JP2008233364A

JP2008233364A - 画像処理方法、画像処理装置、描画システム、および、プログラム

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Publication number: JP2008233364A
Application number: JP2007070701A
Authority: JP
Inventors: Yukihisa Ozaki; 幸久尾崎; Takashi Toyofuku; 貴司豊福; Yasuyuki Mochizuki; 康幸望月; Takashi Hoshino; 貴星野
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2007-03-19
Filing date: 2007-03-19
Publication date: 2008-10-02

Abstract

【課題】ベクトルデータをラスターデータに変換する時間を高速化し、かつ、ＲＩＰや露光装置などの記憶デバイスの容量を削減することのできる画像処理方法、画像処理装置、描画システム、および、プログラムを提供することにある。
【解決手段】被処理基板に描画すべき画像をベクトルで記述してなるデータである設計データを、ラスターデータに変換する画像処理において、前記設計データを構成する構成要素から、枠体と、この枠体内に配置される構成要素とを判別して、枠体を枠体内に配置される構成要素よりも、低解像度のラスターデータに変換することにより、上記課題を解決する。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶ディスプレイやプリント配線板等を作成するために基板に画像を露光する露光システムにおいて、設計データから露光装置での画像露光に対応する露光データへのデータ処理の高速化を図るための画像処理方法、画像処理装置、描画システム、および、プログラムに関するものである。

液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル等の製造工程において、ＴＦＴ等を作製するための基板の露光を、画像データに応じて変調した記録光で行なうデジタルの露光装置が提案されている。
デジタル露光装置を用いたＬＣＤパネル等の製造においては、設計者が作成した設計データから、デジタル露光装置（以下、露光装置とする）での画像露光用の画像データである露光データ（以下、露光データとする）を作成する必要がある。

このようなＬＣＤパネル等の製造において、製造業者は、まず、ＣＡＤ（Computer Aided Design）等の設計ツールを用いて、ＬＣＤパネルなどの製造する製品の設計を行なう。
ここで、露光装置での画像露光では、１枚の基板で複数の製品を作製するのが通常である。そのため、設計者は、露光対象となる基板のサイズ（シートサイズ）に応じて、設計した製品（製品のデータ）を、複数、割り付けて、露光装置での画像露光に対応する設計データとする。

この設計ツールによる設計データは、ＧＤＳと呼ばれるデータフォーマットや、ＯＤＢ++と呼ばれるデータフォーマットによるものであり、通常、ベクトルで記述されたデータ（ベクトルデータ）である。そのため、露光装置での画像露光（描画）を可能にするために、ＲＩＰ（Raster Image Processor）によってベクトルデータをラスタデータ（ビットマップデータ）に変換する必要がある。
次いで、必要に応じてラスターデータを圧縮した後、ラスターデータを、例えば、露光装置に転送する。圧縮されたラスターデータを受けた露光装置は、このラスターデータに、解凍や各種のデータ処理等の必要な処理を行って、自身での画像露光に対応する露光データを生成し、この露光データによって基板の露光を行なう。

ここで、上述のように、ベクトルデータを変換してラスターデータを生成する場合には、通常、ベクトルデータ全体を走査した後に、ベクトルデータを変換してラスターデータを作成する。そのため、当然のことながら、この方法で、複雑かつ巨大なベクトルデータを、高解像度なラスターデータに変換する場合には、ベクトルデータ全体の走査時間は勿論のこと、ベクトルデータをラスターデータに変換するためにも膨大な処理時間が必要となる。さらに、これらの複雑かつ巨大なデータを扱うために、ＲＩＰおよび露光装置に、巨大な記憶デバイスが必要になる。

このような不都合を回避し、ベクトルデータをラスターデータに変換するラスタライズ処理の高速化や記憶デバイスの容量削減を可能とする方法として、記録する画像内に複数存在する構成要素（ベクトルデータ上で繰り返し記述されている構成要素）に着目し、この構成要素を、ベクトルデータを構成する１つの部品と見なして、部品の１個のみをラスターデータに変換して、部品のラスターデータとこの部品の基板上における構造化情報（またはレイアウト情報）とを対応付けして露光装置に送り、次いで、露光装置において、この構造化情報に基いて、部品のラスターデータをレイアウトして、露光データに対応するラスターデータを生成する方法が、特許文献１に開示されている。

上述の方法によれば、ベクトルデータ（設計データ）から露光装置での露光に対応する露光データを生成する工程において、ベクトルデータ全体を一括して変換するのではなく、複数配置されるＬＣＤパネル等のベクトルデータを１つの部品として、この１つの部品のみをラスターデータに変換すればよいので、ラスタライズ処理に掛かる時間を短縮することができ、かつ、ラスタライズ処理を施したラスターデータのみを圧縮すればよい。すなわち、最も時間が必要なベクトルデータからラスターデータへの変換、および、ラスターデータの圧縮にかかる時間を低減できるので、露光装置での画像露光に対応する露光データを高速で生成して、生産性を向上させることができる。さらに、上述の方法によれば、上述の１つの部品のみを変換してラスターデータにし、このラスターデータを圧縮して、露光装置に送るので、ＲＩＰや露光装置で扱うラスターデータの量を大幅に削減することができ、これにより、ＲＩＰや露光装置の記憶デバイスの容量も削減することができ、装置コストを抑えることができる。

