JP5565422B2 - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
処理ブロックは、互いに同一の一連の処理を行うための複数の単位ブロックを備えていること、
各単位ブロックは、基板に対して一連の処理を行うモジュール群と、これらモジュール群を構成する上流側のモジュールから下流側のモジュールに基板を順番に搬送するための第1の搬送機構と、を備えていること、
処理ブロックに搬入された基板は、第2の搬送機構により前記複数の単位ブロックの各々の上流端のモジュールに順番に振り分けられ、振り分けられた単位ブロックにて一連の処理が行われること、
装置を制御する制御部を設けたこと、を備えた基板処理装置において、
前記制御部は、
一の単位ブロックのモジュールにトラブルが発生したときに、当該一の単位ブロックへの基板の搬入を中止し、他の単位ブロックに搬入するように第2の搬送機構が動作するステップと、
前記一の単位ブロックのトラブルモジュールよりも上流側のモジュールに置かれている基板を待機基板と呼ぶとすると、当該待機基板に属するロットの次のロットの先頭基板が他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入される前であるか否かを判断するステップと、
このステップにより、前記搬入される前であると判断されたときには前記待機基板を他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入するように、また前記搬入された後であると判断されたときには、前記次のロットの最後尾の基板が他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入された後に前記待機基板を他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入するように、第1の搬送機構及び第2の搬送機構を制御するステップと、
前記他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入された前記待機基板を当該他の単位ブロックにて前記一連の処理を行うように当該他の単位ブロックの第1の搬送機構を制御するステップと、
を実行するよう制御信号を出力するものであることを特徴とする。
(a)前記モジュール群の中には、基板の温度調整をするための温度調整モジュールが含まれ、
前記待機基板は、前記一の単位ブロックにて前記温度調整モジュールにて温度調整したか否かにかかわらず、前記他の単位ブロックにて温度調整モジュールに搬入される。
他の単位ブロックの前記マルチモジュールのうち少なくとも一つは前記待機基板の搬入用に設定され、他のモジュールは一の単位ブロックを経由せずに受け渡される基板の搬入用に設定される。
単位ブロックの処理モジュール群あるいは単位ブロックの上流側でレジストが塗布された基板を、予め設定した順番で前記露光装置に搬送するために、各単位ブロックの後段側には、複数枚の基板を待機させる待機用モジュールが設けられていることを特徴とする。
各単位ブロックは露光された基板を現像してキャリアブロックに受け渡すための現像モジュールを含み、
前記第2の搬送手段は、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側へ、レジスト膜が形成された基板を直通搬送する直通搬送機構を含む。
B1〜B6 単位ブロック
C キャリア
COT レジスト塗布モジュール
CPL、TRS 受け渡しモジュール
HP 加熱モジュール
SBU バッファモジュール
W ウエハ
1 塗布、現像装置
16 第2の受け渡しアーム
23 シャトル
100 制御部
Claims (13)
- 基板のロットごとに処理ブロックに搬入されること、
処理ブロックは、互いに同一の一連の処理を行うための複数の単位ブロックを備えていること、
各単位ブロックは、基板に対して一連の処理を行うモジュール群と、これらモジュール群を構成する上流側のモジュールから下流側のモジュールに基板を順番に搬送するための第1の搬送機構と、を備えていること、
処理ブロックに搬入された基板は、第2の搬送機構により前記複数の単位ブロックの各々の上流端のモジュールに順番に振り分けられ、振り分けられた単位ブロックにて一連の処理が行われること、
装置を制御する制御部を設けたこと、を備えた基板処理装置において、
前記制御部は、
一の単位ブロックのモジュールにトラブルが発生したときに、当該一の単位ブロックへの基板の搬入を中止し、他の単位ブロックに搬入するように第2の搬送機構が動作するステップと、
前記一の単位ブロックのトラブルモジュールよりも上流側のモジュールに置かれている基板を待機基板と呼ぶとすると、当該待機基板に属するロットの次のロットの先頭基板が他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入される前であるか否かを判断するステップと、
このステップにより、前記搬入される前であると判断されたときには前記待機基板を他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入するように、また前記搬入された後であると判断されたときには、前記次のロットの最後尾の基板が他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入された後に前記待機基板を他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入するように、第1の搬送機構及び第2の搬送機構を制御するステップと、
前記他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入された前記待機基板を当該他の単位ブロックにて前記一連の処理を行うように当該他の単位ブロックの第1の搬送機構を制御するステップと、
を実行するよう制御信号を出力するものであることを特徴とする基板処理装置。 - 前記モジュール群の中には、基板の温度調整をするための温度調整モジュールが含まれ、
