JP5165858B2 - 超音波診断装置、超音波画像処理装置及び超音波画像処理プログラム - Google Patents
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Description
本発明の第2の視点は、超音波画像データにおける複数の位置に対応する複数の画素のそれぞれに対し、所定距離離れた参照領域内の最大画素値を差分する微小構造物抽出処理を実行することで、微小構造物抽出画像を生成する画像処理手段と、前記微小構造物抽出画像を所定の形態にて表示する表示手段と、を具備することを特徴とする超音波診断装置である。
本発明の第3の視点は、コンピュータに、第1の超音波画像及び当該第1の超音波画像の位置に基づいて決定される第2の超音波画像を用いて微小構造物を抽出する画像処理であって、前記第1の超音波画像上の各画素につき、前記第2の超音波画像において空間的に対応する画素を含む参照領域内の最大画素値を差分する微小構造物抽出処理を実行することで、微小構造物抽出画像を生成する画像処理機能と、前記微小構造物抽出画像を所定の形態にて表示する表示機能と、を実現させることを特徴とする超音波画像処理プログラムである。
本発明の第4の視点は、コンピュータに、超音波画像データにおける複数の位置に対応する複数の画素のそれぞれに対し、所定距離離れた参照領域内の最大画素値を差分する微小構造物抽出処理を実行させることで、微小構造物抽出画像を生成させる画像処理機能と、前記微小構造物抽出画像を所定の形態にて表示させる表示機能と、を実現させることを特徴とする超音波画像処理プログラムである。
本発明の第5の視点は、第1の超音波画像及び当該第1の超音波画像の位置に基づいて決定される第2の超音波画像を用いて微小構造物を抽出する画像処理であって、前記第1の超音波画像上の各画素につき、前記第2の超音波画像において空間的に対応する画素を含む参照領域内の最大画素値を差分する微小構造物抽出処理を実行することで、微小構造物抽出画像を生成する画像処理手段と、前記微小構造物抽出画像を所定の形態にて表示する表示手段と、を具備することを特徴とする超音波画像処理装置である。
本発明の第6の視点は、超音波画像データにおける複数の位置に対応する複数の画素のそれぞれに対し、所定距離離れた参照領域内の最大画素値を差分する微小構造物抽出処理を実行することで、微小構造物抽出画像を生成する画像処理手段と、前記微小構造物抽出画像を所定の形態にて表示する表示手段と、を具備することを特徴とする超音波画像処理装置である。
図1は、第1の実施形態に係る超音波診断装置1の構成を示したブロック図である。同図に示すように、本超音波診断装置1は、超音波プローブ12と装置本体11、入力装置13、モニター14、外部記憶装置16を具備している。また、装置本体11は、超音波送信ユニット21、超音波受信ユニット22、Bモード処理ユニット23、ドプラ処理ユニット24、画像生成ユニット25、画像メモリ26、画像合成部27、制御プロセッサ(CPU)28、内部記憶部29、インターフェース部30を具備している。以下、個々の構成要素の機能について説明する。
超音波断層像(Bモード像)で微小な構造物と思われる輝点(以下、単に輝点)が観察されたとき、実際にはそれが本当に微細石灰化のような構造物であるか、乳腺のような組織構造の一部なのかは、判断しにくい。特に1枚の静止画像では診断することができないと言われている。
ここで、Qi(xi,yi)は差分画像の各画素の値、Pi(xi,yi)は対象画像上の対象画素の値、Pi-k (xi,yi)はPi(xi,yi)と空間的に対応する位置にある参照画像上の各画素の値、Pi-k (xi+m,yi+n)は参照領域Ri内の各画素の値、m、nは参照領域の大きさを指定する任意の値、MAX[]は[]内から最大値を選択する演算をそれぞれ示している。従って、図4(b)は、x軸方向及びy軸方向共に±2画素、計25画素からなる参照領域Riを例示したものとなっている。なお、この減算処理において、結果が負数の場合は全てゼロ(輝度地=黒)とするのが望ましい。
次に、微小構造物抽出処理によって得られる微小構造物抽出画像の表示形態について説明する。なお、以下に述べる各実施例に係る表示形態は、単独で、或いは複数を組み合わせて用いることが可能である。