特開２００６−２５４１９０号公報

しかしながら、特許文献１に開示される方法によれば、最も時間が必要なベクトルデータからラスターデータへの変換、および、ラスターデータの圧縮にかかる時間を低減でき、さらに、ＲＩＰおよび露光装置の記憶デバイスの容量も削減することができるものの、ベクトルデータが複雑化し、また、要求されるラスターデータの解像度が高解像度になると、ラスタライズ処理やラスターデータの圧縮をする際の時間短縮や記憶デバイスの容量削減の効果に限界があり、複雑化や高解像度化するほど、十分な効果が得られなくなってしまう。

本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、ベクトルデータをラスターデータに変換する時間を高速化し、かつ、ＲＩＰや露光装置などの記憶デバイスの容量を削減することのできる画像処理方法、画像処理装置、描画システム、および、プログラムを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、被処理基板に描画すべき画像をベクトルで記述してなるデータである設計データを、ラスターデータに変換する画像処理において、前記設計データを構成する構成要素ごとに、異なる解像度でラスターデータに変換することを特徴とする画像処理方法を提供するものである。

本発明においては、前記設計データを構成する構成要素から、枠体とこの枠体内に配置される構成要素とを判別して、枠体を枠体内に配置される構成要素よりも、低解像度のラスターデータに変換するのが好ましい。

また、本発明においては、被処理基板に描画される位置に応じて、被処理基板の周辺部に位置する構成要素を枠体として判別するのが好ましい。

また、本発明においては、前記設計データを構成する構成要素ごとに最小線幅の情報を取得し、この最小線幅に応じて前記ラスターデータの解像度を設定するのが好ましい。

また、本発明においては、ラスターデータの解像度は、もっとも低解像度であるラスターデータの整数倍となるように、前記設計データのラスターデータへの変換を行なうのが好ましい。

また、本発明においては、前記設計データが、構成要素毎に解像度を反映した名前を付したレイヤーによって構成されるものであり、このレイヤーの名前を用いて、構成要素の解像度を決定するのが好ましい。

また、上記目的を達成するために、本発明は、被処理基板に描画すべき画像をベクトルで記述してなるデータである設計データを、ラスターデータに変換する画像処理装置において、前記設計データを構成する構成要素から、解像度を決定する解像度決定手段と、前記解像度でベクトルデータをラスターデータに変換する変換手段とを有することを特徴とする画像処理装置を提供するものである。

また、上記目的を達成するために、本発明は、被処理基板に描画すべき画像をベクトルで記述してなるデータである設計データに応じて、前記被処理基板を描画する描画システムであって、前記設計データを構成する構成要素から、解像度を決定する解像度決定手段と、前記解像度でベクトルデータをラスターデータに変換する変換手段と、前記変換手段からラスターデータを取得して、最も高解像度のラスターデータに解像度を合わせて、各ラスターデータを合成して１画像のラスターデータとする合成手段と、前記合成手段が生成した描画データに応じて変調した記録光によって、前記基板の描画を行なう描画手段とを有する描画システムを提供するものである。

また、上記目的を達成するために、本発明は、被処理基板に描画すべき画像をベクトルで記述してなるデータである設計データを、ラスターデータに変換する処理をコンピューターに実行させるプログラムであって、前記設計データを構成する構成要素ごとに、異なる解像度でラスターデータに変換する処理をコンピューターに実行させるプログラムを提供するものである。

本発明においては、前記設計データを構成する構成要素から、枠体とこの枠体内に配置される構成要素とを判別するステップ、および、この判別結果に応じて、枠体内に配置される構成要素をラスターデータに変換し、かつ、枠体を枠体内に配置される構成要素よりも低解像度のラスターデータに変換するステップを有するのが好ましい。

上記構成を有する本発明によれば、基板に露光（描画）する画像を表記してなる設計データ、すなわち、ベクトルデータをラスターデータに変換するラスタライズ処理を高速化することができ、これにより、製品の生産性を向上させることができ、さらに、扱うラスターデータの容量を低減することができるので、ラスターデータを記憶するために必要な記憶デバイスの容量を削減することができ、これにより、装置コストを低減することができる。

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の画像処理方法、画像処理装置、露光（描画）システム、および、プログラムを詳細に説明する。