前記待機基板は、前記一の単位ブロックにて前記温度調整モジュールにて温度調整したか否かにかかわらず、前記他の単位ブロックにて温度調整モジュールに搬入されることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。 - 前記待機基板が複数枚あり、複数のロットからなる場合には、一の単位ブロックに先に搬入されたロットの待機基板から他の単位ブロックに搬入することを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。
- 前記モジュール群において、搬送の順番が同じであり、基板に対して同一の処理を行うマルチモジュールが設けられ、
他の単位ブロックの前記マルチモジュールのうち少なくとも一つは前記待機基板の搬入用に設定され、他のモジュールは一の単位ブロックを経由せずに受け渡される基板の搬入用に設定されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 各単位ブロックは、露光装置に接続され、
単位ブロックの処理モジュール群あるいは単位ブロックの上流側でレジストが塗布された基板を、予め設定した順番で前記露光装置に搬送するために、各単位ブロックの後段側には、複数枚の基板を待機させる待機用モジュールが設けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 基板を格納するキャリアが搬入されるキャリアブロックと、露光装置との間で基板を受け渡すためのインターフェイスブロックと、が各単位ブロックを挟むように設けられ、
各単位ブロックは露光された基板を現像してキャリアブロックに受け渡すための現像モジュールを含み、
前記第2の搬送手段は、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側へ、レジスト膜が形成された基板を直通搬送する直通搬送機構を含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 請求項1の基板処理装置を用いた基板処理方法において、
一の単位ブロックのモジュールにトラブルが発生したときに、当該一の単位ブロックへの基板の搬入を中止し、他の単位ブロックに搬入するように第2の搬送機構が動作する工程と、
前記一の単位ブロックのトラブルモジュールよりも上流側のモジュールに置かれている基板を待機基板と呼ぶとすると、当該待機基板に属するロットの次のロットの先頭基板が他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入される前であるか否かを判断する工程と、
このステップにより、前記搬入される前であると判断されたときには前記待機基板を他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入するように、また前記搬入された後であると判断されたときには、前記次のロットの最後尾の基板が他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入された後に前記待機基板を他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入するように、第1の搬送機構及び第2の搬送機構を制御する工程と、
前記他の単位ブロックの上流端のモジュールに搬入された前記待機基板を当該他の単位ブロックにて前記一連の処理を行うように当該他の単位ブロックの第1の搬送機構を制御する工程と、
を実行することを特徴とする基板処理方法。 - 前記モジュール群の中には、基板の温度調整をするための温度調整モジュールが含まれ、
前記待機基板は、前記一の単位ブロックにて前記温度調整モジュールにて温度調整したか否かにかかわらず、前記他の単位ブロックにて温度調整モジュールに搬入される工程を含むことを特徴とする請求項7記載の基板処理方法。 - 前記待機基板が複数枚あり、複数のロットからなる場合には、一の単位ブロックに先に搬入されたロットの待機基板から他の単位ブロックに搬入することを特徴とする請求項7または8記載の基板処理装置。
- 前記モジュール群において、搬送の順番が同じであり、基板に対して同一の処理を行うマルチモジュールが設けられ、
前記待機基板を、他の単位ブロックの前記マルチモジュールのうち当該待機基板の搬入用に設定されたモジュールに搬送する工程と、
一の単位ブロックを経由せずに他の単位ブロックに受け渡される基板を、前記待機基板の搬入用に設定されるモジュール以外のモジュールに搬送する工程と、
を含むことを特徴とする請求項7ないし9のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 各単位ブロックは、露光装置に接続され、
各単位ブロックの後段側には、複数枚の基板を待機させる待機用モジュールが設けられ、
各単位ブロックの処理モジュール群あるいは各単位ブロックの上流側でレジストが塗布された基板を前記待機用モジュールで待機させる工程と、
前記待機基板と、前記待機用モジュールで待機する基板とを予め設定した順番で前記露光装置に搬送する工程と、
を備えることを特徴とする請求項7ないし10のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 基板を格納するキャリアが搬入されるキャリアブロックと、露光装置との間で基板を受け渡すためのインターフェイスブロックと、が各単位ブロックを挟むように設けられ、
各単位ブロックは露光された基板を現像してキャリアブロックに受け渡すための現像モジュールを含み、
前記第2の搬送手段は、キャリアブロック側からインターフェイスブロック側へ、レジスト膜が形成された基板を直通搬送する直通搬送機構を含み、前記直通搬送を行う工程を含むことを特徴とする請求項7ないし11のいずれか一つに記載の基板処理方法。 - 基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項7ないし12のいずれか一つに記載の基板処理方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。
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