 위해서, 많은 동일한 피스(패턴)가 배치된 대형 기판에 대해 에칭이 행해지고 있다. 이 때문에, 기판 상의 위치에 따라서 에칭 특성이 상이하며, 동일한 피스에 대한 에칭이어도, 에칭 결과가 상이한 경우가 있다.

본 발명은, 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 데이터 보정 장치를 위한 것이며, 대상물 상의 위치에 따른 에칭 특성의 차이를 고려하여, 에칭 보정을 정밀하게 행하는 것을 목적으로 하고 있다. 본 발명은, 또, 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 데이터 보정 방법을 위한 것이기도 하다. 본 발명은, 또한 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 프로그램을 기록한 기록 매체를 위한 것이기도 하다.

본 발명에 따른 데이터 보정 장치는, 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 기억하는 설계 데이터 기억부와, 상기 대상물 상의 복수의 기준 위치에 각각 대응하는 복수의 에칭 특성을 기억하는 에칭 특성 기억부와, 상기 대상물 상에 설정된 복수의 분할 영역의 각각에 대해서, 각 분할 영역과 상기 복수의 기준 위치의 각각의 위치 관계에 의거해 상기 복수의 에칭 특성에 가중을 행한 다음, 가중이 행해진 상기 복수의 에칭 특성에 의거해 상기 각 분할 영역의 에칭 특성인 영역 에칭 특성을 구하는 영역 에칭 특성 취득부와, 상기 설계 데이터를 상기 복수의 분할 영역에 대응하는 복수의 분할 데이터로 분할하고, 각 분할 데이터를, 상기 각 분할 데이터에 대응하는 상기 각 분할 영역의 상기 영역 에칭 특성에 의거해 보정하는 분할 데이터 보정부를 구비한다. 상기 데이터 보정 장치에 의하면, 대상물 상의 위치에 따른 에칭 특성의 차이를 고려하여, 에칭 보정을 정밀하게 행할 수 있다.

본 발명의 하나의 바람직한 실시형태에서는, 상기 설계 데이터의 상기 복수의 분할 데이터가 각각 나타내는 분할 패턴이 동일하다.

보다 바람직하게는, 상기 복수의 분할 데이터가, 대응하는 상기 영역 에칭 특성이 동일한 2개 이상의 분할 데이터를 포함하는 경우, 상기 2개 이상의 분할 데이터에 대해서, 상기 분할 데이터 보정부에 의해 하나의 분할 데이터의 보정이 행해지고, 상기 하나의 분할 데이터의 보정 결과가, 상기 분할 데이터 보정부에 의한 다른 분할 데이터의 보정 결과로서도 사용된다.

본 발명의 다른 바람직한 실시형태에서는, 상기 영역 에칭 특성 취득부에 의한 상기 복수의 에칭 특성에 대한 가중이, 각 에칭 특성에 대응하는 기준 위치와 분할 영역 사이의 거리에 의거하는 가중 계수를 각 에칭 특성에 곱하는 것이며, 상기 복수의 에칭 특성 중 하나의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 1이며, 상기 하나의 에칭 특성 이외의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 0이다.

본 발명은, 대상물 상에 패턴을 묘화하는 묘화 장치를 위한 것이기도 하다. 상기 묘화 장치는, 상술한 데이터 보정 장치와, 광원과, 상기 데이터 보정 장치에 의해 보정된 설계 데이터에 의거해 상기 광원으로부터의 광을 변조하는 광변조부와, 상기 광변조부에 의해 변조된 광을 대상물 상에서 주사하는 주사 기구를 구비한다. 본 발명은, 대상물 상에 패턴을 묘화하는 묘화 방법을 위한 것이기도 하다.

본 발명은, 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴을 검사하는 검사 장치를 위한 것이기도 하다. 상기 검사 장치는, 상술한 데이터 보정 장치와, 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴의 화상 데이터인 검사 화상 데이터를 기억하는 실화상 기억부와, 상기 데이터 보정 장치에 의해 보정된 설계 데이터와 상기 검사 화상 데이터를 비교함으로써, 상기 대상물 상에 형성된 상기 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출부를 구비한다. 본 발명은, 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴을 검사하는 검사 방법을 위한 것이기도 하다.

상술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에서 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 밝혀진다.

도 1은 제1의 실시형태에 따른 묘화 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 데이터 처리 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 데이터 처리 장치의 기능을 나타내는 블럭도이다.
도 4는 기판의 평면도이다.
도 5는 특성 취득용 패턴의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 6은 측정 패턴의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다.
도 7은 에칭 커브를 나타내는 도면이다.
도 8은 묘화 장치에 의한 묘화의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 9는 제2의 실시형태에 따른 검사 장치의 기능을 나타내는 블럭도이다.
도 10은 검사 장치에 의한 검사의 흐름을 나타내는 도면이다.

도 1은, 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 묘화 장치(1)의 구성을 나타내는 도면이다. 묘화 장치(1)는, 프린트 기판, 반도체 기판, 액정 기판 등(이하, 단순히 「기판(9)」이라고 한다)의 표면에 설치된 감광 재료인 레지스트막에 광을 조사함으로써, 레지스트막 상에 회로 패턴 등의 화상을 직접적으로 묘화하는 직묘 장치이다. 묘화 장치(1)에 의해 패턴이 묘화된 기판(9)에는, 기판 처리 장치 등(도시 생략)에 있어서 에칭이 실시된다. 이에 의해, 기판(9) 상에 패턴이 형성된다. 기판(9)에 대한 에칭은, 예를 들면, 기판(9)에 대해 에칭액을 부여함으로써 행해지는 웨트 에칭이다. 또한 기판(9)에 대한 에칭으로서, 예를 들면, 플라즈마 등을 이용한 드라이 에칭이 행해져도 된다.

묘화 장치(1)는, 데이터 처리 장치(2)와 노광 장치(3)를 구비한다. 데이터 처리 장치(2)는, 기판(9) 상에 묘화되는 패턴의 설계 데이터를 보정하고, 묘화 데이터를 생성한다. 노광 장치(3)는, 데이터 처리 장치(2)로부터 보내진 묘화 데이터에 의거해 기판(9)에 대한 묘화(즉, 노광)를 행한다. 데이터 처리 장치(2)와 노광 장치(3)는, 양 장치간의 데이터의 주고받음이 가능하다면, 일체적으로 설치되어도 되고, 물리적으로 이격하고 있어도 된다.

도 2는, 데이터 처리 장치(2)의 구성을 나타내는 도면이다. 데이터 처리 장치(2)는, 각종 연산 처리를 행하는 CPU(201)와, 기본 프로그램을 기억하는 ROM(202)과, 각종 정보를 기억하는 RAM(203)을 포함하는 일반적인 컴퓨터 시스템의 구성으로 되어 있다. 데이터 처리 장치(2)는, 정보 기억을 행하는 고정 디스크(204)와, 화상 등의 각종 정보의 표시를 행하는 디스플레이(205)와, 조작자로부터의 입력을 받아들이는 키보드(206a) 및 마우스(206b)와, 광디스크, 자기 디스크, 광자기 디스크 등의 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체(8)로부터 정보의 판독 및 기입을 행하는 판독/기입 장치(207)와, 묘화 장치(1)의 다른 구성 등 사이에서 신호를 송수신하는 통신부(208)를 더 포함한다.