図１に、本発明の画像処理方法を実施する本発明の画像処理装置を利用する本発明の露光システムの一例の概略図を示す。

図１に示す露光システム１０（以下、システム１０とする）は、ＣＡＤ１２によって作成したプリント配線板の設計データから、露光装置１６による基板の画像露光に対応する露光データ（以下、露光データとする）を生成し、この露光データに応じて露光装置１６によって被処理基板（以下、基板とする）に画像露光を行なうものであり、前記ＣＡＤ１２および露光装置１６に加え、本発明の画像処理装置の一例であるＲＩＰ１４を有して構成される。

なお、以下の説明では、プリント配線板の製造を例に本発明を説明するが、本発明は、これに限定されず、ＣＰＵや各種の半導体デバイス、携帯電話用の集積回路等の各種の製品の製造における露光データの作成に好適に利用可能である。

ＣＡＤ１２は、プリント配線板やＬＣＤパネル等の設計に用いられる公知のＣＡＤ（Computer Aided Design）システムである。
図示例のシステム１０において、ＣＡＤ１２は、公知の設計ツール等を用いて、製品であるプリント配線板を設計し、露光装置１６で露光する（設計したプリント配線板の画像を露光する）基板のサイズに応じて、プリント配線板を配置して、露光装置１６における画像露光（描画）に対応するプリント配線板の設計データを作成し、ＲＩＰ１４に供給する。

ＣＡＤ１２で作成する設計データ、すなわち、ＲＩＰ１４が処理する設計データには、特に限定は無く、ＧＤＳやＯＤＢ＋＋等の公知のデータフォーマットによる半導体デバイスの設計データが全て利用可能である。これらの設計データは、通常、ベクトルで記述されたデータ（ベクトル形式の画像データ）であるのは、前述の通りである。

図示例において、ＲＩＰ（Raster Image Processor）１４は、本発明の画像処理方法を実施する本発明の画像処理装置の一例であって、ＣＡＤ１２から取得した設計データをラスターデータに変換した後、圧縮処理を施し、この圧縮処理を施したラスターデータを露光装置１６に供給する装置である。
図示例において、ＲＩＰ１４は、メモリ２０、判別手段２２、変換手段２４および圧縮処理手段２６を有する。

メモリ２０は、ＣＡＤ１２で生成した設計データを格納するものである。
メモリ２０には、特に限定はなく、設計データを格納する十分な記憶容量があれば、公知のものを用いることができる。

判別手段２２は、メモリ２０から設計データを取得し、この設計データを構成する構成要素から、枠体と、この枠体内に配置される構成要素（以下、枠体内構成要素とする）とを判別し、さらに、枠体と枠体内構成要素との位置（基板上における位置）を示す位置情報を生成して、判別結果と位置情報とを対応付けして、変換手段２４に供給するものである。

図２に、携帯電話用のプリント配線板のデータ（基板に露光する画像）の一例を示す。
この例であれば、判別手段２２は、このデータを構成する構成要素から、図３（ｂ）に示す枠体と、枠体内構成要素であるプリント配線板とを判別し、さらに、枠体の位置と、プリント配線板の位置とを示す位置情報を生成して、判別結果と位置情報とを対応付けして、変換手段２４に供給する。
後に詳述するが、本発明においては、設計データを構成する構成要素のうち、枠体を低解像度で、枠体内構成要素を高解像度でラスターデータに変換する。

本発明において、設計データから、枠体と、枠体内構成要素とを判別する手段には、特に限定は無いが、好ましい方法として、記録する画像の外周に存在する構成要素（周辺部に記述されている構成要素）を枠体として判別する方法が例示される。一般的に、枠体は基板の周辺部に位置するので、これを利用して、画像の外周に位置する構成要素を枠体と判別し、この枠体の内部に位置する構成要素を枠体内構成要素と判別する。
すなわち、この方法では、構成要素の位置に応じて、外周に位置する構成要素は低解像度、その内部に位置する構成要素は高解像度と、ラスターデータ（ラスターデータに変換する際）の解像度を自動判断する。

あるいは、基板端からの距離に応じて、枠体と、枠体内構成要素とを判別してもよい。この際において、枠体と判別する基板端からの距離には、特に限定は無いが、通常、枠体は、基板端から約２０ｍｍ以内の位置に記録されるので、これよりも基板端に配置されるものを、枠体として判別すればよい。
すなわち、この方法では、基板端からの距離に応じて、各構成要素のラスターデータの解像度を自動判定する。

あるいは、ＣＡＤ１２で設計データを作成する際に、構成要素毎にレイヤーを分けて作成し、レイヤーの名前として、解像度を反映した名前を付しておく。
これを利用して、低解像度に対応する名前を付されているレイヤーに記述される構成要素に関しては、枠体と判別して、低解像度でラスターデータに変換し、高解像度に対応する名前を付されているレイヤーに記述される構成要素に関しては、枠体内構成要素と判別して、高解像度でラスターデータに変換する方法も、好適である。
すなわち、この方法では、レイヤーの名前を用いて、各構成要素のラスターデータの解像度を自動判定する。