本実施例に係る表示形態は、微小構造物抽出画像としての差分画像を、当該差分画像の生成に用いた対象画像の取得時の超音波プローブ位置を示す情報と共に表示するものである。超音波プローブ位置を示す情報は、その目的を果たすものであればどの様なものであってもよいが、典型例としては、図7Aに示すような、ボディマーク上に設定される超音波プローブ12の模式図を挙げることができる。この様な超音波プローブ位置を示す情報は、例えば図2に示した位置検出装置16により検出さるプローブ位置情報に基づいて生成することができる。図7Aのボディマークの場合、画像合成部27は、制御プロセッサ28の制御に従って、プローブ位置が示されたボディマークを生成し、差分画像と合成してモニター14に送り出す。これにより、図7Aに示した形態で、超音波プローブ位置を示す情報と共に差分画像を表示することができる。なお、必要に応じて、画像群データを構成する二次元画像の全てのプローブ位置情報に基づいて、超音波プローブ12の走査範囲或いは既に表示済みの領域を「軌跡」として、ボディマーク上に色別表示するようにしてもよい。
本実施例に係る表示形態は、微小構造物抽出処理によって得られる複数の差分画像(例えば、画像群データに対応する差分画像)を用いて図7Bに示すようなMIP処理(Maximan Intensity Projection:最大値投影処理)を実行し、その結果得られるMIP画像を微小構造物抽出画像として表示するものである。これにより、複数の差分画像に含まれる微小構造物の情報を、1枚のMIP画像に凝縮することができる。このMIP画像を電子カルテ等の添付データとして利用することで、管理データサイズの縮減を図ることができる。
本実施例に係る表示形態は、定量的解析を用いて画像群データから一定の信頼性を持つ差分画像を抽出し、これを用いて上記実施例2に係るMIP処理を実行するものである。すなわち、画像群データに対応する差分画像の各画素について輝度曲線を生成し、これを用いてある期間(例えばフレーム間隔)での時間的変化量及びその標準偏差を算出する。得られた結果のうち著しく異なる値を示す標準偏差(例えば、所定の閾値以上を持つ標準偏差)に対応する画素は、微小構造物である可能性が高いということができる。従って、当該画像を有する差分画像を抽出し、これらを用いたMIP処理を行うことで、微小構造物の抽出精度を向上させることができる。
本実施例に係る表示形態は、微小構造物抽出処理前のBモード画像、微小構造物抽出画像、差分画像を用いたMIP処理によって得られるMIP画像を、重畳表示、Dual表示、Triplex表示のいずれかの形態で表示することができる。重畳表示の場合、スペックルパタン除去前のBモード画像と、除去後の新たな画像は、基本色をそれぞれ変えて重畳することで、両者の識別が可能となる。また、Dual表示のような並列表示において、異なる種類の画像が同時に表示される各表示形態においては、各画像において同一の位置に対応するようにカーソルが配置される。従って、医師等の観察者は、目的に応じて所望の表示形態、所望のタイミングにて微小構造物抽出画像を表示できると共に、複数種類の画像によって微小構造物を迅速且つ簡単に特定し観察することができる。
図8は、本実施形態に係る微小構造物抽出処理の流れを示したフローチャートである。なお、説明を具体的にするため、図8の例では、上記実施例1に係る表示形態を採用するものとする。同図に示すように、まず、ボリューム走査開始に伴って微小構造物抽出処理へ遷移する指令を受けて、必要なパラメータ群が読み込まれる(ステップS1、S2)。ここで、微小構造物抽出処理に必要なパラメータ群とは、参照画像の数、対象画像との距離、平滑処理(最大値演算)の領域等である。
以上述べた構成によれば、以下の効果を得ることができる。
本実施形態に係る超音波診断装置1は、画像群データに対し所定のスペックルリダクション処理(前段スペックルリダクション処理)を施した後、第1の実施形態で述べた微小構造物抽出処理を実行するものである。前段スペックルリダクション処理は、連続構造物及びスペックルパタン(ランダムなものも含む)の少なくとも一方の除去を目的とするものであれば、どの様なものであってもよい。具体例としては、画像群データを用いた3次元CFAR(Contrast False Alarm Rate)処理、画像群データを構成する各二次元画像に対する二次元CFAR処理、異なる方向からの送受信信号を重畳させてスペックルパタンを平滑化させる空間コンパウンド法、統計的性質を利用してスペックルパタンを除去する類似度フィルタ法等を挙げることができる。