데이터 처리 장치(2)에서는, 사전에 판독/기입 장치(207)를 통해 기억 매체(8)로부터 프로그램(80)이 독출되어 고정 디스크(204)에 기억되어 있다. CPU(201)는, 프로그램(80)에 따라서 RAM(203)이나 고정 디스크(204)를 이용하면서 연산 처리를 실행한다. 데이터 처리 장치(2)의 기능은 전용 전기적 회로에 의해 실현되어도 되고, 부분적으로 전용 전기적 회로가 이용되어도 된다.

도 3은, 데이터 처리 장치(2)의 기능을 나타내는 블럭도이다. 도 3에서는, 데이터 처리 장치(2)에 접속되는 노광 장치(3)의 구성의 일부를 아울러 나타낸다. 데이터 처리 장치(2)는, 데이터 보정부(21)와, 데이터 변환부(22)를 구비한다. 데이터 보정부(21)는, 기판(9) 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정한다. 데이터 보정부(21)는, 설계 데이터 기억부(211)와, 에칭 특성 기억부(212)와, 영역 에칭 특성 취득부(213)와, 분할 데이터 보정부(214)를 구비한다. 데이터 변환부(22)에는, 데이터 보정부(21)에 의해 보정된 설계 데이터(이하 「보정이 끝난 데이터」라고 한다)가 입력된다. 보정이 끝난 데이터는, 통상, 폴리곤 등의 벡터 데이터이다. 데이터 변환부(22)는, 벡터 데이터인 보정이 끝난 데이터를 래스터 데이터인 묘화 데이터로 변환한다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 노광 장치(3)는, 묘화 컨트롤러(31)와, 스테이지(32)와, 광출사부(33)와, 주사 기구(35)를 구비한다. 묘화 컨트롤러(31)는, 광출사부(33) 및 주사 기구(35)를 제어한다. 스테이지(32)는, 광출사부(33)의 하방에서 기판(9)을 유지한다. 광출사부(33)는, 광원(331)과, 광변조부(332)를 구비한다. 광원(331)은, 광변조부(332)를 향해서 레이저광을 출사한다. 광변조부(332)는, 광원(331)으로부터의 광을 변조한다. 광변조부(332)에 의해 변조된 광은, 스테이지(32) 상의 기판(9)에 조사된다. 광변조부(332)로는, 예를 들면, DMD(디지털 미러 디바이스)가 이용된다.

주사 기구(35)는, 스테이지(32)를 수평 방향으로 이동한다. 구체적으로는, 주사 기구(35)에 의해, 스테이지(32)가 주주사 방향, 및, 주주사 방향에 수직인 부주사 방향으로 이동된다. 이에 의해, 광변조부(332)에 의해 변조된 광이, 기판(9) 상에서 주주사 방향 및 부주사 방향으로 주사된다. 노광 장치(3)에서는, 스테이지(32)를 수평하게 회전시키는 회전 기구가 설치되어도 된다. 또, 광출사부(33)를 상하 방향으로 이동시키는 승강 기구가 설치되어도 된다. 주사 기구(35)는, 광출사부(33)로부터의 광을 기판(9) 상에서 주사할 수 있으면, 반드시 스테이지(32)를 이동하는 기구일 필요는 없다. 예를 들면, 주사 기구(35)에 의해, 광출사부(33)가 스테이지(32)의 상방에서 주주사 방향 및 부주사 방향으로 이동되어도 된다.

도 4는, 노광 장치(3)에 의해 패턴(93)이 묘화된 기판(9)을 나타내는 평면도이다. 기판(9)은 대략 직사각형 형상이다. 패턴(93)은, 매트릭스형상으로 배치된(즉, 다면 설정된) 복수의 피스(94)를 구비한다. 복수의 피스(94)는 각각, 패턴(93)을 구성하는 패턴 요소이며, 패턴(93)은, 복수의 패턴 요소의 집합인 패턴 요소군이다. 도 4에서는, 피스(94)를 직사각형으로 나타낸다.

실제로는, 복수의 피스(94)의 각각은, 에칭 등의 다양한 처리를 거쳐, 최종적으로 1개의 독립한 배선 패턴이 될 예정의 묘화 패턴이다. 도 4에서 피스(94)를 나타내는 직사각형은, 피스(94)에 대응하는 실제의 묘화 패턴 전체를 포함하는 대략 최소의 직사각형이다. 도 4에 나타내는 예에서는, 64개의 피스(94)가 기판(9) 상에 배치된다. 구체적으로는, 기판(9)이 인접하는 2개의 변을 따라서(즉, 도면 중의 x방향 및 y방향을 따라서), 종횡 8개씩의 피스(94)가 배치된다. 64개의 피스(94)는, 서로 동일한 묘화 패턴이다.

기판(9) 상에는, 복수의 피스(94)에 추가해, 복수의 특성 취득용 패턴(95)이 묘화된다. 도 4에서는, 특성 취득용 패턴(95)을, 피스(94)보다도 작은 직사각형으로 나타낸다. 실제로는, 복수의 특성 취득용 패턴(95)의 각각은, 에칭 등의 다양한 처리를 거쳐, 최종적으로 에칭 특성을 측정하기 위한 측정 패턴이 될 예정의 묘화 패턴이다. 도 4에서 특성 취득용 패턴(95)를 나타내는 직사각형은, 특성 취득용 패턴(95)에 대응하는 실제의 묘화 패턴 전체를 포함하는 대략 최소의 직사각형이다. 도 4에 나타내는 예에서는, 4개의 특성 취득용 패턴(95)이, 기판(9)의 4개의 모서리부 근방에 배치된다. 각 특성 취득용 패턴(95)은, 64개의 피스(94)의 최외연을 연결하는 대략 직사각형의 영역(즉, 64개의 피스(94)를 모두 포함하는 최소의 대략 직사각형 영역)의 외측에 배치된다.

이하의 설명에서는, 기판(9) 상에 있어서 복수의 특성 취득용 패턴(95)이 배치되는 복수의 위치를 각각 「기준 위치」라고 한다. 또, 기판(9) 상에 있어서 복수의 피스(94)가 배치되는 복수의 위치를 각각 「패턴 요소 위치」라고 한다. 기준 위치 및 패턴 요소 위치는, 예를 들면, 특성 취득용 패턴(95) 및 피스(94)의 각각의 중앙의 좌표이다. 기준 위치 및 패턴 요소 위치는, 예를 들면, 특성 취득용 패턴(95) 및 피스(94)의 각각의 1개의 모서리부여도 된다.

도 5는, 특성 취득용 패턴(95)의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다. 도 5에 나타내는 예에서는, 특성 취득용 패턴(95)은, 복수의 제1 도형 요소군(951)을 포함한다. 각 제1 도형 요소군(951)은, 서로 평행하게 대략 y방향으로 연장되는 2개의 대략 직선형상의 제1 도형 요소(952)를 포함한다. 각 제1 도형 요소군(951)에 있어서의 2개의 제1 도형 요소(952)간의 갭(G)(즉, 2개의 제1 도형 요소(952)의 길이 방향에 수직인 x방향에 있어서의 간격)은, 다른 제1 도형 요소군(951)에 있어서의 2개의 제1 도형 요소(952)간의 갭(G)과는 상이하다.