なお、本発明において、枠体と枠体内構成要素の判別方法は、これらの方法に限定はされず、構成要素の形状認識を行なうことによって枠体を判別して、その中に位置する構成要素を枠体内構成要素と判別する方法等、各種の方法が利用可能である。

ところで、前述のように、設計データは、設計した製品（図示例においては、プリント配線板）を、露光する基板のサイズに応じて、複数割り付けてなるものである。すなわち、同じ構成要素が、繰り返し記述されている場合がある。
また、特許文献１には、設計データ内で繰り返し記述されている構成要素を、設計データを構成する１つの部品として抽出し、部品に関しては１個のみをラスターデータに変換して、この１個のラスターデータと、この部品の基板上における位置（画像の露光位置）を示す情報である構造化情報（部品のレイアウト情報）とを持つことで、ラスターデータを保有することにより、処理の高速化とデータ量の低減を図る方法が開示されている（以下、この方法を便宜的に「部品化」と称する。）

例えば、図１に示すプリント配線板の設計データであれば、図３（ａ）に示すように、対となっている２つ１組の携帯電話のプリント配線板を部品として抽出し、１つの部品のみをラスターデータに変換して、さらに、３×４で配列されている部品（プリント配線板）の各位置を検出して、構造化情報を生成する。
これにより、ラスターデータに変換するプリント配線板、および、圧縮するプリント配線板を１２分の１にすることができ、変換や圧縮にかかる時間、および、データ量を大幅に低減することができる。

図示例のシステム１０は、好ましい態様として、この部品化を行なうシステムである。これに応じて、ＲＩＰ１４では、判別手段２２が、設計データを解析して、部品とする構成要素を抽出し、さらに、各部品毎に、この部品の基板上における位置（画像の露光位置）を示す情報である構造化情報（部品レイアウト情報）を生成して、部品とする構成要素の情報と、構造化情報とを対応付けして、この部品のラスターデータとして変換手段２４に送る。
なお、部品とする構成要素の抽出方法には、特に限定はなく、システム１０を操作するオペレータによる入力指示に応じる方法、構成要素のサイズを用いて、所定サイズの構成要素を部品として抽出する方法、構成要素の記述数（繰り返し記述数）を用いて、所定数、記述されている構成要素を部品として抽出する方法等が例示される。

変換手段２４は、ベクトルで記述されている設計データを、ラスターデータ（ビットマップデータ）に変換するものである。
ここで、本発明において、変換手段２４は、判別手段２２から判別結果と位置情報とを受け取り、この判別結果に基いて、枠体を、枠体内構成要素よりも低解像度のラスターデータに変換し、生成したラスターデータと位置情報とを対応付けして、圧縮処理手段２６に供給するものである。
なお、ベクトルデータをラスターデータに変換する方法には、特に限定は無く、公知の方法が全て利用可能である。

露光装置１６で描画（露光）する画像において、ラステーデータに要求される解像度は、構成要素によって異なる。例えば、図示例のようにプリント配線板を製造する場合には、インピーダンスに影響する回路部分は、高解像度が要求されるが、枠体の部分は、低解像度でよい。また、描画される線幅の太い構成要素は低解像度でよいが、線幅の細い構成用は高解像度が要求される。
また、設計データを低解像度でラスターデータに変換できれば、処理時間およびデータ量を低減できる。
従って、枠体を、枠体内構成要素よりも、低解像度のラスターデータに変換することにより、ラスタライズ処理を高速化し、また、ラスターデータのデータ量を小さくでき、ＲＩＰ１４や露光装置１６などの記憶デバイスの容量を削減することができる。