次に、第3実施形態に係る超音波診断装置1は、3次元画像用の揺動プローブもしくは3次元画像用二次元振動子プローブではなく、1次元配列素子からなる二次元画像用プローブを用いて第1の実施形態に係る微小構造物抽出処理又は第2の実施形態に係る微小構造物抽出処理を実行するものである。本実施形態に係る超音波診断装置の構成は、超音波プローブ12が二次元画像用プローブである点以外は、図1に示したものと略同一である。なお、以下説明を具体的にするため、第1の実施形態に係る微小構造物抽出処理を行う場合を例とする。
本実施形態では、事前に取得された画像群データを用いて、第1の実施形態に係る微小構造物抽出処理又は第2の実施形態に係る微小構造物抽出処理を実行する画像処理装置に付いて説明する。この様な画像処理装置は、微小構造物抽出機能に係る各処理を実行するプログラム(微小構造物抽出プログラム)をワークステーション等のコンピュータにインストールし、これらをメモリ上で展開することによっても実現することができる。このとき、微小構造物抽出プログラムは、磁気ディスク、光ディスク、半導体メモリなどの記録媒体に格納して頒布することも可能である。
Claims (22)
- 第1の超音波画像及び当該第1の超音波画像の位置に基づいて決定される第2の超音波画像を用いて微小構造物を抽出する画像処理であって、前記第1の超音波画像上の各画素につき、前記第2の超音波画像において空間的に対応する画素を含む参照領域内の最大画素値を差分する微小構造物抽出処理を実行することで、微小構造物抽出画像を生成する画像処理手段と、
前記微小構造物抽出画像を所定の形態にて表示する表示手段と、
を具備することを特徴とする超音波診断装置。 - 複数の超音波画像の中から、前記第2の超音波画像を指定するための指定手段をさらに具備することを特徴とする請求項1記載の超音波診断装置。
- 複数の超音波画像のそれぞれと前記第1の超音波画像とを用いて前記微小構造物抽出処理を実行することで、複数の第1の画像を生成し、前記複数の第1の画像のそれぞれに関する画素値の総和に基づいて、前記第2の超音波画像を指定する指定手段をさらに具備することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の超音波診断装置。
- 前記参照領域のサイズを指定するための指定手段をさらに具備することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項記載の超音波診断装置。
- 前記第2の超音波画像は、前記第1の超音波画像に関して対称に位置する二つの超音波画像であって、
前記画像処理手段は、前記第2の超音波画像のそれぞれについて前記微小構造物抽出処理を実行した結果に基づいて、前記微小構造物抽出画像を生成すること、
を特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか一項記載の超音波診断装置。 - 前記画像処理手段は、
複数の前記第1の超音波画像について前記微小構造物抽出処理を実行することで、複数の前記微小構造物抽出画像を生成し、
前記複数の微小構造物抽出画像を用いた最大値投影処理を実行することで、最大値投影画像を生成し、
前記表示手段は、前記最大値投影画像を所定の形態にて表示すること、
を特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか一項記載の超音波診断装置。 - 前記画像処理手段は、
前記第1の超音波画像について、スペックルパタン成分を除去するための所定の処理を実行し、
前記所定の処理後の前記第1の超音波画像を用いて、前記微小構造物抽出処理を実行すること、
を特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか一項記載の超音波診断装置。 - 前記表示手段は、前記第1の超音波画像に付加された超音波プローブの位置に関する情報に基づいて、超音波プローブの位置が示されたボディマークを表示することを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか一項記載の超音波診断装置。
- 前記微小構造物抽出処理を実行する場合に、その空間的な動きに連動して前記第1の超音波画像の位置を指定する指定手段をさらに具備することを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか一項記載の超音波診断装置。