기판(9)에서는, 에칭 및 에칭 후의 레지스트 제거 등의 처리에 의해, 복수의 특성 취득용 패턴(95)에 대응하는 복수의 측정 패턴이, 복수의 피스(94)에 대응하는 복수의 배선 패턴과 대략 동시에 형성된다.

도 6은, 특성 취득용 패턴(95)에 대응하는 측정 패턴(96)의 일부를 확대하여 나타내는 도면이다. 측정 패턴(96)은, 복수의 제1 도형 요소군(951)에 대응하는 복수의 제2 도형 요소군(953)을 포함한다. 도 6에서는, 1개의 제2 도형 요소군(953)을 확대하여 나타낸다. 각 제2 도형 요소군(953)은, 2개의 제1 도형 요소(952)에 대응하는 대략 직선형상의 2개의 제2 도형 요소(954)를 포함한다. 제2 도형 요소(954)는, 에칭 후의 제1 도형 요소(952)이다. 도 6에서는, 제1 도형 요소(952)의 윤곽선을 이점쇄선으로 아울러 나타낸다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 도형 요소(952)의 윤곽선과 제2 도형 요소(954)의 윤곽선의 차분인 에칭량(Et)(즉, 제1 도형 요소(952)간의 갭(G)에 평행한 x방향에 있어서의 양 윤곽선간의 거리)는, 갭(G)의 변화에 수반하여 변화한다. 갭(G)과 에칭량(Et)의 관계는, 노광 장치(3)에 의해 패턴(93) 및 복수의 특성 취득용 패턴(95)이 묘화된 시험용 기판에, 에칭 및 레지스트막 제거 등의 처리를 행한 후, 측정 패턴(96)의 화상과 특성 취득용 패턴(95)의 설계 데이터를 비교함으로써 취득된다.

도 7은, 갭(G)과 에칭량(Et)의 관계를 나타내는 에칭 커브(Ec)를 나타내는 도면이다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 에칭 커브(Ec)에서는, 갭(G)이 작아짐에 따라서 에칭량(Et)도 점차 작아진다. 갭(G)이 어느 정도 큰 범위에서는, 에칭량(Et)은 갭(G)에 대략 정비례하지만, 갭(G)이 작아지면, 갭(G)의 감소에 대해 에칭량(Et)이 급격하게 감소한다. 환언하면, 갭(G)이 작아지면, 에칭 커브(Ec)의 기울기가 커진다.

복수의 특성 취득용 패턴(95)에서는, 기판(9) 상에 있어서의 위치(즉, 기준 위치)가 상이하므로, 각각의 에칭 커브(Ec)가 서로 상이할 가능성이 있다. 그래서, 복수의 특성 취득용 패턴(95)에 각각 대응하는(즉, 복수의 기준 위치에 각각 대응하는) 복수의 에칭 커브(Ec)가 취득된다.

특성 취득용 패턴(95)은, 복수의 제1 도형 요소군(951) 이외의 다양한 형상의 도형 요소 및 다양한 조합의 도형 요소군을 포함하고 있어도 된다. 예를 들면, 직경이 상이한 복수의 원형 도형 요소가 특성 취득용 패턴(95)에 포함되어 있고, 원형 도형 요소의 직경과 에칭량의 관계를 나타내는 에칭 커브가 취득되어도 된다. 상기 에칭 커브에 대해서도, 복수의 기준 위치에 각각 대응하는 복수의 에칭 커브가 취득된다.

묘화 장치(1)에서는, 각 기준 위치에 대응하는 1개 또는 복수의 에칭 커브가, 상술한 에칭 특성 기억부(212)에 기억된다. 1개의 기준 위치에 대응하는 1개 또는 복수의 에칭 커브를 합쳐서 「에칭 특성」이라고 부르면, 에칭 특성 기억부(212)는, 기판(9) 상의 복수의 기준 위치에 각각 대응하는 복수의 에칭 특성을 기억한다.

다음에, 도 8을 참조하면서, 묘화 장치(1)에 의한 묘화의 흐름에 대해서 설명한다. 도 1에 나타내는 묘화 장치(1)에서는, 우선, 기판(9) 상에 에칭에 의해 형성될 예정의 패턴(93)(도 4 참조)의 설계 데이터가, 도 3에 나타내는 데이터 처리 장치(2)의 데이터 보정부(21)에 입력되고, 설계 데이터 기억부(211)에 기억됨으로써 준비된다(단계 S11).

계속해서, 상술한 바와 같이, 기판(9) 상의 복수의 기준 위치(도 4에 나타내는 예에서는, 4개의 기준 위치)에 각각 대응하는 복수의 에칭 특성이, 데이터 처리 장치(2)의 데이터 보정부(21)에 입력되고, 에칭 특성 기억부(212)에 기억됨으로써 준비된다(단계 S12). 상기 복수의 에칭 특성은, 묘화 장치(1) 이외의 장치에 있어서 취득되어도 되고, 묘화 장치(1)에 있어서 취득되어도 된다. 묘화 장치(1)에 있어서 에칭 특성의 취득이 행해지는 경우, 묘화 장치(1)에는, 측정 패턴(96)(도 6 참조)의 화상을 취득하는 촬상부, 및, 측정 패턴(96)의 화상과 특성 취득용 패턴(95)(도 5 참조)의 설계 데이터에 의거해 각 기준 위치에 있어서의 에칭 특성을 취득하는 에칭 특성 취득부가 설치된다.

다음에, 도 3에 나타내는 영역 에칭 특성 취득부(213)에 의해, 복수의 피스(94)의 각각에 대해서, 복수의 기준 위치에 각각 대응하는 복수의 에칭 특성에 의거해, 각 피스(94)에 있어서의 에칭 특성인 영역 에칭 특성이 구해진다(단계 S1 3). 영역 에칭 특성은, 각 피스(94)의 패턴 요소 위치와 복수의 기준 위치의 각각의 위치 관계에 의거해, 복수의 기준 위치에 대응하는 복수의 에칭 특성에 가중을 행한 다음, 가중이 행해진 복수의 에칭 특성에 의거하여 구할 수 있다.

영역 에칭 특성 취득부(213)에 의한 복수의 에칭 특성에 대한 가중은, 예를 들면, 각 에칭 특성에 대응하는 기준 위치와 피스(94)의 패턴 요소 위치 사이의 거리에 의거하는 가중 계수를 각 에칭 특성에 곱함으로써 실시된다.