一例として、図２に示す図は、５２５ｍｍ×６１５ｍｍ基板に前述のように２個のプリント配線板を１組として、図３（ｂ）に示すような枠体内に、３×４で１２組配列してなるものである。
この設計データ全体を、２．５μｍピッチ解像度でラスターデータに変換すると、ラスタライズ処理にかかる時間は、２４７秒であった。さらに、このラスターデータにPackbits圧縮を施すと、ラスターデータのデータ量は、約３５４ＭＢとなった。
これに対し、同じプリント配線基板の設計データをラスターデータに変換する際に、図３（ｂ）に示す枠体を１０μｍピッチ解像度で変換し、枠体内構成要素を２．５μｍピッチ解像度で変換すると、ラスタライズ処理にかかる時間は、約２２０秒であった。さらに、これらのラスターデータにPackbits圧縮を施すと、合計のラスターデータのデータ量は、約３３３ＭＢとなった。
ここで、前述のようにシステム１０は、好ましい態様として、部品化を行なうことにより、処理時間およびデータ量の低減を図っている。プリント配線板の設計データから、図３（ｂ）に示す枠体と図２から図３（ａ）を除いた枠体内構成要素とを判別し、さらに、枠体内構成要素から図３（ａ）に示す１対のプリント配線板を部品として抽出し、枠体および１つの部品だけを２．５μｍピッチ解像度で、それぞれ変換すると、ラスタライズ処理にかかる時間は、約４２秒であった。さらに、これらのラスターデータにPackbits圧縮を施すと、合計のラスターデータの量は、約１３１Ｍｂとなった。
これに対し、同じプリント配線板の設計データから、図３（ｂ）に示す枠体と図２から図３（ａ）を除いた枠体内構成要素とを判別し、次いで、枠体内構成要素から図３（ａ）に示す部品を抽出し、変換手段２４において、枠体を１０μｍピッチ解像度で変換し、１つの部品だけを２．５μｍピッチ解像度で変換すると、ラスタライズ処理にかかる時間は、約１５秒であった。さらに、これらのラスターデータにPackbits圧縮を施すと、ラスターデータの合計のデータ量は、約３０Ｍｂとなった。
このように、枠体と枠体内構成要素とを判別し、枠体を、枠体内構成要素よりも、低解像度のラスターデータに変換することにより、設計データを一様にラスターデータに変換した際に比して、ラスタライズ処理時間が短縮されるので、ラスタライズ処理を高速化することができ、さらに、ラスターデータのデータ量を削減できるので、ＲＩＰ１４や露光装置１６の記憶でデバイスの容量を削減を行なうことができる。

特に、図示例のように、好ましい態様として部品化を行なうことにより、ラスターデータに変換すべき枠体内構成要素のデータ量を低減でき、露光する絵柄によっては、図２に示すように、１つの部品と枠体のみにできる。すなわち、ラスターデータに変換すべき構成要素において、データ量における枠体の比率が多くなる。従って、部品化を行なうことにより、枠体を低解像度でラスターデータに変換することによる、ラスタライズ処理時間の短縮化と、データ量の低減の効果を、より一層、好適に得ることが可能になる。

本発明においては、ラスターデータの解像度を決定する方法には、特に限定は無いが、設計データに記述された最小線幅を取得し、この最小線幅に応じて、ラスターデータ（枠体内構成要素）の解像度を設定（好ましくは、自動設定）する方法が好適に例示される。
なお、この最小線幅を取得する方法にも、特に限定は無いが、設計データを作成するＣＡＤ１２の設計ツールからアパーチャサイズ（描画の線の太さ）のデータを得、このアパーチャサイズから画像の最小線幅を取得する方法や、超低解像度のラスターデータに変換し、このラスターデータから最小線幅を取得する方法が挙げられる。

また、枠体と枠体内構成要素とのラスターデータの解像度の差にも、特に限定はないが、ラスターデータにおいて、枠体内構成要素の解像度を、枠体の解像度の整数倍とするのが好ましい（枠体のラスターデータの解像度を、枠体内構成要素のラスターデータの整数分の１とするのが好ましい）。
後に詳述するが、枠体と枠体内構成要素とでラスターデータの解像度が異なるシステム１０においては、露光装置１６で露光を行なうために、枠体と枠体内構成要素のラスターデータの解像度を一致させる必要がある。そのため、枠体内構成要素のラスターデータの解像度を枠体のラスターデータの解像度の整数倍とすることにより（枠体のラスターデータの解像度を枠体内構成要素のラスターデータの解像度の整数分の１とすることにより）、単純に、枠体の解像度を整数倍することで、解像度を一致させることが可能となり、露光装置１６での解像度変換を簡単かつ高速にでき、さらに、処理のハードウエア化も容易にできる。

なお、枠体内構成要素のラスターデータの解像度は、均一である必要はなく、各構成要素毎に異なる解像度のラスターデータに変換をおこなってもよい。すなわち、構成要素の種類に応じて、それぞれに必要最低限の解像度でラスターデータに変換するようにしてもよい。

ここで、前述のように、図示例のシステム１０においては、設計データで繰り返し記述されている構成要素の部品化を行なう。
従って、変換手段２４は、部品として抽出された構成要素は、１つのみをラスターデータに変換する。ここで、複数種の部品が抽出された場合には、部品毎に、異なる解像度、すなわち、部品毎に必要な解像度でラスターデータに変換してもよい。
また、変換手段２４においては、部品として抽出されなかった構成要素が有る場合には、これらの構成要素は一括してラスターデータに変換する（１つの画像としてラスターデータに変換する）が、部品と抽出されなかった構成要素とで、異なる解像度（必要な解像度）でラスターデータに変換してもよい。

なお、本発明において、部品化は好ましい態様として行われる処理であり、部品化を行なわず、判別手段２２においては、設計データから枠体と枠体内構成要素の判別のみを行い、変換手段２４で、枠体および全ての枠体内構成要素をラスターデータに変換してもよいのは、もちろんである。