- 超音波画像データにおける複数の位置に対応する複数の画素のそれぞれに対し、所定距離離れた参照領域内の最大画素値を差分する微小構造物抽出処理を実行することで、微小構造物抽出画像を生成する画像処理手段と、
前記微小構造物抽出画像を所定の形態にて表示する表示手段と、
を具備することを特徴とする超音波診断装置。 - コンピュータに、
第1の超音波画像及び当該第1の超音波画像の位置に基づいて決定される第2の超音波画像を用いて微小構造物を抽出する画像処理であって、前記第1の超音波画像上の各画素につき、前記第2の超音波画像において空間的に対応する画素を含む参照領域内の最大画素値を差分する微小構造物抽出処理を実行することで、微小構造物抽出画像を生成する画像処理機能と、
前記微小構造物抽出画像を所定の形態にて表示する表示機能と、
を実現させることを特徴とする超音波画像処理プログラム。 - コンピュータに、
超音波画像データにおける複数の位置に対応する複数の画素のそれぞれに対し、所定距離離れた参照領域内の最大画素値を差分する微小構造物抽出処理を実行させることで、微小構造物抽出画像を生成させる画像処理機能と、
前記微小構造物抽出画像を所定の形態にて表示させる表示機能と、
を実現させることを特徴とする超音波画像処理プログラム。 - 第1の超音波画像及び当該第1の超音波画像の位置に基づいて決定される第2の超音波画像を用いて微小構造物を抽出する画像処理であって、前記第1の超音波画像上の各画素につき、前記第2の超音波画像において空間的に対応する画素を含む参照領域内の最大画素値を差分する微小構造物抽出処理を実行することで、微小構造物抽出画像を生成する画像処理手段と、
前記微小構造物抽出画像を所定の形態にて表示する表示手段と、
を具備することを特徴とする超音波画像処理装置。 - 複数の超音波画像の中から、前記第2の超音波画像を指定するための指定手段をさらに具備することを特徴とする請求項13記載の超音波画像処理装置。
- 複数の超音波画像のそれぞれと前記第1の超音波画像とを用いて前記微小構造物抽出処理を実行することで、複数の第1の画像を生成し、前記複数の第1の画像のそれぞれに関する画素値の総和に基づいて、前記第2の超音波画像を指定する指定手段をさらに具備することを特徴とする請求項13又は請求項14に記載の超音波画像処理装置。
- 前記参照領域のサイズを指定するための指定手段をさらに具備することを特徴とする請求項13乃至15のうちいずれか一項記載の超音波画像処理装置。
- 前記第2の超音波画像は、前記第1の超音波画像に関して対称に位置する二つの超音波画像であって、
前記画像処理手段は、前記第2の超音波画像のそれぞれについて前記微小構造物抽出処理を実行した結果に基づいて、前記微小構造物抽出画像を生成すること、
を特徴とする請求項13乃至16のうちいずれか一項記載の超音波画像処理装置。 - 前記画像処理手段は、
複数の前記第1の超音波画像について前記微小構造物抽出処理を実行することで、複数の前記微小構造物抽出画像を生成し、
前記複数の微小構造物抽出画像を用いた最大値投影処理を実行することで、最大値投影画像を生成し、
前記表示手段は、前記最大値投影画像を所定の形態にて表示すること、
を特徴とする請求項13乃至17のうちいずれか一項記載の超音波画像処理装置。 - 前記画像処理手段は、
前記第1の超音波画像について、スペックルパタン成分を除去するための所定の処理を実行し、
前記所定の処理後の前記第1の超音波画像を用いて、前記微小構造物抽出処理を実行すること、
を特徴とする請求項13乃至18のうちいずれか一項記載の超音波画像処理装置。 - 前記表示手段は、前記第1の超音波画像に付加された超音波プローブの位置に関する情報に基づいて、超音波プローブの位置が示されたボディマークを表示することを特徴とする請求項13乃至19のうちいずれか一項記載の超音波画像処理装置。
- 前記微小構造物抽出処理を実行する場合に、その空間的な動きに連動して前記第1の超音波画像の位置を指定する指定手段をさらに具備することを特徴とする請求項13乃至20のうちいずれか一項記載の超音波画像処理装置。
- 超音波画像データにおける複数の位置に対応する複数の画素のそれぞれに対し、所定距離離れた参照領域内の最大画素値を差分する微小構造物抽出処理を実行することで、微小構造物抽出画像を生成する画像処理手段と、
前記微小構造物抽出画像を所定の形態にて表示する表示手段と、
を具備することを特徴とする超音波画像処理装置。
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