영역 에칭 특성은, 예를 들면, 피스(94)의 패턴 요소 위치와 복수의 기준 위치를 이용한 공일차내삽법에 의해, 상기 복수의 에칭 특성에 대한 가중을 행하면서 구할 수 있다. 이 경우, 우선, 피스(94)의 패턴 요소 위치와 (+y)측의 2개의 기준 위치 사이의 각각의 x방향의 거리에 의거해, (+y)측의 2개의 기준 위치의 에칭 커브(Ec)를 선형 보간함으로써, 제1의 보간 에칭 커브가 구해진다. 구체적으로는, 예를 들면, 상기 2개의 기준 위치 중 한쪽의 기준 위치와 패턴 요소 위치 사이의 x방향의 거리를 d1로 하고, 다른쪽의 기준 위치와 패턴 요소 위치 사이의 x방향의 거리를 d2로 하면, (d2/(d1+d2))가 가중 계수로서 상기 한쪽의 기준 위치의 에칭 커브(Ec)에 곱해지고, (d1/(d1+d2))가 가중 계수로서 상기 다른쪽의 기준 위치의 에칭 커브(Ec)에 곱해진 다음, 2개의 에칭 커브(Ec)에 대한 곱셈 결과를 가산함으로써, 제1의 보간 에칭 커브가 구해진다.

마찬가지로, 피스(94)의 패턴 요소 위치와 (-y)측의 2개의 기준 위치 사이의 각각의 x방향의 거리에 의거해, (-y)측의 2개의 기준 위치의 에칭 커브(Ec)를 선형 보간함으로써, 제2의 보간 에칭 커브가 구해진다. 구체적으로는, 예를 들면, 상기 2개의 기준 위치 중 한쪽의 기준 위치와 패턴 요소 위치 사이의 x방향의 거리를 d 3으로 하고, 다른쪽의 기준 위치와 패턴 요소 위치 사이의 x방향의 거리를 d4로 하면, (d4/(d3+d4))가 가중 계수로서 상기 한쪽의 기준 위치의 에칭 커브(Ec)에 곱해지고, (d3/(d3+d4))가 가중 계수로서 상기 다른쪽의 기준 위치의 에칭 커브(Ec)에 곱해진 다음, 2개의 에칭 커브(Ec)에 대한 곱셈 결과를 가산함으로써, 제2의 보간 에칭 커브가 구해진다.

그리고, 피스(94)의 패턴 요소 위치와 (-x)측 또는 (+x)측의 2개의 기준 위치 사이의 각각의 y방향의 거리에 의거해, 제1의 보간 에칭 커브 및 제2의 보간 에칭 커브를 선형 보간함으로써, 영역 에칭 커브가 취득된다. 구체적으로는, 예를 들면, 상기 2개의 기준 위치 중 (+y)측의 기준 위치와 패턴 요소 위치 사이의 y방향의 거리를 d5로 하고, (-y)의 기준 위치와 패턴 요소 위치 사이의 y방향의 거리를 d6으로 하면, (d6/(d5+d6))가 가중 계수로서 제1의 보간 에칭 커브에 곱해지고, (d5/(d5+d6))가 가중 계수로서 제2의 보간 에칭 커브에 곱해진 다음, 2개의 보간 에칭 커브에 대한 곱셈 결과를 가산함으로써(즉, 상기 가중이 행해진 복수의 에칭 커브(Ec)에 의거해), 영역 에칭 커브가 구해진다.

영역 에칭 특성 취득부(213)에서는, 에칭 특성에 포함되는 모든 에칭 커브에 대해서, 상기와 동일하게, 영역 에칭 커브를 취득함으로써, 영역 에칭 특성이 구해진다.

각 피스(94)의 영역 에칭 특성이 구해지면, 분할 데이터 보정부(214)에 의해, 패턴(93)의 설계 데이터로부터, 복수의 피스(94)에 각각 대응하는 복수의 분할 데이터가 추출된다. 환언하면, 패턴(93)의 설계 데이터가, 복수의 피스(94)에 각각 대응하는 복수의 분할 데이터로 분할된다. 그리고, 각 분할 데이터가, 분할 데이터 보정부(214)에 의해, 상기 각 분할 데이터에 대응하는 각 피스(94)의 영역 에칭 특성에 의거해 보정됨으로써, 각 피스(94)의 보정이 끝난 분할 데이터가 구해진다(단계 S14).

구체적으로는, 각 피스(94)에 있어서, 상기 피스(94)의 영역 에칭 특성이 나타내는 에칭량에 대응하는 과잉의(즉, 원하는 양을 넘는) 에칭이, 실제의 에칭시에 행해지는 것을 고려해, 각 피스(94)에 포함되는 도형 요소가 원하는 선 폭이나 크기가 되도록, 각 분할 데이터의 도형 요소의 선 폭을 두껍게 하거나 도형 요소를 크게 하는 보정이 행해진다.

여기서, 복수의 피스(94)를, 기판(9) 상에 설정된 복수의 분할 영역이라고 부르면, 상기 단계 S13에서는, 영역 에칭 특성 취득부(213)에 의해, 상기 복수의 분할 영역의 각각에 대해서, 각 분할 영역과 복수의 기준 위치의 각각의 위치 관계에 의거해 복수의 에칭 특성에 가중을 행한 다음, 가중이 행해진 복수의 에칭 특성에 의거해 각 분할 영역의 에칭 특성인 영역 에칭 특성이 구해진다. 각 분할 영역의 영역 에칭 특성은, 상술한 공일차내삽법 이외의 다양한 방법에 의해 구해져도 된다.

또, 단계 S14에서는, 분할 데이터 보정부(214)에 의해, 패턴(93)의 설계 데이터가 복수의 분할 영역에 각각 대응하는 복수의 분할 데이터로 분할된다. 그리고, 각 분할 데이터가, 각 분할 데이터에 대응하는 각 분할 영역의 영역 에칭 특성에 의거해 보정됨으로써(즉, 각 분할 데이터에 대한 에칭 보정이 행해짐으로써), 복수의 분할 영역에 각각 대응하는 복수의 보정이 끝난 분할 데이터가 취득된다. 상술한 바와 같이, 도 4에 나타내는 예에서는, 설계 데이터의 복수의 분할 데이터가 각각 나타내는 묘화 패턴(이하, 「분할 패턴」이라고 한다)은 동일하다. 한편, 상술한 예에서는, 복수의 분할 영역의 영역 에칭 특성이 서로 상이하므로, 복수의 분할 데이터가 동일해도, 복수의 보정이 끝난 분할 데이터는 서로 상이하다.

분할 데이터 보정부(214)에서는, 상술한 복수의 보정이 끝난 분할 데이터를 합침으로써, 상기 보정이 끝난 데이터가 생성된다. 상기 보정이 끝난 데이터는, 데이터 보정부(21)로부터 데이터 변환부(22)로 보내진다. 그리고, 데이터 변환부(22)에 의해, 벡터 데이터인 보정이 끝난 데이터가 래스터 데이터인 묘화 데이터로 변환된다(단계 S15).

상기 묘화 데이터는, 데이터 변환부(22)로부터 노광 장치(3)의 묘화 컨트롤러(31)로 보내진다. 노광 장치(3)에서는, 데이터 처리 장치(2)로부터의 묘화 데이터에 의거해, 묘화 컨트롤러(31)에 의해 광출사부(33)의 광변조부(332) 및 주사 기구(35)가 제어됨으로써, 기판(9)에 대한 묘화가 행해진다(단계 S16).