変換手段２４は、枠体および枠体内構成要素（部品あるいはさらにその他の構成要素）のラスターデータ、枠体と枠体内構成要素との位置情報、および、部品の構造化情報を対応付けして、圧縮処理手段２６に送る。

圧縮処理手段２６は、変換手段２４から受け取った枠体および枠体内構成要素（部品あるいはさらにその他の構成要素）のラスターデータに圧縮処理を施し、これらの圧縮処理を施したラスターデータ、枠体と枠体内構成要素との位置情報、および、部品の構造化情報を対応付けして、露光装置１６に供給するものである。

なお、ラスターデータを圧縮する方法には、特に限定はなく、公知の方法で行なえばよいが、Packbits圧縮が好適に例示される。本発明は、枠体を低解像度でラスターデータに変換しているので、圧縮すべきラスターデータの量を低減できる。
特に、図示例においては、好ましい態様として、部品化を行っているため、圧縮すべきラスターデータの量をさらに低減できるのは前述の通りである。
また、本発明においては、上述の通り、圧縮方法については、特に限定はないが、圧縮・解凍速度と圧縮率とは、圧縮方法と圧縮前のデータに依存するので、構成要素毎に、異なる圧縮方法で圧縮してもよい。さらに、自動判断した解像度によって、圧縮方法を決定してもよい。

露光装置１６は、ＲＩＰ１４から、順次、供給されるデータに基いて、露光データを生成し、この露光データを用いて、基板に画像を露光（描画）する装置であり、図示例においては、解像度変換手段２８、合成手段３０、画像処理手段３２、および露光手段３４を有する。

解像度変換手段２８は、ＲＩＰ１４から枠体と枠体内構成要素部品あるいはさらにその他の構成要素）とのラスターデータを受け取り、最も高解像度のラスターデータに解像度を合わせて、ラスターデータの解像度を変換し、解像度の一致したラスターデータを合成手段３０に供給するものである。

ここで、枠体のラスターデータの解像度に対して、枠体内構成要素（部品あるいはさらにその他の構成要素）のラスターデータの解像度を整数倍しておくことで、この解像度変換手段２８においての解像度変換を簡単かつ高速に処理することができ、さらに、ハードウエア化も容易にできるのは前述の通りである。

合成手段３０は、解像度変換手段２８から解像度の一致した枠と枠体内構成要素（部品あるいはさらにその他の構成要素）のラスターデータを受け取り、各ラスターデータを合成して１画像のラスターデータを生成し、この１画像のラスターデータを画像処理手段３２に供給するものである。

すなわち、合成手段３０は、枠体および枠体内構成要素の位置情報に応じて、枠体と枠体内構成要素のラスターデータを合成する。ここで、図示例のシステム１０においては、好ましい態様として、設計データで繰り返し記述される構成要素（露光する画像中に複数存在する構成要素）を部品として抽出する部品化を行っているので、部品とした構成要素に関しては、ラスターデータを部品の構造化情報に応じて配列（レイアウト）して、枠体および部品化しなかった枠体内構成要素とを合成して、基板に露光する１つの画像とする。

画像処理手段３２は、合成手段３０から１画像のラスターデータを受け取り、この１画像のラスターデータに、解凍、露光装置１６での露光に応じたマッピングなどの所定の画像処理を施し、基板への露光に対応する露光データを生成し、この露光データを露光手段３４に供給するものである。

露光手段３４は、画像処理手段３２から露光データを受け取り、この露光データに応じて変調した記録光によって、基板（被画像記録媒体、例えば、絶縁層、導体層、Ｓｉ層などの上に、フォトレジスト層を形成してなる基板）を像様に露光して画像を記録する。

なお、露光手段３４における基板の露光方法には、特に限定はなく、公知の記録光による基板（感光材料）の画像露光方法が、各種、利用可能である。例えば、露光手段３４は、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device）等の二次元空間変調素子を用いて露光データに応じて変調した記録光を基板に入射すると共に、二次元空間変調素子が画成する走査線と直交する方向に基板と光学系とを相対的に移動することにより、基板に画像を露光するものであってもよく、あるいは、露光データに応じて変調したビームを主走査方向に変更すると共に、主走査方向と直交する方向に基板を走査搬送（あるいは、光学系を移動）することにより、基板に画像を露光するものであってもよい。

以下、露光システム１０の作用を説明する。
なお、本発明のプログラムは、本発明のＲＩＰに、ＣＡＤ１２から取得した設計データをラスターデータに変換する処理を実施させるものである。

図示例においては、ＣＡＤ１２は、公知の設計ツール等を用いて、製品であるプリント配線板を設計し、さらに、露光装置１６で露光する基板のサイズに応じて、露光装置１６における画像露光に対応するプリント配線板の設計データを作成し、ＲＩＰ１４に供給する。