이상으로 설명한 바와 같이, 데이터 처리 장치(2)의 데이터 보정부(21)는, 기판(9) 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴(93)의 설계 데이터를 기억하는 설계 데이터 기억부(211)와, 기판(9)의 복수의 기준 위치에 각각 대응하는 복수의 에칭 특성을 기억하는 에칭 특성 기억부(212)와, 기판(9) 상에 설정된 복수의 분할 영역의 각각에 대해서, 각 분할 영역과 복수의 기준 위치의 각각의 위치 관계에 의거해 복수의 에칭 특성에 가중을 행한 다음, 가중이 행해진 복수의 에칭 특성에 의거해 각 분할 영역의 영역 에칭 특성을 구하는 영역 에칭 특성 취득부(213)와, 상기 설계 데이터를 복수의 분할 영역에 대응하는 복수의 분할 데이터로 분할하고, 각 분할 데이터를, 각 분할 데이터에 대응하는 각 분할 영역의 영역 에칭 특성에 의거해 보정하는 분할 데이터 보정부(214)를 구비한다.

이에 의해, 기판(9) 상의 복수의 분할 영역에 묘화되는 분할 패턴(즉, 분할 데이터가 나타내는 묘화 패턴인 피스(94))을 보정할 때에, 각 분할 영역의 기판(9) 상의 위치의 차이에 따른 에칭 특성의 차이를 고려하여, 각 분할 데이터에 대한 에칭 보정을 정밀하게 행할 수 있다. 또, 상술한 바와 같이, 설계 데이터의 복수의 분할 데이터가 각각 나타내는 분할 패턴이 동일한 것에 의해, 분할 데이터 보정부(214)에 의한 복수의 분할 데이터의 에칭 보정을 용이하게 행할 수 있다.

이와 같이, 데이터 보정부(21)에서는, 설계 데이터의 각 분할 데이터에 대한 에칭 보정을 정밀하게 행할 수 있으므로, 상기 데이터 보정부(21)가 설치되는 묘화 장치(1)에서는, 각 분할 영역의 기판(9) 상의 위치의 차이에 따른 에칭 특성의 차이가 고려된 복수의 분할 패턴을, 기판(9) 상에 고정밀도로 묘화할 수 있다.

상술한 예에서는, 복수의 피스(94)(즉, 복수의 분할 영역)의 영역 에칭 특성이 서로 상이한 경우에 대해서 설명했는데, 복수의 피스(94)에는, 영역 에칭 특성이 동일한 2개 이상의 피스(94)가 포함되어 있어도 된다. 환언하면, 복수의 피스(94)에 대응하는 복수의 분할 데이터는, 대응하는 영역 에칭 특성이 동일한 2개 이상의 분할 데이터를 포함하고 있어도 된다. 예를 들면, 도 4 중의 (+y)측의 2개의 특성 취득용 패턴(95)으로부터 취득된 2개의 에칭 특성이 대략 동일한 경우, 매트릭스형상으로 배치된 복수의 피스(94) 중, 가장 (+y)측의 행에서 x방향으로 인접하는 2개의 피스(94)에서는, 영역 에칭 특성이 실질적으로 동일해진다.

이와 같이, 복수의 피스(94)에 대응하는 복수의 분할 데이터가, 대응하는 영역 에칭 특성이 동일한 2개 이상의 분할 데이터를 포함하는 경우, 상술한 단계 S14에서는, 상기 2개 이상의 분할 데이터에 대해서, 분할 데이터 보정부(214)에 의해 하나의 분할 데이터의 보정이 행해지고, 상기 하나의 분할 데이터의 보정 결과인 보정이 끝난 분할 데이터가, 분할 데이터 보정부(214)에 의한 다른 분할 데이터의 보정 결과로서도 사용된다.

보다 구체적으로는, 단계 S14에 있어서, 상기 2개 이상의 분할 데이터 중 1개의 분할 데이터에만 대해 영역 에칭 특성에 의거하는 에칭 보정이 행해져 보정이 끝난 분할 데이터가 구해진다. 또, 상기 2개 이상의 분할 데이터 중 다른 분할 데이터에 대해서는 에칭 보정은 행해지지 않는다. 그리고, 상기 1개의 분할 데이터의 보정이 끝난 분할 데이터가, 상기 다른 분할 데이터의 보정이 끝난 분할 데이터로서 유용되어, 데이터 보정부(21)에 있어서 보정이 끝난 데이터가 생성된다.

보정이 끝난 데이터에서는, 상기 2개 이상의 분할 데이터에 대응하는 2개 이상의 피스(94)에, 상기 보정이 끝난 분할 데이터가 나타내는 보정 끝난 분할 패턴이 각각 배치된다. 혹은, 보정이 끝난 데이터에서는, 상기 2개 이상의 분할 데이터에 대응하는 2개 이상의 피스(94) 중 1개의 피스(94)에만 보정 끝난 분할 패턴이 배치되고, 다른 피스(94)는, 상기 1개의 피스(94)에 배치된 것과 동일한 분할 패턴이 배치되는 취지의 정보만을 갖고 있어도 된다. 이 경우, 데이터 변환부(22)에 있어서의 보정이 끝난 데이터의 변환시에, 상기 1개의 피스(94)에 배치되는 분할 패턴의 래스터 데이터와 동일한 래스터 데이터가, 상기 다른 피스(94)에 배치된다.

이와 같이, 데이터 처리 장치(2)의 데이터 보정부(21)에서는, 영역 에칭 특성이 실질적으로 동일한 2개 이상의 분할 데이터에 대해서, 분할 데이터 보정부(214)에 의해 하나의 분할 데이터의 보정이 행해지고, 상기 하나의 분할 데이터의 보정 결과가 다른 분할 데이터의 보정 결과로서도 사용된다. 이에 의해, 분할 데이터 보정부(214)에 의한 복수의 분할 데이터의 에칭 보정에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.

상술한 예에서는, 영역 에칭 특성은, 피스(94)의 패턴 요소 위치와 복수의 기준 위치를 이용한 공일차내삽법에 의해 구해지는데, 다른 다양한 방법에 의해 구해져도 된다. 예를 들면, 영역 에칭 특성 취득부(213)에 의한 복수의 에칭 특성에 대한 가중은, 상술한 공일차내삽법과 동일하게, 각 에칭 특성에 대응하는 기준 위치와 피스(94)의 패턴 요소 위치 사이의 거리에 의거하는 가중 계수를 각 에칭 특성에 곱함으로써 실시되는데, 가중 계수의 결정 방법이 변경되어도 된다. 일례로서, 피스(94)에 가장 가까운 1개의 기준 위치에 대응하는 에칭 특성에는 가중 계수 「1」이 곱해지고, 다른 기준 위치에 대응하는 에칭 특성에는 가중 계수 「0」이 곱해진다. 이와 같이, 복수의 에칭 특성 중 하나의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 1이며, 상기 하나의 에칭 특성 이외의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 0인 경우, 분할 데이터 보정부(214)에 의한 복수의 분할 데이터의 에칭 보정을 용이하게 할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 검사 장치(1a)에 대해서 설명한다. 검사 장치(1a)는, 기판(9) 상에 묘화된 패턴을 검사하는 장치이다. 검사 장치(1a)에서는, 기판(9) 상의 패턴과, 후술하는 에칭 보정된 설계 데이터의 비교가 행해진다. 검사 장치(1a)는, 도 2에 나타내는 데이터 처리 장치(2)와 동일하게, 일반적인 컴퓨터 시스템의 구성으로 되어 있다.

도 9는, 검사 장치(1a)의 기능을 나타내는 블럭도이다. 검사 장치(1a)는, 데이터 보정부(21a)와, 실화상 기록부(25)와, 결함 검출부(26)를 구비한다. 데이터 보정부(21a)는, 도 3에 나타내는 데이터 보정부(21)와 동일하게, 설계 데이터 기억부(211)와, 에칭 특성 기억부(212)와, 영역 에칭 특성 취득부(213)와, 분할 데이터 보정부(214)를 구비한다. 실화상 기록부(25)는, 기판(9) 상에 묘화된 패턴의 화상 데이터인 검사 화상 데이터를 기억한다. 결함 검출부(26)는, 기판(9) 상에 묘화된 상기 패턴의 결함을 검출한다.

다음에, 도 10을 참조하면서, 검사 장치(1a)에 의한 검사의 흐름에 대해서 설명한다. 검사 장치(1a)에서는, 우선, 도 8에 나타내는 단계 S11과 동일하게, 기판(9) 상에 에칭에 의해 형성될 예정의 패턴(93)(도 4 참조)의 설계 데이터가, 데이터 보정부(21a)에 입력되고, 설계 데이터 기억부(211)에 기억됨으로써 준비된다(단계 S21).

계속해서, 단계 S12와 동일하게, 기판(9) 상의 복수의 기준 위치에 각각 대응하는 복수의 에칭 특성이, 데이터 보정부(21a)에 입력되고, 에칭 특성 기억부(212)에 기억됨으로써 준비된다(단계 S22). 상기 복수의 에칭 특성은, 검사 장치(1a) 이외의 장치에 있어서 취득되어도 되고, 검사 장치(1a)에 있어서 취득되어도 된다. 검사 장치(1a)에 있어서 에칭 특성의 취득이 행해지는 경우, 검사 장치(1a)에는, 측정 패턴(96)(도 6 참조)의 화상을 취득하는 촬상부, 및, 측정 패턴(96)의 화상과 특성 취득용 패턴(95)(도 4 참조)의 설계 데이터에 의거해 각 기준 위치에 있어서의 에칭 특성을 취득하는 에칭 특성 취득부가 설치된다.

다음에, 단계 S13과 동일하게, 영역 에칭 특성 취득부(213)에 의해, 복수의 분할 영역인 피스(94)(도 4 참조)의 각각에 대해서, 복수의 기준 위치에 각각 대응하는 복수의 에칭 특성에 의거해, 각 피스(94)에 있어서의 에칭 특성인 영역 에칭 특성이 구해진다(단계 S23). 영역 에칭 특성은, 각 피스(94)의 패턴 요소 위치와 복수의 기준 위치의 각각의 위치 관계에 의거해, 복수의 기준 위치에 대응하는 복수의 에칭 특성에 가중을 행한 다음, 가중이 행해진 복수의 에칭 특성에 의거해서 구해진다.

영역 에칭 특성 취득부(213)에 의한 복수의 에칭 특성에 대한 가중은, 예를 들면 상술한 바와 같이, 각 에칭 특성에 대응하는 기준 위치와 피스(94)의 패턴 요소 위치 사이의 거리에 의거하는 가중 계수를 각 에칭 특성에 곱함으로써 실시된다. 영역 에칭 특성은, 예를 들면 상술한 바와 같이, 피스(94)의 패턴 요소 위치와 복수의 기준 위치를 이용한 공일차내삽법에 의해, 상기 복수의 에칭 특성에 대한 가중을 행하면서 구해진다. 복수의 피스(94)(즉, 복수의 분할 영역)의 영역 에칭 특성은 서로 상이하다.

각 피스(94)의 영역 에칭 특성이 구해지면, 단계 S14와 동일하게, 분할 데이터 보정부(214)에 의해, 패턴(93)의 설계 데이터로부터, 복수의 피스(94)(즉, 분할 영역)에 각각 대응하는 복수의 분할 데이터가 추출된다. 환언하면, 패턴(93)의 설계 데이터가, 복수의 피스(94)에 각각 대응하는 복수의 분할 데이터로 분할된다. 그리고, 각 분할 데이터가, 분할 데이터 보정부(214)에 의해, 상기 각 분할 데이터에 대응하는 각 피스(94)의 영역 에칭 특성에 의거해 보정됨(즉, 에칭 보정됨)으로써, 각 피스(94)의 보정이 끝난 분할 데이터가 구해진다(단계 S24).

구체적으로는, 각 피스(94)에 있어서, 상기 피스(94)의 영역 에칭 특성이 나타내는 에칭량에 대응하는 과잉의 에칭이, 실제의 에칭시에 행해지는 것을 고려해, 각 피스(94)에 포함되는 도형 요소가 실제의 에칭 후의 선 폭이나 크기가 되도록, 각 분할 데이터의 도형 요소의 선 폭을 가늘게 하거나, 도형 요소를 작게 하는 보정이 행해진다. 환언하면, 상술한 단계 S14에 있어서 각 분할 데이터에 대해 행해지는 보정과 반대의 보정이, 각 분할 데이터에 대해 행해진다.

분할 데이터 보정부(214)에서는, 복수의 피스(94)에 대응하는 복수의 보정이 끝난 분할 데이터를 합침으로써, 보정된 패턴(93)의 설계 데이터인 보정이 끝난 데이터가 생성된다. 상기 보정이 끝난 데이터는, 데이터 보정부(21)로부터 결함 검출부(26)로 보내진다.

계속해서, 보정 전의 패턴(93)의 설계 데이터에 의거해 기판(9) 상에 묘화되어 에칭이 실시된 패턴(이하, 「에칭 패턴」이라고 한다)의 화상 데이터가 취득되고, 상기 화상 데이터가 검사 화상 데이터로서 실화상 기록부(25)에 기억됨으로써 준비된다(단계 S25). 단계 S25는, 단계 S21~S24와 병행하여 행해져도 되고, 단계 S21~S24보다도 전에 행해져도 된다. 상기 검사 화상 데이터는, 검사 장치(1a) 이외의 장치에 있어서 취득되어도 되고, 검사 장치(1a)에 있어서 취득되어도 된다. 검사 장치(1a)에 있어서 검사 화상 데이터의 취득이 행해지는 경우, 검사 장치(1a)에는, 검사 화상 데이터를 취득하는 촬상부가 설치된다. 또한, 상기 단계 S22에 있어서, 측정 패턴(96)의 화상이 검사 장치(1a)에 있어서 취득되는 경우, 검사 화상 데이터의 취득도 검사 장치(1a)에 있어서 행해지는 것이 바람직하다.

검사 화상 데이터는, 실화상 기록부(25)로부터 결함 검출부(26)로 보내진다.