本発明のＲＩＰ１４において、メモリ２０は、ＲＩＰ１４がＣＡＤ１２から受け取った設計ベクトルデータを記憶する。
次いで、判別手段２２は、メモリ２０から設計データを読み出し、例えば、基板上における位置から、読み出した設計データを構成する構成要素のうち、枠体とこの枠体内構成要素とを判別し、次いで、枠体内構成要素から部品とする構成要素を抽出し、さらに、枠体と枠体内構成要素との位置情報、および、部品の構造化情報を作成し、これらを対応付けして、変換手段２４に供給する。
変換手段２４は、例えば、ＣＡＤ１２から取得したアパーチャサイズから最小線幅を知見して、ラスタライズの解像度を決定し、判別手段２２から受け取った判別結果に基いて、枠体内構成要素をこの解像度のラスターデータに変換し、この枠体内構成要素に対して、枠体を低解像度のラスターデータに変換する。ここで、変換手段２４は、判別手段２２によって、部品として抽出された構成要素については、１つのみをラスターデータに変換する。また、変換手段２４においては、部品として抽出されなかった構成要素が有る場合には、これらの構成要素は一括してラスターデータに変換する。変換手段２４は、枠体および枠体内構成要素（部品あるいはさらにその他の構成要素）のラスターデータ、枠体と枠体内構成要素との位置情報、および、部品の構造化情報を対応付けして、圧縮処理手段２６に送る。

圧縮処理手段２６は、変換手段２４から受け取ったデータのうち、枠体のラスターデータと、枠体内構成要素のラスターデータとに、圧縮処理を施した後、圧縮処理を施した枠体および枠体内構成要素のラスターデータ、枠体と枠体内構成要素との位置情報、および、部品の構造化情報とを対応付けして、露光装置１６の解像度変換手段２８に供給する。

解像度変換手段２８は、ＲＩＰ１４から、圧縮処理を施した枠体および枠体内構成要素のラスターデータ、枠体と枠体内構成要素との位置情報、および、部品の構造化情報とを受け取り、枠体のラスターデータの解像度と枠体内構成要素のラスターデータの解像度とを一致させるために、最も高解像度のラスターデータに合わせて、各ラスターデータの解像度を変換し、解像度の一致した枠体および枠体内構成要素のラスターデータ、枠体と枠体内構成要素との位置情報、および、部品の構造化情報とを対応付けして、合成手段３０に供給する。

合成手段３０は、解像度変換手段２８から、解像度の一致した枠体および枠体内構成要素のラスターデータ、枠体と枠体内構成要素との位置情報、および、部品の構造化情報を受け取る。次いで、合成手段３０は、枠体および枠体内構成要素の位置情報に応じて、解像度の一致した枠体のラスターデータと枠体内構成要素のラスターデータとを合成する。ここで、合成手段３０は、部品とした構成要素に関しては、ラスターデータを部品の構造化情報に応じて配列（レイアウト）して、枠体のラスターデータおよび部品化しなかった枠体内構成要素のラスターデータと合成して、基板に露光する１つの画像とする。
画像処理手段３２は、合成手段３０から１画像のラスターデータを受け取り、この１画像のラスターデータに、解凍、露光装置１６での露光に応じたマッピングなどの所定の画像処理を施し、基板への露光に対応する露光データを生成し、この露光データを露光手段３４に供給する。
露光手段３４は、画像処理手段３２から露光データを受け取り、この露光データに応じて変調した記録光によって、基板（被画像記録媒体、例えば、絶縁層、導体層、Ｓｉ層などの上に、フォトレジスト層を形成してなる基板）を像様に露光して画像を記録する。

以上、本発明について、詳細に説明したが、本発明は、上述の例に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の変更や改良を行なってもよいのは、もちろんである。
例えば、以上の例は、本発明を基板（感光材料）の露光によって描画を行なう露光装置に利用した例であるが、本発明は、これに限定はされず、インクジェットヘッドを用いて描画を行なうインクジェット記録装置、サーマルヘッドを用いて描画を行なう感熱記録装置など、複数の露光ヘッドを用いて描画を行なう描画装置を用いるシステムであれば、各種のシステムにおける描画装置に転送するラスターデータの作成に利用可能である。

本発明の露光システムの一実施形態の構成概略図である。本発明の画像処理方法で生成する露光データが描画する画像の模式図である。（ａ）図２の画像を構成する部品画像の模式図である。（ｂ）図２の画像を構成する枠体の画像の模式図である。

符号の説明

１０露光システム
１２ＣＡＤ
１４ＲＩＰ
１６露光装置
２０メモリ
２２前処理手段
２４変換手段
２６圧縮処理手段
２８解像度変換手段
３０合成手段
３２画像処理手段
３４露光手段