결함 검출부(26)에서는, 상기 검사 화상 데이터와, 데이터 보정부(21a)로부터 보내진 보정이 끝난 데이터(즉, 데이터 보정부(21a)에 의해 에칭 보정된 설계 데이터)가 비교됨으로써, 기판(9) 상에 형성된 에칭 패턴의 결함이 검출된다(단계 S26). 상술한 바와 같이, 상기 보정이 끝난 데이터에서는, 각 피스(94)의 도형 요소가 실제의 에칭 후의 선 폭이나 크기가 되도록 보정이 행해지고 있기 때문에, 결함 검출부(26)에서는, 검사 화상 데이터에 있어서의 보정이 끝난 데이터와의 차이가, 기판(9) 상의 에칭 패턴의 결함으로서 검출된다.

데이터 보정부(21a)에서는, 도 3에 나타내는 데이터 보정부(21)와 동일하게, 기판(9) 상의 복수의 분할 영역에 묘화되는 분할 패턴(즉, 분할 데이터가 나타내는 묘화 패턴인 피스(94))을 보정할 때에, 각 분할 영역의 기판(9) 상의 위치의 차이에 따른 에칭 특성의 차이를 고려하여, 각 분할 데이터에 대한 에칭 보정을 정밀하게 행할 수 있다. 이 때문에, 검사 장치(1a)에서는, 기판(9) 상에 묘화된 복수의 분할 패턴의 검사를, 각 분할 영역의 기판(9) 상의 위치의 차이에 따른 에칭 특성의 차이를 고려하면서 고정밀도로 행할 수 있다.

제1의 실시형태와 동일하게, 복수의 피스(94)에 대응하는 복수의 분할 데이터는, 대응하는 영역 에칭 특성이 동일한 2개 이상의 분할 데이터를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 상술한 단계 S24에서는, 상기 2개 이상의 분할 데이터에 대해서, 분할 데이터 보정부(214)에 의해 하나의 분할 데이터의 보정이 행해지고, 상기 하나의 분할 데이터의 보정 결과인 보정이 끝난 분할 데이터가, 분할 데이터 보정부(214)에 의한 다른 분할 데이터의 보정 결과로서도 사용된다. 이에 의해, 분할 데이터 보정부(214)에 의한 복수의 분할 데이터의 에칭 보정에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.

또, 영역 에칭 특성 취득부(213)에 의한 복수의 에칭 특성에 대한 가중으로서, 피스(94)에 가장 가까운 1개의 기준 위치에 대응하는 에칭 특성에 가중 계수 「1」이 곱해지고, 다른 기준 위치에 대응하는 에칭 특성에 가중 계수 「0」이 곱해져도 된다. 이와 같이, 복수의 에칭 특성 중 하나의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 1이며, 상기 하나의 에칭 특성 이외의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 0인 경우, 분할 데이터 보정부(214)에 의한 복수의 분할 데이터의 에칭 보정을 용이하게 할 수 있다.

상기 묘화 장치(1) 및 검사 장치(1a)에서는, 다양한 변경이 가능하다.

예를 들면, 도 1에 나타내는 묘화 장치(1)에서는, 단계 S11과 단계 S12, S13이 병행하여 행해져도 되고, 단계 S12, S13이 단계 S11보다도 먼저 행해져도 된다.

기판(9) 상에 있어서의 복수의 피스(94)의 배치 및 수는, 도 4에 나타내는 것으로는 한정되지 않고, 적절히 변경되어도 된다. 기판(9) 상에 있어서의 복수의 특성 취득용 패턴(95)의 배치 및 수도 동일하게, 적절히 변경되어도 된다. 특성 취득용 패턴(95)은, 반드시, 기판(9)의 모서리부 근방에 배치될 필요는 없고, 예를 들면, 인접하는 피스(94) 사이에 배치되어도 된다. 각 영역 에칭 특성의 취득은, 반드시, 기판(9) 상의 모든 특성 취득용 패턴(95)에 대응하는 에칭 특성에 의거해 행해질 필요는 없고, 기판(9) 상의 모든 특성 취득용 패턴(95) 중 일부의 특성 취득용 패턴(95)에 대응하는 에칭 특성에 의거해 행해져도 된다.

기판(9) 상의 패턴(93)은, 반드시 복수의 피스(94)를 구비할 필요는 없고, 예를 들면, 1개의 큰 배선 패턴이 될 예정의 패턴이어도 된다. 상기 1개의 패턴의 설계 데이터를 복수의 분할 데이터로 분할할 때에는, 인접하는 분할 데이터끼리가, 인접부에 있어서 부분적으로 중복되도록 분할되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 검사 장치(1a)에 있어서, 분할 데이터에 에칭 보정을 행할 때에, 상기 분할 데이터에 대응하는 분할 영역과 인접하는 분할 영역에 걸치는 배선 등이, 상기 2개의 분할 영역의 경계 근방에 있어서 의도에 반해 불연속이 되는 것을 방지할 수 있다.

묘화 장치(1)는, 기판(9) 이외의 다양한 대상물 상으로의 패턴의 묘화에 이용되어도 된다. 검사 장치(1a)도, 기판(9) 이외의 다양한 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴의 검사에 이용되어도 된다. 데이터 보정부(21, 21a)는, 묘화 장치(1) 및 검사 장치(1a)로부터 독립한 데이터 보정 장치로서 이용되어도 된다. 상기 데이터 보정 장치는, 기판(9) 이외의 다양한 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터의 보정에 이용되어도 된다.

상기 실시형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합되어도 된다.

발명을 상세하게 묘사하여 설명했는데, 이미 기술한 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.

1:묘화 장치
1a:검사 장치
9:기판
21, 21a:데이터 보정부
25:실화상 기록부
26:결함 검출부
80:프로그램
93:패턴
94:피스
211:설계 데이터 기억부
212:에칭 특성 기억부
213:영역 에칭 특성 취득부
214:분할 데이터 보정부
331:광원
332:광변조부
S11~S16, S21~S26:단계