Claims

被処理基板に描画すべき画像をベクトルで記述してなるデータである設計データを、ラスターデータに変換する画像処理において、
前記設計データを構成する構成要素ごとに、異なる解像度でラスターデータに変換することを特徴とする画像処理方法。
前記設計データを構成する構成要素から、枠体とこの枠体内に配置される構成要素とを判別して、枠体を枠体内に配置される構成要素よりも、低解像度のラスターデータに変換する請求項１に記載の画像処理方法。
被処理基板に描画される位置に応じて、被処理基板の周辺部に位置する構成要素を枠体として判別する請求項２に記載の画像処理方法。
前記設計データを構成する構成要素ごとに最小線幅の情報を取得し、この最小線幅に応じて前記ラスターデータの解像度を設定する請求項１〜３のいずれかに記載の画像処理方法。
ラスターデータの解像度は、もっとも低解像度であるラスターデータの整数倍となるように、前記設計データのラスターデータへの変換を行なう請求項１〜４のいずれかに記載の画像処理方法。
前記設計データが、構成要素毎に解像度を反映した名前を付したレイヤーによって構成されるものであり、このレイヤーの名前を用いて、構成要素の解像度を決定する請求項１、２、４、および５のいずれかに記載の画像処理方法。
被処理基板に描画すべき画像をベクトルで記述してなるデータである設計データを、ラスターデータに変換する画像処理装置において、
前記設計データを構成する構成要素から、解像度を決定する解像度決定手段と、
前記解像度でベクトルデータをラスターデータに変換する変換手段とを有することを特徴とする画像処理装置。
前記設計データを構成する要素から、枠体とこの枠体内に配置される構成要素とを判別して、枠体を枠体内に配置される構成要素よりも、低解像度のラスターデータに変換する請求項７に記載の画像処理装置。
被処理基板に描画される位置に応じて、被処理基板の周辺部に位置する構成要素を枠体として判別する請求項８に記載の画像処理装置。
前記設計データを構成する構成要素ごとに最小線幅の情報を取得し、この最小線幅に応じて前記ラスターデータの解像度を設定する請求項７〜９のいずれかに記載の画像処理装置。
ラスターデータの解像度は、もっとも低解像度であるラスターデータの整数倍となるように、前記設計データのラスターデータへの変換を行なう請求項７〜１０のいずれかに記載の画像処理装置。
前記設計データが、構成要素毎に解像度を反映した名前を付したレイヤーによって構成されるものであり、このレイヤーの名前を用いて、構成要素の解像度を決定する請求項７、８、１０、および１１のいずれかに記載の画像処理装置。
被処理基板に描画すべき画像をベクトルで記述してなるデータである設計データに応じて、前記被処理基板を描画する描画システムであって、
前記設計データを構成する構成要素から、解像度を決定する解像度決定手段と、
前記解像度でベクトルデータをラスターデータに変換する変換手段と、
前記変換手段からラスターデータを取得して、最も高解像度のラスターデータに解像度を合わせて、各ラスターデータを合成して１画像のラスターデータとする合成手段と、
前記合成手段が生成した描画データに応じて変調した記録光によって、前記基板の描画を行なう描画手段とを有する描画システム。
前記設計データを構成する要素から、枠体とこの枠体内に配置される構成要素とを判別して、枠体を枠体内に配置される構成要素よりも、低解像度のラスターデータに変換する請求項１３に記載の描画システム。
被処理基板に描画される位置に応じて、被処理基板の周辺部に位置する構成要素を枠体として判別する請求項１４に記載の描画システム。
前記設計データを構成する構成要素ごとに最小線幅の情報を取得し、この最小線幅に応じて前記ラスターデータの解像度を設定する請求項１３〜１５のいずれかに記載の描画システム。
ラスターデータの解像度は、もっとも低解像度であるラスターデータの整数倍となるように、前記設計データのラスターデータへの変換を行なう請求項１３〜１６のいずれかに記載の描画システム。
前記設計データが、構成要素毎に解像度を反映した名前を付したレイヤーによって構成されるものであり、このレイヤーの名前を用いて、構成要素の解像度を決定する請求項１３、１４、１６、および１７のいずれかに記載の描画システム。
被処理基板に描画すべき画像をベクトルで記述してなるデータである設計データを、ラスターデータに変換する処理をコンピューターに実行させるプログラムであって、
前記設計データを構成する構成要素ごとに、異なる解像度でラスターデータに変換する処理をコンピューターに実行させるプログラム。
前記設計データを構成する構成要素から、枠体とこの枠体内に配置される構成要素とを判別するステップ、および、この判別結果に応じて、枠体内に配置される構成要素をラスターデータに変換し、かつ、枠体を枠体内に配置される構成要素よりも低解像度のラスターデータに変換するステップを有する請求項１９に記載のプログラム。