Claims

대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 데이터 보정 장치로서,
대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 기억하는 설계 데이터 기억부와,
상기 대상물 상의 복수의 기준 위치에 각각 대응하는 복수의 에칭 특성을 기억하는 에칭 특성 기억부와,
상기 대상물 상에 설정된 복수의 분할 영역의 각각에 대해서, 각 분할 영역과, 상기 복수의 분할 영역의 밖에 위치하는 상기 복수의 기준 위치의 각각의 위치 관계에 의거해 상기 복수의 에칭 특성에 가중을 행한 다음, 가중이 행해진 상기 복수의 에칭 특성에 의거해 상기 각 분할 영역의 에칭 특성인 영역 에칭 특성을 구하는 영역 에칭 특성 취득부와,
상기 설계 데이터를 상기 복수의 분할 영역에 대응하는 복수의 분할 데이터로 분할하고, 각 분할 데이터를, 상기 각 분할 데이터에 대응하는 상기 각 분할 영역의 상기 영역 에칭 특성에 의거해 보정하는 분할 데이터 보정부를 구비하는, 데이터 보정 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 설계 데이터의 상기 복수의 분할 데이터가 각각 나타내는 분할 패턴이 동일한, 데이터 보정 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 복수의 분할 데이터가, 대응하는 상기 영역 에칭 특성이 동일한 2개 이상의 분할 데이터를 포함하는 경우, 상기 2개 이상의 분할 데이터에 대해서, 상기 분할 데이터 보정부에 의해 하나의 분할 데이터의 보정이 행해지고, 상기 하나의 분할 데이터의 보정 결과가, 상기 분할 데이터 보정부에 의한 다른 분할 데이터의 보정 결과로서도 사용되는, 데이터 보정 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 영역 에칭 특성 취득부에 의한 상기 복수의 에칭 특성에 대한 가중이, 각 에칭 특성에 대응하는 기준 위치와 분할 영역 사이의 거리에 의거하는 가중 계수를 각 에칭 특성에 곱하는 것이며,
상기 복수의 에칭 특성 중 하나의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 1이며, 상기 하나의 에칭 특성 이외의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 0인, 데이터 보정 장치.
청구항 2에 있어서,
상기 영역 에칭 특성 취득부에 의한 상기 복수의 에칭 특성에 대한 가중이, 각 에칭 특성에 대응하는 기준 위치와 분할 영역 사이의 거리에 의거하는 가중 계수를 각 에칭 특성에 곱하는 것이며,
상기 복수의 에칭 특성 중 하나의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 1이며, 상기 하나의 에칭 특성 이외의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 0인, 데이터 보정 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 영역 에칭 특성 취득부에 의한 상기 복수의 에칭 특성에 대한 가중이, 각 에칭 특성에 대응하는 기준 위치와 분할 영역 사이의 거리에 의거하는 가중 계수를 각 에칭 특성에 곱하는 것이며,
상기 복수의 에칭 특성 중 하나의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 1이며, 상기 하나의 에칭 특성 이외의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 0인, 데이터 보정 장치.
대상물 상에 패턴을 묘화하는 묘화 장치로서,
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 데이터 보정 장치와,
광원과,
상기 데이터 보정 장치에 의해 보정된 설계 데이터에 의거해 상기 광원으로부터의 광을 변조하는 광변조부와,
상기 광변조부에 의해 변조된 광을 대상물 상에서 주사하는 주사 기구를 구비하는, 묘화 장치.
대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴을 검사하는 검사 장치로서,
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 데이터 보정 장치와,
대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴의 화상 데이터인 검사 화상 데이터를 기억하는 실화상 기억부와,
상기 데이터 보정 장치에 의해 보정된 설계 데이터와 상기 검사 화상 데이터를 비교함으로써, 상기 대상물 상에 형성된 상기 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출부를 구비하는, 검사 장치.
대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 데이터 보정 방법으로서,
a) 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 준비하는 공정과,
b) 상기 대상물 상의 복수의 기준 위치에 각각 대응하는 복수의 에칭 특성을 준비하는 공정과,
c) 상기 대상물 상에 설정된 복수의 분할 영역의 각각에 대해서, 각 분할 영역과, 상기 복수의 분할 영역의 밖에 위치하는 상기 복수의 기준 위치의 각각의 위치 관계에 의거해 상기 복수의 에칭 특성에 가중을 행한 다음, 가중이 행해진 상기 복수의 에칭 특성에 의거해 상기 각 분할 영역의 에칭 특성인 영역 에칭 특성을 구하는 공정과,
d) 상기 설계 데이터를 상기 복수의 분할 영역에 대응하는 복수의 분할 데이터로 분할하고, 각 분할 데이터를, 상기 각 분할 데이터에 대응하는 상기 각 분할 영역의 상기 영역 에칭 특성에 의거해 보정하는 공정을 구비하는, 데이터 보정 방법.
청구항 9에 있어서,
상기 설계 데이터의 상기 복수의 분할 데이터가 각각 나타내는 분할 패턴이 동일한, 데이터 보정 방법.
청구항 10에 있어서,
상기 d) 공정에 있어서, 상기 복수의 분할 데이터가, 대응하는 상기 영역 에칭 특성이 동일한 2개 이상의 분할 데이터를 포함하는 경우, 상기 2개 이상의 분할 데이터 중 하나의 분할 데이터의 보정이 행해지고, 상기 하나의 분할 데이터의 보정 결과가, 다른 분할 데이터의 보정 결과로서도 사용되는, 데이터 보정 방법.
청구항 11에 있어서,
상기 c) 공정에 있어서의 상기 복수의 에칭 특성에 대한 가중이, 각 에칭 특성에 대응하는 기준 위치와 분할 영역 사이의 거리에 의거하는 가중 계수를 각 에칭 특성에 곱하는 것이며,
상기 복수의 에칭 특성 중 하나의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 1이며, 상기 하나의 에칭 특성 이외의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 0인, 데이터 보정 방법.
청구항 10에 있어서,
상기 c) 공정에 있어서의 상기 복수의 에칭 특성에 대한 가중이, 각 에칭 특성에 대응하는 기준 위치와 분할 영역 사이의 거리에 의거하는 가중 계수를 각 에칭 특성에 곱하는 것이며,
상기 복수의 에칭 특성 중 하나의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 1이며, 상기 하나의 에칭 특성 이외의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 0인, 데이터 보정 방법.
청구항 9에 있어서,
상기 c) 공정에 있어서의 상기 복수의 에칭 특성에 대한 가중이, 각 에칭 특성에 대응하는 기준 위치와 분할 영역 사이의 거리에 의거하는 가중 계수를 각 에칭 특성에 곱하는 것이며,
상기 복수의 에칭 특성 중 하나의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 1이며, 상기 하나의 에칭 특성 이외의 에칭 특성에 곱해지는 가중 계수가 0인, 데이터 보정 방법.
대상물 상에 패턴을 묘화하는 묘화 방법으로서,
청구항 9 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 기재된 데이터 보정 방법에 의해 설계 데이터를 보정하는 공정과,
보정된 상기 설계 데이터에 의거해 변조된 광을 대상물 상에서 주사하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴을 검사하는 검사 방법으로서,
청구항 9 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 기재된 데이터 보정 방법에 의해 설계 데이터를 보정하는 공정과,
보정된 상기 설계 데이터와 대상물 상에 에칭에 의해 형성된 패턴의 화상 데이터인 검사 화상 데이터를 비교함으로써, 상기 대상물 상에 형성된 상기 패턴의 결함을 검출하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 방법.
대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 보정하는 프로그램을 기록한 기록 매체로서, 상기 프로그램의 컴퓨터에 의한 실행은, 상기 컴퓨터에,
a) 대상물 상에 에칭에 의해 형성되는 패턴의 설계 데이터를 준비하는 공정과,
b) 상기 대상물 상의 복수의 기준 위치에 각각 대응하는 복수의 에칭 특성을 준비하는 공정과,
c) 상기 대상물 상에 설정된 복수의 분할 영역의 각각에 대해서, 각 분할 영역과, 상기 복수의 분할 영역의 밖에 위치하는 상기 복수의 기준 위치의 각각의 위치 관계에 의거해 상기 복수의 에칭 특성에 가중을 행한 다음, 가중이 행해진 상기 복수의 에칭 특성에 의거해 상기 각 분할 영역의 에칭 특성인 영역 에칭 특성을 구하는 공정과,
d) 상기 설계 데이터를 상기 복수의 분할 영역에 대응하는 복수의 분할 데이터로 분할하고, 각 분할 데이터를, 상기 각 분할 데이터에 대응하는 상기 각 분할 영역의 상기 영역 에칭 특성에 의거해 보정하는 공정을 실행시키는, 기록 매체.